Operator
欢迎各位，感谢您的参与。[接线员说明] 本次电话会议正在录音。如有任何异议，您现在可以断开连接。现在我将电话转交给主持人Joseph Tung。请开始，先生。
Unknown Executive
早上好，晚上好。欢迎参加ASE 2013年第一季度财报电话会议。我们很高兴我们的首席财务官Joseph Tung在这里向您介绍我们第一季度的业绩。
Joseph Tung
各位早上好，晚上好。感谢大家参加日月光2013年业绩发布电话会议。在开始演示之前，请翻到第2页。第2页是安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。 各位早上好，晚上好。正如预期，我们在2013年第一季度看到了典型的季节性业务放缓。特别是，今年前两个月如预期般略显疲软。从我们的月度营收发布可以看出，情况在3月份开始回升。我们3月底的营收运行率已超过第四季度的运行率。 那么让我们深入细节。第3页。在完全合并基础上，公司本季度每股收益为0.29新台币。第一季度，我们的IC封装、测试和EMS业务均出现季节性下滑。我们的直接材料业务本季度略有增长。合并营收为482亿新台币，较上一季度下降14%，略好于指引。毛利率从上一季度的19.6%下降2.4个百分点至17.2%，主要由于营收减少。剔除房地产影响后，实际毛利率下降1.6个百分点。营业利润率从10.6%下降至7.5%。值得注意的是，我们的营业费用减少了3.64亿新台币，主要得益于人工成本节约。本季度非营业费用增加3.26亿新台币至4.44亿新台币，原因是外汇收益减少、客户补偿增加以及投资损失增加。税前利润为32亿新台币，低于上一季度的58亿新台币。第一季度净利润为22亿新台币，低于上一季度的44亿新台币。净利率从7.8%下降至4.6%。EBITDA从上季度的125亿新台币下降至100亿新台币。 第4页。按年同比计算，总净营收增长12%，毛利增长15%，营业利润增长28%。净利率大致持平。 第5页。让我们看看IC ATM业务的表现。第一季度如预期般季节性疲软。由于3月份回升强于预期，我们的合并IC ATM营收仅环比下降9%至3130万新台币，优于我们10%至13%的指引。IC封装和测试业务营收分别下降10%和5%，而直接材料业务因IDM销售增加环比增长4%。新台币贬值对营收产生0.6%的正面影响。第一季度，我们的毛利从80亿新台币下降至62亿新台币，毛利率下降3.3个百分点至19.9%（从23.2%），同样优于我们4%至5%的指引。在销售成本中，材料成本从占销售额的28.7%下降至28.5%，原因是IC ATM营收组合中封装业务减少。折旧和摊销费用增加1.73亿新台币，第一季度达到54亿新台币。占营收比例方面，D&A从15.3%上升至17.4%。这一增长主要归因于更高的折旧成本和季节性销售下滑季度。人工成本减少1.91亿新台币至58亿新台币，原因是应计奖金减少。尽管绝对人工成本下降，但占营收比例从17.3%微升至18.4%。工厂供应成本减少3.19亿新台币至25亿新台币，占营收的8%。公用事业成本大致持平于12亿新台币。占营收比例方面，公用事业成本从3.6%上升至3.8%。营业费用减少2.19亿新台币至36亿新台币，主要由于薪资和奖金降低，但占销售额比例从上一季度的11%上升至11.4%。第一季度营业利润从上一季度的42亿新台币下降至27亿新台币。营业利润率下降至8.5%。IC ATM业务第一季度EBITDA为86亿新台币。EBITDA利润率为27.5%。 第6页。按年同比计算，我们的IC ATM业务营收增长7%，利润率表现更强。毛利率从19.2%改善至19.9%，营业利润率从8.1%上升至8.5%。 第7页。更详细地看我们的封装业务，第一季度封装营收环比下降10%至250亿新台币。我们的封装毛利率下降3.4个百分点至16.1%。除折旧和摊销的固定性质外，我们的大部分费用能够跟上季节性营收下滑的步伐。原材料成本与整体封装营收同步下降10.3%至94亿新台币。占封装营收比例方面，原材料成本从37.9%微降至37.8%，原因是产品组合变化有利。折旧成本增加1.31亿新台币，从35亿新台币增至37亿新台币，占本季度封装营收的14.7%。封装业务资本支出为6900万美元。