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Ken Hsiang

大家好。我是日月光投控投资者关系主管Ken Hsiang。欢迎参加我们2024年第一季度的业绩发布会。感谢各位今天拨冗出席。请参阅第2页的安全港声明。[操作员说明]我想提醒大家,接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述具有高度风险,我们的实际结果可能会有重大差异。为本次演示目的,除非另有说明,美元数字通常以新台币表示。作为一家台湾公司,我们的财务信息按照台湾国际财务报告准则编制。使用台湾国际财务报告准则呈现的结果可能与使用其他会计准则(包括我们子公司使用中国会计准则呈现的结果)存在重大差异。今天与我一同出席的是我们的首席财务官Joseph Tung。在今天的演示中,我将首先回顾财务业绩并提供公司指引。随后Joseph将在问答环节回答各位的问题。在问答环节中,每位来电者每次限提两个问题,但可以重新排队提出更多问题。那么,我们开始吧。 正如我们预期的那样,第一季度我们服务的整体需求环境环比下降,主要由于电子产品季节性因素。与2023年底的情况类似,高端和先进服务通常表现优于传统服务。对于我们的ATM业务,收入处于我们预期的高端。本季度,关键设备利用率仍然相对较低,平均约为60%。某些设备启动了短暂但未持续的库存更新,缓解了最初较为乐观的展望。对于我们的EMS业务,第一季度由于客户库存水平改善,我们服务的需求略高于我们最初的预期。 请翻到第3页,您将看到我们第一季度的合并业绩。第一季度,我们记录的完全稀释每股收益为1.28美元,基本每股收益为1.32美元。合并净收入环比下降17%,但同比增长1%。我们的毛利润为209亿元,毛利率为15.7%。我们的毛利率环比下降0.3个百分点,但同比增长0.9个百分点。毛利率环比下降主要是由于我们ATM和EMS业务的季节性因素导致收入下降。毛利率的年度改善主要是外汇因素的结果。我们的营业费用环比减少6亿元,但同比增加17亿元。营业费用的环比减少主要是由于薪酬费用降低。营业费用的同比增长主要归因于研发人员增加、海外扩张启动成本以及更高的激励性股票期权费用。我们的营业费用率环比上升1.3个百分点,同比上升1.1个百分点至10%。营业费用率的环比上升主要与我们季节性低迷季度的运营杠杆降低有关。年度增长则与更高的研发人员增加、海外扩张以及更高的激励性股票期权和奖金费用有关。营业利润为75亿元,环比减少43亿元,同比减少2亿元。营业利润率环比下降1.7个百分点,同比下降0.2个百分点。本季度,我们实现了4亿元的非营业收益。本季度的非营业收益主要包括净外汇对冲活动、联营公司利润和其他非营业收入,部分被11亿元的净利息支出所抵消。本季度税收支出为19亿元。我们本季度的有效税率为24%。所得税支出高于预期,主要是由于美元兑韩元升值实现的税基收益。当美元兑韩元贬值时,此类税收支出可能会逆转。本季度净利润为57亿元,环比减少37亿元,同比减少1亿元。第一季度新台币兑美元环比升值2%,同比贬值2.96%。从环比角度看,我们估计新台币升值对公司毛利率和营业利润率产生了0.55个百分点的负面影响。而从年度角度看,我们估计新台币贬值对公司毛利率和营业利润率产生了0.86个百分点的正面影响。在页面底部,我们提供了不包括PPA相关费用的关键损益表项目。不包括PPA费用的合并毛利润将为218亿元,毛利率为16.4%。营业利润将为87亿元,营业利润率为6.5%。净利润将为68亿元,净利润率为5.1%。不包括PPA费用的基本每股收益将为1.58美元。 第4页是我们合并财务业绩的图形表示。第5页是我们的ATM损益表。此处报告的ATM收入包含了在控股公司层面消除的与我们ATM和EMS业务之间公司内部交易相关的收入。2024年第一季度,我们ATM业务的收入为739亿元,较上一季度减少81亿元,较去年同期增加6亿元。这表示环比下降10%,同比增长1%。我们ATM业务的毛利润为156亿元,环比减少37亿元,同比增加8亿元。我们ATM业务的毛利率为21%,环比下降2.4个百分点,同比上升0.9个百分点。毛利率的环比下降主要是由于典型季节性因素导致的收入下降。毛利率的年度改善主要是外汇因素的结果,部分被更高的公用事业成本所抵消。第一季度,营业费用为95亿元,环比减少5亿元,同比增加12亿元。营业费用的环比下降主要是由薪酬费用降低推动的。营业费用的年度增长主要由与先进封装相关的研发劳动力规模扩大推动,其次是激励性股票期权和奖金计划的影响。我们本季度的营业费用率为12.8%,环比上升0.6个百分点,同比上升1.4个百分点。营业费用率的环比上升是由于季节性疲软季度运营杠杆降低的结果。