Operator
女士们、先生们，感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2018年第一季度财报电话会议。[接线员说明] 我必须提醒您，本次会议正在录音，时间为2018年5月8日星期二。现在，我将会议交给今天的第一位发言人，Gary Dvorchak先生。谢谢。请开始。
Gary Dvorchak
谢谢接线员，大家早上好。感谢各位参加今天的电话会议，讨论公司2018年第一季度的财务业绩，并提供2018财年的业绩指引。我们今天早些时候发布了业绩报告，可在公司网站以及新闻通讯服务上查阅。今天与我一同参加电话会议的有总裁兼首席执行官David Wang博士，以及首席会计官Lisa Feng女士。 在继续之前，请注意今天的讨论将包含根据美国《1995年私人证券诉讼改革法案》安全港条款所作的前瞻性陈述。前瞻性陈述涉及固有风险和不确定性。因此，公司的实际业绩可能与今天表达的观点存在重大差异。有关这些及其他风险和不确定性的进一步信息包含在公司招股说明书以及提交给美国证券交易委员会的其他文件中。除非适用法律要求，ACM Research不承担更新任何前瞻性陈述的义务。 请注意，除非另有说明，电话会议中提及的所有数字均以美元计。现在，我将电话会议交给我们的首席执行官David Wang。David？
David Wang
感谢Gary，也感谢各位今天参加我们的电话会议。我们进入2018年时拥有强劲的业务势头，这种势头延续到了第一季度。我们在业务各个关键举措上执行有力，取得了稳健的业绩。970万美元的收入符合我们的内部预测，我们仍然有信心今年将实现收入目标。基于收到的设备订单量，能见度仍然相当高。Lisa稍后将详细介绍我们的财务业绩。 现在让我们关注潜在的亮点，运营亮点。我们本季度的重点是研发，因为我们的成功确实是由创新驱动的。我们仍然是一家小公司，所以只有通过以合理成本提供技术最先进的工具才能取胜。我们希望为客户提供最佳性能、最佳价值主张和最佳服务水平。 我们通过技术领导力实现这一目标，这是我们研发投资的结果。我们创新管道中的最新产品是SAPS III晶圆清洗工具。SAPS III是基于SAPS产品线的自然扩展。每个型号都是单晶圆、[严肃]处理清洗工具，可根据客户规格进行配置。 我们提供8腔室的SAPS II，并推出了12腔室的SAPS V。SAPS III也是8腔室工具，吞吐量更高但占地面积减少40%。SAPS III旨在满足现有客户的需求，这些客户希望升级到更先进的设备，需要更多清洗工艺步骤但洁净室空间有限。 令人兴奋的消息是，目前共有4台SAPS工具在我们一个关键客户处用于大规模生产，参考站点运行无故障。我们预计SAPS III将有助于推动我们SAPS产品线的增长。 另一个证明我们对创新承诺的发展是，我们刚刚在韩国利川开设了研发中心和服务支持中心。韩国是我们的主要市场，既有关键客户也有良好前景。此外，韩国拥有丰富的工程师资源，技术能力强且具有重要的工业经验。这个新的研发设施使我们能够加强研发能力，并在该地区建立我们的工程实力。我们可以更好地招聘本地人才，支持客户，并执行新的研发项目。同样重要的是，新的服务支持中心使我们更接近韩国的潜在客户，增强了我们在该地区赢得新客户的能力。 总的来说，我想强调，我们的成功高度依赖于我们开发和交付创新技术以及满足客户具有挑战性的技术要求的能力。因此，我们在研发上投入了大量的财务和人力资源。我们的研发团队由高技能的工程师和技术专家组成，在兆声波清洗技术、清洗工艺和化学方面拥有丰富的经验。 通过研发实现创新是我们的优势。我们将继续大力投资研发，以加强我们的竞争地位。我们将为平面晶圆提供最高效的清洗解决方案，并为先进的3D专利晶圆提供清洗解决方案。 除了研发，制造是我们的优势，我们正在加强对成为制造商的承诺。今年早些时候，我们宣布正在扩大上海制造设施。扩建将包括额外的产品组装和最终测试空间。我们对进展感到满意。扩建按计划进行，预计将在今年第二季度末完成。由于我们对在中国的机会持乐观态度，我们认为扩大中国业务具有战略意义。我们决定将生产靠近亚洲新客户，这应该会在未来几年带来新客户和令人兴奋的增长。 