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Operator

欢迎并感谢各位的参与。在此我想告知所有与会者,在今天的电话会议问答环节之前,您将只能收听。今天的会议正在录音,如果您有任何异议,可以随时断开连接。现在我将会议交给Tung先生。谢谢您,先生,您可以开始了。

Joseph Tung

谢谢大家。各位早上好,晚上好。感谢参加日月光半导体2007年第三季度财报电话会议。在进入财务报告之前,让我先回顾一下日月光近期发布的公告。9月4日,日月光半导体与日月光半导体控股多数持股的子公司日月光测试联合宣布,两家公司已签署方案实施协议,日月光半导体将以全现金对价收购其未直接或间接持有的剩余日月光测试普通股。拟议收购将根据新加坡法律以协议安排方案进行。总现金对价为8.68亿美元,基于每股14.78美元的报价。与拟议方案相关,日月光半导体和日月光测试将向美国证券交易委员会提交30E3表格声明,其中将包含拟议方案的说明书文件,即所谓的方案文件。最终方案文件将在可用时邮寄给日月光测试的股东。 好的,现在让我们进入第三季度财务业绩。请翻到第1页查看我们的合并利润表。我们第三季度表现非常出色,合并营收环比增长19%,超出15%的指引,总合并营收达到277亿新台币。这一营收增长主要来自所有三个领域的全面季节性需求回升。毛利润环比增长32%至84亿新台币,营业利润增长57%达到61亿新台币。扣除28亿新台币的总非营业费用后,税前收入达到58亿新台币,在确认10亿新台币税款和5.96亿新台币少数股东权益调整后,净利润从上季度的42亿新台币增长64%。本季度每股收益为0.79新台币,高于上季度的0.48新台币。 分业务看,封装营收增长20%,测试营收增长12%,同时随着封装量增加和向第三方直销增长,材料营收增长33%。第三季度利用率上升至封装90%、测试85%。 利润率方面:由于整体产量提高,毛利率从27.4%进一步攀升至30.4%。材料成本占销售额比例从27.3%微升至28.2%,原因是产品组合变化和基板材料成本上升。折旧和人工成本占营收比例分别从上一季度的17.6%和14.7%下降至14.8%和13.9%。总折旧费用加机器租赁费持平于41亿新台币。第三季度总营业费用减少1.93亿新台币;营业费用总额为23亿新台币。由于营收增加和营业费用降低,营业费用占营收比例从上一季度的10.8%下降至8.4%。研发和销售费用占销售额比例分别从上一季度的3.1%和1.1%下降至2.7%和1%,行政管理费用从上一季度的6.6%下降至4.7%。 随着毛利率提高和营业费用率大幅降低,营业利润率从上一季度的16.6%改善至本季度的42%。第三季度总非营业费用为3.07亿新台币,但总非营业费用中,利息费用从3.05亿新台币下降至2.73亿新台币,主要由于偿还未偿贷款。外汇收益和评估收益为1.79亿新台币,主要由于新台币和人民币计价资产升值。长期投资收益1.11亿新台币包括来自USI的8,200万新台币投资收益、宏璟建设的3,000万新台币利润和宏璟的100万新台币亏损。第三季度没有一次性费用,而第二季度有来自USI的2,500万新台币一次性奖金影响。 本季度EBITDA为103亿新台币,较上一季度的81亿新台币大幅增长,得益于盈利能力改善。EBITDA利润率从上一季度的34.6%上升至37%。 请翻到下一页,查看同比比较。与去年同期相比,合并营收增长4%,封装和材料分别增长6%和20%。我们的测试营收较去年下降9%。毛利率和营业利润率均接近一年前13.9%和22.8%的历史峰值。净利润也从41.8亿新台币增长1%至42.3亿新台币。 下一页查看过去7个季度的合并营收和利润率趋势。图表显示了过去7个季度的营收和利润趋势。合并营收和毛利率均在2006年第三季度达到历史高点,此后呈下降趋势。今年第三季度,我们已经超过营收峰值,但在利润率方面仍略有差距,我们有信心在第四季度恢复。 下一页,查看IC封装业务;封装营收和利润率在2007年第一季度触底,仅为21%。第三季度,封装营收环比增长20%,同比增长6%,达到216亿新台币。2007年第三季度毛利率为25.7%,较去年高0.4%,较上一季度高2%。 封装产能方面,截至第三季度末,我们共有7,649台焊线机。本季度我们新增645台新焊线机,其中包括因日月光与NXP合资而获得的20台焊线机。