Operator
各位好,欢迎参加ASE电话会议。[接线员说明]。现在我将电话转交给Joseph Tung先生,我将在问答环节待命,请开始,谢谢。
Joseph Tung
各位早上好、晚上好。感谢参加日月光半导体(ASE)2006年第二季度财报电话会议。在开始之前,请各位注意,本次演示将通过网络直播进行,相关内容可在www.aseglobal.com网站投资者关系板块的活动日历中查看。 好的,现在开始。在报告第二季度财务业绩之前,我想先向大家通报一些最新进展。 首先,关于中坜厂火灾保险理赔事宜。6月27日,我们与NIE保险公司就2005年5月1日中坜厂火灾损失达成最终和解。根据保险条款,扣除免赔额后的最终理赔金额为新台币80.68亿元。NIE保险公司已于去年10月支付了23亿元临时赔款,因此将在8月中旬左右支付剩余的57.68亿元最终赔款。随着理赔事宜的最终确定,相关成本已明确,客户及供应商补偿费用也已计提,我们得以部分冲回先前确认的火灾相关损失,使非营业项目从上一季度的60.3亿元营业外支出转为32亿元营业外收入。 其次,关于合资企业进展。14日,我们宣布与力晶半导体签署合资协议,在台湾成立力成科技(Power ASE Technology)。力成科技将专注于存储器IC相关的封装测试服务。初始资本额为5000万美元,日月光将持有60%股权。新公司将在日月光高雄园区租赁约6800平方米的生产空间,计划于第四季度开始量产。 现在来看第二季度财务业绩。请翻到第3页。 首先看季度环比数据。第二季度合并营收较上季增长5.8%,达到263亿元新台币。随着营收增长,毛利增长13%至75亿元,营业利润增长16%至54亿元。加上前述火灾损失冲回,非营业项目总计实现32亿元收入。税前利润因此达到85亿元。税后及少数股东权益后净利润增至73亿元,其中所得税费用为4.35亿元,少数股东权益为8.38亿元。每股收益为1.58元新台币。 与上季相比,封装营收增长5%,测试营收增长11%,模块营收下降15%,主要原因是我们在中国停止了摄像头模块业务。材料营收增长10%,与扩大的封装业务及直销增长保持一致。封装和测试产能利用率均保持在90%左右高位,平均售价保持稳定。 利润率方面,毛利率从26.7%改善至28.5%。这一改善主要来自折旧和人工成本占营收比例的下降,分别从15.1%和14.4%降至14.3%和13.9%。折旧费用加机器租赁费用为每季37.4亿元。材料成本保持稳定,约占营收的31%。 所有营业费用项目本季保持稳定,研发、销售及管理费用分别占销售额的2.5%、1.3%和4.1%。总营业费用占营收比例从7.9%微降至7.8%,绝对金额为103亿元。 随着毛利率扩大和营业费用占比微幅改善,营业利润率突破20%达到20.7%,高于上季的18.9%。加上火灾损失冲回,包含利息费用及某些存货和设备调整在内的杂项费用后,我们实现了32亿元营业外收入,而上一季度为6.03亿元营业外支出。净利息费用从3.59亿元降至3.38亿元,原因是长期债务减少及现金余额利息收入增加。长期投资收益为800万元,包括来自USI的6600万元投资收益、宏璟建设的1800万元收入及宏璟关的100万元损失。 第二季度EBITDA为88.3亿元,高于上季的80亿元。EBITDA利润率保持稳定在31.4%。 请翻到第4页。与去年同期相比,合并营收增长46%,封装、测试和模块业务分别增长47%、52%,而模块营收下降14%,因为我们暂停了摄像头模块业务。毛利率从11.4%改善至28.5%,得益于销量增长和运营效率提升。营业利润从负1.75亿元转为正54亿元,营业利润率从负1%改善至目前的20.7%。净利润从上季包含87亿元损失的负90亿元转为本季正的73亿元。 第5页和第6页是上半年环比数据,内容一目了然,我将直接转到第7页。 第7页的图表显示了最近六个季度的营收和毛利趋势。