Ken Hsiang
大家好,我是日月光投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加日月光集团2017年第三季度财报发布会。所有参与者同意通过参与本次活动将其声音和问题进行广播。请参阅我们演示文稿第1页,其中包含我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者,接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险,我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。为本次演示目的,除非另有说明,美元数字通常以新台币表示。 对于今天的活动,我将介绍财务业绩。我们的首席财务官Joseph Tung将在问答环节回答问题。活动结束后,我们的公共关系副总裁Eddie Chang将用中文普通话接受媒体采访。 第2页;首先让我们看一下SPIL交易状态线。这是目前可获得的额外信息的全部内容。再次为可能造成的不便表示歉意,但我们无法在问答环节提供有关此交易进展的任何额外信息。 这个第三季度对我们来说特别有趣。一个积极的发展是,我们很高兴至少有一次新台币保持稳定。我们对本季度SiP技术相关产品的表现也感到满意。我们还看到一类新型专用处理密集型设备的强劲表现。我们也窥见了未来的一角,因为我们正在研发新一代传感器和健康相关设备,这些将有助于改善人们的日常生活。 从业务角度来看,我们的通信市场细分传统上在第三季度领先。今年,我们看到增长较为缓慢。我们理解这些动态很大程度上是由我们客户的客户以及他们服务的各种终端市场驱动的,但我们的季节性似乎有所平滑,峰值较低,谷值可能较高。尽管与我们预期存在诸多差异,我们最终季度的业绩基本在我们预期的范围内。 接下来,让我们开始财务概述。第3页。第三季度完全合并基础上,公司实现完全稀释每股收益0.69新台币,基本每股收益0.76新台币。我们的封装、测试、直接材料和EMS业务分别增长8%、8%、2%和17%。合并集团总收入增长12%至739亿新台币。毛利润从121亿新台币增至138亿新台币,合并毛利率增至18.7%。营业费用减少1亿新台币至68亿新台币。营业费用占销售额比例从10.4%下降1.2个百分点至9.2%。第三季度营业利润改善35%至71亿新台币。营业利润率从7.9%改善1.7个百分点至9.6%。 第三季度,我们实现净非营业收益7亿新台币,而上一季度净非营业收益为62亿新台币,波动主要与第二季度确认的57亿新台币非经常性房地产相关收益有关。本季度非营业收益包括以下项目:外汇和对冲活动净收益4亿新台币;净利息费用4亿新台币;SPIL收入扣除购买价格会计处理4亿新台币;以及我们的ECB相关收益2亿新台币。 第三季度税前利润为78亿新台币,低于114亿新台币。第三季度所得税费用为11亿新台币。这一金额低于第二季度的32亿新台币,后者包括我们的年度未分配盈余税和第二季度房地产交易相关税款。第三季度净利润为63亿新台币。 值得注意的是,台湾目前提出的税收立法可能影响我们2017年的税务费用和未来持续税率。当然,在该立法完成之前,我们无法完全量化任何影响。 第4页;从同比角度来看,新台币升值对比较基础产生了重大影响,新台币在年度期间升值5%。比较当前季度与去年同期的业绩,我们的封装和测试业务分别下降2%和5%,而我们的直接材料和EMS业务分别增长18%和6%。我们集团范围的合并净收入增长2%。这些收入结果若以美元为基础,每个都将增加约5个百分点。 我们的毛利润下降2%至138亿新台币,而毛利率较上年下降0.7个百分点至18.7%。下降主要是新台币升值的结果。如果没有新台币升值,毛利率将改善0.6个百分点。营业利润下降5%,营业利润率下降0.6个百分点。这一下降主要是由新台币升值从毛利润和收入结构转移中传导所致。 