Ken Hsiang
大家好。我是日月光投控投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加我们2023年第四季度及全年业绩发布会。感谢各位今天出席。请参阅我们第[技术困难]页的安全港声明，关于参与者同意其声音和问题通过参与本次活动进行广播。如果参与者不同意，请此时断开连接。我想提醒大家，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险，我们的实际结果可能存在重大差异。为本次演示目的，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。作为一家台湾公司，我们的财务信息按照台湾国际财务报告准则编制。使用台湾国际财务报告准则呈现的结果可能与使用其他会计准则（包括我们子公司使用中国会计准则呈现的结果）存在重大差异。今天与我一同出席的有我们的首席财务官Joseph Tung和我们的首席运营官吴田博士。在今天的演示中，我将首先介绍财务业绩。然后吴博士将提供市场更新和2024年关键要点。接着Joseph将给出公司官方指引。随后Joseph和吴田都将在问答环节回答各位的问题。在问答环节中，每位来电者每次限提2个问题，但可以重新排队提出更多问题。正如我们预期的那样，第四季度我们服务的整体需求环境仍然疲软。然而，在我们服务的设备中，有一些表现较强的领域。但总体而言，我们的客户在订单模式上仍然保持保守。一般来说，高端领先服务似乎比传统服务表现更好，但更广泛的强劲量能仍然难以实现。对于我们的ATM业务，收入处于我们预期的高端。本季度，关键设备利用率仍然相对较低，平均在60%中低区间。对于我们的EMS业务，第四季度收入环比增长，符合我们的预期。这主要是由客户的新设备以及计算和汽车领域的增长推动的。就全年而言，季节性高峰出现得稍晚一些。接下来，请翻到第3页，您将看到我们第四季度的合并业绩。第四季度，我们记录的完全稀释每股收益为新台币2.13元，基本每股收益为新台币2.18元。合并净收入环比增长4%，同比下降10%。我们的毛利润为新台币258亿元，毛利率为16%。我们的毛利率环比下降0.2个百分点，同比下降3.2个百分点。毛利率环比下降主要是由于EMS业务占比更高以及本季度ATM业务负载略低。毛利率同比下降主要是当前低迷时期负载较低的结果。我们的营业费用环比增加新台币4亿元，同比下降新台币4亿元。营业费用环比增加主要是由于薪酬费用增加，特别是由于目标达成度更高导致的奖金增加以及员工持股计划费用。同比下降主要归因于全公司奖金和利润分享费用减少。我们的营业费用率环比下降0.1个百分点，同比上升0.6个百分点至8.7%。营业费用率变化主要与低迷环境下的经营杠杆降低有关。营业利润为新台币118亿元，环比增加新台币4亿元，同比下降新台币80亿元。营业利润率环比持平于7.4%，同比下降3.7个百分点。本季度，我们获得新台币6亿元的非营业净收益。本季度的非营业收益主要包括净外汇对冲活动、联营公司利润和其他非营业收入，部分被新台币13亿元的净利息支出所抵消。本季度税费为新台币25亿元。本季度的有效税率为19.9%。本季度净利润为新台币94亿元，环比增加新台币6亿元，同比下降新台币63亿元。第四季度新台币兑美元汇率环比贬值1.5%，同比贬值1.8%。从环比和同比角度来看，我们估计新台币贬值对公司毛利率和营业利润率产生了0.5个百分点的积极影响。在本页底部，我们提供了不包括PPA相关费用的关键损益表项目。不包括PPA费用的合并毛利润将为新台币267亿元，毛利率为16.6%。营业利润将为新台币130亿元，营业利润率为8.1%。净利润将为新台币105亿元，净利润率为6.6%。不包括PPA费用的基本每股收益将为新台币2.45元。请参阅第4页。这里您将看到2023年全年合并业绩与2022年全年业绩的对比。2023年完全稀释每股收益为新台币7.18元，基本每股收益为新台币7.39元。2023年，合并净收入较2022年下降13%。ATM业务下降15%，而EMS收入同比下降11%。全年毛利润为新台币918亿元，同比下降新台币432亿元或32%。2023年，我们的合并毛利率下降4.3个百分点至15.8%，主要是由于电子行业低迷对我们ATM和EMS业务的影响。全年营业费用下降新台币33亿元至新台币514亿元。鉴于低迷时期经营杠杆较低，我们的营业费用率上升0.6个百分点至全年8.8%。全年营业利润为新台币403亿元，下降新台币398亿元。全年营业利润率为6.9%，较2022年下降5.1个百分点。我们全年记录非营业净收益新台币23亿元，包括新台币47亿元的净利息支出。