Ken Hsiang
大家好，我是ASE投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加ASE集团2017年第四季度业绩发布会。所有参与者同意通过参加本次活动将其声音和问题进行广播。请参阅我们演示文稿的第1页，其中包含我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。为本次演示目的，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。在今天的活动中，我们的首席运营官吴田博士将进行简要演示。随后我将介绍财务业绩。之后，我们将与吴博士和我们的首席财务官Joseph Tung进行问答环节。活动结束后，我们的公共关系副总裁Eddie Chang将用中文普通话接受媒体采访。现在有请我们的首席运营官吴博士。
Tien Wu
各位下午好。2017年对日月光来说是非常具有挑战性且收获丰硕的一年。我想借此机会感谢各位在这一充满挑战但收获颇丰的一年中对公司给予的所有支持。我将为大家做一个简要的汇报。首先，我将从日月光与矽品精密交易的进展更新开始。以下是我们已获得各国政府批准的时间表：台湾，2016年11月16日；美国，2017年5月16日；最后是中国，2017年11月24日。我们已获得中国商务部附条件的批准，并有两年的限制性行为期。更多详情，请访问中国商务部网站。接下来的关键日期是：1月27日至2月9日，我们将进行电子投票期。2018年2月12日，日月光和矽品精密都将召开股东特别大会。暂定4月17日为两家公司的最后交易日。4月30日，将是新公司——日月光投资控股股份有限公司的生效日。2019年11月24日，如果我们遵守所有规定，中国商务部附条件批准的限制期将届满，为期两年。 我想简要回顾一下2017年。我们在集团层面和业务层面都实现了创纪录的营收。2017年，集团营收达到96亿美元，同比增长12%。2017年第四季度，集团营收为28亿美元，环比增长14%。EMS业务营收达到14亿美元，环比增长31%。我们看到在增长市场中明显的增长势头。2017年，日月光集团SiP业务同比增长42%。我们预计2018年SiP增长将持续，这将在问答环节详细阐述。凸块、倒装芯片、晶圆级封装业务增长11%。我们预计2018年将保持同样的增长势头。我们看到新应用领域的良好迹象。在更广泛的领域，如模拟、MCU、PMIC、传感器、MEMS等各类新应用中的通用半导体器件都表现出强劲势头，这是非常令人鼓舞的信号。 盈利能力有所改善。2017年，在恒定汇率下，IC ATM毛利率本应有所改善，Joseph稍后会详细说明。2017年，USI毛利率从9.8%扩大至10.2%。2017年USI净利润达到创纪录的1.89亿美元，同比增长65%。简单回顾一下，2017年对日月光集团来说是丰收的一年。 我们观察到的宏观趋势如下：我们看到更多系统公司设计子模块和SiP。我们也看到更多IC公司以及OEM、ODM公司设计SiP和模块，这让我们相信日月光未来的增长主题——系统级封装正处于正确的领域和方向。作为过去五年与所有客户共同努力的结果，我们理解行业需要一个开放的设计流程和设计工具。今天下午2点45分，我们与Cadence联合发布了新闻稿，宣布下一代SiP智能设计。我相信新闻稿可以在我们的网站和媒体上找到。在下一代SiP设计工具中，日月光与Cadence在过去四年密切合作，与许多客户共同开发出一款非常高效、有效的设计工具，该工具由我们过去几年收集的日月光制造数据库提供支持和背书。 借助这一工具，我们相信不仅能够集成先进封装，还可以使用同一设计工具实现更复杂的SiP格式，同时结合传感器、MEMS，我们将在制造过程中了解性能以及潜在良率。这也能大大缩短设计周期和上市时间。 在此，我想简要展望2018年。2018年，我们乐观地认为将继续推动EMS和IC ATM业务的营收增长和利润率改善。我们预计从今年第二季度开始将出现强劲增长。我们将继续推动SiP业务增长。我们看到在通信、汽车、存储和高性能计算领域有强劲的设计管道。2018年，我们还将继续投资于促进增长的战略技术，并加强与Cadence及所有客户的SiP-id合作。我们将继续通过嵌入式基板、扇出型封装、2.5D以及其他相关SiP构建模块来丰富技术组合。 最后，我们要感谢矽品精密团队。在过去一年中，他们与我们密切合作，完成了所有政府监管审批。我们谨代表日月光，欢迎所有矽品精密团队成员，让我们携手共创日月光和矽品精密的新时代。谢谢大家。
Ken Hsiang