随着新季度的过去，我们正朝着成为先进晶圆清洗设备全球领导者的目标迈进。让我花几分钟回顾一下我们为实现这一目标正在追求的一些关键战略。首先，我们打算建立在晶圆清洗领域的领导地位。我们继续完善我们的SAPS和TEBO技术。我们的重点是解决芯片制造过程中的众多清洗挑战。 SAPS代表空间交替相移。TEBO代表定时激发气泡振荡。SAPS技术在整个晶圆上提供均匀的兆声波能量分布，提供最佳的颗粒去除效率。TEBO通过更好地控制输入气泡的能量或气体温度，控制兆声波清洗过程中能量如何施加到气泡上。TEBO降低了空化可能损坏其专利晶圆上3D结构的可能性。更好的控制带来更高的清洗效率，从而提高良率。 正如我之前讨论的，我们将继续投资产品开发，并加强我们在战略司法管辖区的全球专利组合，包括美国、中国、日本、韩国、新加坡和台湾。其次，我们正在建立可参考的客户基础，历史上在商业化我们的SAPS工具方面。我们已将评估设备放置在选定的客户处。然后他们会购买额外的工具，使他们能够在制造过程中增加更多的清洗步骤。 同样，我们正在使用所谓的评估流程来处理我们的TEBO产品线。我们已将TEBO评估设备放置在领先的代工厂和存储器客户处。我们已经从TEBO设备的初始销售中确认了收入。我们员工和TEBO设备的发展已选定领先的制造商工业服务作为关键目标。首先，它验证了我们的技术和设备；其次，它代表了可靠的参考，并促进了其他制造商的简短评估过程。 第三，我们继续利用我们的本地存在来抓住中国的机会。中国既是最大的也是未来三年增长最快的半导体市场。42%的新SAPS建在中国。中国半导体制造设备市场预计在未来几年有望增长。中国的芯片制造商需要满足其特定技术要求的设备，并倾向于与本地供应商建立关系。 我们于2006年在上海建立了运营，并将继续与中国及整个亚洲的芯片制造商密切合作，了解他们的特定要求，使他们能够采用我们的技术，并使我们能够设计高质量的产品和解决方案来满足他们的需求。我们致力于投资销售、营销和服务支持，以扩大我们的客户群，无论是在亚洲还是美国，这将维持我们未来几年的增长势头。 最后，我们通过运营卓越性积极管理我们的业务。我们希望确保关键运营和财务指标的持续改进。我们仍然致力于我们的关键举措，以提高运营效率，满足客户需求，并实现我们的财务目标。 在我将电话转交给Lisa之前，我想再次感谢整个ACM团队的辛勤工作、热情和奉献。我们打算成为半导体制造设备领域目标细分市场的全球领导者。我们对前景持乐观态度，并期待在季度和未来几年进一步建立在我们的成功基础上。 说到这里，我现在将电话转交给Lisa，讨论我们2018年的财务业绩。Lisa，请。
Lisa Feng
谢谢，David。各位好。首先，让我详细介绍一下第一季度的业绩。所有[听不清]均指2018年第一季度。除非另有说明，所有比较均为与去年同期对比。所有数据均为非GAAP财务结果，不包括股票薪酬补偿。请参阅新闻稿了解我们的GAAP结果。 收入为970万美元，增长72%，基本符合我们的预期。销售价格大幅上涨，因为我们销售了大量SAPS系列的高配置产品。毛利率为52.7%，高于去年同期的42.4%，但低于上一季度的53.4%。销售单位较高的平均售价（ASP）带来了更高的毛利率。请注意，毛利率远高于我们41%至45%的正常范围。随着时间的推移，毛利率通常会因产品组合或制造利用率或两者兼而有之而波动。 非GAAP运营费用为490万美元，高于去年同期的310万美元，但低于上一季度的550万美元。增长是由于研发支出增加以及客户支持支出增加。我们按计划控制支出，使运营费用的增长率远低于收入增长率。运营收入为30万美元，而去年同期运营亏损为70万美元，上一季度运营收入为370万美元。 [听不清]非GAAP为60万美元，而去年同期净亏损为130万美元，上一季度净利润为330万美元。股票薪酬补偿为220万美元，这是由于我们的股价上涨所致。 现在让我介绍一下资产负债表。我们的财务状况依然稳健。截至2018年3月31日，我们的现金头寸约为1500万美元。在第一季度，我们使用了550万美元作为营运资金，因为我们建立了库存，以预期在今年晚些时候履行不断增长的订单簿。我们使用了530万美元的短期银行贷款来满足大部分营运资金需求。 接下来，我将把电话交还给David，讨论我们2018年的业务展望。