第5页,IC ATM损益表。第三季度,我们的IC ATM净收入增长7%至419亿新台币。IC封装、测试和直接材料业务的收入分别增长7%、8%和9%。毛利润从90亿新台币改善16%至105亿新台币。毛利率从23.1%改善2个百分点至25.1%。毛利率改善主要是更高负载、显现以及相对较低的劳动力和折旧摊销成本的结果。营业费用从49亿新台币下降1亿新台币至48亿新台币。我们的营业费用比例从12.6%下降至11.4%。营业利润从41亿新台币改善16亿新台币或40%至57亿新台币。第三季度营业利润率上升3.2个百分点至13.7%。 第6页,IC ATM同比。我们的封装和测试业务分别下降3%和5%,而我们的直接材料业务增长14%。我们的IC ATM总收入下降3%。以美元为基础,IC ATM收入将同比增长2%。毛利润下降4%,毛利率下降0.4个百分点。如果没有新台币升值的影响,我们的IC ATM毛利率将同比改善1.6个百分点。营业利润下降5亿新台币,营业利润率下降0.7个百分点。我们的营业利润率下降再次归因于新台币升值。 第7页,封装。第三季度,我们的封装收入环比增长7%,同比下降3%至339亿新台币。以美元为基础,封装收入环比增长7%,同比增长2%。我们的封装毛利率环比改善1.7个百分点,同比改善0.1个百分点。环比利润率改善主要归因于更高负载、显现以及相对较低的原材料、劳动力和折旧摊销成本,部分被更高的夏季公用事业费用和更高的工厂用品所抵消。尽管新台币大幅升值,仍实现了小幅的同比利润率改善。 本季度,资本支出为8400万美元,包括晶圆凸块、扇出和铜柱设备3000万美元,以及通用SiP和引线键合设备5400万美元。季度末,我们共有16,083台引线键合机在运行。8英寸晶圆处理能力增至每月104,000片晶圆。12英寸晶圆处理能力,包括凸块、扇出和铜柱,保持在每月128,000片晶圆。 第8页,测试。测试收入环比增加50万新台币至69亿新台币。同比来看,测试收入下降5%,若以美元为基础将持平。测试毛利率37.8%,环比上升3.6个百分点,同比下降1.1个百分点。毛利率环比上升,主要是季节性上升季度负载增加和半固定成本结构的结果。排除新台币升值,我们的测试毛利率将同比改善1.1个百分点。总体而言,测试服务成本环比微增1亿新台币至43亿新台币,同比减少1亿新台币。我们的测试利用率百分比上升至70%以上。测试业务的资本支出在第三季度为2900万美元。本季度,我们增加了47台测试机,处置了104台测试机,最终拥有3,739台测试机。 第9页,材料。收入22亿新台币,环比增长2%,同比下降7%。以美元为基础,我们的材料同比收入下降将为2%。大部分下降归因于今年较疲软的通信市场。本季度,94.8亿新台币来自外部客户销售。这一金额较第二季度增长2%。我们的内部自给率略微下降至25%。毛利率环比下降1.3个百分点至13.1%,原因是制造成本导向型产品组合增加。 第10页。按应用或应用市场细分的IC ATM收入。我们的市场细分变动并不剧烈,通信增加1个百分点,计算下降1个百分点。然而,这在第三季度的相对背景下显示了我们的通信细分季节性势头较弱程度。 第11页,EMS运营。这里您可以看到我们EMS业务的结果。第三季度,EMS业务部门收入为331亿新台币,环比增长17%,同比增长6%。我们的毛利润环比和同比改善9%或3亿新台币至34亿新台币。正如我们预期的那样,我们的一些高销量、低利润率产品在第三季度开始了季节性增长。因此,EMS毛利率从11.1%环比下降至10.3%。我们的EMS毛利率同比上升0.3个百分点。 第12页。这里您会注意到,我们的消费细分比计算和通信细分提供了更强的季节性增长。 第13页。资产负债表。季度末,我们拥有现金及现金等价物和流动金融资产430亿新台币。我们的计息债务从916亿新台币减少至季度末的825亿新台币。未使用信贷额度总额达1,656亿新台币。