Operator
各位女士、先生，大家好。感谢各位的耐心等待，欢迎参加ACM Research 2025年第二季度财报电话会议。[接线员提示] 提醒一下，我们正在录制今天的电话会议。如果您有任何异议，可以在此刻断开连接。现在我将电话会议转交给Blueshirt Group的董事总经理Steven Pelayo先生。Steven，请开始。
Steven Pelayo
大家好。感谢各位参加我们2025年第二季度业绩讨论会，相关财报已于今日美国市场开盘前发布。该新闻稿可在我们网站以及新闻通讯服务上获取。我们网站投资者关系板块还发布了一份补充幻灯片，我们将在今天的准备发言中参考这些内容。今天与我一同参加电话会议的有我们的首席执行官David Wang；首席财务官Mark McKechnie；以及我们运营子公司ACM上海的首席财务官Lisa Feng。在继续之前，请翻到幻灯片第2页。让我提醒各位，本次电话会议中的发言可能包含预测、估计或其他可能被视为前瞻性的信息。这些前瞻性陈述代表了ACM对未来当前的判断。然而，它们受到可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素部分及其他地方有所描述。请不要过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映ACM截至本次电话会议日期的观点。ACM没有义务就这些前瞻性陈述的任何修订向您更新。我们在本次电话会议中提供的某些财务结果将基于非GAAP基础，不包括股权激励费用以及短期投资的未实现损益。关于我们的GAAP结果以及GAAP与非GAAP金额之间的调节，请参考我们发布在网站投资者关系板块的财报新闻稿以及幻灯片第13页。此外，除非另有说明，以下数字均指2025年第二季度，比较对象为2024年第二季度。现在我将电话会议转交给David Wang。David？
Hui Wang
谢谢，Steven。大家好，欢迎参加ACM Research第二季度财报电话会议。我们本季度再次取得了良好业绩，营收和出货量均实现强劲环比增长，这反映了我们不断扩展的产品组合持续取得进展。我们的STM、Tahoe、电镀和炉管设备展现出良好势头，正在帮助我们扩大可服务市场并获取市场份额。我们也在新平台方面继续取得进展，包括涂胶显影、PECVD和面板级封装设备，这些代表着重要的长期增长驱动力。 我们最近宣布了对Ultra C wb湿法清洗台的重要升级。该技术集成了ACM正在申请专利的氮气鼓泡技术，能够产生尺寸大、气泡密度均匀性好的气泡，并增强晶圆上3D结构的刻蚀速率均匀性。我很高兴地宣布，我们已经收到了采用我们专有N2鼓泡技术的新型Ultra C wb湿法清洗台的重复订单。我们预计该设备今年和明年将有良好的出货量。该技术也可适配我们的Ultra C Tahoe平台，在制造先进3D NAND、3D DRAM、3D逻辑器件方面具有巨大的应用潜力。我们相信这项新技术是ACM在清洗设备领域领导地位的又一例证，将为我们的客户带来益处并支持我们的增长计划。 我们的氮气鼓泡技术设备，加上Tahoe的早期突破以及其他近期推出的产品，如我们的高温SPM设备和用于助焊剂清洗及气泡刻蚀的面板级封装设备，这些发展共同巩固了ACM在晶圆清洗领域的差异化领导地位，并使我们有信心将继续在这一关键领域获取份额。我们致力于持续提供此类创新产品，以帮助我们的客户应对由人工智能转型驱动的下一代半导体制造挑战。 现在来看我们的业务成果。请翻到幻灯片第3页。2025年第二季度，我们实现营收2.15亿美元，环比增长25%，同比增长6%。出货量为2.06亿美元，环比增长32%，同比增长2%。毛利率为48.7%，超过了我们42%至48%的目标区间。季度末我们拥有净现金2.06亿美元。 现在我将提供产品方面的详细信息。请翻到幻灯片第4页。单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备的营收增长了1%，占总营收的72%。我们相信我们全面的清洗产品组合使我们处于有利地位。我们继续在SPM设备方面进行技术改进并取得客户进展。我们的高温SPM系统采用ACM专有的喷嘴设计，可防止液态SPM和酸雾在SPM工艺过程中从腔室溅出。这改善了颗粒性能，减少了腔室预防性维护和清洗频率，并提高了系统正常运行时间。我们已实现更好的颗粒控制，平均颗粒数在26纳米颗粒尺寸下小于10个。