Ken Hsiang
大家好，我是日月光投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加日月光集团2016年第二季度业绩发布会。所有参与者同意通过参与本次活动将其声音和问题进行广播。请参阅我们演示文稿的第1页，其中包含我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。为本次演示目的，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。在本次业绩发布会中，我们的首席运营官吴田文博士将发表开场致辞，之后我将介绍财务业绩。我们的首席财务官Joseph Tung将与吴博士一起在问答环节回答问题。活动结束后，我们的公共关系副总裁Eddie Chan将用普通话向媒体发表讲话。吴博士？
Tien Wu
下午好。感谢大家参加日月光的第二季度业绩发布会。我想简要回顾一下业务情况并展望未来。首先，在刚刚结束的第二季度，我们看到通信、消费电子、汽车以及工业市场出现了广泛反弹。因此与第一季度相比，这是一个全面的反弹。日月光集团营收环比增长0.4%。IC ATM营收环比增长8.3%。我们看到从4月到5月再到6月的产能利用率有所改善。从月度角度来看，我们看到产能利用率正在增强。这种上升趋势将持续到第三季度。目前对第三季度的展望是，我们看到由新产品发布以及季节性需求持续推动的普遍强劲态势。第二季度产能一直紧张。我们已投入大量努力增加产能。我们看到第三季度将有约5%的额外产能上线，我们的产能利用率也将比第二季度再提高5%。正如我们之前所述，我们维持对集团下半年合并营收逐季增长的观点。我想向大家更新一下关于SPIL交易的情况。截至今天下午，我们已经向台湾公平交易委员会提交了SPIL和日月光的联合申请。目前，我们正在等待政府的处置反馈。至于向其他监管机构的申请，我们也在准备中。谢谢。Ken？
Ken Hsiang
谢谢吴博士。我们现在进入财务回顾部分。请翻到第2页，季度环比合并损益表。本季度，我们看到IC ATM业务月度订单有所回升。我们在多条关键产品线上受到产能限制。然而，我们对整体市场的评估仍保持谨慎。产能扩张仍在审慎监控中，总体与我们之前的预估保持一致。按完全合并基准计算，第二季度公司实现完全稀释每股收益NT0.51元，基本每股收益NT0.61元。我们的封装和测试业务均增长8%。EMS业务持平。直接材料业务下降15%。我们记录了NT30亿元与房地产销售相关的其他收入，而第一季度为NT270亿元。合并集团总收入持平于NT626亿元。毛利润从NT114亿元增长7%至NT123亿元，合并毛利率从18.4%提升1.2个百分点至19.6%。营业费用微增NT10亿元。由于EMS研发和薪资费用增加，我们的营业费用占销售额比例小幅上升至10.1%。本季度营业利润为NT59亿元，较第一季度的NT52亿元增加NT7亿元。营业利润率从8.3%提升1.2个百分点至9.5%。第二季度，我们实现NT50亿元的非营业净收益，与前一季度持平。该金额中包含我们对SPIL本季度贡献的预估NT9.34亿元，以及因终止一条光学业务线而产生的设备减值。第二季度税前利润为NT65亿元，较第一季度的NT57亿元增长14%。第二季度所得税费用从第一季度的NT13亿元增至NT15亿元。本季度较高的有效税率主要与年度未分配盈余税相关。我们预计下季度有效税率将恢复正常水平。第二季度净利润为NT47亿元，较第一季度的NT42亿元增加NT5亿元。净利率从第一季度的6.7%改善至7.5%。第3页，年度同比季度业绩。这里可以看到公司正开始摆脱去年的低迷态势。我们的封装和测试业务分别同比增长5%和4%。直接材料和EMS业务分别下降10%和28%。值得注意的是，去年第二季度，我们的EMS业务推出了可穿戴SiP产品。按年度同比计算，我们的合并净收入下降11%。随着产品组合更侧重于IC ATM，毛利润增长6%，毛利率较上年提升3.1个百分点。