我们的EBITDA为152亿新台币。我们的每股EBITDA为1.83新台币。本季度,我们全额赎回了2018年到期的零息可转换债券。这些债券于2017年9月6日按本金的100%赎回。99.9%转换为4.243亿普通股。剩余部分以40万美元赎回。 第14页。资本支出。第三季度机械和设备资本支出总计1.3亿美元,其中8400万美元用于封装运营,2900万美元用于测试运营,1300万美元用于EMS运营,400万美元用于互连材料运营。以美元计,本季度EBITDA为5.04亿美元。我们仍然致力于资本支出纪律。我们继续看到今年的资本支出范围低于我们的折旧和摊销费用,但高于2016年水平,尽管很可能在该范围的较低部分。 展望第四季度,我们仍然看到很多变动因素,这在每年的这个时候是不寻常的。还存在持续的需求问题和潜在的上升空间需要考虑。然而,我们相信需求环境是健康的,终端市场存在潜在的积压需求。因此,我们认为目前没有必要特别乐观或悲观。 对于业务,我们预计,IC ATM 2017年第四季度业务和毛利率都应与2017年第三季度水平相似。我们的EMS 2017年第四季度业务应与IC ATM 2017年第四季度水平相似。而我们的EMS 2017年第四季度毛利率应高于2016年第一季度水平。 在我们开始问答环节之前,我想提醒大家,我们无法提供有关我们与监管机构(如有)讨论的任何进一步细节,因为这涉及我们与SPIL的持续交易。
Q
我想问第一个关于展望声明的问题。能否谈谈目前还存在哪些需求问题以及潜在的上行空间?能否更详细地说明可能面临的下行风险以及您可能正在关注的上行风险?
Joseph Tung
我认为下半年与往年有些不同。我认为有很多变动因素以及一些行业动态,这些因素减弱了季节性波动,特别是在第三和第四季度。我们认为这是由于产品推出以及未来销售方面存在一些不确定性。因此,基于我们的预测,目前看来第四季度的情况似乎与第三季度非常相似。
Unidentified Analyst
我想问关于上行风险,是否与供应链瓶颈有关?或者说您认为潜在的上行空间可能来自哪里?
Joseph Tung
不,我认为我们不想对此发表评论。基本上,行业中有很多事情正在发生,我们只是根据我们自己的预测提供一些信息,看看第四季度的情况会如何发展。
Unidentified Analyst
关于资本支出,现在看起来比您最初指引的下限要低一些,与您最初的预期相比,您在哪些领域有所收缩?对于明年的资本支出,是否有初步的基本情况?
Joseph Tung
我认为今年的资本支出仍然基本符合我们的预期。虽然可能处于我们今年预期数字的下限。
Unidentified Analyst
然后能否更新一下关于SiP的情况?EMS业务仍然同比增长,您对明年SiP业务能否持续增长有何看法?是否看到任何潜在的新项目进入,以及是否有即将结束的项目来抵消这些增长?
Joseph Tung
是的,我认为总体而言,我们对今年在SiP业务方面取得的成就相当满意。我认为它将会有相当不错的增长。考虑到我们与不同客户有多个合作项目,其中一些具有未来量产潜力,我们对来年仍然保持信心。当然,我们正在建立项目管道。因此,一些项目可能接近生命周期末期,一些项目即将开始。总体而言,我认为SiP仍然是我们未来的主要关注点之一,我们仍然相信它具有相当好的潜力。我们目前的重点是需要挑选那些在经济上有意义并能充分利用我们技术能力的项目。因此,在这些项目上我们会有所选择。我们看到项目管道既有扩张也有结构性改善。
Unidentified Analyst
也许最后再问一下,现在SiP在ATM业务和合并报表中的收入占比是多少?
Joseph Tung
在第三季度,我认为在IC ATM业务中约占2.5%。在整体业务中约占17%。
Rick Hsu
我是来自大和证券的Rick。第一个问题,同样是例行询问,请问贵公司第三季度全线打线封装和凸块封装的产能利用率是多少?第四季度的展望如何?
