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Ken Hsiang

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Operator

现在我们将开放提问环节。[操作员指示] 我们收到来自瑞士信贷Randy Abrams先生的问题。

Randy Abrams

好的,谢谢。我先问关于销售指引的第一个问题。对于IC ATM,看起来与台积电的走势相当接近,但领先于二线代工厂。能否详细讨论一下按应用领域划分的情况,您看到哪些领域的增长势头持续增强,以及这种势头是否会延续到第四季度?然后关于EMS业务,20%的环比增长似乎落后于传统的季节性模式。能否谈谈这是由于产品上量时间延迟、某些应用领域疲软,还是仅仅是时间问题,可能导致部分业务转移到第四季度?

Joseph Tung

我认为对于ATM和EMS业务来说,新产品发布延迟——或者说某种程度上的延迟——确实对下半年的业绩表现——收入表现产生了影响,因为我们原本预期下半年会持续环比增长。此外,进入第四季度,库存消化以及终端市场消费疲软的情况仍在持续。因此,我们现在对下半年采取了更为保守的展望。所以,我们这里展示的预测实际上是结合了我们收到的预测数据以及我们自身的一些判断后得出的数字。

Randy Abrams

明白了。关于盈利能力,您提到了公用事业和材料成本等几个影响因素。能否更详细地谈谈产品组合方面的情况。是什么导致了这种短期的材料成本变化?考虑到杠杆效应,看起来比通常在这种规模增长下应有的提升幅度低了大约一到两个百分点。是否存在定价环境带来的阻力?您如何看待定价或其他因素?

Joseph Tung

我认为目前定价仍然保持韧性。进入第三季度,我们的成本结构确实较高,因为正值夏季,我们需要支付夏季能源费率,这给我们的利润率扩张带来了一定压力。通常,当我们整体产能利用率随着收入增长而上升时,利润率扩张幅度应该比我们现在呈现的要更高一些,但由于较高的能源成本,我认为这给利润率扩张带来了压力。此外,在产品组合方面,我认为一些材料含量较高的产品将在接下来的两个季度推出。这也给我们的材料成本以及利润率扩张带来了压力。但总体而言,我认为某些材料含量或产品组合的影响将在第四季度开始改善。

Operator

下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan先生。

Gokul Hariharan

好的,谢谢回答我的问题。我的第一个问题是关于库存周期的状况。您能否更详细地说明一下您对整体晶圆库存情况的观察,以及客户消化库存的速度如何?另外,关于第三季度营收指引中提到的环比中高个位数增长,能否进一步说明哪些业务板块在推动这一增长?您是否观察到通信平台与汽车、工业和计算领域之间存在差异?

Joseph Tung

我认为第三季度的整体回升是全面的,涵盖所有应用领域。随着新产品的推出,我们看到汽车业务继续成为我们的亮点。您问题的第一部分?晶圆库存。我认为库存正在逐步消化,但考虑到当前疲软的市场环境,我认为所有客户都变得更加谨慎。因此,库存消化可能会持续到未来两个季度甚至更长时间。但总体而言,我认为进入2024年后,情况将开始显著改善,我们预计2024年将是我们实现更健康增长的一年。

Gokul Hariharan

明白了。我的第二个问题是关于AI相关需求。目前ASE在AI领域的业务占比大概是多少?我知道台积电提到今年AI相关营收约占6%,那么ASE在AI产能规划方面是如何考虑的?从一些2.5D和扇出型封装产品开始,到Ken提到的逐步进入更主流、更高产量的产品领域。您如何看待这些产品何时开始对您的封装和测试业务组合产生实质性贡献?

Joseph Tung

我认为如果狭义地定义当前的AI,对我们而言相关营收目前约占ATM营收的低个位数百分比。但更重要的是,如果给予足够时间,AI将被整合到所有现有和新的应用中。因此,随着时间的推移,这将为我们创造巨大的业务量和商机,涵盖Ken在之前展示的图表中提到的各种即将上线的新技术。关于具体的时间点,我认为目前AI仍处于早期阶段,这个细分领域还需要一些时间才能持续增长。但不仅仅是AI本身,当AI融入所有不同应用时,我们才会开始看到爆发式的强劲增长,这将推动整个行业进入下一个超级周期。

Operator

下一个问题来自美国银行的Brad Lin先生。Brad,您好?

