Operator
各位女士、先生，大家好。感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2025年第三季度财报电话会议。[接线员提示] 提醒一下，我们正在录制今天的电话会议。如有任何异议，您现在可以断开连接。现在，我将电话转交给Blueshirt Group的董事总经理Steven Pelayo。Stephen，请开始。
Unknown Executive
大家好。感谢各位参加我们2025年第三季度业绩讨论会，相关财报已于今日美国市场开盘前发布。财报可在我们网站以及新闻通讯服务上获取。投资者关系板块还发布了一份补充幻灯片，我们将在准备好的发言中参考。今天与我一同参加电话会议的有我们的首席执行官王大卫博士；首席财务官Mark McKechnie；以及我们运营子公司ACM上海的首席财务官Lisa Feng。在继续之前，请翻到幻灯片第2页。让我提醒各位，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来当前的判断。然而，它们受到风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与预期存在重大差异。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素部分及其他地方有所描述。请不要过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映ACM截至本次电话会议日期的观点。ACM没有义务就这些前瞻性陈述的任何修订向您更新。我们在本次电话会议上提供的某些财务结果将基于非GAAP基础，不包括股权激励和短期投资的未实现损益。关于我们的GAAP结果以及GAAP与非GAAP金额之间的调节，请参阅我们发布在投资者关系网站和幻灯片第13页上的财报。此外，除非另有说明，以下数字均指2025年第三季度，比较对象为2024年第三季度。现在，我将电话转交给王大卫。David？
David Wang
谢谢，Steven。大家好，欢迎参加ACM第三季度财报电话会议。我很高兴向大家报告ACM又一个强劲的季度。营收同比增长32%，创下新的季度记录，这反映了我们创新产品组合的广泛需求。在整个行业中，人工智能和数据中心投资正在加速半导体和晶圆厂设备支出。人工智能也催生了许多尚未开发的新创新需求。我们相信这些趋势正在推动市场向我们靠拢。ASM战略仍然专注于构建世界级工具的多产品组合，以扩大我们的服务市场，并在实现下一代芯片制造中发挥关键作用。我们的差异化技术继续在前端和先进封装应用中提高性能标准。例如，在先进封装领域，我们在专有的面板级封装水平电镀技术方面看到了全球客户的强烈参与，我们计划在第四季度出货第一套系统。在清洗领域，我们的高温SPM平台正在达到行业领先的性能，我们的专有结节设计在19纳米颗粒位点实现了单位数颗粒计数的性能。我们相信这将为客户带来更高的产品良率。此外，由于无需清洗腔室，该工具所需的维护显著减少。这确实是世界级的工具，我们的团队还有路线图，可将颗粒尺寸进一步降低至70纳米、50纳米和30纳米，以支持未来几代技术节点。在涂胶显影设备方面，本季度我们出货了第一套KrF高吞吐量涂胶显影平台，进一步扩大了我们在光刻相邻应用领域的覆盖范围，这展示了ACM进入新产品类别的能力。结合上季度讨论的氮气鼓泡、清洗和蚀刻机以及高温炉等创新，这一进展反映了ACM对持续创新的承诺以及我们为客户带来的切实性能改进。9月，我们的ACM上海子公司在科创板完成了第二次融资，募集资金净额约6.23亿美元。ACM拥有技术、客户、产能和全球覆盖范围，现在又有了额外的资本来追求我们的使命，即成为全球主要半导体生产商的关键供应商。这些资金增强了我们的资产负债表，将用于临港迷你线的额外投资以及扩大我们的全球产能。