Ken Hsiang
大家好。我是日月光投控投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加我们2024年第二季度业绩发布会。感谢各位今天出席。请参阅第2页的安全港声明。所有参与者同意通过参加本次活动将其声音和问题进行广播。如果参与者不同意，请现在断开连接。我想提醒大家，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险，我们的实际结果可能存在重大差异。为本次演示目的，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。作为一家台湾公司，我们的财务信息按照台湾国际财务报告准则编制。使用台湾国际财务报告准则呈现的结果可能与使用其他会计准则（包括我们子公司使用中国会计准则呈现的结果）存在重大差异。今天与我一同出席的有我们的首席运营官吴田文博士和首席财务官Joseph Tung。在今天的演示中，我将介绍财务业绩，Joseph将介绍公司展望。随后在问答环节，吴博士和Joseph将回答各位的问题。在问答环节中，每位来电者每次限提两个问题，但可以重新排队提出更多问题。那么，我们开始吧。第二季度可以概括为两个业务的故事，一个业务代表前沿产品，另一个代表更传统的产品。对于传统业务，第二季度有部分产品出现复苏迹象。但总体而言，一般产品需求缺乏必要的强度和持久性，无法被视为短期内持续的健康发展。而前沿业务随着产品管线的增加，需求不断增长。传统产品的设备利用率接近60%，而前沿产品的利用率实际上已满负荷。为支持这种分化的市场，我们需要继续增加对前沿领域的投资，特别是劳动力和设备。从劳动力角度来看，随着前沿产品复杂度的提高，我们需要招聘更多工程师。我们还需要投资增量资本设备以满足增量需求。对于我们的EMS业务，第二季度对我们服务的需求略高于我们最初的预期。我们认为这主要是由于制造季节开始时间略早于预期。请翻到第3页，您将看到我们第二季度的合并业绩。第二季度，我们记录的完全稀释每股收益为新台币1.75元，基本每股收益为新台币1.80元。合并净收入环比增长6%，同比增长3%。我们的毛利润为新台币231亿元，毛利率为16.4%。我们的毛利率环比提高0.7个百分点，同比提高0.4个百分点。毛利率的环比改善主要归因于新台币贬值以及我们ATM和EMS业务的产品组合变化。我们的营业费用环比增加新台币7亿元，同比增加新台币17亿元。营业费用的环比增加主要是由于研发相关人工费用增加。营业费用的同比增加主要归因于持续的研发人员扩充和其他人工相关成本。我们的营业费用率环比持平为10%，同比上升1个百分点。年度增加也与ATM和EMS的研发人员扩充、海外扩张以及更高的激励性股票期权和奖金费用有关。营业利润为新台币90亿元，环比增加新台币15亿元，同比减少新台币4亿元。营业利润的同比下降主要与前沿先进封装和海外扩张相关的更高营业费用有关。营业利润率环比上升0.7个百分点，同比下降0.5个百分点。本季度，我们实现了新台币11亿元的非营业净收益。我们本季度的非营业收益主要包括净外汇对冲活动、联营公司利润和其他非营业收入，部分被新台币12亿元的净利息费用所抵消。本季度税费为新台币20亿元。我们本季度的有效税率为19%。本季度净利润为新台币78亿元，环比增加新台币21亿元，同比持平。第二季度新台币兑美元环比贬值3%，同比贬值4.2%。从环比角度看，我们估计新台币贬值对公司毛利率和营业利润率产生了0.85个百分点的积极影响。而从年度角度看，我们估计新台币贬值对公司毛利率和营业利润率产生了1.21个百分点的积极影响。在本页底部，我们提供了不包括PPA相关费用的关键损益表项目。不包括PPA费用的合并毛利润将为新台币240亿元，毛利率为17.1%。营业利润将为新台币102亿元，营业利润率为7.3%。净利润将为新台币90亿元，净利润率为6.4%。不包括PPA费用的基本每股收益将为新台币2.08元。第4页是我们合并财务业绩的图形表示。您将看到我们ATM和EMS业务都处于低谷但逐渐改善的环境。毛利率也在逐步改善。在营业利润率方面，如前所述，营业费用因预期前沿先进封装产品的扩产而增加。我们预计这些前沿先进封装产品将对利润率产生积极贡献。第5页是我们的ATM损益表。此处报告的ATM收入包含在控股公司层面消除的与我们ATM和EMS业务之间内部交易相关的收入。2024年第二季度，我们ATM业务的收入为新台币778亿元，较上一季度增加新台币40亿元，较去年同期增加新台币17亿元。这表示环比增长5%，同比增长2%。我们ATM业务的毛利润为新台币172亿元，环比增加新台币16亿元，同比增加新台币10亿元。