David Wang
谢谢，Lisa。过去几个月，我们收到了大量基于SAPS技术的工具订单，以及为现有客户提供的先进封装设备订单，这些我们在新闻稿中已有详细说明。我们对业务前景感到非常兴奋，因为这些订单表明我们的设备在市场上持续获得认可。ACM目前积压订单超过5000万美元，其中大部分我预计将在第三季度交付给客户。我预计极高比例的出货将在年底前被客户验收并确认收入。 正如我们之前讨论的，如果我们向新客户发货或发货新工具，我们会在客户验收时确认收入。对于重复订单，我们在发货时确认收入。因此，我们有很好的能见度。目前有现场工具正在进行验收，所以我们无法精确估计相关收入何时确认。对于2018年，我们继续预计收入约为6500万美元。这一指引反映了我们在中国和韩国现有客户的强劲需求。我们在中国和韩国的所有客户今年都在建设新的[听不清]工厂，并将批量订购清洁工具。 现在让我们开放电话会议，回答大家可能提出的问题。接线员，请继续。
Operator
[接线员指示] 第一个问题来自Roth Capital的Sujeeva Desilva。
Sujeeva De Silva
David，关于产品组合，你能谈谈8腔室工具与12腔室工具的预期组合比例吗？以及哪种产品的需求会更强劲，以便我们理解产品组合？
David Wang
好的。我认为目前我们销售的产品包括8腔室的[indiscernible] SAPS工具，以及同样是8腔室的SAPS III，还有12腔室而不是5腔室的工具。目前，我们可以看到8腔室和12腔室的比例组合。随着时间的推移，我认为12腔室订单会更多，特别是来自存储芯片客户。然而，像SAPS II或SAPS III这样的8腔室工具，我们认为存储芯片客户[indiscernible]仍会采购。
Sujeeva De Silva
好的，这很有帮助。David，更广泛地说，在NAND市场，一直存在客户可能放缓产能扩张的担忧。过去几个季度需求一直非常强劲。从你的角度来看，你是否看到NAND需求有任何波动，还是仍然符合你的预期？
David Wang
我们看到市场仍在增长，你知道，在我们客户现场，我们显然看到了这一点。增长势头持续，甚至到年底乃至明年。因此我们正积极准备以满足客户需求，满足他们的[indiscernible]，同时也期待我们新的TEBO结果出炉，因此[需要]未来的新TEBO订单。
Sujeeva De Silva
好的。很高兴听到这一点。我的第三个问题是关于TEBO本身。我相信你们有一个评估客户。我只是想确认这一点，然后评估过程需要多长时间？或者因为是新产品，时间范围是否未知？
David Wang
好的，这个问题很好。这实际上取决于客户及其正在进行的过程。如您所知，我们已经有一个客户接受了该工具用于生产，目前还有几个客户[听不清]。所以我们将继续与客户密切合作，完善流程步骤并优化他们的流程[听不清]，我们预计这些产品将持续推进，可能到今年年底甚至明年初。我们看到有些客户可能会提前完成，这是我们的目标，同时我们也在密切合作并尽最大努力，就像我们的客户一样。
Sujeeva De Silva
好的，这很有帮助。最后一个问题。你们已经连续2-3个季度毛利率达到或超过目标范围。能否谈谈这个目标范围是否保守，或者是否有因素可能使其回到目标范围内？
David Wang
当然。实际上，您看，我们对毛利率的预期是在40%到45%之间。这确实取决于产品组合，您知道，高利润率产品与低利润率产品的比例。总体而言，到目前为止我们可以看到TEBO是利润率最高的，SAPS次之，先进封装工具排在第三位，所以这确实取决于产品组合如何变化，然后我们会给出明确的毛利率。 显然，上一季度和第一季度，这个百分比高于我们的预期，这再次取决于产品的波动或组合变化。所以我们仍然会说，目前我们的毛利率在40%到45%之间，随着更多先进工具进入市场，毛利率将达到，您知道，下一个目标范围在45%到50%之间，平均而言。
Operator
下一个问题来自Craig-Hallum Capital的Christian Schwab。
