Operator
女士们、先生们，感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2021年第三季度财报电话会议。现在，（接线员指示）在演讲者发言结束后，将进行问答环节。（接线员指示）现在我将会议交给今天的第一位演讲者Gary Dvorchak。请开始。
Gary Dvorchak
大家好。感谢各位参加今天的电话会议，讨论2021年第三季度业绩。我们于昨天美国市场收盘后发布了业绩报告。该新闻稿可在我们网站以及新闻通讯服务上获取。我们还向网站投资者专区发布了一份补充幻灯片，我们将在准备好的发言中参考这些内容。今天与我一同参加电话会议的有我们的首席执行官王博士；我们的首席财务官Mark McKechnie；以及我们运营子公司ACM上海的首席财务官Lisa Feng。在继续之前，请翻到幻灯片第2页。让我提醒各位，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来当前的判断。然而，它们受到可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素部分及其他地方有所描述。请不要过分依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映ACM截至本次电话会议日期的观点。ACM没有义务就这些前瞻性陈述的任何修订向您更新。我们在本次电话会议上提供的某些财务结果将基于非GAAP基础，不包括股权激励、与金融负债公允价值变动相关的损失以及交易证券的未实现收益。关于我们的GAAP结果以及GAAP与非GAAP金额之间的调节，请参考我们的收益报告——现在，让我将电话会议交给王博士，他将从第三张幻灯片开始。David？
David Wang
谢谢，Gary。大家好，欢迎参加今天的电话会议。我们第三季度业绩优异，财务表现强劲。我们实现了创纪录的营收和出货量，并保持了稳健的盈利能力。第三季度业绩彰显了我们不断扩大的客户基础实力、差异化的多产品解决方案、前后端强劲的产品周期以及日益增长的生产规模。营收增长至6700万美元，同比增长41%。出货量达9900万美元，较去年同期的5900万美元增长68%。我们在增长与盈利之间保持了良好平衡，毛利率为44.5%，营业利润率为19.5%。我们专注于盈利性增长，同时投资研发以推动创新、拓宽产品组合并推出新产品。在净利润方面，我们报告每股稀释后净收益为0.56美元，而去年同期为0.42美元。本季度末我们持有6500万美元现金。此外，我们持有中芯国际股票市值为3000万美元。现在我将讨论幻灯片3上的近期运营亮点。首先，我们第三季度营收增长基础广泛，由[招聘]和新产品驱动。我们的湿法清洗和其他前端工艺工具增长29%，占第三季度总销售额的70%。增长主要由旗舰清洗工具SAPS、TEBO清洗工具的贡献以及半关键清洗工具推动。先进封装、其他工艺工具、服务和备件业务增长88%，占销售额的26%。该业务组的强劲增长由AP工具（包括ECP AP、湿法蚀刻机、剥离机和清洗机）以及服务和备件业务的增长共同推动。其次，我们获得了3家新主要客户的良好订单。几周前，我们宣布了来自2家潜在新客户的评估订单。第一份订单来自一家全球主要半导体制造商，订购SAPS清洗工具，计划于明年第一季度安装在其位于中国的开发工厂。第二份订单来自一家亚洲主要半导体制造商，订购Ultra ECP map铜电镀工具，同样计划于明年初交付。昨天，我们宣布获得全球领先的集成器件制造商（IDM）的订单，订购2套Ultra C pr湿法剥离系统，将用于中国的一家先进封装工厂。我们已于10月交付第一份订单，并计划于2022年第一季度交付第二份订单。ACM提供完整的WLP湿法工艺工具产品线，涵盖涂胶机、显影机、湿法蚀刻机、清洗机和PS保护设备，直至先进铜电镀工具。