如图所示,第二季度营收略低于2005年第四季度峰值,但实现了扩大的利润率,在毛利和营业利润层面均显示出运营效率提升和成本控制改善。营业费用率从去年第二季度的14.4%持续缩减至目前的7.8%。展望未来,我们将继续推动季度营收增长和利润率改善,并更加注重后者。 第8页关于IC封装业务。第二季度封装营收增长5%,毛利率较上季进一步改善0.4个百分点至26%。与去年第四季度相比,营收略低,但毛利率从21%显著改善至26%。这一改善主要来自材料成本占营收比例的下降,原因包括产品组合变化、材料采购控制流程改善以及客户委托材料比例提高。本季产能利用率接近满载。第二季度资本支出4900万美元用于线焊、凸块和倒装芯片封装产能扩充。目前我们有6517台线焊机,较上季增加191台。 第9页看封装营收细分。第二季度,基板封装和引线框架封装占封装总营收的89%。凸块加倒装芯片封装占组装总营收的15%,低于上季的16%,原因是客户委托的倒装芯片基板比例提高。目前我们有7万片8英寸凸块产能满负荷运行,1.6万片12英寸凸块产能利用率约65%。 第10页看测试业务。测试营收较上季增长11%,主要原因是测试量增加,而平均售价保持稳定。毛利率从38.7%上升至43%,反映了更高营收对利润率的积极影响。营收增长5.77亿元,毛利增长4.66亿元,本季毛利率传导率为81%。测试资本支出为5800万美元,主要用于支持通信领域测试需求增长。第二季度测试综合利用率约90%。本季我们新增60台测试机,淘汰51台,测试机总数达到1314台,较上季增加9台。 第11页看测试营收细分,76%为最终测试,5%为工程测试,晶圆测试占19%。 第12页关于模块组装业务。第二季度模块营收较上季下降15%,主要原因是停止了中国的模块业务。我们正在重新规划上海模块业务,确定合适的产能规模,并将多余产能尽可能转向封装业务。预计会有少量减值。模块组装业务毛利率从17.7%微降至17.1%,主要受中国业务亏损影响。 第13页关于材料业务。第二季度材料营收增长10%,快于封装营收增长,得益于直销业务扩大。然而,毛利率从25.5%降至24.2%,原因是制造费用增加。本季资本支出2200万美元用于7月安装产能,计划10月左右开始量产。对于标准PBGA基板,我们正在继续扩建上海工厂,目标是在年底前至少将标准PBGA基板产量翻倍。 第14页看资产负债表。现金及现金等价物增加52亿元至224亿元新台币。有息债务从500亿元微增至5250亿元,杠杆比率从0.56改善至0.41,流动比率从1.63改善至1.71。第二季度EBITDA从上季的80亿元进一步改善至83亿元,EBITDA利润率为31.4%。由于我们预计2006年第三季度现金流依然强劲,我们将继续使用内部现金流偿还债务。我们计划在年底前将内部债务减少2.5亿至3亿美元。 第15页看资本支出。过去六个季度资本支出与EBITDA对比显示,我们一直能够产生自由现金流,因为资本支出率显著低于EBITDA。第二季度资本支出增至1.32亿美元,全年资本支出预算从之前的4亿美元下调至3.5亿美元。当然,调整后的数字仍可能根据市场情况变化。 第16页显示第二季度前十大客户,按字母顺序排列为:ATI、Cambridge、Intel、Microsoft、NEC、Forcom、RFMD、STN和DER。前五大客户占营收29%,前十大客户占46%。没有单一客户占比超过10%。 第17页看市场细分。通信领域表现符合预期,在第二季度增长势头最强,从占营收34%上升至36%。消费和汽车领域从1%上升至38%,而计算领域从28%下降至25%。目前我们预计第三季度细分结构与第二季度非常相似,不会有重大变化。 最后,让我给出2006年第三季度指引。根据客户反馈,我们继续预计下半年季度营收将实现环比增长,第三季度增长率为低个位数百分比。随着我们持续改善成本结构和提升效率,预计毛利率将进一步微幅上升至29%左右。如前所述,三大业务领域增长势头可能持续,不会有太大变化。因此,我们将继续专注于利润率扩张,无论营收增长如何。提升运营效率、控制成本结构、控制资本支出以及加速材料业务发展将是关键重点领域。 关于全年资本支出,我们已将预算从之前的4亿美元下调至3.5亿美元。其中1.1亿美元用于封装,1亿美元用于测试,另外1.1亿美元用于材料业务。我们还为新合资企业日月光力成(ASE Power)的投资预留了资金,该投资将用于安装初始产能,计划年底前开始量产。 至此,我将开放问答环节,谢谢。
