Operator
各位女士、先生，大家好。感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2024财年第三季度业绩电话会议。目前，所有参会者均处于只听模式。稍后我们将进行问答环节，届时将提供相关说明。提醒一下，我们正在录制今天的电话会议。如有任何异议，您现在可以断开连接。现在，我将电话转交给The Blueshirt Group董事总经理Gary Dvorchak先生。Gary，请开始。
Gary Dvorchak
大家好。感谢各位参加我们2024年第三季度业绩讨论会，相关财报已于今日美国市场开盘前发布。新闻稿可在我们网站以及新闻通讯服务上获取。我们网站的投资者关系板块还发布了一份补充幻灯片，我们将在准备好的发言中参考该文件。今天与我一同参加电话会议的有我们的首席执行官David Wang；首席财务官Mark McKechnie；以及我们运营子公司ACM Shanghai的首席财务官Lisa Feng。在继续之前，请翻到幻灯片第2页。请允许我提醒各位，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来发展的当前判断。然而，它们受到可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素部分及其他地方有所描述。请不要过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映ACM截至本次电话会议日期的观点。ACM没有义务就这些前瞻性陈述的任何修订向您提供更新。我们在本次电话会议中提供的某些财务结果将基于非GAAP基础，该基础排除了股权激励薪酬和短期投资的未实现损益。关于我们的GAAP结果以及GAAP与非GAAP金额之间的调节，请参考我们发布在网站投资者关系板块的财报新闻稿以及幻灯片第13页。现在，我将电话转交给David Wang，他将从幻灯片第3页开始。David？
David Wang
谢谢，Gary。大家好，欢迎参加ACM Research 2024年第三季度财报电话会议。请翻到第3页。第三季度，营收为2.04亿美元，同比增长21%。出货额为2.61亿美元，同比增长23%。盈利能力良好，毛利率为51.6%，营业利润率为27.5%。本季度末，我们拥有约3.69亿美元现金和定期存款，且本季度经营活动现金流为正。今年前九个月营收为5.586亿美元，同比增长44%。年初至今出货额为7.097亿美元，同比增长56%。我们认为这一增长意义重大，表明ACM获得了市场份额，并且新产品周期做出了贡献。 现在我将提供产品详情。请翻到第4页。单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗产品的收入在第三季度增长了22%，占总营收的79%。ACM提供全面的从上到下的清洗产品组合。我们估计全球清洗市场的总可用市场规模（TAM）接近60亿美元，而ACM的产品可能覆盖了内存和逻辑芯片制造中超过90%的清洗工艺步骤。在硫酸过氧化氢混合（SPM）方面的[听不清]使我们更有信心实现清洗市场份额持续增长的目标。提醒一下，我们估计SPM工艺约占前端清洗市场总量的25%，但迄今为止对我们业务的贡献较小。 在之前的报告中，我们宣布了高温SPM解决方案的技术进展。回想一下，目前只有另一家主要的清洗设备供应商服务于高温SPM市场。在第一季度电话会议上，我报告了一项技术突破，可能使我们成为第二家供应商。目前我们正在多家关键客户进行后期评估，我们致力于成为全球第二家支持商用高温SPM清洗的供应商。 不仅如此。今天，我们发布了一份新闻稿，标志着Tahoe（ACM针对中低温SPM细分市场的环保解决方案）取得了重大性能突破。Ultra C Tahoe现在在低到高温SPM工艺上实现了与独立单晶圆清洗工具相当的性能。