Operator
欢迎参加日月光半导体制造股份有限公司2013年第三季度财报电话会议。[接线员提示] 本次电话会议正在录音。如有异议，您现在可以断开连接。现在，我将电话转交给您的发言人，日月光半导体制造股份有限公司首席财务官Joseph Tung先生。先生，您的线路已接通，可以开始了。
Joseph Tung
谢谢大家。各位早上好，晚上好。感谢参加日月光半导体制造股份有限公司2013年第三季度财报发布电话会议。在开始演示之前，请翻到第2页，这里您会看到我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述存在高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。现在，我想请张谦先生进行演示。演示结束后，我将非常乐意回答您可能提出的任何问题。
Qian Sheng Zhang
谢谢，Joseph。大家早上好，晚上好。第三季度，我们看到整体电子市场表现相对中性，但在某些智能设备相关产品方面有一些亮点。在我们各业务板块中，第三季度的特点是EMS业务反弹强于预期，IC ATM业务第三季业绩略优于第二季。尤为重要的是，我们成功推出了SIP相关产品服务。让我们深入细节。第3页。按完全合并基准计算，公司本季度每股收益为TWD 0.57，较第二季度增加TWD 0.07。第三季度，我们看到IC封装和直接材料业务分别微增3%和1%。测试业务本季度下降3%。IC ATM业务环比增长4%。EMS业务强劲反弹，较第二季度增长38%。合并净营收创纪录达到TWD 567亿元，较前一季度增长12%。即使在EMS产品组合占比提高的情况下，合并毛利率保持相对平稳，仅下降0.2个百分点。营业利润率略有改善，上升0.1个百分点至10.7%。非营业费用增加TWD 3亿元至TWD 7亿元，前一季度为TWD 4亿元。税前利润为TWD 54亿元，较前一季度的TWD 50亿元增长7%。第三季度净收入为TWD 44亿元，较前一季度的TWD 38亿元增长16%。净利率从7.5%微升至7.8%。EBITDA从TWD 122亿元增至TWD 126亿元。第4页。这里显示的是我们第三季度合并同比业绩。净营收总额增长16%。毛利增长21%，毛利率上升0.8个百分点。营业利润增长27%，营业利润率上升0.9个百分点。净收入增长28%，净利率上升0.8个百分点。与2012年第三季度相比，毛利率和营业利润率的提升主要得益于销量增长和原材料成本降低。第5页。让我们看看IC ATM业务的业绩。在疲软的环境中，我们的IC ATM业务第三季度小幅前进。IC ATM营收环比增长4%，达到TWD 378亿元，符合我们的预期范围。IC封装和直接材料业务营收分别增长6%和1%。测试业务营收下降3%。新台币贬值对营收产生0.25%的有利影响，对毛利率产生0.13%的有利影响。第三季度，毛利从TWD 87亿元增至TWD 96亿元，毛利率从24%上升1.5个百分点至25.5%。在销售成本中，利润率改善主要源于折旧和原材料成本降低。按绝对值计算，折旧和摊销费用在第三季度保持平稳，为TWD 55亿元。然而，占营收比例从15.2%下降至14.5%。这一下降主要归因于设备利用率提高，以及持续资本设备投资减少。第三季度，原材料成本从TWD 101亿元下降TWD 1亿元至TWD 100亿元。占营收比例从上一季度的27.8%下降至26.5%。原材料成本下降主要源于金线成本降低和有利的产品组合。营业费用增加TWD 3.5亿元至TWD 43亿元，主要由于研发和行政费用增加。占销售额比例从上一季度的10.8%上升至11.3%。第三季度营业利润从上一季度的TWD 48亿元增至TWD 54亿元。营业利润率从13.3%上升至14.2%。IC ATM业务第三季度EBITDA为TWD 114亿元，高于第二季度的TWD 111亿元。