Operator
女士们、先生们，感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2018年第四季度财报电话会议。[接线员提示] 我必须提醒您，本次电话会议正在录音，日期为2019年3月7日。现在我将会议交给Gary Dvorchak先生。请开始，先生。
Gary Dvorchak
大家早上好。感谢各位参加今天的电话会议，讨论2018年第四季度及财年的财务业绩。我们于昨日美国市场收盘后发布了业绩报告。该新闻稿可在我们网站以及新闻通讯社获取。我们网站的投资者关系板块还发布了一份补充演示文稿，我们将在准备好的发言中参考该文件。今天与我一同参加电话会议的有：总裁兼首席执行官David Wang博士；首席会计官兼临时首席财务官Lisa Feng女士；以及财务副总裁Mark McKechnie。在继续之前，请允许我提醒您，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来的当前判断。然而，它们受到可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中有描述。请不要过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映ACM截至本次电话会议日期的观点。ACM没有义务就这些前瞻性陈述的任何修订向您提供更新。我们在本次电话会议中提供的某些其他财务结果将基于非GAAP基础，该基础排除了基于股票的薪酬。您应参考我们的新闻稿了解GAAP业绩以及GAAP与非GAAP金额之间的调节表。现在，让我将电话会议交给我们的首席执行官David Wang博士，他将从第3张幻灯片开始。
Dr. David Wang
感谢Gary，欢迎大家参加今天的电话会议。作为一家上市公司完成第一个完整年度后，我现在对ACM成为半导体资本设备业务主要参与者的使命更加充满信心。我们相信，在未来几年下一代晶圆厂的建设中，我们处于极佳的位置。我们拥有技术领导地位、靠近亚洲大型客户的地理优势，并且最近扩大了生产能力。我们已经与重要的半导体客户建立了坚实的基础，这些客户正在其部分主要和最先进的生产线上大规模部署我们的设备。我们的增长是由在30亿美元单晶圆清洗设备市场中份额提升驱动的。我们再次与新客户分享了新产品，并渗透到更多生产环节。我们还相信，随着行业向更先进制程节点和三维架构发展，我们的机会将会增加。 我们2018年的业绩展示了在实现战略目标方面的卓越进展。第四季度，我们实现了强劲的收入、盈利能力和运营现金流。全年收入增长104%至7460万美元，这得益于客户对我们设备的强劲需求和高效的执行。我们的产品差异化、改进的生产规模和扩大的运营杠杆推动了非GAAP毛利率达到46.2%和非GAAP营业利润率达到13.2%。我们产生了690万美元的运营现金流，年末现金余额超过2700万美元。总出货量（包括已交付但尚未完全确认为收入的两批设备）达到9500万美元，较2017年的4000万美元增长137%。 除了强劲的财务业绩外，我们在2018年还取得了重大的运营进展。我们巩固了在主要客户中的地位。我们成功提升了第二家工厂的产量。我们在下半年交付了大量首批设备，并推出了最新的主要平台Ultra-C Tahoe。 请翻到第4页。凭借ACM Research超过20年的历史，我们经常被问及现在推动我们业务增长的因素是什么？我们将成功归因于：第一，我们差异化的专利保护技术；第二，行业时机。我们的客户在先进制程节点面临真正的清洗挑战。我们的突破时刻出现在行业发现传统清洗技术在15纳米及以下制程节点效果最差时。即使是最微小的缺陷也开始影响生产良率。我们相信我们创新的兆声波清洗工艺提供了完美的解决方案。采用我们SAPS技术的设备可以均匀地去除整个12英寸晶圆上的微小缺陷，并提供更好的良率。