大部分非营业收益与我们的外汇对冲活动相关。总税费为新台币90亿元。全年有效税率为21.2%。我们相信未来一年的持续有效税率约为20.5%。净利润下降49%至新台币317亿元。按全年计算，我们估计新台币贬值对毛利率和营业利润率产生了1.3个百分点的积极影响。剔除PPA折旧的影响，我们的毛利率将为16.4%。我们的营业利润率将为7.7%。我们的基本每股收益将为新台币8.46元。值得注意的是，尽管2023年全年持续了长时间的调整，但我们2023年新台币7.18元的每股收益代表了公司历史上第三高的每股收益。只有2021年和2022年，即COVID驱动的需求年份，每股收益更高。第5页是我们合并财务业绩的图表展示。第6页是我们的ATM损益表。此处报告的ATM收入包含了在控股公司层面消除的与ATM和EMS业务之间公司内部交易相关的收入。2023年第四季度，我们ATM业务的收入为新台币820亿元，较上一季度下降新台币17亿元，较去年同期下降新台币123亿元。这表示环比下降2%，同比下降13%。我们ATM业务的毛利润为新台币192亿元，环比增加新台币6亿元，同比下降新台币70亿元。我们ATM业务的毛利率为23.4%，环比上升1.2个百分点，同比下降4.4个百分点。毛利率高于我们最初的预期。毛利率环比改善是产品组合和夏季电价结束的结果。毛利率同比下降主要是当前低迷时期负载较低的结果。第四季度，营业费用为新台币100亿元，环比增加新台币2亿元，同比下降新台币4亿元。营业费用环比增加主要是由人工相关费用增加推动的。营业费用同比下降主要是由于利润分享和奖金费用减少。本季度我们的营业费用率为12.2%，环比上升0.5个百分点，同比上升1.2个百分点。营业费用率环比上升是由于薪酬相关费用增加。同比上升是由于经营杠杆降低。第四季度，营业利润为新台币92亿元，环比增加新台币4亿元，同比下降新台币66亿元。营业利润率为11.2%，环比改善0.7个百分点，同比下降5.5个百分点。对于外汇，我们估计新台币兑美元汇率对我们ATM的环比利润率产生了0.7个百分点的积极影响，同比产生了0.9个百分点的积极影响。不考虑PPA相关折旧和摊销的影响，ATM毛利率将为24.5%，营业利润率将为12.6%。第7页是我们ATM全年损益表。2023年我们ATM业务的收入下降15%，其中封装和测试业务分别下降16%和11%。全年毛利润下降35%至新台币687亿元。毛利率为21.8%，下降6.7个百分点，主要是由于长时间的调整。我们的营业费用率上升1.1个百分点至11.7%。上升主要是由于规模经济降低的结果。营业利润下降52%至新台币318亿元，营业利润率下降7.8个百分点至10.1%。外汇方面，按全年计算，我们估计新台币贬值对利润率产生了2.4个百分点的影响。不考虑PPA费用的影响，毛利率将为22.9%，营业利润率将为11.5%。当然，从表面上看，全年对比结果似乎有些不尽如人意。但考虑到2023年行业低迷的广度和严重性，以及之前甚至更轻微低迷时期更为不尽如人意的历史业绩，我们相信这一年度业绩整体上显示了我们持续ATM盈利结构的重置。第8页您将看到我们ATM损益表的图形表示。这显示了我们正在缓慢走出的长期低迷。第9页是我们按3C市场细分划分的ATM收入。我们的通信应用在第四季度占据了季节性较大的份额。我们的计算细分市场较上一季度有所下降，但仍高于历史水平。第10页，您将看到我们按服务类型划分的ATM收入。我们看到2023年下半年先进封装和测试业务的收入占比高于上半年。在未来几年，鉴于新一代设备复杂性和内容的增加，我们预计这两个细分市场将实现更高的增长率。第11页，您可以看到我们EMS业务的第四季度和全年业绩。本季度，EMS收入为新台币792亿元，环比增加新台币82亿元或12%，同比下降新台币48亿元或6%。收入环比增长主要归因于EMS业务的季节性高峰稍晚，而收入同比下降主要是由于广泛的电子需求环境疲软。环比来看，我们EMS业务的毛利率下降0.7个百分点至8.4%，而营业利润率下降0.4个百分点至3.5%。营业利润率下降主要是由产品组合驱动的。我们EMS第四季度营业利润为新台币28亿元，环比持平，同比下降新台币12亿元。从全年角度看，我们的EMS业务下降新台币337亿元或11%。全年毛利润和营业利润分别下降新台币57亿元和新台币50亿元。全年毛利率和营业利润率分别下降0.9%和1.3个百分点。一般来说，我们EMS业务的全年下降是电子市场疲软导致经营杠杆降低的结果。第12页，您将看到我们按应用划分的EMS收入的图形表示。这里的整体变化通常是由于产品时间安排。相对于前几年，一些产品较早，而另一些则根据客户要求较晚。