Operator
欢迎各位,感谢大家拨冗参加。目前所有参会者均处于只听模式。提问环节将在演示结束后进行。(接线员说明)。本次电话会议正在录音。如有任何异议,您现在可以断开连接。现在我将会议交给主持人Joseph Tung先生。先生,您可以开始了。
Joseph Tung
各位早上好、晚上好。感谢大家参加日月光半导体(ASE)2014年第三季度财报电话会议。第1页是安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者,接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述存在高度风险,我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。对于日月光集团,我们很高兴地宣布,我们在第三季度实现了集团整体以及封装、测试和EMS业务部门各自的创纪录营收和毛利。第三季度的业绩在很大程度上可归因于我们SiP相关产品的强劲表现。第三季度期间,消费通信领域的各种产品发布在很大程度上影响了我们业务的趋势和产品组合。本季度的特点是整个电子制造链的快速调整,我们的一些客户需求增加,而另一些则放缓。似乎比以往任何时候都更明显的是,我们的业务以及大部分电子行业已经并将继续受到各种智能设备应用流入的严重影响,这些设备需要创新的制造技术。展望未来,我们全面的技术产品组合将为我们带来多样化的SiP产品机会。其中一些机会将具有更高的IC ATM技术含量,类似于我们目前正在开发的产品;另一些则具有更高的EMS或SMT含量,带来不同的财务回报特征。接下来让我们深入了解本季度的具体情况。第2页,季度环比合并损益表。在完全合并基础上,公司第三季度实现基本每股收益新台币0.94元,较第二季度的新台币0.66元增长42%;稀释每股收益为新台币0.82元,较第二季度的新台币0.64元增长。虽然第一至第二季度的稀释每股收益为新台币1.08元,但第一至第三季度的每股收益为新台币1.98元。这可能意味着第三季度的每股收益有所不同。由于会计准则规定每个季度的稀释股份基数需独立计算,因此前两个季度加上第三季度公布的每股收益总额并不累计。因此,我们认为稀释每股收益背后的稀释机制可能会扭曲我们的业绩,所以我们建议股东最好关注基本每股收益。第三季度,在合并基础上,我们的IC封装、测试、直接材料和EMS业务分别增长了5%、3%、18%和30%。即使在EMS营收占比显著提高的情况下,我们仍能将合并毛利率大致持平,仅微降0.2个百分点,从21.5%降至21.3%。毛利从新台币126亿元增至新台币142亿元,增长13%。营业费用从新台币60亿元微增至新台币61亿元。然而,占营收比例来看,营业费用下降了1个百分点,从10.2%降至9.2%。我们的营业利润率从11.3%扩大至12.1%。营业利润最终为新台币81亿元,较第二季度增长22%。第三季度,我们的非营业收益主要包括新台币6.42亿元的ECB公允价值变动收益和新台币4.38亿元的外汇活动收益,抵消了新台币5.04亿元的利息支出和新台币0.7亿元的其他营业费用。我们的ECB公允价值变动数字是基于T-IFRS对ECB持有人转换可能性的计算。我们的税前利润为新台币86亿元,较新台币61亿元增长42%。第三季度净利润为新台币72亿元,较新台币51亿元增长41%。净利率从8.7%提高至10.8%。第3页;您可以在此处看到同比季度业绩。今年的SiP产品量产时间比去年略早。相比之下,2014年第三季度的SiP相关营收显著高于2013年。由此您可以看到,净营收增长了17%,毛利增长了23%,毛利率从20.4%提高至21.3%。这些利润率改善主要是产品组合优化的结果。营业利润从新台币61亿元增至新台币81亿元,增长33%。营业利润率也从10.7%改善1.4个百分点至12.1%。净利润从新台币44亿元增至新台币72亿元,增长63%。净利率从7.8%提高至10.8%。稀释每股收益从新台币0.57元增至新台币0.82元,增长44%;而基本每股收益从新台币0.59元增至新台币0.94元,增长59%。第4页;IC ATM损益表。