行业现在已经开始关注。我们的第一个主要SAPS客户SK海力士在2011年下了生产订单。他们仅在其DRAM晶圆厂工艺中使用SAPS进行2个清洗步骤，就将良率提高了超过1.5个百分点。2015年，我们增加了3个新客户：中芯国际、华力和长江存储，他们的晶圆厂都靠近我们上海总部。这些客户打算将我们的平台应用从DRAM扩展到3D NAND、代工和逻辑芯片领域。我们感谢我们的客户群，他们不断推动生产改进，并将我们置于解决他们最紧迫行业挑战的前沿。 请翻到第5页。虽然我们的客户部署我们的设备以提高他们自己的良率，但我们经常合作开发新技术。这种互动加上我们上海世界级工程团队的才华和创造力，促使我们在2016年将TEBO技术商业化。TEBO是一种不同的兆声波清洗方法。它将我们的技术扩展到去除3D结构（如finFET）中不需要的颗粒，而不会造成损伤。我们在2017年向华力交付了第一台TEBO设备，并在同一年确认了收入。我们与客户密切合作，在进一步开发TEBO技术以优化工艺条件方面取得了巨大进展。我们认为TEBO仍处于早期阶段，随着行业扩大对垂直结构的使用，我们预计它将变得更加重要。 以类似的方式，我们在去年8月推出了第三个主要平台Ultra-C Tahoe。Tahoe是同类产品中首款使用竞争对手单晶圆设备1/10硫酸用量的设备。我们估计，对于典型的每月10万片晶圆的DRAM晶圆厂，Tahoe可以帮助客户每年节省约1000万美元。除了成本节约外，Tahoe还满足全球现代晶圆厂的环境要求。Tahoe是我们专注于差异化、专利保护产品供应的又一个例子。我很高兴地报告，我们在1月向一个重要战略客户交付了第一台Tahoe，技术评估正在按计划进行。现有客户和潜在新客户对Tahoe的反馈都相当积极。他们对组合设备非常感兴趣，这种设备可以将Tahoe的化学品节省与fab和TEBO的单晶圆清洗优势结合起来。我们相信Tahoe设备将成为解决客户在向先进节点迁移时面临的当前和未来CMP后清洗和蚀刻后清洗挑战的主流产品。 综合来看，在第6页，我们估计我们的SAPS、TEBO和Tahoe完整产品组合覆盖了30亿美元单晶圆湿法清洗市场的一半以上。我们还提供一系列后端晶圆组装和封装设备。该产品的客户包括Technologies。我们的产品线包括涂胶机、显影机、去胶机、清洗机、蚀刻机和电镀设备。我们相信后端在后摩尔定律时代提供了良好的机会。行业正在通过更先进的封装解决方案推动提高芯片性能。我们的工程团队在这一领域一直非常高效，致力于开发几种新的创新解决方案。第一个（您很快就会听到更多相关信息）是一款采用独特ACM电镀技术的全新设备。我们相信这款设备将大受欢迎，因为它相比竞争对手提供了显著的性能优势。我们的一位首批封装客户（已在生产中拥有多台设备）已为该设备下了多个生产订单。凭借我们最新的电镀技术，我们正在按计划在未来几个月内交付。 现在，我想提供关于我们新工厂的最新情况（见第7页）。2018年期间，我们开设了第二家生产设施。该工厂是一座新租赁的建筑，距离我们上海总部约10英里。新工厂拥有50,000平方英尺的生产能力。这补充了我们位于上海总部的原始工厂。该工厂的产量从第三季度的非常小规模增长到第四季度占我们设备产量的40%以上。我们预计在2019年将大部分生产转移到新工厂。我们的原始工厂将用于小型设备和先进开发活动。我们相信新工厂和我们扩大生产的能力将支持我们未来赢得新的大型客户的努力。 现在，我将根据近期整个行业的支出趋势来讨论我们的表现。尽管半导体行业资本支出存在波动，但我们在2018年实现了稳健增长。[听不清]在春节假期前后跟踪订单，我们期待2019年再次实现稳健增长。正如我们上次电话会议所讨论的，我们的大多数客户都处于多年产能扩张投资的早期到中期阶段。随着他们基于实现内部年度目标的生产爬坡，我们有几个顶级客户的订单和具体项目的坚定预测，我们预计这些将在2019年及以后做出贡献。现在让我把电话交给Lisa，她将更详细地讨论我们第四季度和2018财年的财务业绩。
