Kenneth Hsiang
大家好，我是ASE Technology Holdings的投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加我们2024年第四季度及全年业绩发布会。感谢各位今天出席我们的业绩发布会。请参阅第2页的安全港声明。所有参与者同意通过参加本次活动将其声音和问题进行广播。如果参与者不同意，请此时断开连接。我想提醒大家，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险，我们的实际结果可能存在重大差异。为本次演示目的，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。作为一家台湾公司，我们的财务信息按照台湾国际财务报告准则编制。使用台湾国际财务报告准则呈现的结果可能与使用其他会计准则（包括我们子公司使用中国会计准则呈现的结果）存在重大差异。今天与我一同出席的有我们的首席运营官Tien Wu博士和首席财务官Joseph Tung。在今天的演示中，Wu博士将介绍公司的关键信息。我将回顾财务业绩，然后Joseph将介绍我们公司的指引。随后Tien和Joseph将在问答环节回答大家的问题。在问答环节中，我将担任主持人，接收并根据需要澄清和浓缩每次互动为一个问题。接下来，让我把演示交给Tien Wu博士。Tien？谢谢。
Tien Wu
首先，给大家拜个晚年，祝大家新春快乐。让我回顾一下2024年的情况。2024年，我们的合并营收同比增长2%，ATM业务营收同比增长3%。我们看到对先进封装和测试的需求非常强劲，而主流市场则表现不一。由于库存调整以及终端市场需求滞后于整体市场，我们看到某些细分市场出现温和复苏，而其他细分市场则表现疲软。先进封装和测试营收超过6亿美元，约占ATM营收的6%，高于2023年的2.5亿美元。我们的测试业务在2024年同比增长9%，特别是在2024年第四季度同比增长18%。我们预计测试营收将在2025年获得加速增长动力，这得益于我们增加的统包业务以及不断扩大的先进测试能力。我们的机器设备资本支出为19亿美元，较2023年增加10亿美元，主要由先进封装和测试驱动。接下来，让我谈谈2025年展望。我们的ATM业务将超越逻辑半导体市场增长，这得益于我们先进封装和测试业务的强劲势头。先进封装和测试营收将较2024年增加10亿美元，这将占我们2025年增长的约10%。虽然整体市场将好于2024年，但我们预计其将实现中高个位数的同比增长。在研发、人力资本、先进封装和测试产能、工厂自动化以及所有智能工厂建设方面的投资，我们将继续加速，为AI引领的超周期做好准备。我们相信这一超周期已于2024年开始，并将在2025年、2026年及以后看到其发展势头。最后，让我谈谈市场格局和日月光（ASE）的定位。我们相信，在AI、机器人技术、所有系统的电气化、能源以及物联网相关产品的推动下，半导体总营收很可能在未来十年达到1万亿美元。日月光凭借其全面的技术工具箱（包括3D、2.5D扇出、大面板SiP、共封装光学、电源、自动化）、规模优势以及地理多元化，使其成为客户的首选合作伙伴。日月光强大的财务表现以及在处理商业模式演变方面的灵活性和敏捷性，进一步扩大了与竞争对手的护城河。现在让我把发言权交还给Ken。
Kenneth Hsiang
吴博士。我现在将回顾财务业绩。第四季度ATM和EMS业务表现略好于最初预期。我们ATM业务第四季度的超预期表现主要得益于一些通信相关业务。测试业务的强劲表现推动了增长，季度增长11%。全年来看，我们的ATM业务增长了3%。我们领先的先进封装业务贡献了大部分增长。尽管测试业务表现强劲，但我们相信2025年测试业务的增长将更为强劲。我们整体设备利用率在65%至70%之间。 对于EMS业务，尽管由于季节性提前导致第四季度展望平淡，但我们的SiP产品流在第四季度略超预期。全年来看，我们的EMS业务基本持平。我们认为这与整个电子行业的情况基本一致。需要指出的是，季节性提前在一定程度上扭曲了我们EMS业务的年度比较，在控股公司层面也有较小程度的影响。 请翻到第6页，您将看到我们第四季度的合并业绩。第四季度，我们记录的完全稀释每股收益为2.07美元，基本每股收益为2.15美元。合并净收入环比增长1%，同比增长1%。我们的毛利润为266亿美元，毛利率为16.4%。我们的毛利率环比下降0.1个百分点，同比改善0.4个百分点。毛利率的环比下降主要归因于EMS业务盈利能力下降。 我们的营业费用环比增加4亿美元，同比增加15亿美元，达到154亿美元。营业费用的环比增加主要由于领先的先进封装和测试服务产能爬坡以及ATM业务股权激励相关费用的时间安排。营业费用的同比增加主要归因于持续的研发人员扩充和其他劳动力相关成本。我们的营业费用率环比增加0.2个百分点，同比增加0.8个百分点，达到9.5%。 我们的营业费用可能需要一些解释。我们领先的先进封装相关业务的广泛准备和基础工作始于2023年底，并在2024年加速推进。我们在整个2024年一直在积极招聘和培训新员工。我们还需要加速新产品导入工作，包括完善最终需要到位的工具和工艺流程。最后，半导体制造在全球范围内变得非常引人注目。准备、管理和运营制造所需的技能也需求旺盛。员工保留变得越来越重要，所有这些都是在通胀环境中完成的。因此，这些支出导致我们的营业费用从2024年开始增加。我们看到营业费用在绝对基础上继续上升，但将在2025年中期趋于平稳。此外，随着这些努力相关的收入增长，我们的营业费用率应在2025年下半年开始下降。 营业利润为112亿新台币，环比下降3亿美元，同比下降6亿新台币。营业利润率环比下降0.3个百分点，同比下降0.5个百分点。