Operator
我们很高兴邀请到首席运营官吴天博士为大家介绍最新的业务动态。随后，首席财务官Joseph Tung将就2013年第一季度财报进行说明。之后——最后我们将进行问答环节。现在，有请我们的首席运营官吴天博士。
Tien Wu
各位早上好。我很高兴向大家汇报我们2012年的整体表现，请翻到第3页。我想简要介绍我们的第四季度业绩以及全年总结。如您所见，第四季度我们实现了11亿美元的销售额。以美元计算，我们增长了4%；以新台币计算，增长了1.5%。这略低于我们最初的指引。美元表现处于中间水平，而新台币则略低于我们在第四季度指引的3%至5%范围，主要是由于汇率因素。 就整个2012年而言，这是充满挑战的一年。总体来看，日月光以美元计算实现了1%的同比增长，以新台币计算实现了2%的同比增长。所以这一年还算不错。亮点在于，我们第四季度和全年都创下了营收纪录，同时盈利能力也有所提升。稍后我们的首席财务官将为大家提供更详细的财务数据。 在资本支出方面，第四季度我们投入了1.82亿美元，这也略高于指引。我们原本指引约为1亿美元。我将解释为什么我们需要在第四季度增加支出。我们2012年全年的资本支出超过10亿美元，达到10.07亿美元。 日月光在先进封装、铜线键合和低引脚数分立器件方面的增长战略仍在继续。我们持续关注这三个领域的产能需求，并实现连续的营收增长。 现在请翻到第4页。我想重点介绍我们先进封装的更新情况。从顶部曲线可以看出，我们第四季度环比增长了25%。2012年全年，包括倒装芯片和晶圆凸块服务在内的先进技术业务达到8.34亿美元，同比增长27%。以绝对金额计算，相比2011年基础，我们增长了1.77亿美元。 如果您看底部曲线，2011年日月光在先进技术方面投入了约1亿美元的资本支出。这转化为2012年1.77亿美元的增长。2012年，日月光投入了2.82亿美元的资本支出。如果我们比较第四季度与第三季度，我们的先进封装营收从1.97亿美元增长到2.46亿美元，这意味着在一个季度内，我们的实际产能和产生的营收增加了5000万美元。换句话说，2.82亿美元的资本支出增长将转化为2013年的产能增加。 目前我们有一个粗略估计：2013年我们的产能将比2012年基础增加3亿美元。目前很难准确估计这额外的3亿美元产能中有多少会在全年得到利用，但我们非常有信心大部分将转化为营收。 请翻到下一页，第5页。我想更新铜线键合和一般键合的情况。从顶部曲线可以看出，日月光的铜线键合营收同比增长了61%。2012年我们的总键合营收为23亿美元，其中10亿美元是金线，13亿美元是铜线。这是铜线键合营收首次超过金线键合营收。 如果您看下一个曲线，右侧我提供的是自上而下的半导体封装总可用市场概览，总额为386亿美元。在这386亿美元中，171亿美元是键合封装，约占TAM的45%。目前铜线键合封装的TAM估计为32亿美元，渗透率为19%。 我们试图说明的要点有两个：第一，铜线键合营收在整体行业中仍占较小比例；第二，在171亿美元的总键合TAM中，70%属于IDM，30%属于无晶圆厂公司。 如果您看下一个曲线，底部的最后一个曲线，您会看到日月光第四季度的铜线键合转换率为60%，其中大中华区的转换率为87%，而美国、欧洲和日本等其他地区为44%。右侧我还提供了按美元营收划分的情况：大中华区占56%，美国、欧洲和日本占44%。 这将我们带到第6页。如果您看第6页，2012年第四季度环比增长0.2%。2012年整体为13亿美元，增长61%。如果您看底部曲线，您会看到来自无晶圆厂公司的营收在第四季度为3.05亿美元，而来自IDM的仅为4700万美元。我们试图说明的是，建立IDM基础和铜线营收确实需要一些时间。然而，考虑到总键合TAM的70%由IDM控制，尽管IDM营收的增长需要更长时间，但我们有信心从长期来看，IDM和铜线键合营收将成为日月光增长的主要战略组成部分。 目前，我们来自无晶圆厂公司的营收为3.05亿美元，来自IDM的为4700万美元。