营业利润增长10%，营业利润率提升1.8个百分点。净利润增长28%，净利率提升2.3个百分点。第4页，我们的IC ATM损益表。请注意，包括IC封装业务部门代表EMS业务部门执行的SiP技术业务在内的公司间收入在合并时已被抵销。我们的IC ATM净收入在第二季度增加NT30亿元，增长8%至385亿元。IC封装和测试业务收入分别增长9%和8%。直接材料业务下降14%。正如预期，我们的业务随着典型的季节性规律而改善。新台币升值对收入产生1.32%的不利影响，对毛利率产生0.62%的不利影响。毛利润增长22%，即NT17亿元至NT96亿元。毛利率提升2.8个百分点。毛利率改善主要得益于与核心IC ATM业务相关的季节性强劲的第二季度。原材料为NT85亿元，增加NT4亿元，占总净收入的22%，下降0.9个百分点。人工成本NT75亿元，增加NT3亿元，占总净收入的19.4%，下降0.8个百分点。折旧摊销加租金NT64亿元持平，占总净收入的16.6%，下降1.3个百分点。工厂耗材NT38亿元，增加NT5亿元，占总净收入的9.8%，上升0.7个百分点。公用事业费用持平于NT13亿元，占总净收入的3.4%，下降0.3个百分点。金价变动使IC ATM毛利率下降0.2%。我们估计，金价每变动50美元，将对IC ATM毛利率产生0.1%的影响。营业费用持平于NT46亿元。营业费用率从13%下降1.0个百分点至12%。我们的营业费用率下降是由于第一季度包含了与要约收购相关的专业费用。营业利润率从第一季度的9.1%提升3.8个百分点至12.9%。营业利润增长54%，即NT17亿元至NT50亿元。第5页，年度同比。这里可以看到我们IC ATM业务的年度同比比较。考虑到2015年的低迷，可以看到我们正处于温和复苏之中。封装和测试业务分别增长2%和4%。直接材料业务下降7%。毛利润略有增长，改善1%。同时，营业利润下降3%，主要与奖金确认计算方式的差异有关。税前利润增长15%，净利润增长28%。第6页，封装业务。第二季度，我们的封装收入环比增长9%，同比增长2%至NT312亿元。我们的封装毛利率环比提升2.4个百分点至21.5%。利润率改善是由于与第一季度相比更高的产能利用率，导致收入增加和半固定成本结构。原材料为NT93亿元，增加NT6亿元，占销售额的29.8%，下降0.5个百分点。人工为NT58亿元，增加NT2亿元，占销售额的18.6%，下降0.9个百分点。折旧摊销和租金费用持平于NT44亿元；占销售额的14.2%，下降1.2个百分点。工厂耗材为NT29亿元，增加NT4亿元，占销售额的9.4%，上升0.6个百分点。工厂耗材增加是由于凸块和扇出生产线启动导致化学品消耗增加。我们预计工厂耗材将在未来季度恢复正常水平。公用事业费用持平于NT9亿元，占销售额的2.9%，下降0.3个百分点。本季度，封装资本支出为1.36亿美元，包括晶圆凸块和倒装芯片设备5600万美元，通用和SiP设备5200万美元，以及引线键合相关设备2800万美元。在产能概览方面，本季度我们新增377台并淘汰86台引线键合机。季度末，运营中的引线键合机总数达到15,920台。8英寸凸块产能保持不变，为每月95,000片晶圆；12英寸凸块产能（包括扇出）增加11,000片至每月100,000片晶圆。测试业务。测试收入NT65亿元，环比增长8.5%，同比增长4.4%。毛利率环比提升3.9个百分点至36.8%。毛利率变化主要是在半固定成本环境下季节性产能利用率更高的结果。总体而言，测试服务成本小幅增至NT41亿元，原因是工厂耗材消耗增加。我们的测试利用率改善至70%中高区间。测试业务第二季度资本支出为1.07亿美元。本季度我们新增205台并淘汰29台测试机。第二季度末，我们的测试机总数达到3,629台。第8页，材料业务。我们的材料业务收入NT25亿元，环比增长9.1%，同比增长11.1%。本季度，NT7.59亿元来自外部客户销售，较第一季度下降15%。