Operator
各位女士、先生，大家好。感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2024财年第二季度业绩电话会议。目前，所有参会者均处于只听模式。稍后我们将进行问答环节，届时将提供相关说明。提醒一下，我们正在录制今天的电话会议。如有任何异议，您现在可以断开连接。现在，我将电话转交给The Blueshirt Group董事总经理Steven Pelayo先生。Pelayo先生，请开始。
Steven Pelayo
谢谢，Desmond。大家好。感谢各位参加我们2024年第二季度业绩讨论会，相关财报已于今日美国市场开盘前发布。该新闻稿可在我们网站以及新闻通讯社服务上获取。我们网站的投资者关系板块还发布了一份补充幻灯片，我们将在准备好的发言中参考这些内容。今天与我一同参加电话会议的有我们的首席执行官David Wang；我们的首席财务官Mark McKechnie；以及我们运营子公司ACM上海的首席财务官Lisa Feng。在继续之前，请翻到幻灯片第2页。让我提醒各位，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来情况的当前判断。然而，它们受到可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中的
David Wang
谢谢，Steven。大家好，欢迎参加ACM Research 2024年第二季度财报电话会议。请翻到幻灯片第3页。第二季度营收为2.025亿美元，同比增长40%。出货额为2.03亿美元，同比增长32%。盈利能力良好，毛利率为48.2%，营业利润率为25.6%。本季度末我们拥有约3.67亿美元现金和定期存款，且本季度经营活动现金流为正。上半年营收为3.547亿美元，同比增长62%。我们相信这一增长率高于中国晶圆制造设备市场的增长率，体现了ACM的市场份额增长以及新产品周期的贡献。 现在我将详细介绍产品情况。请翻到幻灯片第4页。单晶圆清洗Tahoe和半关键清洗产品在第二季度营收增长36%，占总营收的76%。ACM提供我们认为业内最全面的清洗产品组合。我们估计全球清洗市场的总可用市场规模接近60亿美元，ACM的产品支持内存和逻辑芯片制造中90%的所有清洗工艺步骤。在上次财报电话会议中，我们重点介绍了清洗市场中的硫酸过氧化氢（SPM）部分，这一直是我们业务中相对较小的贡献者，但占前端清洗市场总量的25%至30%。ACM现在提供覆盖所有温度范围的全系列SPM设备。我们已经为低温和中温SPM步骤出货了Tahoe和单晶圆设备。我们现在拥有差异化的高温SPM设备，我们相信这将使我们能够从当前市场领导者手中夺取市场份额。目前我们有超过10家SPM客户处于生产或评估阶段，并期待在未来12至24个月内随着产量提升，为出货或营收做出更大贡献。 我们还预计我们的斜面蚀刻清洗设备将在2024年贡献更多营收，并且我们正按计划在今年完成超临界CO2干法清洗设备的评估，预计2025年产生营收。我们相信ACM的清洗产品组合，包括SAPS、TEBO、Tahoe半关键清洗，以及SPM和超临界CO2干法清洗，已达到世界级水平。我们看到在中国大陆持续获得市场份额的良好机会，并且我们有信心具备在国际市场赢得主要客户所需的条件。 ECP、炉管和其他技术产品在第二季度营收增长104%，占总营收的19%。我们在这一类别中实现了另一个季度记录，第二季度营收接近3900万美元。在电镀方面，我们看到前端晶圆加工和后端封装都有强劲需求。我们今天宣布了一项重要的新产品，用于下一代扇出面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p电镀设备。