Operator
欢迎参加日月光投控第二季度业绩发布会。[操作员说明]请参阅我们演示文稿第1页，其中包含我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述存在高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。我们的首席运营官吴天宇博士将介绍年中更新，首席财务官董先生将介绍财务业绩，随后是问答环节。活动结束后，我们的公共关系副总裁张先生将在发布会后用中文向媒体发表讲话。
Tianyu Wu
下午好。欢迎参加日月光半导体制造股份有限公司（ASE）2015年第二季度财报电话会议。目前市场似乎对行业状况以及日月光的表现存在诸多担忧，包括我们上半年的业绩以及下半年的展望。我将通过本次简短演示的三个关键部分进行阐述。首先，我将回顾上半年的业务情况；接着，我将介绍系统级封装（SiP）的最新进展；最后一部分将是下半年的展望。 让我先概述上半年的业务回顾。我想各位都已意识到当前所处的环境确实充满挑战：市场能见度低且信号混杂。关于iOS与安卓系统之争、汇率波动、个人电脑市场放缓等问题已有大量讨论，这些迹象已非常明显。然而，若观察汽车和工业领域，我们在第二季度看到了一些增长，总体而言业务量保持稳定。因此，当前市场环境充其量是喜忧参半。 似乎存在非常激进的库存控制措施，这始于今年第一季度。通常库存控制不应持续超过两个季度。我们对此的量化理解是：我们认为库存控制略微领先于市场实际销售和价格稳定。这意味着市场实际销售情况基本处于正常范围内，价格大体保持稳定。因此，我认为库存控制一直较为激进。当然，很难预测库存控制何时结束以及如何结束。不过，我们正在密切关注形势发展，希望本季度末能看到一些积极迹象。 关于整合的讨论也很多——无论是客户端的整合还是竞争对手端的整合，将如何影响我们的短期和长期业务。我们的观点是：所有整合都是积极的，特别是对日月光而言。无论是客户整合还是竞争对手整合，都将不可避免地淘汰旧资产。由于整合以及对新效率的追求，通常会对新产能产生更高、更多的需求，尤其是需要投资的高端产能。 现在谈谈日月光上半年的业绩：我们的合并总收入同比增长15%，合并SiP收入同比增长三倍。SiP收入占总收入的比例已从去年上半年的7%提升至今年上半年的19%。我们相信这一趋势将在今年下半年持续。 倒装芯片和凸块、晶圆级封装收入（即所谓先进封装收入）同比增长11%。我们在与竞争对手的竞争中获得了市场份额，同时也看到封装技术向先进技术和SiP的迁移。 众所周知，日月光过去几年一直在推动SiP转型。我认为，通过客户合作和反馈，我们正在学习这一新平台，这是有益的。我们在阐述SiP特性和价值方面变得更加成熟和深入。在此，我想分享我们对SiP范式的当前理解：SiP旨在将异构组件和功能集成到最高效的外形尺寸和拥有成本中。为此，我们必须与系统厂商、集成电路、传感器、微机电系统、光学元件、存储器、基板材料供应商以及从设计到制造的各个环节进行合作。 随着我们重复这一过程——第一个产品、第二个产品、第三个产品——我们的知识库将相应扩展，从而创建一个具有成熟产能流程的标准平台，更重要的是确立业务所有权。换句话说，我们如何将整个SiP业务的责任和收入流分配给参与SiP平台的各方。我们相信这将有助于我们刚刚开始的宏大SiP迁移。 这真正是全球性的、真正是协作性的、真正是垂直整合的——这三句话体现了日月光集团的竞争优势。我们想强调的是，我们不仅是首个重复SiP知识产权和合作伙伴关系的公司，而且这确实需要多年的努力。我们相信日月光相对于竞争对手具有领先的竞争优势。 各位已多次见过这张图表，我想定期更新这张图表。我在此展示的是我称之为SiP工具箱的内容。在这个工具箱中，我们正在添加两个新元素：例如，图表顶部是2.5D中介层——我们已于去年4月宣布与华亚科（Inotera）合作；底部是嵌入式有机基板——我们也已宣布与TDK成立合资企业。我很高兴地报告，关于2.5D的第一部分（我将在下一页展示）已开始量产和出货，即AMD Fiji项目。至于底部的嵌入式基板，我们有许多产品处于设计流程中，随着时间成熟我们将提供更新。 这是我们称之为摩尔定律替代方案的一个例子。这是我们在7月份出货的首个大批量2.5D产品，其I/O数量比当今最先进的倒装芯片BGA封装多20倍。若观察一些细节：基板尺寸为50毫米×50毫米，中介层芯片尺寸为24毫米×36毫米，中心有一个大型芯片——即AMD的图形芯片，尺寸为22.2毫米×22.2毫米。还有四个高度密集的堆叠存储器以及许多其他无源元件。 SiP的核心理念是：我们希望为设计者提供自由度，使他们能够将更多功能集成到更好的外形尺寸中，同时降低拥有成本，这只是一个例子。 最后，我想谈谈2015年下半年的展望。尽管市场能见度很低，我们对下半年仍保持谨慎乐观。我们预计日月光在IC ATM和EMS业务方面都将实现环比增长。我们的首席财务官将在他的演示中提供更具体的数字。我们将基于现有项目和新项目继续构建SiP发展势头。资本支出保持上半年的节奏——作为参考，我们上半年支出为3.53亿美元。非常感谢。
Joseph Tung