Tahoe平台的先进清洗能力已实现平均颗粒数少于6个（26纳米尺寸），满足了先进节点制造的严格要求。该工具还能够去除YX纳米颗粒，适用于最先进的逻辑和内存应用，并配备了更小的颗粒过滤系统。Tahoe的专利混合架构是业内首批将批量晶圆处理和单晶圆清洗腔室集成到同一台SPM工具中的设计之一。混合架构提供了增强的清洗性能、高吞吐量和工艺灵活性，同时化学消耗减少了高达75%。ACM估计仅硫酸一项每年可节省高达50万美元的成本，此外还因减少硫酸处理和处置而带来环境和成本效益。 随着人工智能成为消费者关注的焦点，我们预计公众对半导体芯片制造环境影响的认识将提高。我们相信ACM Ultra C Tahoe能够很好地帮助客户增加先进AI芯片的产量，同时减少对环境的影响。换句话说，Tahoe对客户有益，对地球有益。我们相信Ultra C Tahoe是ACM创新和世界级研发团队卓越性的又一例证，展示了创新如何实现信息经济和环境保护。 我们还宣布，升级后的Ultra C Tahoe目前已在中国的几家高产量客户工厂投入量产，并正在其他逻辑和内存客户处进行评估。我们预计年底前将交付更多设备。Tahoe的市场机会相当大，因为中低温SPM市场占SPM市场的80%以上，因此约占整体清洗工具市场的20%。我们相信ACM的清洗产品组合，包括SAPS、TEBO、Tahoe、半关键清洗，以及SPM和超临界CO2干燥，使ACM跻身世界级行列。我们看到在中国大陆持续获得市场份额的良好机会，并且我们有信心在国际市场赢得主要客户。 ACP炉管和其他技术的收入在第三季度增长了36%，占总营收的17%。我们的电镀工具在前端和后端工具方面势头依然强劲。我对收入表现感到满意。我还注意到，ACP炉管类别的出货量年初至今增长了67%。我们的炉管产品周期也在其他内存和模拟客户中获得关注。总体而言，我们现在预计到今年年底将有17家炉管客户，而去年年底为9家。我们预计炉管对收入的贡献将在2025年加速。 先进封装收入（不包括ECP，但包括服务和备件）在第三季度下降了21%，年初至今增长3%，占总营收的4%。这一类别包括一系列封装工具，包括涂胶机、显影机、擦洗机、光刻胶剥离机和湿法蚀刻机等，以及服务和备件。我们正在探索新产品和技术，以参与下一代先进封装。我们相信ACM是少数几家提供全套湿法工具、覆盖电镀工具和抛光工具用于先进封装的公司之一。先进封装的年初至今增长较低。我们将其归因于中国封装公司增长放缓，这些公司更广泛地受到终端市场趋势的影响。我们也知道这一类别不包括我们用于先进封装的ECP工具。 9月初，我们宣布从美国客户和美国研发中心获得了四台晶圆级封装工具的采购订单。这些工具计划在2025年上半年交付。我们对我们的扇出面板级封装工具非常乐观。我们最近宣布了三款面板级封装工具，包括用于Chiplet的真空助焊剂清洗工具、水平电镀工具和斜面边缘工具。这三款新的面板工具使ACM能够有力地应对先进面板级封装市场。我们开发这项技术已有多年，我相信市场现在正向我们走来。我们的技术适用于[听不清]高温或高密度封装。这对于GPU的高密度、高带宽内存（HBM）的AI封装尤其相关。我们看到巨大的全球机会，因为几家主要的美国领导者正在选择面板作为其AI芯片封装解决方案。 关于产品部分总结一下。我们在轨道式设备和PECVD平台方面取得了良好进展。这两款产品都具有创新性、差异化的平台设计，并允许工艺灵活性和高吞吐量。我们为轨道式设备和PECVD都有一系列正在进行的演示和评估。我们预计PECVD和轨道式设备在未来一年将取得进一步进展，收入可能在2025年后期实现，并在2026年及以后贡献更多。 接下来谈谈客户。请翻到第7页。在第三季度，我们看到对代工逻辑、功率和内存的广泛需求。我们前十大客户占本季度营收的63%。在中国，我们在清洗领域处于领先地位，并瞄准获得额外的市场份额。