我们相信这是一项颠覆性技术，将使ACM能够参与AI解决方案日益增长的需求。我们的专有设计采用水平电镀方法，可在整个面板上实现薄膜均匀性和精度。我们相信ACM是首批将水平电镀技术应用于面板应用的公司之一，这将加强市场，实现大面板上微米级特征的先进封装。这项技术特别适用于GPU和高密度、高带宽内存（HDM）。我们看到巨大机遇，因为几家主要半导体领导者已选择面板作为其AI芯片封装解决方案。 我们在炉管产品方面继续取得良好进展，这些产品涵盖更多工艺步骤，从氧化、退火到LPCVD和ALD。正如之前电话会议所述，我们的炉管产品周期比电镀产品大约晚18个月。我们相信我们的炉管产品组合将受益于内存和逻辑芯片产能的增加。总体而言，我们预计到今年年底将有超过16家炉管客户，而2023年底为9家。 先进封装（包括ECP，但也包括服务和备件）在第二季度营收下降20%，但上半年增长13.5%。这一类别包括一系列封装设备，如涂胶机、显影机、擦洗机、去胶机和湿法蚀刻机，以及服务和备件。我们正在探索新产品和技术，以参与下一代先进封装。我们相信ACM是少数几家为先进封装提供全套湿法设备、抛光设备和电镀设备的公司之一。上周，我们宣布了用于扇出面板级封装的Ultra C真空助焊剂清洗设备。这是我之前提到的ECP ap-p的配套设备，将ACM的产品组合扩展到面板领域。7月，我们向一家新的中国封装制造商出货了首台Ultra C真空助焊剂清洗设备。综合来看，我们相信这两款面板设备，包括电镀和清洗，标志着ACM为应对扇出面板级封装市场提供了强大的产品组合。我们相信ACM是首批将水平电镀技术应用于面板封装应用的公司之一。我们相信我们的技术将有助于加速ACM在全球市场份额的增长，因为面板级封装在代工厂、IDM和OSAT（美国、韩国、台湾和中国大陆）中的兴趣正在迅速增长。 在产品方面，我们在轨道和PECVD平台方面也取得了良好进展。我们相信我们的专有方法使这两款设备在中国大陆和全球客户中都有成功的机会。7月，我们向一家大客户出货了PECVD设备的测试版。这个创新平台能够处理多种PECVD工艺。我们预计今年将进行多次评估，涉及我们在代工厂、逻辑芯片、内存等领域的多家本地客户。我们正在推进轨道设备的开发，该设备具有差异化的设计，专注于高吞吐量和低维护成本。除了在中国主要代工厂进行AI评估设备外，我们还与多家客户就i-line和KrF-line光刻技术进行合作。我们预计PECVD和轨道设备在未来一年将取得良好进展，营收可能在2025年后期开始，并在2026年及以后做出更显著的贡献。 接下来谈谈客户情况。请翻到幻灯片第7页。在第二季度，我们看到来自代工厂、逻辑芯片、功率器件和内存（包括NAND和DRAM）的广泛需求。2024年第二季度，我们有10家客户贡献了58%的营收，而2023年第二季度有3家客户贡献了52%的营收。在中国，我们在清洗领域处于领先地位，仍有很大的增长空间。我们相信我们已经发展成为一家世界级的多产品公司，在电镀和炉管市场拥有有竞争力的产品。我们在轨道和PECVD方面有坚实的评估渠道。总体而言，我们相信我们在中国的增长是由市场份额增长、新产品和本地化程度提高驱动的。 在美国，我们在2024年第二季度向一家大型美国制造商交付了Ultra C背面清洗和斜面蚀刻设备，该制造商去年晚些时候将首台SAPS清洗设备认证为营收设备。这表明了关系的深化，我们相信这可能导致跨多个产品线的生产订单。今天，我很高兴地宣布，我们已收到一家美国晶圆级封装公司的涂胶/显影设备订单。我们预计在2025年上半年将该设备交付给美国工厂。上个月，我们在旧金山举行的SEMICON West贸易展上度过了成功的一周。