Joseph Tung
好的。关于打线封装,我想大概是70%多——抱歉,是70%低段,至于倒装芯片凸块封装——稍等——我这里应该有数据。
Rick Hsu
我想测试业务是70%高段,正如Ken提到的。
Joseph Tung
是的。是的。好的,打线封装是80%低段。现在打线封装是80%中段,测试业务大约是70%高段,而材料业务大约是70%中段。第四季度的情况将非常、非常相似。
Rick Hsu
抱歉,我漏听了一个——您说非打线封装是70%高段——还是中段——
Joseph Tung
80%中段。
Rick Hsu
80%中段,好的,明白了。现在第二个问题关于贵公司2018年的SiP项目,您预计现有主要客户会有新项目吗?
Joseph Tung
我们对此不便置评。
Rick Hsu
最后一个问题是关于整个行业和客户端的库存水平,您如何看待库存状况——我想台积电表示库存可能在今年年底前恢复正常,您对此有何看法?您对明年第一季度的季节性表现有何预期?
Joseph Tung
目前我们看到的是一个健康的订单管道。我认为处于产业链末端,台积电肯定对库存状况有更好的把握。所以,我认为无论台积电声称什么,都应该比我们在这里说的更有可信度。
Rick Hsu
关于明年第一季度,您预计会有任何——
Joseph Tung
嗯,我认为正如Ken提到的,这次季节性波动似乎比以往更为平缓。因此,我认为第一季度受到季节性影响的可能性也会较小。
Roland Shu
我可以再看一下你们第四季度EMS营收指引吗?
Ken Hsiang
请先——报上姓名和公司。
Roland Shu
我是花旗集团的Roland Shu。第一个问题是关于——我想再确认一下你们第四季度EMS营收指引,这与第四季度IC ATM营收还是IC封装营收类似?
Joseph Tung
第四季度IC ATM和EMS的整体营收占比将是50-50。
Roland Shu
你们第四季度EMS毛利率指引与去年第一季度类似。当时非常低,我认为大约在8.1%左右。这是否意味着你们第四季度EMS业务中仍有这种高销量但低利润率的产品?
Joseph Tung
第四季度我们将有不同的产品组合。
Roland Shu
那么是哪种类型的产品,是通信类产品,还是其他项目?
Joseph Tung
嗯,不同产品之间的利润率差异很大,我认为第四季度的情况反映出高利润率产品组合的占比将会降低。
Roland Shu
那么这个产品会持续到明年第一季度还是上半年?或者说——这个产品会在明年上半年继续存在吗?
Joseph Tung
嗯,这取决于——这取决于季度的发展情况,我们对此还没有一个清晰的图景。
Roland Shu
我认为这是一个更普遍的问题。我认为台积电[听不清]预计未来10年增长率将超过4.5%至5.5%。我们知道日月光在过去10年中,你们的营收增长是半导体行业的两倍。那么,我们是否可以以此为依据,将你们过去的增长作为——也许是未来10年的关注点,我们是否可以说10%的年复合增长率对你们未来10年来说是一个好的目标?
Joseph Tung
未来10年?
Roland Shu
是的。
Joseph Tung
未来10年年复合增长率10%?
Roland Shu
是的,我认为在过去10年中,你们说过你们的营收增长是半导体行业的两倍。
Joseph Tung
嗯,在理想情况下,是的,我当然希望实现这个目标。但市场在变化,行业在变化,存在很多不确定性,所以如果我们能有10%的年复合增长率持续10年,那很好。
Ken Hsiang
行业增长很少是线性的。所以,做出这样的声明会非常困难。
Roland Shu
我认为——是的,关于台积电,我认为本周早些时候他们表示预计半导体增长将超过4.5%至5.5%。我认为这是台积电给出的数字,所以只是想知道你们心中的数字是多少……
Joseph Tung
是的,如果看今年的话——汇率波动确实对我们的收入增长产生了巨大影响。这类情况确实可能发生。所以,如果一切都在理想状态下,是的,我们应该实现行业增长率两倍的增长,希望情况确实如此。
Roland Shu
我想最后一个问题是——这也与代工厂相关,它通过信息和[难以辨识]从OSAT中获取了一些价值,我们知道这些是中国OSAT,甚至Paltech都更加积极,试图在倒装芯片和先进封装领域开展业务或获取收入。那么展望未来,您认为在哪些第二类应用中您可以继续实现收入增长?