我们相信我们已经发展成为一家世界级的多产品公司，在电镀[听不清]市场拥有有竞争力的产品，并且我们在轨道式设备和PECVD方面有坚实的评估渠道。 在美国，我们继续稳步推进。我已经提到了计划在2025年交付的四台WFE工具订单。此外，我们与美国主要客户的活动也在继续推进。我们的两款SAPS工具已经通过了供应商资格认证，并已进入生产资格认证流程。而斜面边缘工具的后端[听不清]今年已进入供应商资格认证的后期阶段。 在欧洲，我们也在对Ultra C SAPS 5清洗工具进行资格认证的后期阶段，该工具已于2023年第三季度交付给一家全球主要的半导体制造商。在韩国，我们继续与客户就一系列工具进行合作。 为了支持这一目标，我们在中国和其他地区的设施扩建方面取得了进展。请翻到第8页。在中国，10月20日，我们的子公司ACM上海举行了临港生产和研发中心的开幕仪式，员工、客户、供应商和当地官员齐聚一堂。两个现代化制造车间中的第一个，包括最先进的自动化系统[听不清]已开始初步运营。在第三季度，我们还搬入了新的ACM上海总部。该设施也位于上海高科技张江科学园，为我们的工程团队提供了良好的工作环境。 在美国，10月1日，我们完成了对俄勒冈州新设施的购买，其中包括5,200平方英尺的洁净室。我们计划明年初搬入。我们计划在2025年交付多台工具，为主要客户提供便捷的先进工具评估途径。ACM正在美国建立强大的业务基础，包括我们自己的洁净室、研发实验室和不断增长的服务团队。我们认为这是参与美国半导体市场增长的绝佳机会。 现在我将提供我们的展望。请翻到第10页。我们已经将2024年营收展望上调至7.25亿美元至7.45亿美元之间，而之前的范围为6.95亿美元至7.35亿美元。按中点计算，我们修订后的展望代表同比增长32%，而之前为28%。出货活动依然强劲，我们继续预计全年出货增长率将超过营收增长率。我们对今年剩余时间的可见性主要来自我们当前的订单簿，以及之前为一系列客户出货的评估工具的资格认证和客户验收。 从我们的角度来看，我们认为中国大陆的WFE支出将保持在高位，因为该国继续致力于使生产能力与终端市场消费相匹配。我们继续专注于市场份额增长、新产品和增加本地化，以推动我们在中国市场的增长目标。此外，我们正在将业务扩展到美国、韩国、台湾、欧洲和其他亚洲市场的新客户。我们的长期目标是使一半的收入来自中国以外。 现在让我把电话交给我们的首席财务官Mark，他将详细回顾我们第三季度的业绩。Mark？
Mark McKechnie
谢谢，David。各位好。请翻到第11页幻灯片。除非另有说明，我将引用非GAAP财务指标，这些指标不包括股权激励费用和短期投资未实现损益。这些非GAAP指标与可比GAAP指标的对账表已包含在我们的财报新闻稿中。另外，除非另有说明，以下数据均指2024年第三季度与2023年第三季度的比较。现在我将提供财务亮点。营收为2.04亿美元，增长21%。单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗业务的营收为1.61亿美元，增长21.6%。ECP、前端封装、炉管及其他技术的营收为3460万美元，增长35.6%。不包括ECP、服务和备件在内的先进封装业务营收为840万美元，下降21.0%。但今年前九个月，该业务增长了2.9%。本季度总出货额为2.61亿美元，增长23%。毛利率为51.6%，去年同期为52.9%。这超出了我们40%至45%的长期毛利率目标。对于全年，我们预计毛利率将高于目标区间的高端。这是由于年初至今毛利率约为50%，且我们预计第四季度毛利率将处于40%至45%目标区间的上端。我们继续预计毛利率会因销量、产品组合和汇率影响等多种因素而出现季度波动。营业费用为4920万美元，高于去年同期的4530万美元。研发费用为2450万美元，去年同期为2270万美元。