Lisa Feng
谢谢David，大家下午好。我将回顾财务亮点，然后请David提供我们2019年的展望。除非另有说明，所有比较均基于去年同期数据。提醒一下，我现在讨论的财务结果是非GAAP数据，不包括股票薪酬。首先，2018年全年亮点显示在第8张幻灯片上。收入为7460万美元，增长104%。总出货量为9500万件，而2017年为4000万件。毛利率为46.2%，而2017年为47.2%。非GAAP营业利润率为13.2%，而去年同期为6.4%。非GAAP净利润为990万美元，而2017年净利润为130万美元。2018年其他收入为正130万美元，而2017年亏损80万美元。2018年的收入得益于人民币兑美元全年贬值5.7%。第四季度收入为2080万美元，增长21%。增长主要受我们单晶圆清洗设备的强劲需求推动。总出货量约为3200万件，而去年同期为1300万件。上季度3200万件的总出货量包括本季度已发货并确认为收入的工具，以及待客户验收的出货。毛利率为49.6%，高于我们40%至45%的正常预期，这得益于有利的产品组合。相比之下，去年同期为53.4%，9月季度为44.5%。由于产品组合和制造利用率的变化，我们预计毛利率将按季度波动。营业费用为710万美元，高于去年同期的550万美元和上季度的650万美元。营业费用的增长主要来自研发投入，因为我们增加了对新产品的投资。营业利润为320万美元，而去年同期为370万美元。这导致营业利润率为15.5%，而去年同期为21.5%，上季度为16.5%。其他收入为42,000美元，主要受汇率波动的轻微影响。净利润为290万美元，而去年同期净利润为330万美元，上季度净利润为430万美元。股票薪酬约为60万美元。现在我将回顾资产负债表。我们年末现金为2710万美元。现金较上季度增加890万美元，较去年增加940万美元。我们年末短期借款为940万美元，较上季度略有下降，但较2017年末的510万美元有所增加。现在让我讨论库存情况。我们年末库存为3880万美元。重要的是，成品库存增至650万美元，高于第三季度的101万美元和2017年末的49万美元。我们认为成品库存的增加是一个积极指标，因为这反映了向潜在客户部署额外首套系统的进展。第四季度经营活动现金流为960万美元，全年为690万美元。本季度资本支出为10万美元，2018年全年为210万美元。我现在将把电话交还给David，请他讨论我们的展望。
Dr. David Wang
谢谢，Lisa。请翻到第9页幻灯片。再次强调，我们对2018年的业绩感到满意。虽然我们正在关注更广泛的半导体市场趋势，但我们已从客户那里获得了强劲的订单和生产预测。我们对业务前景感到兴奋，并致力于通过新产品、新客户和更多生产环节来获取市场份额。对于2019年，我们预计营收将达到1亿美元，增长34%，这反映了现有客户的强劲需求。总之，我们正在执行我们的战略。我们正在参与主要新IC晶圆厂的产能爬坡。我们正在第二工厂提升产量，并继续交付创新的新产品。我们仍然致力于实现成为半导体设备市场主要参与者的愿景，并期待在2019年再创佳绩。现在让我们开始问答环节。主持人，请继续。
Operator
[主持人说明] 第一个问题来自The Benchmark公司的Mark Miller。请继续。
Mark Miller
我想了解一下，关于你们预计明年实现的1亿美元营收，是会集中在上半年、下半年，还是会更均衡分布？另外，这1亿美元中有多大比例你们认为已有当前订单的强力承诺？
Dr. David Wang