我们与多家在美国和海外设有晶圆厂的美国芯片制造商进行了几天的实质性会议，他们对我们的SAPS、TEBO、Tahoe、超临界CO2干法、电镀和所有湿法蚀刻设备表现出浓厚兴趣。 在欧洲，我们正在一家全球主要半导体制造商处进行Ultra C SAPS清洗设备的最终认证阶段。在韩国，我们与多家客户就前端和封装设备进行合作，包括单晶圆和批量清洗、Tahoe、ECP、炉管、ALD、PECVD和轨道设备。我们看到我们的设备在SK海力士高带宽内存产能产品方面的机会。 为支持增长，我们在中国和其他地区的设施扩建方面取得了进展。请翻到幻灯片第8页。在中国，我们的临港生产和研发中心已接近完工。我们预计今年下半年开始初步生产。在韩国，我们相信强有力的承诺可以改善我们与关键韩国客户的关系。我们在韩国的资源也可以为支持国际客户提供另一个基础。我们继续投资俄勒冈基地，以增加我们在美国和欧洲的研发和客户活动的服务支持和演示能力。第三季度，我们签订协议购买一处40,000平方英尺的俄勒冈研发设施，拥有功能齐全的5,000平方英尺洁净室。购买预计在第四季度完成。这个新设施表明了对美国市场的坚定承诺，使我们能够在主要半导体生产商附近进行ACM技术的研发和演示。 几年前，我们设定了10亿美元的长期营收目标。我们现在已接近这一水平，并且在新产品和国际营销方面取得了良好进展。因此，我很高兴地报告，今天我们设定了一个新的长期营收目标：30亿美元。请翻到幻灯片第6页。提高目标的关键原因包括：首先，我们已在中国大陆和韩国扩大了业务规模。我们现在向几乎所有主要和较小的半导体制造商出货清洗、电镀和先进封装设备，并且在每个类别中都是排名前一两位的本地生产商。其次，我们相信我们的产品具有世界级的成本效益，包括我们当前的产品和我们的新产品路线图。我们致力于创新，我们相信我们可以与中国和国际市场的顶级参与者正面竞争。 从宏观层面看，我们相信向AI的市场转变正在将市场推向ACM的技术优势领域。多年来我们一直在投资关键技术，现在我们看到将这些关键技术应用于多个行业趋势的良好兴趣。让我强调几点：向NAND、DRAM和逻辑芯片的3D结构转变正在推动对我们垂直清洗解决方案的需求，包括TEBO和超临界CO2干法清洗，以及我们专有的炉管ALD设计。其次，HBM要求正在推动对我们TSV电镀和2.5D先进封装解决方案的需求。对于PECVD，ACM有一种非常独特的方法，包括一个带有三个卡盘的腔室，使我们的客户能够用同一平台处理多种工艺。对于轨道设备，ACM的差异化平台设计用于高吞吐量和低维护成本。最后，关于面板电镀，正如我们今天宣布的，我们相信ACM新的Ultra ECP ap-p是一项颠覆性技术，将支持未来AI芯片在面板级的封装。 第三，随着我们的产品线在中国和韩国规模化验证，我们看到与全球客户的良好进展。我们在美国、欧洲、韩国和东南亚的几家主要客户处有多台设备正在评估中。我们有信心这些评估可以带来批量生产订单。从长远来看，我们预计在中国大陆以外的市场业务可能占到我们业务的一半。综合来看，我们的30亿美元目标假设中国将贡献约15亿美元营收，而世界其他地区（市场规模是中国的2到3倍）将贡献另外15亿美元。 现在我将提供我们的展望。请翻到幻灯片第9页。我们已将2024年营收展望上调至6.95亿美元至7.35亿美元的范围，而之前的展望为6.5亿美元至7.25亿美元。按中点计算，我们的新展望代表28%的同比增长，而之前为23%。我们预计下半年出货量将增长，全年出货增长率将超过营收增长率。我们注意到，我们今年的能见度主要由我们当前的订单簿、预期的新订单、评估设备的认证或客户验收决定。我们相信中国大陆的晶圆制造设备支出将保持稳定，因为该国继续致力于实现其生产能力与终端市场消费相匹配的目标。我们专注于在中国大陆获得市场份额，提升新产品产量，并将业务扩展到美国、韩国、台湾、欧洲和其他东南亚市场的新客户。 现在，让我把电话交给我们的首席财务官Mark，他将详细回顾我们第二季度的业绩。Mark，请讲？