虽然我们的WLP湿法工艺工具（包括涂胶机、显影机、湿法蚀刻机、清洗机和光刻胶剥离机，直至先进铜电镀工具）已获得多家中国制造商的广泛认可，但这份订单是ACM首次获得全球主要厂商的WLP湿法工具订单。ACM与3家新主要厂商的进展证明了我们的技术领导地位、区域支持团队和生产规模。我们相信该工具的成功认证将带来更大的商业机会。我们继续扩大规模。我们的销售渠道面向顶级厂商。我要感谢销售和技术支持团队的出色执行。中国是半导体最大且增长最快的市场之一。多年来，ACM凭借主要国内前端客户已成为中国重要的半导体设备供应商。我们相信ACM的差异化技术和多产品组合为我们提供了在全球范围内获取重要市场份额的机会。长期来看，我们的目标是使中国大陆以外国家和地区的销售额占比达到一半。第三，我们的ECP产品上量势头良好。我们在2021年上半年交付了多台ECP工具，第三季度交付量更多。正如上季度电话会议所述，我们预计ECP势头将持续，2021年全年将交付20台ECP工具。我们预计ECP产品线将在2022年推动显著增长。我们看到ECP在前端和后端（或封装）应用中都存在良好机会。在前端，更小的几何尺寸需要先进的电镀解决方案。[离线]ECP产品组合包括用于铜互连的ECP map和用于硅通孔的ECP TSV。同时，随着行业向[via]方向发展，后端和先进封装变得越来越重要。制造商正在寻求封装创新以推动更高性能。ACM用于先进封装的ECP AP正是针对这一后端机会。我们估计全球ECP前端和后端应用的总市场规模将从去年的5亿美元增长两倍，在未来几年达到15亿美元。第四，我们看到市场对我们的Ultra Fn炉管干法工艺工具组合表现出浓厚兴趣。2021年至今，我们已交付多台工艺工具和评估工具，包括掺杂和非掺杂多晶硅LPCVD。我们预计年底前将交付更多设备。最近在10月，我们交付了具有更高温度氧化和[新引线]能力的炉管产品。基于这一强劲执行，我们炉管路线图的下一个主要发展是批量原子层沉积（ALD）工艺。我们认为这是先进制造节点（包括存储器和逻辑器件）中最具挑战性和前景的产品。我们预计炉管产品周期将在2022年加速。根据2022年市场数据，我们估计当前产品覆盖的全球市场机会总额达50亿美元。我们致力于在未来几年将可寻址市场翻倍至100亿美元的目标。为此，我们在另外两个主要新产品类别的研发投资方面稳步推进。这是我们长期致力于主要相邻市场的承诺，我们的客户正推动我们投资支持其先进节点的产品路线图。我们已加速招聘以支持这一计划。我们有信心分别在2022年上半年和下半年交付每个类别的首台工具。我们拥有深入的研发计划，旨在通过进入这些类别的最先进节点来应对未来两代产品。我们处于强大的战略地位，可以利用与全球一些最先进半导体工厂的本地关系，在那里我们可以测试和开发最先进的技术。这将有助于推动我们大部分产品线达到领先水平，并在全球范围内竞争。接下来，我想在幻灯片5上回顾ACM的客户基础。我们的第一组客户包括5家主要前端客户，代表代工厂、3D NAND和DRAM制造商。对于2021年，我们预计华虹集团和YMTC将有良好增长，我们预计它们仍将是我们的前两大客户。然而，随着我们预计其他客户将有显著增长，每家客户的营收占比可能会降低。对于2021年，我们也预计其他3家主要前端客户将有良好贡献，但每家不太可能超过10%。这包括中芯国际（按预期贡献了第三季度业绩）、SK海力士和CXMT。我们的第二组客户包括多家中国新兴半导体客户，生产功率器件、模拟器件、CMOS图像传感器、化合物半导体和其他器件。这些客户包括5家二级厂商中的4家，以及少数新三级厂商和其他客户。虽然每家规模相对较小，但这些新客户群体合计可能贡献2021年营收的10%或更多，因为这些新客户正在投资新产能以支持5G、物联网、电动汽车、人工智能和其他新兴技术的增长。ACM在这些客户中拥有良好存在，提供更广泛的工具，包括SAPS、半关键清洗、ECP和炉管产品。