第6页。按同比基准，我们的IC ATM业务较去年同期有所改善。IC ATM业务营收增长12%。毛利从TWD 77亿元增至TWD 96亿元，较一年前增长25%。毛利率改善2.8个百分点，从22.7%升至25.5%，主要由于本季度金线成本降低带来的原材料成本下降以及有利的产品组合。营业利润从TWD 40亿元增至TWD 54亿元，改善35%。营业利润率上升2.4个百分点，从11.8%升至14.2%。这是毛利率改善传导至营业利润率的结果。第7页。这里是我们封装业务的更详细视图。为本次演示目的，我们将SIP业务的某些营收包含在封装业务中。从业务角度看，正是我们封装集团内的技术和能力支撑了我们的SIP服务营收。鉴于此，我们的封装营收在第三季度环比增长6%，创纪录达到TWD 308亿元。封装毛利率上升2个百分点至22.3%。占营收比例来看，原材料以及折旧和摊销费用的改善，被工厂耗材增加所抵消，共同促成了毛利率改善。原材料成本增加TWD 1亿元至TWD 109亿元。占封装营收比例，原材料下降1.7个百分点，从37.1%降至35.4%，主要由于有利的产品组合变化和金价下跌。工厂耗材从TWD 22亿元增至TWD 24亿元。这一增加主要源于SIP业务使用的耗材。折旧和摊销成本保持平稳，仍为TWD 37亿元。占营收比例，D&A下降0.9个百分点至12%，上一季度为12.9%，主要由于工厂利用率提高和资本投资需求降低。本季度，封装业务资本支出为USD 1.57亿元。USD 2500万元用于打线相关业务用途。USD 2300万元用于先进封装用途，其余用于通用设备，包括SIP。本季度，我们新增463台打线机，淘汰263台。季度末运营中的打线机总数达15,765台。8英寸凸块产能保持不变，为每月95,000片晶圆；12英寸凸块产能保持不变，为每月50,000片晶圆。第8页。在我们的封装业务中，先进封装以及分立器件和其他产品线正在从传统IC打线业务中夺取份额。我们的SIP包含在此处的先进封装数字中。第9页。我们的测试业务营收下降3.5%，第三季度降至TWD 63亿元。我们认为测试业务下降部分归因于产品时间安排，因为一些产品已完成封装但尚未完成测试。测试业务毛利率温和下降1.5个百分点，从38.6%降至37.1%。毛利率下降主要由于折旧和摊销费用、维护和公用事业成本。折旧和摊销占营收比例上升0.6个百分点至24%，上一季度为23.4%。按金额计算，折旧和摊销成本保持平稳，为TWD 15亿元。维护和公用事业成本从TWD 4.77亿元增至TWD 5.03亿元。维护和公用事业成本占营收比例从上一季度的7.3%上升至8%。第三季度，我们的测试利用率温和降至约80%。测试业务第三季度资本支出为USD 5000万元。本季度我们新增145台测试机，淘汰55台。第三季度末，测试机总数达3,147台。第10页，我们的材料业务。第三季度，材料业务营收从第二季度的TWD 24亿元增至TWD 25亿元。TWD 7.67亿元来自外部客户销售，增长1%。我们的内部自给率从31%提高至33%。毛利率在第三季度增长4.5个百分点至18.7%，上一季度为14.2%。互连业务毛利率提高主要由于原材料成本降低和产品组合改善，低成本倒装芯片基板产量增加。毛利增长36%至TWD 4.58亿元。第11页。我们想指出，我们的EMS业务也有助于支持SIP业务的服务。我们预计EMS和封装领域在不同产品中的相对参与度将有所不同。鉴于此，第三季度EMS业务的复苏步伐略强于预期，我们的EMS Wi-Fi模块业务在本季度复苏，EMS业务营收接近近期高点，达到TWD 196亿元，抱歉，是TWD 196亿元，增长37.8%。由于Wi-Fi模块产品组合占比提高，整体EMS毛利率下降至9.7%，上一季度为11.4%。毛利水平增长17.1%至TWD 19亿元，上一季度为TWD 16亿元。