我们还计划加快研发投资。这将推进我们现有的清洗和电镀工具用于下一代工艺。它还将加速我们新产品类别的开发，包括炉管、PECVD、涂胶显影设备和面板级封装工具。我们还在投资尚未公布的新产品。ACM致力于为中国和全球客户提供世界级产品。我们的工具实现了下一代器件架构，并帮助解决客户在前端和后端应用中复杂的工艺挑战。我们拥有世界级的技术和强大的知识产权地位。全球客户选择我们是因为我们的技术，而不是低价。我们相信这是推动业务增长并维持毛利率目标的正确组合。我们认为ACM现在正处于一个拐点，创新将赢得游戏并推动市场份额的重大转变。现在来看我们的业务成果。请翻到幻灯片第3页。2025年第三季度，我们实现营收2.69亿美元，同比增长32%。出货额为2.63亿美元，同比增长1%。毛利率为42.1%。这处于我们目标范围的低端，部分原因是产品组合、库存拨备和其他调整。我们对42%至48%的目标模型范围没有改变。本季度末，我们的净现金为8.11亿美元，而上季度为2.06亿美元，2024年底为2.59亿美元。现在我将提供产品详情。请翻到幻灯片第4页。单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具的收入增长了13%，占总收入的68%。我们相信我们的顶级底部清洗产品组合是世界级的，使我们处于有利地位，能够在中国扩大市场份额并拓展全球市场。13%的同比增长主要来自我们的传统清洗产品。我们较新的清洗产品线，包括单晶圆SPM、Tahoe和半关键CO2的贡献仍然相当小。我们预计这个新平台，特别是SPM，将在2026年及以后贡献更多收入。我们估计仅中国大陆市场，这些新清洗产品的增量机会就超过10亿美元。我们对中国市场60%市场份额的目标仍然充满信心，并且我们预计清洗业务明年及以后的增长率会更高。ECP、炉管和其他技术的收入增长了73%，占总收入的22%。我们的ECP前端工具创下了季度营收记录，约占该组别的60%。该组别包括我们的MAP、MAP+、ECP 3D和ECP G3产品，所有这些产品都比去年有所增长。ECP后端工具约占本季度该组别的40%。本季度和年初至今，炉管的收入规模较小。尽管如此，我们在一系列客户和多种产品上取得了良好的技术进展。这包括我们的超高温新炉管，其工作温度超过1,250摄氏度，以及我们的LPCVD氧化和ALD（包括热和等离子体）。我们继续专注于关键客户的认证，并预计炉管将在2026年带来增量收入贡献。正如我之前提到的，我们看到中国和全球客户对我们用于先进封装的面板级电镀工具表现出非常强烈的兴趣。我们将在第四季度出货第一套面板级封装工具。先进封装（不包括ECP，但包括服务和备件）的收入增长了231%，占总收入的10%。本季度该组别约三分之二是用于先进封装的小型工具。这包括涂胶机、显影机、蚀刻机、步进机和晶圆级封装工具，每台价格在5万至100万美元之间。本季度，我们来自少数不同客户的贡献良好。尽管我们将用于先进封装的电镀产品归入ECP组别，但两者的结合非常强大，它为ACM提供了关于下一代封装挑战的宝贵见解，因为人工智能推动行业向2.5D和3D集成发展，通过硅通孔堆叠芯片，并在单个封装中集成存储器和逻辑。我们还在第三季度向美国的两家新客户出货了先进封装工具，我们预计将在未来几个季度完成安装和最终验收。我们在新的涂胶显影设备和PECVD平台方面进展良好。我已经提到了第一套KrF涂胶显影设备的出货。我们相信我们的高吞吐量设计使该平台能够有效地与增量供应商竞争。我们专有的PECVD平台每个腔室有3个卡匣，具有灵活性，可以用相同的硬件支持广泛的工艺。我们对我们的定位感到满意，因为团队继续处理技术细节，我们在临港迷你实验室有几台工具正在运行晶圆测试，EVA工具计划在近期出货。关于产品部分最后总结，ACM的创新文化继续在整个更广泛的产品组合中提供行业领先的性能。