其中4700万美元资本支出与打线相关，大部分用于缓解产能瓶颈，而非增加整体打线机产能。2200万美元用于先进封装设备。8英寸和12英寸凸块产能分别保持在每月95,000片和45,000片晶圆不变。本季度，我们增加了29台打线机，淘汰了19台。季度末运营中的打线机总数达到15,559台。 第8页。我们的封装营收细分。从产品角度看，第一季度的季节性下滑相当广泛。我们的先进封装仍占总封装营收的26%。打线营收占封装总营收的比例在第一季度上升至63%。占营收比例方面，铜线打线相关业务表现与整体打线业务相当。铜线打线本季度下降9%，仍占打线业务总额的60%。我们的先进封装和打线业务的利用率百分比分别大致在70%高位和70%中位。本季度倒装芯片和打线业务的ASP趋势保持正常。第一季度末，我们的铜线打线产能增加至11,667台打线机，目前75%的打线机无法进行铜线打线。 第9页。我们的测试业务第一季度环比下降5%至57亿新台币。除折旧和摊销外，我们能够减少人工、工厂供应和公用事业成本，以跟上季节性业务下滑的步伐。因此，我们能够相对控制测试毛利率，从37.7%下降至34.3%。我们的测试利用率百分比大致在70%中位到高位。测试业务第一季度资本支出为4000万美元。本季度我们增加了64台测试机，淘汰了24台。第一季度末，我们的测试机总数达到2,945台。 第10页。接下来是我们的材料业务。第一季度，材料业务营收从21亿新台币下降至19亿新台币。其中6.78亿新台币来自外部客户销售，增长4.3%。由于需求变化，我们的内部自给率从29%下降至23%。本季度的季节性疲软导致毛利率从第一季度下降至11%。 第11页。EMS业务营收本季度下降18.7%至164亿新台币。这略好于我们的指引。如预期，这是由于季节性疲软以及2012年第四季度出货达到峰值后的一些库存调整。由于EMS产品组合中WiFi模块比例降低，我们的整体EMS毛利率从10.8%上升至11.5%。 第12页。虽然所有产品细分市场都经历了季节性下滑，但WiFi模块业务下降最多，降幅达38%。因此，它仅占第一季度总营收的33%，低于上一季度的44%。对于下一季度，我们预计WiFi模块出货量将继续下降，与客户疲软的第二季度订单预测一致。 第13页。本季度资产负债表方面，我们的现金及现金等价物和流动金融资产从上一季度的242亿新台币增长至274亿新台币。由于第一季度资本支出较低，我们将计息债务减少了22亿新台币至824亿新台币。我们仍有850亿新台币的未使用信贷额度。流动比率从1.15改善至1.23。负债权益比也从0.55改善至0.48。 第14页。第一季度，我们的资本支出下降至1.16亿美元，低于上一季度的2亿美元。在支出的1.16亿美元中，6900万美元用于组装，4000万美元用于测试，200万美元用于材料，500万美元用于EMS业务。第一季度EBITDA为3.42亿美元。对于2013年，我们的资本设备支出将更侧重于先进封装和打线。在打线机支出方面，我们相信我们将更多用于缓解瓶颈而非产能扩张。考虑到相当健康的一年，我们预计全年总资本支出预算约为6亿至7亿美元。 第15页。看看第一季度IC ATM业务终端市场细分的变化，您可以看到与我们通信细分市场相关的疲软。本季度通信业务占营收的52%，低于上一季度的55%。消费和汽车设备增长至我们IC ATM营收的36%。展望2013年第二季度，我们看到通信业务细分市场回升至2012年第四季度水平。对我们而言，通信细分市场在第一季度经历了短暂的季节性休息。然而，我们预计这一市场细分将恢复并在第二季度帮助引领增长。 对于2013年第二季度指引，我们看到全球经济稳定。我们的客户似乎变得更加乐观。电子行业，至少表面上看，似乎重新站稳了脚跟。然而，由于不确定的产品发布窗口和可能疲软的终端产品需求，该行业尚未能测试市场，以确定行业是在建立库存还是实际销售。展望第二季度，我们看到我们的无晶圆厂客户表现优于IDM客户。IDM客户通常会在与我们扩大业务之前耗尽自身产能。尽管如此，第二季度的指引并不那么直接。 对于我们的IC ATM业务，我们相信出货量应增长11%至14%。我们预计EMS业务在第二季度不会复苏，出货量将下降7%至9%。从利润率角度看，正如许多人推测的那样，金价下跌将有助于改善我们金线打线业务的利润率。然而，由于黄金商品价格下跌带来的利润率改善需要一些时间，因为较高的金线库存需要消耗。我们的IC ATM毛利率应略好于第四季度水平。EMS毛利率在第二季度应保持平稳。合并利润率应达到高位十位数。 至此，我结束我的演示，并想开放提问环节。