本季度报废36台焊线机,大部分新增焊线机位于高雄和日月光上海。本季度利用率在新增产能下保持在90%以上。AST略有下降2-3%。 晶圆凸块产能方面,8英寸产能达到每月85,000片,满负荷运行;12英寸晶圆凸块产能达到每月16,000片,运行率约85%。第三季度封装业务资本支出总计8,300万美元,其中8,100万美元用于焊线机,其余用于晶圆凸块和倒装芯片封装设备。第四季度资本支出将在约8,000万美元水平,主要用于上海业务的扩产,部分用于高雄和韩国的升级。 下一页,封装营收细分。本季度,先进基板和引线框架封装营收保持不变,占总营收的85%,而倒装芯片封装和晶圆凸块服务占封装总营收的11%。 下一页,测试业务。测试营收也较上一季度增长12%,主要由于产量增加,而平均售价因选择性客户略有下降。毛利率从35%上升至41%,反映了增量测试营收的高利润率或贡献。本季度测试资本支出为5,500万美元,主要用于通信相关测试需求。第三季度测试综合利用率约85%,本季度我们新增138台测试机,处置21台。在新增的138台测试机中,86台是客户指定的非常低端的rec和spec测试机。36台是新购或租赁的,16台来自日月光-NXT合资公司。截至第三季度末,我们运营中共有1,502台测试机。第四季度测试资本支出预算约3,500万美元,平均分配给台湾、新加坡和上海业务各自的扩产需求。 下一页,查看测试营收细分,76%为最终测试,3%为工程测试,晶圆分类测试占总额的21%。与上一季度相比,营收细分没有太大变化。 接下来材料业务;第三季度材料营收增长33%,表现优于封装营收,由于直销增长较快,内部供应比例增加。因此,毛利率从上一季度的20.7%上升至24.1%。我们保持中坜每月100万单位的倒装芯片产能和每月5,200万单位的标准PBGA基板产能;本季度除200万美元升级费用外,没有资本支出或额外产能投入。我们继续为第四季度材料业务预算非常低的资本支出,再次约200万美元,仅用于升级。 下一页,资产负债表信息。查看我们的资产负债表,现金及现金等价物总计246亿新台币,较上一季度的267亿新台币下降,由于现金股息支付和贷款偿还。此外,计息债务380亿新台币包括73亿新台币的营运资金循环信贷、208亿新台币的长期借款、77亿新台币的长期债券和23亿新台币的长期借款当期部分。这使得我们公司的净债务权益比保持在健康的0.16水平,与上一季度持平。由于总流动负债降低,流动比率从1.55改善至1.69。 另外,为收购日月光测试股份,我们已安排高达7.5亿美元的长期银行融资,并预计用内部现金流资助剩余部分。 下一页,我们的资本支出,我们正在扩大日月光上海、高雄和Power ASE的产能,第三季度资本支出为1.4亿美元,其中8,300万美元用于封装,5,500万美元用于测试,200万美元用于材料。年初至今资本支出总计2.84亿美元,我们预计全年资本支出将在4亿美元左右水平。 下一页,我们的客户。前5大客户占总营收的26%,前10大客户占43%。没有客户占我们营收超过10%。在IDM和Fabless细分方面,IDM占我们总营收的38%,Fabless占62%。 接下来,我们的市场细分敞口。在图表上您可以看到消费、通信和计算领域的细分没有太大变化。第三季度,消费占总额的33%,通信占44%,计算占22%。本季度消费比例微升,这一增长基本上是特定客户驱动的。第四季度,根据我们的预测,我们认为PC计算领域将在本季度有更强的势头,尽管所有三个领域都将继续增长。 在此,让我给出我们对第四季度的指引。根据客户预测判断,我们预计第四季度营收将继续以中个位数百分比增长,随着营收扩大,毛利率应继续逐步改善,接近31%。如前所述,我们全年资本支出预计在4亿美元左右水平。 现在我将开放提问环节。谢谢。问答环节

Operator

谢谢。[操作员说明]。我们的第一个问题来自Shailesh Jaitley [ph]。您的线路已接通,您可以提问了。

Unidentified Analyst

是的。感谢回答我的问题,并对非常出色的业绩表示祝贺。

Joseph Tung

谢谢。

Unidentified Analyst

是的。测试利用率达到85%,这历史上可能是您维持的最高水平,包装利用率也运行在约90%。我想知道这些是否是峰值利润率,还是仍有进一步改善空间。如果有,具体需要做什么,您计划如何进一步提高利润率?