我们认为这一利润率下降主要由于与领先的先进封装相关的更高薪酬和爬坡费用，以及我们ATM和EMS业务的地理扩张。 本季度，我们实现了2亿美元的非营业净收益。本季度的非营业收益主要包括净外汇对冲活动、联营公司利润和其他非营业收入，部分被13亿美元的净利息支出所抵消。本季度税收支出为19亿美元。本季度的有效税率为16%。本季度的有效税率低于预期，主要由于更高的税收投资抵免确认。 本季度净利润为93亿新台币，环比减少4亿新台币，同比减少1亿新台币。新台币兑美元汇率环比升值0.5%，同比贬值0.75%。从环比角度看，我们估计新台币升值对公司毛利率和营业利润率产生了0.1个百分点的负面影响。而从年度角度看，我们估计新台币贬值对公司毛利率和营业利润率产生了0.2个百分点的正面影响。 在页面底部，我们提供了不包括PPA相关费用的关键损益表项目。不包括PPA费用的合并毛利润将为273亿新台币，毛利率为16.8%。营业利润将为121亿新台币，营业利润率为7.5%。净利润将为102亿新台币，净利润率为6.3%。不包括PPA费用的基本每股收益将为2.36新台币。 请参考第7页，这里您将看到2024年合并全年业绩与2023年全年业绩的对比。全年完全稀释每股收益为7.23新台币，基本每股收益为7.52新台币。2024年，合并净收入较2023年改善2%。ATM业务增长3%，而EMS业务年度增长2%。全年毛利润为969亿新台币，同比增加52亿新台币或增长6%。2024年，我们的合并毛利率改善0.5个百分点至16.3%，主要由于外汇波动和ATM业务运营杠杆改善，部分被更高的公用事业成本所抵消。 全年营业费用增加64亿新台币，达到578亿新台币。如前所述，更高的营业费用是先进封装服务爬坡和更高劳动力相关成本的结果。由于这些增加，我们的整体营业费用率也上升至9.7%。全年营业利润为392亿美元，下降11亿美元。全年营业利润率为6.6%，较2023年下降0.3个百分点。 我们记录了全年25亿新台币的非营业净收益，包括49亿新台币的净利息支出，而2023年为47亿新台币。尽管利率似乎正在缓和，但我们认为，考虑到为扩张融资所需的额外借款，我们的利息支出很可能增加或保持在当前水平附近。大部分非营业收益与我们的外汇对冲活动相关。 总税收支出为78亿新台币。全年有效税率为18.6%。本年度所得税支出较低，原因是政府研发激励计划增加带来的递延所得税资产确认。对于来年，我们认为我们持续的有效税率将因政府激励计划增加而降低，部分被最近的全球最低税应用所抵消。我们预计来年的有效税率将略低于20%。 全年净利润增长2%至325亿新台币。在全年基础上，我们估计新台币贬值对毛利率和营业利润率产生了0.8个百分点的正面影响。剔除PPA折旧的影响，我们的毛利率将为16.9%。我们的营业利润率将为7.3%。我们的基本每股收益将为8.54美元。 第8页是我们合并季度财务业绩的图表展示。从同比角度看，毛利率一直在逐步改善。在营业利润率方面，如前所述，营业费用增加是由于为领先的先进封装产能、劳动力扩充、EMS业务海外站点扩张成本和股权激励做准备。 第9页是我们的ATM损益表。此处报告的ATM收入包含在控股公司层面消除的与ATM和EMS业务之间公司内部交易相关的收入。2024年第四季度，我们ATM业务的收入为883亿新台币，较上一季度增加26亿新台币，较去年同期增加64亿新台币。这表示环比增长3%，同比增长8%。 我们ATM业务的毛利润为206亿新台币，环比增加8亿新台币，同比增加14亿新台币。我们ATM业务的毛利率为23.3%，环比上升0.2个百分点，同比下降0.1个百分点。环比利润率改善主要与更高的测试和领先的先进封装业务相关，部分被产品组合变化的影响所抵消。年度利润率下降主要是更高的公用事业成本和产品组合变化的结果，部分被有利的外汇所抵消。 第四季度，营业费用为112亿新台币，环比增加6亿新台币，同比增加12亿新台币。营业费用的环比增加主要由于薪酬成本的扩大，包括人员数量和某些股权激励的时间安排。年度营业费用增加主要由于持续的研发劳动力扩充和股权激励的时间安排。我们本季度的营业费用率为12.6%，环比增加0.3个百分点，同比增加0.4个百分点。环比和年度增加主要由于为更高的领先先进封装收入做准备的劳动力扩充。 第四季度，营业利润为94亿新台币，环比和同比均增加2亿新台币。营业利润率为10.7%，环比持平，同比下降0.5个百分点。对于外汇，我们估计新台币兑美元汇率对我们ATM的环比利润率产生了0.2个百分点的负面影响，同比产生了0.4个百分点的正面影响。 不考虑PPA相关折旧和摊销的影响，ATM毛利率将为24%，营业利润率将为11.6%。 第10页是我们ATM全年损益表。2024年我们ATM业务的收入增长3%，其中封装和测试业务分别增长2%和9%。全年毛利润增长6%至732亿新台币。毛利率为22.5%，上升0.7个百分点。利润率改善是更高的工厂效率和有利的外汇环境的结果，部分被更高的公用事业成本和因产品组合变化导致的工厂供应消耗所抵消。 我们的营业费用率增加0.9个百分点至12.6%。营业利润微增2亿新台币至320亿新台币，而营业利润率下降0.3个百分点至9.8%。对于外汇，在全年基础上，我们估计新台币贬值对利润率产生了1.4个百分点的影响。不考虑PPA费用的影响，毛利率将为23.5%，营业利润率将为11.1%。 第11页，您将看到我们ATM损益表的图表表示。第12页是我们ATM按3C市场细分的收入，您可以在这里看到第四季度通信细分市场的相对强势。如前所述，我们领先的先进服务目前分布在我们的计算和通信细分市场中。 第13页，您将看到我们ATM按服务类型的收入。这里最突出的是我们的引线键合服务在过去8个季度逐渐下降。传统的引线键合产品用于日常电子产品，如WiFi、电视和家用电器。