好的。谢谢，Miller——Mark。实际上，我们1亿美元的营收预测，我认为仍然大约90%来自前端客户，可能10%来自后端封装客户。目前我们看到现有客户需求强劲。我们可能在部分第一季度以及第二、第三季度已经满载。我可以解释一下我们的主要客户：SK海力士继续在无锡扩建其制造晶圆厂。还有我们的YMTC客户也在我们的生产线上扩大20k 3D NAND产能。此外，华为、华虹也在江苏无锡市扩建其7号晶圆厂。我们也很高兴看到我们收到了中芯国际40纳米技术线的订单。另外，正如我提到的，我们将电镀技术引入封装应用。这将成为我们在后端应用中的另一个未来营收增长引擎。
Mark McKechnie
Mark，我是Mark McKechnie。我想在David的回答基础上补充几点。关于可见性，通常由三方面驱动：我们在春节前后获得的订单。我们获得了良好稳固的订单。客户预测也相当不错。然后是验收情况。如果你看看我们1650万美元的成品库存，结合正常的毛利率来看，可以看到那里有相当不错的营收机会。关于季节性，我们通常不会过多讨论各个季度，但我们确实预计第一季度同比会增长，但环比第四季度会有所下降。谢谢。
Mark Miller
好的。我只是在想，研发费用大幅增加。您对2019年的研发费用有什么预期？
Lisa Feng
研发费用大致将维持在20%左右。
Mark McKechnie
销售。
Lisa Feng
在销售方面。
Dr. David Wang
是的，实际上——是的——我们继续在寻找新产品和新的研发方向。目前，我们并不试图最大化运营利润率。因此，我们正基于客户需求重新开发新产品和新要求。这就是我今年必须说的全部内容。
Mark Miller
关于产品组合和您在订单中看到的情况，是利润率更高的产品组合，还是相同类型的产品组合？我只是想知道您看到的情况以及您认为在订单组合和对利润率影响方面，您的强势承诺是什么？
Dr. David Wang
嗯，实际上，看看我们的一般指导，我们的利润率在40%到45%之间。我认为今年可能也会在40%到45%的范围内。即使去年，我们到目前为止达到了46%。所以这可能是我们的预测。
Mark Miller
最后，抱歉。
Mark McKechnie
如果您还有问题，请继续。抱歉，Mark，关于那个问题。
Mark Miller
在清洁领域，竞争对手有任何影响或反应吗？您是否看到竞争对手对您的增长有任何反应？
Dr. David Wang
嗯，再次强调，目前我们的空间，作为我们的核心技术，代表着SAPS、TEBO以及最近推出的Tahoe产品。我们没有看到任何竞争对手的技术能与我们的性能相抗衡。显然，我们正在密切关注，并努力通过我们的核心技术提供性能表现，满足客户需求。
Operator
下一个问题来自Roth Capital的Suji Desilva。
Suji Desilva
关于Mark Miller问题的后续提问。关于季度营收分布，您之前IPO时提到的第四季度通常是后端集中交付的模式，这种情况是否不再适用于贵公司？或者这种模式未来是否会重新出现？只是想了解贵公司各季度的营收分布情况。
Dr. David Wang
很好的问题。回顾去年，我们的交付是基于客户需求的。特别是当我们的Prodigy产品在量产线上销售时，交付更多受到季节性控制和客户晶圆厂需求的影响。今年情况类似。我们看到与去年非常相似的模式，正如我在开始时提到的。我们的第一季度明显高于去年同期，但可能低于上一季度（即第四季度）。第二季度和第三季度我们看到强劲的需求。虽然第四季度还比较远，但我们预计第四季度也会有良好的交付表现。
Suji Desilva
关于需求和可见性的类似问题。您是否看到中国关税等宏观问题对预测或计划产生影响？听起来似乎没有，但我想确认这一点。
Dr. David Wang
嗯，应该说变化不大。截至目前，我仍然看到现有客户的强劲需求，这构成了我们2019年的预测基础。我们确实看到有一个客户将设备交付推迟了一个月，但差异不大。这就是我们目前对市场的感受。
