Kenneth Hsiang
大家好。我是日月光投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加日月光集团2015年第四季度业绩发布会。所有参与者同意通过参与本次活动将其语音提问进行广播。如果您不同意，请此时挂断电话。请参阅我们演示文稿第1页，其中包含我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述存在高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。为本次演示目的，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。对于本次业绩发布，我们的首席运营官吴田武将发表开场致辞。我将介绍财务业绩，然后我们的首席财务官Joseph Tung和吴田武将进行问答环节。活动结束后，我们的公共关系副总裁Eddie Chang将用中文向媒体发表讲话。我们的运营官吴田武。
Tien Wu
大家下午好。新年快乐。感谢各位参加2015年第四季度及全年业绩发布会。我们经历了极具挑战性的2015年。市场出现波动，同时库存控制也非常严格。在此，我想为各位介绍2016年的一些市场亮点，以及日月光集团在2016年将关注的重点领域。具体财务细节将由Ken Hsiang介绍，稍后Joseph和我将通过问答环节回答各位的问题。首先，我想谈谈我们对2016年前景的一些重点看法。我们认为库存控制已经结束。目前，由于市场存在两大经济不确定性因素，我们对终端市场的实际销售情况并不完全确定。然而，即使按照我们的保守估计，日月光集团今年仍将实现温和增长。我们相信第一季度将经历季节性波动，随后在今年剩余时间实现环比增长。其次，我们的增长引擎仍然是系统级封装（SiP）。过去三年，我们经历了非常快速的扩张。目前，在集团层面，SiP营收已接近20亿美元。过去三年中，我们通过与多个客户在多个市场领域的合作，获得了宝贵的经验教训。其中一些发现对我们调整规模、平衡未来产品组合非常有帮助。例如，我们学到的第一点是SiP非常好。我们坚信在未来5到10年内，SiP仍将是我们增长引擎的重点之一。市场需求巨大，项目管道也非常庞大。第二点，并非所有SiP都能盈利。我们通过艰难的方式认识到这一点。有些SiP的价值定位不正确，有些SiP市场发生变化，商业模式框架存在问题。因此，未来我们将重新平衡SiP产品组合。我们将更加审慎选择，在SiP产品和市场领域投入更多关键资源，以确保我们的利润和效率得到优化。当然，我们确实存在一些关键差距。通过与多个客户和多个项目管道的合作，我们认识到在传感器、光学器件、异质集成和扇出型封装领域，我们确实存在一些需要填补的空白。特别是需要50名设计工程师以及固件和软件工程师。2016年，对于SiP业务，我们将重新平衡产品组合，专注于利润和优化，同时关注技术差距和资源差距，以便未来能够更好地管理我们的项目管道和客户。我们相信这种重新平衡将在2017年显现显著效果。最后，关于矽品精密收购。收购矽品精密是我们对半导体封测行业整合资源的回应，通过这种方式我们可以实现更好的差异化、提供更好的产品和更优质的服务给市场参与者。这也符合当前全球半导体行业正在进行的整合趋势。目前我们唯一的更新是，所有监管审批事宜都在进行中。我们对结果持乐观态度。一旦有任何更新，我们将尽快向各位通报。谢谢。
Joseph Tung
以下是对SPIL交易的最新进展。我可以为您宣读相关内容。关于当前仍在进行的要约收购的关键事实：ASE计划收购最多7.7亿股SPIL普通股（包括由美国存托凭证代表的普通股），约占SPIL已发行股本的24.71%。要约收购的完成条件：第一，最低5%的门槛，您可以查看该数字；第二，台湾公平交易委员会的批准。要约收购于2015年12月29日开始，将于2016年2月16日到期。如果公平交易委员会需要额外时间审查此案，要约收购期可能延长至2016年3月17日。ASE正在努力获取要约收购所需的所有监管批准。ASE计划使用其手头现金和贷款为要约收购提供资金。ASE目前持有SPIL 24.99%的股份。