通常，它们不是主芯片，而是主要作为外围设备（如屏幕或电源控制器）的辅助角色。这张图表显示了一个相对简单的概念，像许多在COVID期间升级的更基本产品，具有更长的更换周期。我们预计当普遍复苏开始时，引线键合业务将会回升。 一个推论，您可以从这张图表中看到，是我们的先进封装和测试业务的强势。我们认为我们发展测试业务的努力正在继续取得回报。我们的测试服务也成功超越了公司平均水平，从ATM的16%增长到18%。我们的测试业务季度增长11%，年度增长18%。正如吴博士之前提到的，我们看到我们的测试业务在2025年加速增长。 第14页，您可以看到我们EMS业务的第四季度业绩。本季度，EMS收入为749亿新台币，环比减少5亿新台币或下降1%，同比减少43亿新台币或下降5%。环比和年度收入下降主要是由于年度季节性提前的结果。环比来看，我们EMS业务的毛利率下降0.7个百分点至8.3%。这一变化主要是产品组合和运营杠杆降低的结果。 我们EMS业务内的营业费用环比减少1亿新台币，同时同比增加3亿新台币。环比费用减少主要由于更低的薪酬支出，而年度增加与地理扩张和收购相关。第四季度的营业利润率为2.7%，环比下降0.6个百分点，同比下降0.8个百分点。环比和年度下降主要由于产品季节性。 我们EMS第四季度营业利润为20亿美元，环比下降5亿美元，同比下降8亿美元。全年来看，我们的EMS业务经历了相对平淡的电子需求环境。全年，EMS收入增长2%。毛利率改善0.3个百分点，主要由于产品组合。全年营业利润率为2.9%。我们EMS营业利润率的下降主要由于地理扩张和具有不同成本结构的收购。营业利润下降10亿美元。 第15页，您将看到我们EMS按应用分类收入的图表表示。从消费设备到通信设备有轻微转变。这里的转变通常是由于潜在的产品季节性。 第16页，您将看到我们资产负债表的关键项目。截至年底，我们拥有现金、现金等价物和金融资产859亿美元。我们的总计息债务增加7亿新台币至2139亿新台币。总未使用信贷额度为3757亿新台币。我们本季度的EBITDA为288亿新台币。本季度我们的净债务权益比为0.37新台币。 第17页，您将看到我们的设备资本支出相对于EBITDA的情况。第四季度机器和设备资本支出以美元计总计6.4亿美元，其中3.21亿美元用于封装运营，2.9亿美元用于测试运营，2300万美元用于EMS运营，500万美元用于互连材料运营和其他。2024年机器和设备资本支出以美元计总计18.76亿美元，其中9.57亿美元用于封装运营，8.15亿美元用于测试运营，8900万美元用于EMS运营，1500万美元用于互连材料运营和其他。 除了机器和设备支出外，我们在第四季度还花费了6.55亿美元用于土地和建筑（为简化起见称为设施），全年花费了11亿美元。在2024年期间，我们作为封装技术代际进步的一部分，对设施进行了大量投资。鉴于我们的设施支出具有间歇性，为了可比性，我们历来主要讨论与机器和设备相关的资本支出。我们的设施以前也更通用，不像我们的机器和设备那样专业化。但随着工厂自动化、先进技术和更严格的建筑规范现在推动新的设施投资，投资规模上升，现在也代表了我们业务的重大技术进步和竞争优势。 在这一点上，我想将演示交给Joseph，进一步讨论我们公司的整体展望。Joseph？
Joseph Tung
谢谢，Ken。让我先谈谈2025年第一季度的展望。基于我们当前的业务前景和汇率假设，我们对2025年第一季度的整体业绩预测如下。对于ATM业务，以新台币计算，我们预计2025年第一季度ATM收入将环比下降中个位数百分比。毛利率预计环比下降略高于1个百分点。对于EMS业务，以新台币计算，我们预计2025年第一季度EMS收入将同比略有下降。2025年第一季度EMS营业利润率预计同比下降30个基点。 除了第一季度指引外，我还想进一步说明我们2025年ATM业务的情况。首先是收入方面。正如Tien提到的，我们的先进封装和测试业务将继续保持强劲势头，我们预计在这一领域将再增加10亿美元收入，占我们ATM收入增长的10%。就整体市场而言，我们预计收入将与行业同步增长，实现高于中个位数的ATM收入增长。为支持这样的业务前景，我们需要进一步扩大资本支出，包括产能和配套设施。 在机器设备方面，我们预计2025年资本支出将达到2024年第四季度数字的年化水平。其中，60%将用于先进技术领域以支持强劲需求。同时，为支持代工和纯测试业务的积极扩张，全年资本支出总额的30%以上将分配给测试业务。此外，正如Ken提到的，智能工厂建筑已成为我们整体先进服务产品的重要组成部分。因此，我们需要将设施资本支出翻倍至约20亿美元，用于台湾和海外的多个新厂区。 其次，我想谈谈我们的盈利能力。2024年我们以约22.5%的ATM毛利率收官，略低于我们24%的结构性毛利率目标，这主要是由于整体市场复苏弱于预期，导致产能利用率低于70%。此外，通胀环境下的成本上升也影响了我们的利润率，包括电价和物流成本等。由于我们目前正处于投资扩张阶段，人力和产能的爬坡成本也较高。 进入2025年，随着我们在今年下半年逐步完成先进产能的全面爬坡，我们预计ATM毛利率将达到结构性毛利率区间的中值，2025年全年ATM毛利率将恢复至24%-30%的结构性目标区间。随着业务持续扩张，我们预计2026年盈利能力将进一步改善。 关于营业费用方面，较高的营业费用主要源于积极的研发投入，包括研发人员配置、台湾和海外的扩张以及部分新设施的初期成本。我们预计2025年ATM营业费用率将略有下降，但仍将高于往年水平，因为我们继续在先进技术、人力资本以及新设施相关初期成本方面进行投资。我们相信这些投资的经营杠杆效应将从2025年下半年或2026年开始显现。因此，随着新投资产能全面爬坡，营业费用占比将开始趋于平稳。 最后，我想说的是，前方存在许多不确定性，这些因素很可能会改变我们业务前景的整体格局。但考虑到这一点，我们将专注于有效执行年度计划，希望2025年我们能取得非常不错的成绩。非常感谢。