如前所述,年度增长是由于更高的薪酬费用,主要是在研发层面。从持续经营的角度来看,我们认为随着先进封装成为我们整体业务中更重要的一部分,将需要更高比例的研发人员。这将导致我们营业费用中薪酬费用的绝对金额增加。然而,从当前营业费用率的角度来看,这些研发费用的增长领先于它们将在未来季度产生的高端先进封装收入。第一季度,营业利润为61亿元,环比减少31亿元,同比减少3亿元。营业利润率为8.2%,环比下降3个百分点,同比下降0.5个百分点。对于外汇,我们估计新台币兑美元汇率对我们ATM的环比利润率产生了0.97个百分点的负面影响,同比则产生了1.49个百分点的正面影响。如果不考虑PPA相关折旧和摊销的影响,ATM毛利率将为22.2%,营业利润率将为9.7%。 第6页,您将看到我们ATM损益表的图形表示。第7页是我们按3C市场细分划分的ATM收入。我们的通信应用向计算细分转移了1个百分点。这表明在季节性低迷季度,应用通常一起下降。第8页,您将看到我们按服务类型划分的ATM收入。从环比角度看,我们的收入没有显著变化,其他和传统先进封装之间的百分比份额略有变化。然而,从同比角度看,向高端封装(包括传统和先进封装)的转变更为明显。值得注意的是,我们今年将先进封装收入翻倍的目标目前略超前于计划。 第9页,您可以看到我们EMS业务的第一季度业绩。我们的EMS收入略高于预期,主要是由于客户补库存高于预期以及客户库存环境改善。本季度,EMS收入为594亿元,环比减少198亿元或25%,同比增加16亿元或3%。收入的环比下降主要归因于EMS业务的典型季节性,而收入的年度改善则由于更高的客户补库存。环比来看,我们EMS业务的毛利率提高了0.9个百分点至9.3%。这一变化主要是产品组合的结果。我们EMS业务的营业费用在第一季度大致持平于38亿元,环比减少1亿元。我们第一季度的营业费用率环比上升1.6个百分点,同比上升0.9个百分点至6.5%。较高的营业费用率主要是由于运营杠杆降低,同时产生了更高的全球扩张成本。第一季度的营业利润率下降了0.7个百分点至2.8%,由于产品组合因素,这仍高于我们最初的预期。我们EMS第一季度的营业利润为17亿元,环比减少11亿元,同比增加3亿元。在页面底部,您将看到我们按应用划分的EMS收入的图形表示。此处的变动通常与基础客户产品的季节性一致。汽车在细分份额中占比较大,部分由无机增长推动。 第10页,您将看到我们资产负债表的关键项目。第一季度末,我们的现金、现金等价物和流动金融资产为835亿元,增加了115亿元。我们的总计息债务小幅增加36亿元至1953亿元。这一增加主要与新台币兑美元贬值对我们美元计价债务的影响有关。未使用的信贷额度总额为3939亿元。我们本季度的EBITDA为240亿元。本季度我们的净债务权益比降至0.36百万美元。 第11页,您将看到我们的设备资本支出相对于EBITDA的情况。第一季度以美元计价的机器和设备资本支出总额为2.28亿美元,其中1.09亿美元用于封装业务,9700万美元用于测试业务,2100万美元用于EMS业务,100万美元用于互连材料业务和其他业务。 我们继续对AI的前景以及这些日益强大的设备带来的增量量和封装要求感到兴奋。我们继续看到我们先进封装服务的采用率不断提高。然而,目前我们才刚刚开始。我们看到现在正在建立的基础将引领新一代的低端、中端和高端设备。虽然AI将带来巨大的半导体量、升级和封装级别要求以及相应的ATM收入增加,但这些设备中的绝大多数才刚刚开始开发。展望未来,我们认为许多产品可能会采用全新的AI角度,并可能创造比正常更短的更新周期,从而启动整体需求。因此,尽管市场复苏似乎比之前的客户预测要慢一些,但我们不打算调整全年展望。对于即将到来的季度,我们仍然看到对我们服务的需求环境略有改善。 在费用方面,我们看到电力费率对我们产生了一些影响。台湾电力公司(Tai Power)将我们的电价提高了15%。这一增加在第二季度初生效。此外,一些费率从五月中旬开始实施。我们相信,综合影响将对我们在第二季度的ATM毛利率产生0.8个百分点的负面影响。尽管如此,鉴于产品组合改善,我们仍希望在第二季度提高毛利率。从营业费用的角度来看,我们仍在继续增加研发人员并承担场地扩张成本。然而,随着收入改善,我们将努力保持营业费用率持平或接近当前范围。 我们想总结我们对2024年第二季度的展望如下: 对于我们的ATM业务(以新台币计),我们2024年第二季度的ATM收入应环比增长中个位数百分比。我们2024年第二季度的ATM毛利率应略高于2024年第一季度水平。 对于我们的EMS业务(以新台币计),我们2024年第二季度的EMS收入应与2024年第一季度相似。我们2024年第二季度的EMS营业利润率应略低于2024年第一季度水平。 以上就是我们准备好的发言。现在我想开放提问环节。