感谢吴博士。接下来，我们开始财务概览。我认为对于这次演示，至少在数字方面我们会采取略有不同的方法。除了集团业绩外，我们将尽量少关注复述已展示的结果（这些你们都可以读到），而是更多地关注我们能否为所呈现的信息增添一些解读。第二页。这里我展示了外汇影响。在深入讨论业绩之前，我想花一点时间强调新台币兑美元汇率对我们2017年业绩的影响。这里您可以看到我们集团和IC ATM业务全年以美元和新台币计价的营收。鉴于我们的采购订单主要按美元计价，我们认为12%的集团营收增长和6%的IC ATM营收增长更能真实反映我们的业务表现。营收图表旁边的图表显示了新台币波动对集团和IC ATM利润率的影响。通过内部分析，我们估算新台币每升值1个百分点，对IC ATM毛利率会产生约0.4个百分点的影响。同样，我们估算新台币每升值1个百分点，对集团毛利率会产生约0.3个百分点的影响。因此，考虑到新台币升值5.6%，IC ATM毛利率受到2.3个百分点的影响，而集团毛利率受到1.5个百分点的影响。因此，在新台币汇率持平的环境下，我们估算集团和IC ATM毛利率将分别为19.7%和26.6%。这相对于2016年集团和IC ATM毛利率分别提高了0.8和1.7个百分点。正如我们在2017年初提到的，我们相信能够在年内改善利润率。我们仍然认为2018年利润率还有进一步提升的空间。第三页。第四季度按完全合并基准计算，公司实现稀释后每股收益0.71美元，基本每股收益0.74美元。合并集团总营收增长14%至创纪录的840亿美元。我们的封装和EMS业务分别增长1%和31%，而测试和直接材料业务分别下降5%和3%。EMS业务部门营收达到历史新高的433亿美元。集团毛利从138亿美元增至148亿美元，合并毛利率下降至17.6%。毛利率下降主要与第四季度EMS营收占比提高有关。营业费用增至71亿美元，主要原因是SPIL交易相关成本增加。营业费用占销售额的比例从9.2%下降0.8个百分点至8.4%。第四季度营业利润增加6亿美元至77亿美元，营业利润率下降至9.2%。营业利润率下降主要受季节性EMS营收占比提高驱动。第四季度，我们实现净非营业收益2亿美元，而上一季度为净非营业收益7亿美元。本季度的非营业收益包括以下项目：与外汇及对冲活动相关的净收益6亿美元；净利息支出3亿美元；SPIL收入（扣除购买价格会计调整）1亿美元；以及其他非营业费用1亿美元（包括商誉减值）。第四季度税前利润为79亿美元。第四季度所得税费用为11亿美元。该金额及其对应的有效税率与第三季度持平。2018年1月，台湾通过立法将企业所得税率提高3个百分点。因此，我们将在2018年第一季度确认约7亿美元的影响，用于重新评估我们的净递延所得税负债状况。此外，我们估计由于这项立法，我们的持续有效税率将提高2.2个百分点。第四季度净利润为62亿美元。第四页。按年同比季度业绩。按新台币计算，我们第四季度集团合并净营收较2016年第四季度增长9%。按美元计算，这些营收增长14%。在此期间，我们的EMS业务增长超过IC ATM业务。EMS业务的强劲表现是全方位的，由其SiP、季节性和传统EMS产品驱动。我们的封装和测试业务因终端产品集中度不同，较2016年第四季度分别下降2%和10%。需要注意的是，除了在此期间新台币升值5%外，回顾来看，2016年第四季度被认为是一个过度生产和库存积累的时期。合并集团毛利率下降2.3个百分点至17.6%，主要原因是EMS产品组合占比提高。在新台币汇率持平的环境下，我们估计第四季度集团毛利率将为18.8%。第五页。从全年角度看，2017年集团总营收2904亿美元创下纪录，较2016年增长6%。如前所述，按美元计算，2017年集团营收较2016年增长12%。毛利率下降1.1个百分点，主要归因于新台币升值和EMS产品组合占比提高。如前所述，我们估计在新台币汇率持平的环境下，2017年毛利率将为19.7%，较2016年提高0.8个百分点。第六页。我们第四季度IC ATM净营收符合预期，与第三季度的418亿美元基本持平。IC封装业务营收增长1%，而测试和直接材料业务营收分别下降5%和6%。毛利环比增长4%，从105亿美元增至109亿美元，毛利率从25.1%提高0.9个百分点至26%。毛利率改善主要是效率提升和产品组合转变导致产品原材料成本降低的结果。本期营业费用微增1亿美元至49亿美元，主要原因是交易相关费用增加。营业利润率最终提高0.7个百分点至14.4%。第七页。与之前第四季度同比比较一样，我们将当前期间与库存积累期间进行比较，且当时新台币汇率弱5%。我们的IC ATM总营收下降4%。按美元计算，IC ATM营收同比增长1%。毛利下降7%，毛利率下降0.8个百分点至26%。如果没有新台币升值的影响，我们估算IC ATM毛利率将同比提高1.2个百分点。营业利润下降6%或4亿美元，营业利润率下降0.3个百分点。我们的营业利润率下降再次主要归因于新台币升值。第八页。IC ATM全年表现。从全年角度看，我们的IC ATM营收相对持平，封装和直接材料业务分别增长1%和11%，而测试业务下降3%。按美元计算，IC ATM总营收增长6%。毛利和利润率的变动再次主要归因于新台币升值。