我们ATM业务的毛利率为22.1%，环比上升1.1个百分点，同比上升0.9个百分点。环比利润率改善主要与外币和更高的装载效率有关，部分被更高的公用事业成本所抵消。年度利润率改善主要是外汇和产品组合的结果，部分被更高的公用事业成本所抵消。第二季度，营业费用为新台币99亿元，环比增加新台币5亿元，同比增加新台币12亿元。营业费用的环比增加主要由前沿先进封装扩产带来的更高薪酬费用驱动。年度营业费用增加主要由持续的研发人员和其他人工相关费用的规模扩大驱动。我们本季度的营业费用率为12.8%，环比持平，同比上升1.3个百分点。环比来看，营业费用与收入扩张保持同步。年度增加是由于更高的薪酬费用，主要是在研发层面。第二季度，营业利润为新台币73亿元，环比增加新台币12亿元，同比减少新台币2亿元。营业利润率为9.3%，环比上升1.1个百分点，同比下降0.4个百分点。对于外汇，我们估计新台币兑美元汇率对我们ATM环比利润率产生了1.47个百分点的积极影响，同比产生了2.1个百分点的积极影响。如果不考虑PPA相关折旧和摊销的影响，ATM毛利率将为23.3%，营业利润率将为10.8%。在第6页，您将看到我们ATM损益表的图形表示。正如您在这里看到的，2024年上半年与2023年上半年的情况非常相似。第7页是我们按3C市场细分划分的ATM收入。我们的通信应用下降了3个百分点，而计算和消费细分市场有所增加。本季度，我们在消费领域经历了一些零星的复苏。然而，终端需求不足以维持更强劲的增长率。请注意，我们的前沿先进封装服务根据其底层用途相应地记录在计算和通信中。在第8页，您将看到我们按服务类型划分的ATM收入。这里只有一些小的变动，其他服务下降了2个百分点，而打线封装和先进服务各增加了1个百分点。在第9页，您可以看到我们EMS业务的第二季度业绩。我们的EMS收入略高于我们的预期，主要是由于制造季节开始时间略早于预期。本季度，EMS收入为新台币629亿元，环比增加新台币35亿元或6%，同比增加新台币25亿元或4%。环比和年度收入改善主要归因于我们客户今年产品制造开始的时间安排。环比来看，我们EMS业务的毛利率提高了0.3个百分点至9.6%。这一变化主要是由于更好的装载效率。我们EMS业务内的营业费用为新台币41亿元，环比增加新台币2亿元，同比增加新台币5亿元。我们第二季度的营业费用率为6.5%，环比持平，同比上升0.6个百分点。较高的年度营业费用率主要与NPI开发相关的更高费用有关。第二季度的营业利润率为3.1%，环比提高0.3个百分点，同比下降0.4个百分点，主要是由于员工人数增加带来的薪酬费用增加，这主要是由于合并了一个收购实体。我们EMS第二季度的营业利润为新台币20亿元，环比增加新台币3亿元，同比减少新台币1亿元。在本页底部，您将看到我们按应用划分的EMS收入的图形表示。正如第二季度的典型情况，环比来看这里没有太大变动。然而，从年度来看，我们的汽车产品正在经历不错的增长。在第10页，您将看到我们资产负债表的关键项目。第二季度末，我们拥有现金、现金等价物和流动金融资产新台币753亿元。我们的总计息债务减少了新台币114亿元至新台币1,839亿元。未使用的信贷额度总额为新台币4,170亿元。我们本季度的EBITDA为新台币261亿元。我们本季度的净债务权益比为0.34。在第11页，您将看到我们的设备资本支出相对于EBITDA的情况。第二季度以美元计价的机器和设备资本支出总额为4.06亿美元，其中2.15亿美元用于封装业务，1.54亿美元用于测试业务，3,100万美元用于EMS业务，600万美元用于互连材料业务和其他业务。我们继续对我们前沿先进封装所应对的不断扩大的产品组合感到兴奋。当我们展望更远的未来时，我们继续看到业务正在为下一个超级周期做准备的迹象。然而，如果我们展望更近的未来，我们相信我们将继续面临两个业务的故事：前沿业务和更传统的业务。当我们观察前沿业务，包括AI和高端网络时，业务继续蓬勃发展。我们似乎无法足够快地安装产能。对我们来说，这也不是单一客户的现象。有趣的是，它似乎正在加速。在更传统的业务方面，由于新的AI功能，一些产品的刷新周期可能缩短，这带来了一些兴奋。但总体而言，我们的客户仍然谨慎行事。对我们来说，这意味着我们的客户通常处于试错模式。他们从保守的预测开始。如果他们的产品成功，他们会迅速调整展望。市场中的乐观情绪日益增强，我们期待这种乐观情绪转化为不断增加的预测。如果我们观察进入第三季度的整体成本环境，我们需要继续管理生产成本，应对更高的公用事业成本和不断增加的劳动力需求。在营业费用方面，我们也看到与前沿先进封装和测试相关的研发人员、工具和设备的持续支出。正如我之前所说，在今年后期和明年大部分收入到位之前，我们将继续承担更高的营业费用。我们计划将全年营业费用率的增幅控制在2023年水平的75个基点以内。说到这里，我想请Joseph Tung来谈谈我们的公司展望。Joseph？