Brad Lin

您好,抱歉。感谢您回答我的问题。我有个关于先进封装的问题。基本上,Ken刚才提到临界规模对我们提升先进封装产能非常重要。那么我们现在是否已经达到所谓的甜点期,或者我们应该预期公司或行业何时会达到甜点期?我们在这方面是否有额外的资本支出?这是我的第一个问题。谢谢。

Joseph Tung

嗯,这肯定会进入那个阶段,我们正在通过保持在技术发展的前沿来做好准备。当时机成熟时,我们会根据情况做出必要的投资,至于具体何时开始,我认为这将是一个渐进的过程——我们会逐步推进,未来会进展得非常顺利。我们已经具备了满足不同需求的能力。但我们正在等待的是产量开始增加和增长,届时我们将相应地进行必要的投资。

Brad Lin

明白了,明白了。非常感谢。另外,我们从联电昨天的电话会议中了解到他们与日月光和一些IC设计服务公司的合作,可以说是先进封装的开放生态系统。您能否分享一下日月光和联电正在形成的这种开放系统的优缺点?同时,您能否也提供一些关于所谓的最优合作模式与台积电当前主导的封闭系统的见解?谢谢。

Joseph Tung

嗯,我们绝对是——我们绝对是这种合作的发起者,特别是在中介层方面,这是整个芯片和晶圆类工艺的主要组成部分。因此,我们正在与代工厂合作以完成我们的完整工艺。除此之外,我们也有自己的解决方案,进展良好。我们与许多——相当多的客户保持着非常积极的合作,我们相信大规模生产将在今年晚些时候或明年初开始。

Operator

下一个问题来自大和证券的Rick Hsu先生。

Rick Hsu

你们能听到我说话吗?

Operator

是的。

Rick Hsu

好的。很好。第一个问题,只是一个非常常规的确认,关于你们封装和测试业务第二季度和第三季度的整体产能利用率?

Joseph Tung

第二季度,我们整体大约在60%左右,进入第三季度,考虑到业务的回升,我们相信平均利用率将在65%左右徘徊。

Rick Hsu

好的,很好。谢谢。第二个问题是关于你们与联电等代工厂合作的开放生态系统的快速跟进,他们生产中继层,而你们负责后端服务,如CoWoS、2.5D和3D。我进一步的跟进问题是,你们目前在CoWoS的核心GPU领域是否有任何业务?是否有参与这一领域以利用AI服务器需求的增长?

Joseph Tung

目前AI相关业务的占比仍然较低。正如我之前提到的,这部分业务占我们整体ATM收入的低个位数百分比。我不评论具体产品,但我们将其定义为我们的前沿封装技术,这可能与AI相关。我认为主要是在网络和高性能计算类型的应用中。我认为这部分业务的潜力也相当不错,我认为明年我们可能会看到这部分业务或这个特定业务领域应该很容易在今年翻倍。

Operator

下一个问题来自瑞银的Sunny Lin。

Sunny Lin

你好。能听清楚我说话吗?

Operator

可以。

Sunny Lin

非常感谢。下午好。我的第一个问题是关于长期前景的。显然过去几年,日月光的表现一直优于半导体行业,可能是因为市场份额增长和客户供应多元化。所以我想知道,展望未来,您认为日月光还能继续实现多少增长空间?同时,中国的OSAT公司也在向海外扩张。这会在某种程度上影响日月光的机遇吗?

Joseph Tung

毫无疑问,我们在我们的领域是明确的领导者,未来我们将继续获得市场份额,利用我们的规模、技术能力,以及我们与晶圆厂的接近度,特别是在这些更先进的技术即将到来的情况下。展望未来,我认为地域扩张将继续。这确实是增长趋势。我们看到需求开始在中国和中国以外地区两极分化。在这方面,我们在全球都有非常好的布局。我们目前正在马来西亚、波兰、韩国、日本根据客户需求进行扩张。当我们看到有合理的业务机会时,我们会继续这样做。我认为——显然,中国公司也会这样做,但考虑到我们的规模和各方面领导地位,我认为无论他们在哪里,我们都将继续超越同行。

Sunny Lin

明白了,谢谢您的详细说明。我记得之前公司有一个增长目标,即增长大约是整个半导体行业的两倍。这个目标是否仍然有效,我们可以继续期待吗?

Joseph Tung

是的。当然,2023年是非常不同的一年,因为我们都经历了一个非常具有挑战性的年份。但正如我提到的,我认为进入2024年,情况将开始好转。我们将进入一个更健康的状态,我们的目标是继续实现整个半导体行业增长率两倍的增长。

Operator

下一个问题来自花旗集团的Laura Chen。

Laura Chen

你好。下午好。能听到我说话吗?