让我们更仔细地看看IC ATM业务的业绩。请注意,包括我们的IC封装业务部门代表EMS业务部门执行的SiP技术业务在内的公司间营收,在合并过程中已被抵消。我们的IC ATM营收在第三季度增长了8%,达到新台币422亿元。IC封装、测试和直接材料业务的营收分别增长了8%、3%和18%。新台币升值对营收产生了0.44%的不利影响,对毛利率产生了0.23%的不利影响。第三季度,我们的毛利从新台币106亿元改善至新台币121亿元,而毛利率改善了1.6个百分点,从27%提高至28.6%。毛利率改善是由于半固定成本结构下的较高营收以及有利的产品组合。特别是,利润率改善与原材料和折旧费用有关。原材料费用保持在新台币95亿元不变,但占营收比例下降了1.7个百分点,从24.1%降至22.4%。这主要是产品组合优化的结果。折旧费用增加了新台币20亿元,达到新台币57亿元。然而,占营收比例来看,折旧下降了0.6个百分点,从14.2%降至13.6%。原材料和折旧费用的改善被相对较高的工厂供应成本、公用事业成本所抵消——较高的工厂供应成本是由于产品组合变化,而较高的公用事业成本是由于夏季天气和较高的夏季费率。总营业费用增加了新台币10亿元,达到新台币47亿元。抱歉,是达到新台币47亿元。营业费用占营收比例下降了0.6个百分点,从11.8%降至11.2%。因此,营业利润率从15.2%提高至17.4%。第三季度营业利润从上一季度的新台币60亿元增至新台币73亿元。第5页,IC ATM第三季度同比业绩。我们的IC ATM业务实现了12%的营收增长。毛利从新台币96亿元增至新台币121亿元,较去年同期增长25%。毛利率改善了3.1个百分点,从25.5%提高至28.6%。毛利率改善主要是产品组合优化和关键设备整体利用率提高的结果。营业利润从新台币54亿元增至新台币73亿元,改善37%。营业利润率攀升3.2个百分点,从14.2%提高至17.4%。第6页,我们的封装业务。从更详细的封装业务视角来看,我们的封装业务部门再次实现了创纪录的营收。第三季度封装营收环比增长8%,达到新台币343亿元。我们的封装毛利率提高了1.6个百分点,达到25.8%。毛利率提高主要是产品组合变化的结果,因为我们有更高比例的SiP相关设备。占营收比例来看,原材料和折旧的相对下降部分被工厂供应和公用事业费用的增加所抵消,这解释了封装利润率的改善。原材料费用在绝对金额上保持平稳,但占营收比例下降了2.4%。这主要是由于先进封装增长较高带来的有利产品组合变化。折旧和摊销费用增加了新台币20亿元,达到新台币40亿元。然而,占营收比例下降了0.4个百分点。工厂供应费用增加了新台币40亿元,占营收比例提高了0.8个百分点。这主要是由于SiP产品组合比例较高,这部分消耗了更高比例的工厂供应品。公用事业费用增加了新台币20亿元,占营收比例提高了0.3个百分点。这一增加是由于天气和较高的夏季高峰费率。本季度,我们封装业务的资本支出为2.81亿美元,其中1.1亿美元用于晶圆凸块和倒装芯片封装设备,1.53亿美元用于包括SiP在内的通用设备,0.18亿美元用于打线专用设备。我们的产能概览。本季度,我们增加了323台打线机,淘汰了91台。季度末,我们共有15,994台打线机在运行。8英寸凸块产能保持在每月95,000片晶圆不变,12英寸凸块产能从每月60,000片增至75,000片。第7页;在我们的封装产品细分中,包括SiP在内的先进封装占比提高至29%。我们的IC打线业务占比下降至61%,分立器件和其他细分市场保持相对平稳。这些变化说明我们的SiP相关服务在第三季度加速增长。我们预计包括SiP在内的先进封装细分市场将在第四季度继续扩大份额。第8页;测试业务。我们测试营收创下新高,第三季度环比增长3.5%,达到新台币68亿元。我们测试业务的毛利率改善了2.6个百分点,达到39.8%。毛利率提高主要是半固定成本结构下较高营收的结果。总体而言,测试的服务成本保持在新台币41亿元不变。我们的测试利用率提高至80%以上。测试业务的资本支出在第三季度为7,000万美元。我们增加了150台测试机,淘汰了99台。第三季度末,我们的测试机总数达到3,295台。