此外，我们的计算收入也更高，这得益于更强的网络、服务器和一般补货收入。第13页，您将看到我们资产负债表的关键项目。第四季度末，我们拥有现金、现金等价物和流动金融资产新台币720亿元。我们的总计息债务下降新台币275亿元至新台币1,917亿元。总未使用信贷额度为新台币3,738亿元。我们本季度的EBITDA为新台币286亿元，而全年EBITDA为新台币1,060亿元。本季度我们的净债务权益比下降至0.38。第11页，您将看到我们的设备资本支出。第四季度机器和设备资本支出以美元计总计2.34亿美元，其中1.3亿美元用于封装业务，7,600万美元用于测试业务，2,100万美元用于EMS业务，700万美元用于互连材料业务及其他。2023年全年机器和设备资本支出以美元计总计9.14亿美元，其中4.6亿美元用于封装业务，3.14亿美元用于测试业务，1.14亿美元用于EMS业务，2,600万美元用于互连材料业务及其他。本季度9亿美元的EBITDA继续超过我们2亿美元的设备资本支出。此时，我想将演示交给吴田博士？吴博士。
Tien Wu
大家好，我是吴田。2024年将是复苏之年。过去几年发生了许多变化。因此，我认为在进入2024年全年展望之前，先给大家做一个市场更新，概述我们当前的观察以及日月光（ASE）在这个新环境中的竞争态势是合适的。让我先谈谈半导体行业格局。如您所知，半导体组织和许多分析师一直在讨论到2030年实现新台币1万亿产业目标。我们相信该行业很可能在未来十年内达到新台币1万亿营收目标。可能是2030年，也可能是2031、2032、2033年。但我们高度确信，在AI、机器人、电动汽车以及所有新应用的推动下，营收将在未来十年达到新台币1万亿大关。行业对我们在净零排放、ESG、循环经济以及整个供应链回收方面的责任有着清晰认识。事实上，日月光在这一领域已经投入了大量努力。行业正面临挑战，包括地缘政治紧张局势、区域化、市场分化。所有这些新效应都将带来成本。此外，规模缩减。这些都是行业需要学习如何管理的新变量。行业需要做几件事。首先，行业必须提出更多具有更高价值的创新。我认为AI在这方面是一个完美例子。效率和成本的结构性改进。整个供应链的每个人都在为此付出大量努力。还有人才。我们需要使人才队伍与业务运营的新复杂性相匹配。接下来，我想转到下一页，看看日月光在这个新环境中如何竞争。让我列出几个竞争优势，这是基于我们所有客户的反馈以及内部讨论得出的。第一个竞争优势是技术。在这里，我将技术内容分为四大领域。让我谈谈高性能计算或AI领域。在这个领域，我认为台湾生态系统，包括晶圆代工厂、设计公司以及整个供应链变得非常关键。而日月光在这方面，我们处于台湾生态系统的中心。此外，专门针对AI和HPC，我们在组装、封装和测试技术方面确实拥有领导地位。在SiP方面，毫无疑问，过去10年，日月光在异构集成以及嵌入式设备方面展现了明确的领导地位。在光学领域，我们正逐步展示我们与所有关键客户在硅光子和共封装光学方面的努力。我们相信这将是下一个范式转变，如果成为现实，将标志着整个半导体行业的新增长点。最后一个是自动化。日月光一直在致力于全自动化LiDAR工厂，包括软件开发、数据收集以及设计生态系统，包括与设计师和客户的合作。因此，我们相信这四大领域将为日月光在这个新环境中带来强大的竞争优势，其中更高价值的创新成为关键的竞争要求。下一个将是规模效率。从上行周期和下行周期的财务表现来看，我们基本上可以看到我们在财务表现和现金流方面与行业同行相比如何。日月光将继续坚持严格的财务纪律，并根据客户要求以及行业技术趋势进行所有必要的投资。下一个将是处理商业模式演变的灵活性和敏捷性。我们相信在未来10年，我们必须以不同的商业模式与不同地区合作。例如，我们可能选择，或者必须与一级供应商、OEM或系统厂商直接合作，面对不同类型的商业环境。我认为日月光在过去20年已经证明，我们具有明确的灵活性和敏捷性，能够与不同地区的不同公司合作，适应各种商业模式和演变。最后，将是地理多样性。我认为日月光以及包括USI在内的日月光控股，我们在全球拥有最多样化的地理布局。凭借这些优势和资源，我们应该能够满足未来10年所有客户的要求，无论政治环境如何变化。请翻到下一页。我将谈谈2024年展望。首先，我想谈谈营收复苏。2024年将是复苏之年。我们将在上半年走出库存调整期。我们确实预计增长将在下半年加速。全年ATM营收增长应与逻辑半导体市场增速相似。我们预计先进封装在技术领导地位方面的营收占比将更高，测试营收也将因一站式服务比例增加而增长，正如Ken刚才在2022年和2023年数据中展示的那样。与2023年相比，我们将目标在机器设备、厂房建设和智能工厂方面进行更高投资。