Operator
各位女士、先生，大家早上好。感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2019年第二季度业绩电话会议。目前所有参会者均处于只听模式。稍后我们将进行问答环节，届时将提供相关说明。提醒一下，本次电话会议正在录音。如有任何异议，您可以现在断开连接。现在我将电话转交给The Blueshirt Group Asia董事总经理Gary Dvorchak先生。Dvorchak先生，请您开始。
Gary Dvorchak
大家早上好。感谢各位参加今天的电话会议，讨论2019年第二季度业绩。我们于昨日美国市场收盘后发布了业绩报告。该新闻稿可在我们网站以及新闻通讯服务上获取。我们网站投资者关系板块还发布了一份补充演示文稿，我们将在准备好的发言中参考该文件。今天与我一同参加电话会议的有：总裁兼首席执行官David Wang博士；首席会计官兼临时首席财务官Lisa Feng女士；以及财务副总裁Mark McKechnie。在继续之前，请翻到幻灯片第2页。请允许我提醒各位，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来发展的当前判断。然而，它们受到可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素部分及其他地方有所描述。请不要过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映ACM截至本次电话会议日期的观点。ACM没有义务就这些前瞻性陈述的任何修订向您提供更新。我们在本次电话会议中提供的某些财务结果将基于非GAAP基础，该基础排除了股权激励费用。您应参考我们的新闻稿了解GAAP业绩，以及GAAP与非GAAP金额之间的调节表。现在，让我将电话转交给我们的首席执行官David Wang，他将从第3张幻灯片开始。David？
David Wang
感谢Gary，欢迎大家参加今天的电话会议。我对我们第二季度的业绩感到非常满意。业务势头强劲，营收创下纪录，利润增长稳健，现金余额健康。我们的业绩证明了我们技术、产品供应和生产规模的不断增强，因为我们继续致力于成为半导体行业资本设备的主要供应商。营收增长至2900万美元，较去年增长39%，强劲的营收增长、良好的毛利率和审慎的支出使本季度实现了十几%的营业利润率。总出货量反弹至3300万美元，增长超过50%。我们以2760万美元的现金结束了本季度。到目前为止，2019年的表现好于预期，尽管行业正在经历一个相当正常的库存周期。我们的客户继续投资于新产能，其中许多仍处于生产爬坡的早期阶段。我们正在充实我们的生产。我们在第二季度从第二家工厂实现了稳健的交付。我们计划在下半年继续保持非常繁忙的状态。我们从评估工具和我们的主要开发客户那里获得了关于Tahoe的初步有希望的结果。我们还开始交付两款新的先进ECP工具。我们很自豪地宣布了我们的第五个重要客户，一家进入DRAM行业的大型中国新进入者。我们继续看到令人鼓舞的订单活动，最近订购了我们的工具，将在第四季度和明年初交付。我们对2020年及以后的增长也有坚实的预期。转到第4页幻灯片。我们的成功始于我们的客户。他们选择ACM技术来帮助推动他们自身的生产能力。我们帮助他们实现在全球半导体市场竞争所需的卓越运营。我们认为ACM上海世界级研发团队和生产设施的地理位置是一个关键差异化因素，使我们靠近世界上一些最大的晶圆厂项目。上个月，我们宣布了我们最新的客户，一家新兴的中国DRAM制造商。这位新客户为其首个SAPS-V系统下了采购订单。我们计划在第四季度交付。ACM因其高性能、技术路线图，以及最重要的——预期能提高生产良率而被选中。我们为客户提供经过验证的快速清洗解决方案，可在超过20种不同类型的清洗步骤中去除致命缺陷。与我们的其他客户一样，我们打算帮助我们的最新客户实现成功的生产爬坡。