Operator
[操作员说明] 我们的第一个问题来自Randy Abrams。 Randy Abrams - 瑞士信贷集团，研究部：你们取得了良好的业绩和展望。第一个问题想测试一下材料业务，目前内部基板占比已降至23%。看起来利润率在低双位数水平。几年前，这项业务的利润率还在20%以上。能否谈谈该业务的一些动态变化或战略？是否有潜力恢复——比如是否希望恢复使用更多自有基板？或者是否有潜力将利润率提升到几年前的水平？
Unknown Executive
好的，我认为目前的情况是，很多业务正从引线键合转向倒装芯片，因此，由于我们的基板业务尚未能为自身提供任何积层基板，所以自供比例有所下降。不过，在第一季度也存在一些季节性因素影响，因此自供比例从29%降至23%，我们预计第二季度将超过25%。从长远来看，我认为我们将考虑增加芯片基板的产能。我们正在非常积极地推进这项工作。希望在今年晚些时候，我们将开始拥有一些供应自身的产能。 关于利润率方面，正如我们提到的，由于材料业务的产能利用率在70%出头，因此仍有一些剩余产能，这给利润率带来了一定压力。我们不期望利润率能回到20%以上的水平，但我们确实看到，随着第二季度初的产能提升，我们将在后续季度看到利润率回升至15%以上。当然，一旦我们开始出货积层基板——抱歉，是倒装芯片基板，我们将看到利润率在未来有所改善。 Randy Abrams - 瑞士信贷集团，研究部：好的。那么倒装芯片基板——你们预计何时能够开始生产自己的倒装芯片基板？
Unknown Executive
目前我认为还处于——我们仍在建设试产线阶段。这实际上取决于我们的客户能够多快或多早开始适应我们将要构建的这些新基板。最可能的时间框架是今年年底或明年初[听不清]。 Randy Abrams - 瑞士信贷集团，研究部：我的后续问题，延续今天下午关于你们从较低资本支出中产生的自由现金流。我想回顾一下提高股息与进一步去杠杆化资产负债表之间的优先顺序。也许可以谈谈你们的目标，无论是净债务权益比还是净现金——净债务状况，你们希望在杠杆方面达到什么水平。另外，如果你们能多谈一些，看起来董事会更新了可转换债券提案。这是否有潜在目标，或者这是否是重组部分债务过程的一部分？
Unknown Executive
我认为——我们在股东大会议程中列出的内容，我们通常会预留几种融资替代方案，这样当我们决定通过不同工具筹集资金时，我们能够有灵活性。目前并没有进行任何发行的具体计划。我们只是保留这个额度以给予我们一些灵活性。 关于自由现金流的用途，我认为我们实际上希望同时做两件事。一是稍微降低我们资产负债表的杠杆，二是为股东提高股息收益率，希望我们能在年内实现这两个目标。 关于有息债务的目标，我认为在第一季度，我们已经成功将其降至新台币27亿元水平。但随着资本支出的增加，我认为这个金额在第二季度会回升，然后在第三季度再次开始下降。但总体目标确实是今年至少将有息债务降至新台币25亿元水平。 此外，在股息支付方面，我认为今年我们已经宣布，当然需要股东批准，我们已经宣布将支付70%的派息率。股息支付率将为70%。所有股息都将以现金支付。这样，按照当前股价，我们将能够为股东提供约4%的股息收益率——测试股息收益率，这与市场平均水平更加一致。
Operator
[接线员指示] 我们的下一个问题将来自吴世豪先生。
Szeho Ng
我是BNP的吴世豪。我有两个问题。第一个关于铜线键合。上季度渗透率保持在60%，我们应该何时期待铜线键合的下一个渗透阶段加速？
Unknown Executive
进入第二季度，我们将继续看到铜线键合业务收入的增长，因为我们已开始与一些IDM客户（包括欧洲和美国客户）扩大合作。我们预计该业务占比将从目前的60%左右增长至未来几个季度的约62%至63%。至于下半年，我们能否进一步快速渗透所有这些IDM客户（尤其是美国和欧洲客户），仍有待观察。
Szeho Ng
明白了。第二个问题是关于税率。过去两个季度税率一直较高，是什么原因？全年我们应该如何建模？