Operator

现在我们将开始问答环节。[操作员说明] 我们收到来自摩根大通Gokul Hariharan先生的问题。

Gokul Hariharan

您好,下午好。感谢回答我的问题。首先,关于整体终端需求展望,Ken,您提到您并没有真正改变您的展望,我认为主要是SanDisk的6%到10%增长。能否谈谈在这个范围内,您在不同垂直领域看到了什么情况。上次我记得Joseph谈到汽车领域今年可能增长。自那时以来,我们看到汽车需求出现了一些下调。这仍然是您的观点吗?其次,鉴于一些担忧,您能否也评论一下智能手机和通信需求。这是我的第一个问题。

Joseph Tung

是的。我认为大多数行业,我们看到在第二季度触底。但汽车和可能是工业领域,仍然存在一些持续的疲软。但总体而言,我认为情况可能会自行消化,目前我们并没有改变对全年展望的看法。

Gokul Hariharan

所以Joseph,您仍然认为汽车领域今年会为你们增长吗?

Joseph Tung

是的。我们在汽车领域仍在获得市场份额。事实上,我们在推动这部分业务向上发展方面取得了相当大的进展。

Gokul Hariharan

明白了。好的。我的第二个问题是关于您的高级封装,Ken提到的与AI相关的高级封装正按计划提前,今年将翻倍。能否谈谈一些更长期的观点?比如您如何看待这项业务的发展?在未来3、4年内是否会达到收入的15%、20%?您的主要合作伙伴台积电也提高了他们对AI相关增长的预期。所以,我只是想听听您的看法。另外与此相关的是,既然您现在正在为这个领先的GPU客户做一些封装工作,您是否有机会也开始为他们赢得一些测试业务?我认为之前,您没有太多测试业务,无论是面板测试还是系统级测试。在即将到来的产品迁移中,您是否也有机会开始为他们赢得一些测试业务?

Joseph Tung

是的。我认为我们仍然看到AI相关或先进封装和测试领域有非常非常好的增长势头。我们今年的进度提前于计划,并且预计明年也将持续强劲增长。在测试方面,总体而言,我们将全年资本支出再增加10%。增加的大部分在测试领域,我们正在进一步投资,不仅是为了提高我们的交钥匙比率,也是为了更多地渗透到纯测试业务中。当然,这包括先进测试。

Operator

下一位提问者是摩根士丹利的Charlie Chan。

Charlie Chan

大家好,Joseph,Ken。下午好。我有几个问题。首先,这也与贵公司的先进封装相关。我想了解一下你们在AI GPU测试业务机会方面的进展,特别是老化测试,这似乎是一个非常关键的工艺环节。您认为公司今年会获得多少市场份额?