随着他们产能爬坡，我们预计会有生产级工具的后续订单。现在让我讨论一下我们的重要客户。我将从全球第二大DRAM供应商SK海力士开始。SK海力士是ACM的第一个主要客户，这有力地证明了ACM经过验证的技术和提高生产良率的能力。我们最初只涉及几个生产步骤。现在，随着他们向更先进的节点推进，我们的工具被用于超过20个步骤。上半年来自SK海力士的需求稳固。我们不期望下半年有额外需求。接下来让我讨论YMTC。他们是3D NAND的主要新生产商。我们正在密切合作，支持YMTC在武汉扩大其3D NAND生产。我们相信我们是YMTC最大的单片晶圆湿法清洗供应商。ACM工具正在被部署在大量的清洗步骤中。我们看到2019年下半年及以后来自YMTC的强劲需求。我们的第三大客户是华力，属于华虹集团，是中国领先的先进代工厂。华力正在进行多年的产能扩张。他们是一个很好的客户，生产地点靠近我们当前的订单。华虹集团正在其领先节点增加产能，并且也在无锡建设一个新的晶圆厂。我们参与了这两个项目。我们还在华力安装了一些我们较新产品线的首台演示工具系统。华力今年到目前为止贡献良好，我们预计下半年会增加交付。最后，让我讨论一下中芯国际，中国最大的代工厂。他们在中国和西欧有几个战略布局的晶圆厂。中芯国际今年到目前为止一直是一个相对较小的客户。然而，我们预计明年随着他们向更先进的节点（包括14纳米、10纳米及以下）迈进，将带来增量营收机会。我们很荣幸能支持这五家主要的IT制造商。我们相信，随着这些客户扩大产能、在额外的生产步骤中部署我们的工具、并部署更多ACM产品（如Tahoe、TEBO以及我们新宣布的前端和后端封装电镀产品），他们可以在未来几年支持稳健的增长。我们仍然专注于赢得更多主要客户，途径是：第一，在当前客户处展示我们的优势；第二，扩大我们的生产能力；第三，加大我们的销售力度，展示ACM创新和差异化技术带来的良率效益。现在我将提供关于第5页和第6页幻灯片上一些新产品活动的更新。我们在今年1月向一家战略客户交付了首台Tahoe演示工具，并对初步评估结果感到满意。Tahoe采用了一项独特且获得专利的技术，使ACM能够提供高清洗性能，同时使用的硫酸量仅为传统高温单片晶圆清洗工具的十分之一。由于环境和成本效益，我们继续看到我们现有客户群以及几个新潜在客户对Tahoe的巨大兴趣。Tahoe是我们专注于差异化、受专利保护的产品供应的一个极好例子。初步测试结果令人鼓舞，我们仍有望在未来几个季度获得客户验收。我们预计Tahoe最终将成为主流产品，解决客户在先进节点下进行后蚀刻清洗和后灰化清洗时面临的成本和环境挑战。TEBO更新，通过ACM与客户的密切团队合作，我们在第二季度优化了多个硬件和工艺参数，并在TEBO上获得了非常有希望的结果。该客户在生产图案晶圆上实现了100%的颗粒去除效率（PRE）。客户对结果非常满意，并看到了未来产能增加的潜力。我们预计这将在明年带来订单。接下来，在第6页幻灯片上，我们对3月份推出的两款电镀产品的初步客户反应感到鼓舞。Ultra ECP AP是一款后端组装工具，用于在封装前在芯片级晶圆上沉积铜、锡和镍。AP通过采用我们的专有技术，在缺口区域提供更均匀的金属层。这种均匀性至关重要，它能带来更好的良率和更高的电镀效率。它不仅将用于凸块，还将用于扇出型、2.5D、3D硅通孔柱和其他新的3D先进封装应用。Ultra ECP MAP用于前端晶圆制造工艺。它使用我们的专有技术，为铜互连应用提供世界级的电化学铜电镀。MAP在超薄种子层上电镀时提供了改进的填充性能，这使得金属间距能够持续减小，从而提高了FinFET和纳米器件的密度。我们相信这对于5纳米、3纳米及以下的先进节点至关重要。正如我在第一季度上一次电话会议上提到的，我们收到了来自我们一家主要封装客户的两台ECP AP工具的重复采购订单。我们还收到了来自一家关键代工厂客户的首两台ECP MAP采购订单。