Kenneth Hsiang
[操作员说明]
Operator
我们收到来自花旗集团Laura Chen女士的提问。
Chia Yi Chen
您好，我的第一个问题是，能否澄清您提到的关于领先技术贡献10亿美元收入——这是额外新增的10亿美元贡献，还是先进封装整体将贡献约10亿美元？抱歉，能否请您明确说明？
Joseph Tung
Tien提到，在2024年我们实现的6亿美元收入基础上，我们将在领先技术领域再增加10亿美元的年收入。
Chia Yi Chen
是的，这非常清楚。那么能否进一步澄清，在这其中，我们能否获得先进封装或2.5D封装在GPU、潜在AI ASIC或边缘AI等应用领域的细分数据？
Tien Wu
如果是综合数据，我们不会提供细分信息。
Chia Yi Chen
我的第二个问题是，我们知道最近根据美国BIS的新限制，如果台积电的中国客户使用先进制程节点，需要通过所谓的
Kenneth Hsiang
Laura，您是在询问BIS对我们业务的总体影响，对吗？
Chia Yi Chen
对，是的。
Kenneth Hsiang
好的。请继续？
Tien Wu
好的。这是美国商务部工业与安全局（BIS）的一项新规定。目前我们正在积极与我们的晶圆代工合作伙伴以及众多客户合作。我们正在努力理解具体的执行细节、规则以及产能要求。所有这些都正在进行中。我们目前提供的数字并未包含这一潜在的上行空间。我们确实理解这将带来上行空间。然而，我们还没有一个明确的计划，关于这个上行空间何时会发生、定价如何以及所需封装类型。所以目前，我们理解这是一个上行机会，并且正在积极与合作伙伴和客户合作，努力满足这一需求。但目前，我们没有更详细的信息可以提供。
Operator
Charlie。
Charlie Chan
那么我的第一个问题实际上是关于你们的新业务发展，特别是在开场白中，您提到了共封装光学。管理层能否谈谈日月光集团能为这个CPO先进封装和测试业务做些什么？我们可以从这个话题开始吗？
Kenneth Hsiang
Charlie，您的问题是关于共封装光学，还是总体上询问我们的研发工作？
Charlie Chan
以CPO为例，日月光集团能提供什么样的服务、时间安排，但如果您能谈谈整体情况就更好了，就是你们如何与那个AI GPU客户供应链以及你们的晶圆代工合作伙伴合作，进行这个CPO开发，对吧？因为我相信，这算是比较新的领域，供应链中可能存在很多瓶颈。所以我不太确定日月光将如何在这方面做出贡献。
Kenneth Hsiang
好的，Charlie想了解日月光目前在CPO方面的整体参与情况，您能否先回答这个问题。
Tien Wu
嗯，我认为您已经说过这是一项新技术。就像任何新技术一样，它需要一些时间来孵化，ASE在整个供应链中扮演着关键角色，是整个拼图的一部分。因此，我们与我们的晶圆代工合作伙伴密切合作，代工技术也在不断发展。我们与我们的ASIC供应商合作，他们的架构和系统设计以及对代工合作伙伴的要求也在不断演进。同时，我们与终端系统合作。换句话说，在所有这些热管理、电气、电源传输等约束条件下，我们坚信硅光子技术将成为解决许多这些问题的关键增量创新，与其他创新相结合。正如我所说，ASE将在这一新创新中发挥关键作用，至于我们如何与代工ASIC和系统客户合作，我无法透露任何开发计划。我只能说，我们在这方面已经工作了相当长的时间。每个人都在非常努力地推进，同时也有竞争技术。但正如我们所知，所有竞争技术都会遇到平台期和天花板，我们坚信光学技术将成为整个供应链和生态系统的关键创新。这就是目前我能告诉您的全部。关于收入增长方面，我们正在增加收入。然而，目前还没有重大突破，如果您对此感兴趣的话。
Charlie Chan
我有第二个问题，但首先，我可以澄清一下Laura关于您10亿美元收入的问题吗？这样可以吗？
Kenneth Hsiang
Charlie想要——所以您是说这不算是您的第二个问题，对吗，Charlie？
Charlie Chan
是的，是的。只是一个快速的澄清。这样可以吗？
Kenneth Hsiang
是的，当然，当然。如果我们能为Charlie和Laura澄清一下这10亿美元额外收入及其组成部分？
Charlie Chan
是的，是的。然后我还有一个更重要的第二个问题。我们为什么不直接讨论第二个问题呢？我认为这对您的投资者也很重要，因为您可以看到那些地理动态，对吧？所以您的代工合作伙伴可能需要加速他们在美国的生产计划。因此，有一些讨论是关于台积电是否也应该在美国建立CoWoS产能。我们某种程度上认为ASE成为台积电在CoWoS方面更重要的合作伙伴。所以合理的问题是，您是否考虑过ASE在美国的先进封装机会或运营？
Kenneth Hsiang
好的。Charlie首先想澄清一下10亿美元这个数字。然后我们是否可以跟进当前美国地缘政治气候对我们整体业务的影响？
Charlie Chan
是的，因为上次您谈到先进封装总收入为10亿美元，但现在您说的是额外10亿美元。而您回答Laura时，您谈到了将前沿技术和先进封装结合起来。所以我感到非常非常困惑。
Kenneth Hsiang
我们需要先让他们回答。
Joseph Tung
好的。关于前沿技术带来的额外10亿美元收入，我认为其中3/4——也就是10亿美元中的3/4将来自封装业务，另外25%将来自先进测试。这回答了您关于第一部分的问题吗？
Charlie Chan
明白了。那么25%来自先进封装，75%来自前沿封装，是这样吗...