销售与营销费用为1320万美元，去年同期为1430万美元。一般及行政费用为1160万美元，去年同期为840万美元。对于2024年全年，我们计划研发费用占营收比例在12%至13%区间，销售与营销费用在7%至8%区间，一般及行政费用在5%至6%区间。营业利润为5610万美元，去年同期为4380万美元。营业利润率为27.5%，去年同期为26.0%。短期投资出售实现收益为20万美元，去年同期为70万美元。请注意，未实现收益不包含在非GAAP盈利中。所得税费用为400万美元，去年同期为70万美元。对于全年，我们现在计划非GAAP税前利润的有效税率在12%至14%区间。归属于ACM Research的净利润为4240万美元，去年同期为3760万美元。摊薄后每股收益为0.63美元，去年同期为0.57美元。我们的非GAAP净利润排除了1190万美元或每股0.18美元的股权激励费用。第三季度股权激励费用环比下降，这是由于ACM上海股票期权授予的加速摊销所致。我们预计第四季度股权激励费用将再次下降。现在我将回顾部分资产负债表和现金流项目。现金、现金等价物、受限现金和定期存款在第三季度末为3.691亿美元，上季度末为3.668亿美元。净库存为6.287亿美元，上季度末为6.029亿美元。其中包括原材料和在制品3.298亿美元，以及成品库存2.989亿美元。成品库存主要包括客户处正在评估的首台设备，也包括ACM工厂的成品。第三季度经营活动现金流为1190万美元，今年前九个月为6390万美元。第三季度资本支出为3340万美元，今年前九个月为7300万美元。对于2024年全年，我们预计资本支出约为1亿美元。我们的准备发言到此结束。现在开放提问环节。主持人，请开始？
Operator
[操作员说明]。我们的第一个问题来自Needham & Company的Charles Shi。
Charles Shi
第一个问题，我想我听到您提到目前你们的湿法清洗产品组合覆盖了全球湿法清洗市场90%的份额，这包括各种设备。但我想具体问一下在3D NAND方面，这个覆盖率数字是多少？你们能否覆盖100%的3D NAND应用？
David Wang
非常好的问题。实际上，正如我所说，我们的典型工艺清洗覆盖了几乎90%。目前我想说的是，唯一单晶圆硫酸工艺我们还没有完全进入市场。所以，基本上其余的设备——我们正在与客户进行研发合作。同时，我们也在投入生产，对吧？甚至包括所有这些硫酸[听不清]的3D NAND工艺，以及高温SPM工艺和其他[听不清]工艺。所以我们基本上全面参与其中，关于这个3D NAND湿法工艺[听不清]清洗。
Charles Shi
所以，基本上仍然存在一些差距，但你们已经参与其中。这个评论也适用于3D NAND。
David Wang
是的，我想说可能到今年年底，我们应该会完成所有工艺的认证，包括——我们已经将现有工艺投入生产，对吧？所以我们取得了很大进展。
Charles Shi
我的第二个问题，我想您提到中国WFE（晶圆厂设备）明年将保持在高位，但这是一个两部分的问题。所以第一，从今年水平的变化来看，您认为将保持在——今年已经处于相当高的水平，对吧？但我想了解，当您说保持在高位时，您预期是持平还是上升？预期的范围是多少？这是一部分。但问题的另一部分，显然，几天前美国大选刚刚结束，目前新一届美国政府的贸易政策走向相当不确定。但您的这个评论是否包含了任何潜在的新收紧政策的影响，还是您假设国际出口管制规则与今天保持不变？
David Wang