这一下降主要是由于对内存相关客户的销售疲软。我们的内部自给率按价值计算从31%提高至37%。毛利率环比提升1.9个百分点至18.8%。毛利率上升主要是由于与第一季度相比更高的产能利用率和更有利的产品组合。第9页，IC ATM市场细分。我们的通信市场份额从51%增至52%。计算市场份额持平于12%。汽车、消费电子及其他下降1个百分点至36%。从季度环比角度看，我们实际上主要由非常相似的应用驱动。从年度同比角度看，我们的细分市场份额通常显示SiP领域产能利用率较低，而计算细分市场表现较强。第10页，我们的EMS业务部门。第二季度，我们的EMS业务部门收入环比增长0.4%，从NT248亿元增至NT249亿元。EMS业务收入超出我们预期，原因是SiP收入略高以及与产品开发相关的工程服务费收入。年度同比收入较2015年第二季度的NT346亿元下降28%。这主要是由于去年同期包含了与可穿戴SiP产品发布相关的收入。毛利率提升2.2个百分点至10.3%，主要是由于确认了工程服务费。如果不包含所述工程服务费，我们EMS业务的利润率将与前一季度相似。EMS毛利润增至NT26亿元。第二季度我们EMS业务部门的资本支出为400万美元。EMS业务细分组合。第二季度，我们的通信产品细分市场份额从51%下降至46%，而消费电子、工业和计算EMS细分市场份额分别增长3%、1%和1%。展望第三季度，我们预计随着SiP旺季到来，通信和消费电子细分市场将加速增长。第12页，资产负债表。季度末，我们拥有现金、现金等价物和流动金融资产NT405亿元，较上一季度的NT494亿元减少。现金下降主要是由于资本设备采购和债务偿还超过经营现金流。我们的计息债务从第一季度的NT1187亿元小幅下降至本季度的NT1104亿元。我们对SPIL的NT488亿元投资记录在权益法投资中。截至2016年6月30日，未使用信贷额度总额达NT1850亿元。EBITDA从季度的NT132亿元改善至NT140亿元。资本支出。第二季度资本支出总额为2.56亿美元，其中1.36亿美元用于封装，1.07亿美元用于测试，400万美元用于EMS，1000万美元用于互联网连接材料。按美元计算的第二季度EBITDA为4.31亿美元。我们继续预计全年资本支出将低于折旧和摊销水平。展望第三季度，我们看到核心IC ATM产品线和所有细分市场的产能利用率都很高。许多客户正在为各种终端市场产品发布做准备；因此，我们相信客户订单流在整个季度应保持强劲。我们的SiP产品应在本季度开始回升。目前我们将保持相对谨慎的预期。预期可以多种多样，但最终取决于消费者的行动。随着SiP回升，我们相信EMS业务也将开始繁忙起来。对于IC ATM，正如我们的首席运营官所指出的，我们看到产能增加5%，综合利用率也提高5%。我们的IC ATM毛利率应接近2015年第四季度水平。对于EMS方面，我们的SiP和Wi-Fi业务应在本季度显著增长。我们乐观地认为业务应接近2015年第二季度水平。我们还看到EMS毛利率从上一季度恢复正常，应接近2016年第一季度水平。问答环节。
Q
好的，谢谢。我是瑞士信贷的Randy Abrams。第一个问题关于日月光与矽品合并案的进展，既然你们已经提交了第一份申请，能否谈谈后续步骤和时间表？你们预计申请流程需要多长时间，以及目标完成时间？另外，能否谈谈你们对运营或资本支出方面可能获得的协同效应的初步看法？
Ken Hsiang
我们已经提交了申请，这是日月光和矽品的共同努力。在提交这份申请的过程中，我们看到了很多良好的合作精神。关于时间表，这取决于政府。对于其他监管机构的准备工作，我们希望获得一些初步反馈，了解在向其他机构提交申请前可能需要补充、完善或加强的领域。目前还没有具体的时间表。不过，我认为两家公司都希望这个过程能尽快完成。关于协同效应，目前控股公司尚未成立。因此，所有的合作都严格限制在向反垄断机构提交申请的范围内。所以现阶段，根据法律禁止，我们不会对任何协同效应或合作发表评论。谢谢。
