Ken Hsiang
翻译中...
Tien Yu Wu
大家好。我想为大家回顾2021年,并展望2022年。我也会从我们的视角谈谈行业前景。首先,2021年是表现良好的一年。我们看到营收和利润率的改善都超出了目标。例如,2021年ATM营收同比增长26%,如果排除受EAR影响的业务,则同比增长45%。ATM毛利率达到26.5%,接近27%的历史峰值水平。ASE合并营收同比增长26%。ASE合并营业利润率较年初设定的2.5%至3%目标提升了3.6个百分点。总体而言,2021年是表现良好的一年。我们看到所有领域都实现了广泛增长,并且这一势头至少会延续到2022年。例如,2021年引线键合营收增长36%。我们预计引线键合产能将持续满载。我们预计2022年引线键合营收将实现两位数增长。即使在测试业务受到EAR重大影响的情况下,2021年测试营收仍同比增长12%。我们预计2022年测试业务在没有EAR影响的情况下,增长率将是2021年水平的两倍。因此,我们预计测试业务将在2022年及以后在我们的业务中扮演更重要的角色。基于客户需求,我们看到先进封装业务的需求更加复杂且增长强劲。2021年,先进封装营收同比增长23%。我们预计2022年的增长率将超过这一数字,这标志着我们正在将更多业务组合转向测试业务和先进封装业务,同时保持引线键合及其他业务的稳固基础。ATM汽车业务营收同比增长超过60%。这一增长势头将在2022年及以后持续。好消息是,我们预计2022年汽车业务营收将达到10亿美元,这将是ATM业务的一个重要里程碑。让我谈谈2022年展望。我们预计2022年营收和利润率将继续改善。我们的需求和预测显示2022年将非常强劲。Joseph将具体讨论第一季度的指引。我们再次看到第一季度表现优于季节性水平,随后将遵循全年逐季增长的传统模式。逻辑半导体行业,虽然没有更精确的数字,我们相信增长率将在5%至10%范围内作为参考。而我们ATM营收的同比增长率应该是该数字的两倍。至少在过去15年里,我们一直遵循这一传统模式,2022年也不例外。原因在于市场需求非常强劲,我们看到IDM外包正在加速。定价环境友好且稳定,测试和先进封装业务的占比更高。我们的利润率以及市场地位也将持续改善。我们正在扩大SiP客户组合。我们很高兴地报告,2022年我们的新SiP客户来自各个领域,背景多元化。首次,我们新SiP客户的营收将在2022年突破5亿美元大关,这是另一个好消息。2022年ATM增长和营业利润率应超过2014年设定的历史峰值水平,合并营业利润率较2021年将进一步改善。下一页,让我对行业稍作评论。我们看到2022年前景稳固。产能和供应限制。去年,我在第一季度时曾评论说,大约在2023年某个时候,我们将看到供需全面平衡。但现在,我们认为产能和供应限制可能会持续到2023年以后。规模、技术领先地位、灵活性以及过去两年经过验证的记录,使ASE成为不可或缺的制造合作伙伴。我们正在赢得客户的信任和支持,这尤其体现在过去两年我们收到的长期服务协议以及设计中标上。客户的长期服务协议已签订至2023年。我们将继续与客户讨论、合作,探讨如何将协议延长,因为我们正在为忠诚的客户建设额外产能。IDM外包比例正在加速,我们看到HPC、汽车、5G迁移、物联网以及硅含量扩张都实现了健康增长,导致终端市场环境相当强劲,因此我们对长期前景持乐观态度。我想简要说明一下ASE为2022年以后所做的准备。我们已经启动了新一轮智能工厂建设,进行基础设施投资。如您所知,建设需要最长时间,智能制造环境基础设施确实需要很长时间来开发。在2021年、2022年以及未来几年,我们已经启动了新一轮智能制造建设。其目的是与客户合作,我们相信在2023年及以后,将出现一波即将到来的晶圆供应浪潮。如果市场需求更高数量的晶圆和硅器件供应,ASE应该为此做好准备。说到这里,我想交给Joseph。Joseph?