好的，我们先来回答第一个问题，对吧？应该说，过去四年可以看到中国晶圆厂设备市场增长相当稳定，我认为未来几年中国市场仍有强劲需求。为什么？因为内存、逻辑和代工、IGBT市场仍有大量需求，他们仍在建设晶圆厂。所以真正的需求会在明年到来，现在很难给出具体数字。我们考虑的是类似这样的水平，可能略低一点，也可能略高一点。目前确实很难准确预测。但我想说的是，需求依然强劲。未来几年，建设进程会持续进行，对吧？看看其他所有代工业务，随着时间的推移，他们的产线利用率相当高。所以我想说，我们对中国市场的增长仍然非常乐观。这只是一天的情况，对吧？很难预测。我们正在关注所有情况——我们必须遵守各国的规则，所有新出台或变化的法规。基本上，我们需要你们的支持。所有生产爬坡[听不清]全球客户。
Operator
我们的下一个问题来自The Benchmark公司的Mark Miller。
Mark Miller
恭喜，又是一个强劲的季度。我只是想知道，你们今年一直持续公布高于目标区间的毛利率。听起来你们预计12月季度的毛利率会回落到区间的高端。根据你们的积压订单，我们是否会在2025年回到你们的毛利率目标区间？
Mark McKechnie
David，如果你不介意的话，我来回答这个问题。我想你提到了——是的，第三季度又是一个好季度。年初至今略高于50%。这确实与我们的产品组合有关，我们有很多差异化优势，在这方面做得很好。外汇也起到了帮助作用。但从长期来看，我们显然不会给出明年的指引，但长期总体目标仍然是40%到45%。考虑到我们广泛的产品线，产品组合可能会发生变化。我们的积压订单，其毛利率，在不透露太多的情况下，相当不错，相当健康。所以，Mark，我们就说到这里。我想我们坚持40%到45%的目标。
Mark Miller
你们宣布了来自美国客户的订单，将在明年上半年交付。对于中国以外的销售，你们有什么预期？明年是否会显著增长？
Mark McKechnie
我认为我们在中国以外的业务显然是公司的战略重点。我们相信在中国大陆的业务已经真正实现了规模化。我们的模式是先在部分大型客户附近扩大规模，这些活动一直在进行中。这也是资金投入的重点所在，然后再将其扩展到全球市场。我们预计仅中国业务明年就会有良好增长。国际业务则很大程度上取决于我们的客户及其评估状态。这要看他们项目进展如何。我们有一些演示项目已进入后期阶段，公司对此投入了大量关注。我认为俄勒冈州的洁净室是一个很好的承诺。所以当我们明年年初给出2025年展望范围时，可能会包含一些国际业务贡献，但目前我们不想确切说明具体多少，但我们预计明年非中国市场会有所贡献。David，有什么要补充的吗？
David Wang
实际上，我确实看到一些客户对我们的清洗技术和[听不清]表现出明显兴趣。我们看到巨大潜力，特别是我们的SAPS和兆声波技术，还有这款Tahoe工具，能够节省高达75%的硫酸用量。因此我们看到我们的差异化产品在进入全球市场方面有很多机会。我们预计这些差异化产品将更多地处于加速状态，进入中国以外的客户市场。
Mark McKechnie
我想补充一点，Mark，活动本身是积极的。我知道我们都在期待订单，但我们正在与——我们拥有相当规模的团队，在美国、欧洲和其他地区。所以我们与许多其他客户保持着相当深入的接触，这些客户我们在这里没有具体提及。
Operator
[接线员指示]。下一个问题来自ROTH Capital的Suji Desilva。
Suji Desilva
祝贺取得的进展。也许接着Mark刚才的问题，你们预计在2025年会有贡献的全球客户中，您认为欧洲、美国、韩国和台湾哪个地区是更近期的机会？
David Wang
是的，目前很难给您一个精确的数字。显然，我们看到美国市场的机会，因为我们拥有完整的先进封装工具。关于今年，我们将在明年上半年发货。我们继续看到这一机会。我们已经在某关键逻辑客户那里有三台工具，他们正在不同工艺步骤上评估产品。此外，我们看到亚洲其他地区的兴趣[难以辨识]。因此我们将与这些客户接触。明年，我们看到[难以辨识]将继续，按照他们的预测或计划推进。所以我们非常兴奋，并与中国以外的这个大客户合作，真正尝试将我们的差异化产品渗透到生产线中。正如我所说，我们的许多工具已推向市场，提高了良率，同时实现了巨大的资产节约，同时提供了出色的颗粒去除性能。因此，我们将看到我们的差异化产品加速进入市场。