Joseph Tung

我们正在投资测试业务,其中也包括老化测试。我们希望在年底前能看到一些量产规模。

Charlie Chan

好的,好的。谢谢Joseph。另一个问题是关于终端需求和周期复苏。我们持续听到中国智能手机相关半导体出现一些预测下调、去库存的情况。公司是否观察到类似趋势?您认为这些是短期现象,还是从智能手机细分市场来看,第三季度增长也会非常疲弱?

Joseph Tung

不,我认为总体而言,我们仍在观察整个市场,大多数领域都将触底反弹,我们在手机领域看到的是稳定但相对温和的增长。最强的仍然是高性能计算,但所有其他领域我们都在看到逐步复苏。进入下半年,我们将看到更强劲的增长势头。

Operator

下一位提问者是美银的Brad Lin。

Brad Lin

谢谢接受我的提问。我有两个问题。第一个是关于先进封装。据我们了解,包括ASE在内的厂商可能更倾向于非硅基中介层解决方案用于这种前沿先进封装。管理层预计何时会看到这类解决方案的更快采用,并为ASE带来贡献?谢谢。

Joseph Tung

目前我们已经进入量产阶段,并且与其他一些客户也有很多合作。我无法预测其发展速度,但我们确实看到这个领域有非常好的增长潜力。

Brad Lin

明白了。那么对于刚才提到的2025年的强劲增长,目前这还是基于硅基解决方案吗?我可以这样理解吗?

Joseph Tung

嗯,两者都有可能。我认为随着我们自有解决方案的推进,明年会看到一些增长,同时现有的封装技术也会继续发展。

Brad Lin

明白了,谢谢。我的第二个问题是关于设备端AI。ASE在设备端AI方面将增加多少价值?您认为未来何时增长会显著加速?

Joseph Tung

是的。我认为今年我们在实现该业务板块翻倍增长方面已经超前于计划。尽管明年,我们仍看到非常强劲的增长势头。而且我们不仅从代工业务中获得增长,还与包括设计公司和系统公司在内的多个客户建立了合作关系。因此,我认为目前势头正在形成,我们对明年该业务板块实现相当大幅度的增长也抱有相当充分的信心。

Operator

下一位提问的是瑞银的Randy Abrams。

Randy Abrams

您好,谢谢。我想就贵公司的资本支出(CapEx)增加10%进行跟进提问。能否详细说明——其中是否也涉及先进封装?我记得您提到了测试部分。另外请提醒我们,由于第一季度设备资本支出仍然相对较低,现在全年资本支出指引是针对设备还是整体?还有一个跟进问题是,鉴于对明年的乐观预期,我们是否正在开启另一个资本支出周期?虽然目前基数较低,但您认为随着贵公司拥有更多人工智能机会可以把握,资本支出方向性上是否可能出现良好增长?

Joseph Tung

是的。我认为今年我们将资本支出再上调10%。我们上次提到今年资本支出将增长40%至50%,现在我们正在上调这一预期。就整体资本支出而言,大约61%用于封装,24%用于测试。测试部分的占比也从上一季度有所增加,我们之前的预算是约18%,现在达到24%。因此,我们正在测试资本支出方面进行相当大规模的投资或扩大投资,旨在利用我们的交钥匙服务,并争取获得更多纯测试业务。所以,就整体资本支出而言,我认为大约50%将用于先进技术,另一半将用于维护和一些升级。

Randy Abrams

好的。很好,感谢您的详细说明,Joseph。我想就此快速跟进一个问题,然后是第二个问题。关于测试部分,能否澄清一下,这是否更多是高性能计算(HPC)驱动的应用?第二个问题我想问关于利润率方面——看起来有几个因素正在影响利润率。在毛利率方面,能否谈谈产品组合变化的影响?您提到ATM和EMS业务都出现了一些产品组合变化。在运营支出(OpEx)方面,随着研发投资的增加,您对运营支出增长的看法如何?您认为运营支出需要增长多少?