如果当前要约收购获得全额认购，ASE将成为SPIL约49.71%股份的所有者。此次交易是分两步进行的收购，最终目标是100%控股。ASE打算最终根据台湾《企业并购法》以每股普通股新台币55元和每股美国存托凭证新台币275元的价格对SPIL进行100%全现金收购。但前提条件是：要么SPIL股东在2015年12月11日宣布的第三方交易的任何股东大会上未予批准，要么SPIL根据其条款终止或取消第三方交易。如果满足上述条件且要约收购成功完成，ASE将寻求解散SPIL董事会并选举新的董事会提名人，以实施100%现金收购。ASE仍对与SPIL达成友好解决方案持开放态度。ASE认为SPIL交易具有每股收益增厚效应，两家公司的合并将有利于台湾IC封装测试行业、双方股东和客户。 本季度业绩相对于我们的预期波动性更大。实际上，由于通信产品内部市场份额动态变化，我们看到了制造活动的减速和加速。这导致我们的SiP产品表现低于预期，但被IC ATM业务部门强于预期的表现所抵消。总而言之，第四季度的最终结果是我们的EMS业务部门表现低于预期，而我们的IC ATM业务部门表现处于预期的高端。尽管如此，我们并未过度解读这一趋势，因为我们不确定这些产品最终将如何销售。 按完全合并基准计算，公司第四季度实现完全稀释每股收益新台币0.60元，基本每股收益新台币0.62元。我们的直接材料和EMS业务分别增长5%和9%。我们的封装和测试业务分别下降2%和1%。合并毛利率微降0.2个百分点至17.6%。毛利润从新台币130亿元增至新台币133亿元，增长2%。营业费用减少新台币2亿元。营业费用占销售额的比例下降0.6%至8.5%。值得注意的是，由于与正在进行的要约收购相关的专业费用，我们预计第一季度营业费用占比将暂时上升。营业利润为新台币68亿元，较新台币64亿元增长7%或新台币4亿元。营业利润率提高0.2个百分点至9%。 第四季度，我们的非营业净亏损为新台币5亿元，而第三季度为非营业净收益新台币14亿元。外汇从第三季度亏损新台币25亿元转为第四季度收益新台币4亿元。金融工具（包括ECD）估值从收益新台币45亿元转为亏损新台币7亿元。这两项占我们非营业收入变化的大部分。我们对当前季度销售贡献的估计仅限于新台币1亿元。第四季度税前利润为新台币63亿元，下降新台币15亿元。第四季度所得税为新台币13亿元，增加新台币2亿元。第四季度净利润为新台币47亿元，下降新台币17亿元。净利率为6.2%，低于第三季度的8.7%。 使用SPIL报告但未经审计的结果，您应确认亏损新台币5300万元，而非此处显示的收益新台币1亿元。我们认为SPIL结果的差异使我们的基本和稀释每股收益减少新台币0.02元，目前这还不是估计值。 在此，您可以看到库存状况对我们的IC ATM业务部门第四季度业绩的影响程度。我们的IC ATM业务全面下滑，封装、测试和材料业务分别下降9%、5%和7%。我们的EMS业务是亮点，增长6%，在SiP产品方面取得进一步进展。 按年同比计算，我们的合并净收入下降1%。由于市场疲软和产品组合变化，毛利润下降19%，毛利率下降3.8个百分点至17.6%。营业利润下降31%，营业利润率下降3.8个百分点。净利润下降40%，净利率下降4.1个百分点。全年完全稀释每股收益为新台币2.41元，基本每股收益为新台币2.51元。再次强调，我们估计我们的估计值与SPIL报告金额之间应有新台币0.02元的差异。因此，我认为您需要计算我们所有页面上的数据。 按年同比计算，我们的合并净收入增长10%，但Android手机产品周期疲软影响了客户的销售。我们看到封装、测试和直接材料业务的收入分别下降4%、3%和8%。年内，我们还看到EMS业务部门渗透到核心可穿戴产品中。因此，我们的EMS业务增长31%。我们遇到了一些产能调整的启动问题。然而，我们相信可穿戴设备作为未来增长驱动力的重要性。 主要由于这种产品组合变化，毛利润下降6%，毛利率下降3.2个百分点至17.7%。营业利润下降16%，营业利润率下降2.8个百分点。全年非营业收入为新台币1亿元，包括：外汇亏损新台币7亿元；金融工具（包括ECB）估值收益新台币25亿元；净利息支出新台币20亿元；投资收益和其他非营业收入新台币3亿元。