Suji Desilva
关于高温SPM解决方案，听起来你们在这方面有技术优势。你们能够以哪些具体规格来与现有厂商竞争？是吞吐量还是效率更高？任何细节都会有帮助。
David Wang
实际上，让我这样解释。我们的SPM产品有两种，对吧？一种是高温SPM单晶圆工具，温度高达170度以上，所以是大型资产，对吧？这款工具实际上我们取得了突破，正如我之前提到的。我们能够更好地控制化学飞溅在腔室外，因此我们拥有更好的清洁环境。使用我们的清洁腔室，您不需要花费太多时间清洁腔室本身。这样就能提供更好的正常运行时间，对吧？同时也提供良好的颗粒性能。第二种是Tahoe工具，对吧？它们实际上针对中低温SPM。这已成为我们的旗舰工具，结合了批处理和单晶圆处理。今年真正的性能突破是我们拥有出色的颗粒去除效率，对吧？正如我所说，26纳米颗粒，仅增加约6个颗粒。这绝对相当于单晶圆工艺能力。随着过滤系统的持续改进，该工具可进一步用于去除1个外部颗粒，这确实是[难以辨识]节点、内存和DRAM以及逻辑器件的需求。因此我们看到这两种工具在中国市场以及中国以外的市场都有应用。每个人——硫酸工艺，他们实际上对他们的处理非常满意，对吧？也能在晶圆厂环境中处理这种级别的材料。所以这确实提供了良好的性能，以及我称之为环境保护节约的优势，为全球其他晶圆厂节省成本。因此我们看到我们的Tahoe工具有更大的机会。
Operator
我们的下一个问题来自Jefferies的Edison Lee。
Edison Lee
祝贺第三季度取得出色业绩。我有个快速问题，因为您提到中国先进封装市场正在放缓。我想您能否帮助我们理解，这是否应该成为中国财务支出的领先指标？我们是否应该因为中国先进封装市场的放缓而担心中国的财务支出？那么，我们应该如何看待这个问题？
David Wang
我想说的是——回顾去年，以及今年上半年，市场确实有些放缓。然而，我们看到在第三季度和第四季度逐渐开始复苏。我们确实还有其他订单进来。所以你看其他市场，在代工业务方面，它们正在回升。我认为从现在开始，它们在先进封装WFE支出方面会逐渐回升。所以我对第四季度和明年持积极态度。但我刚才说的是过去的情况，对吧？我们过去四个月和去年呈现的收入，所有设备都已经发货。这就是我们对先进封装现状的看法。
Edison Lee
您认为中国封装公司实际上是否在做与过去不同的事情？它们是否正在进入HBM领域，或者正在转向更多[听不清]类型的封装，需要不同的设备？那里正在发生什么？
David Wang
显然，那是相当不同的公司，对吧，有些公司正在转向这种高密度封装。显然，我们也看到有公司转向面板领域。所以有很多人和工作投入到这个先进封装领域。我称之为技术以及它们的工艺开发。
Operator
[接线员指示]。看到队列中没有更多问题，让我把电话交回给David Wang做结束发言。
David Wang
好的。谢谢接线员，也感谢大家参加今天的电话会议和你们的支持。在结束之前，Gary将提到我们即将举行的投资者关系活动。Gary，请讲。
Gary Dvorchak
谢谢，David。在结束之前，我想提醒大家我们即将举行的投资者会议。11月19日，我们将在纽约参加Craig-Hallum Capital的第15届年度Alpha Select会议。11月20日，我们将在纽约参加ROTH第13届年度技术会议。12月4日，我们将在亚利桑那州斯科茨代尔参加UBS全球技术与人工智能会议。最后，12月17日，我们将在纽约参加第13届年度纽约市NYC峰会。这些会议仅限受邀参加。有兴趣的投资者，请联系各自的销售代表注册并安排与管理团队的一对一会议。我们的电话会议到此结束。现在可以全部断开连接。祝大家有美好的一天。