如前所述，在新台币汇率持平的环境下，我们估计IC ATM毛利率将为26.6%，较2016年提高1.7个百分点。第九页，封装业务。第四季度，我们的封装营收环比增长1%，同比下降3%至343亿美元。按美元计算，封装营收同比增长2%。我们的封装毛利率环比提高1.6个百分点，同比仅下降0.2个百分点。我们认为这是一个重大成就，特别是考虑到年内新台币贬值。环比利润率改善主要归因于工厂效率提升和原材料产品组合成本降低。同比改善主要归因于工厂规模效率提升。本季度资本支出为1.03亿美元，包括晶圆凸块、扇出和铜柱设备4600万美元，以及通用SiP和打线设备5700万美元。季度末，我们共有16,076台打线机在运行，8英寸晶圆处理能力保持在每月104,000片，12英寸晶圆处理能力（包括凸块、扇出和铜柱）保持在每月128,000片。第十页，测试业务。第四季度，测试营收环比下降5%至66亿美元。同比来看，测试营收下降10%。按美元计算，同比测试营收下降5%。美元营收下降主要原因是主要客户转向委托测试仪业务模式。在委托测试仪业务模式下，我们的客户承担了更多的业务风险。然而，这导致我们测试业务的营收降低。测试毛利环比下降2亿美元，测试毛利率环比下降1.2个百分点，同比下降1.8个百分点。毛利率环比下降主要原因是本季度在准固定成本结构下产能利用率降低。测试毛利率同比下降主要归因于新台币升值。排除新台币升值影响，我们的测试毛利率本应稳定提高0.4个百分点。测试业务总服务成本环比下降1亿美元，同比下降3亿美元至42亿美元。我们的综合测试利用率百分比下降至70%左右。测试业务第四季度资本支出为2800万美元。本季度，我们新增61台测试机，处置40台，期末共有3,760台测试机。第十一页。第四季度，我们的材料业务部门营收为21亿美元，环比和同比均下降2%。按美元计算，我们的材料业务同比营收本应增长3%。9.22亿美元营收来自外部客户销售。该金额较第三季度下降3%。我们按价值衡量的内部自给率保持在25%。毛利率环比下降0.9个百分点，同比下降1.6个百分点至12.2%。利润率下降部分原因是新台币升值以及更高制造成本导向的产品组合。第十二页。第四季度环比来看，我们的市场细分变动并不特别显著，通讯业务下降一个百分点，计算业务上升一个百分点。回顾过去两年，通讯细分市场似乎正在成为我们营收中较小的部分。这种细分市场转变与其说是通讯业务萎缩，不如说是新一代产品开始上量。智能手机是每个人口袋里的通用平台。从物联网角度看，智能手机正日益成为人们家庭、办公室和商业的更强大遥控器。特别是，我们看到传感器和人工智能类产品，如自动驾驶，正在扩展人类能力和感官的极限。正如手机让人们能够以新方式与人交流一样，我们看到实施增强现实和虚拟现实的产品，让人们能够以新方式与机器世界交互和沟通。甚至被动的娱乐形式也日益过时。问问自己这个问题：现在还有谁会在固定时间坐在电视机前看情景喜剧？流媒体、直播和社交媒体等事物正日益推动服务器和数据中心升级，以提供更主动和动态的信息。我们相信我们正处在下一波电子产品的风口。更多设备、更多iOS、更多连接、更复杂的产品、更多日月光业务。第十三页。这里您可以看到我们EMS业务的结果。第四季度，我们的EMS业务部门营收达到创纪录的433亿美元。这环比增长31%，同比增长25%。营收增长由多个细分市场驱动，包括消费电子、通讯、工业、存储和汽车电子产品。我们的毛利环比增长17%，同比增长11%至40亿美元。正如我们预期，EMS毛利率从10.3%环比下降至9.2%，因为第四季度更高产量、更低利润率的产品上量。相对于上一个第四季度，我们有更多低利润率、高产量的产品。我们对EMS业务前景保持乐观，并预计积极增长势头将延续到2018年。第十四页。这里您会注意到我们的消费细分市场延续了第三季度的强势进入第四季度。第四季度，我们的消费细分市场占营收的32%，上升6个百分点。尽管计算、汽车和工业细分市场份额持平或下降。从美元角度看，每个细分市场的营收都有所增长。第四季度EMS业务的增长是季节性的，但绝对是广泛的。第十五页。资产负债表项目。季度末，我们拥有现金及现金等价物和流动金融资产519亿美元。我们的计息债务从825亿美元减少至769亿美元。未使用信贷额度总额为1742亿美元。我们本季度的EBITDA为161亿美元。第四季度机器设备资本支出总额为1.42亿美元，其中1.03亿美元用于封装，2800万美元用于测试，700万美元用于EMS，400万美元用于互连和其他。2017年全年，我们总计支出6.39亿美元用于资本支出，其中4.68亿美元用于封装，1.34亿美元用于测试，2600万美元用于EMS，1000万-或1100万美元用于互连和其他。全年资本支出略低于我们预期。这在很大程度上与原本计划在2017年进行的大量资本支出被推迟到2018年有关。尽管如此，从独立实体角度看，我们确实预计2018年资本支出将继续保持高于前一年但低于折旧和摊销的模式。