Mark McKechnie
谢谢，David。大家好。请翻到第10页幻灯片。除非另有说明，我将引用非GAAP财务指标，这些指标不包括股权激励费用、短期投资未实现损益。这些非GAAP指标与可比GAAP指标的对账表包含在我们的财报新闻稿中。除非另有说明，以下数据均指2024年第二季度，并与2023年第二季度进行比较。我现在将提供2024年第二季度的财务亮点。营收为2.025亿美元，增长40%。单晶圆清洗Tahoe和半关键清洗业务营收为1.532亿美元，增长36.2%。ECP前端封装炉及其他技术营收为3900万美元，增长103.8%。不包括ECP服务和备件的先进封装业务营收为1030万美元，同比下降20.4%，但上半年增长了13.5%。总出货额为2.03亿美元，增长32%。毛利率为48.2%，去年同期为47.6%。这超出了我们40%至45%的长期毛利率目标。对于全年，我们现在预计毛利率将高于目标区间的高端。这是由于上半年毛利率高于目标区间，以及我们预计第三和第四季度毛利率将处于目标区间上限。我们继续预计毛利率会因销量、产品组合和汇率影响等多种因素而逐期波动。运营费用为4560万美元，高于去年同期的3630万美元。研发费用为2180万美元，去年同期为1940万美元。同比增长主要反映了为支持产品开发管线而增加的人员费用。销售和营销费用为1410万美元，去年同期为1100万美元；一般及行政费用为980万美元，去年同期为600万美元。对于2024年，我们计划将研发费用控制在营收的13%至15%范围内，销售和营销费用在7%至8%范围内，一般及行政费用在5%至6%范围内。运营利润为5190万美元，去年同期为3240万美元。运营利润率为25.6%，去年同期为22.4%。本季度我们没有实现短期投资出售收益，而去年同期实现了390万美元的收益。请注意，已实现收益包含在我们的非GAAP盈利中。所得税费用为930万美元，去年同期为760万美元。对于全年，我们计划非GAAP税前收入的有效税率在15%至20%范围内。归属于ACM Research的净利润为3730万美元，去年同期为3130万美元。摊薄后每股收益为0.55美元，去年同期为0.48美元。我们的非GAAP净利润排除了1430万美元或每股0.21美元的股权激励费用。我们注意到，由于ACM上海股票期权授予的加速摊销，我们确实预计股权激励费用将在第三季度及以后逐渐减少。我现在将回顾部分资产负债表和现金流项目。现金、现金等价物、受限现金和定期存款在第二季度末为3.668亿美元，上季度末为2.883亿美元。总库存为6.029亿美元，上季度末为5.811亿美元。其中包括原材料和在制品3.24亿美元，以及成品库存2.789亿美元。成品库存主要包括客户处正在评估的首台设备，也包括ACM设施中的成品。第二季度经营活动现金流为6100万美元，上半年为5190万美元。第二季度资本支出为1360万美元，上半年为3970万美元。对于2024年全年，我们预计资本支出约为1亿美元。这主要包括对我们临港设施的持续投资、ACM上海新总部的改造，以及我们在韩国和美国的投资，加上固定资产支出。我们的准备发言到此结束。现在，让我们开始回答大家可能有的问题。接线员，请继续。
Operator
谢谢。我们现在开始问答环节。[接线员指示] 第一个问题来自ROTH Capital的Suji Desilva。请提问。
Suji Desilva
大家好，David、Mark、Lisa，祝贺你们取得的进展和——业绩指引。对于下半年，你们的出货量似乎在增加。能否谈谈这个出货基础中有多少百分比或给我们一些概念，中国以外市场与中国市场的比例是多少？以及这个比例将如何随时间增加？