Joseph Tung
谢谢,Tien。让我先简要回顾一下我们在中国厂区的处置情况。实际上,我们出售了六个位于中国的主要制造厂区,交易已于2021年12月16日完成。这些出售厂区的总价值或合并企业价值约为14.6亿美元。正如Ken之前提到的,在加上现金余额并扣除现有负债或债务后,总对价为13.3亿美元。这些处置厂区约占我们2021年ATM总营收的7.6%,以及2021年合并营收的约4.5%。就每股收益而言,2021年贡献了约低于新台币0.80元。进行此项交易的目的,实际上是为了更好地重新配置资源,并专注于我们大型厂区的投资,主要是SPIL苏州厂区,以继续把握中国市场机遇。事实上,今年我们预计苏州厂区(SPIL苏州厂区)将实现非常高的增长,这主要得益于该地区客户群(主要是中国客户)扩大带来的营收增长。此项交易确实为我们提供了更多现金资源,用于持续的有机扩张,同时我们将抓住机遇,进行进一步的战略投资,以提升整体市场地位。 接下来,让我简要介绍一下第一季度展望。基于当前业务展望和汇率假设,管理层预计2022年第一季度整体表现将是一个非常强劲的开局季度,具体细节如下: 按备考基准计算,以美元计,我们ATM业务2022年第一季度将受到约4%的轻微影响,主要原因是季度内工作日减少以及SiP业务的季节性因素。这实际上意味着,除了SiP业务外,我们整体ATM业务将继续保持满负荷运行,且这一势头将持续全年。按备考基准计算,我们ATM业务2022年第一季度毛利率应略高于2021年第二季度毛利率。该毛利率将略低于第四季度,这主要是由于:首先,当然是营收减少,但更重要的是劳动力成本增加以及折旧费用上升,因为我们持续规划以支持未来整体业务发展。 就EMS业务而言,第一季度业务水平应与2021年全年季度平均水平相似,遵循正常的季节性模式。在营业利润率方面,应接近2021年第二和第三季度的平均水平,因为我们继续按照季节性模式运营EMS业务。 现在简要评论一下——好的,以上就是第一季度的指引,我们现在开放提问环节。谢谢。
Operator
如果有任何问题,请举手示意。我们有一个来自瑞士信贷Randy Abrams的问题。Randy?
Randy Abrams
好的。是的,抱歉。好的,我取消静音了。是的。我想就你们新提出的观点问第一个问题,即行业紧张状况将持续到2023年以后。我们看到供应端有更多的资本支出公告。所以我很好奇你们的评论,是什么推动了这一变化?这多大程度上反映了你们在供应端看到的情况——这是对前端、晶圆厂、后端或基板的评论,还是对需求端的评论,表明对需求驱动因素有不同的信心?
Tien Yu Wu
我之前的评论指的是整个供应链的平衡状况。我们现在看到的是:晶圆代工厂正在大规模投资,IDM厂商在进行前端投资,OSAT行业、设备行业、基板行业、引线框架环氧树脂等,所有环节都增加了资本支出。但根据设备交付速度仍慢于历史正常水平这一事实来判断,这通常是第一个表明我们尚未恢复正常状态的指标。第二个指标是,在各种瓶颈中,有时我们在等待老化晶圆,有时在等待不同技术节点的12英寸晶圆,有时在等待不同技术的基板,有时在等待引线框架。因此,我们没有看到所有材料、设备、产能与整体需求之间达到全面的平衡。在2021年时,我们曾计算认为到2023年某个时间点应该能看到这种平衡。但基于去年与供应商和客户的交流,我们现在认为从整体来看,这种产线平衡将延续到2023年以后。例如,某些技术基板,我们确信其需求将超过供应,这种情况将持续到2023年之后,这只是一个例子。
Randy Abrams
好的。很好,这很有帮助。另一个关于IDM的问题。你提到了我们看到的资本支出投资,有几家——我的意思是,TI是其中一家谈到提高比率的公司。我一直以为他们主要专注于外包。但他们提到了比率。其他几家IDM也在讨论增加后端产能。我很好奇你对IDM的评论:他们是否认为这是未来一年的临时解决方案,因为他们试图增加产能?还是你看到了IDM行为的不同趋势,这是多年期的?因为他们的一些电话会议语气听起来像是他们也希望为了自给自足而增加更多后端产能?