Randy Abrams
第二个问题，我想询问两个可能的增长领域。关于SiP（系统级封装），您认为是否已经达到稳定点？因为你们一直在重新平衡项目，能否谈谈主要客户和新客户的管道情况？另外，你们已经启动了扇出型封装的工程线，能否也谈谈扇出型封装的进展？
Ken Hsiang
让我评论一下SiP（系统级封装）。很难说我们是否已经达到了饱和点，因为市场对SiP技术的需求非常强劲。正如我们之前告诉过您的，大约两年前我们已经与许多客户就SiP技术产品化进行了合作。我们有多个客户在不同开发阶段或早期生产阶段与我们合作。我认为目前的问题是大多数与系统产品相关的SiP往往是小批量的。市场接受度以及SiP的普及程度或标准化所需的时间比我们希望看到的要长。目前，我们对SiP整体产品组合在产能规划、损益和利润率路线图方面感到满意。我认为在SiP方面我们仍然非常乐观。我们希望多个产品认证和早期生产能够实现量产，届时我们将很高兴在适当的时候向各位报告。让我评论一下扇出型封装。正如我们报告的那样，我们有来自多个细分市场的强劲需求，客户对扇出型封装的不同技术级别都有需求。扇出型封装代表了一种可以细分为更复杂技术组合的技术。正如您所看到的，我们在第一季度和第二季度增加了扇出型封装的整体产能。您将在第三季度、第四季度以及未来几年看到类似的努力。我想这就是您问的答案，对吧？
Randy Abrams
我想问的是，您预计何时能看到一些贡献，或者到明年我们是否能看到一些显著的项目，使该领域能贡献几个百分点的收入？
Ken Hsiang
是指SiP还是扇出型封装？
Randy Abrams
关于扇出型封装，就像您说的未来几个季度会有大量产能投入。我想问，您能否给出一个概念，到明年这些产能能带来多少收入或产能规模如何？
Ken Hsiang
好的，很难给您一个总体数字，因为扇出型封装有不同的技术等级。但在前沿技术方面，我们将再次——这就像所有新技术一样。在前沿扇出型封装方面，我们看到由于整体需求的推动，增长非常显著。目前是产能受限的。对于低端产品，我们也看到了渐进式的改善。所以我无法给您明年的收入增长数字，但在前沿技术方面，增长将是显著的，是的。
Randy Abrams
是吗？那么我们应该认为它是在移动和智能手机领域的相同应用会实现量产，还是其他领域？
Ken Hsiang
再次说明，我们有多个客户与我们合作，需求各不相同，我们无法对此进行太具体的评论。
Randy Abrams
好的。我想问的最后一个问题是，EMS业务本季度毛利率达到10%，如果那笔工程费是一次性的——或者如果我们预期淡季SiP业务较少时，毛利率能否回到10%左右的水平？还是您指引的接近8%才是该业务的合理区间？
Joseph Tung
我认为更稳妥的说法是，它应该维持在正常化水平。工程服务收入是经常性的，但通常都是在产品开发阶段收取。不过其金额或规模因不同项目而有很大差异。所以我建议我们将EMS业务的毛利率正常化到您在今年第一季度看到的水平。
Randy Abrams
谢谢。
Ken Hsiang
Roland，请报一下您的姓名和公司？
Roland Shu
下午好，Ken和Joseph。我是花旗集团的Roland Shu。第一个问题，您提到第二季度有几项产能受到限制。能否具体说明是哪些产能受限？我记得Ken提到先进扇出型封装产能受限，还有哪些呢？
Ken Hsiang
我在这里需要谨慎一些，因为很多客户都在阅读这份报告。我们看到测试环节普遍存在限制。同时我们也看到一些打线封装和凸块封装，当然还有扇出型封装。我认为这基本上涵盖了大部分先进封装和传统封装。
Roland Shu
好的。您说第三季度将增加5%的产能，那么具体是增加哪些产能呢？
Ken Hsiang
好的。正如我们刚才讨论的，您看到的是打线机。您也看到了一些测试设备的数量，我想您可以参考前一页的数据。您还会看到凸块封装和扇出型封装有相当大比例的增长。这些就是我们已提供数据的具体例子。
Roland Shu