这些产品开局良好，我们在第一季度成功交付了一台AP工具，在第二季度交付了一台MAP工具。我们预计在未来几个月再交付一台。我们相信先进3D市场代表着一个巨大的增长机会。ECP AP和ECP MAP的总目标市场（TAM）约为5亿美元。这是一个相对于清洗工具（30亿美元TAM）而言的新兴市场。我们处于利用3D机会的绝佳位置。除了这些新产品，我们的工程团队继续与客户密切合作，以推进我们的技术并拓宽我们的产品路线图，这将进一步支持他们的生产目标。我们的内部路线图现已扩展到未来几年的几款主要新产品。我们仍然致力于平衡近期盈利能力与推动长期增长的投资。我们期待在未来与大家分享其中一些新产品，一旦我们将其中一些更有前景的产品概念推进到首台演示工具系统供客户评估。现在我将讨论两个近期的战略发展。请翻到第7页幻灯片。首先，让我向大家更新上海科创板上市的情况。7月22日，首批25只股票开始在科创板交易。回想一下，就在2019年6月，我们宣布了计划让ACM上海在新科创板上市。我们现在更加确信，这将被证明是对ACM及其股东的积极发展。作为符合上市资格的第一步，我们还宣布向ACM上海子公司进行2730万美元的私募投资，投前估值为6.75亿美元。我们制定此计划的动机相当简单。我们相信这将使ACM能够：第一，在我们的主要市场——中国，获得本地资本；第二，利用科创板的有利估值；第三，提升我们在区域客户和供应链中的知名度。自6月我们宣布以来，我们已向上海市商务委员会提交了业务申请，我们预计资金将在第三季度晚些时候到位。从大局来看，ACM Research致力于全球市场机会。虽然行业增长现在集中在中国，但我们预计至少到2025年，60%的行业资本支出将发生在中国以外的市场。因此，我们已开始计划进一步扩大我们在中国以外的业务。当然，我们现在有海力士，并且我们希望在未来的几年里从台湾、美国、欧洲、日本和韩国增加一到三个主要客户。我们完全相信，实现我们目标的最佳结构是让ACM Research保持未上市状态。在科创板IPO后，我们将保持ACM上海80%或以上的所有权。最后，我想分享我们长期生产计划中的一个重要新发展。当我们展望未来几年时，我们开始相信，我们可能需要在我们目前的两处设施（如第8页幻灯片所示）之外增加更多的制造产能。规划尚处于早期阶段。我们已在上海确定了一个潜在地点，可以在那里增加第三家工厂和研发中心。我们正在与开发商和政府当局进行谈判，并可能在年底前达成协议。如果我们向前推进，该计划可能需要今年或明年为土地投入资本支出。总之，我对我们面前的机会持乐观态度，并相信我们处于绝佳位置，能够在未来几年参与下一代晶圆厂的建设。我们已经与战略半导体客户建立了坚实的基础，他们正在其一些最先进的生产线上部署我们的工具并扩大规模。我们预计随着行业向更先进的节点、三维架构和3D先进封装发展，我们将在全球范围内赢得新客户。现在让我把电话交给Lisa，她将更详细地讨论财务业绩。请。
Lisa Feng
谢谢David，大家好。我将回顾财务亮点，然后交回给David讨论我们的展望。所有数据均为第二季度数据，所有比较均与去年同期相比，除非我另有说明。提醒一下，我讨论的非GAAP财务结果不包括股票薪酬。关于非GAAP财务结果与最直接可比的GAAP财务结果的调节表，请参阅昨晚的收益发布。您可以在我们网站投资者关系部分找到该文件。调节表也包含在我们昨天向SEC提交的当前8-K表格报告的附件中。请翻到第9页，我们将从收入开始。收入为2900万美元，增长39%。增长由对我们单晶圆清洗设备和后端工具的稳健需求推动。我们在本季度获得了之前已发货的首批工具的客户验收。总出货量为3300万美元，而去年同期为2100万美元，上季度为1400万美元。出货量的大幅环比增长由对重复订单和首批交付的稳健需求推动。毛利率为45.3%，略高于我们40%至45%的正常预期。相比之下，去年同期为41.8%，三月季度为43.1%。由于产品组合和制造利用率的影响，我们预计毛利率将继续在季度基础上波动。