第12页。在我们的EMS业务中，您可以看到我们的复苏步伐。Wi-Fi模块业务在第二季度占EMS总营收的24%，第三季度几乎翻倍至EMS总营收的47%。上一季度的EMS板块领头羊计算业务退居第二，占EMS总营收的20%。总体而言，非通信板块的百分比下降主要源于通信相关产品占比增加。第13页。本季度资产负债表方面，现金及现金等价物和流动金融资产从上一季度的TWD 303亿元增至TWD 435亿元。第三季度，计息债务从上一季度的TWD 836亿元增至TWD 1002亿元。大部分新增债务与我们的ECB发行相关。我们仍有TWD 1078亿元的未使用信贷额度。第14页，资本支出。第三季度，我们的资本支出为USD 2.23亿元；与上一季度相对持平。2013年，正如预期，资本支出将较2012年显著下降。我们全年应完成约USD 7亿元。2013年第三季度资本支出总额为USD 2.33亿元，其中：USD 1.57亿元用于封装；USD 5000万元用于测试；USD 1600万元用于EMS；USD 1000万元用于互连材料。第三季度EBITDA为USD 4.21亿元。第15页。我们的IC ATM市场细分领域占比在第二季度和第三季度之间没有变化，通信、消费和汽车以及计算分别占IC ATM业务的55%、34%和11%。第16页。我们想花一点时间讨论ASE集团的一个重要新兴产品类别。我们将这一领域称为S-I-P，当然就是SIP。我们相信，凭借EMS和IC ATM业务中的技术专长，我们在某些最终形成SIP的业务线中具有独特优势。历史上，电子行业有3个传统产业，在某些小型化领域有所区分，可以这么说：EMS、OSAT和晶圆代工。一个非常简化的解释是：EMS通常以毫米为单位，如线宽；OSAT通常以微米为单位，如打线焊盘间距；晶圆代工通常以纳米为单位，如晶体管尺寸。这三个产业共同作用，创造了从微小到厘米级人类交互的现代电子产品的不同尺度。电子产品的演进正推动许多传统由EMS厂商组装的系统和子系统进入OSAT更熟悉的小型化尺度。我们认为我们的SIP业务就处于这里：隐含在电子产品自然演进中。我们的SIP业务在开始时涉及EMS集团，采购材料并主要充当物流协调员。几乎所有实际活动都在我们的封装工厂内进行。该业务目前的形式为IC ATM带来增值利润率，同时为EMS带来稀释利润率。我们针对来自各种客户的未来额外SIP产品可能不具有相同结构。结构取决于EMS和IC ATM业务单元内增加的各种价值。第三季度，SIP业务规模显著但尚不足以单独报告。我们理解该业务的性质，我们对SIP的方法是独特的，并引起了广泛兴趣。然而，我们从根本上相信客户及其设备的保密性。第17页，展望。第四季度——我们认为第三季度是缓慢增长的环境。某些关键产品显示出亮点。我们预计这种局部亮点环境将持续到第四季度，整体环境将季节性放缓。因此，对于IC ATM业务，我们认为营收应持平或略微下降，约下降3%。对于EMS，季节性略有不同。随着SIP业务继续增长，以及Wi-Fi模块在圣诞备货季增长，我们的EMS业务应继续看到快速增长。因此，我们认为EMS营收应环比增长超过25%。本季度，考虑到EMS和IC ATM业务的平衡，我们预计合并毛利率将在18%至19%之间。至此，我结束我的演示。我们想开放提问环节。
Operator
[操作员说明] 我们的第一个问题来自汇丰银行的Tse-Yong Yao。
Tse-Yong Yao
我想再次澄清一下关于报告中SIP收入是如何报告的。如果我理解有误请纠正，但在合并层面，所有这些收入都流向EMS部分，然后任何封装收入通过公司间转移被抵消。是这样吗？
Joseph Tung
是的，正确。我认为我们将所有SIP收入记录在其他EMS中。而对于组装和测试的增值部分，这就像是一个分包模式，由组装和测试部门处理。
Tse-Yong Yao