随着时间的推移，我们应该看到4700万美元会显著增加。 第7页。我们的低引脚数和分立器件业务持续发展。第四季度我们实现了1.12亿美元的营收，这是从一些二线和三线OSAT以及一些IDM合作伙伴那里获得的市场份额增长，这些合作伙伴对各种分立器件营收有很高的需求。 这将我们带到第8页。在第8页，我们按封装类型和营收潜力提供了整体总结。从曲线底部看，分立器件代表36亿美元的TAM，外包率为26%。键合封装仍然是封装TAM中最大的部分，为171亿美元，外包率为59%。先进技术代表高增长潜力领域，目前为128亿美元，外包率为42%。 日月光的三大战略继续专注于先进封装、铜线键合以及低引脚数和分立器件。 最后一页是第9页。2013年，我们的重点将放在28纳米和20纳米的芯片封装交互、铜柱、无铅、倒装芯片CSP，以及基板面板级扇出和系统级封装。在传统封装方面，我们继续专注于如何抓住从65纳米和40纳米向28纳米和20纳米的迁移机会。这代表了更精细的键合焊盘间距、更小的键合焊盘开口、材料可靠性，以及其他堆叠芯片和3D布线技术。 通过这个简要更新，我想请我们的首席财务官介绍财务细节。谢谢。
Joseph Tung
非常感谢，Tien。好的，让我继续演示，为大家更新我们去年第4季度的财务业绩。正如预期，第4季度我们看到通讯领域需求强劲回升，因为行业产能限制已经解除。然而，这种快速回升在12月开始导致了一定程度的库存调整，并应会持续到2013年第1季度。其他领域在本季度保持平稳。全年来看，我们既看到了为降低成本而加速铜线转换的趋势，也看到了产品小型化和功能集成对先进封装需求的扩大。因此，我们已投入必要的研发努力和资本支出投资，以满足这种不断变化的需求，并准备继续作为行业领导者前进。请翻到第5页，我们来看合并损益表。在完全合并基础上，公司本季度每股收益为新台币0.58元。合并营收达到新台币560亿元，较上一季度增长14%。本季度，我们确认了接近新台币150亿元的房地产收入，占本季度营收增长的2.7%。房地产项目的利润对毛利率和营业利润率均产生了积极影响。毛利率持平于19.6%，营业利润率从9.8%增长至本季度的10.6%。若剔除这一影响，相应的毛利率和营业利润率应分别为18.4%和9.4%。尽管由于外汇收益和投资收益增加，非营业费用减少了新台币2.07亿元至新台币1.33亿元，但利息费用增加部分抵消了这一增长。税前利润为新台币58亿元，较第3季度报告的45亿元增长30%。由于房地产项目额外缴税，所得税增加了新台币4.04亿元。第4季度净收入为新台币44亿元，较第3季度高出27%。剔除房地产项目后，净收入增长至新台币40亿元，净利率从上一季度的7%改善至7.2%。EBITDA增长至新台币124亿元，较上一季度的109亿元高出15%。请翻到下一页。当我们查看季度同比比较时，营收增长21%，毛利增长29%，营业利润增长70%。同样，剔除房地产项目后，营收增长18%，毛利和营业利润分别增长18%和42%。毛利率将持平于18.4%，营业利润率从7.5%改善至目前的9.4%。查看全年比较。值得注意的是，在这个充满挑战的年份，我们实现了5%的增长，若剔除房地产项目则为4%。全年毛利率和营业利润率分别持平于18.9%和9.2%。然而，由于年内外汇收益减少以及收到的股息收入也减少，净收入下降5%至新台币131亿元。全年每股收益为新台币1.71元，而2011年为1.78元。请翻到下一页，我们来看IC ATM业务的业绩。第4季度，我们的合并IC ATM营收环比增长1.5%至新台币344亿元。以美元计，我们的营收实际上环比增长4%。IC封装和测试业务的营收分别达到新台币276亿元和60亿元，均环比增长2%。我们的直接材料业务下降19%至新台币6.5亿元。第4季度，我们的毛利从上一季度的77亿元增加至80亿元，而毛利率从22.8%微升至23.2%，这主要是由于材料成本、工厂供应品和公用事业成本占销售额的比例降低。由于铜线转换以及倒装芯片和凸块营收增长较高，材料成本从占销售额的28.9%降至28.7%。