净利润下降19%，净利率下降2.4个百分点。 然而，即使在相当负面的经营环境下，我们仍能将EBITDA仅下降1%至新台币570亿元，而去年同期为新台币576亿元。请注意，公司间收入（包括我们的IC封装业务部门代表EMS业务部门执行的SiP技术业务）在合并时已被抵消。 我们的IC ATM净收入在第四季度下降新台币15亿元或4%至新台币384亿元。IC封装、测试和直接材料业务的收入分别下降4%、1%和2%。新台币贬值对收入产生1.62%的有利影响，对毛利率产生0.92%的有利影响。首先，利润增加新台币7亿元至新台币100亿元。毛利率下降0.7个百分点。毛利率下降主要是由于产能利用率较低。毛利率下降的构成主要是由于收入降低和半固定成本的速度。特别是，由于产品组合导致的相对较高的工厂供应消耗占毛利率下降的0.5%。 营业费用减少新台币4亿元至新台币47亿元。营业费用占比从12.6%下降0.5个百分点至12.1%。再次强调，由于与正在进行的要约收购相关的专业费用，我们预计第一季度营业费用占比将上升。营业利润率从14.2%下降至13.9%。营业利润下降新台币3亿元至新台币53亿元。第8页和第9页供您参考。 从更详细的封装业务来看，第四季度封装收入环比下降4.2%至新台币311亿元。封装毛利率环比下降1.2个百分点至23.6%。毛利率下降主要是由于产能利用率较低和相对固定的劳动力及工厂供应成本，但被较低的淡季公用事业成本所抵消。 本季度资本支出为6400万美元，包括扇出型晶圆和倒装芯片投资2900万美元，以及普通IC ATM和SiP投资3500万美元。 产能概览：本季度我们增加1台并淘汰50台焊线机。季度末共有15,568台焊线机在运行。8英寸和12英寸产能保持不变，分别为每月95,082片和0.5千片晶圆。 在我们的封装产品细分中，先进封装（包括SiP）占比下降至33%。IC焊线业务微增至58%，分立器件和其他业务下降至9%。本季度业绩主要是由于IC ATM内SiP相关服务放缓。 测试收入为新台币64亿元，环比下降1.1%。毛利率环比上升1.5个百分点至37.6%。毛利率变化主要是由于劳动力和机械效率提高。总体而言，每次测试的服务成本减少新台币1亿元至新台币40亿元。我们的测试利用率保持在70%中高至高位。测试业务的资本支出为1800万美元。第四季度，我们增加55台并淘汰37台测试机。第四季度末，测试机总数达到3,435台。 材料业务：材料业务收入环比增长1.4%至新台币20亿元。新台币7.98亿元来自外部客户销售。我们的内部自给率从23%按价值计算提高至25%。毛利率环比上升1.9个百分点至13%。毛利率上升主要是由于与第三季度相比产品组合更有利。 第四季度，我们的市场细分份额百分比似乎没有显著变化。然而，值得注意的是，我们的计算机细分连续两个季度出现了小幅但显著的1%份额增长。 EMS业务部门收入环比增长8.8%至新台币393亿元，而第三季度为新台币362亿元。按年同比计算，收入增长5.7%，而2014年第四季度为新台币372亿元。EMS业务部门收入增长主要是由于季节性SiP相关业务增加，但部分被可穿戴SiP业务下降所抵消。 这些业务的利润率下降1个百分点至7.3%。利润率下降主要是由于产品组合。可穿戴SiP设备的毛利率继续受到不利影响。然而，最近的措施已带来渐进式改善。我们预计当前环境将持续到2016年上半年。EMS毛利润下降至新台币29亿元。第四季度EMS业务部门的资本支出为500万美元。 第四季度，我们的通信产品细分份额随着SiP的季节性模式而增加。我们还看到消费细分继续下降。计算机细分相对于新传统EMS项目的启动也显示出显著增长。 展望第一季度，我们认为通信产品细分组合将出现强于季节性的下降，这是由于SiP需求弱于正常水平。 季度末，我们拥有现金及现金等价物和当前金融资产新台币591亿元，较上一季度新台币456亿元有所增加。我们的计息债务也减少至新台币1204亿元，而上一季度为新台币1245亿元。提醒一下，我们对SPIL的投资按权益法记录在投资中。我们仍有新台币1593亿元的未使用信贷额度。 EBITDA从新台币159亿元下降至新台币142亿元，主要是由于第四季度非营业收入较低。