Tien Yu Wu
我会尽量谨慎地发表这个评论,因为你问的是一个非常敏感的问题,对吧?现在根据我们讨论的情况以及新闻稿的内容,总的来说,美国本土的IDM厂商会宣布他们将减少外包。但让我们把这种评论单独归为一类。让我们关注其他所有地区。在所有其他地理区域,没有人公开评论要增加内部产能,或者每个人都同意在公开场合讨论提高外包比例的具体里程碑。这告诉我们的是,随着代工厂和OSAT行业在技术定位上的提升——我甚至不会用'领导地位'这个词,但你可以自己判断——经济规模以及过去两年中,代工行业已经明确展示了IDM无法匹敌的灵活性和敏捷性。否则,汽车行业的问题就不会持续到今天。所以,如果你基于所有事实来判断并展望未来,看看包括IDM在内的所有公司的资本支出总额,他们想要投入前端设计服务的比例是多少,他们想要分配给后端制造的比例是多少,这并不难弄清楚,因为竞争是多维度的。你在OSAT行业进行参数化研究,考虑规模、资金能力、敏捷性、灵活性、供应链或绿色环保因素以及经济效益。你如何判断外包比例?对于美国本土的情况,我们确实理解在政治和激励方面存在原因。但归根结底,这个世界是在竞争——半导体行业是在效率上竞争,对吧?这就是为什么我们有一个坚实的趋势,即利用代工行业的技术来处理复杂的芯片封装。我们正努力将ASE以及我们的合作伙伴和客户定位好。我认为外包比例绝对在增加,我的意思是,你可以用同样的论点。回顾25或30年前,这种外包是如何开始的。而今天,在外包领域,实力更强、灵活性更高,甚至在政治上也更有意义。所以我认为外包比例本身将会增加。但在地理上,你在哪里进行制造,如何管理物流路线,这些是可以讨论的,对吧?我的意思是这是一个很长的回答,但我必须谨慎回答,因为这在政治上非常敏感。但我觉得有义务给你我最好的观点,解释声明或情绪与现实之间的差异。
Randy Abrams
好的。不,我理解这一点。关于他们的评论,他们提到后端在亚洲集群方面有效率。关于资本支出的问题,考虑到增长前景和信心,您如何看待——我记得去年设备资本支出大约是20亿美元。您如何看待这一点?另外听起来产品组合方面,其条款和测试与焊线机表现不错,但比去年有所下降。
Tien Yu Wu
嗯,今年资本支出的美元金额将等于或超过20亿美元。我们将有不同的产品组合,可能更多偏向测试,可能更多偏向先进技术,但我们需要等待今年如何发展。然后我们会动态调整。但我刚才的评论是,除了设备资本支出外,我们在建筑、智能工厂和基础设施资本支出上投入更多。这个数字我们通常不报告。现在我们这样做的原因是,这显示了我们的抱负以及客户集体信心——他们确实希望我们做好准备。万一2023年市场需求没有下降,晶圆需求激增且产线平衡更好,将会有大量后端需求。那么问题就是,谁将拥有最大的准备度、灵活性以及支持这种激增的意愿。
Randy Abrams
好的。最后一个问题,有几个内务管理方面的问题,但涉及几个指标。一个是焊线机和测试机。您能否——实际上出售了多少,因为确实有所下降,所以想看看您增加或出售了多少。另外还有几个我好奇的问题。既然您提供了2022年SiP和汽车业务的数据,能否给出2021年的基数?另一个内务管理问题是,由于一次性收益,您如何看待派息,因为您有那笔销售收益,在股息方面会如何处理?
Tien Yu Wu
让我先评论几个问题。然后我会请Joseph谈谈派息问题。2021年汽车业务的基数是7亿美元。
Joseph Tung
ATM。
Tien Yu Wu
ATM。抱歉,ATM。现在,关于焊线机,我想我们在2021年增加了大约4,000台焊线机。
Joseph Tung
不,我会给你……
Tien Yu Wu
抱歉。Joseph,不如你来谈谈这个问题?
Joseph Tung
好的。在第四季度末,我们的焊线机总数约为25,800台。这个数字实际上比第三季度有所减少,因为我们出售了中国四个工厂。我们出售的焊线机数量大约是——总计超过4,000台,确切地说是4,221台。在测试机方面,我们第四季度末的总数为4,890台测试机。随着工厂的出售,我们售出的测试机约为1,522台。
Randy Abrams
好的。那么最后一个问题是——或者说最后两个问题,关于SiP。我想SiP其他客户是5亿美元,如果您有数据的话?另外还有您对派息的看法,考虑到大额一次性收益的因素?
Joseph Tung
抱歉。
Tien Yu Wu
系统级封装(SiP)收入在2022年整体将突破5亿美元。
Randy Abrams
好的。那2021年是多少?
Tien Yu Wu
2021年,我认为来自新客户的收入大约是3.3亿至2.4亿美元。
Joseph Tung
那派息呢?
Tien Yu Wu
关于股息派发,我们不计划进行特别股息派发。我认为今年股息将继续从我们年度运营所获得的收益中支付。派息率将保持在约60%至65%。
Randy Abrams
好的。这包括收益吗,比如你们会对销售带来的额外金额也按比例派发?