我们还相信，在颗粒尺寸大于17纳米和15纳米时，它将展现出优于竞争对手产品的性能。在第二季度，我们向更多客户交付了SPM和Tahoe设备，因为我们在SPM领域持续获取市场份额。 ECP、炉管和其他技术的营收增长了23%，占总营收的22%。ACM最近向一位客户交付了一台ECP设备，其中包含了公司第1,500个已出货的电镀腔室。我们看到ECP设备在先进封装领域势头强劲，这由前后端电镀系统的需求驱动。我们也看到市场对我们新型Ultra ECP APP面板级水平电镀系统的兴趣日益增长，随着行业从晶圆级封装转向面板级封装以支持下一代AI芯片，我们独特的水平电镀方法（相比垂直面板电镀解决方案能提供更优异的均匀性）已吸引了主要厂商的关注。 我们的炉管产品势头正在增强，这得益于强烈的客户兴趣以及不断扩大的评估和合作渠道。我们看到多个应用领域都有良好需求，包括高温退火（尤其是我们的1,250摄氏度版本）、高温退火炉以及LPCVD、氧化和ALD。我们相信ACM的差异化设计使我们能够获取可观的市场份额。 先进封装（不包括ECP，但包括服务和备件）的营收增长了20%，占总营收的6%。我们在新的涂胶显影和PECVD平台方面进展良好。我们专有的PECVD平台配备3个腔室卡车，使我们能够灵活地支持同一硬件上的多种工艺。我们对我们的定位感到满意，计划今年向少数客户交付更多测试设备，并期待在2026年及以后产生营收贡献。 对于涂胶显影设备，我们正处于每小时300片晶圆的在线式KrF设备的最终开发阶段，我们预计将在本季度向一位关键客户交付测试设备。 关于产品路线图，2025年我们将获得Tahoe、SPM和炉管设备的增量贡献，而面板级封装、涂胶显影和PECVD设备预计将在2026年及以后推动增长。 请翻到幻灯片第6页。我们上半年的业绩反映了我们在整个产品组合上的稳健执行。我们对今年以及我们在中国的长期机遇保持信心。因此，我们已将中国大陆的长期营收目标从之前的15亿美元提高至25亿美元。这一上调基于两个主要因素。首先，我们现在假设中国晶圆厂设备市场的长期规模为400亿美元，而之前的假设是300亿美元。这是基于第三方全球市场预测的更新以及我们对中国半导体行业的看法。其次，我们调整了各产品组的市场份额目标如下：我们将清洗和电镀的市场份额目标从之前的55%提高至60%。这是我们当前对客户接受度评估的结果，以及对新产品获取份额的信心增强。然而，对于炉管、PECVD和涂胶显影设备，我们保持目标在15%和10%的水平。当然，我们渴望取得更好的成绩，但在正式调整目标之前，我们需要更多市场时间。 转到图表底部，我们维持世界其他地区的营收目标为15亿美元。我们相信，ACM专注于差异化的世界级产品，结合我们的全球销售和服务团队，将为我们的全球客户带来成果。例如，我们计划在第三季度向美国交付几台设备。我们继续与我们的主要美国客户保持合作，在一系列清洗工艺步骤上进行积极评估，同时我们继续朝着获得生产订单的全球目标努力。 总而言之，我们已将长期营收目标从之前的30亿美元提高至40亿美元。 现在我将提供关于ACM上海在中国拟议增资的最新情况。ACM上海最近获得了中国证监会的批准，将通过在股票市场进行后续发行，出售不超过总股本10%的股份，筹集最多6.2亿美元资金。此次增资旨在帮助我们加速实现更新后的营收目标，并为支持我们向主要全球客户扩展产品的努力奠定长期基础。作为控股股东，我们认为拟议的交易是加强我们在中国市场地位的重要一步，它也展示了我们持股的长期价值。 接下来，让我提供我们生产设施的最新情况。首先是临港。请翻到幻灯片第8页。正如我上季度讨论的，我们最先进的临港生产和研发中心已接近完工。该场地包括两栋生产大楼，第一栋现已投产，第二栋可供未来扩张使用。每栋生产大楼可支持高达15亿美元的年产能，合计可达30亿美元。我们相信最终可以从这两栋制造大楼在临港支持30亿美元的生产。 接下来是我们的俄勒冈州设施。请翻到幻灯片第9页。回想一下，我们去年购买了一个40,000平方英尺的设施。我们在第二季度取得了良好进展，并已开始升级我们的客户演示研发实验室。我们相信这将有助于我们在该地区与客户的合作，因为我们将让他们能够在本地在ACM设备上测试晶圆。我们也在推进计划，为俄勒冈州设施增加生产能力。我们目标是在2026年中期实现演示实验室和生产线的商业化运营。 我们对临港和俄勒冈州的投资是我们增长战略的关键推动因素，扩大了我们的产能，加强了客户支持，并为我们实现全球规模化做好准备。 现在我将提供我们对2025年全年的展望。请翻到幻灯片第10页。我们维持2025年营收展望在8.5亿至9.5亿美元区间。这意味着中点同比增长15%。 最后，我们的重点仍然是提供差异化的赋能技术，以解决我们全球客户最关键工艺挑战。现在让我把电话交给我们的首席财务官Mark，他将详细回顾我们第二季度的业绩。Mark，请。