Joseph Tung

当然,我们将继续寻求效率提升和成本结构改进,正如我们指出的,确实还有进一步改善的空间。规模经济是其中一个非常重要的因素,因此第四季度我们的营收仅增长5%,处于中个位数增长。我们仍预期利润率会进一步改善。我认为包括这些方面:从我们营收增长来看,如果看封装和测试业务,我们看到测试收入增长慢于封装,我认为主要原因是测试收入增长自然存在时间滞后,需要追赶封装业务。随着这种情况改善,测试业务的利润贡献将持续。这将开始对利润率扩张产生影响,正如我提到的,我们也在努力改善材料良率,以及材料业务的爬坡,这也将对利润率产生影响。

Unidentified Analyst

好的。再看您的资本支出情况,第三季度和第四季度的资本支出确实比上半年高出很多。我只是想了解,这种资本支出模式是否意味着您预期2008年上半年会更强劲?如果是,您认为这种强劲来自哪些方面?

Joseph Tung

好的,我认为,第三季度的资本支出基本上是为我们第四季度做准备...当然在第二季度和第三季度初,我们已经看到产能非常、非常紧张,需要增加一些新产能来满足不断增长的需求。对于第四季度,我认为大部分资本支出实际上是为扩大我们在中国的业务做准备。我们正在采取新举措扩大上海业务,专注于传统的引线框架封装,这个市场在过去几年我们并没有投入太多关注。原因在于之前我们在台湾或其他地方没有适合这部分业务的成本结构。但是,自从我们收购了中国的JPG[ph]业务后,我们现在确实有了重新进入该领域、重新聚焦该业务的平台。为此,我们实际上制定了相当积极的计划,第四季度的资本支出正是为了在那里提升产能,并在明年初安装好产能,以便与客户进行认证流程。我们已经联系了许多特别是IDM客户,这部分业务已经存在,初步反应非常积极。我们有很多客户要求RF样品,相信我们有非常好的潜力进入这个市场。

Unidentified Analyst

那么这些在第四季度增加的资本支出将从第一季度开始贡献收入,这样理解对吗?

Joseph Tung

从明年第二季度开始,我认为大部分贡献将在明年下半年开始体现。

Unidentified Analyst

好的,谢谢。如果可以再问一个关于GAPT的问题:你们今年资本支出中有多少比例会分配给GAPT?另外,目前GAPT有多少台焊线机?

Joseph Tung

让我查一下数字。全年我们大约有20%的资本支出分配给GAPT。

Unidentified Analyst

那么焊线机的数量呢?

Joseph Tung

焊线机数量,我需要稍后回复您。目前我们大约有850台焊线机。

Unidentified Analyst

GAPT有850台,您是否知道到年底GAPT预计会有多少台焊线机?

Joseph Tung

我认为会超过1000台。

Unidentified Analyst

超过1000台。非常感谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。下一个问题来自HSBC的Steven Pelayo,您的线路已接通。您可以提问了。

Steven Pelayo

是的,我想了解您对第四季度测试业务收入的展望。显然,测试业务收入整体表现不及总收入,但增量毛利率接近100%左右。您对第四季度测试业务收入有何展望?

Joseph Tung

第四季度测试业务收入将与整体增长基本保持一致。进入第四季度,我们预计总收入将实现中个位数增长。

Steven Pelayo

好的。另外,看起来第四季度您的营业利润率(虽然您没有提供指引)很可能超过之前约23%的峰值,这个数字是否合理?或者营业费用方面是否会有任何可能让我们感到意外的情况?

Joseph Tung

营业费用方面,我认为本季度会有一些增量增加,因为我们将确认与ASE Test收购或私有化交易相关的一些费用。因此,我认为第三季度我们的营业费用率约为8.5%,第四季度将非常相似。不过进入明年第一季度,希望我们能够...进入明年后,我们将继续推动该比率下降至我们的首个目标8%。

Steven Pelayo

好的。我的最后一个问题是关于您的折旧展望。您在第三季度投入了相当多的资本支出,我关注第四季度以及2008年的情况,您能听到吗?