随着芯片制造商寻找能够实现其下一代工艺的合作伙伴，客户参与度正在加深。请翻到幻灯片第6页。全球WFE需求继续受到人工智能和数据中心基础设施投资的推动，特别是在先进逻辑和存储器领域，而我们认为中国市场保持稳定。上季度，我们将长期营收目标提高至40亿美元，其中估计中国贡献25亿美元，全球市场贡献15亿美元。接下来，让我提供我们生产设施的更新。首先是临港。请翻到幻灯片第8页。我们新的临港生产和研发中心现已全面投入运营。该场地的第一栋建筑已进入量产阶段，而第二栋建筑为未来扩张提供了额外空间。两栋建筑合计可支持高达30亿美元的年产出，使ACM能够满足不断增长的客户需求并支持我们的长期增长计划。我们计划将ACM上海第二次融资所得的部分资金用于扩大临港的迷你线，以加强我们的工艺开发能力，并实现类似晶圆厂条件下的现场客户评估。这将加速产品验证，缩短开发周期，并加强与关键客户的合作，因为我们正在扩展下一代工具的产品组合。转向我们的俄勒冈州基地。请翻到幻灯片第9页。该设施将允许客户在ACM工具上进行本地晶圆测试，并将作为我们在美国的生产和技术开发的初始基地。我们的全球客户对我们的承诺感到鼓舞，我们相信这将帮助他们选择ACM作为扩大生产的关键供应商。现在我将提供我们对2025年全年的展望。请翻到幻灯片第10页。我们将2025年营收展望范围收窄至8.75亿美元至9.25亿美元，而之前的范围为8.5亿美元至9.5亿美元。按中点计算，这意味着同比增长15%。今年我们在几个主要产品线上取得了更大进展，包括单晶圆SPM、Tahoe面板级电镀、炉管、涂胶显影设备、PECVD。我们相信这些新产品为未来几年持续增长的多个主要新产品周期奠定了坚实基础。现在让我把电话交给我们的首席财务官Mark，他将详细回顾我们第三季度的业绩。Mark，请。
Mark McKechnie
谢谢David，大家下午好。请翻到第11页幻灯片。除非另有说明，我将引用非GAAP财务指标，这些指标不包括股权激励费用、短期投资未实现损益。这些非GAAP指标与可比GAAP指标的调节表包含在我们的财报新闻稿中。除非另有说明，以下数据均指2025年第三季度，并与2024年第三季度进行比较。现在我将提供财务亮点。营收为2.692亿美元，增长32%。总出货额为2.631亿美元，环比增长28%，同比增长0.7%。毛利率为42.1%，而去年同期为51.6%。这处于我们目标模型的下限。补充David刚才的说明，我们将此归因于两个关键因素。第一，产品组合。我们第三季度的销售包含大量小型前端工具，这些工具的利润率较低，对毛利率造成了约200个基点的负面影响。第二，我们计提了较高水平的存货准备金和其他调整，这些影响了当季的销售成本，造成了约300个基点的负面影响。我想重申，我们42%至48%的目标模型没有改变。ACM完全致力于开发世界一流的工具，使我们的客户能够规模化生产领先的半导体器件。我们相信这为我们的工具创造了健康的定价环境，结合高效的成本结构，将带来良好的盈利能力。运营费用为7690万美元，增长56.3%。研发费用占销售额的14%，销售和营销费用占7.7%，一般及行政费用占6.9%。对于2025年，我们继续计划将研发费用控制在销售额的14%至16%范围内，销售和营销费用在8%左右，一般及行政费用在6%左右。运营收入为3650万美元，下降34.9%。运营利润率为13.6%，而去年同期为27.5%。所得税费用为290万美元，而去年同期为400万美元。对于2025年，我们现在预计有效税率将在7%至8%的范围内。归属于ACM Research的净利润为2480万美元，而去年同期为4240万美元。稀释后每股收益为0.36美元，而去年同期为0.63美元。我们的非GAAP净利润排除了第三季度760万美元的股权激励费用和1870万美元的短期投资未实现收益。