下午好。让我快速回顾一下第二季度业绩，并简要说明第三季度的走势。首先当然是安全港声明。好的，你们还有三秒钟阅读这个声明。一、二、三，我们完成了。第二季度有点令人失望，我们原本预期第二季度会有更多增长，但最终季度合并营收仅增长约9%。其中，封装营收实际上下降了约2%，而直接材料销售下降了约3%，测试业务则增长了1%，EMS业务是本季度营收增长的主要驱动力，增长了22%，这主要得益于我们新EMS产品的产能爬坡。由于IC ATM营收增长较为疲软，加上新EMS SiP产品仍在盈亏平衡点以下运行，毛利率如预期从19%下降至16.5%，下降了2.5个百分点。营业费用控制得相当好，基本持平，按百分比计算从占销售额的9.3%降至8.8%。因此营业利润率下降，但降幅小于毛利率的降幅，从9.7%降至7.7%。本季度非营业损失完全降至零，而上季度我们有超过7.5亿美元的非营业损失，主要是由于ECB按市值计价损失，而本季度没有发生这种情况。因此税前利润基本持平，为54亿美元，但本季度所得税大幅增加，主要是由于我们需要为留存收益缴纳的税款超过5.5亿美元。此外，还有递延所得税资产（DTA）的冲销，导致本季度税务负债大幅增加，达到16亿美元。扣除所得税及非控制权益后，本季度我们的净利润实际上略有下降，从上一季度的45亿美元降至约36-37亿美元，每股基本收益（EPS）为0.48美元。上半年我们的总每股基本收益为新台币1.06元。EBITDA与上一季度水平非常接近，为新台币134亿元，EBITDA利润率为19%。与去年同期相比，总营收增长了20%，这同样全部来自EMS业务的增长，其增长了约68%，而封装、测试和直接材料销售分别下降了7%、6%和4%。由于营收规模较小，特别是在IC ATM方面，毛利率从21.5%降至16.5%，营业利润率从11.32%降至7.7%。关于IC ATM，我需要说明的是，这里的封装营收包括我们为EMS业务所做的芯片营收，这在合并层面已被抵消。因此，我们看到IC ATM总营收达到377亿元，较上一季度略有下降，降幅约2%。下降主要来自组装业务，主要是由于高端先进封装营收减少以及芯片营收的季节性下降。由于营收减少，毛利率从25.9%降至25.2%，营业利润率从14.4%降至13.5%。再看封装业务，评估营收从315亿元降至306亿元，下降约3%，由于营收减少，利润率相应地从23.7%降至22.7%。利润率影响主要受折旧占比上升的影响，因为我们全年持续进行资本支出。就封装营收细分而言，可以看到先进封装占比从33%降至31%，主要是由于高端倒装芯片和凸块营收下降，以及本季度芯片营收下降，这已不再是季节性模式。传统封装也从58%略微下降至57%，而分立器件及其他则从9%上升至12%，这是由于分立器件市场份额增加，同时我们的RF传感器业务增长，并且我们看到一些汽车芯片销量增加。本季度整体产能利用率维持在70%中段，平均售价（ASP）相对稳定。本季度我们没有购买任何焊线机，实际上我们淘汰了110台焊线机，使我们的焊线机总数达到15,662台。因此，本季度封装业务的资本支出约为1.4亿美元，其中约5,600万美元用于倒装芯片和凸块，其余用于通用设备以及项目。测试业务本季度增长1%。因此，利润率也从30.3%改善至35.2%，本季度平均售价相当稳定，产能利用率从72%中段略微上升至70%高段。本季度我们为测试业务投入了4,300万美元资本支出，新增95台测试机，淘汰64台，测试机总数达到3,370台。材料业务实际上略有增长。但就直销而言，如我们所说，基本持平。内部供应率从28%上升至33%。但由于产品组合向不太有利的方向转变，材料业务的毛利率从17.1%降至16.2%。本季度我们为材料业务投入了约500万美元资本支出。从应用领域看营收细分，本季度通讯领域基本持平，维持在55%，但我们看到PC领域从11%下降至10%。正如我提到的，汽车、工业和消费电子领域略有上升。因此我们看到这些领域的占比从34%上升至35%。展望未来，我认为第三季度我们将看到相对平稳的构成，与本季度类似。EMS业务营收增长22%。但利润率下降，因为正如我之前提到的，大部分营收增长是由新EMS SiP产品驱动的，不幸的是其产能利用率仍在盈亏平衡点以下。因此，这对EMS业务的毛利率产生了负面影响。从营收细分来看，可以看到消费领域的占比从18%大幅上升至28%，这是由于我们现在正在出货的新可穿戴产品。关于资产负债表，我们的现金及现金等价物实际上增至约新台币590亿元，而我们的计息债务从上一季度末的约940亿元下降至920亿元。此外，本季度我们确认了来自股权的股息，将股息支付从权益转为负债，因此我们看到本季度权益数字变小，流动比率也降低。经过这些调整，我们看到流动比率从上一季度的1.48降至1.34，而净债务与权益比率在本季度降至0.22。我们继续保持正现金流，EBITDA为4.34亿美元，资本支出为2.15亿美元。在这2.15亿美元中，如前所述，1.4亿美元用于封装，4,300万美元用于测试，2,700万美元用于EMS，500万美元用于材料。至此，我总结第二季度业绩，并对第三季度稍作展望。就IC ATM而言，我们预计产能将保持平稳，混合IC ATM产能利用率将上升1%至5%，IC ATM毛利率应类似于第一季度的情况。EMS业务营收应接近2014年第四季度的水平。但由于新EMS SiP产品的持续产能爬坡，我们将继续面临EMS业务毛利率的一些压力。我的报告到此结束。
Tianyu Wu
请开始问答环节。
Q
好的，谢谢。我先从第三季度展望的第一个问题开始，您能多谈谈吗？相比行业中的一些同行，贵公司的产能利用率高出1%到5%，考虑到汇率因素，ATM业务应该会有不错的增长。您能谈谈有多少是由SiP业务驱动的（这部分会流入ATM部门），以及您在其他业务部分看到的趋势是怎样的？