Kenneth Hsiang
75%与先进封装相关，25%与测试相关，都属于前沿类型产品。
Charlie Chan
哦，我明白了。这有很大的上升空间，对吧？因为去年你们做了6亿美元。而你们最初的指引说会超过10亿美元。所以最初的指引是说你们将增长4亿美元收入，但现在你们将增长10亿美元收入。这是正确的比较吗，相对于你们的...
Joseph Tung
让我再次澄清一下数字。我认为在2023年，我们的前沿技术收入约为2.5亿美元，我们在2024年将该业务增长到超过6亿美元。而今年，我们将从这项新技术中获得额外的10亿美元收入。所以总共，前沿技术收入将超过16亿美元。
Charlie Chan
明白了。你们之前的指引是超过10亿美元，但没说超过10亿美元多少。
Joseph Tung
正确。正确。
Charlie Chan
好的，那么这就非常清楚了。能回到那个主要问题吗？你们的美国晶圆厂计划。
Tien Wu
这——我正在思考如何最好地回答这个问题。我们一直与终端客户以及合作伙伴密切合作，探讨在全球范围内提升各种封装技术（包括最先进技术）的最有效且最可行的方式。目前的计划是，日月光希望先在台湾确定方法论、工艺流程、自动化技术以及所有良率和设计数据库。在我们有充分信心能够以合理结果全面执行产能提升之前，我们的资源主要集中在台湾。但一旦我们达成这一目标，我们将考虑如何将届时已培训的人员、设备以及届时已掌握的建厂材料转移到世界其他地区。原因在于，当我们转移一些最先进技术时——顺便说一下，最先进技术是不断演进的，每年都不同。我们正在与资源和技术专长进行时间赛跑。良率、投资和认证需要大量的研发资源。对于日月光来说，这根本无法在任何形式的卫星工厂情况下执行。必须是一个总部，我们所有资源都集中在那里。这样我们才能不断调整配置和资源需求，并进行所有相关实验，以了解正确的做法，直到我们真正掌握技术，确保海外扩张不会对我们的客户和我们迁入的国家造成服务上的损害。这也是我们与晶圆代工合作伙伴以及终端客户达成的共识。所以简短的回答是：是的，所有这些都在计划中。然而，我们与所有相关方就我们当前的状况、已创造的产量以及我们获得的学习经验保持着良好的沟通。我相信终端客户理解这种逻辑，因为我认为这不仅仅是钱的问题。归根结底，这关乎利用率、成本，而对于先进封装来说，真正重要的是良率。所以我们真的必须掌握这一点。目前，我们只是还没有足够的知识。我们没有资源来创建一个卫星工厂的情况。
Operator
来自摩根大通Gokul Hariharan先生的问题。
Gokul Hariharan
我的第一个问题是关于测试业务。吴博士，我想您提到过测试业务今年的增长将会加速。这是相对于我们第四季度看到的18%同比增长的进一步加速吗？能否为我们提供一些关于今年测试业务增长的具体信息？另外，之前您提到过中期目标是达到总收入的25%。能否谈谈您预计测试业务何时能达到总收入的25%？最后，我想了解测试业务的利润率情况，是否仍然维持在30%中低水平？考虑到你们正在进行更多先进测试，是否还有上升空间？
Kenneth Hsiang
所以Gokul，您是在询问我们整体测试业务的增长情况，以及我们最终希望达到的目标，还有整体利润率结构，基本上就是整个测试业务的情况？
Gokul Hariharan
是的，没错。是的。
Kenneth Hsiang
好的。谢谢。
Joseph Tung
我认为我们测试业务的增长势头将持续——持续增长，我们对测试业务也有相当积极的增长计划，包括进一步提高交钥匙比率，以及争取更多纯测试业务。正如我之前提到的，今年我们在测试方面的投资将继续占据整体资本支出的很大一部分，大约超过30%的资本支出将用于测试业务。而且，我认为今年我们的测试业务增长速度将是封装业务的两倍。
Kenneth Hsiang
好的，这回答了您的问题吗？
Gokul Hariharan
是的。能否也谈谈毛利率？封装业务的两倍增长这一点很清楚。这肯定比第四季度有所加速。我们能否也讨论一下测试业务的利润率？我们之前的理解是毛利率大约在30%中低水平。这个情况是否一致？考虑到你们现在有更多先进测试业务，利润率是否更高？
Joseph Tung
我认为测试业务我们继续保持相对稳定的利润率，大约35%左右的利润率年复一年，我们预计2025年也将继续保持这一水平。
Gokul Hariharan
我的第二个问题是关于领先的先进封装和测试收入。我们和市场的理解是，目前大部分业务是与领先的代工厂合作。全栈领先先进封装和测试业务的增长势头如何？我们是否也开始通过自身努力或与领先代工厂合作获得更多全栈业务？另外，台积电也提到CoWoS可能应用于一些非AI应用。吴博士，能否谈谈您在2.5D和3D封装方面看到了哪些非AI应用的发展？目前大部分应用都是AI相关的。
Kenneth Hsiang
Gokul，您问的是我们的前沿先进封装技术。关于我们聚焦型解决方案内部的发展情况，以及在某种程度上，目前是否有其他与扇出型封装相关的研发应用？