第四季度资本支出总计9000万美元，其中6400万美元用于封装，1800万美元用于测试，500万美元用于EMS，300万美元用于互连材料。第四季度EBITDA为4.37亿美元。我们认为图表上资本支出和EBITDA柱状图之间的差异通常展示了公司的现金流生成能力。 从全年角度来看，我们并不认为这是特别资本密集的一年，但应比2015年略有上升。此外，我们期待创纪录的每股收益实现，包括SPIL投资收入的增量贡献。 展望第一季度，我们看到客户在手机领域存在激烈的市场竞争。最近的趋势和发展似乎表明，我们当前IC ATM和EMS的SiP相关产品组合在各自产品周期的剩余时间内面临一些额外阻力。然而，我们确实认为困扰我们2015年的库存状况已经消散，并且我们从材料业务部门看到了一些积极迹象，这通常是一个领先指标。但目前，我们将这些迹象视为库存补充，我们倾向于不过度乐观地看待前景。 因此，我们的指引如下：IC ATM产能应保持平稳，混合利用率应环比下降高个位数。IC ATM毛利率应接近2014年第一季度水平。EMS业务应较去年同期适度下降。EMS毛利率应环比小幅下降。现在进入问答环节。
Operator
我们现在开始问答环节。[接线员指示]
Kenneth Hsiang
Randy？请报一下姓名和公司。
Randy Abrams
好的。我是瑞士信贷的Randy Abrams。第一个问题，我相信你们已经预料到会被问到，关于指引中提到'适度下降'，您能否具体说明这个'适度'的范围？这似乎暗示着同比两位数下降。对于这项业务，这更多是由于我们已经看到的该产品的季节性因素，还是低于季节性水平？或者是否意味着市场份额或项目变化方面的任何转变？比如，这完全是由于产品需求还是市场份额问题？然后——'适度'具体指什么？
Tien Wu
没有——我不太确定您具体指的是哪个。您是指SiP产品还是……
Randy Abrams
EMS业务指引出现适度下滑。这是否意味着SiP产品、市场份额方面有什么变化，还是仅仅是季节性因素...
Tien Wu
产品季节性，是的。季节性，产品周期。
Randy Abrams
好的。
Joseph Tung
我认为这是季节性因素和产品转型的结合。同时，这也是我们试图重新平衡整体业务组合的结果。我认为今年的重点确实是重新调整我们的业务，无论是在IC ATM方面还是EMS方面。会有一些选择。会有一些我们想要扩展或实际缩减的选择性业务。所以，这将是多种因素的结合。
Randy Abrams
接着这个问题，Tien，你在开头提到了一些固件能力的投资以重新平衡业务，然后我们很想知道你考虑多少运营支出，比如我们是否会开始看到费用更快增长以进行再投资或业务转型，以及如果你开始挑选业务，收入方面的影响，如果你对2016年SiP有任何预测，比如增长类型会迎来非常强劲的一年吗？
Tien Wu
好的。由于电源周期和市场不确定性，我们目前的展望将保持保守。因此，我们预计收入将呈现持平或温和增长。在目前这个时间点，要预测到年底的情况非常非常困难。关于其他在管道中的SiP（系统级封装）产品，我们多年来一直在与多个市场领域的多个客户进行接触，并正在逐步将这些收入和产品推向市场。SiP的特点是——除非与特定客户领域紧密相关，否则我们不会在任何特定时间获得巨大的收入或销量。我们相信，在2016年和2017年，我们将开始看到收入变得更加有意义。在运营支出方面，它们将保持在正常范围内。我们不考虑任何极端的支出来建立这方面。但目前，我们有几个选定的领域，如嵌入式[听不清]、扇出型封装、传感器和光学领域。我们有一个明显的差距需要填补，以便将更广泛的市场推向一个更加有意义的阶段。这就是我之前的评论。
Randy Abrams
你们是否考虑过——资本支出在过去一年大幅下降——看起来大约是6亿新台币，但如果能给出2016年的展望，听起来这将是另一个较低投资的年份，因此你们将再次产生自由现金流。能否谈谈对资本支出的看法？
Tien Wu
是的。我认为从——尽管目前的能见度不是很高，但从整体角度来看，考虑到我们将投入的一些新项目和需要获取的一些新技术，我认为我们的支出将比去年略高一些。
Randy Abrams