我们的第三组客户是先进封装和晶圆制造客户。这里的顶级客户包括JCAP、通富、Nepes和Wafer Works。今年我们在这一群体中获得了良好的订单势头，包括第一季度来自2家新先进封装厂的订单，以及昨天宣布的来自一家中国封装工厂（一家全球主要IDM）的订单。我们预计年底前将从该群体中更多潜在客户获得额外订单。总体而言，我们预计该群体将实现巨大增长。这应推动我们增加对先进封装和晶圆制造的行业关注、新客户的渗透以及ACM ECP AP工具的强劲产品周期。展望未来，我们相信当前的客户基础为ACM提供了重要机会。这些客户大多仍处于多年产能扩张的早期或中期阶段。我们致力于进一步扩大客户基础，因为我们相信每家主要半导体制造商都能从我们的技术中受益。接下来，我想讨论第三季度出货量并提供我们制造设施的更新。请翻到幻灯片6。我们在第三季度实现了创纪录的总出货量9900万美元。出货量比营收高出3200万美元，差异主要来自首台工具和评估工具[净额]以及先前交付的首台工具的客户验收。这是一个积极指标，反映了新产品和新客户的需求。为达成这一成就水平，我们必须感谢川沙工厂的生产团队。我们正在提升产能以满足强劲的客户需求，同时应对供应链受限的环境。我们按计划在第三季度启动了川沙工厂第二栋建筑的生产。我们正按产能路线图推进，目标是在今年年底前实现年化5亿美元的全速产能，高于年初的3.5亿美元。我们预计到2022年底将进一步将产能提升至6.25亿美元。我们致力于在上海临港地区建设生产和研发中心的长期战略计划。100万平方英尺的建筑面积将使我们能够将年产能提升至15亿美元。该设施还将用于支持先进研发，配备最先进的洁净室和测试设备。我们最近开始初步建设，为2023年初的初始生产计划奠定基础。在提供2021年展望之前，我想提供ACM上海股票市场IPO的最新情况。昨天，上海证券交易所宣布了ACM运营子公司ACM上海的股票市场IPO定价。在IPO中，ACM上海拟发行4340万股，占IPO后总股本的10%，定价为每股85元人民币。这将代表36.5亿元人民币（按当前汇率约合5.75亿美元）的总收益。如果一切按计划进行，我们暂定预计ACM上海股票将于2021年11月18日开始交易。请注意，时间安排和成功完成受ACM上海无法控制的因素影响。我们相信ACM上海股票的上市，结合ACM A类普通股在纳斯达克的上市，可以为支持我们成为全球半导体行业主要参与者的使命提供坚实基础。现在让我们转到幻灯片8上的2021年展望。我们的指引反映了对2021年增长机会的乐观态度。我们已将营收指引收窄至2.3亿至2.4亿美元区间，中点代表50%的年度增长。我们对2021年的展望基于几个关键假设。第一，全球COVID-19大流行的稳定性。第二，中美贸易局势的稳定性。第三，关键客户生产上量的支出情景范围。第四，ACM供应链的管理。最后，客户对我们首台工具验收的时间范围。我们的业绩和展望证明了所有战略的成功执行。凭借强劲的战略，我们的强劲增长支持了对新产品的额外研发支出。我们正在建设全球销售和营销资源以渗透新地区的客户，并且我们正在扩大产能以支持长期增长计划。我们相信我们正按计划实现成为全球半导体行业主要供应商的使命。最后，我要感谢员工的辛勤工作和奉献。我还要感谢客户、合作伙伴和股东对ACM Research的支持和信任。现在我将把电话会议交给Mark，请他更详细地讨论财务业绩。Mark，请讲？
Mark McKechnie