按美元计算，本季度EBITDA为5.37亿美元。展望第一季度，我们当然会忙于所有后勤活动，为合并实体做准备。如果我们能按暂定时间表完成所有日期，我们的第一季度财报发布日期应该接近新日月光工业控股公司的重新上市日期。我们期待并兴奋于日月光和矽品在同一屋檐下运作的机会。从业务角度看，我们看到2018年整体业务环境积极。我们看到第一季度正在形成高于季节性的模式。目前，我们看到强劲的季节性广泛上升趋势从第一季度后期开始，延续到第二季度。加密货币挖矿在其中起到一定作用，但即使没有这种影响，我们仍然看到健康的季节性增长前景。当然，终端市场将最终决定生产的产品是否会被订购和重新订购。但有一个需要注意的地方：地缘政治环境似乎正在全球范围内造成额外的波动性和外汇波动。正如我们所看到的，新台币继续受到影响。我们认为无法准确预测此类波动的影响。因此，我们在提供业务指引时排除了此类潜在影响。接下来是我们的指引。按美元计算，2018年第一季度IC ATM业务应略高于2017年第一季度水平。排除外汇影响，2018年第一季度IC ATM利润率应较2017年第一季度水平略有改善。EMS方面，2018年第一季度EMS业务应略低于2017年第三季度水平，而2018年第一季度EMS毛利率应略高于2017年第四季度水平。
Q
大家好。我是瑞银的Bill Lu。新年快乐。已经过去一年了，台积电和联电都表示今年预计半导体行业将实现中个位数增长，代工行业增速略高于此。您能否给我们介绍一下您对封装测试行业的展望？
Tien Wu
我认为我们对今年相当乐观，根据我们从客户那里获得的预测，似乎我们将以高于季节性水平的第一季度开局。进入第二和第三季度，我们将看到相当强劲的增长，无论是在营收方面。我认为我们看到的势头是，除了通信领域外，其他所有细分市场似乎都表现相当强劲。如果我们通常的增速是行业平均增速的2倍，我们相当有信心在这方面保持领先。
Bill Lu
那么您是说行业增速将超过5%，对吗？
Tien Wu
我不是在说，我是在暗示。
Bill Lu
好的。我想让我有点困惑的是，台积电表示智能手机市场持平，但高性能计算、比特币等其他驱动因素正在起飞。我不太确定这对封装测试行业有何影响，因为这些业务量较小但ASP非常高。所以您可能会认为这对封装行业不太有利，因为封装更多是数量驱动的。同时，这些业务不像智能手机那样对价格敏感。您如何看待这一变化对您业务的影响？
Tien Wu
我认为在2016年第四季度以及2017年第一季度，我们确实看到手机库存有明显积累。我认为在2017年，我们实际上正在消化库存水平。因此进入2018年，相对而言，我们对库存水平比去年要放心得多。所以这个评论是针对手机业务的。现在让我谈谈其他方面。你不能仅仅把封装看作一个独立的元器件业务。我们反复强调这一点，并且一直向所有投资者传达，我相信这也是我们非常希望邀请SPIL与ASE携手合作的原因之一。如果你只关注传统业务，也就是在当前框架内的业务，那么你可以讨论手机应用，可以讨论芯片组，可以讨论数量减少原则——三变二、二变一。这样你会对半导体行业有不同的看法。但如果你回顾过去50年的半导体发展史，它始终关乎创新。未来10年将主导的应用，我们根本无法预见。我们今天看到的是，我们有更多的OEM、ODM厂商，有IDM和系统厂商。他们正在设计众多新型应用，这些应用是真实、稳健的——人工智能、自动化、电动汽车。我们看到标准MC（微控制器）在赋能管理芯片方面出现增长，这些我们已经了解并且很清楚它们的价值，但即使在最传统的量产品种，以及存储器、MEMS传感器方面，我们也看到增长。我们不仅看到新设备，还看到不同类型设备的新组合用于新应用，这确实让我们非常兴奋。所以展望未来，我们理解现在的情况。我们不会评论手机、智能手机、5G——我认为已经有太多人了解这些了。但我们从封装领域看到的是，如果你只关注传统业务，你会得到一套结论。但世界、政府监管和我们，对创造力和创新绝对没有任何限制，这应该是我们都应该投身参与的领域。2018年，我认为你会看到ASE出现强劲增长——嗯，我不得不使用封装这个词，但这是带有新业务应用、新模式细微差别的封装，所以我们非常兴奋。
Bill Lu
非常感谢，吴博士。最后一个问题：从美元基础来看，利润率相当不错。能否谈谈背后的驱动因素？比如成本削减、定价环境、销量等方面，有哪些主要因素？
Tien Wu
定价环境一如既往地竞争激烈。销售成本方面，我们都知道部分原材料价格上涨。因此市场环境始终保持着友好或不友好的状态，一直如此。今天我们看到的是，由于规模效应、自动化以及工厂加工效率的提升，我们将持续推动产出，主要是效率的提升。我们非常有信心，自2016年的重新平衡努力以来，我们已经看到了良好的成果。我认为这种重新平衡的努力延续到2017年，即使在非常不利的新台币环境下。我认为2018年，如果没有重大变化，我们应该会看到效率的进一步改善。