Joseph Tung
对于第三季度，我们将有SiP业务的增长。我无法给出具体的百分比，但目前您看到的是——我们预计产能利用率将上升1%到5%。我认为这与产品组合有很大关系。我认为我们的每个竞争对手服务于不同的客户群体，他们将经历不同的周期阶段。众所周知，下半年iOS产品的增长可能会比安卓产品更强劲一些。我们看到整体消费电子领域略有上升，汽车电子也略有上升。ASE的无线业务也将略有增长，而PC业务则持平。好的，这应该能回答您的问题。
Unidentified Analyst
这很合理。我想问一下SiP业务，您能否更新一下它对ATM业务的贡献占比，占合并营收的百分比，以及您如何看待今年SiP业务的增长？
Joseph Tung
就IC ATM业务而言，在第二季度，SiP营收约占整体IC ATM业务的5%，较上一季度的约6%有所下降，这是由于季节性模式。当然，随着我们继续推进下一代产品的量产，这个比例将在第四季度上升。就整体而言，第二季度SiP营收约占22%，高于上一季度的15%，这得益于EMS SiP产品的量产。对于全年，我们预计到第四季度，集团层面的SiP营收将接近30%。我认为这个百分比将根据行业走势进行调整。所以我认为第四季度的百分比将超过25%，但会低于我们最初的预期。
Unidentified Analyst
好的。下一个问题我将问关于SiP业务，抱歉，EMS业务的毛利率在第三季度下降得更多一些，您能谈谈这是因为产量问题吗？比如距离盈亏平衡点还有多远？听起来像是产能利用率的问题，是项目对产量的预期较低，还是良率问题，或者是新项目启动时毛利率较低？第二部分，从中期来看，您认为EMS业务的毛利率在未来6到12个月内应该达到什么水平？
Joseph Tung
这将是一个价值百万美元的问题。我认为目前的情况是，对于新产品，我们在装载量方面仍处于盈亏平衡点以下。这不仅对我们来说是一项新业务，对我们的客户也是如此。因此，我们双方都需要经历学习曲线。我相信随着我们积累更多经验和数据点，我们将进行必要的调整，包括降低成本，以及调整我们在这类业务上的运营方式。但我想强调的一点是，这确实是一项新业务，也是一项战略性投资，我们需要经历一个学习过程。所以最终结果取决于整个产品出货量的发展情况，以及我们在运营这项业务时进行所有调整后会产生何种影响。我可以告诉你，随着时间推移和业务成熟，我们最终将实现盈利并获得必要的回报，但目前无法确切说明何时、以何种利润率达成目标。
Unidentified Analyst
好的，谢谢。最后一个问题关于未来项目的可见性：过去几年你们已经启动了多个项目，如果展望明年，您对初步情况有何看法？您是否看到除了首个主要客户之外还有更多项目叠加，以及传统客户多元化方面的进展？
Joseph Tung
我认为这两个问题的答案都是肯定的。我们确实有与特定客户的额外项目，即使收入仍然很小，我们也在推进新项目。然而，我们有大量这样的项目，希望它们将开始贡献收入。关于刚才提出的特定可穿戴设备项目问题，我再做一点澄清。我们正在经历一个非常戏剧性的学习过程。就像所有事情一样，有好的一面也有坏的一面，有坏的一面也有好的一面。我们发现，在我们经历这个学习过程中，我们在良率方面取得了[难以辨认]的成就。因此，良率已经达到了所有中期目标，所以良率现在不是问题。就产量而言，因为初始产量预测与产能准备以及盈亏平衡点之间的差距，给我们的EMS业务带来了巨大压力。但另一方面，这也为我们提供了灵活性，可以在当前已分配的产能和资源下审视这个问题。过去两年中，基于我们收集的知识，我们是否处于更好的位置来审视如何分配现有产品以及下一代产品？换句话说，是的，当前一代产品产量未达到盈亏平衡点是一个问题。但另一个问题是，我们是否处于更具竞争力的位置，因为我们已经安装了资源并具备一定的产能，只需进行一些修改。我们如何优化成本结构，以便为下一代产品做好更充分的准备？这些正是我们在新产品类别中正在经历的问题。
Unidentified Analyst
我只想快速问一下，有没有办法判断距离盈亏平衡点还有多远？或者低于盈亏平衡点多少，以便了解这对盈利能力的拖累程度？
Joseph Tung
恐怕我无法就此提供具体细节。是的。
Unidentified Analyst
好的。谢谢。
Joseph Tung
当然，从运营角度来看，我们会尽量管理到最接近我们能做到的程度。
Unidentified Analyst
谢谢。
Joseph Tung
这个问题来自瑞士信贷的Randy Abrams。
Unidentified Analyst
好的。
Joseph Tung
哦，请介绍一下你自己。
Unidentified Analyst
[难以辨认] 好的。我只是想接着Randy的问题问一下。您刚才提到新业务和产能利用率低于盈亏平衡水平，我想了解一下盈亏平衡的产能利用率是多少？什么样的利用率才能达到盈亏平衡？
Joseph Tung
嗯，这里有很多调整项，所以这确实是个移动的目标。我现在无法给你任何具体细节。
Unidentified Analyst
好的。那么关于可穿戴设备当前新业务的复杂性，以及我们是否会为下一代发送类似设备呢？
Joseph Tung
我认为这是我们正在进行的合作，我无法给你具体数字。不过我们正在努力管理总装机容量，我们正在评估所有选项，正如我们正在讨论的那样。
Unidentified Analyst