Joseph Tung
我认为我们拥有完整的产品组合,涵盖所有不同类型的技术或封装方案,能够为客户提供全面服务。我认为我们的主要重点实际上是寻找——不是寻找,而是为客户提供具有成本效益的方案。代工厂正在从事的业务可能并不是我们理想的市场切入点。我认为我们在这两个领域所做的任何事情都应该有合理的回报,以及合理的经济效益考量。因此,在这方面,我们并不认为这项特定业务是我们想要重点关注的,至于这是否来自代工厂的竞争,我认为这是值得商榷的。至于其他中国厂商进入这一领域,我认为竞争是必然的。无论有没有中国厂商,竞争总是存在的,所以我认为我们真正要做的是在技术和成本效益方面继续保持领先,这是我们的优势所在,希望我们能够保持这一优势。
Sebastian Hou
我是CLSA的Sebastian。第一个问题是关于——我可以询问您IC ATM第三季度的毛利率吗?如果使用与去年同期相同的汇率,那会是多少?
Joseph Tung
我想给您一个参考,如果我们使用与去年同期相同的货币或汇率,那么集团层面的毛利率应该会高出0.25%。IC ATM应该会高出约2%,而EMS方面则有60个基点的改善。
Sebastian Hou
所以,IC ATM高出2个百分点,我猜这也意味着封装和测试业务整体都高出约2个百分点——相对于实际情况
Joseph Tung
是的。
Sebastian Hou
那么基本上,如果您比较今年第三季度与去年第三季度,收入基础相当相似,实际上如果看IC ATM的话还略低一些,但在相同汇率下的毛利率,今年应该是27%,而去年是25.5%,那么这是否存在结构性利润率改善?您能否详细说明您采取了哪些措施,或者您认为哪些因素导致了这种即使在收入相似甚至更低的情况下利润率仍能提升的情况?
Joseph Tung
嗯,我认为这是多方面因素的综合结果。首先,当然是我们持续提升制造效率。我们正在进行所谓的SiP业务重组或调整,这确实取得了成效。我们也看到这方面带来了积极成果,同时我们也在某些特定业务领域尝试优化流程或引入更多线性化,以便能够避免不同季度间的波动,这让我们能够更好地管理产能,避免因利用率低而造成过多浪费。这些都是我们过去一年来一直在努力推进的工作。
Sebastian Hou
除了这些执行、管理、产品组合平衡和制造效率提升之外,似乎付出了很多努力。如果排除所有这些努力,您是否认为市场竞争环境或定价环境也会成为影响您毛利率结构的一个积极因素?
Joseph Tung
我们当然希望如此,我认为这正是我们努力的方向。可以说竞争格局正在发生一些变化。如您所知,一些非中国企业正被中国企业收购,市场上有很多活动在进行。我认为我们的一些竞争对手可能需要经历学习曲线或整合阶段,这可能会给他们带来更多挑战。而我们一直专注于做自己最擅长的事情,这让我们有更好的机会保持领先地位。
Sebastian Hou
那么,展望明年,在相同汇率条件下,您认为有可能进一步改善这种利润率吗?
Joseph Tung
我认为当前的重点是保持我们已经取得的成果。简而言之,在如此不利的汇率环境下,我们在保护利润率方面取得了相当不错的成绩。所以,对于明年,我认为主要重点确实是努力维持我们已经实现的利润率水平。
Sebastian Hou
第二个问题是关于Ken之前提到的材料成本,关于封装业务毛利率
Ken Hsiang
您能再重复一遍这个问题吗?