Joseph Tung

抱歉。

Steven Pelayo

抱歉,您听到最后一个问题了吗?我的最后一个问题是关于第四季度的折旧,以及考虑到您的资本支出计划,您对2008年折旧的展望?

Joseph Tung

嗯,我目前还没有2008年的资本支出计划,但对于第四季度,我认为折旧总额应该增长约3%至5%?

Steven Pelayo

折旧率会在3%到5%之间吗?

Joseph Tung

升值。

Steven Pelayo

是的,好的,很好。谢谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。我们的下一个问题来自摩根士丹利的Frank Wang,您的线路已接通。您可以提问了。

Frank Wang

晚上好。您能谈谈当前倒装芯片BGA基板的产能利用率和良率吗?

Joseph Tung

倒装芯片目前我们的产量非常少。至于PBGA,我认为我们的产能利用率大约在80%左右,两层和四层混合的良率约为92%。

Frank Wang

那么您预计到2008年底,倒装芯片和BGA基板的产能会是多少?

Joseph Tung

2008年底,这个问题要等到下个季度才能回答。

Frank Wang

好的。但是,我猜你们可能会从2008年第一季度开始增加产能?

Joseph Tung

这取决于市场状况。

Frank Wang

好的,明白了。然后...

Joseph Tung

我们材料业务的扩张更有可能在明年第二季度之后开始。我们将持续评估情况。

Frank Wang

好的,明白了。关于ASE私有化导致资产负债表上债务增加,您对2008年增加现金股息有何看法?

Joseph Tung

我认为这笔交易带来的额外债务完全在我们的财务能力范围内,我不认为这会对我们的股息支付...现金股息支付产生任何影响。虽然我在这里不是...这确实是一个被迫的决定,具体支付比率会是多少。所以我不能独自制定这个政策。

Frank Wang

好的。我最后一个问题是,鉴于ASE的情况已经相当平稳很长时间了,您对2008年的流程有什么初步看法吗?

Joseph Tung

我没有任何具体数字,但我想说的是,我们对明年实际上相当乐观。原因在于:首先,我认为整个行业正在保持非常稳定的增长,大约在5%到10%之间,我认为这对我们来说是最理想的情况。如果增长太快,我们无法快速扩张以满足需求。如果下降太多,大家都会受到影响,所以任何在10%以内的增长对我们来说都是非常理想的情况,通常封装行业的增长速度是整个行业增速的两倍。此外,我们在渗透或发展一些主要客户方面取得了很大进展。我们相信这些增长将在2008年第二季度继续推进,而且正如我提到的,我们还有新的举措;其中一项已经实施,就是DRAM或内存业务,目前正在顺利推进,尽管DRAM市场整体正在经历很多波动,但后端封装的总量仍在以相当快的速度增长。同时,我们正在采取措施调整产能,特别是在上海地区,专注于传统的引线框架业务。所以,我认为就2008年而言,市场...整体市场是有利的,我们在运营和客户方面都有很多举措。因此,我认为2008年我们实际上非常乐观。

Frank Wang

好的。非常感谢。

Operator

谢谢。下一个问题来自BNP Paribas Peregrine的Szeho Ng,您的线路已接通。您可以提问了。

Szeho Ng

嗨,Joseph,这个季度表现很棒。我有两个问题,关于BGA基板方面,您认为今年年底前达到6000万单位的目标是否仍在正轨上?

Joseph Tung

我认为这将会被推迟。

Szeho Ng

好的,我明白了。那么,实际上今年年底大约是4800万,对吗?

Joseph Tung

是的。根据我们正在制造的设备类型,我认为产能范围在4800万到5200万之间。

Szeho Ng

好的,明白了。第二个问题关于你们与NXP的合资企业,这是专门为NXP订单设立的,还是可以自由接触其他客户?我知道目前运营状况还不错。

Joseph Tung

规模非常小,我们当然被允许承接其他业务,我认为这也是整体计划的一部分。但最初我认为目前只准备承接NXP的业务。

Szeho Ng

明白了。对于那个合资企业,你们有任何产能扩张计划可以与我们分享吗?