Mark McKechnie
David，你想回答吗？
David Wang
Mark，你想回答这个问题吗？
Mark McKechnie
好的。当然。嘿，Suji，谢谢。是的，我们预计下半年出货量会比上半年略高。显然，我们预计第三季度出货量会增加。关于国际市场（中国大陆以外）的比例，Suji，我想说我们出货量的绝大部分仍将在中国境内。所以我们会有一些海外出货，但下半年真正的大部分出货将面向中国大陆市场。
Suji Desilva
好的。这很合理。那么具体到韩国客户，我知道你们一直在向中国晶圆厂为韩国客户供货。但你们是否已经在向韩国晶圆厂为韩国客户供货？如果没有，何时开始？因为这听起来是一个较新的机会，我听说相对于美国和欧洲市场？
David Wang
好的。我们肯定在与韩国客户合作。目前，我的意思是第二季度我们还没有向韩国发货。然而，我们确实看到了机会，包括清洁产品之外的研发设备，我们正在与韩国客户接触。所以我们看到了这些额外的新产品。希望今年下半年能够开始发货，这确实是HDM的另一个更大产品，对吧？这就是我们目前参与的情况。
Suji Desilva
非常出色。这很棒。我的最后一个问题是关于台湾高带宽内存供应链，这一直增长非常强劲。能否谈谈你们在那里的机会是否很快会到来，以及目前该市场的竞争对手是谁？因为我们知道随着AI发展，这个市场增长非常快。
David Wang
好的。你是指新产品的面板方面吗？Suji，你是指这个对吗？
Suji Desilva
高带宽内存机会，那里的供应链，产品进入中国大陆和台湾市场。
David Wang
是的。您是指我们新的面板产品吗？
Suji Desilva
是的，没错。后端封装。
David Wang
后端封装？好的，明白了。关于后端封装，我们正在与台湾客户合作，同时也与美国客户合作，对吧？我们刚刚宣布从美国一家先进封装厂获得了首台涂布显影设备订单。毫无疑问，我们在先进封装湿法设备领域已经做好了充分准备。目前我们正与台湾多家客户进行合作。同时，我们刚刚发布了这款面板低压清洗设备用于助焊剂去除，还发布了面板电镀设备。我认为这两款新产品将很好地满足当前封装领域的新趋势和新需求。目前我们正与中国大陆、台湾以及美国的多个客户进行合作。我们相信这将为我们的新面板产品带来另一个令人兴奋的市场。此外，我们还在继续开发其他类型的新面板产品。因此，我们相信这将为我们的产品组合带来新的收入增长潜力。
Suji Desilva
好的。听起来各方面都取得了很好的进展。谢谢David。谢谢各位。
David Wang
谢谢，Suji。
Operator
感谢提问。请稍等，下一个问题。下一个问题来自Needham & Co的Charles Shi。请讲。
Charles Shi
你好。有几个问题。第一个问题，看起来您暗示下半年与上半年相比基本持平，但出货量可能在下半年更高。所以我想确认一下，当您说下半年出货量会增长时，这指的是下半年与上半年相比，还是季度环比增长？这是第一个问题。
Mark McKechnie
是下半年与上半年相比。是的，我们预计下半年的出货量将高于上半年。
Charles Shi
好的。但对于下半年收入指引基本与上半年持平这一点，您有什么看法？投资者应该如何理解这一点？
David Wang
实际上下半年收入也高于上半年，对吧？您看我们新指引的中位数。
Charles Shi
好的。那么第二个问题是关于资本配置。ACM上海确实已经在向ACM上海客户支付股息。我想知道对于启动ACM Research投资者的股息政策有何考虑，特别是当ACM上海可能很快就要面临锁定期到期时？
David Wang