第9页;我们的材料业务。第三季度,我们材料业务的营收微增2%,达到新台币26亿元。其中新台币10亿元来自外部客户销售。我们的内部自给率大致持平,从34%微降至33%。毛利率在第三季度下降了0.6个百分点,至19.7%。毛利率下降主要是产品组合典型波动的结果。第10页;EMS。我们EMS业务的营收从新台币205亿元增至新台币268亿元,环比增长31%,较去年同期增长37%。与去年同期相比,部分增长与SiP相关业务较早启动有关。我们整体EMS毛利率从上一季度的10%下降至8.6%,这是由于SiP和Wi-Fi模块产品组合比例较高。EMS毛利增长了12.1%或新台币20亿元,最终为新台币23亿元。尽管毛利率下降,但营业利润率保持在3.4%不变。我们EMS业务在当前SiP产品中的参与度相对较小,仅限于材料采购和产品物流。简单来说,当前的SiP产品具有大量的IC ATM技术含量。然而,我们确实预计未来将开展没有非常显著IC ATM技术含量的新SiP产品业务。我们EMS业务的资本设备支出为7,400万美元。大部分资本支出用于投资新的EMS产品线。第11页;EMS产品组合。第三季度期间,我们的通信相关产品,主要是Wi-Fi模块和SiP技术产品加速增长。因此,通信细分市场份额从44%提高至55%,而所有其他细分市场份额均下降。第12页;资产负债表。本季度我们的资产负债表显示,现金及现金等价物和流动金融资产从上一季度的新台币454亿元下降至新台币368亿元。本季度,我们支付了新台币100亿元的现金股息。第三季度,我们的计息债务从上一季度的新台币870亿元增至新台币949亿元。我们仍有新台币1,337亿元的未使用信贷额度。第13页;资本支出。第三季度,我们的资本支出为4.3亿美元。其中2.81亿美元用于封装;7,000万美元用于测试;7,400万美元用于EMS;500万美元用于互连材料。年初至今,我们已在资本支出上花费了9.06亿美元。我们正按计划执行资本设备支出计划。然而,我们可能会根据客户需求调整该计划。第三季度EBITDA为5.3亿美元。第14页;您可以在此处找到我们的IC ATM市场细分分布。第三季度,随着我们SiP技术相关设备加速增长,我们看到通信市场细分出现反弹。该细分市场份额增长了3%,汽车和消费电子下降了3%;计算领域保持平稳。我们的第四季度展望。根据客户预测,我们认为许多客户在相当中性的环境中表现出韧性。然而,我们认为我们的客户群在产品覆盖方面可能与一些竞争对手不同。基于当前业务展望和汇率假设,管理层预计2014年第四季度的整体表现如下。IC ATM产能应在第四季度扩大1%。混合IC ATM利用率应提高1%至3%。我们EMS第三季度的增长率应延续至第四季度。由于SiP产品含量较高,合并毛利率应略有下降,而合并营业利润率应大致持平。谢谢。我们已准备好回答问题。
Operator
谢谢。我们现在开始问答环节。(接线员说明)。第一个问题来自美国银行的Daniel Heyler。您的线路已接通。
Daniel Heyler
你好,非常感谢。我有几个问题。首先,能否谈谈明年的资本支出环境。您提到可能会有一些新的EMS相关项目,明年与SiP相关的EMS项目。另外,您是否有初步的ATM资本支出预测?有讨论称IC ATM支出行业可能下降20%,您对此有何看法?谢谢。
Joseph Tung
不,我们目前没有给出明年的任何资本支出预测。但我们会遵循原则,我们正在进行预算周期。根据当地法规,如果我们要给出任何资本支出的预测数字,需要先获得董事会批准。但我要说的是,今年我们最初的资本支出计划是9亿至9.5亿美元。到目前为止,一切都在按计划进行。第四季度,特别是为我们的新SiP项目做准备,尤其是在EMS业务部分,将会有额外的资本支出[记录]用于这些新项目。所以对于明年,目前还没有为新项目预算资本支出,我们管道中的任何项目都已经计入今年的资本支出。
Daniel Heyler
谢谢,Joseph。关于那个SiP项目,您提到其ATM含量相对于当前SiP项目中非常高的ATM含量较低。我想知道在总体水平上,是否会导致相似的合并利润率水平,还是我们应该预期会有变化?