Joseph Tung

我认为最初的计划是在未来两年内将产能增长到约2亿美元。

Szeho Ng

明白了。好的,非常感谢。

Operator

谢谢。下一个问题来自Pranab Sarma,您的线路已接通。您可以提问了。

Unidentified Analyst

谢谢。Joseph,您能否给我们一些关于员工股票奖励从08年第一季度开始对你们盈利的影响?这对你们的营业利润率会有什么影响?

Joseph Tung

我之前说的是费用方面,我认为总影响将是7%,这是我们在恢复公司时已经规定的支付比例。

Unidentified Analyst

意思是,目前你们的营业利润率大约在22%,假设情况类似,到第一季度会下降到15%吗?

Joseph Tung

不,这不是收入的7%;这是净收入的7%。

Unidentified Analyst

好的。盈利稀释是净收入的7%吗?

Joseph Tung

是的。

Unidentified Analyst

好的。那么第二个问题是关于资本支出方面。我猜你们现在还没有给出2008年的资本支出指引,但可以说2008年资本支出的线性分布与今年2007年相当相似吗?

Joseph Tung

实际上...我认为2008年的资本支出可能会比今年更高。

Unidentified Analyst

我知道会更高,但你们打算如何分配,是后置加载还是前置加载?

Joseph Tung

我们将在本季度以及下季度制定明年全年预算时进行审查。

Unidentified Analyst

好的。还有...

Joseph Tung

嗯,资本支出通常更多集中在后期阶段。

Unidentified Analyst

好的,明白了。最后一个问题是关于你们在上海的业务。能否给我们一些更新,比如那个特定平台上有哪些类型的产品,以及上个季度(第三季度)贡献了多少收入百分比?

Joseph Tung

在第三季度,它约占我们总收入的4%到4.5%。

Unidentified Analyst

那么你们现在在那里生产哪些产品呢?

Joseph Tung

BGA(球栅阵列)和一些引线框架封装产品。

Unidentified Analyst

好的,谢谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。我们的下一个问题来自Mehdi Hassani [ph],您的线路已接通。您可以提问了。

Unidentified Analyst

是的,谢谢。我稍晚才加入你们的电话会议。如果我重复了之前的问题,我表示歉意。关于你们第四季度中个位数增长的指引;这与一个月或两个月前的预测相比如何?从这个角度来看,你们十月份的业绩表现如何?

Joseph Tung

我认为预测自一个月或两个月前以来变化不大。就十月份的业绩而言。

Unidentified Analyst

是的。

Joseph Tung

在营收方面?

Unidentified Analyst

是的,10月营收与9月相比?

Joseph Tung

好的,更高。

Unidentified Analyst

好的。10月是第四季度的峰值吗?

Joseph Tung

通常的峰值在11月底左右...10月和11月期间分布,但我们会观察11月的情况如何发展。

Unidentified Analyst

好的。然后我看到一些图形或半导体公司在晶圆厂有很多活动,需要倒装芯片。您能帮助我们了解您的凸块产能吗?利用率是多少?您计划如何增加那里的产能?

Joseph Tung

目前我们拥有约85,000片8英寸凸块先进产能,这部分正满负荷运行。

Unidentified Analyst

好的。

Joseph Tung

我们每月拥有约16,000片12英寸产能,这部分利用率约为85%。我们计划到明年将该产能翻倍。

Unidentified Analyst

到明年,这是...我知道你们不会评论明年的资本支出,但我们假设资本支出会更高。这种封装产能翻倍是否会导致明年更高的资本支出?这就是为什么你们明年不需要增加的原因吗?

Joseph Tung

这包含在整体中。

Unidentified Analyst

好的。你能告诉我今年封装所需的资本支出构成吗?

Joseph Tung

我需要单独和你核对这个数字。我手头没有这个数据。

Unidentified Analyst

好的,谢谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。我们的下一个问题来自野村国际的Chitra Gopal,您的线路已接通。您可以提问了。

Chitra Gopal

是的,你好。恭喜,这个季度表现不错。只是想稍微了解一下测试业务,你之前提到在通信客户那里获得了一些市场份额,他们的测试量可能会流向你们。那么你预计这什么时候会实现?因为到目前为止,你们的测试业务增长一直落后于封装业务。这会是上半年的情况,还是可能需要更长时间?