GAAP运营费用为850万美元，较去年同期增长32.5%。非GAAP运营费用为790万美元，高于去年同期的620万美元，也高于上季度的590万美元。运营费用的增长主要由研发及一般和行政费用推动。研发费用较高是因为我们增加了新产品开发的投资。GAAP运营收入为470万美元，而2018年第二季度为230万美元。我们的GAAP运营利润率为16.1%，而去年同期为11.2%，上季度为11%。非GAAP运营收入为530万美元，而去年同期为250万美元。我们的非GAAP运营利润率为18.2%，而去年同期为12%，上季度为14.6%。其他收入为50万美元，这是由于本季度美元兑人民币走强导致我们营运资本产生外汇收益。GAAP净收入为430万美元，而去年同期为320万美元，上季度为190万美元。非GAAP净收入为490万美元，而去年同期为340万美元，上季度为260万美元。股票薪酬约为60万美元。GAAP稀释每股净收益为0.23美元，而去年同期为0.18美元。非GAAP稀释每股净收益为0.26美元，而去年同期为0.19美元。现在我将回顾资产负债表。第二季度末我们拥有2760万美元现金，基本与上季度持平。季度末短期借款为1510万美元，高于上季度的580万美元。季度末库存为4550万美元。成品为1300万美元，与第一季度基本持平。原材料库存在本季度增长，以支持下半年计划的强劲出货。运营现金流为负140万美元。现金流出主要由于库存和应收账款较第一季度增加。资本支出为20万美元。我现在将电话交回给David讨论我们的展望。
David Wang
谢谢，Lisa。请翻到第10页幻灯片。我们对业绩感到非常满意。我们正在监测更广泛的半导体市场趋势。我对我们收到客户强劲订单和需求预测的方式保持乐观。我们对业务前景感到兴奋，并致力于通过新产品、新客户和更多生产步骤来获取市场份额。对于2019年，我们将收入展望上调至1.05亿美元，代表超过40%的年增长率。这比我们上个季度电话会议中提供的指引增加了500万美元。我们的展望反映了现有客户的强劲需求。由于关键客户提供的坚实订单和预测，我们对今年剩余时间有良好的可见性。总之，我们的强劲业绩表明我们正在执行我们的战略；我们正在参与主要新IC晶圆厂的成长；我们正在新工厂提升产量；并且我们继续交付创新的新产品。我们致力于实现成为半导体设备市场主要参与者的愿景。现在让我们开始问答环节。接线员，请继续。
Operator
当然，先生。女士们先生们，我们现在将开始问答环节[接线员说明]第一个问题来自ROTH Capital的Suji Desilva。
Suji Desilva
大家好，David、Lisa、Mark。祝贺取得的进展。非常非常强劲。
David Wang
谢谢。
Lisa Feng
谢谢。
Mark McKechnie
谢谢Suji。
Suji Desilva
2019年下半年将有3300万美元的发货被确认。这是否为您提供了对2019年剩余指引的良好可见性，或者是否会有相当一部分会推迟到2020年时间框架？
David Wang
是的。好的。Suji，实际上看看我们的——正如我所说，在下半年，我们有非常好的订单接收。同时，我们也有非常高的交付计划。所以，显然，我们看第二季度、第三季度和第四季度。我们认为第三季度会比第四季度更重，对吧？而且，我们看到一些订单或预测，我们可能在第四季度末交付，或者可能推迟到明年第一季度初。
Suji Desilva
好的。
David Wang
所以我们对这个客户预测以及我们的生产能力感到非常兴奋。
Suji Desilva
好的。好的。
Mark McKechnie
是的。嘿，Suji…
Suji Desilva
然后关于…
Mark McKechnie
我只想补充一点。
Suji Desilva
请讲，Mark。
Mark McKechnie