是的。好的。说得好。我们去年确实有股息分配，并且可能在未来继续向所有ACM上海投资者分配股息。然后你谈到ACM美国在中国上海股份的锁定期。我认为目前我们的主要业务仍来自上海，ACM美国当然可以出售其股份。但是，考虑到我们目前的立场，我们保留着我们的股份，对吗？原因是我们有股息收入，而且ACM美国也有现金流，没有理由出售我们在中国的宝贵股份。
Charles Shi
抱歉David。我想澄清一下，当我说股息时，我指的是给ACM美国股东的股息，而不是ACM上海股东的股息。
David Wang
好的。那么我们从ACM上海获得的股息将会流向ACM美国。所以，我认为这笔资金将重新投资于我们的市场营销方面，并可能支持研发及其他用途，对吗？因此，目前我们相信从股息获得的现金，对美国投资者最有利的做法是重新投资回业务，而不是仅仅向ACM美国投资者分配股息。所以，我们认为这将是股息使用的主要方向。Mark对此有什么要补充的吗？
Mark McKechnie
是的。Charles，我认为这是个有趣的问题，但正如David所说，我们没有从美国公司支付股息的计划。是的。
Charles Shi
谢谢。
Operator
感谢提问。我们的下一个问题来自The Benchmark Company的Mark Miller。请讲。
Mark Miller
首先表示祝贺，又是一个非常出色的季度。而且你们可能至少在我的投资范围内是增长最强劲的股票。希望未来投资者能对此做出更积极的反应。关于你们正在进行的评估，特别是在中国以外的评估，能否详细说明一下评估涉及的工具类型和国家？
David Wang
好的。马克，目前我们的清洗工具确实已经进入美国客户。我们有两种类型的工具：一种是SAPS清洗工具，另一种是背面和斜面清洗工具，面向同一客户。最近我们还收到了来自美国先进封装厂的涂布/显影设备订单。同时，我们还有来自欧洲客户的评估工具或SAPS工具正在评估中。此外，我们正与韩国客户就铜电镀工具进行愉快合作，目前处于演示阶段。希望我们能很快转向生产，进行最终生产评估。我们还在与新加坡和美国的一些客户讨论我们的新清洗能力，包括TEBO和Tahoe技术。另外，我想说的是，我们的超临界CO2清洗工具专为先进技术评估而设计，特别是用于3D清洗和硫酸清洗。这类强大的清洗工具，我们目前正与多个客户进行合作。
Mark Miller
好的。关于您的利润率指引，利润率确实一直高于目标区间。您指引利润率将处于区间顶部。我推测这意味着您积压订单中的工具利润率处于或高于目标区间。
David Wang
马克，您想回答这个问题吗？
Mark McKechnie
是的，马克。我们提到今年毛利率将高于正常的40%至45%区间。主要是因为上半年利润率显著高于该区间，而下半年我们预计将处于区间上限。所以，我们对年底利润率状况的可见度相当不错。
Mark Miller
谢谢。
David Wang
是的。
Operator
感谢您的提问。[接线员指示]下一个问题来自Blue Lotus的Robert McKay。请讲。
Robert McKay
大家好。感谢回答我的问题。我的声音清楚吗？
David Wang
清楚。Robert，请继续。
Robert McKay
好的。我有一个比较敏感的问题，但我觉得可能很重要。我想知道，我们是否评估过关于对中国公司进一步限制的讨论可能带来的影响？如果这种限制不幸实施，可能会产生什么样的影响？我们对此有何看法？在这方面有什么可以分享的吗？
David Wang
你指的是这个新的出口管制规定吗？这就是你的意思吗？
Robert McKay
是的，完全正确。
David Wang