折旧和摊销费用增加了新台币1.84亿元，第4季度总计达到新台币52亿元。占营收比例方面，D&A从15%上升至15.3%。人工成本为新台币59亿元，增加了新台币1.58亿元。占营收比例方面，人工成本也从17.1%微升至17.3%。工厂供应成本微降至新台币28亿元，占营收的8.3%。由于退出夏季高峰电价，公用事业成本减少了新台币1.46亿元至新台币12亿元。占营收比例方面，公用事业成本从上一季度的4.5%降至3.6%。营业费用微增至新台币38亿元，但占销售额比例从上一季度的11%降至10.9%。第4季度营业利润从上一季度的40亿元增长5%至42亿元。营业利润率也从11.8%上升至第4季度的12.3%。第4季度IC ATM业务的EBITDA环比增长5.9%至新台币101亿元，而EBITDA利润率从28.3%改善至29.5%。下一页。在同比比较中，我们第4季度IC ATM合并营收较上年同期增长8%。毛利同比增长18%至新台币80亿元，毛利率从21.3%上升1.9个百分点至23.2%。毛利同比增长18%至新台币80亿元，毛...抱歉，我重复了。营业费用占销售额比例从2011年第4季度的11.4%降至本年第4季度的10.9%。我们的营业利润率从上年同期的9.9%上升2.4个百分点至12.3%。EBITDA也从2011年第4季度的89亿元增加至本季度的101亿元。查看全年IC ATM业绩，尽管市场环境充满挑战，我们仍成功将IC ATM营收增长2%至新台币1300亿元。主要由于有利的汇率变动和金价上涨，毛利率从22.5%微降至22%。然而，转向铜线转换抵消了部分负面影响。事实上，我们的铜线转换率已从2011年的30%转变为2012年的50%左右。由于年内研发投资增加，我们的营业费用上升至营业利润率的11%，导致全年营业利润率下降至11%。下一页。如果我们看封装业务，第4季度封装营收环比增长2%，由于人工成本以及折旧和摊销较高，我们的封装毛利率微降至19.6%。原材料成本从占封装营收的38.1%降至37.9%，这主要是由于持续的铜线转换和有利的产品组合变化。折旧成本从占封装营收的12.4%增加至本季度的12.8%。我们封装业务的资本支出在本季度达到1.33亿美元，其中7000万美元用于扩大或更换打线机产能，而6300万美元用于倒装芯片和凸块。本季度，我们增加了241台打线机，淘汰了304台。季度末，我们共有15,549台打线机在运行。展望未来，我们看到与打线业务相关的持续资本支出水平较低。我们相信铜线打线转换率应在整个2013年继续提高。然而，在今年，我们应更注重提高铜线打线的运营效率。下一页，查看我们的封装营收细分。倒装芯片和凸块营收显著增长，现在占第4季度总封装营收的26%，而第3季度为22%。打线营收占总封装的比例在第4季度下降至总封装营收的61%。铜线打线相关业务营收在第4季度持平于2.52亿美元，占本季度总打线业务的60%，高于上一季度的57%。我们先进封装业务的产能利用率约为85%，主要用于智能设备相关业务的增长。我们的打线业务产能利用率下降至80%。倒装芯片和打线业务的平均售价在本季度保持稳定。目前，我们的铜线打线产能在第4季度末增加至11,576台打线机，占我们打线机的74%。接下来，第11页。您可以看到我们的测试业务。我们的测试业务在本季度增长，测试业务营收环比增长2%至新台币60亿元。毛利率从33.8%提高至37.8%，这主要是由于产品组合转向更复杂的设备以及较低的模具费用。我们的测试利用率大约在80%左右，测试业务的资本支出在第4季度为4400万美元，高于上一季度的9200万美元。本季度，我们增加了150台测试机，淘汰了54台。第4季度末，我们的测试机总数达到2,905台。下一页，转到我们的材料业务。第4季度，材料业务营收下降至新台币21亿元，其中新台币6.5亿元来自外部客户销售。我们的内部销售比例从31%下降至29%，这种下降是由于打线业务减少所致。