Operator
现在我们将开放问答环节。[接线员指示]。我们的第一个问题来自美国的Meddy Huseeny,请开始提问。
Meddy Huseeny
感谢接听我的电话。我有几个问题,首先是关于你们在不同市场的指引,您将如何具体描述通信领域的情况,以及如何区分无线和有线业务,还有消费类游戏机与其他消费终端市场之间的差异。然后关于你们最低个位数增长的收入指引,如果回顾三个月前我们听到的Q2代工厂指引,似乎当时对下半年业务前景相对更为乐观,而现在听到你们的指引是较低的个位数增长,看起来代工厂之间的乐观预期差距已经缩小了。能否详细说明过去几个月发生了什么变化,并帮助我们理解,谢谢。
Joseph Tung
好的,关于我们下个季度三个不同细分市场的指引。从我们本季度的表现来看,我们仍然认为通信领域会比其他两个领域表现相对更好。我们理解通信领域也存在一些库存问题,但这些主要集中在低端产品上,而我们的重点非常明确在无线领域,我们在有线领域的敞口非常小。同时在无线领域,我们专注于高端产品,如3G和WCDMA,因此该领域的疲软对我们影响不大,我们不像其他厂商那样受到严重影响。在消费类领域,据我们了解,XBox游戏机正在经历产品更新,将在Q3末到Q4期间进行转换。因此该特定业务部分的整体能见度目前相当低。我们对Q4没有很好的把握,因此消费类领域的整体预测相对较弱。
Meddy Huseeny
这种变化是由市场需求驱动的,还是仅仅是微软供应链的变化?
Joseph Tung
据我们所知,这确实是由于产品更新换代所致,他们即将推出升级版本。
Meddy Huseeny
明白了。
Joseph Tung
在PC方面,即使在第二季度,实际结果也比我们预期的要差得多,特别是当英特尔和AMD开始降价时,这对我们在芯片组领域的一些客户产生了相当大的影响。进入第三季度,我们看不到显著的增长,可能要等到9月下旬,但就整个下半年而言,我们对PC市场也并非完全悲观,因为我们相信季节性因素将继续对PC行业产生影响,尽管我们感觉今年的季节性似乎比往年更加平缓。回顾第一季度,通常我们的第一季度非常缓慢,但今年我们的收入仅下降了约3%,所以第一季度表现相对较高。进入下半年,基于历史经验,我们原本预期上半年和下半年的比例会是40:60,但现在看来变化更加平缓。我们认为这可能是因为消费者支出行为发生了变化。过去返校季或圣诞销售季通常是消费高峰,人们开始疯狂购物,但现在随着手机、电视等主流产品的生命周期大幅缩短,购买模式似乎正变得更加线性。因此,我认为下半年——我们不会像去年那样看到从上半年增长33%的情况。所以我认为市场正在发生结构性变化。
Meddy Huseeny
好的,谢谢,我稍后会再提一个后续问题。
Joseph Tung
好的,谢谢。
Operator
您的问题结束了吗?谢谢。下一个问题来自香港的Seu Ng,请讲。
Seu Ng
晚上好,Joseph,这个季度表现不错。我有几个问题,先从你们的凸块制造率开始,能否谈谈今年剩余时间的产能扩张计划?
Joseph Tung
我认为我们暂时会保持这个状态,正如您所知,12英寸产能尚未满载,利用率约为65%。虽然8英寸产能已满负荷运行,但产品可以在8英寸或12英寸产能上完成,所以我们可以在两者之间进行一些产能共享。
Seu Ng
嗯,我明白了。那么对于12英寸凸块制造,现在运行在65%的利用率,能否谈谈(听不清)?