Tien Yu Wu
不。这不包括我们通过交易获得的特殊收益,这些收益是从我们运营所获得的收益中单独列出的。
Randy Abrams
非常感谢,恭喜你们。
Tien Yu Wu
谢谢。
Operator
如果您有问题要提问,请每次保持两个问题。我们的下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan。
Gokul Hariharan
您好,下午好,祝贺取得良好业绩。我有几个问题,我认为,显然在2020年下半年和2021年,我们看到了一定程度的价格调整,特别是在引线键合等较旧技术中,也包括一些先进封装。考虑到您们指导的大约10%到20%的备考增长,我们能否谈谈其中大致有多少是来自数量?多少是来自定价?我们是否预期会有进一步的价格调整,还是认为定价基本上将大致稳定下来?
Tien Yu Wu
嗯,我认为要像那样分解,即使是数量增长和所谓的价格上涨,都非常非常困难。所谓的价格调整实际上涉及许多不同的定价调整方式,包括一些加急费、一些取消折扣、长期协议等等。处理定价问题有很多方法。我认为大部分增长仍将来自我们数量增加带来的收入,以及我们在这一年中产生的不同产品组合。但就整体定价环境而言,我认为2022年对我们来说仍将是我们所说的定价友好的一年。目前,我们看到非常非常稳定的定价。我们所说的友好定价,实际上是一个能够帮助我们更好地保护和/或提高回报的定价环境。
Gokul Hariharan
明白了。谢谢。那么,如果我们看看资本支出,我认为我们现在预计2022年资本支出为20亿美元或更多,高于去年年中时的水平,这得益于对市场信心的增强。我们看到您们的一些中国同行开始进一步投资,特别是他们在中国的产能,资本支出增加了约40%到50%。我们如何看待与这些中国公司的竞争,特别是它们在先进封装领域的竞争?我们是否开始看到未来竞标中出现更多竞争?显然,目前情况显然很紧张。大约一年前,余博士您提到,一些中国产能或中国市场相关需求开始变得更加分离,您们实际上并不在同一市场竞争。这种情况是否仍然如此?还是我们开始看到中国OSAT(外包半导体封装测试)领域仍存在一些关联,因为这些公司也看到了一些利用率在……
Tien Yu Wu
我认为在中国竞争对手得到产业市场和政府支持下扩大产能是很自然的,因为中期甚至短期的目标是在中国本土重建一个自给自足的生态系统。因此,中国建设的许多设备和产能主要针对的是中国内部消费。我之前评论过平行宇宙的概念,我认为我们正在见证这一趋势的开端。例如,我们收到的客户长期预测主要来自非中国地区。技术要求不同,终端市场、系统也不同。当然,与中国消费市场存在重叠,但有很多市场我们无法进入。因此,我们无法了解某些长期产能需求的具体情况。我们正在密切关注这一局势。例如,我们确实了解到一些OSAT竞争对手仍在订购设备。基本上,我们对设备流向有全面的宏观视角。然而,目前我们不相信中国竞争对手基于技术能力能够接触到我们关键客户的设计,我们认为竞争还远未构成威胁,对吧?但我们对此保持警惕。到目前为止,我们认为我们拥有明确的领导地位,并且在ASE(以及ASE客户群)与中国市场之间存在着清晰的防火墙。
Gokul Hariharan
明白了。也许我这边最后一个问题:当您谈到供应不足或供需失衡可能持续到2023年及以后时,鉴于2022年我们预计逻辑半导体增长将恢复正常至5%到10%的增长水平(相比去年20%以上或15%-20%的增长),您对这一时期的基础行业增长预期是多少?