Sebastian Hou
IC ATM,[听不清] IC ATM,您提到封装业务毛利率在第三季度环比改善有很多原因,部分原因是材料成本相对较低。
Ken Hsiang
正确。
Sebastian Hou
那么是哪种材料的成本降低了?另外,您如何看待这个因素对下一季度的影响?
Ken Hsiang
通常材料成本与产品类型和产品组合相关,因此这实际上取决于我们在该时间段内生产的产品类型,所以这不是趋势性项目。但一般来说,我们的产能利用率越高,运营效率就越好,从而带来更好的利润率。
Sebastian Hou
第三个问题是关于2.5D或3D先进封装技术。我认为在最近的财报电话会议上,台积电谈到他们看到非常强劲的增长,今年几乎翻倍了他们的[听不清],并预计明年在[听不清]方面会有显著增长。所以我想知道,就您的2.5D封装业务而言,您今年和明年的发展前景如何?
Ken Hsiang
我们无法替他们发表评论。
Sebastian Hou
不,我不是在问他们的情况,我是在问你们的情况。
Ken Hsiang
是的。但2.5D在[听不清]领域的整体市场,对我们来说,这个市场实际上相对较小。所以,我们确实看到有这方面的需求,但这并不是我们真正想过多评论的领域。我不认为这会成为我们业绩的重大推动因素,但这确实是一个令人兴奋的领域。将芯片连接在一起的能力无疑是非常有前景的。
Sebastian Hou
这意味着与SiP相比,这在可预见的未来不会成为增长驱动力,对吗?
Ken Hsiang
对于这类技术发展,你永远无法预测它们会以多快的速度形成规模。只需要一款具有巨大大众市场潜力的产品出现。随着这类连接技术的成型,它就会真正起飞,对吧?你永远无法准确预测,但从我们的角度来看,我们提供大众市场所需的产品,所以如果大众市场需要2.5D中介层,我们就会提供,并随之成长。
Joseph Tung
我认为从这个角度来看,我们确实看到一些令人鼓舞的发展,这些先进技术正被应用于更广泛的市场领域,更多地进入所谓的大众市场。为此,我认为我们正在提供高端和低端或中端的技术解决方案来应对这个市场。我们看到这个市场正在发展,但我认为这个市场会以多快的速度和多大的规模成型,这还取决于其他因素。
Sebastian Hou
我可以从另一个角度跟进这个问题吗?我的问题是,在我看来,你们似乎已经有很多参与,但还没有看到这项技术的真正爆发。但就你们自身而言,你们是否认为开展这项业务需要承担更高的商业风险,因为你们需要投入大量资源而产量较低,如果失败,成本会更高。你们是否认为这种较高的商业风险是你们不愿在这个领域过于激进的一个制约因素?
Ken Hsiang
实际上,我们几年前就宣布了一款2.5D SiP产品。那款产品做得非常好。我们并不犹豫——我不希望你们认为我们因为良率问题而犹豫不决。我们相信我们将面向大众市场,所以如果有量可做,我们就会承接。
Sebastian Hou
是的,谢谢。我的最后一个问题是,您如何看待当前的定价环境,是稳定还是存在担忧/
Joseph Tung
我认为这是正常的。每年年底都会有价格谈判,我们现在正经历这个过程,目前没有看到任何异常情况。
Ken Hsiang
我在线上没有问题。现场还有其他问题吗?
Operator
转到电话端,我们没有收到问题。
Unidentified Analyst
我是瑞银的Sunny。我只有一个问题,能否更新一下与高通在巴西的合资企业情况?就这些。
Joseph Tung
目前仍在规划阶段。我认为目前进展不大。无论如何,这都将是2018年以后的事情。
Ken Hsiang
是的,我们确实认为这个合资企业更多取决于我们的合作伙伴,而不是我们——我们只是跟随他们,所以肯定是他们在主导。好的,感谢参加本次业绩发布会。下季度再见。