根据客户反馈，我们相信我们正在进入一个新的产业上行周期，先进技术的采用率正在增加。请翻到下一页。让我谈谈先进封装以及AI热潮。2024年，我们有望将领先的先进封装营收翻倍。来自现有客户，我们预计2024年将增加2.5亿美元营收，并且我们认为这一势头将在未来几年持续。日月光确实拥有全面的技术工具箱，包括3D、2.5D、扇出型封装、SiP、共封装光学、自动化等。我们的规模优势和技术领导地位将使日月光成为客户的首选合作伙伴。正如今天显而易见的那样，我们主要拥有新的新产品导入以及与许多一级系统客户、设计公司的合作项目。日月光不仅将从领先先进封装的采用中受益，还将从主流封装的扩展中受益，这些封装将用于满足蓬勃发展的AI所需的所有周边芯片不断增长的半导体需求。现在我想把发言权交给我们的CFO Joseph。
Joseph Tung
好的。谢谢Tien，大家好。现在为大家提供2024年第一季度的业绩指引。基于我们当前的业务展望和汇率假设，我们对2024年第一季度的指引如下：以新台币计算，我们的ATM业务2024年第一季度营收和毛利率应与2023年第一季度相似。同样以新台币计算，我们的EMS业务2024年第一季度营收应与2023年第一季度相似，而EMS业务2024年第一季度的营业利润率应接近2023年第一季度的营业利润率。谢谢。
Operator
现在开放提问环节。[操作员说明] 我们收到来自摩根大通Gokul Hariharan先生的问题。
Gokul Hariharan
新年快乐。我们能否多谈谈对今年增长的看法？吴博士，您提到接近逻辑半导体行业的增长水平。对您来说这个数字是多少？是接近10%还是更高？也许可以给我们更多关于各垂直领域增长前景的细节。通信仍然是您ATM业务中非常重要的部分，占营收超过50%。那么您如何看待通信、计算以及消费汽车这几个细分市场？这是我的第一个问题。
Joseph Tung
正如Tien提到的，2024年将是复苏之年。我们预计ATM业务将实现季度环比增长，全年持续增长，下半年增长势头更强。至于全年整体增长，正如Tien所说，我们的增长速度将与逻辑半导体市场增长相似，目前行业不同来源预测该增长在6%到10%之间。
Gokul Hariharan
另外，关于利润率有什么指引吗？我们是否预期利润率能回到20%多到30%的水平？您能否也谈谈在AI相关封装方面的策略？您的一些竞争对手正在建立产能来与领先的晶圆厂竞争。ASE在这方面是否也采取类似策略，寻求这些高端AI加速器封装机会？还是您更倾向于与领先的晶圆厂合作，共同开发先进封装业务的潜在机会？
Joseph Tung
嗯，我认为我们今年肯定会增加整体设备资本支出。考虑到我们看到的项目管道，我认为我们可能会将设备资本支出预算增加40%到50%，不过这仍需董事会批准。其中大部分——超过65%的资本支出将用于组装环节，而其中很大一部分实际上是用于先进封装。如果我们看看目前正在考虑的资本支出细分，大约67%将用于组装，80%用于测试，30%用于EMS。其中很多——大部分实际上是用于我们今年将推出的新封装或新产品。在利润率方面，我认为我们非常有信心，下半年我们将恢复到我们的结构性利润率范围内，即中20%到30%的水平。我们相信，全年我们也能将利润率恢复到结构性利润率范围内。
Tien Wu
我想有一个关于与领先晶圆代工厂在先进封装方面的合作以及可能在其他地区投资的问题。我们的立场一直很明确。我们与所有领先的晶圆代工厂都有合作，并且已经公开宣布，例如，ASE和台积电的合作已经持续多年，我们将继续在所有必需的先进封装方面密切合作。投资和研发准备一直就位，这也是为什么我们能够在去年下半年以及今年年初快速提升产能，比如OS产品线，并且你们将看到良好的成果正在显现。所以合作和准备一直存在。现在关于到世界不同地区进行大规模投资，我们需要更好地了解产品和技术要求。目前，我们没有任何计划去美国等地进行前沿产能投资。然而，我们会非常谨慎地与客户密切合作，并尝试审视情况。但今天，我们将首先专注于台湾，确保我们能够满足基于领先晶圆代工厂以及我们客户的所有产能提升和技术变化要求。我认为这将是首要任务。随着我们进入2025年、2026年和2027年，根据包括政治和商业环境在内的整体环境，我们将相应地做出不同的决策。
Operator
下一个问题来自花旗银行的陈女士。
Laura Chen
能听到我说话吗？
Operator
可以。
Laura Chen
我也有一个关于先进封装的问题。我想您提到今年大约有额外2.5亿新台币的收入贡献，这是来自先进封装的新业务。您能详细说明一下这是哪种应用吗？是否包括一些凸块业务，还是更侧重于基板这类先进封装？