最后一个关于毛利率的问题。EMS（电子制造服务）实际上表现坚挺，看起来略有好转。我认为，基于指引，隐含的预期是回到6%或6.5%，并保持在7%以上。随着你们挑选项目，你们如何看待EMS毛利率的前景，也许能够保持在6.5%左右。你们如何看待这个利润率？
Tien Wu
我认为，对于今年来说，我想应该是——我认为我们已经看到——随着我们继续精简部分业务，特别是SiP领域，我们已经看到了一些成果。我想大家都知道，有一款特定产品我们现在实际上在赚钱，但也有一些产品在亏损。在这方面，我认为我们已经做了很多——我们在精简运营本身、提高良率、改进工艺以及更好地调整产能方面投入了大量努力。而且，我认为，过去几年中，我们收集了更多的数据点，以便得出更准确的成本估算。有了所有这些，我们就能在重新谈判应有的商业条款方面拥有更好的基础。因此，我认为我们已经在第四季度看到了EMS利润率的改善。我预计进入2016年，我们将在该领域继续看到更多改善。
Randy Abrams
谢谢。
Roland Shu
好的。花旗集团，Roland Shu。下午好。关于IC ATM业务的指引，您提到利用率将保持平稳，毛利率应接近我们的[听不清]IC ATM业务的ASP下降速度有多快。
Tien Wu
我认为我们在去年下半年已经进行了相当多的价格谈判。所以，目前来看，2016年将是一个相当稳定的ASP环境。
Roland Shu
好的。这是指全年还是第一季度？
Tien Wu
目前是指第一季度。至于剩余年份，我认为Ken更有发言权，但总体而言，我们应该会看到一个相当稳定的年份。
Roland Shu
好的。关于IC ATM业务，去年整体收入有所下降。今年的收入情况如何？会像去年一样[听不清]还是您认为今年会更好？
Tien Wu
嗯，我认为Ken已经提到，第一季度甚至上半年我们都会经历季节性波动，因为我们在SiP方面正在进行产品转型，这通常会导致两个季度的下滑。所以，我们将在传统IC ATM业务上开始看到一些反弹。对于全年来说，我们持续...
Roland Shu
乐观。
Tien Wu
全年我们应该会看到一些增长。
Roland Shu
是的。这既是更多的关闭，也是更多的乐观，两者兼有。
Tien Wu
这是一个非常平衡的声明。
Roland Shu
好的。谢谢。是的。另外，Ken，你提到第一季度运营支出会更高。那么，你们的指导方针是什么？第一季度运营支出会增加多少？[听不清]
Kenneth Hsiang
我们对此有百分比数据。
Tien Wu
我认为我们会回到接近10%的水平。
Roland Shu
10%？接近10%。
Tien Wu
以集团为基础。
Roland Shu
好的。谢谢。最后一个问题，Ken，你提到了某个细分市场的缺口需要填补。我想你提到了下半年以及相关信息。那么，这个差异是否会在今年[听不清]。那么，你们打算如何利用这些信息来填补这个缺口，这个信息缺口对ASE有什么影响？谢谢。
Kenneth Hsiang
好的。我认为扇出型封装是一种技术——我相信台积电已经做出了强有力的声明——这是晶圆与封装之间的一项技术，将成为或正在成为行业的重要标准或基准之一。所以，ASE也有扇出型封装技术。我们需要做的是与台积电正在推进的工作保持一致，我们必须确定市场细分、成本模型和技术声明。我相信在未来几年，你们会看到ASE在扇出型封装领域进行更积极的投资。现在有很多客户，也有很多不同类型的技术要求。我相信市场足够大，能够容纳扇出型封装领域的多种成本模型和多种技术解决方案。
Rick Hsu
是的。下午好，各位。我是大和证券的Rick Hsu。我有几个问题。第一个是——更像是一个内务问题。你能介绍一下第四季度封装、测试和凸块业务的产能利用率吗？
Joseph Tung
在封装方面，[听不清]方面，我们处于70%中段，先进封装在70%高段，测试在70%中段。基板在70%低段。进入第一季度，引线键合将在70%低段。先进封装将在70%中段到高段。测试将在70%低段，基板将在70%中段。
Rick Hsu
非常感谢。这非常清楚。那么你们今年的折旧情况如何？
Joseph Tung
今年，我认为整体折旧接近每季度约新台币70亿元，包括销货成本和运营层面的折旧。而且我认为2016年不会有太大增长。