Joseph Tung
是的。谢谢，Ken。让我为您提供我们第三季度的指引。就ATM业务而言，以新台币计算，我们ATM业务2024年第三季度营收应较上季度实现高个位数增长。我们ATM业务第三季度毛利率应在23%至23.5%之间。就EMS业务而言，以新台币计算，我们EMS业务2024年第三季度营收应较上季度实现中高双位数增长。我们EMS业务2024年第三季度营业利润率应略高于2023年第四季度3.5%的水平。除了营收和利润率指引外，我还想更新一下我们的资本支出情况。鉴于对先进ATM产能的旺盛需求以及进一步的技术进步，我们认为需要加大资本支出投资，首先将2024年全年合并机器设备资本支出从去年的9.14亿美元水平提高一倍。由于这些投资具有更高的价值贡献，并且对整体半导体制造变得越来越关键，我们相信此类投资将同时提升回报率和利润率。关于地域扩张。我们两年前启动了马来西亚扩张计划，第一阶段已经完成，将于2025年第一季度开始量产。此外，我们即将完成对英飞凌两个运营点的收购，一个在菲律宾，一个在韩国，预计这两个站点将从今年第三季度开始贡献营收。我们还在墨西哥收购了土地，并在日本确定了潜在选址。这些土地将进行开发并建造厂房，以应对未来客户需求，所有这些努力都是为了缩短产能爬坡的交付周期。接下来，我们将开放提问环节。
Operator
[接线员指示] 我们的第一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan先生。
Gokul Hariharan
我的第一个问题是关于指引。当您提到ATM业务高个位数增长时，能否也帮助我们理解ATM业务全年的增长前景？因为我想起在二月或一月时，Tien曾谈到行业增长6%到10%，ATM业务也有类似增长。考虑到年初至今，以美元计算看起来同比基本持平，这方面有什么更新吗？另外关于毛利率。之前我们预计下半年毛利率在25%到30%的范围内。Joseph，为什么现在略低一些？是否有任何启动成本或其他额外成本增加？还是仅仅因为产能利用率较低？最后关于资本支出。从2023财年翻倍显然比之前的数字更大。能否按测试、先进封装和传统封装来细分，说明您将增量资本支出投入在哪些领域？这是我的第一个问题。
Joseph Tung
从全年角度来看，我认为整体市场的复苏似乎比我们预期的要慢一些。所以尽管在下半年，我们将开始看到整体市场触底，并开始出现一些复苏——更多的复苏。但其速度似乎比最初预期的要慢。但在前沿领域，我们仍然蓬勃发展，我们正在积极努力追赶产能以满足不断增长的需求。总的来说，综合考虑所有因素，我认为就全年而言，我们现在预计营收增长将更为温和。至于利润率，我认为同样由于整体市场的复苏较为疲软，第三季度我们可能会略低于达到24%的结构性利润率。但就全年而言，我们仍然抱有希望，进入下半年后会有更好的回升，我认为未来利润率回归的可能性仍然存在。第三个问题是什么？
Ken Hsiang
资本支出细分。
Joseph Tung
资本支出细分。根据我刚才提到的新资本支出，我认为细分大致为：组装占53%，测试占38%。材料占1%，EMS（电子制造服务）占8%。
Gokul Hariharan
非常清楚。我的第二个问题，Joseph，是关于2.5D先进封装的，你们显然在这方面投入了大量资本支出，前景良好。我记得上次Tien提到这个细分市场会带来额外5000万新台币的收入。最近在你们的股东大会上，你表示这个数字可能还有上升空间。能否谈谈：a) 这类业务的规模有多大？你认为明年这可能占你们ATM（组装、测试、材料）收入的10%吗？其次，能否谈谈你们与领先代工厂的合作关系，考虑到他们也提到会增加使用OSAT（外包半导体组装和测试）合作伙伴来满足客户需求？你们的客户基础有多广泛？主要是来自这个领先的AI加速器客户吗？还是更广泛，你们有来自许多不同客户的多个2.5D封装项目？
Joseph Tung
我认为就前沿领域而言，大部分仍然来自AI或高性能计算。而且我认为基础更广泛，正如Ken之前提到的，这不仅仅是一个客户的现象。我们正在与我们的代工合作伙伴以及客户直接进行积极的合作。我认为我们增加资本支出是为了建设这类业务（包括封装和测试）所需的产能。
Operator
下一个问题来自瑞银的Sunny Lin女士。
Sunny Lin
能听到我说话吗？
Operator
是的。
Sunny Lin