Tien Yu Wu
我的意思是,我们是最没有资格告诉您整个半导体行业能做什么的人。我们并不比别人更了解情况。我们和其他人一样,总是使用5%到10%的增长率。我认为需求是存在的。芯片短缺的情况仍然非常严重,我们看到了5G迁移的持续进行。PC销量有所上升,虽然没有出现惊人的增长,但也没有下降。如果您今天想订购任何汽车,等待时间需要六到九个月。所以我们清楚地知道,在渠道库存系统和制造商层面,我们没有足够的组件来满足消费者的需求,这是事实。无论我们如何预测宏观经济和所有潜在因素,但在市场上,我们知道我们没有交付足够的组件。我们正在管理生产线的平衡性。但今天的事实是,我们缺少晶圆,缺少基板,缺少引线框架。对于不同的客户,我们缺少不同的东西。在非常复杂的物流和生产线平衡调整下,我认为我们所有人都受到限制,我们如何才能在能力范围内发展业务并满足最终客户需求。在这个过程中,您会有加急费,有商品化附加费,有各种各样的费用,这就是为什么价格在上涨。所以总体而言,我们认为2022年我们需要再奋斗一年。情况正在好转,但我们还没有看到生产线平衡。我知道我们不相信2023年您会看到那种平衡。当然,如果最终市场出现任何黑天鹅事件或任何我们无法预见重大影响,情况可能会不同。但基于我们所有客户的短期和长期预测、设计管道,以及我们观察最终市场、电动汽车、物联网和智能制造需求,我们相当乐观,这就是为什么Joseph和我给大家一个坚实、自信的2022年展望。我们正试图将这种展望稍微延伸到2023年以后。我们正在智能工厂领域建立额外的布局,以防2023年和2024年29个新晶圆厂投产。如果它们需要后端合作伙伴,至少我们在过去几年中已经受到启发进行投资,为下一波浪潮做好准备。
Gokul Hariharan
好的,谢谢。
Joseph Tung
我想,如果我可以评论的话。我认为从更高层次的角度来看,更线性的增长模式实际上有助于我们管理整体业务。它提供了更好的规划。而且在过去一年中,我认为整个行业都在匆忙应对,有很多需要突破的地方,这使得整体规划变得非常困难。我认为这种更线性的增长类型确实有助于整个行业,当然也有助于外包业务。
Gokul Hariharan
明白了。非常感谢。谢谢。
Ken Hsiang
我们的下一个问题来自高盛的Bruce Lu先生。Bruce,请开始提问。
Bruce Lu
能听到我说话吗?
Ken Hsiang
是的。
Bruce Lu
好的。非常感谢您回答我的问题,并对出色的业绩表示祝贺。管理层提到2022年强劲增长,我想确认一下,这是否是同类比较?即使排除在中国的剥离业务,你们是否仍能实现半导体行业增长的两倍?但我真正想问的另一个问题是,您提到测试业务的增长远高于打线封装业务的增长。这是公司特定的问题吗?还是市场份额问题?或者您确实看到每台设备的测试美元含量有所上升?
Tien Yu Wu
让我来谈谈测试业务。测试业务有两个组成部分。首先,我们希望提供一站式服务。随着封装变得越来越复杂,测试自然也会按比例变得更加复杂。在这种情况下,由日月光从设计、认证一直到制造和量产阶段同时处理封装和测试更有意义。基于这种理解,日月光战略性地提高了我们发展测试业务比例的意愿和抱负。我想我已经基本回答了您的问题,对吧。就是这样。至于整体增长与剥离中国业务后的对比,我会让Joseph来回答。
Joseph Tung
是的。我们提到的增长确实是同类比较,这意味着我们基于去年给出的剥离中国出售站点后的预估数字。
Bruce Lu
那么Joseph Tung,作为后续问题,我们应该预期最终测试的增长将强于晶圆测试,并且测试业务的增长在未来几年也将快于整体ATM业务的增长。这个假设正确吗?
Joseph Tung
好的。我不会深入讨论最终测试和晶圆测试的具体细分。但整体测试业务的增长速度将高于公司平均水平,是的。
Bruce Lu
即使在接下来的几年也是如此吗?
Joseph Tung
正确。
Bruce Lu
好的。这很棒。第二点是,我认为目前有几个与传统认知相悖的现象。也许Tien,您能帮助我们理解一下,对吧?我们看到终端需求波动,对吧?一些终端需求不如预期。我们也看到一些EMS整体库存正在上升。我们还看到您的竞争对手提到晶圆库存增加。然而,我们没有看到代工厂方面有实质性的订单削减。我们看到ATM——至少您的ATM业务仍然表现非常、非常好。那么这种差异在哪里?这更多是公司特定的情况,比如日月光获得了市场份额?还是从根本上说,需求仍然非常强劲?请帮助我们理解这种差异。