Rick Hsu
吴博士、Joseph和Ken，新年快乐。我是大和证券的Rick。我的第一个问题是跟进Bill关于你们对今年乐观展望的问题。我想除了您之前提到的应用之外，您是否预见到今年会有任何市场份额增长或市场份额恢复来推动你们的增长势头？
Tien Wu
市场份额增长是一个非常危险的词。我们有信心的是来自终端客户的业务需求，以及我们对管道的信心，因为我们提供的技术含量和成本模型。现在，如果你真正审视封装测试领域，你会看到子系统或SiPs的新兴发展，我们如何将其归类于传统的组件业务，还是EMS类型的业务？两者都不是。因此，就市场份额增长而言，我们确实需要进一步将其量化为新的应用、以前不存在的新设备。如果你能找到能够推动市场并有消费者愿意购买的终端客户，这些机会的规模将非常巨大。从这个角度来看，市场份额增长是肯定的，但在传统业务方面，情况变得非常复杂。
Rick Hsu
好的。第二个问题是，我认为我们也谈到了新业务，特别是像HPC类型的前沿产品。但据我所知，目前大多数这类产品，当涉及到后端时，仍然主要在晶圆代工厂领域，包括例如Info甚至Korres [ph]。所以我想知道你们如何从这方面获得业务。
Tien Wu
我不会评论具体技术，因为这太敏感了。但如果你看一个细分市场，终端客户在初期倾向于采用交钥匙方案总是有原因的——良率、周期时间、上市时间，这些我们都理解。然而我想建议的是，要审视真正的业务，你必须看业务在成熟期的饱和状态。如果你总是盯着前沿技术，我确实理解我们正在做出某些评论，也许对于新业务来说商业逻辑是完全正确的。所以我想建议你的是，看看更广泛的代工业务，来自更广泛客户群体的更广泛业务需求，然后问一个问题：当你规模化时，什么样的技术能够服务成熟市场。我认为这些是——在角色和责任方面，IC设计公司、OEM、ODM之间，代工厂和封装厂之间总是存在重叠。在新产品导入阶段的初始良率改进和技术开发方面的重叠，这是理所当然的。我们必须要有这种重叠，否则整个生态系统就无法衔接。但我的评论一直是，你必须从规模和成熟度的角度来看待业务，什么才是正确的商业模式，谁应该承担什么责任。从这个角度来看，即使是高性能计算领域的扇出型封装、2.5D封装，我相信不同客户、不同价格点、不同要求以及关于采购和所有业务决策的不同所有权，都存在更广泛的基础需求，因为我认为所有领域都有其存在空间。
Rick Hsu
好的，非常感谢。最后一个问题，只是例行询问。我想Ken已经提到了一些答案，但我还是想了解全貌。你们第四季度的封装、测试和凸块业务的产能利用率。那么第四季度你们增加了多少台焊线机，处理（处置）了多少台？还有第一季度的产能利用率指引？谢谢。
Ken Hsiang
关于测试产能利用率，我刚才说错了。实际上是在70%中高段。焊线封装在80%低段。非焊线封装在80%中段，基板业务在70%中段。
Rick Hsu
抱歉，基板业务是多少？
Ken Hsiang
70%中段。
Rick Hsu
70%中段，焊线封装在80%低段，对吗？
Ken Hsiang
80%低段，是的。
Rick Hsu
好的，谢谢。
Joseph Tung
我们没有增加任何焊线机。
Ken Hsiang
第四季度，我们增加了多少台焊线机？
Joseph Tung
我认为我们在第四季度增加了三台键合机。
Rick Hsu
这数量不少。
Sebastian Hou
谢谢。我是CLSA的Sebastian。我的第一个问题是，台积电谈到2017年半导体行业增长了9%。如果我计算日月光，以美元计价的IC ATM业务大约在6%到7%左右。矽品甚至更低。这是否意味着——那么您对2017年OLSA[ph]行业增长的预估数字是多少，为什么日月光以及两家日月光——嗯，您现在可能无法评论矽品，但仅仅是日月光较低——为什么会出现这种情况，低于行业增长？
Tien Wu
如果您看我们的商业模式，我们很大程度上依赖于我们的终端客户。所以如果2017年逻辑半导体增长9%是正确的，那么显然我们相对于行业增长较慢，这意味着我们的一些终端客户在2017年的增长低于行业水平，这将是合乎逻辑的解释。我们无法评论具体客户。但在2017年初，我们看到一些客户的需求回升较慢，主要是通信领域。然而，如果按照同样的逻辑，我会说在2018年，我们谨慎乐观地认为这一趋势将会逆转。在这个行业，我们并不总是按年同比来看，但如果您看三到四年、五年或十年的周期，我认为相对比较是相当准确的。
Sebastian Hou
好的。那么这更多是因为您预期您的客户今年将获得更多市场份额，从而间接使您受益，还是因为很多IDM目前产能非常紧张，所以他们过剩的需求必须外包，从而使您受益，是哪一种情况？
Tien Wu
我认为两者都有。
Sebastian Hou
第二个问题是，您之前提到对第二季度和第三季度的需求回升有高度信心。我猜智能手机今年可能仍然疲软。那么您特别预期哪些应用领域，以及是什么让您对从现在起3到6个月内的回升有如此高的可见度？