Mark A. McKechnie
是的。谢谢，David。大家好。请翻到第11页幻灯片。除非另有说明，我将引用非GAAP财务指标，这些指标不包括股权激励费用、短期投资未实现损益。这些非GAAP指标与可比GAAP指标的对账表包含在我们的财报新闻稿中。另外，除非另有说明，以下数据均指2025年第二季度，并与2024年第二季度进行比较。现在我将提供财务亮点。营收为2.154亿美元，增长6.4%。总出货量为2.06亿美元，而2024年第二季度为2.02亿美元，2025年第一季度为1.57亿美元。第二季度出货量强劲的环比反弹使得本季度恢复了同比正增长。毛利率为48.7%，而去年同期为48.2%。这超出了我们长期业务模型42%至48%的目标范围。我们预计毛利率会因多种因素在不同期间波动，包括销售量、产品组合和货币影响。运营费用为6340万美元，增长38.8%。研发费用占销售额的14.5%。销售与营销费用占销售额的9.3%，一般及行政费用占销售额的5.6%。对于2025年，我们现在计划将研发费用控制在14%至16%的范围内。由于ACM持续专注于专有研发项目，这比上一季度的计划有所增加。我们计划将销售与营销费用控制在8%左右，一般及行政费用控制在5%至6%的范围内。运营收入为4150万美元，下降20.2%。运营利润率为19.3%，而去年同期为25.6%。所得税费用为190万美元，而去年同期为930万美元。对于2025年，我们预计有效税率在10%左右。归属于ACM Research的净利润为3680万美元，而去年同期为3750万美元。稀释后每股收益为0.54美元，而去年同期为0.55美元。我们的非GAAP净利润排除了第二季度980万美元的股权激励费用。现在我将回顾部分资产负债表和现金流项目。截至季度末，现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.839亿美元，而第一季度末为4.984亿美元。净现金（不包括短期和长期债务）为2.058亿美元，而第一季度末为2.71亿美元。总库存净额为6.483亿美元，而第一季度末为6.096亿美元。原材料为2.856亿美元，环比增加4570万美元。我们进行了战略性采购以支持生产计划并缓解任何潜在的供应链风险。在产品为6070万美元，环比减少1020万美元。成品库存为3.02亿美元，环比增加220万美元。成品库存主要包括在我们客户现场进行评估的首台设备，以及位于ACM设施的成品。2025年上半年经营活动使用的现金流为3960万美元，而去年同期经营活动提供的现金流为5190万美元。2025年上半年资本支出为3220万美元，而去年同期为3970万美元。对于2025年全年，我们预计资本支出约为7000万美元。以上是我们的准备发言。现在让我们开始问答环节。接线员，请继续。
Operator
[操作员说明] 第一个问题来自Needham & Company的Charles Shi。
Yu Shi
第一个问题关于出货量。我注意到出货量同比增长，但增幅很小。我记得你们之前说过2025年全年出货量应该会增长，可能不一定比今年收入增长更快，但应该会增长。但在我看来，下半年你们需要大幅追赶才能让出货量与去年水平持平。这仍然是正确的出货量目标吗？还是说全年出货量实际上可能会同比略有下降？
Hui Wang
Charles，我们2024年的出货量非常强劲，对吧？你记得相比2023年增长了63%。而且我们今年也有很多新产品，这些产品今年会为出货量做出贡献。所以我想说，下半年显然会比上半年强劲得多。我们预计2025年仍将保持增长，增长仍然是可实现的。
Yu Shi
明白了。那么相对于90天前，你们对今年出货量的预期，现在是否看到出货量增长可能比90天前预期的更强、持平还是更弱？能否提供一些方向性的说明？我问这个问题的原因是，也许听听你们的想法也很好。你们在美国的同行在你们之前发布的财报中，都看到了中国晶圆厂设备（WFE）的上行趋势，尤其是下半年。想知道你们是否看到了同样的情况。
Hui Wang