我提醒分析师们，由于我们的子公司ACM完成了第二轮净融资6.32亿美元，我们ACM在ACM上海的持股比例现在是74.6%，而上季度末为81.1%。现在我将回顾部分资产负债表和现金流项目。现金及现金等价物、受限现金和定期存款在第三季度末为11亿美元，而第二季度末为4.839亿美元。净现金（不包括短期和长期债务）为8.11亿美元，约合每股12美元，而第二季度末为2.058亿美元。净库存总额为6.764亿美元，而第二季度末为6.483亿美元。原材料为3.262亿美元，环比增加4060万美元。我们进行了额外的战略性采购，以支持生产计划并缓解任何潜在的供应链风险。在产品为5950万美元，环比减少120万美元。产成品库存为2.907亿美元，环比减少1130万美元。产成品库存主要包括在我们客户现场进行评估的首台工具，以及位于ACM设施的产成品。第三季度经营活动使用的现金流为460万美元，年初至今为4440万美元。资本支出为4320万美元。对于全年，我们预计资本支出将在6000万至7000万美元左右。我们的准备发言到此结束。现在开放电话会议，回答大家可能有的问题。接线员，请开放提问环节。
Operator
[操作员说明] 我们的第一个问题来自ROTH Capital的Suji Desilva。
Sujeeva De Silva
David和Mark，祝贺你们取得的进展。能否谈谈出货量及其增长情况？在接下来4个季度的可见性方面，有哪些因素需要考虑，我们应该预期什么？
David Wang
是的。在出货方面，我们看到有些客户要求延迟到明年第一季度。另外某些零部件短缺，对吧？我们无法完全完成制造商最终测试的订单。但这些产品可能仍会在第一季度出货，我们仍然预计明年的出货量将继续增长。
Sujeeva De Silva
David，这些零部件短缺预计会持续多久？这是多季度的影响还是短期问题？
David Wang
其实不完全是。我认为我们现在使用的某些零部件，我们正在替换一些部件。我们正在寻找新的供应商。这些零部件已经通过了客户的认证流程。所以一旦这些零部件认证完成，我们就可以使用更多，我想说的是，中国制造的国产零部件。这可能是一部分原因。
Mark McKechnie
是的，关于本季度甚至全年的出货量，我想补充一点，我们之前讨论过，David在准备好的发言中谈到的一些新产品，其中一些可能会更多地推迟到明年而不是今年。
Sujeeva De Silva
好的，明白了Mark。我最后一个问题是关于面板工具。能否谈谈随着你们可能向HBM内存或AI内存机会扩展，这部分业务能增长多少占收入的百分比，以及增长速度能有多快？
David Wang
好的。那么面板封装，对吧？Sujit？
Sujeeva De Silva
是的。
David Wang
好的。嗯，面板业务今年确实很困难，特别是台湾的一个主要客户正在大力推广面板业务。我们相信面板是解决大面积AI芯片封装与HBM集成的途径。所以所有晶圆级都是，我称之为面积问题。所以关键在于面积利用效率。面板封装的一个关键技术是电镀技术，对吧？应该说很多人在面板铜电镀方面采用垂直式。我们可能是第一个提出水平式和覆盖电镀用于面板的，这也让我们获得了美国的3D Insight创新技术奖。我们相信我们确实有很好的解决方案，能够均匀地进行面板电镀，满足所有310x310或515x510的填充要求。顺便说一下，我们将在第四季度出货一台面板电镀工具。此外，我们正在与台湾、美国以及中国大陆的多个客户就面板封装业务进行合作。
Operator
下一个问题来自Needham & Company的Charles Shi。
Yu Shi
我有几个问题。第一个是关于Suji之前提到的出货问题。听起来这更多是客户推迟提货，部分原因是零部件短缺。隐含的信息似乎是这并不反映终端市场需求。但我想知道，能否量化一下对第四季度出货的预期？从全年来看，出货量今年可能会下降。这可能是多年来首次出现全年出货量下降的情况。