Rick Hsu
你说每季度新台币70亿元？
Joseph Tung
每季度新台币70亿元。
Rick Hsu
每季度。好的。谢谢。
Joseph Tung
准确说是新台币68亿元。
Rick Hsu
是的。好的。新台币68亿元。好的。很好。如果看这个，第一季度的定价前景如何？我认为GSMP报告了[听不清]，[听不清]也报告了。如果大致看一下情况，强势终端看起来在第一季度表现相当不错，至少高于季节性水平。你们和[听不清]之间的差距有多大？有任何市场份额流失的迹象吗？
Joseph Tung
通常会有时间滞后。换句话说，当晶圆较小时，两到三个月后[听不清]。这是你问的问题吗？我不太确定市场份额流失的情况。我当然不这么认为。我们从去年12月到今年1月看到的是，我们有很多短期订单。如果他们突然跳进来，要求你们发货，这清楚地表明库存控制已经结束，人们基本上正在转向订单。我们相信这是人们开始回归的早期指标。而且有迹象表明台积电、联电、我们的创始合作伙伴正在满负荷运转。我们确实相信，如果市场状况继续改善，第二季度晶圆将会流向我们。现在，让我再做一个声明。即使存在许多经济不确定性，这确实超出了我们的理解范围，我们在估算方面采取了更为保守的方法。我认为Joseph和我一直在谈论的所有指导都是：行业温和增长，IC封装测试温和增长。我们平衡了产品组合。我们采取了更为保守的方法。
Tien Wu
对。嗯，我想提出的另一点是，由于产量的大幅波动，我们数字的变化被夸大了。如果看第四季度，你会发现本地传统[听不清]测试的下降实际上只有1.4%。如果看测试，那是1.1%。所以整体波动幅度相当大，因为产量的大幅变动而被夸大了。
Rick Hsu
非常感谢。
Tien Wu
谢谢。
Kenneth Hsiang
我们结束了。我们要接一个电话。
Joseph Tung
好的。
Kenneth Hsiang
海通证券的Jean-Louis。
Operator
下一个问题来自海通证券的Jean-Louis先生。Louis先生，请继续。
Jean
您好。下午好。
Tien Wu
您好。
Jean
感谢回答我的问题。大约一小时前SPIL的电话会议上，该公司谈到了由于ASE与SPIL之间的潜在合并或预期合并可能导致客户流失。他们在电话会议上表示，15家最大客户中约有12家不希望将约50%的采购份额集中到一家扩大后的公司，因此他们认为这个比例可能会从50%下降到30%或30-40%左右。我想知道您对此有何评论？您如何看待由于此类活动可能导致的客户基础损失？谢谢。
Tien Wu
我认为最好的方式是采取理性方法来看待这个问题。回顾过去15年全球所有的并购交易，经常会出现一些公司在各个区域细分市场拥有极高市场份额集中度的情况。并购之后，它们真的失去了市场份额吗？最近的具体例子，我们谈到JCET收购STATS ChipPAC。如果回顾2015年，这是您可以获得的实际数据：ASE下降了8%，IC ATM下降了8%，EMCORE下降了7%，SPIL下降了5%，JCET收购后下降了5%。换句话说，声称JCET收购STATS ChipPAC后失去市场份额的说法，至少数字没有显示出来。我相当确定，某个客户、某个产品细分市场的关闭每天都在发生。就台湾地区而言，不同市场细分领域一直存在公司持有高度集中的市场份额。看看代工厂、ESAT、EMS，这种情况都发生过。在ICT设计领域，我们也有高市场份额集中度优化收购的明确例子，并且没有明显的市场份额损失。所以，我只能说我还没有找到一个例子来基本证实这一说法，这也是我们发表声明的原因。我真的不知道如何回应这一说法。谢谢。
Jean
不。这一点非常清楚。这也是我看待这个问题的方式。但谢谢您。非常感谢您的解释。我的问题就这些。谢谢。
Tien Wu
谢谢。
Joseph Tung
您刚才提到收入增长了3.7%，对吗？
Tien Wu
是的。要反驳所有这些说法确实很困难。我们必须逐一应对。每次我们都必须重新审视所有统计数据。但我相信我们所有人都在这个行业工作很长时间了。请自行判断，做出自己的决定。
Kenneth Hsiang
下一位来电者是麦格理的Patrick Liao。Patrick。