是的。应该说我们的第三季度非常强劲，对吧？我们看到第四季度，还有一些产能需要填补。所以我仍然对第四季度持非常乐观的展望。正如你所说，90天前我们看到市场状况可能会改善。
Yu Shi
明白了。最后，Mark，你提到上个季度进行了一些战略性采购。我认为有消息表明美国可能在子系统层面制定一些出口管制措施。想知道ACM对供应链风险的评估，可能是由于潜在的新出口管制，以及公司如何准备来减轻这种风险。在这方面有什么想法会很好。
Mark A. McKechnie
是的，David，你想先回答这个问题吗？我可以补充。或者你想让我先回答——好的，请继续。
Hui Wang
显然，我们现在正在对组件进行多源采购，对吧？我们肯定在寻找美国以外的其他国家的新组件和供应商。而且，我们也在寻找中国大陆的本地供应商。我想说这确实存在一些挑战，但是，我认为我们可以通过为工具中的关键组件寻找多源替代供应商来克服这些挑战。Mark，你想补充一下吗？
Mark A. McKechnie
是的。查理，我想补充一点，我认为这是个很好的问题。这是我们经常关注的事情。我的意思是——我们拥有相当稳健的资产负债表。我们对出货量有良好的预测。因此我们认为增加一些关键组件的战略储备是正确的做法。我们甚至可能在第二季度，抱歉，是第三季度，在这方面再多做一些。
Yu Shi
是的。也许再快速跟进一下，因为战略采购可能是为未来几个季度的更高需求做准备，也可能是为了降低供应链风险，特别是——比如说，你们目前从美国采购的一些组件。对你们来说，这样做更多是为了哪个目的？
Mark A. McKechnie
是的。是的。我的意思是，从12月——抱歉，从1月1日起，你们无法从美国获得零部件，对吧？所以是的，这些战略采购可能来自其他地区。我不会具体说明其中有多少是为了降低风险，或者只是基于我们的预测。但这是两者的结合，查理。
Operator
下一个问题来自The Benchmark公司的Mark Miller。
Mark S. Miller
我有一个关于长期借款的问题。过去6个月长期借款大幅增加。我想知道，这是怎么回事？
Mark A. McKechnie
是的，我可以稍微谈谈这个问题，然后我们这里有Lisa在后台。关于长期借款，我们确实增加了一些。我们对如何使用中国融资所得资本等方面有一些控制。当然，我们在这方面有所进展。因此我们在今年上半年确实增加了长期借款。Lisa，你想补充什么吗？
Yi Lu Feng
是的。除此之外，中国的存款利率远高于借款利率。所以我们正试图利用这种杠杆来最大化回报。
Mark A. McKechnie
这是一个降低利率的好机会。是的。请下一个问题，接线员。
Operator
下一个问题来自ROTH Capital的Suji Desilva。
Suji Desilva
祝贺你们取得的进展。那么从里程碑的角度来看，能否谈谈中国以外的客户拓展情况，以及我们在不同地区客户基础方面可以期待哪些里程碑，对这些有什么更新吗？
Hui Wang
是的。Suji，我认为我们将继续与韩国和美国的关键客户合作。目前我想说的是，这需要更多一点时间。然而，我们确实正在与关键客户密切合作，评估我们差异化的清洗技术和Masonic清洗技术，并且我们取得了非常令人鼓舞的成果。同时，我们也在与韩国客户合作他们的铜电镀产品，这方面也取得了进展，对吧？此外，我们还在美国和台湾探索新客户。我想特别指出的是，我们的面板级封装设备从一开始就对台湾客户产生了很强的吸引力。所以我想说，凭借我们持续向市场提供的创新技术，我们将在中国以外地区扩大销售收入，特别是我们正在俄勒冈州建立研发中心和制造设施。这些研发中心将使我们的清洗和电镀演示对中国以外的客户更加便利。同时，我们正在为俄勒冈州的制造设施做准备，这将为我们提供强有力的地位，并最大限度地减少任何关税情况的影响。因此，我们相信在中国、韩国和美国建立研发制造中心的战略将进一步巩固我们在全球市场的地位。我们对新的差异化产品充满信心。此外，我想说的是，许多未来AI芯片的需求，许多新技术，即使是今天市场上也无人提供。这些新技术需求正在推动或将ACM的产品置于差异化或其他有利位置。因此，我们相信随着我们创新的持续进行，我们将继续在清洗、铜电镀、面板以及其他我们计划推出的新产品方面获得关键客户的青睐。所以我们仍然非常有信心，对吧？我们正在进入全球市场。我仍然想说，世界上每个客户都渴望最好的技术，对吧？正如我们刚刚宣布的，我们拥有N2气泡技术，能够产生大型均匀气泡，在整个晶圆上实现最佳均匀性。因此，我们相信这正是推动未来3D NAND和3D DRAM创新需求的因素，可能也包括未来的3D逻辑芯片。这就是我对我们向市场带来的创新技术的看法。好的。Mark，你有什么要补充的吗？