Tien Wu
这25亿新台币的收入，包含了我们所说的所有先进封装业务。例如，[听不清]，如果您指的是我们的基板业务，那包括了像CoWoS、台积电版本的CoWoS以及非基板部分，这些都是包含在内的。此外，ASE还有6 Pack、VIPack，包含了各种先进封装技术。所以今年，我们看到了OS客户。我们也看到了VIPack客户。然后希望到今年下半年，我们可以开始宣布关键客户开始大规模量产其他先进技术。
Laura Chen
那么这次扩张，我们预计会对利润率产生什么样的影响呢？
Joseph Tung
我们通常不会评论特定产品的利润率。但整体而言，我认为随着产量上升以及我们引入新技术到整体产品组合中，公司整体利润率将继续改善。
Operator
下一个问题来自摩根士丹利的Charlie Chan。Charlie？
Charlie Chan
新年快乐。我也有一个关于先进封装的问题。CPO（共封装光学）似乎是非常非常未来的技术，但公司能否评论一下潜在的时间表、渗透率、总可寻址市场，特别是你们将如何与台积电等关键代工厂合作？因为我听说台积电可能想要生产他们的硅光子技术。那么，你们将如何与代工合作伙伴或其他供应商协作？
Tien Wu
好的。硅光子是一个大课题。整个理念是它将代表另一个范式转变。随着我们进入硅光子领域，将为所有设计者打开更多维度、更高性能和更大灵活性。所以，这对整个行业都是好事，对吧？硅光子的时间表一直是大家关注的大问题。我们在这方面已经研究了很多很多年。有很多很多人都在研究这个。所以，这确实是一项未来技术，也是整个行业的增量增长驱动力。至于我们如何划分责任分工，这倒不是那么令人担忧。例如，代工厂将在制造光子芯片方面扮演其角色，无论是堆叠形式还是独立形式。而对于ASE，我们将专注于共封装光学。例如，如果我们采用IDM的光子芯片或代工厂的光子芯片，我们如何将其与其他所有组件捆绑在一起。所以，每个领域的参与者在这个新领域都将有明确的责任和角色。现在ASE一直在谈论CPO或硅光子，主要是因为这确实是一项重要的创新。整个行业都在关注这一点。ASE目前正在与这个领域的所有主要推动者合作。我不确定这是否回答了您的问题，但这就是我要说的。
Charlie Chan
非常、非常公平，确实涵盖了我很多问题。我的第二个问题可能是关于近期情况。那么，自从——我想是第三季度末以来，我们看到晶圆代工急单涌现。这意味着需求正在回归，而且人们的可见度也在提高。快进到4个月后，我不确定是Tien还是Joseph想回答这个问题，你们认为这种急单模式会持续下去，还是实际上从负面角度看，急单现在已经消失了？
Tien Wu
急单可以从两个不同角度来看。例如，如果你看——好吧，我先提供我的观点。行业正在经历一个非常漫长的库存调整期，对吧，在新冠疫情之后。所以我们有很多晶圆库存。然后人们查看他们的库存天数，他们观察订单模式，他们试图对库存天数以及代工订单和供应链周期时间管道进行两项调整。几个月前我们看到的是，例如在中国，高端手机销售非常好。因此，我们的一些客户开始在不同晶圆、不同器件上出现急单。我想你指的就是这个。这确实很好，对吧？那么下一个问题是，这种情况能否持续。我们的信念是，这是繁荣周期开始的信号，或者说我们正处于库存控制的尾声。例如，第一个开始库存控制的客户可以追溯到2023年1月。有些客户在更晚的时间才开始进行库存控制。所以，每个公司、每个行业都会经历不同的库存调整。但我相信到今年第三季度，他们基本上就完成了。然后我们真的会回到销售周期。关于销售周期具体会怎样，存在很多不确定性，因为高通胀、中国经济、正在进行的战争等因素。所以这是个复杂的评论。但普遍的看法是，今年半导体行业将会增长。逻辑芯片将增长约高个位数，比如10%。所以每个人都在朝着这个目标努力。我们今天看到的所有订单模式，每个行业都以不同的节奏、不同的速度，都指向这个方向。我们判断的最佳方式是，在一月、二月，我们会根据快照给你这个定位。每个季度，我们都会给你一个不同的快照。我想这可能是我们能做的最好的，因为真的没有对错之分。两方面的因素都可能是正确的，但我们相信我们看到的是库存调整的尾声。所以，订单模式将开始出现，并变得更加持久和一致。
Operator
下一个问题来自高盛的Bruce Lu。
Bruce Lu
再次，我仍然想询问关于先进封装的问题。我认为过去我们在先进封装方面的困难在于有太多不同的解决方案，每一种都需要不同的产能和不同的资本支出。显然，我们目前确实看到了由AI驱动的明确方向。那么，您能否告诉我们，向特定先进封装方向发展的路径是否更加确定？我们是否看到明确的——我们的资本支出在某种程度上聚焦于此？我们能否为这项业务获得合理的投资资本回报率或净资产收益率？这对我们来说是否是一项增值业务？基本上，这就是我想问的问题。