Operator

是的。

Laura Chen

是的。您好。谢谢。我的第一个问题实际上是关于我们IC ATM业务的毛利率展望。我们知道今年库存调整仍在继续,但之前您提到IC ATM业务的毛利率目标在20%到30%的中段水平。所以我想知道,要达到这个水平需要什么样的产能利用率。另外考虑到我们也在为AI芯片提供先进封装服务,我想了解这类业务是否会对整体IC ATM业务的毛利率产生稀释效应?

Joseph Tung

目前我们所说的前沿技术或先进封装业务,其整体盈利能力和回报率实际上高于公司平均水平。至于之前提到的结构性毛利率,我认为我们需要达到约70%的产能利用率才能实现。低于这个水平,要达到结构性毛利率将非常困难。

Laura Chen

明白了,谢谢。关于EMS业务,我想接着Randy之前的问题继续问一下,第三季度的季节性增长似乎比历史水平要温和。我想知道这只是由于需求疲软,还是我们看到下半年新产品发布有显著延迟?

Joseph Tung

不,我认为主要是整体需求疲软导致我们EMS业务的季节性增长较弱。但通常从季度来看,第三季度会是峰值季度。这次我认为(我不是在为我们客户代言),市场了解到某些产品的发布时间比正常情况要晚,这对部分订单被推迟到第四季度确实产生了一定影响。所以从季度表现来看,今年会有些不同。

Operator

下一个问题来自高盛的Bruce Lu。

Bruce Lu

您好,能听到我说话吗?

Operator

是的。

Bruce Lu

好的,我们先从一些简单的问题开始。我记得三个月前您提到ATM业务数量下降了高个位数到低双位数。随着年底临近,您能否给我们提供ATM业务全年的展望?

Joseph Tung

我认为会是低双位数到中双位数的下降。

Bruce Lu

好的。那么基于您所看到的这种低双位数到中双位数增长,盈利能力会如何?

Joseph Tung

我认为会低于我们的结构性利润率。

Bruce Lu

明白了,谢谢。那么我还是要回到先进封装业务。我确实注意到你们谈到AI潜在业务的更大可寻址市场。但对于ASE来说,AI封装业务的哪一部分会有更快的增长?我指的是真正的先进封装还是CoWoS,或者是外围芯片,哪一部分会有更高的盈利能力?就CoWoS或相关封装业务而言,你们继续大量投资——为这项业务投入更多资金的回报门槛和利润率门槛是多少?

Joseph Tung

我们目前仍在试图弄清楚从完整的CoWoS流程中能获得什么样的回报。我认为这取决于许多不同的因素。最重要的是,我们是否有稳定的量产规模。我们将会有——采用范围有多广,我的意思是,客户将使用我们的技术,这样我们可以分散风险。有很多因素需要考虑。我认为目前还没有达到我们预期的成熟阶段。所以,我们何时开始投资完整的CoWoS流程,以及投资多少,真的取决于我们面临的情况。目前我们确实有一些CoWoS产能,但这主要是为了帮助我们维持技术获取。但对我们来说,真正的核心业务是当AI开始渗透到其他应用领域,进入汽车、通信、计算等各种新应用时,这些芯片将需要主流封装,那才是量产的所在。我认为这将是我们重点投资的主要领域。

Operator

下一个问题来自华兴资本的Szeho Ng。

Szeho Ng

您好。各位好。有两个问题,第一个是关于今年的资本支出预算。能否为我们提供最新情况,以及我们在哪些领域投入资本支出资金?

Joseph Tung

我认为设备资本支出的指引与三个月前保持不变。就其细分而言,我认为大约55%-56%将用于封装。其中大部分用于先进封装,大约25%用于测试,然后15%左右用于EMS,另外3%用于材料。

Szeho Ng

明白了,好的。我认为在未来几年,由于我们更多地参与先进封装领域,是否应该预期资本支出强度会上升?

Joseph Tung

是的,确实如此。再次强调,这真的取决于量产规模在哪里以及我们应该在哪里投资。但总的来说,考虑到今年我们在资本支出方面一直相当谨慎和保守,并且我们预计明年增长将开始恢复,我相信明年的资本投资或资本支出将会有所增加。

Operator

下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan先生。

Gokul Hariharan

好的。我的问题是,我们看到中国前端产能扩张很多,尤其是针对较旧的技术。您如何看待日月光?考虑到目前在中国市场的曝光度较低,您是否认为日月光可能会错过这部分潜在的封装需求?鉴于目前我们看到代工领域已出现一些竞争威胁,这是否可能成为未来的竞争威胁?您如何看待这一演变?因为大约一年前我们曾认为市场正在中国与非中国市场之间出现一定分化。您是否仍然认为情况如此?或者考虑到中国正在建设大量产能,即使是一些非中国的无晶圆厂公司最终也会回归,利用中国的产能来获取更低的价格?