Tien Yu Wu
好的。我认为您说的是短期脱节现象,因为在市场上,例如您可能会看到某个特定领域,他们也在抱怨库存和订单下降。您有一些供应商,具体来说,他们看到特定领域出现放缓。但同时,您有不同的公司服务于不同的细分市场。然后他们会利用一些闲置行业的闲置产能,这将支持更高的增长。所以我认为这就是外包行业的本质。现在我们拥有的一个关键优势是我们有400个客户。有些客户增长非常非常快,有些客户呈阶梯式增长,比如每年50%、100%。那么如何支持这类客户,您就需要具备可调配的产能。在晶圆代工领域,存在一定的可调配性。在封装测试领域,可调配性相当好。因此,我们在晶圆代工和材料之间进行调配。所以我们的工作是确保在特定时间框架内,尽我们所能支持高增长率。我们确实看到一些客户出现放缓,他们正在进行库存调整。但这是我们过去30年来一直在做的事情。不同客户和不同行业的局部性放缓以及季节性波动,以轮换方式出现是非常正常且健康的。事实上,行业需要这种间歇。如果您回顾2020年、2021年下半年,我们一直在直线上升,疯狂增长。所以我认为行业经历一些局部性调整是非常健康的,这正是我们目前看到的情况。我们给您一个稳健的展望,因为整体预测非常强劲。我不会具体评论哪家公司、哪个行业,但总体而言,我们必须管理物流、产线平衡以及所有需求之间的可调配性。我认为日月光在过去几年中已经清楚地证明了我们在这方面非常擅长。这对IDM厂商、汽车行业以及一些高增长领域如高性能计算特别有吸引力。他们确实希望拥有这种灵活性。
Joseph Tung
我认为整个行业将继续增长,因为IC含量和IC应用都在不断增加。所以我认为整体市场将继续增长。特别是日月光业务,我们非常有信心正在获得市场份额,并且我们正在占据IDM外包增长的大部分份额。随着所有产量增长和所有行业趋势都对我们有利,我认为我们的增长——在可预见的未来,我们将看到一个非常健康的增长模式。
Tien Yu Wu
这里我觉得有必要再补充一点说明:新产品设计周期需要两到三年时间。举个例子,如果我们没有提前布局产能和技术,设计工作就不会启动。但一旦你拥有了技术和基础设施,早期阶段设计就会开始涌现。他们开始开发量产规模。我想我们都对此非常熟悉。我们现在处于2022年。如果我们相信2023年和2024年会出现经济衰退,如果我们真的这么认为,你可能会宣布我们不投资资本支出,不建设基础设施。那么你的客户就会产生疑虑:你的抱负是什么?你对更长远的未来有什么看法和意愿?所以帮助我们快速决策的方法是问自己一个问题:在未来五到十年里,你认为半导体总含量是会上升还是下降?我交谈过的每个人都相信,在未来十年,半导体将为世界提供更高的效率。所以它是在上升的。如果你看到这一点,那么你只需问自己:那么未来五年呢?人们超越了2023年半导体晶圆的即将到来的浪潮,他们相信未来五年仍然向好。如果你相信这一点,那么基础设施投资、产能投资对我们来说就完全符合商业逻辑。然后你开始询问你的服务协议、定价、利润率。你如何与每一位客户进行精细化合作,这就是管理层的工作。你要做长期、中期以及季度报告。所以我认为中期和极短期之间存在很多脱节。但这就是为什么当我们谈论我们的观点和客户观点时,有时与分析师的看法不同。我只是想为你提供我对这种脱节的看法。我不认为存在脱节,但我认为时间差异在于——当我们讨论事情时,我们不谈论一个季度。我们谈论的是三年的设计周期、行业增长、含量增长、电动汽车、自动驾驶,你需要具备什么样的基础设施。这样在未来五到十年,我们可以开始与你们一起完成所有设计,期待世界所需产量的效率和平均售价。所以我认为台湾和日月光作为产业集群的一员,我们理解这种责任。这就是为什么我们正在建设技术、经济规模以及所有智能工厂、无人工厂,我们正在开发所有这些,就是为了迎接未来五到十年半导体不同的浪潮。
Bruce Lu
谢谢。我认为这个评论实际上在投资者和我们所看到的行业之间相当重要。所以我想再次感谢您的解释。然后我最后一个简短的问题是,我们看到SiP业务的新客户、新收入贡献正在增加。考虑到新客户或新项目,我们是否预期未来会有更好、更大幅度的盈利能力提升?