Operator
下一个问题来自麦格理的Patrick Liao先生。麦格理先生（应为Liao先生）（45:18），您的线路现已接通。
Patrick Liao
好的。感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于贵公司合并SPIL后对盈利的增量贡献。我想知道是否有任何时间表，我们是否可以预期今年或去年就能在我们的模型或投资者预期中体现出来。谢谢。
Tien Wu
嗯，我认为这笔交易将以现金完成。所以，这肯定会对今年的每股收益产生增值效应。但增值幅度有多大，实际上取决于两家公司各自的业绩表现。
Patrick Liao
明白了。那么，接下来的问题是关于交易后是否会有无形资产摊销产生影响？
Tien Wu
我们将按照正常的购买价格分配程序来确定最终商誉金额。我们会遵循标准的会计处理方法，每年对这类商誉进行评估，决定是否需要摊销。如果您查看SPIL的历史记录，它一直是一个非常稳定且运营良好的公司，这实际上是我们决定成为该公司投资者的重要原因之一。因此，我认为我们相当有信心，所谓的无形资产不会对整体产生太大影响。
Patrick Liao
好的。谢谢。那么，为了给出一个可能的建模思路，我想问一下，是否有任何——比如说，EBITDA摊销会在多少年内发生，五年、六年还是其他？有没有一个大致的方向？如果能提供这方面的信息，我将非常感激。
Tien Wu
您指的是商誉吗？
Patrick Liao
是的，是的。关于建模——我知道现在很难给出确切答案，但如果您能在这方面给我们一些大致的方向，比如大概多少年之类的，我想我会很感激的。
Tien Wu
嗯，正如我提到的，商誉将每年进行评估，我们没有固定的摊销期限。只要业务或运营保持稳定，就不会有减值或预定的摊销期。
Patrick Liao
好的，明白了。最后一个问题是关于2016年甚至更长期的。如果您能给我们一些感觉，谈谈更长期或2016年的增长前景，比如全球半导体行业，台积电说增长2%。日月光（ASE）的看法如何？在这方面，您预计今年或未来几年您的EMS和IC ATM业务会有多少增长？
Joseph Tung
如果您看从2000年到2015年的半导体行业，长期增长率显示为5%。我们认为没有理由改变这个5%的假设。换句话说，某一年可能会出现负增长，但在随后的年份，您将看到更积极的增长，回到5%的长期增长率。如果您相信这个论点，那么我们已经经历了-2%的增长。因此，在2016年、2017年、2018年、2019年、2020年，未来五年，我们应该有25%的收益来自增长率。您如何将这25%分配到五年中成为[听不清]？目前，由于主要存在经济不确定性，我们不了解情况，我们试图采取保守观点。因此，我们相信今年是2%。所以，从长期来看，我们仍然相信该行业将继续沿着5%的年增长率曲线前进。
Patrick Liao
好的，明白了。我能换个方式问吗？如果我们看从1998年以来的市场份额增长阶段，我相信[听不清]日月光（ASE）的市场份额一直在增加。那么，我们是否可以假设日月光将继续比同行增长得更好？我们是否可以假设增长率会超过2%或5%？另一个数字是[听不清]方向性的信心。您能在这方面给我们一些说明吗？谢谢。
Joseph Tung
好的。如果您看1998年以来日月光的长期平均值，我们的增长速度是市场的两倍多。换句话说，长期来看市场增长率在5%到5.3%之间，而日月光增长在11%到12%之间。这是长期趋势。我们能做这个假设吗？我相信，从方向性来看，是的，我相信日月光将超越整体市场的增长，原因有很多。至于具体的数字化数字，我无法给出评论。
Patrick Liao
好的，明白了。谢谢您，先生。我的问题就这些。
Kenneth Hsiang
我们还有其他问题吗？
Sebastian Hou
谢谢。我是CLSA的侯赛斌。我的第一个问题是关于SiP（系统级封装），想跟进一些细节。之前，Tien Wu和Joseph提到由于这条产品线，今年会有重新平衡。记得去年早些时候——去年早些时候，你们提到今年SiP业务的客户多元化。我们想知道——我们知道去年你们大概有四个项目，今年你们预计会有多少个项目？另外在客户方面，我们是否会看到新客户加入？是的。