Christian Schwab
那么，David，随着我们产品的增强，展望未来，我们是否正在针对更大的市场份额？相对于目前，我们是否在应对更大比例的约27亿美元单晶圆清洗市场，随着该市场在2019年及以后的增长？这样理解是否合理？您能否给出一个粗略的预期，如果有任何可以量化的变化？
David Wang
再次，显然看去年收入3700万美元，今年我们的预测是6500万美元。与27亿美元相比，仍有很长的路要走。然而，随着客户采用了他们先进的[听不清]制造新方案，以及更多客户了解我们的技术，甚至不仅仅是先进的[听不清]，即使是[听不清]，我们看到我们的技术SAPS、TEBO能够保持高位。所以我们非常兴奋、乐观，应该说对未来增长非常乐观，你可以看到那是[听不清]增长，我们将继续期待未来几年的增长，比如2018、2019、2020年。所以这对我们来说真的是一个伟大的时代。这也是一个很好的地理位置，因为我们在亚洲[听不清]定位很好，特别是拥有中国这个好机会。
Christian Schwab
然后我的最后一个问题，关于上海的制造设施，我知道你提到过，但我想我错过了。那个扩建项目是否仍预计在第二季度末完成，并使你们能够达到每年约2.5亿美元的制造水平？
David Wang
是的，这是个好问题。我想我们已经开始合同，人们安装了[听不清]系统，并且正在建设[洁净室]环境，进度仍在按计划进行，所以我们仍然计划在第二季度末完成所有工作，这样我们就可以开始制造该工具。所以这个更大的制造基地扩建将至少为我们增加[2500万美元]的收入产能。
Operator
您的下一个问题来自The Benchmark公司的Mark Miller。
Mark Miller
祝贺迄今为止取得的进展，特别是积压的订单。我想知道您能否在NAND和DRAM之间的机会细分方面给我更多信息，关于哪些正在评估中？
David Wang
好的。是的，好问题。我们的大多数制造商，我[听不清]制造工具，是在他们的DRAM中，对吧？还有逻辑芯片。对于他们的3D NAND工艺，我们实际上正在与客户合作，将我们的工具放入他们的3D评估流程中。所以我们目前正在与一些客户在这个应用上合作。所以，回答您的问题，目前大多数时候我们的工具主要销售给DRAM和逻辑芯片，而且我们今年可能会有大约5个工具用于3D NAND制造。
Mark Miller
随着3D NAND发展到96层，这对清洗步骤的数量有什么影响？当您转向96层3D NAND时，步骤数量会增加50%还是——在步骤数量方面？
David Wang
实际上，就[听不清]情况而言，96层与36层相比，层数对清洗工艺步骤影响不大，因为无论是96层还是36层，这些步骤总是同时进行的。然而，我们正在构建的96层3D NAND结构具有深孔，对吧，所以具有更高的深宽比。在这种情况下，真正的清洗变得具有挑战性，因为[听不清]36层[听不清]到96层可能高出3倍，包括实际尺寸可能缩小。这对清洗提出了挑战。实际上，我们的SAPS，即TEBO，是专门为清洁这些深孔颗粒和[听不清]而设计的规格。因此我们预计该应用将完美[听不清]适合我们的产品。
Mark Miller
好的。有几个内务问题。我想问一下，您提到进行了大量投资，550万美元用于营运资金。那么运营消耗的现金是多少？
David Wang
好的，让Lisa来回答您的问题。
Lisa Feng
运营方面大约消耗了700万美元。
Mark Miller
消耗了700万美元？
Lisa Feng
是的。
Mark Miller
最后，我想确认一下，您说有几台TEBO设备正在评估中，对吗？
David Wang
没错。我们有一个[型号]客户，包括内存领域的大型公司，目前正在评估TEBO产品。
Operator
[接线员指示]目前没有更多问题。现在我将会议交还给David。请继续。
David Wang
好的。谢谢接线员，也感谢大家参加今天的电话会议和你们的支持。我们感谢你们的关注，并期待下个季度向你们汇报我们的进展。
Operator
女士们、先生们，今天的电话会议到此结束。感谢各位的参与。现在大家可以断开连接了。