那么基本上，我可以直接取差额——例如，在第三季度，在合并层面，你们报告了封装收入为307亿新台币。然后在IC ATM业务层面，但在合并层面，你们只报告了大约29点几亿新台币。所以这个差额，大约7.87亿新台币，是否可以安全地假设这个差额全部与SIP相关？
Joseph Tung
大体上是正确的，当然这个数字中还有一些其他因素。但大体上，数字就是这样呈现的。
Tse-Yong Yao
好的。那么关于你们第四季度的指引，对于IC ATM业务，持平至下降3%，这是针对IC ATM的合并层面吗？还是针对整个业务？
Joseph Tung
这是针对整个业务。
Qian Sheng Zhang
IC ATM。
Joseph Tung
ATM业务。
Tse-Yong Yao
明白了。那么合并层面显示的数字可能与那个持平至下降3%有所不同？
Joseph Tung
这将比IC ATM上显示的数字下降0%至3%。
Tse-Yong Yao
好的。好的，很好。然后，我想澄清一下——更清楚地了解你们EMS业务的毛利率。第三季度是9.7%。如果我将这个与2012年的低点（即第四季度的10.8%）进行比较，只是想理解这100个基点的差异。是因为产品组合变化导致的降低吗？还是在相同特定类型产品中，有机地、结构性地降低了利润率？
Joseph Tung
这是因为产品组合的变化。
Operator
我们的下一个问题来自Steelhead的David Duley。
David Duley
我有几个问题。我想——有几个需要澄清的地方。我找不到演示文稿，所以你能告诉我们铜线键合业务在当季的收入以及所有相关细节吗？
Joseph Tung
好的。就键合机数量而言，我们有78%的键合机具备铜线键合能力。总数量是12,332台。就第三季度收入而言，我们有新台币6.31亿元。
David Duley
那是新台币6.31亿元。这个数字环比是上升还是下降？
Joseph Tung
环比增长4%，达到新台币4.03亿元，占线键合总收入的64%，高于上一季度的63%。
David Duley
好的，实际金额是多少？抱歉，我没听清楚。
Joseph Tung
新台币4.03亿元。
David Duley
4.03亿新台币。好的。在你们的SIP收入中，你提到，我想，基本上大约一半是Wi-Fi模块收入。那么另外一半来自哪里？
Joseph Tung
抱歉，你能重复一下问题吗？
David Duley
好的。我想在你的预先准备好的发言中，你提到你们的SIP Wi-Fi模块收入约占整体SIP收入的47%。我想弄清楚另外50%来自哪里？还有其他主要的产品类型可以为我们分类吗？
Joseph Tung
我们这里展示的是EMS收入的47%是通信相关收入，这包括Wi-Fi模块，也包括一部分SIP收入。在第三季度，SIP收入仍然不是那么显著。
David Duley
好的。但是其他收入来源是——如果SIP收入的47%是Wi-Fi相关，那么另外53%是由什么组成的？
Joseph Tung
我想我们这里展示的数字，47%是通信收入。
Qian Sheng Zhang
这是细分市场分类，Dave。
David Duley
是的，我明白这一点，我没有图表，所以看不到你想让我看的任何图片。我想弄清楚其他收入来自哪里，还有其他主要的产品类别吗？
Qian Sheng Zhang
文件没有上传到网上吗？
David Duley
没有。
Joseph Tung
好的。让我重复一下这一页的内容。在我们的EMS业务中，Wi-Fi模块业务在第二季度占整体EMS收入的24%，到第三季度跃升至整体EMS业务的47%。其中，通信模块业务占我们第三季度整体EMS收入的47%。这个通信收入或通信业务包括Wi-Fi模块和SIP。
David Duley