Mark A. McKechnie
是的。不，David，这是个很好的回答。我的意思是，我们正在非常努力地与我们在美国的大客户合作。我们有一些额外的设备将在第三季度送往美国的不同机构。所以我们的团队在俄勒冈州相当活跃。我们非常专注于让我们的演示室投入运行，并准备好在美国生产设备。
Operator
下一个问题来自Jefferies的Edison Lee。
Edison Lee
我可以请教两个问题吗？第一个是关于第二季度营收增长率为6%，这实际上低于你们对全年给出的指引增长率。那么，是什么因素导致第二季度增长放缓？其次，关于第三季度，你们表示前景非常强劲。能否分享一下逻辑、存储、电源和先进封装各领域的增长驱动力？具体来说，哪些领域你们看到增长最为强劲，哪些领域增长最慢？
Hui Wang
是的。我的意思是营收可能会有波动性，对吧？我们仍然预期全年中点增长率为15%。另外，你问到第三季度的驱动力，我想说，我们的清洗和铜电镀业务仍然是主要驱动力。此外，某些产品的客户需求从第二季度转移到了第三季度发货，对吧？我想说的是，纵观全年，我们仍然预期增长会好于第二季度。
Edison Lee
好的。那么在中国市场，能否谈谈你们在存储和逻辑领域分别看到的增长情况？
Hui Wang
我想说的是——我们的设备既销售给存储客户，也销售给逻辑客户，对吧？但你要问哪个增长更快？我现在手头没有具体数字。我想说两者都在增长，从长远来看，我认为存储业务仍然非常强劲，包括3D NAND和DRAM业务。当然，在逻辑领域，人们仍在建设晶圆厂，包括成熟节点和先进节点。所以我认为，展望未来几年，这些市场仍然非常稳固。
Operator
[接线员指示] 下一个问题来自Pro Tanto的Matt Cook。
Matthew Cook
能听清楚我说话吗？
Hui Wang
可以。
Matthew Cook
好的。很好。我想问的是，ACM上海大约60分钟前公布了其业绩。我知道会计准则有所不同，但他们的数字看起来比你们的好很多。这种差异比我们通常看到的要大。具体来说，他们的营收是2.7亿美元，而ACMR是2.15亿美元；调整后净利润是6200万美元，而你们刚刚报告的是约3700万美元。那么Mark，能否帮助理解一下是什么原因导致了这种差异？我知道在营收确认和时间上有所不同。这是第一个问题，为什么那边的业绩好这么多？这种情况是否可能在第三季度反转？第二个问题是，ACM上海的出货量数字是否不同？如果不同，以美元计是多少？这将非常有帮助。
Mark A. McKechnie
是的。David，我可以先回答这个问题，你可以补充。按相反顺序来说，是的，简单来说，发货量对两者是相同的。它们的计量方式相同。差异在于收入确认。根据中国会计准则，中国机构在安装时确认收入。当然，美国会计准则采用606号准则，我们在重复发货时或在首次发货验收时确认收入。这只是收入确认标准的时间差异。本季度这个差异比过去要大一些。我认为这可能是因为去年我们有一些较大的发货，在上海的安装时间稍长一些。我们不会具体指导下半年（第三季度和第四季度）这个差异会如何变化。我认为我们不会提供任何具体细节。
Hui Wang
是的。我想补充一点，从长期来看，这两个数字应该是一致的，对吧？但从季度来看，有时美国数字较高，有时上海数字较高。所以正如Mark提到的，这是收入确认的不同。我想说的是，总体而言，正如你所说，上海的数字看起来不错。但这是基于季度比较的，对吧？我想说的是，从全年来看，从长期来看，这些数字是非常匹配的。
Mark A. McKechnie
Matt，我还可以指出一点，我认为很重要：在美国会计准则下，研发方面我们不进行任何资本化，对吧？所以全部费用化。而中国会计准则下有一些研发资本化。我不知道他们是否给出具体的比例，但这是运营费用方面的主要差异。这是一点。当然，ACMR作为全球运营公司，我们有作为上市公司的成本。此外，我们还有销售和营销方面的增量费用。
Matthew Cook
很有帮助。
Mark A. McKechnie
谢谢，Matt。是的。
Hui Wang
谢谢。
Mark A. McKechnie