Tien Wu
好的。这是一个包含多个问题的问题。现在——AI会持续多久。我们相信这将是一个长期的过程。所以——最初可能只有1-2家代表性客户。但随着时间的推移，其他参与者也会加入进来。所以，我认为我们看到的只是冰山一角，对吧？现在，如果我们相信情况确实如此，那么领先的晶圆厂表示，好吧，这是他们愿意投入的产能，而其他产能，其他OSAT厂商，如果你们能够做到，就会来帮助我们。我认为这基本上就是去年描述的情况。公司已经决定，我们认为我们拥有技术，拥有初始产能。我们了解投资需求。我们了解回报情况，所以我们希望开展这项业务，不仅服务于领先的晶圆厂客户，还包括所有终端客户和潜在的系统客户，他们要求我们这样做。现在，我们正在开发OS，或者说我们目前正在开发VIPack，但随着AI进一步发展，换句话说，一旦我们超越了大脑、逻辑或内存的范畴，就会开始增加其他需求。所有这些都需要类似的产能来构建所需的系统。所以，我们认为公司会更多。应用会更多，系统需求会更多，但最终都会回归到自动化，回归到对基础技术的理解，而且公司拥有足够的投资组合和财务实力来承担这种商业模式和责任。所以，这对ASE来说是一个相当明确的领域。我们不是为了3-6个月的短期利益而做这件事，如果这回答了您的问题。
Joseph Tung
我想补充一点，AI确实还处于早期阶段，我们相信随着AI的持续普及，我认为我们将进入其他应用领域，并为我们创造另一轮替换市场。所以，对我们来说，不仅仅是先进封装将开始强劲增长。而且随着扩展到其他应用领域，所有其他芯片也将涌现出来，高端以及主流封装的整体量也将受益于整个AI热潮。所以这将为我们未来创造另一轮量增长，而不仅仅是在先进封装方面。
Bruce Lu
但问题很小，在先进封装的早期阶段，这需要相当多的研发和资本支出，我们是否看到先进封装的利润率，或者你们在2024年AI早期阶段如何实现增值？
Joseph Tung
正如我提到的，我们不会特别评论不同封装类型的利润率。但整体而言，我认为只要技术持续进步，我们的利润率就会反映这一点。正如我所说，如果你看今年，随着技术进步的推进，我们将继续看到利润率开始改善。
Operator
下一个问题来自瑞银的Randy Abrams。
Randy Abrams
是的。我想问第一个问题，能否详细说明今年的增长情况。第一季度看起来是季节性表现或略低于季节性。对于展望，听起来对下半年更有信心，但我好奇第二季度，我们是否至少能从低基数恢复到季节性水平。那么，我们开始恢复到类似高个位数、低两位数的复苏类型？然后关于应用领域，我很好奇，汽车领域在上行周期中表现非常强劲。这个应用领域在当前下行调整中表现如何？我很好奇汽车领域在整个过程中的表现如何。
Tien Wu
第一季度通常，如果你回顾我在ASE的20年经验，第一季度通常会下降10%到15%，对吧？我们通常使用的数字是12%。所以我认为今年，如果我们能与去年第一季度持平，我们就比典型的Q1表现更好。当然，我们的第四季度，你必须看相对表现。这是第一个评论。然后第二季度，我们相信我们会回到典型的增长路径。所以我认为今年，我们正在看到一个典型的年份模式：第一季度低，第二季度增长，下半年更强。我认为我们现在看到的就是这种模式。关于汽车领域，一些物联网、模拟和混合信号客户，我认为他们有很多库存担忧。所以我们在这些领域看到上半年订单疲软。一些客户确实供应给汽车行业。然而，ASE的汽车业务本身正在增长，主要是因为——我认为汽车生产线与此有很大关系。Joseph会更多评论汽车增长。
Joseph Tung
我们确实看到汽车电机业务自2022年、2023年以来增长非常好，我们预计2024年也会有更高的增长。目前，我认为汽车相关业务已经——已经实现了相当不错的增长。在2023年，它已经占我们整体业务的近10%。我们看到这一趋势在2024年继续增长。就整体增长率而言，我认为它也将超过2024年的其他领域。尽管我们看到上半年市场条件较为疲软，因为选择性来看，有几个领域我们看到了库存调整。但总体而言，我认为我们汽车业务的整体增长势头将在2024年持续。
Randy Abrams
关于这个问题还有一个快速跟进，然后我会问第二个问题。由于消费市场低迷持续时间较长，我们正在做一些物联网模拟混合信号业务。根据客户反馈，您认为我们是否已经度过了这个阶段，下半年应该会有所改善，还是考虑到库存状况以及之前的强劲持续时间，仍然存在风险？第二个问题实际上是关于EMS业务，该业务经历了一个缓慢的年份，感觉客户在新SiP项目上的创新不够活跃。您如何看待EMS业务，是整体环境复苏还是他们在推动特定应用？是否看到可能启动该部分业务的新SiP活动？