我的第一个问题是跟进您刚才提到的先进封装业务的测试机会。能否分享更多关于客户参与的细节，以及在一些关键项目中，您如何与现有供应商竞争？
Joseph Tung
现有供应商？
Sunny Lin
针对测试，针对这些HPC项目。
Joseph Tung
我认为——正如我们所看到的，先进封装和测试的需求正在蓬勃发展，市场空间很大。我们目前仍面临一定的产能限制，正在加大该领域的资本支出，以建设产能并推进技术投资。我认为，需求来自不同的客户，其中一部分也来自代工厂。因此，我们将满足客户所需的任何业务。在应对竞争方面，竞争总是存在的，我们将尽一切努力进一步渗透我们面前的任何业务。
Sunny Lin
也许让我换个角度来问。对于一些AI加速产品，有一些相当稳固的现有供应商与客户关系非常密切。他们愿意定制老化测试工具和板卡。因此，我想知道您的竞争策略是什么。如果您成功获得其中一些产品，我们应该何时预期收入开始显现？
Joseph Tung
我们正在加强我们在先进测试产能和能力方面的准备，包括老化测试。我们基本上是利用我们的一站式服务，我们预计从明年开始会取得良好进展。
Operator
我们的下一个问题来自Charlie Chan先生。
Charlie Chan
那么，也许首先我想了解，Joseph，您对Kenneth和Tien谈论的Foundry 2.0有何看法。他们包括began foundry作为他们的10。您认为未来来自代工厂的竞争会更多吗？还是您认为应该有更多的合作？
Joseph Tung
这确实证明了后端封装和测试正在成为整个价值链中越来越关键的部分。我们对面前的机会感到兴奋，并将与上下游合作伙伴密切合作，使这一切成为现实。因此，我认为我们与客户以及上游代工厂的整体关系。我们与双方都保持着非常密切的合作，并将努力提供满足他们需求的产能和技术。
Charlie Chan
那么我的后续问题也是想澄清一下贵公司在先进封装业务方面的潜在扩张。有几个猜测，也许这是您澄清的好机会。首先，我的理解是贵公司目前只做晶圆级封装（Wafer-on-substrate，WoS），也就是OS。但图表显示贵公司希望扩展到晶圆上芯片（chip on wafers）领域。这是第一部分。其次，有传言称贵公司可能在台中或彰化地区附近新建一座晶圆厂，这某种程度上是为了分担台积电的负担。第三点实际上是产能数字。据我所知，贵公司在WoS产能方面大约每月有6万片晶圆。但有传言称贵公司计划将WoS产能增加一倍以上。对于这些传言或猜测，您能否稍作澄清？
Tien Wu
顺便说一下，我们不会澄清这些猜测。但我会就当前的合作模式给出一个定性描述。这项技术需要多年时间开发。所以无论是OS还是CoW，或者相当于OS或CoW的技术，多年来一直与代工合作伙伴以及关键客户共同开发。在当前环境下，由于产能限制，我们一直与合作伙伴以及客户积极沟通，探讨哪条路线能够在最短时间内最有效地满足客户需求。这就是我们与领先的代工供应商建立的合作关系。多年来，通过产品开发的试错过程、不同材料或设备配置以及可靠性测试，我们也获得了多个客户的信任。因此在这一轮中，正如我们所看到的，OS技术的量产进展相当成功。我们将继续衡量和监控量产进度，确保良率、质量和成本模型都在可控范围内。我们无法根据您提到的具体数字给出评论。但是，如果您回顾我们提供的资本支出数字，我想您可以清楚地理解我们正在努力快速推进OS技术的量产。CoW技术也一直与多个客户以及我们的代工合作伙伴保持合作。因此，我们与合作伙伴和客户进行积极对话，再次寻求满足客户需求的最佳替代方案。我认为——我们目前不便评论合作模式的具体细节以及数量。但随着时间的推移，给您一个大概的数字，年初时我们预计将获得约2.5亿新台币的增量先进技术收入。我也提到我们略微领先于这一曲线。所以目前的情况是我们已经超过了原始数字。这一势头很可能在明年加速。此外，正如Joseph和Ken的评论所指出的，我们正在增加——我们正在将资本支出翻倍。2025年，我们将继续监控情况，并根据业务环境决定正确的实施方式。好吗？
Operator
下一个问题来自大和证券的Rick Hsu先生。
Rick Hsu
大家好。能听到我说话吗？
Tien Wu
是的，我们能听到。是的。
Rick Hsu
我的第一个问题是我通常的例行问题，关于你们第二季度和第三季度的打线封装和测试的产能利用率。另外还有一个小跟进问题，当Ken提到你们的先进技术产能利用率已经满载时，你们对'满载'的量化定义是什么？
Joseph Tung
关于第二季度的产能利用率，我们的封装和测试业务都略高于60%。第三季度这两项都将超过65%。当我们说满载时，我们指的是所有产能都被充分利用。全部产能...