我可以说现在判断可能还为时过早，这真的取决于如何定义新一代产品的规格，对吧？
Tianyu Wu
你说得比我好。谢谢。
Unidentified Analyst
我尽力了。
Tianyu Wu
好的。
Unidentified Analyst
另一方面，一旦我们在上半年获得新的稀释率，可能完全不符合我们的预期。考虑到市场中的[听不清]仍然不佳。那么我们能否想象EMA的毛利率在下半年可能与上半年大致相似？
Joseph Tung
会是相似的，是的。
Unidentified Analyst
嗯，好的，所以我的意思是当我获得7%到8%的毛利率时。
Joseph Tung
不，实际上在当季我们大约是6.4%
Unidentified Analyst
对。在第一季度？
Joseph Tung
第一季度，让我想想，实际上在上次会议中，我已经提到第一季度是8%，但那不是正常化的利润率。正常化的应该在6.9%左右。因为在第一季度，我们有库存减记的转回，这提升了第一季度的毛利率。
Unidentified Analyst
好的，所以更接近7%的成本水平。
Joseph Tung
是的，所以这将是下半年会重复出现的正常化利润率。
Unidentified Analyst
好的，在这种情况下，[听不清]关于全年的营业利润率，它会低于去年水平吗？可能比去年水平低100到200个基点？
Joseph Tung
我相信你有自己的模型，但我只能告诉你，在毛利率层面，上半年将是相似的。
Unidentified Analyst
好的，我的问题问完了。非常感谢。
Joseph Tung
你，继续…
Unidentified Analyst
谢谢。Joseph，我想还是关于SiP的问题。那么在第二季度，SiP项目的利用率是在盈亏平衡水平，还是这只是针对新项目？
Joseph Tung
感谢上帝确实如此。只有这些特定项目处于盈亏平衡边缘。其他业务进展非常顺利。
Unidentified Analyst
那么具体有多少个，我是说有多少个项目的利用率低于盈亏平衡水平？
Joseph Tung
多少个项目？
Unidentified Analyst
是的。
Joseph Tung
只有一个。
Unidentified Analyst
只有一个，好的。另外到今年年底，我们说过SiP可能占总收入的25%到30%。那么[indiscernible]，我们是否可以假设所有这些项目的利用率都高于盈亏平衡水平？
Joseph Tung
其他所有项目都高于盈亏平衡水平，是的。
Unidentified Analyst
好的，那么我们可以假设第四季度的毛利率可能大幅上升？
Joseph Tung
您是指这个特定项目还是指SiP整体？
Unidentified Analyst
我认为是针对今年年底SiP占总收入25%到30%的整体情况？
Joseph Tung
好的，正如我们所说，我们确实预计会看到连续的销量增长或收入增长。这适用于IC ATM以及EMS。固定产能已经到位。随着销量上升，我认为自然可以预期毛利率水平或营业利润率水平将实现季度环比改善。我不确定是否通过电子邮件回答您的问题，我尽量不回答具体项目，但似乎每个人对此都非常感兴趣。即便如此，我认为已经暗示了从现在到可预见的未来，我们将进行大量优化。因此，我对成本方面相当有信心。但当然也要管理好，因为这是一个非常战略性的项目，因为它非常、非常困难，也非常、非常具有挑战性。到目前为止，尽管我们尚未达到财务预期，但在其他每一个方面，我们都超越了最初的目标，特别是在资源、IP组合、设计协作、物流方面。别忘了SiP是一项新战役，是一个全新的平台。我们正在设定步伐，我们正在探索路径。最初我们确实预计在投资方面会有一些不确定性，我们现在正在经历这个过程。随着我们推进这个具有挑战性的项目，我们感到非常、非常乐观。合作伙伴之间的信任、协作精神，我相信这将为集团带来中长期利益。
Unidentified Analyst
好的，谢谢天宇。我想下一个问题也是给你的。似乎你说ASE在现有和新的SiP项目上正在建立势头。那么你能简要介绍一下你们近期或长期正在进行的新的SiP项目吗？是什么样的应用，你们正在与什么样的客户合作进行新的SiP项目？谢谢。
Tianyu Wu
我不认为我会具体评论，但我相当确定你很快就会购买一些新产品。
Unidentified Analyst
所以即使我购买智能手机以外的新产品。
Tianyu Wu
抱歉。
Unidentified Analyst
即使我购买平板电脑、笔记本电脑或智能手机以外的其他产品，它们也有来自ASE的SiP项目吗？
Tianyu Wu
我们彼此承诺过从不宣布具体客户的想法，所以我会给你一个非限定性的、非具体的回答。我们正在将SiP覆盖范围扩展到手机、平板电脑领域，希望我们能报告更多收入、更多渗透率，同时我们也在扩展可穿戴设备以及物联网产品。我相信在可预见的未来，希望从明年年初开始，我将能够展示一些在美国市场批量销售的物联网产品。再次如之前承诺的，SiP不是单一客户特定、单一应用或细分市场的。SiP是一个新平台，我们希望在接下来的几年里展示SiP如何在批量应用中得到普及，以及这个新产品如何改变你的生活方式。因此，我对此相当乐观。
Unidentified Analyst
谢谢。我想最后一个问题是关于你们的2.5D项目。对于这个2.5D项目，你们是与晶圆厂竞争还是合作？以及你们如何与晶圆厂制造商区分你们的2.5D技术？谢谢。
Tianyu Wu