Unknown Executive
我认为有几个原因。一是去年第四季度，我们确实享受了一些税收抵免和政府补贴（来自不同政府），因此税率相对本季度较低。展望未来，由于目前整体所得税率较高，政府已将最低税率从10%提高至12%。此外，正如我今天下午会议早些时候提到的，我们在中国的业务确实遇到一些困难，特别是在这些地区我们原本享有更优惠的税率。但如果我们在那里创造的收入不足，就无法享受这些税收优惠。因此，整体税率将会更高。所以，随着下半年我们基本完成中国业务的精简并开始看到对净利润的积极贡献，我们的税率将回归到更正常的水平。就建模而言，我认为15%至17%似乎是一个合理的目标。
Szeho Ng
好的，明白了。最后一个问题：关于毛利率，你们是否仍有信心在今年下半年某个时候实现20%的毛利率？
Unknown Executive
20%多？
Szeho Ng
25%。我指的是后端业务。
Unknown Executive
IC ATM？
Szeho Ng
是的。
Unknown Executive
不，我认为我们之前说的是，我们非常有信心将恢复到第四季度的水平，甚至可能略好于该水平。当然，收入增长是利润率的一个推动因素，但我们也正进入一个更有利的环境，包括新台币有所升值，以及金价走低。尽管金价对我们的影响已不大，因为目前我们的键合业务主要是铜线。
Szeho Ng
好的，那么今年下半年实现25%的毛利率是现实的吗？
Unknown Executive
嗯，这确实是我们将努力实现的目标。我认为这是一个非常合理的目标，对我们来说非常合理。
Operator
我们的下一个问题来自David Duley先生。
David Duley
您能否再回顾一下六月季度的毛利率指引？您刚才说得很快，我没有全部记下来。我听到的是IC ATM业务的毛利率应该回升到第四季度的水平，那是多少？
Unknown Executive
那是23.2%。对于EMS业务，第一季度是11.5%，我们预计第二季度将保持平稳——保持不变，并且...
David Duley
好的，那么毛利率数字将会有很好的反弹。
Unknown Executive
是的，没错。
David Duley
那么您能谈谈第二季度的折旧会是多少吗？也许可以告诉我们IC ATM业务在今年剩余时间里的季度折旧余额会是多少？
Unknown Executive
好的，关于折旧，IC ATM业务的折旧加摊销和租金费用大约接近新台币57亿元。我们预计第二季度会略有增加，然后稳定在该水平。我认为第二季度，折旧、摊销和租金费用大约会是新台币57亿元。对于整个集团来说，我认为整体上，按季度计算，应该会保持相对平稳，大约新台币60亿元。
David Duley
好的，那么折旧将在今年晚些时候趋于平稳，因为您的资本支出今年比去年要低？
Unknown Executive
是的。
David Duley
好的。能否谈谈六月季度的市场差异？能否更详细地说明各业务板块将如何表现？
Unknown Executive
嗯，在第一季度，我认为通讯业务实际上表现最弱，因为我们的一些客户——特别是亚洲客户——正在经历库存调整。但从三月开始，这种情况似乎有所改善，我们看到这一趋势正在逆转。实际上，通讯业务将在第二季度表现最强，其次是汽车和工业，然后是计算业务。
David Duley
好的。能否再谈谈，您提到资本支出为1.16亿新台币，全年总计6亿至7亿新台币。那么今年剩余时间还有5亿至6亿新台币需要支出。这些资本支出将如何在剩余的三个季度中分配？另外，您计划将这些资金用于哪些方面？听起来几乎全部集中在先进封装上。
Unknown Executive
今年的支出模式将是——第二季度，我认为随着我们为下半年的产能提升做准备，第二季度的支出可能会是第一季度的两倍。至于实际支出方向，这些资本支出中，大约2.5亿至3亿新台币将用于先进封装，约1.5亿至2亿新台币用于测试，5000万至1亿新台币用于材料。我们仍会为引线键合投入一些资金，但主要用于缓解瓶颈。
David Duley
好的。那么为什么在当前季度，测试业务的收入下降幅度小于封装业务？
Unknown Executive
下降幅度较小？
David Duley
是的。我认为测试业务的表现优于封装业务。