Rick Hsu
好的。
Joseph Tung
补充Tien刚才提到的内容，我认为当我们谈论扩大产能时，我们指的是为来自客户的各种需求扩大产能，无论是CoW、OS还是测试。此外，不仅仅是机器设备本身，我们还在增加空间、工厂空间，正在建设或即将投产的新工厂建筑。我们也在大力投资，比如加强研发，在研发和人才招聘方面投入大量资金。这是我们为满足客户需求所做的全方位努力。
Rick Hsu
第二个问题是关于你们的资本支出。我们看到你们在建设先进封装和测试产能方面有非常强的承诺，比如在基板和核心等效方面。你们是否担心潜在的溢出业务模式风险，即当代工厂解决他们的瓶颈问题时，他们是否会取消外包？我的意思是，关于溢出风险你们怎么看？
Tien Wu
我认为业务模式，当然，任何事情都有可能。但这种合作已经存在很多很多年了。我们也非常习惯行业的上下周期。所以在这一轮中，实际上取决于整个平台。我们正在关注多个客户的产品开发，我们看他们的利用率和产量路线图。然后我们再看我们的投资。当然，我们会审视我们所做投资的灵活性。OSAT业务的本质是，我们将建设灵活且可替代的产能，这些产能可以轻松调整以适应不同的产品组合和产量。所以目前，我们相当有信心我们建设的产能将会存在，并且将在未来至少几年内对我们的客户和合作伙伴非常有用。所以简短的回答是：不，我们不担心这个问题。
Operator
下一个问题来自美国银行的Brad Lin先生。
Brad Lin
我有两个问题。第一个是关于海外扩张。公司对美国扩张有什么新的想法吗？我知道我们评论过海外扩张，但似乎——嗯，我们没有太多提及美国方面。关于美国政府的新补贴计划以及那里日益增加的政治动态，如果——ASE对美国扩张有什么新的想法吗？另外，我们也看到加州ISE实验室的扩张。这有资格申请新的补贴计划吗？
Tien Wu
首先回答您的问题，关于ISE设施。ISE设施只有一个目的，那就是支持硅谷在芯片层面或系统层面的创新，无论是针对AI、未来边缘设备，还是任何先进技术、高性能计算、硅光子学或电源管理。因此，该实验室的设立是为了提供系统级测试、系统级开发以及系统级可靠性验证。实验室位于加利福尼亚州硅谷。其主要使命是桥接美国国内可用的技术与全球所需且可用的技术，对吧？CHIPS法案办公室刚刚宣布了研发资金和制造资金。我们将考虑如何申请。对于ISC和IC，与第三阶段或第四阶段类似，我们将考虑CHIPS法案的研发和制造资金。美国高产量制造基地仍在考虑中。我们目前还没有具体的计划，主要是因为客户对产量的需求仍在调研中。
Brad Lin
那么，我们是否可以说，鉴于最近的发展，我们在那里进行所谓的量产的可能性更高了？
Tien Wu
我们确实在墨西哥设有工厂，该工厂也可服务于北美市场。特此澄清。
Operator
我们收到来自花旗集团Laura Chen女士的提问。
Chia Yi Chen
能听到我说话吗？
Operator
可以。
Chia Yi Chen
我有关于毛利率趋势的问题。一方面，我们看到我们正在加速对先进封装的投入，但传统应用的广泛复苏似乎仍然疲弱。所以我的问题是，我们如何预期这项先进封装投资能结出果实？如果达到了既定的5G阵列以及产能利用率，您如何看待届时正常的毛利率水平？这是我的第一个问题。
Joseph Tung
正如我之前提到的，我们为领先的封装和测试所做的资本支出，这些投资具有更高的利润率——或者说，这些投资对利润率和回报都具有增值作用。因此，随着我们继续发展这部分业务，包括测试业务，我认为随着时间的推移，这将有助于提升我们ATM业务的整体利润率。
Chia Yi Chen
那么，我们是否可以预期，如果整体ATM业务达到，比如说，80%的产能利用率，通常我们可以预期大约25%的毛利率。但考虑到这些投资组合，如果达到了令人满意的产能利用率和负载率，那将比我们之前的预期要高得多。
Joseph Tung
这样的产能所产生的利润率也高于公司平均利润率。
Chia Yi Chen
另外，我的下一个问题是关于EMS业务。您提到近期表现优于预期是由于新产品提前上量。那么您预计这种稳定性是否会延续到第四季度的旺季？或者我们是否可以预期第四季度会像历史模式那样更加强劲？
Joseph Tung
不，我认为上半年与下半年的模式应该与典型的季节性相似。
Operator
下一个问题来自高盛集团的Bruce Lu先生。
Bruce Lu