好的。那么这样做的话，今年您计划投入多少资本支出？
Ken Hsiang
资本支出数字仍然维持我们之前的指引。那个——是多少来着？
Joseph Tung
这不会超过我们全年的折旧与摊销金额。
Roland Shu
好的。
Joseph Tung
我们本季度的折旧与摊销约为每季度新台币69亿元。
Roland Shu
好的。那么今年整体的折旧情况如何？
Joseph Tung
将与去年的整体数字非常、非常接近。
Roland Shu
好的，谢谢。另外，我想我们产能增加了5%，利用率也提高了5%，那么平均销售价格（ASP）的情况如何？
Joseph Tung
目前由于产能限制，平均销售价格相当稳定，是的。
Roland Shu
稳定，这意味着持平还是我们能看到任何增长？
Joseph Tung
持平是一个合理的假设，是的。
Roland Shu
好的，谢谢。对于第三季度，系统级封装（SiP）的消费类收入将会上升，我们是否可以认为这是由于可穿戴设备SiP产品的增长所致？
Joseph Tung
我对此不予置评。谢谢。
Roland Shu
好的。另一个问题是，考虑到你们——实际上在第二季度，这款可穿戴SiP的收入贡献非常小。去年我们为这款可穿戴SiP建设了大量产能。那么展望未来，从下半年开始——当我们重新启动这款可穿戴产品时，所有产能都能完全用于这个新的可穿戴项目吗？
Joseph Tung
不予置评，抱歉。
Roland Shu
好的。我不明白为什么——怎么——为什么不能对此发表评论？
Joseph Tung
我不想惹麻烦。嗯，我认为从一般意义上讲，我们为前代产品配置的大部分产能仍在使用中；新一代产品所需的额外投资非常非常有限。我认为尽管——我认为产能利用率可能会达到令人满意的水平，但这是因为我们在某些产品线上对整体产能进行了一些调整。所以目前，我们正在采取许多措施来精简该业务，使其达到更令人满意的水平。
Roland Shu
好的，谢谢。最后一个问题，未来的正常化测试水平是多少？
Joseph Tung
我认为大约在20%左右？
Roland Shu
20%是全年还是每季度？
Joseph Tung
按季度计算，是的。
Roland Shu
按季度计算，20%。
Joseph Tung
除非有股息派发的情况。如果我们不支付全部金额，那么留存收益就需要缴税。
Roland Shu
实际上，这种情况在第二季度确实发生了。
Joseph Tung
确实发生了，正是如此。
Roland Shu
那么接下来的第三季度、第四季度呢？
Joseph Tung
对于其他季度，应该会保持在10%左右。
Roland Shu
好的。谢谢。
Rick Hsu
是的，您好，下午好。我是大和证券的Rick。只是一个内部管理问题，抱歉，我错过了，Ken。Ken刚才谈到第二季度的8英寸和12英寸凸块产能，能再提醒我一下吗？
Joseph Tung
嘿，Ken。
Rick Hsu
Ken不在。
Ken Hsiang
凸块产能，对吧？
Rick Hsu
好的，关于8英寸和12英寸晶圆在第二季度的情况？
Ken Hsiang
8英寸晶圆是95,000片左右。
Rick Hsu
明白了。
Ken Hsiang
12英寸晶圆增加了11,000片，达到100,000片。
Rick Hsu
好的。那么，Joseph，能否请您详细说明一下第二季度凸块封装和测试的产能利用率情况？
Joseph Tung
Wirebon，我们目前——实际上对于引线键合和倒装芯片凸块封装，我们的利用率都在70%多的高位，第三季度将提升至80%左右的低到中位。测试方面，本季度利用率在70%中位，将提升至80%左右。
Rick Hsu
好的。所以测试从70%多的高位提升到80%左右，这是指测试对吧？明白了。
Joseph Tung
测试是从70%中位提升到80%左右。
Rick Hsu
从70%中位到80%左右，好的，谢谢。第二个问题，关于你们与SPIL的交易——现在你们正在向多个国家提交申请以获得批准，不仅包括台湾，能否详细说明你们还在等待哪些主要国家的批准？