接线员，请下一个问题。我想我们失去了接线员。Charles，你能——你有在线线路吗，Charles？我想Charles Shi正在线进行问答。
Operator
下一个问题来自Needham & Company的Charles Shi。
Yu Shi
能听到我说话吗？
Hui Wang
是的。Charles，我能听到你。
Yu Shi
是的，我觉得有必要问一个关于长期目标的问题。我认为这是一个重要的更新。但我对中国大陆部分在长期预测中的情况有一个真正的问题。我认为与你们之前目标相比的一个关键变化是中国大陆WFE市场规模。你们将其从300亿美元提高到了400亿美元。这确实与中国WFE数据过去几年的趋势相符。去年，我相信略高于400亿美元。今年，可能在400亿美元左右。但我想问的是，团队是否会有任何担忧，我的意思是，你们可能有点将去年峰值运行率水平的中国WFE峰值数字外推到未来？或者对中国WFE长期维持在400亿美元水平有何信心？
Hui Wang
好的。Charles，显然，同比可能会有变化，对吧，可能上下浮动5%、10%。我想说的是，我们的长期收入不是针对明年的，对吧？我们谈论的是5年或更长时间线。所以我们相信，届时中国WFE市场将达到400亿美元。这就是我们谈论的长期目标。你看中国在存储器、逻辑器件包括IGBT方面的扩张，这里有很多需求。所以这是我们的信心所在。我们相信，展望5年后，400亿美元的市场规模应该是这个数字。当然，全球市场也在增长。所以400亿美元，我们认为是我们设定的合理目标。第二点，我想说的是，我们确实有新产品推出，通过过去3、4年的研发，我们的炉管PECVD和Track，包括我们最新的面板级封装设备正在进入市场，今年和明年将开始产生收入。第二，我想提到的是，我们刚刚获得中国证监会的批准，进行了第二轮融资，超过6亿美元。这些融资将帮助ACM加速目标研发。这将是另一个重要因素。第三点我想提到的是，ACM在中国市场始终坚持差异化、创新技术。我相信中国客户仍然喜欢具有知识产权保护的最佳技术。这确实使ACM处于非常独特的地位。目前，我们还没有发现任何中国本地公司复制或侵犯我们的知识产权。所以我们非常有信心ACM能够维持我们的差异化产品利润率。而且，正如我所说，我们在本地为客户设计最佳技术，提供差异化解决方案。所以我们比那些提供类似产品的人要好得多。正如我所说，我们提供的是差异化产品。这正是解决客户未来需求的关键。所以凭借这三点，我们非常有信心。这就是为什么我们将中国市场目标从15亿美元提高到25亿美元。
Operator
下一个问题来自摩根大通的Jimmy Hang。
Jimmy Hang
能听到我说话吗？
Hui Wang
是的，请讲。
Jimmy Hang
所以我想问一下，您对2026年是否有任何可见性来源。实际上，您能否也分享一下您对中国2025年和2026年晶圆厂设备支出的估计，无论是绝对数字还是同比比较？
Hui Wang
是的。嗯，我的意思是，看看2025年，显然不同的报告显示不同的结果。看看Gartner的数据，他们的预测相当低。但另一家IC半导体机构显示的结果非常不同，我想说，比Gartner的要好。换句话说，对于2025年和2026年，我仍然很难预测，也许会有10%的上下波动，对吧？但我们的感觉是这并不重要，正如我所说，中国市场仍然存在。他们已经达到了全球数字的约30%到35%。因此，凭借我们的差异化技术、新产品的推出，即使中国市场的收入或晶圆厂设备支出持平，我们仍然预期会有增长，而且是高速增长。正如我所说，我们的新产品PECVD，今年有几家客户正在进行评估。我们还推出了每小时300片晶圆的KrF生产线，与扫描仪同步，很快将在第三季度发货，并且增加了新技术，正如我提到的，我们的面板级封装技术获得了市场关注。此外，我们还有1250摄氏度的高温退火技术，这确实可以缩短IGBT和其他关键应用的退火时间。所以正如我所说，我们推向市场的所有新产品都让我们充满信心，即使在中国晶圆厂设备市场持平的情况下，我们也能实现快速增长。正如我提到的，我们为中国市场提供了真正差异化的产品。我们有信心保护我们的知识产权，因此可以维持我们的利润率，并为客户提供最佳选择。我们不会陷入那种类似产品和价格竞争。正如我所说，中国客户仍然需要最佳性能。如果他们在性能和价格之间选择，当然他们会选择性能。这就是为什么我们的差异化产品能够提供如此优越的结果，而那些提供类似产品的人则不能，对吧？所以我们认为这将是我们的一大优势。