Gokul Hariharan
是的。除了AI领域之外，因为目前看起来主要集中在AI应用，但您是否看到其他客户也在采用这项技术，无论是在HPC（高性能计算）领域，甚至是在移动设备领域？
Tien Wu
就像所有新技术一样，你总是从推土机开始，然后行业会找到一个锚点、应用或锚定客户或一组客户。我认为这就是我们所看到的。所以你创造了一种全新的封装技术，这种技术已经存在几年了。但在过去2年里，它经历了快速爬坡，现在变得更加复杂和成熟，具有更好的已知良率以及任何类型演进的良率。这就是我们所拥有的。之后，其他客户将开始采用相同类型的方法论。所以回答你的第一个问题，是的，我们还有其他非AI的——嗯，我不确定现在什么是非AI。似乎一切都与AI相关。但无论如何，如果你真的需要区分。还有其他类型的应用也在采用相同类型的平台。我们已经看到了这一点。现在我们看到更多的是在相关领域，AI或AI周边，我们将有ASIC客户以及系统客户开始推动他们自己的版本或他们自己的架构版本。而这恰好会落入相似类型的平台。所以从ASE的角度来看，我们坚持两件事。我们与合作伙伴、终端客户或代工客户保持非常透明的沟通。所以我们完全了解我们在整个过程中正在做什么。所以对于谁做什么没有混淆。毕竟，我们的共同目标是确保我们尽可能多地交付生态系统所需的东西，好吧，这是第一点。第二点是，在我们经历这个爬坡过程中，我们将确保我们有良好的良率，无论你采取哪条路线。所以这是我们目前正在经历的过程，2023年是我们开始的一年。2024年真正是过渡的一年。我认为——所有公司，包括ASE，我们花费大部分时间试图弄清楚我们应该朝哪个方向爬坡以及如何爬坡。所以对每个人来说都相当痛苦。2025年将是我们开始看到所有部署和投资效果的第一年，这应该会延续到2026年和2027年。现在为了从23年、24年和25年爬坡，并在26年和27年产生更大影响，你需要所有这些都进来，非AI或其他类型的应用也需要进来，而且不仅仅是芯片设计，ASIC厂商需要进来，系统厂商需要进来，更重要的是，随着AI算法变得更高效，它将启用或吸引不同类型的算法和不同的应用。所以我认为AI边缘设备也将——我们将有很多激励，这意味着将需要更多的硬件或集成系统级硬件。所有这些都将使用相似类型的平台，尽管配置不同，构建材料不同。这是一个很长的答案，但这是一个好问题。谢谢。
Gokul Hariharan
关于外包部分可能需要澄清一下——你们与代工厂的合作关系与你们自己的全栈解决方案（包括FOCoS和FOCoS-Bridge）相比，你们预计在未来，我想可能是今年和明年，在可见度方面会是什么样的组合比例？
Kenneth Hsiang
Gokul，我们能否稍后再回到这个问题？
Gokul Hariharan
当然，没问题。
Kenneth Hsiang
是的，抱歉。
Operator
下一个问题来自美国银行的Brad Lin先生。
Brad Lin
我有两个问题。第一个问题，我想跟进一下今年先进封装领先部分的增长构成，显然，该细分市场至少16亿美元的收入显示出相当强劲的上行空间，其中75%来自封装，25%来自测试。我想知道管理层对于2025年这一收入目标是否有任何变化？或者这与3个月或6个月前的预期基本一致？如果存在上行空间，是来自封装方面吗？还是测试方面有重大突破？
Kenneth Hsiang
Brad，你想了解在此期间发生了什么变化，导致我们——你感知到数字有所上升，对吗？哪些因素发生了变化？
Brad Lin
是的。然后关于2025年的构成部分，如果存在上行空间，即相对于先前预期的上行，是来自封装还是测试？
Kenneth Hsiang
好的。我们可以回答这个问题。Brad想了解构成部分，以及在此期间发生了什么变化，导致我们提出了16亿美元的目标。
Tien Wu
要回答这个问题，我认为最好的方式是：没有意外。唯一的保障因素，Joseph和我自己，我们之前的预估是我们自身的执行能力。需求方面——我认为我没有——我没有谈论过需求是否存在。很明显，我们如何扩大我们的资源、设施、设备配置，我们不一定使用所有相同的材料，不一定使用所有相同的设备，各方都进行了大量协作。我认为随着我们走过2024年，我们开始获得信心，相信我们能够按计划执行。所以简短的答案是，整个2024年没有出现上行或令人惊讶的消息，同样，在2025年，当我们执行制造端的交付时，我们将继续根据我们向最终客户和合作伙伴承诺的路线图进行扩展。在组装和测试部分，可能会有微调，但主要是因为这是交钥匙工程，所以我们基本上知道比例是多少。我认为Joseph和我讨论过这一点。这确实是我们两人第一次同意明确给出一个非常具体的数字以及产品组合，因为我们对至少交付到2025年的水平有足够的信心。大约在年中，我们可能会就2026年给出更好的说明。我理解市场一直存在担忧——关于终端市场是否会出现波动，无论是上行还是下行。但基于我们的能见度，对于硬件需求，我认为我们仍处于供应不足的情况。所以，我们只是在尽力扩大产能。就长期而言，关于产能和其他担忧，如果你投入所有这些产能，比如说5年、10年后，你能使用它们吗？我们的信念是AI仍处于早期阶段。我们看到超大规模云服务商处于高水平。随着时间的推移，其他应用——我之前也回答过——以及真正的量将出现在边缘端，我认为我们投入的这种产能本质上将是可替代和灵活的，我们将能够为许多应用和许多客户进行长期定制。最重要的是，我认为Ken谈到过这一点，我认为现在是正确时机，我们需要通过进行适当的可负担投资来拓宽护城河，尝试创建智能工厂以及大量数据库，因为在品牌层面的AI和平台专业知识将极大地帮助我们在信誉和信心方面，当我们的系统客户想要——当他们准备好为其边缘系统创建边缘设备时，这将涉及我们在HPC级别所做的许多事情。