谢谢，David。大家好。我们在第三季度取得了强劲的财务业绩。除非另有说明，我将引用非GAAP财务指标，这些指标不包括股票薪酬和交易证券的未实现收益。这些非GAAP指标与可比GAAP指标的对账表包含在我们的财报新闻稿中。现在来看第三季度，如幻灯片9所示。营收为6700万美元，增长40.6%。单晶圆清洗工具（包括SAPS、TEBO、Tahoe和半关键清洗）的营收为4950万美元，较3830万美元增长29.0%。ECP炉管及其他技术的营收为820万美元，较490万美元增长69.1%。先进封装（不包括ECP、服务和备件）的营收为940万美元，较2020年的450万美元增长109.5%。总出货额为9900万美元，而2020年第三季度为5900万美元，2021年第二季度为8200万美元。这包括本季度确认营收的交付、等待客户验收可能在未来季度确认营收的出货交付以及评估工具的交付。这代表了又一个创纪录的出货季度，考虑到全行业的供应限制，我们的生产团队取得了巨大成就。毛利率为44.5%，而去年同期为42.8%。由于有利的产品组合，这处于我们正常预期范围40%至45%的上限。我们预计毛利率将继续因多种因素而季度性波动，包括产品组合和制造利用率。营业费用为1670万美元，而去年同期为1010万美元。营业费用的增加反映了新产品研发投入增加、美国销售团队扩大以及其他成本。研发费用增长82.2%至760万美元，占销售额的11.3%，而去年同期为420万美元，占销售额的8.7%。研发强度的增加反映了ACM对新产品和创新的承诺。我们预计将在2022年增加研发支出。营业利润为1310万美元，高于去年同期的1030万美元。营业利润率为19.5%，而去年同期为21.6%。与我们中芯国际投资市值变动相关的交易证券未实现损失在2021年第三季度为100万美元，而去年同期为未实现收益900万美元。请注意，我们将此项非现金项目从非GAAP业绩中排除。我们获得了30万美元的税收优惠，而去年同期为170万美元。归属于ACM Research的净利润为1240万美元，而去年同期为900万美元。稀释后每股收益为0.56美元，而2020年第三季度为0.42美元。税务项目及汇率波动对经营业绩的影响在2021年第三季度提供了170万美元或每股0.08美元的净收益，而2020年第三季度为30万美元或每股0.02美元的净收益。我现在将回顾部分资产负债表项目。我们的现金余额在第三季度末为6500万美元，而第二季度末为7020万美元。除现金余额外，我们还有与我们中芯国际投资相关的320万美元交易证券。这包括我们原始购买价格带来的显著未实现收益。总库存为1.766亿美元，较上季度末的1.369亿美元有所增加。季度间3970万美元的增长主要由两个项目驱动。首先，成品库存增长1790万美元至8190万美元。这代表了已交付给客户进行评估的首批工具的余额，这些工具以成本计入我们的资产负债表，等待潜在的所有权转移。第二个项目是在产品和原材料，总计较上一季度增长2180万美元。这是由于为支持未来出货增长而进行的采购。季度末，短期借款（包括长期债务的流动部分）为1750万美元，低于第二季度末的2400万美元。非流动长期借款为2310万美元，而第二季度末为1870万美元。第三季度经营活动使用的现金流约为400万美元。2021年，资本支出计划约为1000万美元。这包括今年前9个月已花费的550万美元。我们2021年的投资将主要集中于川沙工厂的产能提升、支持研发项目的投资以及临港的初始支出。总之，我们正在成功执行我们的战略。我们正在参与主要新IC晶圆厂的增长。我们正在扩大生产，并为不断增长的客户名单开发和交付新产品。我们对在中国及中国以外的扩张机会持乐观态度。我们仍然致力于实现成为半导体设备市场主要参与者的使命。现在让我们开始问答环节。主持人，请继续。
Operator
[操作员说明] 第一个问题来自Stifel的Patrick Ho。
Patrick Ho
祝贺本季度表现优异及展望良好。Mark，也许可以先从您开始谈谈供应链问题。根据你们的业绩、展望和利润率状况，看起来你们管理得非常出色。能否讨论一下你们可能遇到的问题，以及鉴于业绩和展望，你们是如何缓解这些情况的？
Mark McKechnie
Patrick，也许我先让David开始回答，然后我可以补充，David，你能...