Joseph Tung
我认为回报特征会有所不同。IC ATM含量越高,利润率就越接近IC ATM项目的年终水平。所以,我们正在转向更多EMS业务,将更接近EMS模式。
Daniel Heyler
但在总体水平上,是否仍然具有相似的合并特征,还是会低于当前的SiP利润率?
Joseph Tung
我认为很难进行这样的比较,因为产品不同,设备不同,成本构成也大不相同。所以我要说的是,当我们审视这类业务时,我们真正关注的是回报特征。我认为我们投入资本的回报假设与IC ATM相似。
Daniel Heyler
好的,明白了。这说得通。那么关于季节性,之前您提到第四季度会有相当大的增长,然后第一季度相对急剧下降,这与SiP和一些EMS业务通常在第一季度大幅下降有关。我想问,既然您说今年增长更平稳,第四季度峰值较小,我们是否应该预期第一季度相对于去年会更平稳?
Joseph Tung
我认为对于现有项目来说,模式应该与去年类似,今年也是如此,但明年因为会有新项目加入。所以,我认为在EMS方面,第一季度的季节性波动会比我们今年所经历的更低一些。
Daniel Heyler
好的。关于NASSCOM的产能利用率趋势;您提到整体ATM利用率上升显然得到了SiP的支持。我想知道非SiP的ATM利用率趋势是怎样的?
Joseph Tung
我认为我们提供的产能和利用率数据是为了帮助大家在计算第四季度营收增长时有所参考。我建议的方法是:以100乘以80作为基数,然后用101乘以81到83来看差异。IC ATM方面,而对于EMS,我们已经提到增长率将与第三季度相似。
Daniel Heyler
好的,很好。也许就收入趋势而言,您通常会对第四季度的终端市场趋势给出很好的说明。能否详细阐述一下汽车、计算机、工业和消费电子趋势,这些领域在第四季度将如何发展?
Joseph Tung
总体而言,我认为第三季度以及进入第四季度的大部分增长动力将来自通信领域。事实上,第三季度我们的通信业务实现了两位数增长,计算业务增长约9%,消费电子和汽车业务增长约1%。我认为进入第四季度,大部分增长确实将来自通信领域。
Daniel Heyler
是的。我只是在想,一些代工厂提到非通信和非高端手机业务可能下降约两位数范围;我想知道这是否与你们观察到的情况一致?
Joseph Tung
我认为整体上,所谓的非——我不确定那个词是什么。在我们的业务组合中,从客户关注点来看,非传统类型的[指数]似乎在第四季度持平或略有下降。
Daniel Heyler
好的。最后问一个问题,然后我会回到队列中。您对可穿戴设备的看法;你们明年初会有产品。您认为这会在2016年成为一个更广泛、更大的市场吗?您的时间表是怎样的?我知道有很多客户来找你们洽谈项目。我只是想知道您认为可穿戴设备和物联网市场的时间表;这更多是2016年还是2017年的事件?或者您认为明年就会有意义?我知道你们显然有一个大客户,但除此之外,你们的业务概况如何?