Mark A. McKechnie
是的。如果您不介意，我可能想就此补充几点。显然，我们不会在年初之前给出2026年的指引。但您可能已经注意到，今年我们的运营支出相对于收入来说相当强劲。即使取中点值，我们的运营支出今年仍在增长。一个重要原因是我们正在投资市场机会，对吧？David提到了很多新的研发项目。我们也在销售和营销上投入更多。但很明显，这些支出预示着未来会有良好的增长。
Hui Wang
是的。我想补充一点，与一线厂商相比，他们的研发投入是10%到12%，对吧？而我们将投入14%到16%，这确实体现了我们在研发上的重金投入。同时，我们新产品推出的速度更快，而且我们拥有更多——我称之为新产品通用率——相比全球一线厂商。这就是为什么我们的支出更高。所以我们正在投资研发以及销售和营销，这确实支撑着我们未来五年的增长。我们相信这些运营支出非常重要，也支持着我们的长期增长。
Jimmy Hang
是的。还想问一下关于清洁设备市场份额目标，长期在中国达到50%。在这种情况下，您认为剩余的40%份额将如何在中国其他同行和国际供应商之间分配？是的。[听不清] 在中国50%的市场份额。是的。
Hui Wang
很难区分谁是第二、谁是第三，对吧？我的意思是，我们目前在中国当然是排名第一的，对吧？我之所以这么认为，是因为我们的产品组合几乎可以匹配95%的清洗工艺步骤。所以与全球三大巨头相比，我们的产品可能是世界上最广泛的，对吧？而且，正如我所说，我们的产品有很多差异化特点和强大工具，包括SAS、Masonic、TEBO以及非破坏性的Masonic技术，并且还在持续增加最近宣布的N2气泡技术，对吧，通过特殊的专有设计，产生尺寸大且均匀的气泡。所以我们不仅在不断扩大产品覆盖面，还拥有许多创新方法，并且比世界顶级厂商做得更好，特别是我提到的SPM。我们的SPM，正如我提到的，拥有新的专有喷嘴设计，真正限制了所有液体飞溅或酸雾逸出腔室。这确实能够改善小颗粒性能。今天，正如我所说，在26纳米级别，我们的颗粒平均性能几乎达到5。我们相信通过改善腔室环境，我们应该能获得比50纳米、70纳米更好的结果，这确实是先进的下一步。总之，我想说的是，我们采取了不同的方法并拥有知识产权保护。这是我们的强项，我们正在拓展中国市场。而且，正如我再次强调的，我们在中国和全球都拥有非常强大的知识产权组合，我们也不认为任何中国本土厂商能够复制我们的工具。这是真正的强大信心，我们看到在中国市场的扩张。当然，通过这些产品在中国市场的不同测试，我们将其推向全球，对吧？正如您所知，由于良率问题，清洗对于未来AI芯片制造变得越来越重要。所以对于3D NAND、3D DRAM以及最终的3D逻辑芯片来说，清洗变得越来越具有挑战性，人们最终会看到这一点。对于所有的3D清洗，我们确实拥有相应的产品技术。所以我们非常兴奋，我们非常——可以说看到我们的技术将在其他全球市场传播开来。
Jimmy Hang
是的。我可能还有最后一个问题。您能多谈谈在台湾和东南亚地区的进展，以及PLP测试的情况吗？因为我认为业界现在认为台湾代工厂的FOPLP或[听不清]的大规模生产要等到2029年甚至2030年。我认为测试和制造的发展时间会比预期的要长。那么您如何看待FOPLP的大规模生产，或者与面板制造商在[听不清]最后阶段的合作，我指的是先进工艺方面。
Hui Wang
确实。实际上，PLP，这种面板级封装，我们相信已经准备好用于大型AI芯片封装，对吧？正如人们所阐述的，面板310x310平方英寸相比圆形，其有效面积增加了超过60%，60%，对吧？这对客户来说是一个更大的收益，特别是对于大型芯片。显然，人们从无到310x310，我们可能很快会转向更大尺寸的面板。所以我们相信这确实是一个战略步骤，台湾客户正朝着这个方向前进。对于ACM，我觉得我们有一个非常好的产品真正适合这个产品，并且我们已经将低压清洗、气泡清洗推向市场。另外，我想提到的是，我们的水平和旋转电镀确实是面板级封装的解决方案，对吧？为什么看200毫米封装过去是垂直的，当你转向300毫米晶圆时，都转向了水平。现在你可以看到我们的面板级封装，我们可能是唯一提供这种水平解决方案的公司，因为拥有专有的IP设计。今年三月，我们获得了来自美国3D IC InCites的技术奖项。所以我们相信我们在水平电镀方面的强大地位将使AC在未来AI PLP市场中处于非常有利的位置。所以我们看到最近，我们达到了水平电镀均匀性小于5%。