David Wang
Patrick，我们在市场上看到了这种情况。实际上，你知道，订单受到限制，半导体设备支出比去年翻了一番。所以我们看到我们的组件也遇到了供应限制。我应该说的是，我们有些组件从美国、日本和欧洲采购。交货期变得越来越长。我可以给你一些例子。一些常规部件原本需要2个月，现在需要4个月，甚至一些特殊部件需要6个月。因此，由于这种延迟，我们进行了自我预测。然后基于销售预测，我们会提前采购那些交货期长的物品。这就是我们目前采取的方法。显然，现在我们基于滚动预测未来12个月的情况，考虑可能的延迟以及供应商的供应状况。实际上，我们现在要求供应商提供未来12个月能供应给我们的情况。这就是我们采取的方法。希望我们能提高供应安全性，或者我们称之为准时供应。你可以看到第三季度我们做了很多出色的工作。然而，与去年常规情况相比，我们的主要运行项目需要更多时间。总之，这就是目前的状况。希望——我们知道我们的（听不清）关键供应商开始增加5名员工，并扩大了制造场地。我们希望这些情况能在明年年初得到改善。Mark，你有什么要补充的吗？
Mark McKechnie
是的。不，谢谢，David。Patrick，我只想补充一点，处理供应链问题对我们来说并不新鲜。我的意思是，我们一直在处理与COVID和全球供应链相关的情况。当然，还有行业正在积极重建半导体产能的大规模复苏。但以我们公司的规模，我认为我们已经展示了一定的规模优势。让客户相信我们能够交付非常重要。所以我们正在传达这一信息。我认为我们的制造和供应链团队在第三季度做得很好，我们预计第四季度也会如此。
Patrick Ho
很好，这真的很有帮助。作为我的后续问题，也许可以问David，在先进封装市场方面，你们显示出相当不错的增长。市场本身也在增长。能否更详细地介绍一下你们目前看到的应用类型，以及它如何可能发展到下一代技术，比如异构集成。你们目前看到的情况是怎样的？未来几年有哪些机会？
David Wang
Patrick，实际上应该说，我们已经建立了非常好的产品组合，对于先进封装工具，包括湿法工艺清洗、涂胶机、显影机、光刻胶剥离机，以及最重要的铜电镀设备。我们看到在这个增长领域中，凸块技术显然是重点，我们也看到凸块扇出技术。此外，人们也在讨论微米级凸块，需要超过300微米的铜电镀。所以对我们的铜电镀设备需求非常高，对吧？而且我们的铜电镀设备相比竞争对手有某些优势，包括我称之为蚀刻控制和高电镀速率，这得益于电镀腔室的特殊设计。所以我们看到这对我们今年和明年的收入增长或半导体增长有非常强劲的推动作用。我们还看到中国大陆以外的客户对我们的电镀设备感兴趣，预计这些设备明年有望进入台湾市场，这也是我们的规划。所以这大概就是先进封装工具的一般情况。此外，我们在中国也增加了新客户。JCAP和Kungfu是我们传统的两大客户。我们还会看到一些其他新兴的或我称之为初创公司也在进入这个应用领域。所以我们对先进封装工具的增长有非常积极的预测。
Mark McKechnie
谢谢，Patrick。
Patrick Ho
翻译中...
Operator
下一个问题来自摩根士丹利的Charlie Chan。
Charlie Chan
首先，祝贺你们在中国IPO方面取得的优异成绩，恭喜。那么我的第一个问题是——看起来如果不是零部件短缺，你们可以交付更多产品，对吧？所以我不确定今年你们是否还能实现非常强劲的增长，对吧？那么明年，您认为2022年能否实现更强劲的增长率？有什么初步展望吗？
David Wang
好的。是的。实际上，看看我们的出货量，第二季度几乎翻了一番。我是说，增长了80%，我们第三季度的出货量也增长了60%。所以我们的总出货量相比去年增长了很多，本季度末我可以给你更详细的百分比增长数据。这比前一年要多得多。所以我们会说，我们认为明年，根据我们的预测管道，我们看起来仍然很强劲。换句话说，我们实际上增加了更多组件，并从供应商那里借调了资源。也就是说，我们正在与我们的关键供应商密切合作，正如我所说，我们已经提供了一个滚动12个月的预测计划，他们可以告诉我们交付情况以及他们能为我们建设的产能。所以我们正在这方面努力。我——真的希望明年会更好。但再次强调，我们仍然非常谨慎地关注市场，并与供应链密切合作。这是一个持续的过程，我们也必须谨慎管理这个供应链。
Charlie Chan
好的。我不确定你是否考虑过这个问题，但之前你提到你有两条新产品线要推出，对吧？现在能更新一下状态吗？
David Wang
你是在问新产品还是现有产品？
Mark McKechnie
他问的是那两个新产品，是的。
David Wang
我明白了。好的。嗯，可能——这么说吧。两年前，我们开始推出这2个新产品。但不幸的是，我仍然不能告诉你产品名称。然而，我们相信这2个产品代表了一个巨大的市场，并且服务于全球市场。而且，我们看到这2个新产品也面临着挑战，也需要技术创新和改进。所以现在我们正在与研发团队密切合作。我认为可能有一个产品会在明年上半年推出。而且，我们也与客户进行了沟通，获得了更好的应用测试工具。另外，我们的第二个产品，我们目标是在明年下半年推出。所以通过我们团队的专注努力，我们希望这两个产品都能按时交付。
Charlie Chan
好的。既然进展顺利。我的下一个问题是给Mark的。再次，让我们谈谈中国IPO。我不确定定价，这种变动意味着什么，可能[听不清]等等？这对你们在美国上市的市值会有什么影响？
Mark McKechnie
是的。Charlie，我认为我们已经公布了很多细节，包括定价、股票数量、募集资金——人民币36.85亿元或5.75亿美元。所以，就估值而言，我认为你可以查看我们的数据并计算出来。当然，我不确定这会如何必然反映到我们的美国市值上。但在发行后，我们提到美国公司——我们将持有该子公司82.5%的股权。
Charlie Chan
我认为这是一个重大催化剂，考虑到目前存在的某种悬而未决的问题，对吧？所以希望你们的市值能够继续扩大。我就说这些。
Mark McKechnie
谢谢，查理。
Charlie Chan
翻译中...