我想再次询问关于先进封装的问题，可以吗？Joseph过去曾评论过资本支出与营收比率。您能否评论一下先进封装的资本支出营收比率是多少？今年你们投入了大量资金。明年能产生多少营收？此外，台积电评论说先进封装的毛利率某种程度上接近公司平均水平，达到50%以上，对吧？那么我们是否可以预期——是否有任何理由可以假设你们的先进封装盈利能力某种程度上与台积电相似？
Tien Wu
我认为我们不应该做那种简单的比较。因为台积电的封装业务模式与日月光略有不同。Joseph已经谈过这一点。我们目前正在做的OS，其利润率高于ATM，即公司平均水平。这就是我们的定位。我们不会评论与台积电利润率的比较，因为他们使用的设备、工艺等所有方面都与日月光略有不同。至于如何平衡资金投入，我认为通常我们谈论资本支出金额时，是一美元对一美元的关系。
Bruce Lu
所以对于先进封装，也是一美元对一美元。
Joseph Tung
这是当前的补充说明。实际上我们需要——一旦达到量产规模，我们会有更好的评估。目前看来情况仍然如此，是的。
Bruce Lu
第二件事我想询问你们EMS业务的季节性。我认为第三季度指引似乎比历史季节性略弱一些。那么季节性较低的原因是什么——我们没有听到旗舰智能手机型号有任何延迟。是因为智能手机还是因为其他应用？
Joseph Tung
我认为人们预期新的形式[听不清]。似乎人们在发货量上看到了上升趋势。所以本季度——由于产品提前推出，我们看到第二季度表现优于预期。同样的势头应该会延续到第三季度。但整体而言，其他一般市场的复苏仍然有些缓慢。所以我认为从全年角度来看，EMS业务在营收方面也将是一个相对平淡的年份。
Operator
[接线员指示]下一个问题来自CLSA的Jason Tsang。
Jason Tsang
能听到我说话吗？
Tien Wu
是的。
Jason Tsang
我的第一个问题是关于贵公司先进封装业务的比例。能否告诉我们先进封装占贵公司总营收的百分比是多少？您提到了新台币2.5亿元。这是未来几年的目标吗？还是对今年先进封装贡献的预期？
Joseph Tung
正如我们之前指引的，今年我们预计先进封装测试业务的营收将翻倍。新增营收应超过新台币2.5亿元。正如Tien提到的，我们目前略微超前于计划。我认为增长势头依然强劲。进入明年，我们预计该业务板块的营收将再次翻倍。
Jason Tsang
我的第二个问题...
Joseph Tung
今年我们先进封装业务的营收占比约为5%，从去年的2.5%增长到今年的超过5%。
Jason Tsang
占ATM业务的5%，对吗？
Joseph Tung
正确。
Jason Tsang
我的第二个问题是关于工业和汽车业务。实际上，我们合并了来自ID雇主的新工厂。我们知道目前这些细分市场仍然疲软。那么，我们是否从这些新业务中发现了任何协同效应或上升空间？或者能否评论一下我们是否看到这些细分市场有任何改善或复苏迹象？
Joseph Tung
嗯，我认为就汽车行业而言，整体情绪仍然非常疲软。但我们在汽车业务方面一直在持续增长，主要是因为市场份额的提升，我们正在利用自动化优势继续扩大市场份额。就今年而言，我认为在ATM业务中，汽车部分将占整体销售额的大约11%。我们将看到这一增长势头持续下去。
Operator
我们有一个来自摩根士丹利陈查理先生的问题。
Charlie Chan
那么实际上，我有两个后续问题。首先，我认为Tien似乎暗示先进封装的新资本支出利润率应该高于公司整体利润率。但Joseph可以澄清一下，这是高于公司平均利润率还是高于ATM利润率？
Joseph Tung
高于公司ATM利润率。
Charlie Chan
公司ATM利润率。清楚了。是的。另外，关于明年收入翻倍的问题。这是指将5%翻倍，还是将2.5亿美元增量收入翻倍？
Joseph Tung
翻倍，我的意思是，明年的先进制程收入将是今年先进制程收入的两倍。
Charlie Chan
所以如果今年大约是5%，明年应该接近10%或超过10%。
Joseph Tung
嗯，我们预计业务的其他部分也会增长。所以这还有待观察，是的，是否会正好是10%，还是略高于或略低于10%。
Operator
下一个问题来自高盛陆先生。
Bruce Lu