哦，Suji，只是想补充一下——是的，抱歉打断。但我想补充的是，我认为你刚才也在问我们是否认为上半年交付的首批工具会在下半年带来收入。通常首批工具需要两到四个季度才能获得认可。所以正如David所说，我们下半年主要是基于出货。是的，我们认为上半年出货的首批工具更多会是明年类型的认可事件。
David Wang
是的。
Suji Desilva
好的。很好。另外关于出货，它们是均匀分布在代工厂和存储客户之间吗？还是更集中在一方？
David Wang
实际上看看我们的客户，我的意思是，我们有——我称之为存储厂商，也有代工厂。实际上我们下半年是混合的，对吧？混合了——有纳米公司，也有代工厂，下半年实际上混合得很好。正如我所说，我们的第一个客户SK海力士也在Q1和Q2时间线有交付，我们不预期SK海力士在Q3、Q4会有额外交付。
Suji Desilva
对。你说过这个。好的，很好。好的。然后关于Tahoe产品的问题。额外的——我知道现在有一个客户正在试用。额外的客户是有意——或者你们是有意等待第一个客户的接受吗？换句话说2020年？多个客户是否在等待那个事件订单？事情会这样发展吗？还是第一个客户的接受确实是触发额外客户的关键？
David Wang
是的。这是典型的模式，对吧？回顾我们的历史也显示了这种模式。通常第一个客户采用工具，其他客户会等待结果，对吧？所以他们也——首先等待结果；其次等待重复订单。所以我认为还有更多。正如我提到的，我们从第一个客户那里获得了非常有前景的数据，我们正在持续改进卓越性，并在未来几个季度改进更多的良率数据。因此，凭借这些数据，我们有信心——我们将从第一个客户那里获得重复订单。但这可能取决于其他客户。如果他们——比如我们的数据，也许他们现在正在等待第二次订单——第二次重复订单出来。他们也可以做出决定。所以正如你所说，我们确实有几个客户在排队，我们将展示我们改进的结果，看看他们的反应如何。嘿，Mark，你有什么要补充的吗？
Suji Desilva
好的。现在，但是——
Mark McKechnie
很好。这——我认为你已经涵盖了，David，是的。
Suji Desilva
好的。很好。然后还有一件事，我之前没有澄清。我只是想确认一下。Ultra-C Tahoe是SAPS和TEBO的补充吗？还是它们的替代品？它是——
David Wang
好的。所以——Suji基本上Tahoe部分，我的意思是，Tahoe基本上用于硫酸工艺，对吧？他们的大部分工艺应该是用于蚀刻，还有他们的后道——我应该说他们的CMP。还有一些——也有一点金属去除工艺。但无论如何大部分是金属工艺。目前，我们的Tahoe——我们的SAPS TEBO不适用于这些步骤。我应该说以前他们划分了市场。然而，可能有一些结构和工艺需要或要求添加TEBO和SAPS以进一步提升性能。所以无论如何，这是为那个增加额外的性能。但目前，我们的——我应该说大部分是——我们是硫酸工艺。有了这个Tahoe产品，我们将满足客户的要求。
Suji Desilva
好的。好的。然后最后一个问题。看到你们的第五个客户DRAM客户很令人兴奋。你能谈谈步骤数量相对而言——不是具体数字，只是3D NAND或DRAM哪个在清洗方面需要更多步骤，哪个在使用你们工具方面更密集，或者它们是否都差不多。
David Wang
嗯，总的来说，我认为——显然，DRAM工艺比3D NAND工艺更复杂。因此，DRAM工艺需要更多的清洗步骤，对吧？然而，两者都有不同的挑战，对吧？例如，如果我们看3D NAND——它们是多层结构，128层，未来可能250层，那些深孔或类似结构的深孔清洗也变得具有挑战性，对吧？所以应该说，一般来说，显然DRAM比3D NAND有更多的清洗步骤。然而，对于特定的深孔清洗挑战，这正是我们相信我们的SAPS技术专门为那些深孔层和颗粒去除而设计的，对吧？这是我们的强项。
Suji Desilva
好的。谢谢，David。谢谢大家。
David Wang
谢谢。
Lisa Feng
谢谢。