Tien Wu
澄清一下，我们并没有说智能手机疲软。
Sebastian Hou
好的，那么……
Tien Wu
我没有说过，也不想评论智能手机是否疲软。我只能评论我的终端客户，他们给我们的预测和坚实的预测需求，实际上这包括智能手机。所以我实际上无法评论这一点。我看到电动汽车、功率器件以及高性能计算或加密货币领域表现强劲。我们看到非常广泛的基础，还有光学传感器和存储器。我不会评论——我不会给您关于智能手机是或否、上升或下降的评论。这个问题太敏感了，我没有足够的信息来做出这样的评论。
Sebastian Hou
好的，您提到了内存。那么是独立的存储器封装，还是内存与其他逻辑芯片一起封装？
Tien Wu
两者都有。
Sebastian Hou
明白了。那么是DRAM、NAND还是较小密度的存储器？
Tien Wu
这将采用混合形式的先进封装类型，以生成存储器术语。不会像我们以前所知的组件级别那样。
Sebastian Hou
好的。第三个问题是关于产能，您是否经历或看到任何产能紧张，或者某种特定封装技术存在瓶颈？
Tien Wu
是的，我们确实遇到了。这就是为什么——我想Ken在今年评论过，我们确实预计资本支出数字会增加。我不太确定我们能具体到什么程度。但今年我们确实预计会增加资本支出。事实上，我甚至不确定我们能否谈论资本支出数字。资本支出数字将在第一季度和第二季度，我们将投入大量资本支出来提升产能，这是真实的。
Sebastian Hou
那么我可以询问更多细节吗？产能紧张主要是在引线键合还是凸块技术，或者是哪种封装技术？
Tien Wu
我认为您必须假设是所有方面。
Sebastian Hou
我的最后一个问题是，我不太确定您之前关于加密货币挖矿影响或需求的评论。我想知道这对您超出季节性预期的第一季度有多大影响？有多少是由此驱动的？
Tien Wu
有多少？嗯，这是我们需求的一部分。我不确定我是否有自由告诉您我们收入的百分比。我甚至没有足够的知识来解释加密货币在未来10年前景中的关键作用。但我只知道目前需求非常强劲。问题在于我们是否有供应链，我们是否有产能，以及我们是否有正确的利润率结构来支持当前的需求，以及我们对未来两个季度或未来四个季度的需求有多大的信心，这些都是基于产能分配、产能利用率和利润率结构做出的判断，然后我们将决定支持哪些客户。
Sebastian Hou
好的，那么你——所以帮助一下，我认为没有人能预测10年后的事情，但就今年而言帮助一下。
Ken Hsiang
我认为你甚至无法预测今年的事情。你认为明天的比特币价格会是多少？
Tien Wu
我认为塞巴斯蒂安想问的是，我是否知道我们是否认为至少包装方面的需求在2018年是真实的。答案是肯定的。需求是真实的。
Sebastian Hou
那么如果我把这个与你们的产能扩张联系起来，你们是否在为这种增量需求增加产能或投入资金？
Tien Wu
我们正在为所有客户扩大产能，他们也是其中的一部分。我不在——我认为我不能评论我们是否专门为特定客户在特定领域投入资本支出，大约两个季度。我不会对此发表评论。但当我们进行产能扩张时，我们会考虑风险状况以及整体需求状况，我们是否购买我们有信心在一年、两年和五年内，在整个折旧期内都能利用的通用产能。我们是否有良好的概率和信心，能够实现正确的投资和回报，答案是肯定的。
Sebastian Hou
谢谢。
Tien Wu
我们还有——好的，比尔？
Bill Lu
还有几个后续问题。你能多谈谈这个SiP-id平台吗，关于目前有多少客户正在与你们在这个平台上合作？
Tien Wu
我可以告诉你们，在过去五年里，你们理解ASE的论点是SiP是全新的。这太棒了。我们处于正确的位置，所以我不需要重复这一点。我们处理的部分问题是，每当我们开始与客户合作时，他们都喜欢这项技术，喜欢其预期的性能、外形尺寸、良率、集成设计以及上市时间。困难主要在于他们没有合适的设计工具。现在，如果你是ODM、OEM辅助人员，你确实需要IC芯片设计。如果你是IC设计人员，你通常不做PCB设计。现在这两个领域，即使你两者都懂，添加光学传感器的暴露窗口、添加一致性屏蔽、添加内置天线、添加RF功率、低功耗、高功耗、延迟、MEMS、存储器。大多数人都会迷失方向。他们不理解边界、基本规则。如果我用A格式、B格式做这10个组件会怎样？良率预测是多少？只是开始随意尝试。我们有经过校准的解释，然后你不能这样做，不能那样做。最终你开始构建原型，意识到存在问题，特别是在某些新外形尺寸的RF方面，这是以前没有人经历过的。所以人们停止尝试各种DOE[ph]。因此，在过去五年里，我们与所有人一起经历了数百个新产品NPI。需求是存在的，但周期时间一直很费力。而且在芯片布局文件中，你发送给PCBA，发送给SiP，它们不兼容。你必须进行手动检查。所以我们最终与Cadence合作。