Tien Yu Wu
我会给你一个方向。方向是肯定的,通过多元化的产品组合以及IP技术和设备组合的保证。我的意思是,这就是建立强大SiP基础,然后向其他客户提供该库和专业知识的整个理念。我的意思是,这就是代工和外包的整个理念。所以答案是肯定的。
Bruce Lu
谢谢。我将回到队列中。
Operator
谢谢。下一个问题来自花旗集团的Roland Shu。
Roland Shu
嗨,早上好。嗨,Tien,我知道您不想谈论本季度的展望,但我仍然有一个问题,关于第一季度IC ATM指引的问题。看看您的IC ATM收入指引,您指引第一季度环比下降4%。然而,如果您看看已经报告的代工厂,他们都指引第一季度收入环比增长。而且您的一些关键客户也报告第一季度环比增长。那么您的IC ATM收入在第一季度下降4%,再次请问,您的IC ATM收入与代工厂或关键客户在第一季度指引中是否存在脱节?谢谢。
Tien Yu Wu
顺便说一下,没有脱节。我们需要考虑两个参数。首先,存在时间差,对吧?从晶圆到封装通常有大约六周的时间差。因此,这可以解释部分情况。现在第二个评论Joseph已经提到过。我们的封装和测试继续以满负荷运行。现在我们少了两个工作日,这大约是两个百分点。然后,我们最大的SiP客户之一存在季节性因素。所以当您看收入时,他们报告的是他们拥有的任何东西。他们正在销售库存或报告上一季度的收入。所以我们的关键客户收入与我们发货给他们的收入,您会相差一个或1.5个季度。从代工厂到封装,您可能通常相差大约一个季度。我不确定这是否能完全解释,但这就是我们看到的情况。
Roland Shu
是的。我同意。但代工厂和您的客户在第一季度也少了两个工作日。那么是否有任何业务因为第一季度零部件短缺而受到限制?
Tien Yu Wu
我不会评论为什么代工厂在增长。是的,我们有零部件短缺问题,我们已经讨论过。我们有各种生产线平衡问题,我不会在这里进一步评论。
Roland Shu
好的,谢谢。我的第二个问题是,既然Tien您参加了这次电话会议,能否请您详细介绍贵公司在5G毫米波晶圆智能工厂和无人工厂方面的进展?去年这些工厂对贵公司的盈利能力或效率提升有何贡献?今年的目标是什么?
Tien Yu Wu
是的。去年我们谈到目标是建设27座无人工厂。我们很高兴地报告,我们已经建成了25座,另外两座工厂因设备未能及时到位而延迟。无论如何,今年我们将设定新目标,建设37座无人工厂。因此,我们每年继续增加10座无人工厂,基于客户订单量,我们可能会加速推进,将订单量整合到智能工厂中。在整体效率方面,我认为您可以从整体运营利润率的改善中看到这一点。这对我们而言继续服务于两个目的:首先是提升效率,进而改善利润率。更重要的是,我之前谈到的SiP和汽车业务的增长。我们的汽车客户本身对无人工厂非常满意,因为我们可以记录每个工艺站、每个工序的数据,这展示了无与伦比的质量和可追溯性。实际上,我几年前就谈到过这一点,不确定大家是否还记得。未来的关键趋势是,在异构集成领域,事情将变得更加复杂,责任将变得更大。您必须拥有更好的颗粒度和可追溯性,而没有无人工厂对每个工序的监控,您将无法证明这一点。我们已经展示了100%自动化工厂与90%自动化工厂之间的本质区别。很多人可能不理解这一点,但当您与汽车行业人士交流时,就会明白。因此,在未来的异构集成中,随着微系统变得更小、更困难、更复杂,材料部分将更加内在相关。我认为无人工厂将在我们与关键客户在复杂设计领域的合作中发挥重要作用。
Roland Shu
好的,谢谢。关于运营利润率的一个后续问题:去年贵公司的目标是提升运营利润率2.5%至3%,而最终实现了3.6%的改善。那么今年呢?贵公司今年是否有运营利润率改善目标?
Joseph Tung
我们并没有一个确切的目标,但我可以说的是,我们将继续看到利润率在环比和同比基础上的改善。我们将继续看到今年毛利率和运营利润率水平的提升。
Roland Shu
好的,好的。谢谢。
Operator
谢谢。下一个问题来自大和证券的Rick Hsu。
Rick Hsu
嗨,大家能听到我说话吗?
Operator
是的。
Rick Hsu
好的。是的,我只有一个简单的内务问题。也许问一下Joseph,去年第四季度和今年第一季度,你们在引线键合、测试和货运发货方面的整体利用率是多少?谢谢。
Joseph Tung
第四季度,我们整体封装利用率为85%,测试利用率超过80%。我认为第一季度的情况也会非常相似。封装将在80%到85%之间,测试将继续保持在80%以上。
Rick Hsu
好的。再快速追问一下。当您提到今年第一季度对ATM-IC ATM销售额有大约4%的影响时,这也考虑到了因中国业务处置导致的产能损失,对吗?所以这实际上不是真正的苹果对苹果的比较,对吗?
Joseph Tung
我不太明白您的问题。抱歉,能重复一下吗?