Joseph Tung
到目前为止,我认为我们基本上受到资源限制,因此目前只服务一个客户。关于需求情况会是怎样的——因为不同公司有不同的设备以及这类产品的需求,我确实无法对此发表评论。
Daniel Heyler
谢谢您,先生。
Operator
谢谢。我们的下一个问题来自JPMC的Gokul Hariharan。线路现已接通。
Gokul Hariharan
是的,您好。感谢各位先生接受提问。首先,我有个关于引线键合的快速问题。经过多年后,我们看到引线键合终于实现了相当强劲的增长。年初至今,我认为同比增长了约11%、12%。这与大多数竞争对手的模式相当不同。我理解你们在IDM(集成器件制造)方面的曝光度要高得多。但展望明年,我们应该如何看待这一点?这种增长水平是否可持续,还是会回落到较低水平?
Joseph Tung
我们认为仍有许多设备在使用引线键合解决方案。换句话说,对于许多设备如电视和机顶盒、SOC、微控制器、模拟IC等,引线键合仍然是主要的封装解决方案。同时,我们的引线键合产能仅实现了小幅增长。因此,我们预计将保持引线键合产能的良好负载水平。当然,这会按季度波动。但总体而言,我认为它将维持在令人满意的水平。
Gokul Hariharan
好的。关于凸块封装,12英寸凸块封装产能,我们终于开始看到你们在晶圆凸块封装方面投资更加积极。我认为上个季度你们增加了约15k。对于明年,有什么大致的指引吗?你们是怎么考虑的?这是否是你们仍将看到更多投资的领域,尤其是在12英寸凸块封装方面进入明年?
Joseph Tung
目前我们没有固定的百分比,但如果我们在12英寸凸块封装方面增加更多产能,我不会感到惊讶。我认为我们看到的是,我们需要增加一些产能,特别是在我们唯一的工厂,以使其规模对我们来说更具经济性。
Gokul Hariharan
好的。那么这是否意味着……
Joseph Tung
这取决于市场如何变化,然后我们将规划明年的资本支出。
Gokul Hariharan
那么,这相当有趣,因为你们的一些同行基本上在增加凸块封装产能,但同时他们不得不淘汰引线键合产能,因为一些客户实际上正在从引线键合转向凸块封装。你们似乎相当放心地保留引线键合产能,同时还在增加晶圆凸块封装产能。那么你们——是否仍然认为在引线键合方面有足够的订单来保持相对较高的利用率直到明年?
Joseph Tung
我认为我们引线键合业务更加健康的原因在于铜柱过渡,抱歉,是铜线键合过渡。我认为这一过渡实际上帮助我们获得了大量市场份额,特别是在引线键合领域。目前,就引线键合收入而言,我们有68%来自铜线,较上一季度又上升了1个百分点。我们相信,进入明年后,我们仍能维持健康的引线键合业务组合。
Gokul Hariharan
好的。只是一个内务问题。我看到你们的运营费用比率显著下降。既然明年你们还会增加更多与SMT相关的SiP业务,我们应该如何看待这些业务的运营费用比率和潜在运营利润率?即使明年增加这些业务,运营费用也不会大幅增长吗?
Joseph Tung
我认为大部分增加将发生在——层面。至于运营费用,随着我们继续扩大业务规模,未来会有所增加。但计划是将其维持在9月份的水平。
Gokul Hariharan
好的。我的最后一个问题,你们有一个融资计划,我想已经宣布了。能否谈谈资金用途,以及你对行业整合、并购等方面的看法更新?谢谢。
Joseph Tung
抱歉,我没听清问题的第一部分。
Gokul Hariharan
我想你们之前谈过潜在的融资计划。能否谈谈资金用途?主要是为了偿还债务吗?其次,你对潜在的行业整合目前有何看法?
Joseph Tung
我认为这实际上只是为任何可能需要的资金需求做准备。目前,我们并没有立即的计划。不过,我们确实希望设立这个计划,因为我们预计利率会上调。但目前并没有真正的特定融资需求。我们现在做的只是准备工作。
Gokul Hariharan
好的。关于你对行业整合的看法,有任何更新吗?我想在过去12个月左右,你谈过行业潜在的整合。但看法有更新吗?