Mark McKechnie
David，你想回答这个问题吗？还是我先开始？
David Wang
Mark，你先说吧。
Mark McKechnie
是的，Charles，我认为你的理解是正确的。我们这里并不是对终端市场做出判断。很难区分是公司特定因素还是市场整体因素。但在出货方面，第四季度可能会比第三季度下降。因此全年同比将会下降。这与我们之前的预期不同。我想指出的是，正如我们所知，去年的出货量相当大。我们谈到的部分出货推迟原因，应该会在明年上半年开始恢复。David在他的开场白中提到了一个转折点，我们仍在大量出货现有产品，而许多新产品预计将在明年真正开始发力并贡献更多收入，包括SPM、炉管和面板级封装产品线。
David Wang
是的，实际上，包括我们可能正在出货几台PECVD设备，我们预计这肯定会在明年贡献收入。所以我认为这是一个转折点时期，新产品正在推出。同时，我们也期待一些新的清洗设备推出，为我们的出货和收入做出贡献，特别是我提到的专有设计和SPM特殊喷嘴，它们取得了非常出色的结果，我们认为这将继续为SPM工艺赢得大量市场份额。
Yu Shi
明白了。我稍后还有一个关于创新的问题，涉及David你提到的一些评论，包括专有设计等。在此之前，也许可以先问一下关于库存减记带来的300个基点影响。Mark，我不太清楚减记的原因，如果我的计算正确，大约有800万美元左右的库存成本被减记。请问这次减记是与你方自有设施的库存有关，还是与客户现场评估工具的减记有关？如果是后者，原因是什么？
Mark McKechnie
是的。不，谢谢你的问题，Charles。关于库存，我们内部一直有相当完善的流程来评估账面上的库存价值。其中很大一部分与我们某些原材料的账龄有关。有趣的是，我们认为——这基本上就是根据原材料账龄分布应用的一个公式。另一方面，我们对一些成品进行了减值处理。这些主要是——我认为这些主要是我们内部使用的。我看到的这些工具，我很确定是——我们内部拥有的。所以我们并没有详细披露是内部使用还是最终客户使用。是的。
Yu Shi
好的。那么这可能是我的最后一个问题。我想你提到过——我们之前可能也讨论过类似的话题，你谈了很多关于创新的事情，但开发出比全球竞争对手更好的产品才能赢得市场份额。不过，我听到的是国内客户可能更倾向于简单地匹配全球基准线，也就是匹配他们已有的全球工具，考虑到各种限制、自主可控等各种原因。在当前这个时间点，投入大量精力进行产品创新，你是否认为可能会错过一些近期机会？我理解你说过你们会在长期胜出，但你是否认为——我的意思是，即使你们的工具性能更好，也可能与客户已有的全球基准线表现不同。这会不会让你们在近期损失一些业务？
David Wang
是的。实际上，我们在短时间内取得了优势。换句话说，我举这个例子，这种高温SPM工艺，对吧？通过我们特殊的专有设计，我们确实能够控制所有高温SPM溅射物从腔室中逸出，以及蒸汽进入环境的情况。因此，我们能够很好地控制环境。这就是为什么我说我们的19纳米颗粒物降低到了个位数，低于5。所以即使在SPM工艺方面，我们也比当今的顶级厂商表现更好。此外，由于环境控制良好，我们考虑即使是70纳米、50纳米，甚至30纳米，我们都能更好地控制。所以回答您的问题：是的，确实有某些国内厂商进入这个领域，或者有其他一线——我是说，设备供应商仍然在中国设立，但我说，我们的性能是最佳的。而且，我们认为无论是中国客户还是海外客户，他们仍然渴望最佳性能，对吧？随着工艺节点向更小尺寸发展，那些19纳米、70纳米颗粒物将影响良率损失。这就是为什么我们认为我们确实能够获得市场份额——帮助我们在中国和海外都获得市场份额。我们仍然坚信我们的创新产品在中国以及全球半导体领域都获得了大量专利。我们有信心，没有人能够复制我们的专有技术或专利技术。这就是为什么我们有信心维持我们的——继续增加我们的市场份额，维持我们的毛利率。我仍然认为AI正在推动大量创新，客户渴望新技术。这些客户可能更看重技术而非低价，对吧？所以这确实是一个强大的优势。此外，我想说的是，我们现有的许多产品无法满足客户未来的需求。这也是我们对我们的设备有信心的另一个原因。