Operator
下一个问题来自Needham & Co.的Ken Bolton。
Ken Bolton
David和Mark，首先祝贺你们成功完成股票市场IPO以及国际客户拓展。我想从国际客户拓展开始问起。听起来你们正在合作或最近宣布的3家客户都在接收工具交付到他们在中国的制造工厂。我想知道，当你们首次进入他们的中国制造工厂时，对于开始在这些客户的国际制造工厂部署和交付工具，你们如何看待这个机会？
David Wang
Quinn，我们听不清你的话。Mark，你能听到Quinn吗？
Mark McKechnie
是的。不，David，我能听清Quinn。我可以重复一下问题。David，你能听到我们吗？
Ken Bolton
是的，Mark，我能听到你说话了。
Mark McKechnie
是的，Quinn，你的声音很清楚。我听不到David。A - David Wang Mark，你能听到我吗？
Mark McKechnie
David，我们能清楚听到你。我猜你听不到我们。那么Quinn，我可以先回答这个问题，等David重新连接。但我想你的问题是关于新客户公告的。我记得我们提到其中2家是交付到中国工厂。另一家是亚洲地区的。所以Quinn，你能再澄清一下你的问题吗？
Ken Bolton
好的。我想可能我理解错了。我以为所有3家都是在中国进行的智能工具交付，我想问的是，公司首先向中国工厂交付工具，然后扩展到这些客户在全球其他制造工厂的机会和进展。
Mark McKechnie
明白了。是的，这对David来说是个很好的问题。但你知道我们拥有全球销售团队。这些是我们最近宣布的3家客户，但我们仍然对在中国大陆以外的客户部署机会持相当积极的态度。正如David提到的，我们的长期目标是让一半的业务来自中国大陆以外。所以我们有一些活动，相信在未来几年能够实现这一目标。
Ken Bolton
明白了。澄清一下——你刚才说其中一家客户是在中国以外的亚洲其他地区接收交付吗？
Mark McKechnie
嗯，我们刚刚——在这3个订单中，我们谈到了来自一家拥有中国开发晶圆厂的全球半导体制造商的SAPS评估订单。我们谈到了发往全球IBM中国封装工厂的2个剥离器订单。然后关于ECP评估订单，我们刚才提到它来自亚洲一家区域性半导体制造商，但我们没有说明这台设备将运往何处。
Ken Bolton
明白了。第二个问题，David谈到了先进封装业务的增长。想知道您是否能——给我们分享一下您的看法，2022年业务中有多少可能来自更广泛的先进封装应用。
Mark McKechnie
是的，没错。Quinn，我想我们给出了第三季度和年初至今的产品组合比例。前端产品约占74%，后端产品占26%...抱歉各位，我们遇到了一些技术问题。我想上海的团队正在尝试重新接入电话会议。不过是的，我认为目前来说，Quinn，我们计划保持类似的组合比例。我的意思是，很难说2022年、也就是明年，增长将来自哪些方面。我们会在第四季度财报电话会议上提供更多细节，但我们预计这两大产品类别之间不会有重大变化。
Ken Bolton
翻译中...