Joseph Tung

嗯,我认为目前需求确实存在分化。但这也在中国创造了大量本土化需求。我们看到了这一点。除了两年前出售的四家工厂外,我们在苏州仍保留着相当大规模的业务,这将能够满足那里的任何机会。而且,我们在苏州的工厂采用更先进的技术,具有更高的良率和效率。因此,我认为我们在中国的这一业务非常具有竞争力,能够满足本地需求。我们还注意到,中国的大量投资是针对主流技术类型的产品。因此,我们确实认为该领域也有相当不错的潜力。不知道大家是否了解,我们正在对我们出售的四家工厂进行再投资,这四家工厂现在正与另一实体合并。因此,我们采取双管齐下的策略:一方面利用我们自身的设施来捕捉更先进类型需求的机会;另一方面通过我们在已出售的四家工厂中的少数股权,继续受益并分享中国主流或传统类型需求的潜力,目前这一领域具有相当不错的前景。

Gokul Hariharan

明白了。关于AI相关需求还有一个进一步的问题。对于CoWoS类技术,日月光预计明年能满足多大比例的需求?我认为台积电谈到了他们自身的产能扩张,他们目前可能占据了绝大部分产能。但当日月光明年开始上线部分产能时,预计能满足大约多少比例的需求?

Joseph Tung

我认为,总体而言,我认为大部分需求仍需由晶圆厂自身来满足,因为这类技术或工艺主要是晶圆工艺,我认为他们应该在这方面发挥主导作用。但是,正如我们一直所说的,随着时间的推移,随着技术变得更加成熟,采用范围变得更广,多客户使用该技术,产量变得更加稳定且规模更大,我们与晶圆厂之间自然会形成工作分工,而无需具体说明我们将占据何种份额。我认为这是增长趋势,因为这实际上取决于需求有多大,以及我们与晶圆厂之间适合采用何种工作模式来分担工作并满足需求。

Operator

下一个问题来自高盛的Bruce Lu先生。

Bruce Lu

我想知道下半年的资本支出是多少?以及下半年2.5D封装的资本支出分配情况如何?

Joseph Tung

我认为下半年,我们的总体资本支出将在5.8亿至6亿美元之间。

Bruce Lu

两个季度吗?

Joseph Tung

两个季度,是的。不,不,是指下半年。

Bruce Lu

下半年。好的。那么分配情况呢?

Joseph Tung

我们目前不评论2.5D的资本支出。

Bruce Lu

那么,你们在什么情况下会加大对2.5D的投资?

Joseph Tung

正如我所说,业务必须在经济上证明投资的合理性……

Bruce Lu

门槛是多少?

Joseph Tung

门槛是多少?嗯,就利润率而言,就生命周期而言,就回报率而言,它必须高于公司平均水平。

Bruce Lu

但看起来收入确实在显著下滑。信不信由你,但这就是当前整个供应链的前景。但在我看来——在我看来,你们在投资这项业务方面不够积极。

Joseph Tung

正如我所说,我们现在关注且不应该过于狭隘地关注所谓的AI芯片,这可能包括CPU、GPU或AI加速器。我认为这实际上只是我们未来业务的催化剂。所以这确实不是我们应该集中投资的部分。一旦它开始——一旦它开始渗透到其他应用领域并产生规模,我们的主流封装和测试业务才是我们真正开始大规模投资的时候。因此,我认为仅仅专注于CoWoS或2.5D封装是不明智的,因为那样我们会错过整个——完整的图景。

Bruce Lu

好的,明白了。非常清楚。还有一个问题。那么关于系统级测试业务,您怎么看?SLP对您的收入贡献是多少?这是一项增长中的业务吗?是一项盈利的业务吗?未来对您来说是一项高ROE的业务吗?

Joseph Tung

嗯,我们确实有系统级测试业务,并且正在获得合理的回报,就像其他业务一样。正如我们所看到的,现实与潜力之间存在差异,只要有足够的回报让我们获取,我们就会进行必要的投资。

Operator

[接线员指示] 没有更多问题了。

Joseph Tung

还有吗?

Operator

没有了。

Joseph Tung

好的。谢谢大家。希望我们已经澄清了你们可能有的部分担忧或问题。我认为我们第二季度表现不错,下半年也值得期待。非常感谢。我们下个季度再见。