Rick Hsu
好的。因为您去年第四季度的ATM收入,那仍然——是的,那仍然包括中国业务,但从今年第一季度开始。
Joseph Tung
当我们说减少4%时,实际上是苹果对苹果的比较,即第四季度我们排除了中国业务。
Rick Hsu
明白了。好的。非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
下一个问题来自华兴资本的Szeho。Szeho?
Szeho Ng
您好。您好。是的,下午好,各位先生。我有两个问题。第一个问题,您提到今年看到更多IDM外包。是否可以合理假设IDM现在对我们的一站式外包服务更加接受?是的,因为过去他们往往只外包封装部分?
Tien Yu Wu
当我谈到IDM外包时,我主要基于过去两年的事实进行评论。正如您所知,汽车行业是最难外包的领域,因为汽车制造商和一级供应商根本不灵活。但我们都清楚这一点。在过去两年中,由于供应链中断,人们更能接受替代路径、不同的材料组合、不同的供应商和不同的认证标准。因此我认为COVID-19对外包行业做出了巨大贡献——它打破了这种限制。正因如此,如果汽车终端客户和一级供应商直接与外包行业对接,IDM也成为可接受的替代方案之一,外包行业也是如此。按照这个标准,从长远来看,IDM的封装测试外包比例将会增加,这是好事。谈到晶圆厂时,这没有意义,因为晶圆厂已经将所有业务外包了。但对于IDM,我们看到了明确的趋势,不仅在汽车行业,即使在计算领域也存在同样的问题。所以我们看到外包正在加速。当然,我并不是在讨论制造商的地理位置问题,这完全是另一个层面的考量,不仅仅基于经济因素。
Szeho Ng
第二个问题是关于chiplet。您认为OSAT或具体来说ASE是否会在chiplet市场中扮演重要角色?如果是的话,在哪些领域以及何时我们应该看到这对我们的贡献?
Tien Yu Wu
嗯,我确实看到——未来ASE将继续在外包市场中扮演重要角色,无论哪个细分领域。我想您刚才谈到了chiplet。
Szeho Ng
是的。
Tien Yu Wu
我指的是chiplet——在不点名的情况下——只有少数客户在处理chiplet架构。我相信他们都更愿意进行外包。然后问题是——对于chiplet的后端,我应该选择晶圆厂还是OSAT?但如果您有这个疑问,在我看来——我建议您采取更长远的视角。
Szeho Ng
这就是我询问您意见的原因。
Tien Yu Wu
是的。外包是一个趋势,这是二元的。一旦您决定外包,如何分配外包量就是完全独立的问题。我认为从0到1的二元决策比之后如何分配1要重要得多。之后,我们必须考虑技术、整体实力、物流、商业模式,是圆形更有意义还是方形更有意义。然后您会进入一个争论的舞台——这个我不准备在线讨论。但我相信外包本身非常有意义。一旦客户决定外包,这就变成了谁能更快地扩大规模、谁能更好地管理成本、谁能提供更好的服务和更少限制的竞争。我的意思是,我们从事外包业务已经40年了。我们了解它是如何运作的。是的。
Szeho Ng
好的。在结束前最后一个问题,您能否[听不清]大致说明一下今年组装与测试之间的交叉销售情况?给个大概数字就行。
Tien Yu Wu
我想这个数字——Joseph,是的,不如你来...
Joseph Tung
是的。今年,我认为我们将开始增加在测试方面的投资。所以大致来说,我认为今年我们预计资本支出——设备资本支出中大约50%用于组装,约30%用于测试。而在EMS方面,由于我们承接的新项目,我认为这一比例将增加到约15%,其余用于材料。
Szeho Ng
好的。很好。非常感谢。祝大家春节快乐。
Operator
我们还有最后一个问题,来自摩根士丹利陈先生的在线提问。我来为管理层宣读一下:对供应链中的芯片库存趋势有何观察?公司ATM产能利用率是否会全年保持高位?定价和毛利率趋势如何?谢谢。
Joseph Tung
正如我们提到的,我认为——是的,我们仍然预期今年是非常强劲的一年。我认为产能利用率将保持在非常高的水平。在定价方面,今年对我们来说仍然是非常有利的一年。正如我之前提到的,在利润率方面,我们预计季度环比将实现利润率改善。就全年而言,我认为与去年相比,我们的增长和营业利润率都将进一步改善。
Tien Yu Wu
关于芯片库存方面,我们看到了一些客户的报告,但并非所有报告。我们认为整体芯片库存较低。当然,在某些高度本地化的应用领域,芯片库存可能较高,对吧?这就是我们想分享的全部内容。谢谢。
Operator
没有更多问题了。感谢各位参加本季度财报电话会议。下季度再见。谢谢大家。