Brad Lin
这非常清楚。那么，我可以再跟进一个问题吗？产品组合是怎样的。是的，那么2024年的测试和封装组合是怎样的，如果可以问的话？
Kenneth Hsiang
这是你的第二个问题吗？
Brad Lin
不是。
Kenneth Hsiang
那么，我们不如转向一个更广泛的问题。
Brad Lin
好的。是的，是的。那么我的第二个问题是关于，嗯，显然我们很高兴了解到这种先进封装、领先的先进封装将应用于GPU、ASIC甚至边缘设备等多种应用。那么管理层是否看到非GPU方面的势头正在增强？或者如果管理层有任何选择，他们会优先考虑ASIC、GPU还是边缘设备，标准会是什么，可能是盈利能力还是利润率？
Kenneth Hsiang
Brad想问——Brad——你的问题涉及我们的偏好，甚至是在这些领先的先进封装方面，我们可能接触到AI之外的哪些设备，这主要是正确的吗？
Brad Lin
是的。然后，如果能够知道ASIC、GPU还是边缘设备，在这种先进封装架构下，哪一个会表现更好或为公司提供更好的利润率，那将很有帮助。
Kenneth Hsiang
我可能可以回答这个问题，但我打算让——我想把这个问题转交出去。
Tien Wu
嗯，正确的答案是我们正在与所有这些客户合作，这是事实。我的意思是，在这个领域，终端客户有限，所以我们无法详细说明，因为无论我说什么，你都可以立即将其与终端客户联系起来。客户数量并不多。事实是我们正在与所有客户合作，根据他们的要求开发合适的架构。而要求会根据他们的需求、我们的良率、可制造性和成本而变化和演进。当我们认为时机合适时，我们会提供更清晰的说明。但目前，我们无法给出任何优先级或谁处于什么状态。我只是把所有领先的客户归为一类。我想澄清一个混淆点。ASE定义的领先封装是由我们的代工客户定义的非常领先的封装，这就是为什么从$2.5亿增长到$6亿再到$16亿。其他先进封装，例如7纳米，也是先进的，但我们不将其计入领先封装。这样我们可以给你更清晰、更具体的说明，对吧？但还有其他机会，7纳米、14纳米他们也使用相当领先、相当先进的封装。这有点令人困惑，但我只是想确保你理解我们所说的$16亿指的是什么。
Operator
我们收到来自CL Securities的Jason Tsang先生的问题。
Jason Tsang
我可以跟进Laura关于白名单的问题吗？因为我们听到一些传言称，ASE在中国的生产线无法支持不在白名单上的客户。所以我想知道您能否提供更多细节，是您的整个集团都能支持所有客户，还是中国的生产线无法支持。希望您能提供更多细节。
Kenneth Hsiang
那么Jason，你的问题涉及美国BIS规范，关于我们与白名单合作或被列入白名单的能力。是这样吗？
Jason Tsang
我的意思是，你们在中国的生产线是否也能支持不在白名单内的客户？这样可行吗？还是只能通过非中国生产线来支持？
Kenneth Hsiang
好的。Jason想进一步了解我们在中国工厂支持白名单和非白名单客户的能力。
Jason Tsang
是的。是的。
Tien Wu
嗯，我们在这方面需要谨慎，因为我不想提供任何不符合BIS要求或不相关的信息。目前，我们正在澄清相关问题，例如我们位于中国的工厂可以服务哪些客户群体？在这一点明确之前，我们不会给出任何官方声明。我们正在与我们的代工合作伙伴以及相关当局合作，明确与该问题相关的具体要求。但我可以告诉您的是，如果我们的中国工厂无法支持某些客户，那么我们将探索在台湾支持这些客户的最大可能性。我们有信心能够在适当的时间内提供足够的产能来支持这些客户。对于其他希望转移到台湾的客户，我们正在确定所需的产能和投资，同时我们也在提升其他先进制程的产能。然而，提升其他先进产能将是一个相对容易的任务，因为ASE在台湾的工厂都是高度自动化的。因此，我们不认为这个挑战对我们来说过于艰巨。但是，我们目前无法给出明确的答案，因为我们还没有获得明确的澄清。也许到第二季度，我们会有更清晰的了解，届时我们将能够给出正确的答案，而不会误导您。谢谢。
Jason Tsang
这很有帮助。我的第二个问题是关于您对不同应用领域的前景展望。能否请您就通信、计算、消费电子或工业等领域的增长势头提供一些说明？您预计今年哪些领域会有增长势头？可能是支出迁移、新市场份额还是需求改善？