Unknown Executive
我认为这是因为我们在第一季度有更多的晶圆测试业务，由于多芯片类型产品的推出。这在很大程度上支撑了我们第一季度的测试业务。但进入第二季度，我认为封装业务的增长将超过测试业务，是的。
David Duley
好的。我的最后一个问题是，当您审视先进封装业务时，能否谈谈该业务的盈利能力，以及在平稳增加产能过程中如何不影响盈利能力的问题？因为这些都是高价值项目。那么您将如何管理这一过程，以推动该业务的增长？
Unknown Executive
嗯，我更愿意从整体利润率的角度来谈，因为如果我们单独挑出某个特定封装类型，那显然会涉及某些客户，这对我们来说不太合适。所以从封装业务来看，我认为从更广泛的意义上说，我只能说目前分立器件仍然落后于整体水平。由于这是我们相对较新的业务、新的运营领域，我们仍处于学习曲线阶段。尽管我们投入了大量资源来优化这项业务。希望在下半年，我们会开始看到一些改善。这将成为我们持续提升利润率的改进领域之一。正如我所说，业务的另一部分是材料方面。希望我们也能提高良率和效率。同时通过引入新型产品，这也有助于提升该业务的利润率，从而促进我们整体利润率的增长。
David Duley
那么让我换个方式问。就先进封装而言，你们在该领域投入了大量资金，我记得你们说的是新台币2.5亿到3亿元。通过这些资本支出，我们能预期产能增加多少？无论您想用什么方式衡量都可以。你们目前的产能是多少？增加这些投资后能得到什么？或者您想怎么向我们说明这个问题？
Unknown Executive
我认为对于打线封装，大约1美元的投资能带来1.20美元的收入。而对于先进封装，回报率较低，因为产能成本更高。此外，所谓的先进封装产能中有一部分实际上是用于凸块制造，这部分产生的收入不如组装业务那么多。因此，投资回报比可能接近1:1。
David Duley
好的。那么这3亿美元或你们计划投入的资金，会增加你们的倒装芯片产能吗？是用晶圆数量还是其他方式来衡量？你们有相关的指标吗？
Unknown Executive
有什么？
David Duley
衡量晶圆数量增加或其他方面的指标，关于这3亿美元投资。我只是想弄清楚这3亿美元能增加多少产能。
Unknown Executive
这个问题我需要稍后回复您。
Operator
[接线员指示] 下一个问题来自Steven。
Steven C. Pelayo
我想您刚才已经稍微量化了一下，第二季度封装业务的表现将优于测试业务。我想知道您能否谈谈或稍微量化一下先进封装与测试、铜线与金线打线封装在第二季度的相对增长率。我的意思是，如果平均增长率是11%到14%，哪些业务会高于这个水平，哪些会低于这个水平？
Unknown Executive
增长将是全面的。所有领域都会有增长。但就整体11%到14%的预期增长率而言，我认为先进封装肯定会超过这个增长率，而打线封装的增长率将低于公司平均水平。
Steven C. Pelayo
好的。您刚才提到材料端和先进封装都有利润率改善的机会。目前先进封装的利润率大致与公司平均封装利润率相当，大约在20%左右？这是您暗示的当前水平吗？如果是的话，到年底，比如说，它们可能达到什么水平？
Unknown Executive
这因客户而异，但总体而言，我认为它非常接近公司平均水平，略高于公司平均水平。
Steven C. Pelayo
随着你们沿着学习曲线上升，您认为先进封装利润率的最终潜力在哪里？我完全没有概念。是高达30%，还是也在20%中段左右？
Unknown Executive
我宁愿不回答这个问题，因为同样地，让我们的客户知道这一点并不明智。
Operator
队列中没有更多问题了。
Unknown Executive
好的，如果没有更多问题，我来总结一下。我认为我们第一季度的表现好于预期。进入第二季度，我们将实现相当健康的增长，利润率也将恢复到应有的水平。展望未来，我们将继续加大对先进封装的关注和研发投入，以进一步优化我们的整体业务。同时，我们也将投入大量资源继续精简我们的低端分立器件业务。我们仍然有信心，进入下半年后，我们将继续看到利润率的改善。非常感谢大家，下个季度再见。
Operator
谢谢。今天的电话会议到此结束。您现在可以断开连接了。
Unknown Executive
谢谢。