好的。我认为答案是：我们是1%的竞争，99%的合作。在具体的Fiji项目上，我们很可能有完全授权来发布信息。在首批量产中，我们与UNC在中介层方面进行合作。所以UNC提供的中介层包含超过20万个宏单元，这比封装端的任何技术都要高出20倍。在下一代产品中，我们将继续发展晶圆厂模式或我们的合资伙伴。所以我认为这只是其中一个方面。具体来说，2.5D是否与3D或TSV或其他晶圆厂竞争？答案是否定的。我相信市场足够大，而且顺便说一下，SiP的整个概念是芯片价值越高，在各种基板上集成的价值就越高。价值越高，对ASE来说放在SiP上就越好。换句话说，无论是来自第一晶圆厂、第二晶圆厂，还是任何IC供应商、任何内存供应商、任何供应商，我们的概念都是拥有更高价值的功能组合。我们可以将其集成到更好的外形尺寸、更高效率的SiP中。因此，从这个角度来看，晶圆厂能够制造的IC越好，对包括ASC在内的所有人就越有利。我希望这回答了你的问题。
Unidentified Analyst
谢谢。
Joseph Tung
下一个问题将来自Dan Heyler。Dan，你在线上吗？
Dan Heyler
嗨，是的，我在线上，谢谢。我将转向核心业务半导体ATM。我想问你们，天宇，你经历过很多周期。我想知道你现在的感受，以及事情相对于其他周期是如何发展的。有些周期往往是需求驱动的，有些则是库存驱动的。在过去的几个月里，客户预测出现了相当剧烈的修订。所以请给我们一些关于事情如何发展的感觉——与之前的调整相比。
Tianyu Wu
这是一个非常复杂的问题，因为没有人能够预测未来，我们对此也没有确切的答案。如果你问我的个人看法，我可以提供一些事实数据。2010年行业经历了26%的增长，2011、2012、2013、2014年我们的增长率在0到5%之间。去年是7.9%、8%左右，而今年我们可能要承受第四季度库存超额的代价。如果看需求端，实际需求基本保持稳定。由于金融环境和政治局势，市场存在很多悲观情绪。因此每个人都采取非常谨慎的态度，大家都在踩刹车，这就是为什么我认为我们有如此激进的库存控制措施——这主要是受市场情绪影响。现在看看价格方面，价格非常稳定，这意味着从晶圆、OSAT一直到下游，整个行业都没有超额产能。如果你相信这些是事实，那么我认为第三季度和第四季度我们应该会看到一些轻微改善。当然，所有这些评论都取决于金融环境，如果2008、2009年的情况重演，那么一切预测都将作废。但今天当我们看整体客户预测时，情绪下降幅度非常小。另一方面，供应链中没有人正在增加产能。这就是我们目前的情况。随着需求在购物季和年底稳步推进，我们将看到情况如何发展。希望这回答了你的问题。
Dan Heyler
很好，谢谢。关于先进封装TCB键合机，目前主要被高端IDM厂商采用。我想知道您是否认为这项技术未来会更广泛地应用于OSAT厂商？我认为那里的主要问题是吞吐量——这是一个相当具体的问题，只是想了解高端封装、高端键合机技术何时会成熟？
Tianyu Wu
抱歉，您问的是2.5D还是……
Dan Heyler
热压键合技术，就是那些用于内存和服务器芯片的TCB设备，[听不清]转向应用处理器时，采用率和潜在竞争对手有何不同？
Tianyu Wu
抱歉，我理解这个问题，但行业内对热压键合技术确实存在不同看法。所以我无法给出具体评论，因为不同供应商、不同客户都有各自的偏好。正如您所说，这是一个非常小众的应用，只适用于特定产品，而这些产品的产量通常非常小，对营收影响有限。
Dan Heyler
好的，很好，如果可以的话我再问一个问题，然后重新排队。抱歉跳回到第三个问题。关于你们的SiP非常先进的芯片能力，特别是针对可穿戴设备的高端应用。我想知道在多大程度上您认为有机会将这类平台推向更实惠的细分市场？以及您是否会这样做？
Tianyu Wu
我在网上不太严肃，但基本上理解了这个问题。问题是，第一个参与的SiP可穿戴项目往往是非常高端的，是一个非常复杂、自成一体的系统。所以现在的问题是，我们何时能看到更普及、成本更低、批量更大的产品能够渗透到其他市场，比如通用的物联网市场。好的，我等他上线。
Joseph Tung
我们现在有本地问题吗？请报上您的姓名和公司。
Andrew Chen
嗨，我是元大证券的Andrew Chen。我有一个相当简单的问题。我认为今年前三季度很明显增长肯定低于季节性水平。我想我理解我们通常可以超越当前季度。只是稍微了解一下对第四季度或第一季度的看法，我们的竞争对手基本上猜测第四季度可能会看到库存回补。在晶圆方面，他们认为可能更多是在第一季度。我想知道，基于ASE的客户组合，您更倾向于第四季度还是第一季度，如果我们确实看到库存回补发生，您认为哪个产品应用类别会首先回升。非常感谢。
Joseph Tung
我们只能根据ASE自身的能见度给您提供偏颇的观点。
Andrew Chen
那太好了。
Joseph Tung
我们相当有信心，我们的第四季度将实现环比增长。主要是因为我们的客户和一些正在加速推进的项目。然而，ASE可能更多地暴露于偏颇的产品方面，而非通用市场需求。由于通信产品占我们产品组合的压倒性比例，大约55%到58%。当这方面有好的差异化产品出现时，这将使我们相信我们是乐观的。目前就行业而言，我无法给出比许多其他杰出人士已经发表的评论更好的猜测。然而，除非金融体系完全崩溃或发生非常奇怪的事情，库存控制周期通常不会超过三个季度。
Andrew Chen