好的。嗯，我的意思是，我们再次听到了一些真实的市场传闻。我应该说是谨慎地关注新规出台，ACM肯定会遵守法律，对吧？遵守美国法律，在国际业务中遵守中国法律。目前我们谨慎行事，不做猜测，但我要说的是，即使有什么规定出台，受影响的也不仅仅是ACM，对吧？很多美国公司也会受到影响。所以我们只是想关注新监管规定出台后会发生什么变化，以及需要做哪些调整。
Mark McKechnie
也许我想补充一点是，我们退一步来看中国的晶圆制造设备市场。我认为David的观点——我们对中国的WFE市场的看法是，今年以及未来几年将保持相当稳定，中国将继续投资其生产能力。所以就像David提到的，我们会监控任何新法规。当然，我们会遵守规则，但我们总体上预计中国的WFE市场将保持相当稳定。
Robert McKay
好的，明白了。谢谢你的澄清。那么，就我们的供应链而言，如果这些传闻中的任何一项成为现实，是否会对供应链产生潜在影响？
David Wang
供应链方面，目前我看它们相当稳定，对吧？显然，我们正在寻找不同类型的供应链。对于成熟产品，我们仍然购买美国组件。但对于长期使用的产品，我们一直在使用非美国部件。目前我们也在寻找其他国家和中国境内的多元化供应链。我们也在认证本地供应商的组件。所以我们肯定有确保供应链安全的计划。当任何新监管规定出台时，我们可以迅速切换到其他替代的供应链选择。
Robert McKay
好的，明白了。这很有道理。所以你们有一些备选方案。这听起来非常好。然后我还有一个问题。我想这与我们一月份宣布的私募发行有关。我记得我们计划进行上海股票的私募发行。我只是想知道在这方面是否有任何进展更新，以及我们预计何时能听到更多相关信息。
David Wang
是的。实际上我们正处于最终正式申请的过程中。但我们知道中国二次发行的审批过程需要时间。我们估计可能需要六到八个月甚至更长时间。所以我们预计可能要到明年年中才能获得批准。然后在获得批准后的一年内，根据市场情况，我们可能可以进行二次发行。显然，我们预计到那时我们的PECVD和轨道系统以及炉管设备，包括我们的面板级封装设备将进入市场。所以我们正在选择合适的时机和定价来进行二次融资。
Robert McKay
好的。这很有道理。谢谢。然后我还有一个问题。是关于——我们是否能在今年下半年或2025年初期待看到任何新产品，还是应该等到正式公告？
David Wang
嗯，显然我们已经宣布了，对吧？我是说这个第二季度，我们已经宣布了两款产品。所以我想说我们会继续探索新产品，显然，就像这次面板产品我们宣布了两款。我们仍在为今年开发其他类型的面板产品。可能当我们准备好时，我们会宣布另一款新产品。同时，我还是要说，我们仍然主要专注于我们的UGC，[ph]你们现在正在做的；清洗、铜电镀炉，特别是炉式ALD、轨道和PECVD。所以我们的新产品可能仍然沿着这些主要技术和产品线发展。我们不会开发其他完全超出我提到的这些类别的新产品。
Robert McKay
明白了。很好。非常清楚。非常感谢，也祝贺取得的好成绩，并且耐心回答了这些棘手问题。非常感谢。是的。
David Wang
谢谢，Robert。
Operator
谢谢提问。[接线员指示]目前没有其他问题。现在请管理层做结束发言。
David Wang
好的。谢谢，接线员。也感谢大家参加今天的电话会议和你们的支持。在结束之前，Steven将介绍我们即将举行的投资者关系活动。Steven，请讲？
Steven Pelayo
谢谢，David。在结束之前，我想提醒大家我们即将参加的投资者会议。8月27日，我们将在美国芝加哥四季酒店参加Jefferies半导体IT硬件与通信技术峰会并做演讲。9月4日，我们将在纽约市参加Benchmark 2024 TMT会议。该会议仅限受邀参加。有兴趣的投资者，请联系您的销售代表注册并安排与管理层的一对一会议。本次电话会议到此结束，您现在可以断开连接。再见。