Mark McKechnie
是的。谢谢，Suji。
Operator
谢谢。下一位提问者是来自The Benchmark Co.的Mark Miller。请讲。
Mark Miller
祝贺又一份出色的财报。我想了解一下评估工具的情况，你们目前有多少台评估工具？它们在Tahoe和SAPS等方面的分布情况如何？
David Wang
好的。嗯，我可能无法在此刻提供所有具体数字。但我可以告诉您，我们目前有一台Tahoe系统作为评估工具。此外，我们还有用于代工应用的铜3D MAP，这也是一台评估工具，对吧？这是一款重要的新产品。我们还有其他一些评估工具，这些是现有产品，但面向新客户。因为是首次交付，他们需要进行评估。例如，这家新的第五家DRAM客户，我们将交付他们的第一台工具，这实际上是一款成熟产品，但由于是首次交付给该客户，也被视为评估工具。所以可以说，目前手头至少有3台评估工具。实际上，我们还有其他一些，但我不能透露每一台的具体情况或对应哪些客户，对吧？Mark？
Mark Miller
好的。研发成本在今年剩余时间里会呈上升趋势吗？
Mark McKechnie
是的，我来回答这个问题，Mark。嗯，我们预计整体运营费用将从上半年开始小幅上升，其中增长部分将更多地偏向研发支出，是的。
Mark Miller
好的。谢谢。
Operator
谢谢。先生，下一位提问来自Craig-Hallum Capital Group的Christian Schwab。请开始。
Christian Schwab
大家好，祝贺又一个出色的季度。感谢你们提供的那些具体客户评论，这让人耳目一新。关于SK海力士，你们目前是否有看法认为他们在2020年相对于2019年的采购或支出会有所增加？
David Wang
好的。目前真的很难说，考虑到DRAM价格。显然，当前的DRAM市场让人有些担忧。特别是日本和台湾之间存在贸易冲突，对吧？我是说，日本和韩国之间也有。这些都会影响支出以及海力士未来的晶圆厂投资。应该说，今年上半年我们向海力士供应设备非常繁忙，而下半年则相当空闲。至于明年，现在预测还为时过早。根据我的经验——我与海力士合作多年——他们很难说明年不会有任何支出。但我们仍然认为他们会继续投资。他们的支出可能会高于今年，也可能低于今年，这真的取决于他们的计划。根据同一份报告——如果你看同一份报告，我们有一些迹象表明。他们可能会比今年支出更多，也可能与去年持平，对吧？但无论如何，这些都是报告中的预测。我可能会在年底或明年初给你们更多更新，届时我们会提供更多关于客户的预测。
Christian Schwab
很好。谢谢。关于Tahoe以及你们和客户在上个季度都非常满意的初步评估结果，你们当时评论说预计在2020年该客户会为Tahoe带来实质性收入。既然评估结果大家都满意，我想这应该仍然成立吧？
David Wang
是的。我认为你说到了一个非常好的观点，对吧？正如我提到的，我们取得了非常有前景的结果，我可以看到它们与Tahoe的人类数据非常接近其单晶圆硬SBM的单晶圆数据。所以这就是实际——在工艺中展示了Tahoe具有类似的能力，但我们只使用1/10的化学品，对吧？这就是为什么客户非常喜欢它。至于我们的首台设备，我们通常需要8到12个月的包装时间。所以假设可能今年年底或明年初，我们将完成首个客户的认证。然后显然我们期待来自同一客户的重复订单和其他客户的额外订单，对吧？对于其他客户，我们将记录的收入可能——这取决于订单，对吧？通常新客户需要六个月。所以其中一些来自Tahoe的新订单肯定会增加我们明年的收入。目前可能还为时过早。这取决于订单何时开始，我们何时交付，对吧？这就是我们的预测。
Christian Schwab
好的。很好。谢谢。关于TEBO，你们提到了明年为下一代清洗设备获得订单。能否提醒我们下一代设备在ASP（平均销售价格）方面是否有差异，或毛利率差异与之前的清洗设备相比？还是ASP和毛利率相同只是性能提升？