好的。让我问一个不同的问题。从宏观角度来看，您认为2014年ASE的增长驱动力会是什么？会是铜线键合吗？会是测试业务吗？还是SIP？也许您可以谈谈您看到的2014年最大的增长领域？
Joseph Tung
我们正在关注——我们将重点放在不同领域，包括材料、包括封装，也包括SIP。当然，就SIP业务而言，我们正在开发多客户并扩展产品组合等等。因此，我认为不仅2014年，未来几年的增长驱动力将来自我们在材料领域和封装技术以及SIP方面的技术发展。
David Duley
好的。当您考虑明年的资本支出预算时，会是和今年大致相同的金额，还是会有增减？或者您能提前透露一些关于这方面的想法吗？
Joseph Tung
我认为——我们要等到为明年做实际预算时才会有最终数字。但从现在来看，我们可以比较有把握地说，除非明年有重大项目需要承担，否则资本支出水平应该与今年相对持平。
Qian Sheng Zhang
Dave，我们已经在网上核实了文件。我想您可以通过链接访问到。
Operator
下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan。 Gokul Hariharan - 摩根大通公司，研究部：首先，您在中文电话会议中提到，基于SIP的收入在第四季度可能接近总收入的10%。我想知道这是如何细分的。是否会有70%、80%来自EMS业务，而您在IC ATM层面提供的服务只是传递到IC ATM业务？另外，我们应该如何为这部分业务在IC ATM和EMS方面的毛利率建模？
Joseph Tung
我们不会细分毛利率，但我可以——我们指导第四季度的综合毛利率将在18%到19%之间。 Gokul Hariharan - 摩根大通公司，研究部：问题的第一部分是...
Joseph Tung
正如我之前提到的，我认为SIP收入实际上是计入EMS业务的。而组装和测试的增值部分将分包给封装和测试业务。 Gokul Hariharan - 摩根大通公司，研究部：好的。我的第二个问题是...
Joseph Tung
当我说10%时，实际上是从EMS角度来看，SIP带来的整体收入。 Gokul Hariharan - JP Morgan Chase & Co, Research Division: 好的，好的，明白了。我的第二个问题是关于资本支出。当我查看你们的披露信息时，我认为在过去2、3个季度，接近50%——甚至超过50%的资本支出仍然用于焊线机；可能是为了将你们的装机基础更新为铜基焊线机。既然你们在装机基础更新率方面已达到约70%到80%，我们是否会在接下来的2或3个季度看到这个数字大幅下降？
Joseph Tung
实际上，在第三季度已经大幅下降了。在1.57亿美元封装资本支出中，只有2500万美元用于焊线。本季度我们仅增加了约463台焊线机，同时淘汰了263台。 Gokul Hariharan - JP Morgan Chase & Co, Research Division: 好的。那么从明年开始，大部分资本支出可能将用于先进封装和测试，基本上是这样。是的。
Operator
我们的下一个问题来自BNP的Szeho Ng。
Szeho Ng
当然。焊线产能的顶部速率在上个季度保持平稳，所以我想知道，第四季度是否会建设任何额外产能？
Joseph Tung
目前没有，不会。
Szeho Ng
没有，好的。但该业务部分的重新分类率相当高，对吗？
Joseph Tung
是的，超过80%。
Szeho Ng
好的。另一个问题是行政性的。能否谈谈上个季度的员工奖金计提情况？包括合并层面和运营费用层面。
Joseph Tung
是的。员工奖金计提为5.2亿新台币，另外还有3600万新台币为董事和监事计提。
Operator
目前，先生，我们没有更多问题在队列中。
Joseph Tung
好的，如果没有其他问题，非常感谢大家参加本次电话会议，我们下个季度再见。谢谢。