Joseph Tung

实际上,我们将在第四季度开始看到一些相对的增长。

Chitra Gopal

是的。

Joseph Tung

我们相信这一趋势在2008年也将持续。

Chitra Gopal

好的。当我查看你们的测试业务利润率时,历史上你们的峰值约为44-45%的毛利率。目前你们已大幅提升至约41%。考虑到你们现在的测试设备产能基础效率更高,是否合理假设这些峰值可能被超越?

Joseph Tung

是的,实际上在第四季度,我们预计毛利率将再提升约2%,并且仍有进一步改善的空间。

Chitra Gopal

好的。展望2008年,你们是否认为这是三个业务板块中改善空间最大的领域?

Joseph Tung

什么的最大?

Chitra Gopal

在封装测试和基板业务中,毛利率的改善空间,是否可以说测试业务才是真正的杠杆所在?

Joseph Tung

这当然是其中一个因素,但我认为所有三个业务单元在毛利率方面都有进一步改善的空间。

Chitra Gopal

GAPT第三季度的毛利率与公司平均水平相比有多高?

Joseph Tung

我们不会公布具体工厂的毛利率数据,但我可以说……我可以告诉你,到目前为止,上海工厂的毛利率远低于集团整体水平。

Chitra Gopal

好的,谢谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。我们的下一个问题来自Steven Pelayo,您的线路已接通。您可以提问了。

Steven Pelayo

这里有几个快速的内部管理问题。我的模型是否正确,你们上海的收入是否环比下降,我只是想问第二季度的情况?

Joseph Tung

不,是按季度增长的。

Steven Pelayo

好的,那一定是...我很好奇您能否以美元金额量化第四季度运营费用中与额外交易相关费用的一次性影响。您提到作为收入百分比保持在相同的运营费用水平,但以美元计算是多少?这会是更持续性的吗?

Joseph Tung

我认为大约在500万美元左右。

Steven Pelayo

然后是当季的经营现金流,我似乎无法让我的现金流量表平衡一点?

Joseph Tung

您指的是经营现金流吗?

Steven Pelayo

是的。

Joseph Tung

嘿Steve,我能请您离线讨论吗?

Steven Pelayo

好的,没问题。最后一个问题是关于我们应该如何看待第四季度以及到2008年的税率?我的问题就这些。

Joseph Tung

嗯,我认为实际税率大约在15%左右。

Steven Pelayo

并且这个税率会保持到2008年。谢谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。我们的下一个问题来自Randy Abrams[瑞士信贷]。您的线路已接通,您可以提问了。

Randy Abrams

好的,谢谢。我想跟进一下关于封装产能翻倍的问题。您能否谈谈预期的增长中有多少来自现有PC应用,有多少来自无线等新应用?另外,随着我们进入明年,倒装芯片占营收的比例会有什么变化?您如何看待这一比例的增长?

Joseph Tung

我认为应用将主要面向高端PC领域,那里是倒装芯片的...图形和芯片设备完全由于[ph]可能成为其他倒装芯片DSC明年也会增加,所以这将进入手机领域。因此晶圆技术正在向最终几何尺寸发展,减少了明年PC应用的增长。我认为很明显,本季度倒装芯片约占总营收的11%,我们预计明年这一比例不会增长。

Randy Abrams

好的。通常倒装芯片的利润率略低,因为您需要转嫁更多的基板成本。您认为这足够显著,以至于我们应该在毛利率中考虑...明年随着倒装芯片开始以更快的速度增长,会带来一定的毛利率惩罚吗?

Joseph Tung

我认为从长期来看,倒装芯片封装的毛利率将与我们的企业封装成本保持一致,我们正在关注这一水平。因此从长期来看,这不应该影响我们的整体利润率。

Randy Abrams

好的。非常感谢各位。

Operator

谢谢。下一个问题来自Mehdi Hassani [ph],您的线路已接通。您可以提问了。

Unidentified Analyst

好的,谢谢。最后一个问题,能否帮助我们了解当前对第一季度的可见度?我理解你们不会提供第一季度指引,但我想问的是,目前的预测是否显示季节性、低于季节性还是高于季节性?请帮助我们理解预测将如何发展?

Joseph Tung

嗯,预测方面,典型的季节性下降大约是10%。根据我们的[ph]预测,我认为我们可以做得比这更好。

Unidentified Analyst

当然。是否可以这样说,日月光集团的一些兴奋点与来自外包业务的增量业务进入新市场等有关,这可能不是半导体行业整体健康状况的直接反映?