如果我可以更具体一点，如果排除EMS业务，只严格关注后端。那么这是否意味着第四季度后端业务应该比第三季度好？
Joseph Tung
正确。
Andrew Chen
太好了。非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Unidentified Analyst
关于你们后端营收指引的假设，是否意味着你们预期Q3每个月的营收都将持平？
Joseph Tung
抱歉，您能重复一下问题吗？因为这里有些回声。
Unidentified Analyst
当然，没问题。是的，基于你们的后端营收指引，这是否意味着你们预期Q3每个月的营收大致持平？
Joseph Tung
我们是否预期后端IC ATM的月度营收会较为疲软？持平状态。
Unidentified Analyst
对，对。
Joseph Tung
是的，我想答案是肯定的。总体而言，我们确实相信产能利用率会有所改善，Q1大约5%。如果您想按月细分，我不得不假设是的，将会是持平状态。
Unidentified Analyst
所以基本上你们并没有假设会有紧急订单在季度末涌入。
Joseph Tung
嗯，我希望会有，但目前我们并没有这样的计划。
Unidentified Analyst
明白了。第二个问题是关于资本支出，你们基本上维持全年资本支出不变。那么在下半年，你们将在哪些领域增加产能？
Joseph Tung
在中心区域，主要有两个领域：先进封装以及特定的子产品。
Unidentified Analyst
好的，明白了。最后一个问题，能否谈谈今年剩余时间的产能扩张计划以及利用率情况。
Joseph Tung
您指的是凸块工艺和凸块封装。
Unidentified Analyst
对，对。
Joseph Tung
好的，12英寸凸块工艺会有扩张。8英寸凸块工艺不会有扩张。我无法提供具体的晶圆产出数量、金属化类型或外形尺寸的详细信息。抱歉。
Unidentified Analyst
好的，非常感谢。
Joseph Tung
回到Dan Heyler。Dan，抱歉刚才断线了。
Dan Heyler
是的，谢谢，能听清我说话吗？
Joseph Tung
是的，您的声音很清楚。
Dan Heyler
好的。我想谈谈物联网业务。我认为投资者和一些人的观点是，物联网业务利润率非常低，是低价格的成熟业务。您提到了这方面的进展。能否详细阐述一下这对您平台的价值，考虑到我们关注的是将多个买家整合到封装、传感器和控制器中，以及我们如何看待这项业务对您公司的微小贡献。
Joseph Tung
我认为这个问题与你之前被中断的第一个问题有关。IOT的核心理念是——它是一个原生独立的智能系统，具有不同的功能，如传感器和存储器、CPU，它们可以持续很长时间且成本非常低廉。我们目前还没有看到IOT以任何有意义的方式出现，因为行业尚未进步并学会如何以低成本生产这些复杂的系统。所以概念是，如果你环顾行业，最大的参与者是手机，年产量达20亿部，其次是PC、平板电脑、Pad等，大约5.5亿到6亿部，然后是其他所有更小的类别。如果我们能够[听不清]一家主要的手机供应商创建具有产能和理解的SiP平台，那么我相信有可能利用我们已创建的产能、已获得的知识，开始为IOT世界规划、设计成本更低、功能更简单的产品。你也可以反过来做，这意味着你需要收集大约2000个客户，每个客户通过约1000万部开始建立IPO规模，或者你可以反过来做。我们选择与手机厂商合作，创建一个平台，创建IP，创建产能，创建构建模块以及门槛率和差异化，然后逐步向下游拓展。现在让我回到IOT，我给你一个简单的例子，看看Wi-Fi。Wi-Fi正在疯狂增长，变得无处不在。你未来看到的一切都将有Wi-Fi，想想Wi-Fi添加其他功能，你就有了IOT的初始形态。所以IOT的规模是真实的，不真实的是行业供应链尚未找到为所有人实现IOT的方法。我们正在开展活动，如何开始并最终创建标准化，从而能够转向聚合的、非常高规模、无处不在的低成本IOT。我希望这回答了你的问题。
Unidentified Analyst
在时间方面，我猜可穿戴设备明年，我们是几年还是几个季度之后才能开始看到一些关键的高规模客户进入，并开始某些平台，[听不清]芯片层面有很多活动？你知道在平台层面，像联发科这样的公司正在为客户推出平台。
Joseph Tung
我认为这是我最不愿意给出的那种答案。因为任何新的产品类别、新的平台推广都需要数年时间，所以很遗憾我们无法向金融界给出明确的时间表，你们在12个月、24个月内可能看不到成果。不，这可能需要10年、20年。现在的问题是你正在与哪些客户合作，参与哪些项目。就设计自由度而言，就技术工具箱而言，你能为未来一代打开多大的空间，以及你能将成本降低到什么程度。成本需要降低到原来的十分之一。但总得有人从某个地方开始，这正是我们正在进行的推广活动。我相信这是非常有意义的推广，然而这并非易事。丹，还有问题吗？
Unidentified Analyst
非常感谢。是的，谢谢。
Joseph Tung
接下来是摩根大通的Gokul。
Gokul Hariharan
您好，感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于SiP方面，我记得在之前的会议上，天宇曾提到光学产品将是SiP未来的重点领域之一。能否请您说明一下，这在未来12到18个月内是否会实现实质性进展，还是仍处于开发阶段？我还有一个关于外部业务的问题。谢谢。