Tien Wu
我们已经说过，我们认为下半年将是复苏的开始。好的，这是第一个问题的回答。第二个问题是关于EMS业务。我认为如果您听到EMS的盈利公告，他们今年的增长应该与ASE类似。我不太确定如何回答SiP部分的问题，因为我们通常不评论客户的具体SiP或产品。
Joseph Tung
我认为对于2024年，就EMS SiP业务而言，由于该业务中发生的不同动态，它将与去年保持相对平稳。总的来说，我认为我们在SiP领域与不同产品和不同客户的合作仍然非常活跃，我们相信到2025年将看到非常强劲的增长势头。我认为2024年确实是我们进入许多新产品导入、在汽车、消费电子和通信等不同领域开展新合作的一年。
Operator
我们的下一个问题来自中国复兴证券的Szeho Ng。
Szeho Ng
第一个问题关于第一季度指引，对吗？我们看到ATM业务收入预计将下降约两位数。请问这主要是由产量或负载驱动，还是与ASP相关？
Tien Wu
目前ASP相当稳定。所以，我认为——当我们谈论——首先，让我稍微澄清一下。我认为2024年是复苏之年。我们的第一季度与去年相比基本持平。第二季度将会增长。当我谈到下半年库存调整时，我主要指的是我们的大多数客户。一些客户已经开始下单。一些客户仍在等待，虽然我们不确定从7月开始所有库存调整是否会结束。但从宏观角度看，我们认为今年第三季度大多数客户将开始复苏之路，对吗？所以，我认为这是一个澄清。至于ASP或产量问题，我指的是产量驱动，假设ASP从现在起保持稳定，如果这回答了您的问题。
Szeho Ng
第二个问题关于先进封装产品组合。目前是否可以合理假设，先进封装整体产品组合对ATM业务的利润率是稀释的？或者在什么情况下，我们可以预期先进封装能够达到与部门利润率相似的水平？
Tien Wu
我认为第一个答案是肯定的。当我提到新台币2.5亿元时，那都是ATM业务。关于利润率，我认为Joseph已经反复强调过。我们不会具体评论，但整体对业务的利润率贡献将是增值的。
Joseph Tung
是的。
Tien Wu
我想你刚才迫使我们这么说了。
Joseph Tung
好的。我本来想说不是稀释性的。
Tien Wu
不是稀释性的。抱歉，这回答了你的问题吗？
Operator
下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan先生。
Gokul Hariharan
我有一个关于测试业务的问题。我们在提高交钥匙测试的捆绑比例方面进展如何？能否也谈谈我们在一些先进AI芯片市场的存在，我们能够获得多少测试业务？吴博士，如果您能给我们一些里程碑，告诉我们如何看待您的测试业务，因为我认为与中期目标相比，目前的捆绑比例仍然相当低。
Joseph Tung
关于我们的测试业务，从整体收入构成来看，这部分业务在百分比上一直在增长。我认为从2021年到2023年，我们已经从低于15%增长到现在超过——接近16%。我们相信这个比例在2024年将继续增长，接近17%。我们将继续努力通过提高与客户的交钥匙比例来发展测试业务。这包括今天的先进封装，目前我们为客户进行的测试比例还很低。我们相信这个百分比将继续上升。我们将在未来几年努力达到约18%的测试收入峰值比例。
Gokul Hariharan
我的第二个问题是关于移动业务，因为这仍然是主要的收入驱动力。我们一直听说移动端正在发生一些变化，更多客户正在寻找2.5D或扇出型封装堆叠解决方案。还有一些讨论是关于最大的旗舰移动客户可能开始看到，或者至少移动封装中的代工部分正在从代工厂转向OSAT。这些机会是否可能使ASE受益？ASE如何定位以从这些变化中受益？能否谈谈从倒装芯片到移动设备上的扇出型封装堆叠这种潜在变化？这对OSAT的利润和收入有多大益处？
Tien Wu
嗯，我不确定能否回答您的所有问题，但让我尝试一下。不仅仅是移动设备，对吧？如果您看高性能计算、路由器、服务器，我认为它们都经历了类似的趋势。最初，客户希望与晶圆代工厂合作，以确保交钥匙服务能够保证良率以及准时交付。随着时间的推移，部分环节——可能是封装、测试，或是基板——他们会决定转向晶圆代工厂服务之外。那么第一个问题是，日月光是否准备好了。我认为日月光一直——这确实是我们的业务。我们几乎与所有客户都在开发方面合作，以确保在效率、成本、可靠性方面至少与晶圆代工厂持平，这取决于商业模式以及产量、供需要求。我认为我们正在看到第一波外包活动。一旦大门打开，我认为这一趋势将持续下去。随着更多参与者加入，更多技术变得可用，数据点开始增加，供应链多样性和韧性的信心水平将提升，我认为这将是一种自然力量推动这一趋势。因此，在这方面，我认为日月光将受益，因为这是增量业务，也是我们业务目标核心组合的一部分，对吧？现在，关于速度、规模以及利润率贡献，我们相信利润率贡献将是增值的。我们也相信，随着这一趋势的到来，测试、交钥匙服务成为自然延伸，而测试从一开始就具有更高的利润率，因为投资和知识产权。因此，随着我们更多地涉足交钥匙服务，更多地涉足高端领域，基于技术含量的自然利润率要求也会出现。所以，在更高的交钥匙比例中，利润率要求也更高。我认为所有这些都将对日月光的未来非常有益。希望这回答了您的问题。