我想说我们将努力下一步达到小于3%。所以我们将保持面板方形电镀与圆形电镀相同的性能水平。这确实是在推动面板级封装。正如你提到的2029年或时间安排，我认为这真的取决于技术推动，对吧？如果客户能够解决所有问题，他们可以加快进度。如果他们解决得有些延迟。所以这确实是一个由两种制造技术结合驱动的市场。我的意思是，凭借我们的铜电镀技术，我们绝对相信这将加速进程，对吧，在铜电镀过程中，这是人们从300毫米晶圆转向面板级封装的主要障碍之一。我们很高兴这项技术能够为客户提供支持，使他们能够建立生产线，并希望加快他们的生产。这是我们的信心，同时，我们与台湾客户进行了合作。
Jimmy Hang
是的。我知道你们拥有技术领先地位，拥有实际产品和IP。我觉得问题是生态系统还没有准备好。所以客户可能需要推迟他们的合作大规模生产时间线。与此同时，你认为他们会从合作到合作继续采用工具供应商吗？他们仍然会坚持原来的日本和美国供应商，还是可能采用新的合作供应商？是的，关于[indiscernible]的合作？是的。
Hui Wang
我想说的是，在晶圆级方面，我们正在积极布局，对吧？而在面板级方面，我认为我们的产品要优越得多。目前晶圆级可能提供相当的水平，我想看看这一点。但对于真正的面板级，正如我提到的，过去10年没有人能做水平电镀，对吧？我们是第一个宣布该产品的公司。我们能做水平电镀。正如我所说，即使今天，我们的均匀性大约在5%。我们的下一个目标是达到3%。凭借强大的知识产权地位，我相信我们应该提供世界上最好的面板电镀设备。再次强调，这对我们来说确实令人兴奋——我称之为渗透全球市场，这是我们为客户提供技术支持的关键产品之一。因此，我们非常重视这些产品的开发。此外，我们还准备了其他差异化的产品，也支持面板级技术。我们可能在今年年底宣布，我们还将开发新产品，进一步进入这个市场。所以我们对这个面板级市场非常兴奋，对吧？这是发展方向，因为所有AI芯片的尺寸都越来越大。我们在这个产品上投入了大量资金。
Operator
下一个问题来自瑞银的[杨丽梅]。
Unidentified Analyst
能听到我说话吗？
Hui Wang
是的，请讲。
Unidentified Analyst
就一个快速问题。看起来你们第二季度在亚洲的同比增长仍然落后于中国同行。有什么原因吗？可能是由于不同的客户覆盖范围？
Mark A. McKechnie
David，我认为问题是关于ACM上海公司的收入或EBITDA增长与中国一些同行相比，可能——是什么原因导致了这种差异？
Hui Wang
在中国，在美国，与我们的同行相比？
Unidentified Analyst
可能是在ACMR，包括美国和上海，与其他中国WFE同行相比？
Mark A. McKechnie
WFE与中国同行相比。
Hui Wang
好的。我没有看到中国同行的其他结果出来。显然，看上海公司，我们的收入增长看起来仍然不错，对吧？所以我想说我们有信心。而且今年，正如我所说，我们将迎来多产品时代，今年收入贡献不会很大。但到明年，我们看到我们的炉管PECVD、Track开始贡献收入，对吧？此外，我们还有清洗新产品，并继续扩展铜电镀。所以我想说，我们对2026年仍然非常有信心，前景看好。今年第三季度非常繁忙，第四季度我们有几个空档，但我们认为很快也会填满。总的来说，我们仍然有信心，今年仍有良好的增长。
Operator
看到队列中没有更多问题，现在让我把电话交回给David Wang做结束发言。
Hui Wang
好的。谢谢主持人，也感谢各位参与今天的电话会议以及对我们的大力支持。在结束之前，Steven将介绍我们即将举行的投资者关系活动。Steven，请。
Steven Pelayo
谢谢David。在结束之前，我想提醒大家一下我们即将参加的投资者会议：10月21日，我们将在第六届Needham虚拟半导体和半导体设备一对一会议上进行演讲。8月25日，我们将在芝加哥四季酒店举行的Jefferies半导体IT硬件和通信技术峰会上进行演讲。9月3日，我们将在纽约举行的Benchmark 2025 TMT会议上进行演讲。10月7日，我们将在亚利桑那州凤凰城举行的第17届年度CEO峰会上进行演讲。这些会议仅限受邀参加。有兴趣的投资者请联系各自的销售代表进行注册，并安排与管理团队的一对一会议。本次电话会议到此结束，您现在可以断开连接。保重。
Yi Lu Feng
谢谢。