Tianyu Wu
我想您指的是光学产品。
Gokul Hariharan
是的，光学、摄像头类产品。这是否在未来12到18个月内已经具有可见性和实质性进展？
Tianyu Wu
答案是肯定的。在光学领域，我们涉及三类产品类别。第一类是摄像头模组，显然具有非常高的产量。我相信当摄像头变得更加复杂时，ASE在SiP领域将拥有很多竞争优势。第二类是硅光子学，由于服务器市场在功耗假设、铜线、散热以及拥有成本方面变得难以承受，我们在这方面有很多合作项目。我们也在投入大量努力，希望在接下来的12到18个月内能在硅光子学方面看到一些进展。我认为还有另一个突破。第三类光学产品是传感器，例如脉搏传感器、血压血糖传感器。有很多生物医学应用专注于或需要获取人体内的大数据。我相信这是另一个我们将看到巨大进展的领域。所以我很高兴看到，希望在接下来的12到18个月内，我们能在所有三个领域报告产量进展。我不确定这是否回答了您的问题，但这就是我的回答。
Gokul Hariharan
好的，这非常有帮助。关于IC ATM方面再问一个问题，看起来行业低迷正在迫使一些竞争对手在资本支出方面更加谨慎，其中一些几乎接近盈亏平衡水平。历史上您曾谈到该领域的整合或积极整合。您是否认为我们正在接近一个临界点，特别是随着移动领域的增长率也开始放缓，我们是否达到了可以看到更多行业整合发生的水平？您对此有何看法？
Tianyu Wu
我对整合有一个非常简单的理论：整合永远不会停止。整合是由财务驱动的，而不是由技术驱动的。所以如果你仔细观察，我没有具体数字，但我相信在2014年和2013年，ASE创造了整个行业约50%的利润。如果我们继续保持这个速度，这意味着未来投资中ASE应该有权获得50%的增量市场份额，这只是一个数学问题，从我过去15年的经验来看似乎有效。现在，如果我们继续改善利润率结构，并且随着任何实体对美元的总控制而实现经济规模，假设所有运营现金流都可以与合适的合作伙伴投资于正确的细分市场。我相信这是健康整合的最终驱动力。现在可能还有其他类型的整合，比如购买规模。当他们购买规模时，如果他们不购买知识产权，不购买差异化，不购买可以投资于行业未来建设的资金。所以我认为当你谈论整合时，有不同类型的整合。我们寻找的是能够获得更好差异化、推动更好利润率结构、并具备更好技能与合适合作伙伴在全球范围内投资于正确细分市场的整合。未来这将是一个可持续的战役。购买收入、扩大规模我们已经看到很多很多例子，事实上我还没有看到任何最终成功的例子，它们都失败了。所以一切都回归到最简单的基本原理：美元符号。
Gokul Hariharan
好的，明白了。非常清楚。谢谢。
Joseph Tung
还有其他问题吗？没有，Rick。来自大和的Rick。
Rick Hsu
是的，谢谢。我是大和的Rick。关于这个市场份额问题再跟进一下。如果我看到[听不清]比同行更好，那么我是否可以合理地假设即使在第三季度，贵公司也在获得市场份额？如果是这样，在哪些领域贵公司正在获得市场份额？我指的是这条非有机新项目的路径。
Tianyu Wu
我认为市场份额的增长实际上来自多个领域。例如，日本、欧洲和美国都有很多IDM（集成器件制造商）正在进行整合。随着IDM进行整合，他们在寻求新效率时会淘汰一些业务部门。新团队合并后，他们开始寻找新的效率和新的设计方案，这也是市场份额的增长，不是来自我们的竞争对手，而是来自我们的客户。好的，这里正在发生一些变化，因此我们在全球范围内与IDM的联系更好，通过客户整合我们往往能获得更好的接触机会。那么谈谈竞争对手的规模，大家都担心我们的竞争对手到处收购其他竞争对手。有些客户不喜欢这样，因此实际上有不少客户正在逃离这种情况。所以我们也在获得一些短期的市场份额增长，因为人们只是担心安全性、执行力等各种原因。尽管不能保证来到我们这里的客户会永远留下来，但至少短期内我们看到这种情况。当然，我相信由于盈利能力以及ASE的投资，我认为我们也在从竞争对手那里获得份额。但老实说，我们谈论的是非常非常小的优势。我的意思是，你提到的百分比几乎相同，所以我不会说我们更好。从数学上讲我们更好，但公平地说，我不认为我们比竞争对手好很多。好的，这是一个长期收益。
Rick Hsu
好的，谢谢。我的第二个问题关于你们的SiP（系统级封装），让我想想我能否正确理解。我认为你们从第二季度开始加速推进这个项目，而第三季度仍然存在利润率稀释。如果我没记错的话，我认为你们应该在本季度加速推进另一个与IOS相关的SiP项目。那么这个新项目是否也会从低盈亏平衡运营开始？如果是这种情况，我认为这会延长你们的利润率稀释期，需要几个季度才能恢复吗？
Tianyu Wu
嗯，我理解你的问题，我当然希望不会这样。目前我没有信息来确认你所担心的情况，好的。换句话说，我认为我们应该没问题，我们应该能够在其他多个项目上做好。
Rick Hsu
好的，谢谢。最后一个问题更像是一个内务问题，你能谈谈第二季度和第三季度的折旧成本吗？以及第二季度和第三季度的产能利用率是多少？
Tianyu Wu
折旧。对我们来说，ATM的折旧是每季度65亿美元，第三季度将保持相似水平。
Rick Hsu
你们的产能利用率。
Tianyu Wu
80%。
Randy Abrams
谢谢。Randy Abrams，瑞士信贷。我有几个后续问题，资本支出运行率350实际上有点低，我认为之前是与折旧一致的，应该是800。你能确认一下如何更多...