Joseph Tung
嗯，我认为整个流程实际上需要获得不同监管机构的批准。首先是公平交易委员会的批准，这包括台湾、中国大陆，特别是美国。我们还需要获得股东批准。我们各自都需要召开股东大会。此外，对于控股公司的设立，我们还需要获得美国证券交易委员会（SEC）的批准。
Rick Hsu
好的。那么您预计哪个国家会比其他国家面临更多挑战？
Joseph Tung
我们对此不做推测。我认为这是一个正常的申请流程，我们有信心会获得批准。
Rick Hsu
好的。非常感谢。
Aaron Jeng
谢谢，我是野村证券的Aaron Jeng。关于您上个季度IC ATM业务的毛利率，您报告的是24.8%。我记得上次您的指引是，它将接近2005年第四季度的水平，即26%。那么我可以说这个利润率结果比您三个月前的预期略低吗？
Joseph Tung
确实略低于预期，我认为主要原因是第二季度发生了一定程度的价格调整。
Aaron Jeng
好的。所以主要是定价问题——好的，没问题。这个问题我不确定Roland是否已经问过，您是否已经回答过。关于这个可穿戴设备SiP，您可能曾经说过去年它是亏损的，但今年可能至少能够实现盈亏平衡，不再进一步亏损。这是指引还是您仍然持这种看法？
Joseph Tung
好的，这个问题介于不予置评和部分回答之间。
Aaron Jeng
比我想象的要好。
Joseph Tung
好的。所以我无法告诉您这是否会盈利或亏损。我们不对具体产品发表评论。然而，正如您从财报公告中看到的，我们正朝着正确的方向前进。好的，谢谢。
Aaron Jeng
我没有问题了。谢谢。
Randy Abrams
是的，我只有几个后续问题。关于第四季度，我想澄清一下增长情况，我记得您提到了合并层面的增长。对于ATM业务，您是否已经有看法，是否也会看到增长，还是现在判断ATM业务还为时过早？
Ken Hsiang
我想您已经说过现在判断还为时过早，因为这不仅取决于第四季度的终端市场情况（这非常难以预测），还取决于第三季度的基准水平。例如，这实际上取决于销售情况以及第三季度的在制品情况。正如我们所看到的，第二季度存在一些产能限制。我们正在谨慎地解决第三季度的产能限制问题，如果在第三季度末仍有在制品，这些将进入第四季度。所以这实际上取决于第三季度的执行情况、市场销售情况，以及我们如何管理产能与未来6-9个月前景之间的微妙平衡。我们决定增加产能，因为我们相信某些技术的总体需求是真实的，包括凸块、扇出、铜线键合、倒装芯片技术以及一些高端测试。我们相信这些需求在未来几年内是真实存在的，这就是我们增加产能的原因。总的来说，资本支出、产能增加以及我们如何管理来自所有客户的全球需求，在第一季度和第二季度都非常谨慎，第三季度和第四季度也是如此。
Randy Abrams
好的。那么关于这个问题的后续是，您的线键合产能利用率为80%中段，测试为80%。这是您现在认为的满负荷产能，还是某些领域存在未充分利用的情况？
Ken Hsiang
我们正在尝试增加更多自动化或IT系统来实现——然而，从历史上看，80%中段是一个不错的数字。我们历史上曾达到过80%高段到90%低段。但是，这种产能限制会带来其他相关问题。这取决于产品组合、负载量以及晶圆库存情况，所以很难一概而论。但偶尔可能会达到80%高段或90%低段，不过一般来说85%是一个很好的数字，是一个非常理想的状态。
Randy Abrams
我最后一个问题是关于EMS产品组合，消费类和通信类处于领先地位。对于ATM业务，在您对第三季度的展望中，是否有任何细分领域处于领先或滞后状态？
Ken Hsiang
第三季度我们看到——再次强调，所有细分领域都很强劲。我不会告诉您哪个特定细分领域相对较弱。但目前，我们确实看到所有细分领域都普遍表现强劲。
Randy Abrams
好的。非常好。谢谢。
Ken Hsiang
好的。非常感谢。