Joseph Tung
在增长水平上,现在非常接近盈亏平衡点。
Seu Ng
明白了。好的,最后一个问题,对于你们的第三季度指引,产品假设是什么?
Joseph Tung
那是,抱歉。
Seu Ng
是的,汇率。
Joseph Tung
32.8。
Seu Ng
好的,好的,非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢,先生,您的问题到此结束了吗?
Seu Ng
是的。
Operator
非常感谢。我们的下一个问题将来自台北的Andy Heung,请开始提问。
Andy Heung
你好Joseph,晚上好,我有一个关于贵公司资本支出(CapEx)的问题,因为你们修订了资本支出,特别是在封装以及材料方面,我想了解更多关于你们计划安装哪种封装设备以及用于哪个细分市场的信息,谢谢。
Joseph Tung
封装方面主要是用于倒装芯片以及引线键合,这确实是全方位的。
Andy Heung
另外关于IC测试,我看到你们也将百分比上调了约33%,那么你们计划增加哪种测试设备,我指的是用于哪个细分市场。
Joseph Tung
这主要是针对许多升级项目,例如从催化剂和93升级到双密度,从单密度到双密度。我认为对于测试资本支出,我们仍然对额外产能保持非常严格的控制。我们迄今为止的投资主要是为了能力升级。材料方面,正如我之前提到的,我们将继续在上海进行扩张,基本上将产能从去年年底的每月约2200万单位翻倍至每月4000万单位。同时,我们将在京畿道工厂和我们的Goushung工厂进行较小规模的扩张,将产能从1200万单位提升至约1600万单位。我们正在安装一些倒装芯片基板的产能。初步计划是释放高达300万单位的产能,但这实际上取决于我们能够多快走出学习曲线,以决定年底具体安装多少产能。
Andy Heung
谢谢。
Operator
先生,您的问题结束了吗?
Andy Heung
是的,非常感谢。
Operator
下一个问题来自香港的Grenad Sharma,请讲。
Grenad Sharma
下午好,Joseph,我有几个问题。第一个问题是——您能告诉我们第三季度的资本支出计划吗?
Joseph Tung
第三季度的资本支出大约在8000万至9000万美元之间。
Grenad Sharma
这大致如此,那么这些设备应该都已经订购了吧?
Joseph Tung
部分——嗯,只有50%。
Grenad Sharma
好的。我记得在上次电话会议中,您提到增加了测试资本支出,当时有很多测试设备是以寄售方式获得的。这方面有什么变化吗?比如现在是否转向了非寄售的测试设备?
Joseph Tung
嗯,部分原因是我们运营的测试机中约有三分之一要么是委托代管,要么是租赁安排,也适用于可变类型的安排。所以我认为我们会保持这个比例,正如我们之前所说,我们在第二季度及下半年的大部分测试设备决策主要是为了运营。因此在产能方面,我们可能不会增加太多。但我想关于你的问题,展望未来,我们仍然希望保持大约三分之一的测试机处于这种安排之下。
Grenad Sharma
好的。在材料方面,我认为你们已经大幅削减了资本支出,但无论你们给出的产出指引如何,这与之前的指引没有差异。
Joseph Tung
抱歉。
Grenad Sharma
从产出方面来说,比如上海,你提到到今年年底将增加超过4000万,但如果在材料方面,从2亿美元的资本支出中,你们正在大幅削减资本支出,可能降到1.1亿美元?
Joseph Tung
是的,我们正在削减,因为正如我提到的,我们计划在京畿道安装最多300万单位的倒装芯片基板。现在我们对此采取更保守的方法,但我们需要看看年底前如何推进。所以正如我之前提到的,目前我们正在略微下调资本支出预算,但这仍取决于市场变化。
Grenad Sharma
明白了。那么倒装芯片方面的削减是因为你们认为需求较低,还是你们那边存在一些生产问题?
Joseph Tung
我不认为我们有任何生产问题,只是我认为目前需求不够强劲,所以我们想确保流程和一切就绪,事实上我们已经向客户交付了一些样品进行认证。所以在真正实现量产之前,我们只是想暂时观望一下。
Grenad Sharma
目前PBGA和倒装芯片的基板交货期是多少?