我们对外部客户的直接材料销售也较低，综合结果导致我们的毛利率从第3季度的16.7%降至本季度的15.3%。第13页，我们将查看EMS业务。我们的EMS业务营收在本季度增长33%至超过新台币200亿元。这一增长主要由无线模块业务的大幅增长推动。与IC ATM业务模式相同，销量在11月达到峰值，并在12月进入一定程度的库存调整，并持续到2013年第1季度。因此，我们预计下一季度的订单减少将大于季节性水平。由于Wi-Fi模块业务的原材料含量较高，我们整体EMS毛利率从上一季度的13.3%下降至10.8%。下一页。如果您查看EMS营收细分，本季度Wi-Fi模块业务的强劲表现可以从通讯领域占比从30%增长至44%看出。请翻到下一页查看资产负债表。本季度我们的资产负债表显示，包括金融资产在内的现金及现金等价物持平于新台币240亿元。本季度，我们的总计息债务未偿还余额微增新台币3亿元至新台币847亿元。目前，我们仍有新台币774亿元的未使用信贷额度。流动比率和杠杆率与上一季度相比变化不大。下一页，转到资本支出。第4季度，我们的资本支出从上一季度的3.42亿美元下降至2亿美元。在这2亿美元中，1.33亿美元用于组装，4400万美元用于测试，500万美元用于材料，1800万美元用于EMS业务。我们封装资本支出的大约一半用于本季度先进封装设备的安装。第4季度EBITDA达到4.27亿美元，较第3季度的3.64亿美元有所增加。2012年，我们积极投入使用了全球最大的先进铜线打线机群，使日月光能够最好地服务于无晶圆厂客户，尤其是IDM客户，因为他们正在进行转换。对于2013年，我们的资本支出将更侧重于先进封装和凸块，而非打线。从典型的有机增长角度来看，我们相信资本支出与EBITDA的比率将恢复到之前的较低水平。下一页，查看我们的客户细分。第4季度，我们前5大IC ATM客户占IC ATM总销售额的37%。前10大客户占52%。一位客户占我们IC ATM总营收的10%以上。IDM客户的业务在第4季度约占整体业务的34%，与上一季度相同。对于EMS业务，前5大客户占EMS总销售额的71%，增加了10个百分点。前10大客户的营收增加至占EMS总销售额的84%。下一页显示了IC ATM市场细分分布。查看第4季度IC ATM业务的不同终端市场细分，您可以看到与移动通讯和智能设备相关的业务实力。本季度通讯领域占比为55%，而上一季度为50%，增长是以汽车和消费设备为代价的。至此，我已完成了财务业绩的汇报，我想为您提供一些关于我们第1季度的展望。我们对第一季度的指引仍然有些困难。一方面，我们看到市场环境疲软，库存控制相当严格。然而，我们有理由相信，农历新年过后，我们应该开始看到改善的迹象。这似乎遵循相当典型的季节性模式。我们的销售肯定会是下半年集中。就IC ATM而言，我们预计出货量将下降低两位数。我们看不到...对于EMS，我们将看到更大程度的库存修正。因此，我们预计本季度出货量将下降20%以上。利润率方面，对于IC ATM，我们预计毛利率将下降4%至5%。对于EMS，利润率应保持平稳...与第四季度持平，在10%至11%的水平。对于全年...对于今年第一季度，我们正进入典型的季节性低迷期。除此之外，还有一定程度的库存修正或调整。这体现在我们客户的预测中。至于全年的资本支出，我们现在预计为6亿至7亿美元，其中三分之二分配给组装，然后1.5亿美元分配给测试，剩余的5000万至1亿美元分配给材料和EMS业务。至此，我结束我的演示，并开放提问环节。谢谢。
Operator
[操作员说明] 第一个问题来自David Duley。
David Duley
能否谈谈你们对第一季度的指引中，各细分市场和终端市场板块是如何划分的？以及组装测试和先进封装收入在第一季度应该会有怎样的表现？
Joseph Tung
我们看到所有板块都会下滑。计算板块的下降幅度将小于通信板块。目前来看，先进封装方面我们预计会有约5%的下降，而引线键合和传统封装则会有约低双位数的下降。这是我们从组装端看到的情况。我相信，从测试收入方面来看，测试收入将下降约10个百分点。