大约2.5年前我们与Cadence讨论，投入了大量工程师。我们与Cadence团队合作。我们一起布局所有客户问题，并开始整合ASE在PCB、布局等方面的基本规则，以及我们已经拥有的各种经验。我们理解这是你应该做的方式，这是你不应该做的方式。Cadence作为行业第一，他们理解这一点。他们停止零散地处理这些。所以现在，SiP-id最简单的理解方式是，你可以使用完全相同的平台从头到尾进行设计。你不需要更改数据文件。他们理解从头到尾的整个过程。无论何时你想要进行软件升级、设计升级，整个系统都会立即改变。所以简单的事实是，你有一个共同的平台，有相同的模板和格式，你将节省数月的设计时间。有了这个，我们的客户，就像整个行业一样，将能够自由地开始设计超出当前经验基础的东西。你必须理解这一点。SiP的定义是——存在一种更好、更高效的应用，但今天还不存在。然而，大多数组件、构建模块已经存在，并且成本更低。因此，通过这样做，我们相信我们创建了一个共同的设计平台，可以打开设计师的想象力。我认为关键是我们必须让设计师运用他们的想象力并帮助我们。但我相信这确实是这个行业的一个重要里程碑，因为这是第一个由真实制造经验数据库和基础工作支持的平台，然后所有级别的设计师都将有他们可以使用的东西。
Bill Lu
如果我再进一步追问，看看今年SiP的增长情况，是否可以说你们已经有一些新客户在推动增长，还是说今年晚些时候仍然主要依靠传统客户？
Tien Wu
我认为两种说法都成立。我们将拥有多个客户。现在真正的问题是：什么应用、什么规模。这些正是我们过去五年一直在努力解决的领域。我们将尝试推动这一进程。我们知道这项技术很好，对行业有益，将会被所有人接受。但现在的问题是，我们如何真正实现这一点？你必须真正理解这一点。对于任何新兴市场，都需要有人来领导。基础设施、设计平台是领导力的一部分。这次我们希望有所不同的是，我们只想树立一个旗帜：SiP就是ASE，这就是我们将与全球所有人合作创建构建模块的方式。Cadence负责设计流程，TDK负责嵌入式系统，并与我们将在不同时间宣布的其他关键参与者合作，涉及不同地域、不同商业模式，这确实是我们未来10年要开展的战役。
Bill Lu
这是独家协议吗？Cadence能否使用同一平台并将其提供给其他公司？
Tien Wu
好的，我们的做法是：将有12个月的期限，在此期间ASE独家与所有客户使用该平台。然而，经ASE同意，Cadence可以销售相同的工具。我们并不想狭隘地只让ASE使用它，这不是我们的意图。但我确实需要12个月的领先时间，让我的所有客户开始享受这一技术，12个月后，经ASE同意，任何人都可以使用它。这就是整个概念。
Bill Lu
抱歉，我想问一个关于ASE-SPIL合并的问题。我知道你能说的内容有限。但商务部的批准是有条件的。你能稍微详细谈谈未来两年内，在协同效应或工程成本等方面，你们能做什么和不能做什么吗？
Joseph Tung
嗯，简单来说，我认为这项限制主要是针对我们，要求我们在两年内保持独立运营。我们并不觉得遵守这一规定特别困难，因为即使是现在，ASE本身在不同地点就有不同的利润中心，我们已经非常习惯这种模式，加入SPIL并不会改变我们工作的基本方式。当然，内部竞争依然存在，同时也有一定的协作。主要会在研发领域，以及在某种程度上进行产能协调等安排。所以，商务部给我们的限制或计划确实在这两个领域提供了一些灵活性。我认为随着时间的推移——虽然无法确切告诉您具体时间、程度或方式——但在这个特定时期内，我们能够实现协同效应。我们有机会进行协作，而且我们并不着急。我们会让事情自然发展，需要一些时间来相互适应、逐步合作，最终我们相信这种合并会带来良好的协同效应潜力。但是，这里省一美元、那里省一分钱，并不是真正的突破。我认为这并非我们进行此次合并的主要目的。这更多是为了长远考虑。最终，我们需要具备规模来应对未来5到10年的挑战。我们看到客户正在整合，他们变得更大，对我们拥有更多议价能力。即使在我们自己的细分领域，我们也看到竞争对手之间也在整合，比如JCET、STATS ChipPAC、Amkor收购J-Device，南通收购AMD设施等等。我们面前有很多即将到来的挑战，而规模确实是我们应对这些挑战的方式。我认为这才是我们的最终目标。
Bill Lu
抱歉，最后一个问题。这是对Sebastian问题的跟进。但如果您看HPC，您不想定义比特币。但如果您看HPC整体，它占销售额的百分比是多少？
Unidentified Analyst
关于即将与SPIL合并的问题，我想再跟进一下——如果可以的话。只是想——是的，好的。只是想澄清一下。Joseph您提到商务部在研发和产能协调方面允许一些灵活性。
Joseph Tung
是的。
Unidentified Analyst