Operator
下一个问题来自ROTH Capital的Suji Desilva。
Suji Desilva
Mark，我不知道David是否已经回来了，但恭喜你们取得的进展。我想知道TEBO产品自IPO以来已经推出一段时间了。David在这次电话会议中更多地谈到了它。现在这个增长机会是否可能迎来拐点？TEBO相对于SAPS的增长速度有哪些利弊因素？
Mark McKechnie
明白了。是的，很好。Suji，我们打算——我们正在尝试...
David Wang
我现在回来了。你能听清楚我说话吗？
Suji Desilva
David，你能听到我吗？A - Mark McKechnie 太好了。嘿，David。David，我是Suji。你能听到我吗？
David Wang
是的，非常清楚。
Suji Desilva
好的。大卫，我来重复一下这个问题。在这次电话会议中，你们更多地谈到了TEBO产品，并且进行了IPO。我很好奇，TEBO产品是否即将迎来一个拐点？那里的机会是什么？与过去几年表现非常出色的SAPS相比，该产品增长的影响因素和制约因素有哪些？
David Wang
好的。实际上，TEBO方面我们取得了进展，并且我们意识到TEBO需要与某种干燥技术相结合。一年前，我们开始开发先进的干燥技术，主要集中在两种类型上。一种是热IPA多区[PD]方法。另一种实际上是超临界CO2。这两种新的干燥技术，我认为其中一种可能会在明年第一季度推出，另一种可能会在明年第二季度推出。通过这种联合技术，加上TEBO，将进一步扩大TEBO的应用范围。为什么？因为所有——比如70纳米DRAM，它们的电容结构，必须使用CO2干燥，因为[新]效应。另外，某些[40]纳米的，我称之为半导体制程结构，也需要高热IPA干燥技术来处理高深宽比结构。因此，通过为TEBO产品增加额外的干燥技术，我们将看到该工具获得更多真正先进的应用——包括逻辑和存储逻辑制造。
Suji Desilva
好的。奎因刚才问了一个问题，我想重新表述一下，确保我们理解你的回答。新客户似乎主要向中国及该地区发货，可能还有一个在亚洲。我们对全球客户感到兴奋。你谈到长期来看，50%的业务将来自中国以外。能否谈谈这些客户需要什么条件才会开始在中国以外的地区使用你们的工具，以及为什么最初的推动力主要集中在中国工厂，以便理解这种动态。
David Wang
是的。实际上，显然，我们发货到中国工厂或中国晶圆厂的工具，这是一个很好的起点。这样我们的工艺能力可以在中国的晶圆厂得到验证，[听不清]显然有潜力，我称之为进入他们在中国大陆以外的晶圆厂，这就是我们正在努力的方向。所以我认为这是一个非常好的迹象，也是一个良好的开端。在中国产生的那些数据，将成为推动他们在中国大陆以外的母厂或设施采用我们工具的驱动力。
Suji Desilva
接线员[接线员指示]下一个问题来自Benchmark的Mark Miller。
Mark Miller
祝贺本季度业绩。我们看到利润率波动很大，我相信这是由于产品组合的变化。你提到产品组合看起来将是75%前端、25%后端。我只是想知道，下一季度的产品组合是否与第三季度相似？
Mark McKechnie
是的。大卫，你想回答这个问题吗？或者我也可以回答。
David Wang
我可以稍微说明一下，正常毛利率是一个固定比率。我们说过在40%到45%之间。还有更高利润率的设备。我给你们一个单晶圆片，SAPS设备通常能提供较高利润率，某些我称之为铜电镀的设备也能为前端带来利润率。然后也有一些低利润率设备，对吧？某些我称之为湿法工艺设备和先进封装方面的设备也是如此。所以我的意思是这是一个很好的组合。而且根据组合的不同，利润率可能会变化。我可以给你们一个精确数字，可能我认为在40%到45%的范围内。
Mark Miller
好的。但对于下个季度，产品组合看起来与第三季度相似吗？
David Wang
我不——我不能给你一个精确数字[听不清]按客户划分，这会持续很长时间。[听不清]所以仍然是25%。
Mark Miller
好的。至少在我这边你的声音断断续续。我只是想知道，你们主要更多是DRAM业务。NAND预计明年会更强劲。你们是否看到在NAND领域有更多机会？