Joseph Tung
大约四周左右。
Grenad Sharma
倒装芯片还是PBGA是四周?
Joseph Tung
嗯,PBGA。
Grenad Sharma
那对于倒装芯片呢?
Joseph Tung
大概可能需要更长的时间,也许是六周左右。
Grenad Sharma
是的,我最后一个问题是关于你们在中国扩大组装产能或测试产能的计划是什么?
Joseph Tung
我们正在持续评估那边的情况,我认为好消息是政府已经在政策层面上开放,允许这些公司在中国全面投资组装和测试业务。但我们仍然希望在实际申请时了解更多细节。投资可以采取建立新工厂的形式,或者收购中国现有业务的形式。我们正在考虑这两种选择。希望在短期内我们能够制定申请文件,开始在那里开展业务。
Grenad Sharma
好的,谢谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢,先生,您的问题问完了吗?
Grenad Sharma
是的。
Operator
非常感谢。下一个问题来自台湾的王先生,请开始提问,先生。
Frank Wang
晚上好,Joseph。第一个问题,能否谈谈第二季度游戏机业务的收入贡献情况,以及您对第四季度有何预期?
Joseph Tung
第二季度游戏机收入约占销售额的5%到6%,属于中个位数水平。至于第三季度,我认为——可能会有所下降。
Frank Wang
好的,那么对于(听不清)业务——对于你们目前对外销售的部分,其中DDR2(注:可能指内存规格)占多少比例?
Joseph Tung
这个问题我需要稍后回复您。我手头没有相关数据。
Frank Wang
明白。另外关于之前提到的无线业务,能否量化一下目前你们在低端市场的无线业务占比是多少?
Joseph Tung
这个很难量化,但我认为——是的,我一直认为我们的大部分业务集中在高端市场。我的意思是,很多时候我们实际上并不清楚——仅从测试中的数据包来判断——我们认为我们在无线领域的大部分业务——
Unidentified Company Participant
我认为低端市场最多占15%。
Frank Wang
好的,我们今年盈利状况非常好,关于2006年的现金分红和员工奖金,您有何计划?
Joseph Tung
我们会在适当的时候做出决定。
Frank Wang
好的,谢谢。
Frank Wang
-- 最高可达7%,这部分可能用于员工奖金,我们将决定分红中有多少以现金形式、多少以股票股利形式发放。
Unidentified Company Participant
如果存在任何积极因素,那将体现在控制权或股本基础上。
Frank Wang
好的,谢谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢,先生,您的问题是否已经问完了?
Frank Wang
谢谢。
Operator
非常感谢,接下来是美国Meedy Haseeny先生的后续问题,请讲。
Meddy Haseeny
是的,我想重新讨论毛利率问题。与第三季度毛利率相比,其略有上升,请帮助理解:您如何区分组装业务的毛利率?其次,从第二季度到第三季度毛利率扩张的主要驱动力是什么?
Joseph Tung
本季度组装毛利率约为26%,而上一季度为4%。税率从第二季度的38.7%上升至43%。我认为我们仍有提升毛利率的空间,一方面来自材料端,随着我们继续提高自供比例,这将对整体毛利率产生积极影响;另一方面,随着我们持续改善材料端的良率,这将提升材料毛利率,进而改善整体毛利率。关于折旧,我认为我们感受到其影响非常平稳,尽管增长幅度较小,但随着我们获得更多营收,产量增加,这些因素都将有助于提升我们的毛利率。
Operator
先生,这回答了您的问题吗?
Meddy Haseeny
喂?能听到我说话吗?
Joseph Tung
能听到。
Meddy Haseeny
抱歉,看起来大部分的毛利率改善将发生在测试业务之外,是这样吗?从第二季度到第三季度?