Operator
[操作员指示] 我们的下一个问题来自The Benchmark公司的Mark Miller。
Mark Miller
我想了解一下您对明年MOCVD业务的预期，同时能否更新一下与SK海力士的最新进展？
David Wang
好的。实际上，也许，Miller——Mark，我想确认一下——我们不会制造MOCVD，我们会制造PECVD。好的。总之，PECVD市场规模很大。我们大约从5年前就开始开发PECVD了，对吧？我们再次选择了创新方法。我们在PECVD领域与两大主要厂商有所区别。例如，一个腔体有3个卡槽，对吧？其他人有4个或2个。所以我们相信1个腔体中的3个卡槽可以完成几乎所有的工艺。因此，客户购买平台后，我们几乎可以完成每个PECVD工艺，对吧？出于其他原因，我们还有很多控制腔体、电源或其他差异化优势。所以我们相信我们的PECVD将会——本季度我们可能出货2台，下季度继续出货更多。我们将看到PECVD进入市场，并预计这些PECVD明年将产生收入。此外，我们对这些PECVD抱有很高的期望，它们不仅在中国服务，我们还期望进入韩国和全球市场。
Mark Miller
您能否评论一下海力士以及在那里的任何进展？
David Wang
海力士是我们的客户，对吧？这是一个长期的客户，我们与他们有多工具合作，显然是清洗工具，还有其他产品。我们仍然认为海力士是真正的创新者和领先客户，我们将继续与他们进行多产品合作。正如我再次提到的，现在开发了很多新产品，他们非常感兴趣，对吧？因为他们也在引领所有HBM和DRAM领域。所以他们设计了更多先进技术。我们还有韩国团队和上海团队一起合作。所以合作非常顺利。实际上，我们的很多技术也是在韩国发明和开发的。所以这非常符合他们本地制造、本地研发的要求。所以我们仍然看到很多潜力，可以为我们在韩国的客户提供良好的技术。
Mark Miller
那么你们的面板封装工具是否引起了海力士的兴趣？
David Wang
是的，不仅是封装，对吧？还有前端工艺。在所有合作层面，包括——我们谈论我们的炉管、PECVD、Track以及其他正在开发的产品。
Mark Miller
你们的清洗工具呢？你们是否已经用Tahoe和SAPS清洗工具打入了海力士？
David Wang
嗯，我们的SAAPS工具已经在海力士销售了很多台，对吧？现在显然我们有新的清洗工具与他们合作。其中一个是我们的末端气泡工具，它可以处理超过5层的3D NAND，我们认为这将是未来3D NAND技术中为他们的客户做出贡献的主要应用之一。
Operator
今天的问答环节到此结束。我将把节目交还给Steven Pelayo进行任何进一步的发言。
Unknown Executive
好的，谢谢。在结束之前，我想提醒大家一下我们即将参加的投资者会议。11月19日，我们将在纽约市举行的第14届ROTH科技年会上进行演讲。12月3日，我们将在亚利桑那州斯科茨代尔举行的瑞银全球科技与人工智能大会上发表演讲。12月16日，我们将在纽约市举行的第14届纽约市峰会上进行演讲。然后在1月15日，我们将虚拟参加第28届Needham增长大会，进行演讲并安排一对一会议。这些会议仅限受邀参加。有兴趣的投资者请联系各自的销售代表进行注册，并安排与管理层的一对一会议。本次电话会议到此结束。您现在可以断开连接。保重。
Operator
谢谢各位女士们、先生们参加今天的电话会议。本次会议到此结束。您现在可以断开连接。祝您有美好的一天。