好的。那么如果我仔细阅读——我已经阅读了商务部的官方文件。抱歉，我想用中文来读这部分，以确保我不会误解其中的意思，因为文件允许在限制期内您与SPIL之间在某些权利方面进行合作。其中一项提到[外语-中文]。所以我的问题是，首先是关于研发方面，其次是与非封装业务——非IC封装业务相关的问题。我想Joseph您已经谈到了这一点，关于研发整合方面的一些灵活性。第二点我想了解的是非IC封装业务的合作。这是否意味着SPIL可以与USI进行某些合作？
Joseph Tung
我认为我们双方都可以与USI合作。在这方面没有特别的限制。只是如果SPIL想与USI合作，它必须独立进行，而不是我们三方一起合作。我想这就是限制所在。但实际上，我们在条款中加入这一条的原因是，在控股层面，我们希望两家公司都能专注于其核心业务。所以如果其中一方想做被认为是非核心甚至现在是非战略性的业务，控股公司需要对此有发言权。我认为这基本上就是我们加入这一条款的原因。
Unidentified Analyst
好的，那么关于材料方面呢？ASE有自己的内部材料基板。这是否意味着SPIL也可以……
Joseph Tung
这属于我们正常的商业交易范畴，我们的基板、我们的材料可以销售给任何人，包括SPIL。
Unidentified Analyst
那么回到商务部在研发整合方面提供的第一个灵活性。这是否意味着在2019年11月之前，我们也能在你们的财务数据中看到一些研发效率的改善？
Joseph Tung
这肯定会有帮助，是的。
Unidentified Analyst
好的，谢谢。
Rick Hsu
大家好，我是Rick。再问一个小问题。您说控股公司将于4月3日生效，新股也将在同一天上市，对吗？
Tien Wu
是的。
Rick Hsu
好的。谢谢。
Joseph Tung
我认为时间安排上，每年2月12日之后，我们将同时启动退市和上市流程。ASE Inc.和SPIL的退市，以及最终控股公司的上市，所有这些都暂定在4月30日同一天进行。4月30日，ACE Inc.和SPIL将被退市，而控股公司将上市。
Rick Hsu
只是想确认一下，这是双重上市，同时在台湾和美国上市，对吗？
Tien Wu
是的。
Ken Hsiang
还有其他问题吗？我这边有一位在线听众。Steven Pelayo。Steven？
Operator
是的，Steve在线。
Steven Pelayo
好的，谢谢。我不知道您是否注意到，电话会议的前35分钟音频无法正常工作，如果这个问题已经讨论过，我表示歉意。另外，如果管理层能够发布文字记录或类似材料，我将不胜感激。但我对资本支出很好奇。您提到2018年会增加。能否就这方面提供一些定性评论？ATM与EMS，在台湾与中国大陆的投资分配，特别是封装技术。您能稍微说明一下2018年增加的资本支出将主要投向哪些领域吗？
Joseph Tung
我认为就全年资本支出而言，正如我们所说，将高于去年，但不会超过折旧和摊销的总和。这次由于去年部分资本支出被推迟，我认为总金额将更接近折旧和摊销的数字。我认为大部分支出仍将集中在台湾以及封装领域。尽管测试方面的支出将与去年水平相似。并且会有一些支出用于即将启动的新项目。
Steven Pelayo
考虑到未来一年左右在中国大陆增加前端产能的所有计划，我认为有5到10个不同项目处于不同阶段。您是否也会将更多资本支出导向中国大陆？
Joseph Tung
是的。
Steven Pelayo
能否量化一下，相对于今年，明年的情况如何？
Joseph Tung
嗯，我认为目前我们中国工厂的产量约占我们总产量的16%，随着中国业务的增长，我们将根据需要进行必要的资本支出。
Steven Pelayo
好的，也许我可以再偷偷问一个问题。我对新客户很好奇。你们谈到了ODM、OEM、系统厂商。我们如何量化这一点？有没有什么方法可以帮助我们理解？我不确定是否听到了关于HPC业务占总业务百分比的答案。但如果我看到像谷歌和微软这样的公司采用自己的芯片，我该如何尝试量化这一点？你们能否帮助我们了解这些新客户可能对你们意味着什么？
Tien Wu
嗯，我们通常将客户分为——我们有系统客户。你刚才提到的两个例子，我认为它们将被归类为系统客户。然后你还有一些ODM、OEM客户，通常是像EMS或拥有自己品牌的ODM。这将是第二类。然后我们还有IC设计公司，可能是IDM，也可能是无晶圆厂，它们有时也会出于各种原因设计自己的模块。顺便说一下，我们没有提供HPC业务的百分比。
Steven Pelayo
你们没有提供。好的。那么系统厂商的营收有多少？你们认为今年这部分业务能增长多少？
Tien Wu
这个我们不知道。不，等等，我们知道吗？
Joseph Tung
从集团角度来看，我认为超过20%。
Steven Pelayo
超过20%，好的。
Ken Hsiang
还有其他问题吗？我想就这些了。非常感谢大家参加日月光2017年第四季度财报电话会议和业绩发布会。下个季度再见。