Joseph Tung
从第二季度到第三季度,我同意大部分的利润率改善将来自材料组装。
Meddy Haseeny
好的。谢谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢,先生。我们的下一个问题来自台北的李水晶女士,请提问。
Crystal Lee from Taipei
您好,晚上好。我有几个问题,首先,如果我们参考您对第三季度增长的指引,下半年相对于上半年,我们可能只会看到非常低的个位数或低双位数增长,比如低十位数。如果是这种情况,第二个问题是,在净现金方面,每获得1美元收入会产生什么影响,或者可能略高于1美元收入。我们如何看待'07年同比收盘,我们是否会有超过20%的同比增长。明年我们是否能看到同样的增长?第三个问题是,如果我们与其他竞争对手比较,看起来他们的利润率实际上像是在偷窃?我们是否认为这是组装业务和测试业务的本质,毛利率是否存在上限?
Joseph Tung
这是一个非常棘手的问题,关于毛利率的上限。我认为利润率实际上取决于我们能在多大程度上提高运营效率。我相信仍有改进空间,就像我之前提到的,材料是一个重要因素,我们在材料利润率方面做得越好,整体利润率就会越好。材料方面,这取决于良率的改善和我们自供比例的提高,自供比例越高,我们就能保留更多利润,而不是支付给外部供应商。
Crystal Lee from Taipei
好的,如果您获得材料供应商,他们的毛利率目前大约在35%到40%,这将对您组装业务的毛利率贡献多少,您最多能获得多少?
Joseph Tung
嗯,典型的封装产品,基于基板的封装中,基板通常占收入的40%。所以如果这部分有10%的利润率,那就意味着组装环节占4%,整体占4%。
Crystal Lee from Taipei
好的,另一个问题是关于上半年与下半年的对比,你们将如何实现超过两位数的增长?
Joseph Tung
我们会非常努力,但我想目前我们对上半年和下半年的目标都是大约10%。
Crystal Lee from Taipei
目标大约10%,谢谢。另一个问题是,我记得我们之前看到今年初——去年底我们考虑要实现两位数同比增长,这仍然是目标吗?ASE是否将继续以这种方式增长?
Joseph Tung
你是指到——
Crystal Lee from Taipei
是的,明年和2008年?
Joseph Tung
确实是的。
Crystal Lee from Taipei
好的,那么是会议中提到的两位数增长,还是像今年我们已经有超过20%的增长?
Joseph Tung
我们先坚持两位数增长的目标。
Crystal Lee from Taipei
好的,谢谢。
Joseph Tung
谢谢
Operator
谢谢,女士,您的问题结束了吗?
Crystal Lee from Taipei
是的,非常感谢。
Operator
下一个问题来自香港的Roxy Wong,请讲。
Roxy Wong
您好,我的问题关于你们的业绩指引。上个季度你们预计会有两位数的环比增长,现在变成了个位数增长。能否分享一下是哪个细分市场的订单流下降导致了第三季度增长率的显著降低?
Joseph Tung
主要还是PC业务。正如我之前提到的,即使是第二季度的表现也比我们预期的更令人失望,而且这种情况似乎会延续到第三季度。虽然有一些微观变化影响了我们的PC业务,但我想AMD-ATI合并应该会对我们的台湾芯片组公司客户有所帮助。我们仍然相信季节性因素会产生一些影响,尽管程度比以前要小。我们认为如果Vista发布不再进一步延迟,那么第四季度我们应该会看到为Vista发布做准备的产品生产。综合来看,我们并不是说PC业务——仍然会有一些增长动力在积累,但可能不是在第三季度,很可能是在第四季度。但是,回到这种更线性的市场走势会带来什么影响,我认为如果真的如此,这实际上是一个积极的发展,因为这将使我们更容易规划产能。过去几年,如果下半年占全年业务的60%,我们把产能规划到最大,就很容易导致上半年表现非常非常差。如果这种模式改变,变得更加平稳,那么我们在进行产能规划时会处于更好的状况。此外,我认为从去年开始,我们一直在改变我们的商业模式,将业务重点从收入增长转向利润增长。在更稳定的环境下,我们实际上更容易将重点放在利润扩张上,这是我们迄今为止一直在实现的,我们相信还有进一步改善的空间,而这正是我们将要关注的重点。
Roxy Wong
如果是这样的话,您预计PC业务会在第四季度复苏吗?