Suji Desilva
转向制造领域。您拥有第二个工厂设施。能否谈谈该设施在完全投产后的营收机会？时间表是否提前了？是否按计划推进？以及您认为2019年需要多少资本支出？
Dr. David Wang
很好。我们正在建设的新设施总面积50,000平方英尺。达到满负荷产能后，年产值可达2.5亿美元，加上我们旧设施约1亿美元的产能。因此，我们的总制造产能应该是3.5亿美元。显然，今年我们预测1亿美元，可能只用到目前产能的三分之一左右。我们预计未来两年或更长时间内，将逐步达到满负荷产能。
Suji Desilva
考虑到这两个设施都已投入运营，您认为2019年可能需要多少资本支出？
Dr. David Wang
好问题。关于资本支出，我认为我们在2018年主要用于制造区域的建设，由于目前我们已经完成了大约95%的建设，我认为今年的资本支出不会超过去年，很可能比去年少得多。
Suji Desilva
同比下降。我最后一个问题是关于产品的。David，如果我是一个购买SAPS和/或TEBO以及Ultra-C Tahoe的客户，将这两台设备同时放在车间里有什么好处吗？还是说这只是独立购买一台或另一台的选择？
Dr. David Wang
我认为SAPS和Tahoe基本上是独立的，对吧。SAPS主要用于清洁晶圆厂晶圆，通常表面没有结构或只有微小结构。TEBO是真正的切割工艺，用于有实际微小结构的专利晶圆，且无损伤。Tahoe非常有趣，它主要是为硫酸工艺设计的，使用的硫酸量仅为其他竞争性单晶圆硫酸设备的十分之一。但通过我们的混合工具组合，我们肯定可以将SAPS和TEBO放在单晶圆侧，进一步提高颗粒去除效率。所以——回答你的问题，是的，Tahoe也可以将SAPS和Tahoe整合到清洁环节中。但这三种工具都可以……
Suji Desilva
对。所以你计划将其整合到一个混合工具中。
Operator
下一个问题来自Craig-Hallum Capital的Christian Schwab。
Christian Schwab
David，你们目前瞄准了多少个新的大型潜在客户？
Dr. David Wang
好的。好问题。目前，我们正在与3个主要客户——大型客户合作。
Mark McKechnie
除了我们现有的客户之外。
Dr. David Wang
是的，除了我们现有的客户，对吧？
Suji Desilva
好的，明白了。那么春节过后，订单情况是否符合或超出你们的预期？
Dr. David Wang
我认为基本符合预期，就在春节前，我们有客户与我们沟通，[听不清]最终确定订单将在春节后决定。从数字上看，几乎与我们预测的一致，也就是我在第三季度财报电话会议上提到的1亿美元。这个数字将与我们预测保持一致，目前也符合我们的预测。
Christian Schwab
太好了。最后一个问题，我想你之前谈到制造产能时提到大约1亿美元，然后增加到2.5亿美元，今年利用率大约三分之一。我听到你说未来2到3年内可以填满这些产能。我理解得对吗？
Dr. David Wang
嗯，我的意思是，应该说可能超过2到3年，对吧？预测3年后的情况确实很困难。但我们确实认为未来2-3年内会有机会，因为从数字上看，现在很难准确预测。可能到今年年底，我可以告诉你明年的预测。预测3-4年后的事情确实很难。
Mark McKechnie
Christian，我是Mark。我想补充一点，正如你所知，David，你的两个问题——第一个和最后一个问题关联得很好，对吧？我的意思是，如果我们想与一些潜力更大的客户合作，我们需要向他们展示我们的产能和扩展能力。至于他们的时间安排，谁知道呢，对吧？但我们会努力尽快让他们上线。
Operator
[接线员指示]下一位提问者来自Stifel的Patrick Ho。
Patrick Ho