David Duley
现在有很多28纳米制程的芯片问世，你们是否看到传统上采用引线键合的部件正在转向先进封装？或者，我想问的是，为什么引线键合业务的下降幅度大于先进封装业务？
Joseph Tung
很难对28纳米迁移给出精确数字。我们做了内部估算。我们的数据显示，在100片28纳米晶圆中，80片将采用先进封装，而20片将采用引线键合。请注意，这是初始阶段的数字。换句话说，随着28纳米技术变得更加成熟，我们相信会有更多引线键合设计出现。但目前初始阶段我们看到的是80%采用先进封装，20%采用引线键合。这是针对28纳米的情况。
David Duley
关于终端市场，我想你刚才说的是通信市场的下降幅度会大于其他细分市场？
Joseph Tung
我认为这是正确的。正如我们之前提到的，在第一季度，我们看到季节性因素开始发挥作用。除此之外，我们还看到一些库存调整，主要集中在通信领域。我认为在10月、11月期间，我们看到这个特定领域有显著增长。所以你可以看到在第四季度，通信领域的占比从50%增加到55%。由于这种潜在的积累，我们看到从12月开始到第一季度出现了一些库存调整。因此，我认为通信领域相对于其他领域显示出较弱的增长势头。
David Duley
好的。那么能否详细谈谈你们对即将到来的一年的资本支出计划，特别是这些支出在先进封装和测试方面的具体分配情况？我知道你们之前给出了这个细分，但我没能记下来，所以希望你能为我澄清一下。
Joseph Tung
好的，我认为——我们预计全年资本支出约为6亿至7亿美元。其中，我们大约分配三分之二用于封装业务。如果以6亿美元计算，封装业务将占4亿美元，测试业务大约1亿至1.5亿美元，剩余部分用于材料以及EMS业务。
David Duley
关于封装业务中资本支出在先进封装和键合技术之间的分配情况，您是否有具体的细分数据？
Joseph Tung
嗯，大部分将投入先进封装领域。我认为键合技术的产能扩张将相对有限。
David Duley
明白了。我注意到，台湾的大型晶圆代工厂对今年全年的增长前景相当乐观。您如何看待日月光今年的整体发展态势？贵公司的增长是否应与大型代工厂处于同一水平？还是说你们的增长率会出现分化？
Joseph Tung
回顾日月光过去12年（2000年至2012年）的表现，半导体行业增长了6%，而日月光的复合年增长率达到12%。因此可以稳妥地说，日月光持续以两倍于半导体市场的速度增长。近年来，台湾代工厂的增长势头强劲，超过了OSAT（外包半导体封装测试）行业。正如您在我们第一季度业绩中看到的，2013年的表现弱于台积电的报告。我认为存在代工厂晶圆库存积累的情况。因此我们相信，在三月、四月这个时间段，这些晶圆将陆续流向包括日月光在内的OSAT厂商。对于全年，我们相信将迎来健康的一年，并且我们的增长将超越半导体市场。我无法评论具体的代工合作伙伴，但我们高度确信，到三月我们将看到良好的反弹。对于第二季度，我们有信心收入和利润率都将恢复到健康水平。基于业务管道和客户预测，我们对全年保持乐观态度。
Tien Wu
我认为第一季度实际上是季节性因素和某些行业（特别是通信领域）库存调整共同作用的结果。因此，我们与上游代工厂之间存在滞后效应。与代工厂（特别是台积电）相比，我们看到了较弱的季度表现。然而，从全年来看，我们认为这种疲软将从三月开始迅速反弹。对于全年，我们仍然看到相当健康的态势。我们非常有信心，季度环比将继续实现显著增长。特别是在第二季度，我们有信心利润率将改善至接近去年第四季度的水平。
David Duley
谈到这个话题，考虑到您预计第一季度收入将下降，我们应该为三月季度设定怎样的毛利率目标？
Joseph Tung
对于IC ATM业务，毛利率将大致回归我们原先预期的4%至5%水平。但考虑到新台币已大幅贬值，实际毛利率可能更高。我们编制预算时采用的汇率是28.9%，而目前汇率已升至29.60%？29.57%。这将在边际利润方面对我们产生积极影响。