我想再次了解先进封装的投资方向。因为对我来说，先进封装有像TSMC、ASA、ORR、SOI、CPX等大约10种不同的技术。我的意思是，在我看来这非常复杂。日月光如何决定投资哪个方向？这是一点。第二点是，台积电正在讨论在2年内扩大面板级封装，这可能意味着他们不想投资当前的封装技术。因为3年内他们可以迁移到面板级封装，而将当前技术留给OSAT合作伙伴。所以这可能是一个短期业务。我们如何防止这种情况发生，或者应该朝哪个方向发展？
Tien Wu
这是个很好的问题。以ASE为例，我们在面板解决方案上已经研发了超过5年。简单汇报一下进展：我们最初采用的是300毫米×300毫米的正方形规格，与多家重要客户合作多年，已认证了几款产品。随后我们决定将300毫米×300毫米自然扩展到600毫米×600毫米。目前我们正与客户、合作伙伴、设备供应商和材料商进行大量研究。现在我们已经确定了商业计划。因此，在我们讨论的资本支出中，600毫米×600毫米面板也是整体资本支出的一部分，我们正在进行投资。我们相信到明年2025年第二季度，所有设备都将准备就绪。同时，我们正与合作伙伴以及客户就具体的量产爬坡细节进行协作。我认为技术开发通常需要10年时间。至于量产准备，这始终是个棘手的问题。我们如何规划整体资本支出，无论是OS、CoW、面板还是其他等效技术？这确实是OSAT的核心知识产权。我们必须与合作伙伴以及多家客户合作，而不是单一客户或单一合作伙伴。现在各种技术之间将具有可替代性：共同使用、纯粹使用以及在需要时灵活转换。我不认为可以轻易地说某项技术能轻易取代另一项技术。每项技术都将服务于不同的目标客户群体。所以谈到客户群，正如之前所说，会有不同层级的客户群。即使是面板，我们针对的是不同的线宽、不同的线间距。每个都不同，非常复杂。但我们的工作是准备好整个工具箱组合，无论客户需要量产什么特定的产品组合，我们都已准备好为他们进行量产爬坡。这就是为什么我们需要与我们的代工合作伙伴以及客户紧密合作，因为这是一个非常动态的时期。你无法真正预先知道产量组合会是什么。但我们的工作是确保我们拥有所有的技术开发，所有的设施都已就绪。然后当需要时，我们的团队将非常忙碌地将一条生产线转换为另一条，或者从一条转换回另一条，以确保我们的运营效率。
Bruce Lu
你们的面板尺寸似乎与台积电（TSMC）正在尝试的不同。这会有差异吗？是否会产生问题？
Tien Wu
我不会评论台积电的面板尺寸。我认为你需要问台积电。但日月光相当坚定。我们将做600 x 600。我们的客户似乎对这个尺寸感到满意。设备会不同。工艺会不同。但再次强调，正如我所说，我们不能说一个面板，没有一个通用的、任何工艺的定义。嗯，日月光正在以特定的特征尺寸、特定的成本模型开发600 x 600。然后我们正在与我们的合作伙伴以及客户合作，确保他们感到满意。
Bruce Lu
您能透露面板客户的预测吗？这是用于电源管理还是AI还是...
Tien Wu
实际上，以上所有都包括。
Bruce Lu
我明白了。好的。我的下一个问题是关于下半年的毛利率。我认为，Joseph，你提到在下半年，ATM毛利率...
Operator
我们的下一个问题来自Gokul Hariharan先生。
Gokul Hariharan
我有一个快速问题。关于您的智能手机业务，这是最大的业务板块，我认为，Joseph，你谈到了来自特定客户群体的需求有所改善。您能否谈谈智能手机业务的现状，包括高端SoC以及其他加速器——辅助产品。库存水平如何？您是否看到客户有更广泛的热情来实际订购更多？还是情况仍然相当疲软？这个问题的第二部分是给Tien的。Tien，我认为你谈到了您拥有的封装技术组合工具箱。智能手机一直是封装技术基本上停滞了相当长一段时间的领域，我猜。您能否谈谈我们是否看到任何迹象表明封装技术可能在未来几年内朝着类似于2D到2.5D扇出封装的方向发展，用于智能手机领域？
Tien Wu