David，也许看看你的产品组合和对内存领域的覆盖。你谈到了TEBO在内存市场的3D图案晶圆机会，我们看到更多多重图案化步骤以及3D NAND。随着行业继续向前发展，特别是在3D NAND方面层数不断增加，你如何看待资本密集度趋势，特别是服务于更多层数设备的产品？
Dr. David Wang
好的。很好的问题，Patrick。我认为——无论是3D NAND还是DRAM，它们在器件侧都具有多层或3D结构。例如，3D NAND需要制作深孔来实现3D结构。这些孔内部的清洗和蚀刻等各种工艺，都需要一定的搅动来提升清洗效率。因此，我认为兆声波技术是提供这种搅动或清洗效率的完美工具，特别适用于深孔结构。这确实是我们在这些特定应用中的一个强劲需求或工具应用。众所周知，当今的3D NAND大约有64层，人们正在向72层、甚至96层发展。而且业界预测未来这些层数可能高达2056层甚至更高。随着深孔结构越来越深，兆声波技术、SAPS或TEBO技术无疑将在清洗这些深孔结构方面发挥非常重要的作用。因此，我们非常有信心，也非常期待未来对我们工具的巨大需求。
Patrick Ho
很好。这很有帮助。关于Tahoe产品的后续问题，我知道从初始发货给客户到收入确认之间存在时间差，您预计何时能首次确认这些产品的收入？
Dr. David Wang
很好。实际上，正如您所说，上次——我是说在第三季度的电话会议上，我们提到可能去年底发货Tahoe，但由于我们对首台设备的性能进行了更多测试，因此我们推迟了大约一个月。我们预计这些设备将按时安装，一般来说，我们的首台设备在客户侧通常需要6个月到1年的时间。所以我们认为设备认证需要6个月到1年的时间。这通常是我们的一贯做法。
Mark McKechnie
我想补充一点是，如果您查看我们2019年的预测或指引，今年Tahoe的贡献不会很大。我们认为明年随着开始获得客户验收，它的贡献会更大一些。另外，在准备好的发言中，David提到我们确实有一些额外的客户和潜在客户正在关注Tahoe。他们对性能非常感兴趣，实际上我们感觉这可能比TEBO的接受速度更快一些。
Dr. David Wang
是的。实际上，我们与每个客户都讨论了Tahoe的概念。他们都很喜欢它，都认为这是[听不清]的很好工具，也是很好的组合技术。因此，我们对这款工具成为主流产品抱有非常积极的态度和期望。
Patrick Ho
好的。也许我最后再问一个问题。很高兴看到你们的新产品以及系统业务都取得了强劲的势头。但像边缘CMP和许多其他细分市场一样，都具备强大的服务能力或从中获得不错的收入流。随着更多系统投入使用，你们如何看待服务业务的增长？我假设这可以成为系统业务增长的一个很好的补充。
Dr. David Wang
非常好的问题，Patrick。目前，显然我们的工具在市场上还没有像那些长期存在的大公司那样受欢迎。所以现阶段，我们的服务收入占比仍然很小，不到5%。然而，随着我们的工具在市场上越来越受欢迎，我们确实相信服务部分将成为非常好的收入来源。因此，随着我们在市场上部署更多工具，我们预计服务收入将会增长。
Operator
[接线员指示] 目前我们没有更多问题了。现在请将会议交还给David Wong先生。请继续，先生。
Dr. David Wang
谢谢接线员。感谢大家参加今天的电话会议以及你们的支持。在结束之前，Gary将介绍即将举行的投资者关系活动。Gary，请。
Gary Dvorchak
谢谢，David。3月18日，公司将在加利福尼亚州奥兰治县举行的第31届Roth增长会议上进行演讲并主持一对一会议。会议仅限受邀参加，所以如果您想参加或与我们安排一对一会议，请联系您各自的销售代表。再次感谢大家。本次电话会议到此结束。您现在可以断开连接了。
Operator
谢谢您，先生。女士们、先生们，今天的会议到此结束。感谢您的参与。您现在可以断开连接了。