Joseph Tung

抱歉,我没太听清第一个问题。

Unidentified Analyst

早些时候您对明年听起来非常乐观,我只是想了解您的乐观在多大程度上来自于外包业务的增量收入、外包业务的增加或进入其他市场的渗透。

Joseph Tung

正如我最后解释的那样,我认为我们明年业务的增长主要来自三个不同方向。第一,我们在渗透一些之前没有太多接触的客户方面非常成功。我们已经成功扭转了这部分业务的很大一部分,并且在该领域看到了持续增长。第二,我们看到行业本身可能以高个位数增长,这对我们在维持行业资本支出纪律方面更为理想,也是一个更友好的竞争环境。而且...行业本身增长...行业增长的两倍。就后端而言,通常增长约为行业增长的两倍。所以这是明年增长的另一个支撑因素。第三,确实是我们正在采取的新举措。一个是DRAM业务,我们目前才开始逐步增加和扩展它。还有中国的产能提升,这将专注于传统的引线框架业务。我们在这方面已经有一段时间没有重点投入了。

Unidentified Analyst

好的。很好。谢谢。

Operator

谢谢。[接线员指示]。我显示没有进一步的问题或评论。

Joseph Tung

好的。

Operator

抱歉,看起来还有一位来自Jack Lu(音译)的提问者。Jack Lu,您的线路已接通,您可以提问了。[接线员说明]

Unidentified Analyst

您好,能听到我说话吗?

Joseph Tung

听不到。

Operator

能听到。

Unidentified Analyst

好的,请问贵公司第四季度倒装芯片CSP(芯片级封装)在营收中的占比是多少?对第一季度有何预期(如果有的话)?

Joseph Tung

我认为CSP(芯片级封装)在美国市场还处于非常早期的阶段,尽管其在营收中的占比非常非常小。我认为第一季度情况也会类似,但预计到明年下半年,我们许多手机相关客户将开始采用首批CSP(芯片级封装)。

Unidentified Analyst

明白了。谢谢。那么您的意思是占比非常小,只有个位数百分比?

Joseph Tung

非常非常低的个位数百分比。

Unidentified Analyst

好的,非常感谢。

Operator

谢谢,我们确实有一位来自CLSA亚洲的Dhruv Vohra的提问,您的线路已接通,您可以提问了。

Dhruv Vohra

是的,晚上好各位。有几个快速问题,一个是关于你们的奖金股政策。我想,你们之前提到过影响将限制在约7%。这包括你们可能有的任何加薪吗?或者你们是否计划任何加薪或期权支付等?

Joseph Tung

嗯,我认为工资只是我们每年进行的正常薪资调整,而7%不包括那部分。

Dhruv Vohra

好的。

Joseph Tung

我们当然正在审查各种这类激励计划,期权肯定是我们拥有的选项之一。

Dhruv Vohra

但你们感觉如何,TSNC销售15%你们历史上也一直给予类似范围。突然降到7%,你们会觉得这会影响业务吗?还是说这会被充分理解?

Joseph Tung

嗯,我认为规则改变...规则改变适用于所有人。所以...我认为如果影响整个行业的所有人,那么我们需要...当然,我们需要提出一些...能够让我们在获取人力资源方面保持竞争力的方案。我们并没有降低奖金支付。我们...确实有7%的限制。但如果我们必须支付所有。但现在我们确实有这个上限,所以我们需要找到其他方式来更好地补偿我们的员工,就像我说的,员工期权是目前...我们正在考虑的一个选项。

Dhruv Vohra

好的。最后一个问题,你说你们的实际税率约为15%。我们能否将其推断到明年?还是你认为明年会上升?

Joseph Tung

我认为明年大致保持在同一水平。

Dhruv Vohra

好的。谢谢各位。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

谢谢。我这边没有更多问题了。

Joseph Tung

好的。如果没有更多问题,我来总结一下今天的内容。我认为我们第三季度表现非常出色,预计第四季度将继续实现环比增长,同时利润率将进一步改善。实际上,我们对2008年非常乐观,相信我们拥有多个增长动力,将支持我们整体增长...进入2008年。说到这里,我想结束今天的电话会议。非常感谢大家。

Operator

谢谢。我们的电话会议到此结束。您现在可以断开连接。

ASX 日月光半导体 2007年第3季度财报电话会议文字稿中英文