Tien Wu
我们确实有新客户加入。而且我们有相当多的项目，比你刚才提到的四个要多。目前的问题是——其中一些项目占据了非常高的营收和百分比。我们不太确定如何清晰地建模，对今年的具体数字做出明确声明。不过，在SiP客户数量和多样性方面，我们绝对扩大了产品组合，这是个好消息。你们将在2016年，特别是2017年看到，SiP营收中有更有意义的百分比来自这些多个项目。
Sebastian Hou
好的，谢谢。那么，关于——我能了解更多细节吗？在客户数量方面，是超过一个手指，五个还是……
Tien Wu
你是指一只手。
Sebastian Hou
是的。一只手。没错。
Tien Wu
现在，我们有超过10个客户，如果你指的是项目的话。但这需要很长时间，我们也意识到了这一点。存在关键差距，包括它们的价值、市场细分准备度。我们正在处理所有这些，但我们在所说的项目中确实有很多客户。
Sebastian Hou
好的，谢谢。
Tien Wu
其中一些项目，我们希望能很快开始报告有意义的营收，今年或最晚明年。
Sebastian Hou
好的，谢谢。考虑到你们之前关于重新平衡和在SiP业务上更加有选择性的评论，我们是否可以假设这项业务的利润率趋势将在今年下半年到明年呈现上升趋势？
Tien Wu
我想不同项目之间会有变化。但总体而言，我认为我们正在努力维持或改善SiP业务的利润率以及回报的整体方向。就像我过去说的，我们确实有一些项目非常盈利，有些则在亏损。所以，我们希望使其更加——而且所有这些项目，有些可能消耗大量资源，而这些资源在今天变得有限。因此，这就是为什么我们认为需要聚焦或更好地利用这些有限资源于一些能够产生更好盈利回报的项目。所以，我认为这是总体方向，是的。我们将继续改善业务的利润率和回报。这就是这次局部重新平衡的全部意义。
Sebastian Hou
好的。谢谢。我的第二个也是最后一个问题是关于扇出型封装。那么，您预计何时能看到这方面的收入贡献？
Tien Wu
好的。正如我刚才所说，目前，扇出型封装的收入我们将在2016年开始报告。ASE在过去两年半里一直在投资扇出型封装，我们将报告一两家客户在扇出型或所谓高分辨率扇出型封装方面的收入。我们所说的SiP包括不同成本模型的高、中、低分辨率封装。今年年中某个时候，我们将开始部署另一种类型的扇出型封装，我会等到晚些时候再宣布，对吧？但扇出型封装的收入我们今年就会开始报告。
Sebastian Hou
您是说报告以便确认收入，还是您打算在...时报告？
Tien Wu
我们将报告收入。实际上我们已经开始生产了。不。
Sebastian Hou
好的。
Tien Wu
是的。有意义的产能爬坡将在今年某个时候开始。
Sebastian Hou
好的。我的第三个也是最后一个问题是关于收购SPIL。我想知道，既然最终目标是100%收购SPIL，您是否设想过一个目标模型，比如到2018年或2020年，合并后的收入或合并后的利润目标是多少？
Tien Wu
不，我们还没有考虑那么远。我们会一步一步来。
Sebastian Hou
好的。但在成本协同效应方面，我们能从中看到多少？
Tien Wu
嗯，我认为我们只能说会产生协同效应。我认为台湾OSAT行业真正缺乏的是资源更好整合利用。我们相信，对于整个OSAT行业来说，下一波大的增长浪潮确实是SiP。正如我所说，资源消耗非常大。因此，我认为与台湾许多参与者[听不清]共同努力，将使我们能够更好地利用资源，降低成本，并更好地把握这一即将到来的业务。所以，这就是我们追求的整体目标。
Sebastian Hou
我的最后一个问题是，在要约收购之后，假设这一交易顺利进行，对于剩余的50%股权，如果您打算收购SPIL的股份，您将如何融资？是使用现有债务和内部现金，还是考虑发行新股？
Tien Wu
这取决于时机以及市场上的资金可用性。但简而言之，我认为会与这轮要约收购非常相似，可能三分之一来自我们的内部现金流，另外三分之二来自银行贷款和其他债务借款。
Sebastian Hou
谢谢。
Kenneth Hsiang
我们今天的时间就到这里。非常感谢大家的参与。希望下次再见。
Tien Wu
谢谢。