Joseph Tung
没有,我认为我们听到或看到的是关于中国买家收购一些[批发]参与者的讨论,但我想我们目前所知的和你们一样多。
Gokul Hariharan
好的。谢谢各位。
Operator
谢谢。下一个问题来自Steelhead Securities的David Duley。您的线路现已接通。
David Duley
感谢回答我的问题。有几个问题;您提到一些客户表现良好,一些客户表现不佳,并且相对于某些竞争对手,您的客户组合更为有利。您认为这是您收入表现优于台湾大型竞争对手的关键原因吗?或者能否简单说明一下您认为本季度表现优于竞争对手的原因?
Joseph Tung
我认为总体而言,我们拥有的SiP技术确实帮助我们开拓了新的业务领域。凭借这些业务的潜力,我们相信这将持续支持我们的业务增长相当长一段时间。我不认为——就当前竞争而言,要在SiP业务中取得成功,您确实需要具备全套技能,包括系统级技术以及IC ATM、组装测试甚至基板技术。我认为我们目前是唯一一家拥有该业务所需所有要素的厂商,这使我们处于独特地位。因此,我认为这是我们相对于竞争对手能够保持业务动力的主要原因。
David Duley
好的。沿着这个思路再问一个问题。我认为Amkor报告并提到他们看到——我们也从其他公司看到高端Android手机出现放缓,对吗?简单来看,这可以理解为一个大型厂商的市场份额被另一个大型厂商夺走。所以我想知道,您是否也像其他许多公司一样,看到了Android方面的库存积压或放缓?
Joseph Tung
就目前而言,我们并未看到重大的库存调整方向。我认为对我们来说,目前情况相当稳定。当然,会有季节性调整,一些非——或者我可以说可能是基于Android的厂商,存在一些季节性变化——但这确实是针对特定客户。因此,我无法代表整个行业发言。
David Duley
好的。本季度您是否有任何10%以上的客户?
Joseph Tung
是的。就是那家公司。
David Duley
请再说一遍。我没听清您说的话。
Joseph Tung
我们有——您指的是IC ATM,对吗?
David Duley
是的。
Joseph Tung
是的。我们确实有一位客户占比略超过10%...
David Duley
但你们在另一侧,EMS侧,还有另一位客户占比超过10%吗?
Joseph Tung
是的,我们有。
David Duley
好的。您提到的SiP业务增长在第三季度表现非常强劲,我猜您的意思是第四季度这种强劲的环比增长将持续。请问第四季度你们是在增加新的增量项目,还是仅仅是现有项目在爬坡阶段的进一步扩展?
Joseph Tung
嗯,正如我们提到的,我们确实有各种合作,客户有新的SiP相关项目。但到目前为止,我认为真正具有更好可见性的是我们当前正在进行的项目的延续,包括将从今年年底或明年初开始爬坡的新项目。
David Duley
好的。您能否告诉我们,您认为目前SiP业务在收入方面的总体规模是多少?
Joseph Tung
目前按合并口径计算,大约占10%。我们相信在第四季度这一比例将增长到超过18%,接近20%。
David Duley
好的。您能否分享一下您认为2015年这个比例可能会达到什么目标?
Joseph Tung
不,我没有具体目标。
David Duley
好的。我想最后一个问题是,通常在这次电话会议上您会对下一年的资本支出做出预测。我理解您不想给出具体数字。您认为资本支出会持平、上升还是下降?我给您留了很大的回旋余地。
Joseph Tung
每种都有一点。三分之一是这种,三分之一是那种,然后还有一部分是固定的。这么说吧,如果看到更低的数据我会感到惊讶。
David Duley
好的。谢谢。
Operator
谢谢。下一个问题来自BNP的Szeho Ng。您的线路现已接通。
Szeho Ng
是的。晚上好,各位先生。我想知道结构化CIP占收入的比例是多少?喂?
Joseph Tung
是的。我们正在查看数据。
Szeho Ng
好的,明白了。谢谢。
Joseph Tung
大约18%。
Szeho Ng
是IC ATM收入的18%,对吗?