Operator
[接线员指示] 摩根士丹利的Charlie Chan或Dylan Liu还有更多问题。
Dylan Liu
是的，我是Dylan，代表Charlie提问。第一个问题是，我们是否看到来自中国OSAT的竞争？因为我们听说一些客户正在调查将部分产能转移到中国OSAT的可能性。如果是这样，我们将如何应对？我们会因为市场份额而降低价格吗？还是我们更倾向于关注ASP，并将更多重点转向先进封装等领域？
Tien Wu
我认为对于竞争对手来说，这种情况已经持续了30、40年。我们已经非常习惯了，对吧？我认为客户总是会考察全球供应商。决策点将取决于新的地理监管控制。如果您愿意转向该地区的不同部分，这将是第一道筛选，第一个过滤器。我认为目前，由于这个原因，我们对一些关键客户转向中国的担忧较少。但随着时间的推移，这种情况可能会改变。然后我们会回到成本、效率以及可靠性和数据可追溯性。所以至少——我无法评论竞争对手，但ASE一直在做的是，我们试图对我们所做的一切实现完全可追溯性。我们必须实现100%全自动化。因此，所有数据都记录在案，对我们的客户完全透明。我们正通过与领先的代工合作伙伴合作来扩大规模，我们正努力与所有关键的一级系统IDM供应商合作，客户试图增加数据点和我们的知识。我们不仅试图掌握制造技术，还试图掌握设计简化技术，因为我们将进入——我们试图使更简单的设计变得更复杂，这就是价值所在。并且立即将更复杂昂贵的设计转变为更便宜、更简单的设计。因此，只有通过这些积极的循环，我们才能确保关键客户。这就是为什么ASE在所有前沿客户中都有很高的吸引力。所以，在与日本、韩国、中国（包括中国）的竞争中，情况总是相同的。您可以在所有传统领域使用相同的类比。随着时间的推移，人们担心传统供应链的供需关系。ASE正在增加我们的全自动化工厂以及设计简化能力，正是为了预见这一点。除此之外，我们正在努力改进碳化硅技术。我们正在努力改进硅光子学，以及高性能计算如VIPack。因此，所有的创新都是为了为客户未来的设计提供额外的工具箱，无论是复杂性还是简化。我不认为我们的中国竞争对手目前拥有这种生态系统、数据和AI技术，这就是我展示ASE竞争优势的原因。我认为我们有几年的明确领先地位，我们可以利用这个机遇窗口，确保我们的规模、效率和技术能够快速领先于竞争对手。
Dylan Liu
第二个问题也回到先进封装。我们很好奇业务模式，因为首先是我们如何构建相对于现有厂商（例如那些IDM和代工厂）的竞争优势？在我们看来，我们倾向于认为更针对性的市场将是来自不同代工厂的顶部芯片，我们可以作为合作方。如果是这样，我们如何保证良率？因为有时可能是封装问题，有时可能是顶部芯片问题。但如果最终生产良率不理想，谁将对此负责？
Tien Wu
我试着给你一个简化版本。这是一个巨大的挑战。我们为此挣扎了很长时间。好的。这件事的美妙之处在于——所有客户、所有供应商都曾与1-2家领先供应商合作过一段时间。所以，数据锁定是存在的。他们了解存储器良率，他们了解逻辑芯片良率，他们了解所谓的整体组装良率。所以，基准非常明确，对吧？简单的答案是这样的：如果日月光能够基于整体基准生产出整体良率，达到基准水平，那么我们就能获得这项业务。如果我们低于那个水平，要么我们会失去业务，要么会有惩罚性损失，这就是你刚才提到的。所以最好的看待方式是，我们能否在未来继续保留这项业务并仍然赚钱，对吧？现在说还为时过早，但我告诉你，我们确实有信心我们会做到——我们会管理好这个问题的，对吧？至于你问的另一个问题，涉及到数据有点太复杂了。我不会回答。抱歉。
Operator
没有问题。
Tien Wu
在此，我想祝愿各位无论身在何处都新年快乐。我们经历了相当激动人心的2021年、2022年。2023年算是稍作休息。我认为2024年，我们将进入一个新时代。我期待与各位继续合作。谢谢。Joseph？
Joseph Tung
谢谢大家。新年快乐。我们下次再见。
Tien Wu
好的。再见。