David Duley
那么第一季度毛利率似乎出现了相当大幅度的下滑。除了营收下降之外，是否还有其他原因导致这种情况？
Joseph Tung
我认为毛利率下滑纯粹是由业务量下降驱动的。本季度我们并未看到任何重大的价格侵蚀。事实上，我认为在季节性低迷期通过降价来获取业务意义不大，而且考虑到库存调整因素，[听不清]降低价格并不能为我们带来更多业务。
Operator
下一个问题来自法国巴黎银行分析师Szeho Ng。
Szeho Ng
我想请问，到今年年底，你们预计倒装芯片业务将贡献多少营收占比？
Joseph Tung
正如我之前提到的，我们计划在2013年新增3亿美元产能。我记得2012年我们的营收是8.34亿美元。我想说的是，我们确实已经安装了3亿美元的额外产能。
Szeho Ng
但你们预计所有这些产能都将得到充分利用吗？
Joseph Tung
不，这是我们目前无法预测的。这些产能是根据客户需求、产品线和料号规划而建设的。然而，实际利用率能达到多少，最终取决于市场状况。
Szeho Ng
另外，你们的竞争对手在谈论银线键合技术。我想请教一下，您如何看待该市场的未来发展？
Joseph Tung
能重复一下这个问题吗？我们的竞争对手在讨论银线键合？
Szeho Ng
银线键合。银合金。
Joseph Tung
好的。我只能给你反馈以及我们之前的对话内容。银合金在汽车行业并未得到广泛接受。而且银存在与湿度和偏压[ph]及潮湿环境相关的问题。ASE至今仍专注于铜线键合，以及一些铜线键合的改进。因此我们无法对银线键合发表评论。我相信银线键合是一个利基市场，并未被行业广泛接受，特别是一些IDM厂商，尤其是安全、网络以及汽车市场的IDM厂商。
Szeho Ng
最后一个问题。关于税率，今年我们应该使用多少？因为台湾大多数公司都在谈论有效税率的上升？而且会持续到...
Joseph Tung
对于建模目的，我建议使用15%到17%的有效税率。
Szeho Ng
好的。这个税率会一直保持到2014年吗？
Joseph Tung
我会让政府再次改变税收政策。
Operator
下一个问题来自Steven Pelayo。
Steven C. Pelayo
这里有几个快速问题。第一个是，硅品精密刚刚表示他们今年将淘汰的键合机数量会超过实际新增数量。所以当我们一年后再次进行这样的电话会议时，你们有大约15,500台键合机，你认为一年后这个数字实际上也会下降吗？
Tien Wu
目前，我们总共拥有约15,000台键合机。其中约有11,500台是铜线键合机。是的，一些老一代的键合机在处理40纳米和28纳米制程时会变得过时。因此我们确实有计划淘汰部分键合机。事实上，我认为在第四季度，我们已经淘汰了一些键合机，大约200多台——304台。这是个问题吗？抱歉。
Steven C. Pelayo
是的，我想我考虑的是净数量。我很惊讶听到硅品精密表示他们今年总共只增加250台键合机，但淘汰的数量更多，所以他们的总净产能实际上会下降。我想问你同样的问题，如果你们淘汰的数量超过新增数量，你们今年的总键合机产能会下降吗？
Joseph Tung
好的，让我给你提供邦定机数量数据。2011年底，我们总共有13,000台——接近14,000台邦定机。现在我们拥有15,500台。所以我们实际上在增加邦定机数量。我们新增的数量超过了我们淘汰的数量。
Steven C. Pelayo
我指的是2013年的情况。
Tien Wu
是的，约瑟夫，问题是——我认为约瑟夫的数字表明我们在2011年和2012年增加了大约3,000台引线键合机。与此同时，我们淘汰了大约2,000台旧一代引线键合机。这就是为什么我们净增加了大约1,000到1,500台。关于你提到的2013年问题，我相信计划是我们会购买一些新的引线键合机。同时，我们也会淘汰一些旧一代设备。至于净数量，我们现在还没有具体数字。这实际上取决于业务情况。