Joseph Tung
我不是说它会复苏。我是说,如果由于季节性因素、Vista发布、AMD和ATI合并等因素带来需求增长,我们更有可能在第四季度开始看到这些效果。
Roxy Wong
您是否担心——在合并之后,随着更多图形功能被集成到微处理器中,您从图形业务中获得的业务会减少?
Joseph Tung
在没有合并的情况下,这似乎是趋势,对吧,这就是为什么我们需要在芯片或SLC方面拥有一些内部技术知识。这实际上也是为什么我们现在不仅保留了一些内存产能,还与力晶合作进入JB领域,以便我们能在芯片和SLC技术方面有更好的掌控,并为此做好准备。至于ATI或AMD,两者都是我们的长期客户。它们都没有后端生产能力,所以无论这些业务继续由ATI处理还是最终由AMD接手,它们仍将是我们的客户,我们有充分信心将继续与它们保持业务往来。
Roxy Wong
目前你们为AMD生产哪些其他产品?
Joseph Tung
就这些。
Roxy Wong
谢谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢您,先生,您的问题问完了吗?
Roxy Wong
是的。
Operator
非常感谢。[操作指令]。下一个问题来自日本的Ivon Goh,请提问。
Ivon Goh
晚上好,Joseph,我只有一个问题。您能否谈谈第三季度各工厂和产能的预期利用率?谢谢。
Joseph Tung
我认为无论是封装还是测试,我们都将维持在90%左右,与第二季度基本持平。
Ivon Goh
谢谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢您,先生,您的问题问完了吗?
Ivon Goh
是的,问完了。
Operator
非常感谢。下一个问题来自香港的Grenad Sharma,请讲。
Grenad Sharma
谢谢。我有一个后续问题。第一个是关于定价环境,您能否给我们一些关于第三季度和潜在第四季度定价环境的看法,特别是高端封装如flip-hip BGA和高端BGA?
Joseph Tung
嗯,我认为整体上(听不清)价格应该大致稳定,尽管在选择性基础上,有少数客户我们可能需要稍微降低价格。平均来看,我认为第三季度可能大约2%。材料方面似乎有更多定价压力,但我们认为通过持续改进良率,未来可以抵消大部分压力。
Grenad Sharma
好的,即使在低端封装的组装方面,您是否看到任何定价压力?或者低引脚数封装的定价压力基本持平?
Joseph Tung
嗯,即使有价格优惠,对我们影响也不大,虽然我们实际上没有看到这种情况,因为我们在该细分市场的敞口非常有限,只有大约5-6%。
Grenad Sharma
好的。那么您对2006年第三季度之后的能见度如何?
Joseph Tung
正如我提到的,我们有——我们确实有来自客户的六个月滚动预测,这将引导我们到年底的第四季度。正如我所说,我们看到季度环比增长。因此,第四季度相比第三季度仍将会有一些增长。
Grenad Sharma
您预期的第四季度增长是来自计算机业务板块,还是也预期来自通信业务板块?
Joseph Tung
我认为两者都有,实际上我们第四季度的能见度主要来自消费类业务。
Grenad Sharma
好的,谢谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
非常感谢您,先生。[接线员指示]
Joseph Tung
好的,如果没有进一步的问题,让我总结一下今天的演示。我认为基本上第二季度表现非常好,无论是在营收增长还是利润率扩张方面。我们相信下半年将继续看到营收的环比增长,尽管不会像前几年那样剧烈,但这种更为平缓的增长实际上对我们有利,更有利于我们管理产能。我们将继续专注于利润率扩张,我们相信在毛利率和营业利润率层面仍有改进空间。这是我们将重点关注的领域。我们在材料领域的扩张将继续进行,我们将继续扩大在上海的运营,特别是中国的投资。我们将继续评估更好的时机和更适合的项目,以便向当局提出申请,希望我们能尽快在中国有所进展。谢谢,祝大家晚上或早上愉快,我们下个季度再见。谢谢。
Operator
谢谢,今天的电话会议到此结束。我代表ASE,感谢各位参与今天的电话会议。所有线路现在可以断开连接,祝大家有美好的一天。谢谢。