Joseph Tung
我们的组装业务。
Szeho Ng
好的,明白了,很好。第二个问题:关于第四季度的EMS收入,您能否谈谈月度收入模式?
Joseph Tung
抱歉,我没听清问题。
Szeho Ng
好的。关于第四季度的EMS部分,可以谈谈月度营收模式吗?
Joseph Tung
基本持平。
Szeho Ng
基本持平,好的。好的,各位。就这些了。是的。非常感谢。不错的季度。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢。下一个问题来自美国银行的Daniel Heyler。您的线路已接通。
Joseph Tung
嗨,Dan。
Daniel Heyler
嘿,Joseph,谢谢。先生,再追问一下。关于您对材料的评论,我试图理解SiP季度间材料含量的波动,您之前的评论。能稍微简化解释一下吗?SiP是否有更多ATM材料通过?这就是影响利润率的原因吗?我想您之前提到材料——材料变动在一定程度上影响季度间的利润率波动。那么请解释一下SiP和其他ATM产品之间的区别?
Joseph Tung
嗯,从百分比来看是相似的,但这类设备的单价可能差异很大。举个例子,一个部件是20美元,80%的材料成本是16美元,另一个部件材料成本是10美元中的8美元。然后真正看增值部分,如果剔除材料成本,只看增值部分。这就是您获得回报的地方,您可能有相似的回报率,但如果用这个回报除以不同的总价,就会得到不同的利润率。这就是我们想表达的观点。
Daniel Heyler
是的。那么ATM方面的增值部分要高得多,20%吗?
Joseph Tung
是的。
Daniel Heyler
好的。然后看一下第七页幻灯片;这很有意思。去年第四季度你们通信业务对封装业务的贡献是33%,而今年是29%。那么这是否意味着——你们的SiP业务同比增长了吗?我的意思是,它应用于更多产品,出货量也更高,所以我推测同比增长相当显著,对吗?
Joseph Tung
是的。
Daniel Heyler
那么,这意味着其他无线业务同比下降相当明显。这个假设合理吗?
Joseph Tung
你刚才说的是29%吗?
Daniel Heyler
是的,你们第三季度的贡献率——抱歉,我是在比较第三季度29%的贡献率。我想知道——第四季度的贡献率是否会再次达到33%?这个数字是会上升,还是保持平稳?我想我应该先问这个问题。
Joseph Tung
你指的是通信业务还是先进封装业务?
Daniel Heyler
在第七页的封装业务幻灯片上,收入占比29%。
Joseph Tung
是的。那是先进封装业务;是29%,不是通信业务。
Daniel Heyler
是的。抱歉,是先进封装业务。你们预计这个比例会...
Joseph Tung
Daniel,从去年进入第四季度的情况来看,你将会看到一个相当类似的模式。
Daniel Heyler
好的。那么,在幻灯片上,关于这一点,在幻灯片11页关于EMS的内容很有意思。EMS现在——通信业务占比达到55%,而之前是47%。这是一个巨大的增长。这完全是受SiP业务推动的吗?还是幻灯片11页通信业务组合中还有其他产品也在推动这一增长?
Joseph Tung
既有SiP,也有Wi-Fi模块。
Daniel Heyler
Wi-Fi模块仍在增长吗?
Joseph Tung
是的。
Daniel Heyler
好的。那么关于——我想问一下,你们的测试业务利润率处于创纪录水平;你们在产能利用率超过80%方面做得非常出色。这是否意味着我们明年将看到结构上更好的产能利用率?还是说这只是一次性的?
Joseph Tung
会有季度性的波动。
Daniel Heyler
看起来似乎有很多——我的意思是,我想知道高端移动设备中测试内容是否在增加,测试内容正在上升。所以我想知道这是否有所帮助,测试业务利润率或ASP方面是否有什么结构性的变化?