Tianyu Wu
仍然与折旧保持一致。
Randy Abrams
全年是否仍将维持在800左右？
Tianyu Wu
我可以确认这与折旧政策相符。
Randy Abrams
好的，明白了。第二个问题我想澄清一下，因为你之前提到下半年随着SiP规模扩大，利润率会改善。那么能否澄清一下为什么第三季度EMS毛利率会略有下降？既然销售规模应该会增长，恢复到第四季度的水平。
Joseph Tung
我认为新产品带来的拖累在第三季度仍将持续，特别是在EMS业务方面会产生一些影响。总体而言，我认为即将到来的业务量，特别是在IC ATM方面。以及我们在IC ATM业务部分正在运行的SiP产品。整体利润率在本季度确实有改善空间，希望我们能持续看到这种改善延续到第四季度。 我想从更宏观的角度来看待SiP业务。我认为第一个声音确实是新的，我们在这里使用的新词是平台、工具栏等等。所有这些都表明我们正在构建一个新的商业模式，并将进入一个新市场。从更广泛的意义上讲，市场份额的获取是另一种获得市场份额的方式。 此外，如果你看这项业务，它已经不再是组件层面了，这实际上是一个系统或产品。因此，我们需要面对另一套风险，在商业模式方面，我们也需要与客户一起经历学习曲线，而不仅仅是我们自己。 所以当我们看待一个SiP项目时，你必须给它足够长的时间和视野，它不会是一个特定的封装或特定的客户组件，你放在通用设备上就能开始赚钱。如果需要经历投资期，我认为我们正在处理多个价格点。正如我之前提到的，这个特定的项目确实是唯一一个仍在盈亏平衡点以下运行的，我认为这已经是非常好的命中率了，对我们来说，进入新领域已经是非常成功的成就。 所以我认为人们需要认识到，这是一项新业务，需要时间来建立我们正在构建的平台能力，以推动市场进入新的解决方案。 我非常感谢Joseph提出这个问题，因为增长不仅来自组件方面，还来自新市场以及整个EMS行业和PCB供应商。我举个例子，这个可穿戴产品，如果你上网查，你会知道它有43个有源芯片，加上我不能具体说明，但上网查一下，有数百个组件。当你把这种数量的已知芯片放在封装中时，如何管理良率？这一直是行业的致命问题。没有人能够以足够的良率、低成本和业务所有权来管理这样的产品。你有100个人发送新样式，任何事情都可能发生，谁来承担责任？ 所以在设计平台时，你不仅要经历组装协议，还要经历测试协议，如何区分哪些芯片组合是好是坏，这确实是最大的所有权成本问题，整个行业对此都没有解决方案。 现在ASE能够管理这种更广泛的范围，可以扩展到数百种芯片组合的平台。我们找到了方法，如何管理非常非常高的良率。想象一下，如果你将数量减少10倍，ASE拥有什么样的优化效率？这远比测试设备、测试协议、布局、如何控制输入输出、有源无源组合、嵌入式功耗以及最终的低电压、高电压、RF或无线组合要复杂得多。 如何激励测试并保证我们发货的SiP是100%良好的？想想行业可以节省的总金额，想想有多少人不需要做任何智能设计，只需购买SiP并插入即可拥有设置，这就是我们在物联网初期看到的情况。 所以你们有很多问题，我想说我们进行SiP推广已经很多年了，其中一个原因是，来自德国、瑞士、日本、美国的许多客户，以及愿意与ASE合作的客户，都资助我们构建这个平台，因为行业存在一个大问题。没有人能够找到方法来引领解决这些战术问题，而我们正在这样做。 随着时间的推移，我们将变得更加成熟，可以向你们解释更多，但要做到这一点，想想看，我已经做了这个声明，想想这意味着什么，你必须真正全球化，必须真正协作，必须真正垂直整合。在这三个维度上，当你超越供应商、超越竞争对手并进行指标评估时，你已经拥有了自己的解决方案。