Steven C. Pelayo
好的。那么能否请您评论一下关于先进封装业务环比下降的指引？对我来说有点意外。我不太清楚产能在那里是如何变化的。您能否谈谈第一季度，主要是先进封装，也包括引线键合和测试的产能利用率情况？
Tien Wu
就产能利用率而言，对于引线键合，我们预计在70%中段。对于先进封装，接近80%。测试将在70%高段。
Steven C. Pelayo
我想我还是感到惊讶，当我们谈到70%中段的利用率以及向倒装芯片更积极的转变时，竟然没有出现价格压力。似乎可能还有一些剩余的引线键合产能。这真的只是因为现在是淡季，没有人需要需求，所以实际上没有进行任何谈判吗？或者您认为今年随着[indiscernible]的出现，引线键合领域可能会有更多潜在的价格压力？
Tien Wu
那么，让我为您对比一下2012年与2013年的情况。如果您还记得，2012年第一季度市场环境非常非常糟糕。因此，价格压力巨大。实际上，我们在2012年第一季度也做出了一些价格让步。事实上，2012年全年利润率侵蚀的部分原因很大程度上与我们在第一季度做出的价格让步有关。我要告诉您的是，2013年的价格压力远没有2012年那么严重。我们认为原因在于，现在大家都明白这种库存控制是短期性质的，人们将在3月和4月以高需求回归。事实上，我们确实有客户今天与我们讨论3月和4月的增长潜力。因此，我相信在1月份，我们将在几天后公布月度营收数据。我认为1月份的数据还可以。2月份，由于工作日因素以及库存控制因素，将成为低谷期。我们确实相信3月份将会出现反弹。对于第二季度，我们现在相当有信心。所以我真的相信这次下滑是极其暂时的。我们没有看到市场出现任何急剧下滑，也没有看到我们的特定客户将市场份额输给我们不服务的其他竞争对手。这也是为什么我们认为价格协议保持稳定的部分原因。对于先进技术，我们根据需求投入了大量的凸块、倒装芯片和测试产能。这些需求基本上都与客户签订了协议，因此这些领域的价格压力总体上较小。但即使在铜线键合领域，价格压力也远没有2012年那么严重。
Steven C. Pelayo
好的，最后一个快速问题。你们提到第一季度线焊机业务出现低双位数下降。我想问，这是否意味着黄金部分可能下降得更显著？您能否谈谈第一季度铜线与金线键合的情况以及环比下降幅度？
Joseph Tung
好的，事实上，原因有很多。让我按重要性顺序逐一说明。现在一些引线键合封装正在向先进技术迁移。您已经看到一些美国客户以及大中华区客户，他们的一些大批量封装实际上正在从铜线键合转向倒装芯片。这解释了引线键合收入向先进技术迁移带来的额外下滑，这也是为什么我说先进技术下降了约5%，而引线键合下降了低双位数。那么接下来的问题是，你们已经安装的所有铜线键合产能怎么办？我们说的是，当无晶圆厂客户将某些器件迁移到先进封装时，我们必须满足这一需求。我们的工作是使IDM客户能够继续将其金线键合业务，无论是从其他代工厂还是从他们自己的内部工厂，继续迁移到ASE，这就是为什么我向您展示了这两条曲线，关于无晶圆厂客户以及IDM客户。我相信，在2013年，您将看到IDM部分的铜线键合收入继续增长，但就大中华区或无晶圆厂领域而言，目前的转换率约为80%，我认为这已经相当接近[难以辨认]。
Steven C. Pelayo
好的，那么问题再次是，您认为由于向倒装芯片的迁移，铜线键合部分的下降幅度是否与金线键合部分相同？或者请帮我理解第一季度的指引。这是我的最后一个问题。
Joseph Tung
好的。铜线键合将继续增长。我认为第一季度的下降有季节性因素、库存控制因素，以及一些大批量器件正在从引线键合迁移到倒装芯片。对于全年，我们仍然对铜线键合收入增长持乐观态度。
Operator
目前，我们没有更多问题了。
Tien Wu
好的，感谢各位拨入电话会议。我们祝愿大家农历新年快乐。非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。接线员？