Joseph Tung
在这一点上没有什么特别不同的。我认为我们与组装和测试客户的联系更加紧密了。所以我们只是尽量让他们保持尽可能高的产能利用率。
Daniel Heyler
好的,明白了。今晚我的问题就这些。谢谢各位。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢。我们的下一个问题来自Steelhead Securities的David Duley。您的线路已接通。
David Duley
只有两个后续问题。您能否告诉我们IC ATM业务的整体利用率是多少;您是说80%吗?
Joseph Tung
85。
David Duley
好的,85%利用率?然后您提到了一些对我们有帮助的数学计算,关于我们应该如何看待IC ATM业务的增长率,考虑到您给出的环比数据。您能否再快速回顾一下——我只是想听听您如何看待这个问题。
Joseph Tung
我建议您使用100乘以当前利用率80的产能来计算基数,因此下个季度,您使用101乘以81到83的利用率来计算隐含增长率。
David Duley
好的。只是好奇,您为什么要从85%开始?
Joseph Tung
您也可以那样做,但基数只会有些微差异。数学计算会更复杂。
David Duley
好的,明白了。现在是战略性问题。您是否认为您的SiP能力正在帮助您在IC-ATM业务中获得市场份额?
Joseph Tung
最终我认为这应该会有所帮助,因为当您开发SiP产品时,您实际上会接触到许多不同的芯片,这实际上为您提供了一些业务线索,了解哪些芯片参与其中,以及是否有助于您更精准地定位业务。
David Duley
是的。我认为既然你们控制了整个流程,你们应该对其中一些单个组件有很大影响力,并且确保你们是负责测试和组装的人?
Joseph Tung
我认为最终这会有所帮助,是的。我不会说我们完全控制它,但我确实认为这为我们未来提供了非常好的业务线索。
David Duley
好的。我想我最后还有一个问题——基本上你们谈到未来,你们IC-ATM业务的增值内容将低于一些新的SiP产品。显然这些产品的毛利率状况会更低。现在你们也提到你们从投入资本回报率的角度来看待这个问题。能否帮助我们更详细地理解一下,为什么你们认为承接毛利率较低的业务是个好主意?
Joseph Tung
嗯,首先,我想说我们并不是说未来我们只会做降低IC ATM内容的SiP业务。我们是说我们将生产各种不同的设备,有些IC ATM含量较高,有些较低。但总体来看,如果我们看回报率,这确实给我们带来了——这是一个回报不错的业务,无论从ROIC还是EPS角度都是增值的。我认为这里的关键是真正管理好业务的材料部分。确保我们继续保持转嫁机制和安排,这样我们就不会承担过多的库存风险。所以,我仍然相信,考虑到这种业务在增值收入方面更高的周转率,或者我应该说基于资本支出与增值收入比率的回报状况,我认为这仍然是一个非常值得我们进入的业务领域。
David Duley
那么整体收入是否足够大,能够吸收这些较低毛利率的业务,从而使我们看不到业务整体毛利率的大幅下降?我想这就是你们想要告诉我们的,对吗?
Joseph Tung
抱歉,您说什么?
David Duley
嗯,我只是在想,未来SiP领域的现有业务基础是否足够大,能够吸收这些利润较低或毛利率较低的业务部分,从而使你们EMS业务报告的整体毛利率不会大幅下降?
Joseph Tung
这很难说,David。这真的取决于产能利用率,也取决于所有这些不同业务的时间安排。所以我认为我们给出具体预测是不公平的。
David Duley
好的。非常感谢。祝您晚上愉快。
Joseph Tung
谢谢。
Operator
谢谢。(接线员说明)
Joseph Tung
好的。如果没有其他问题,我将进行总结。我认为我们第三季度表现相当不错,进入第四季度,我们的SiP业务将继续保持增长势头。我们在SiP领域参与了新项目,这些项目为我们带来了非常可观的回报。我们将继续将研发资源投入到这类具有良好潜力的业务中。我们将在下个季度再次与大家交流。谢谢。
Operator
今天的电话会议到此结束。感谢各位的参与。您现在可以断开连接。