David Wang
是的。好的。实际上正如我在TEBO早期报告中提到的，我们——就像任何技术一样——我以SAP为例。对于SAP来说，从客户开始用于生产到全面应用，需要两年多时间，对吧？所以TEBO也会遵循这个趋势，对吧？所以我认为——正如我在上个季度Q2所说，我们与客户合作取得了非常好的数据，这得益于我们与客户的紧密合作、辛勤工作，以及修改硬件、调整参数、优化工艺条件。这表明我们的TEBO在去除微小颗粒和污染物方面非常有效，同时不会损坏结构，对吧？有了这些良好数据，我们将继续与客户合作，并逐步应用更多步骤。最终，他们会购买更多我们的设备，因为需要更多步骤和扩大产能。他们需要设备，对吧？这是针对我们现有客户的情况。同样，对于Tahoe也是类似的路径。一旦有客户开始重复订购，整体数据出来，其他新客户就会关注，对吧？所以我们预计那将是一个关键节点。我们会有更多新客户加入。总之，我认为目前最重要的是，所有图案晶圆都没有——任何技术或物理搅动会对那些微小结构产生影响，对吧？我们将控制气泡温度，控制我们的TEBO技术，我们非常有信心这项技术将发挥重要作用，特别是在清洁微小颗粒、沟槽内颗粒、沟槽之间或更深层颗粒方面。所以当行业向5纳米或3纳米甚至更先进节点发展时，这确实是一项关键技术，无论是FinFET还是纳米线。因此我们非常有信心。我们对这项技术非常乐观。最终它将成为处理这类关键应用的主流技术。
Christian Schwab
太好了。最后谈到乐观情绪，我想你们目前大约有3.5亿美元的年收入产能。这个数字仍然正确吗？
David Wang
是的，正确。正如我们之前宣布的，我们现在有两个工厂。第一个工厂大约1亿美元产能，第二个工厂约2.5亿美元，加起来就是每年3.5亿美元的收入能力。是的，这个数字是正确的。
Christian Schwab
好的。那么关于乐观的部分，考虑到你们目前只是年收入1亿美元的公司，还有2.5亿美元的产能尚未利用，而且我们正在考虑在不久的将来增加未来生产和空间。考虑到这些，你们对多年期前景和市场占有率目标有什么指导？在30亿美元的清洗市场以及5亿美元的先进封装市场中，你们的目标是什么？
David Wang
很好，这一点对吧？所以如果你看看我们的TAM（总可寻址市场），我们当前的清洁产品市场总额为30亿美元，我称之为关键工艺。我们的SAP、TEBO以及Tahoe产品，我们考虑的总TAM大约占其中的50%。此外，随着清洁市场——特别是3D市场的发展，前端和后端加起来大约是一个50亿美元TAM的市场。所以我们拥有一个真正巨大的市场。显然，随着持续创新和新技术的发展，我们将获得更多市场份额——也会增加TAM市场。所以我们的未来非常光明。那么这体现在哪里呢？这就是为什么我们正在努力建设制造产能。此外，我们还将提升我们的销售能力，包括中国国内和国外市场。我们坚信我们的技术将被每个人、世界上每个晶圆厂所需要。这就是为什么我们要提前做好准备，迎接那个时刻的到来。至于销售收入增长，很难给出未来的预测，但我可以告诉你过去的情况，对吧？在过去五六年里，我们的年复合增长率约为60%。当然，这种趋势显然取决于未来我们如何执行业务。我们希望保持——我们希望获得良好的收入增长，直到达到我称之为饱和点的水平。未来三、四、五年，绝对是我们的增长期。所以我们非常兴奋，当然会为此做好准备。
Christian Schwab
很好，没有其他问题了。谢谢。
Operator
谢谢。[接线员指示]
David Wang
接线员，我想我们现在没有看到队列中有其他问题了。也许我们可以结束会议了。
Operator
既然目前没有进一步的问题，现在交回给您做结束发言。
David Wang
谢谢接线员。感谢大家参加今天的电话会议，感谢你们的支持。本次电话会议到此结束。您现在可以断开连接了。
Operator
谢谢您，先生。女士们、先生们，我们今天的会议到此结束。感谢您的参与。您现在可以断开连接了。