Kenneth Hsiang
那么Jason，您是想了解我们可用的各种增长机会的澄清或更多细节，对吗？
Jason Tsang
是的，关于今年不同应用领域的情况。
Kenneth Hsiang
我们能否回答一下——我们正在看到或预期的各个应用领域的增长情况。
Joseph Tung
我认为逻辑上可以假设，在接下来的几个季度中，我认为高性能计算或计算领域将展现出最强的增长势头。就整体市场而言，我们看到通信领域的复苏情况优于其他行业。我认为除了其他所有领域外，汽车行业可能正处于复苏模式，我们预计这些领域的业务将在2025年开始恢复。汽车行业需要一些时间才能恢复——我认为最近的共识是，可能要到今年第三季度我们才会看到汽车行业恢复到更稳定的水平。因此，就收入构成而言，我认为逻辑上可以假设计算领域在接下来的几个季度中将继续占据我们收入的更大比例。
Operator
Ken，分析师还有其他问题吗？
Kenneth Hsiang
是的。我们实际上收到了来自瑞银Sunny Lin的一个问题。我想她可能遇到了一些网络问题。她问到，关于我们与晶圆代工厂在先进封装方面的合作。我们是否能够与他们开展更多合作？特别是，基板上的组件是否是我们寻求与他们合作的主要业务。
Tien Wu
我认为回答这个问题的最佳方式是，我认为我们的晶圆代工合作伙伴对所有建议和可行性持开放态度。然后要求是我们能否以可接受的良率和提升质量来满足产能需求。接着，在我们的晶圆代工合作伙伴的大力支持下，有一个循序渐进的过程，与我们的合作伙伴、终端客户一起努力实现这一目标。我认为我们正在努力执行这一目标，实现这一目标。至于我们能否将当前的产品组合扩展到其他领域，我不认为我们的晶圆代工合作伙伴会反对。我认为一切皆有可能，但在目前这个时间点，我们希望在获得更清晰的了解之前暂不发表评论。
Kenneth Hsiang
然后她的第二个问题涉及我们对领先先进封装的投资，这些投资是否高度集中在最终设备上，或者我们是否认为这类投资在未来具有广泛适用性或可替代性。
Tien Wu
我以为我刚才已经回答了这个问题。
Kenneth Hsiang
是的，某种程度上。
Tien Wu
是的，我刚刚回答了。
Kenneth Hsiang
好的。我们还有另一个问题吗？
Operator
是的。我们有Gokul Hariharan先生重新加入电话会议。
Gokul Hariharan
那么再深入探讨一下关于先进封装和测试的前沿技术，你们的代工合作伙伴提到他们的AI收入在未来5年将以40%以上的速度增长。当我观察日月光（ASE）在先进封装领域的布局时，发现其AI收入增长基本与这些领先代工厂保持同步，大约有1年的滞后期。考虑到你们与该代工伙伴的紧密合作关系，这是否意味着你们的业务也能预期类似的增长率？我们是否应该预期你们的这些收入在未来4-5年也能实现40%-45%的复合年增长率？这是你们规划资本支出时的考量方式吗？
Kenneth Hsiang
那么Gokul，你是在询问我们的先进封装业务是否与——或者说如何与代工厂的高性能计算增长保持同步，对吗？
Gokul Hariharan
代工厂的AI增长。确切地说是AI增长。但他们确实给出了未来5年40%到45%的增长目标，是的。
Tien Wu
我们倾向于采取逐年推进的方式。我认为存在一个领先指标。如果你关注我们关于资本支出设备的公告，这通常能很好地表明我们是否走在正确的轨道上。如果我们不在正确的轨道上，我们会尝试减少支出，因为我们知道发展轨迹出现了偏差。所以目前，我们更倾向于采取保守策略。让我们一年一年来看。我认为2024年我们已经交付并执行了计划。2025年是我们首次尝试给出预测的一年。我们给出了全年目标，这是前所未有的。我认为我们至少需要等到第二季度或第三季度，才能给出2026年和2027年的预测。谢谢。
Gokul Hariharan
明白了。关于这个资本支出，我们能否谈谈你们的投资回收期？或者你们如何看待资本支出及其相关的投资回报率或资本回报率？Joseph，你如何看待资本支出？我们是否有可以分享的回报数字，以及你们预期的时间框架是怎样的？
Kenneth Hsiang
那么你是在寻找我们看待资本支出的一般理念吗？
Gokul Hariharan
正是如此。因为今年，包括设施和设备在内的总资本支出似乎将超过40亿美元左右，对吧？
Joseph Tung
我认为这些新投资尚未达到稳定状态。所以现在要精确指出需要什么样的回报或资本密集度还为时过早。我们更愿意保留这个问题，等到后期再讨论。也许在下半年，我们会有更准确的数字来回答这个问题。但我可以说的是，就我们目前运营的业务而言，我认为前沿技术对我们来说是利润率提升的业务。
Operator
现场没有其他问题了。
Kenneth Hsiang
如果没有其他问题，我想我们可以就此结束，我们已经进行了大约1.5小时。感谢大家参加我们的全年业绩发布会。下个季度再见。
Joseph Tung
谢谢。