第一个问题是关于手机的。今年我们看到手机业务有所增长。如果我们看第三季度和第四季度的预测，手机业务整体上正在加速发展。所以我认为，今年手机的整体出货量，我的意思是，我们目前不便对此发表评论。但根据我们看到的预测，与汽车和工业等领域相比，手机业务似乎呈现温和积极态势。好的，这是第一个观点。 关于工具箱，以及手机这个特定细分市场如何利用我们部署的新技术。我们相信，在技术路线图上，随着所有AI计划的推进，随着时间的推移，会出现两种类型的设备。首先，我们何时能预期高性能计算类型的架构渗透到手机中？这将是第一个问题。我们相信，随着所有AI功能的加入，如果市场反响非常好，我确信领先的手机技术供应商将开始增加更高级别的内存或更高级别、更大的芯片。如果是这种情况，那么目前仅适用于高性能计算的技术自然会以某种形式进入手机市场。 现在第二种类型将是边缘设备。我认为我们之前没有机会回答的一个评论是关于所有晶圆厂的问题。据统计，我们现在大约有84座晶圆厂正在建设中。它们大多属于传统工艺，而非先进制程。所以在未来几年，随着所有这些传统晶圆厂产能上线，我们如何平衡半导体需求与供应。我认为行业的普遍观点是，随着AI的发展，在未来几年，将会有更多的边缘设备出现，比如自动驾驶汽车、机器人、无人机等。 在任何类型的边缘设备或边缘设备系统中，您将以集成和异构集成的方式使用大量执行器、MEMS、传感器、微控制器。所以如果您考虑潜在的机器人、潜在的自动驾驶汽车、潜在的无人机，它们将使用大量传统半导体设备以及AI引擎或AI大脑。 半导体行业曾讨论过，到2030年、31年、32年，行业将达到约1万亿美元。如果我们想达到1万亿美元，自然将用尽所有先进制程以及传统封装级别的晶圆厂产能。而我们日月光（ASE）部署的所有自动化、所有构建模块，都旨在不仅捕获高性能计算市场，还包括下一代AI大脑到边缘设备以及机器人手指的所有异构集成或任何我们客户或系统设计人员希望进行的现有封装。 这是一个很长的回答，但我希望这是全面的。
Gokul Hariharan
是的，这一点非常清楚。那么，Tien，我有一个后续问题：如果要你大胆猜测一下，你认为智能手机或手机SoC何时会开始采用小芯片（chiplet）技术？是在未来2年、3年内？还是说从技术成熟度和市场接受度来看，这还需要更长时间？
Tien Wu
我认为小芯片技术已经开始应用了。小芯片实际上是一个概念。换句话说，当你开始集成芯片时，它就变成了小芯片。所以今天，我们在超级计算、高性能计算中已经看到了小芯片架构。但即使你明确地看电动汽车或当前一代的手机，你几乎可以说这就是小芯片的开端。因此，我认为小芯片的概念和平台正在被市场验证。随着时间的推移，小芯片将变得更加普及。所以，我们今天正在开发的异质集成、电源管理、嵌入式等技术都将变得非常有用。这就是为什么，例如面板——我之前没有机会评论面板——我们认为在电源管理层面，将会有很多集成器件、集成封装。他们正在考虑这个问题。因此，面板需要成本更低、灵活性更强，以适应电源管理集成封装，同时也需要性能足够高，以适应当前形式的高性能计算。但任何类型的封装都会有不同的目标客户群。如果你谈论的是3D、2.5D或中介层，其特征尺寸可以继续缩小，与光刻技术和密度要求成比例。所以我们的工作是确保我们拥有全面的技术谱系。无论客户何时到来，他们需要10%的高端产品、40%的中端产品和50%的低端产品，我们都能以自动化的方式轻松为他们提供全面的工具选择。
Operator
[接线员指示] 我们有一个来自Bruce Lu的问题。Bruce，抱歉刚才打断了你的提问。
Bruce Lu
只有一个快速问题。Joseph，你之前提到，由于更好的产品组合、更好的测试以及更多活动，ATM业务下半年的毛利率将回升至25%-30%。这似乎略低于指引。我们能否预期第四季度毛利率会回到25%-30%？是什么因素拖慢了毛利率的恢复？
Joseph Tung
我认为整体复苏比我们预期的要慢。由于产能短缺或缺口，我们现在——下半年的利润率前景似乎比我们最初预期的要低一些。我们确实预计进入第四季度时，我们应该能够回到我们的结构性利润率区间，届时整体产能利用率将超过70%。正如我提到的，现在更具挑战性。但我认为对于全年来说，我们仍在努力挣扎，看看是否仍能达到结构性利润率的较低边缘，即大约24%。
Bruce Lu
但是——但产品组合改善和更多测试收入在第三季度仍然保持不变，对吗？
Joseph Tung
抱歉，什么？
Bruce Lu
第三季度更多的测试收入或更先进的封装贡献仍然保持不变？只是你们试图降低的传统封装部分。这是第三季度毛利率较低的主要原因。我的理解正确吗？
Joseph Tung
正确。在测试方面，我们正在按计划推进。但整体市场的复苏似乎较慢。这确实拖累了我们的利润率，是的。
Operator
现场没有问题。
Joseph Tung
如果没有更多问题，我们今天将结束电话会议。非常感谢大家的参与，我们下个季度再见。谢谢。
Tien Wu
谢谢。