David Wang
[听不清] A - Mark McKechnie David，你的声音断断续续很多。Mark，既然David声音不清楚，也许我来回答这个问题。Mark，明确地说，你可以——如果你看看我们的客户以及我们反映NAND业务的方式，如你所知，YMTC是我们的大NAND客户，对吧？所以他们去年在30%左右。所以我认为你的前提是，我们在NAND方面有相当好的组合，当然，SK海力士、CXMT是我们的DRAM客户。所以我们继续期望在3D-NAND和DRAM客户方面都能获得良好的内容份额。
Operator
下一个问题来自Hongdae的Emma Keane[ph] 未具名分析师
Unidentified Analyst
首先祝贺第三季度[业绩发布]。我是[Hongdae]的Emma。我的问题可能更多也是给David的。但Mark，也欢迎你分享你的想法。我不确定David是否重新上线了。可能还没有。
David Wang
是的。我在这里。你能听清楚我吗？
Unidentified Analyst
太好了。是的，我能听到你。所以第一个——我的第一个问题可能也与Quinn的问题相关。我只是想更详细地询问你们未来可能长期的全球市场扩张计划。因为我们知道ACMR的3家工厂都位于中国大陆。如果我没记错的话，它们实际上都在上海附近。这是有特定原因吗？比如你们是否有计划在其他地方建厂，比如北京，甚至中国大陆以外或亚洲以外地区？
David Wang
好的。让我给你[听不清]我们正在完成市场，IPO，就像更强大的财务基础。
Unidentified Analyst
抱歉，David，你的声音还是断断续续的。或者只是我这边的问题，我不太确定。
David Wang
现在能听清楚了吗？
Unidentified Analyst
好的。我刚才说我们已经在韩国有一个制造中心。所以从现在开始，我们实际上正在中国主要客户附近建设中心，包括北京和武汉，可能还会[提供]。这些研发中心有助于为客户提供近距离支持。但更重要的是，我们也在考虑其他地区和国家，随着我们的业务走出中国，比如进入台湾、美国甚至欧洲。我们确实有计划建立研发支持中心。我们相信靠近客户的研发将带来快速响应和最佳支持能力。同时，我们也考虑——如果我们找到合适的人才，甚至可以在当地进行并购。这将进一步增强我们在当地的研发实力。所以我们的目标确实是实现研发多元化和全球化的路线图。正如我们在讲话稿中提到的，我们最终将实现50%的销售额来自中国大陆以外，50%来自中国大陆内部。这是我们的长期战略，加上我们的差异化技术，我认为这将是非常强大的驱动力。我们的工具将销往全球，如我们提到的TEBO或Tahoe，我们也在开发新技术。随着我们的创新产品在中国本地市场验证后，我们可以开始将这些验证过的产品推向全球市场。同时，我们看到中国的一些晶圆厂正在推进先进工艺。所以我们的工具也可以验证这些先进技术节点。从另一个意义上说，我们在这里验证的技术将帮助我们更好地进入中国市场以外的市场。
Unidentified Analyst
David，这太棒了。你能分享一下中国以外工厂的时间表吗？还是说这更像是一个长期计划，取决于研发活动和其他机会的进展？
David Wang
是的。实际上，这真的取决于我们如何渗透客户，以及我们如何看待其他并购机会或潜在机会，我称之为团队的出现。我们非常灵活。正如我所说，我们几年前就在建设韩国中心，我们肯定有自己的计划。而且根据我们的成功经验，我们在中国以外本地客户的渗透将加速这些（听不清）我们发现了一些优秀人才和好产品，并且能够在那里[组建]团队。这也能进一步增强我们在该地区的销售和支持能力。
Unidentified Analyst
祝一切顺利。
David Wang
马克，关于这一点你有什么要补充的吗？
Mark McKechnie
是的。没有什么要补充的了。我想我们的电话会议差不多要结束了。所以我认为我们需要结束会议了。接线员，如果可以的话，请结束本次电话会议。
Unidentified Analyst
翻译中...
Operator
非常感谢。今天的电话会议到此结束。感谢各位的参与。大家可以断开连接了。