Joseph Tung

我认为资本支出测试既针对高性能计算(HPC)也针对其他应用。正如我提到的,我们在提高整体交钥匙比例方面有很多机会,这包括所有产品。当然,在更先进或AI相关的测试方面,我们也在投资该领域,并期望在该领域取得一些进展。关于毛利率的另一部分——好的——我认为毛利率的改善当然来自收入增长以及随着我们发展更先进的封装和测试业务,产品组合变得更加有利。在运营费用方面,我认为增加主要来自我们加强的研发投资。我们正在增加研发人员配置,将更多资源投入到更先进的封装和测试中。当然,我们也在扩大海外站点。因此会有一些额外的投资投入其中。此外,在薪酬方面,我们已经授予了新一批员工股票期权。所以,今年我们也会将这部分费用增加纳入考虑。总体而言,我认为全年运营费用占比将比去年增加约1%或不到1%。

Operator

下一位提问的是大和证券的Rick Hsu。

Rick Hsu

你们能听到我说话吗?

Joseph Tung

可以。

Rick Hsu

好的。大家好,谢谢接受我的提问。第一个问题是常规性的,能否分享你们ATM业务在即将到来的第二季度的产能利用率?

Joseph Tung

第一季度我们的产能利用率略低于60%,随着第二季度收入增长,我们预计整体利用率可能会略高于60%。

Rick Hsu

好的。第二个问题也是关于你们下半年的情况。我记得上个季度,Joseph,你说过ATM业务的毛利率将回到结构性目标,即中高20%到30%的水平。今年下半年这个目标仍然可行吗?

Joseph Tung

是的。根据我们的预测,我们仍然相当有信心在下半年达到结构性毛利率水平。而且我认为全年也有相当好的机会能够达到那个水平。

Operator

[接线员指示] 下一位提问的是高盛的Bruce。

Bruce Lu

谢谢接受我的提问。我想询问关于你们在美国的扩张计划。先进封装业务中很大一部分来自代工厂外包。另一方面,你们可能是台积电最重要的合作伙伴之一。但正如台积电在电话会议上提到的,他们很高兴看到Amcor将在美国建设另一个先进封装设施,而ASE在美国并没有规模相当的设施。你们有计划这样做吗?你们是否看到业务格局的变化?未来你们将如何与台积电开展业务?

Joseph Tung

我们并未排除任何可能性,但任何投资都必须具备经济意义。目前,我们不确定在美国设立绿地运营是否符合这一标准。因此,我们正在密切关注当前形势。我认为大部分先进封装或测试业务仍可通过台湾及其他地区的设施提供服务。

Bruce Lu

那么即使有政府补贴,您仍然认为这不是一项盈利业务或回报良好的业务吗?

Joseph Tung

不,我认为基于补贴做出任何商业决策都是不明智的。

Bruce Lu

我会把这个告诉安姆科的。

Joseph Tung

我想他们也明白这一点。

Bruce Lu

好的。下一个问题是关于SiP业务。我们如何看待今年及未来几年SiP业务的增长?这项业务已经发展相当一段时间了。我们何时能看到SiP业务再次获得增长动力?

Joseph Tung

我认为今年SiP业务可能会持平或略有下滑,考虑到新产品推出较少、存在季节性因素,且市场环境与往年有所不同。但我们仍在积极与客户合作,部分产品即将进入量产阶段,另一些则处于早期阶段。我们确实感觉到,到明年,SiP业务的增长将会恢复。

Operator

接下来请花旗集团的Laura Chen提问。

Laura Chen

您好,下午好。感谢回答我的问题。关于毛利率,我想快速跟进一下。您提到25%至30%的结构性毛利率目标不仅在第二季度可实现,全年也能达到,是这样吗?

Joseph Tung

是的。我认为在第二季度,我们将基本达到这一水平。我们正在非常努力地工作,争取全年也能达到这一目标。需要提醒的是,这是在公用事业成本上涨的情况下。近期台湾电费上涨约15%,这对我们大约有0.8%的影响。因此,我们也需要抵消这一影响。所以,即使面临这样的成本上涨,我们仍然有信心在第二季度达到目标。目前,我们对于全年也能达到这一目标感到相当乐观。

Laura Chen

谢谢。我想确认一下,除了产能利用率提升之外,我们是否也假设产品组合会更多地向先进封装或AI相关业务倾斜,或者测试收入增加,从而带来更高的毛利率?

Joseph Tung

是的,没错。我们相信更高比例的先进封装以及我们的测试业务肯定会帮助提升我们的利润率。

Laura Chen

好的。谢谢。这非常有帮助。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

下一位提问者是来自CLSA的Jason Chen。

Jason Chen

您之前提到,当新的先进封装业务足够主流,达到可能大规模生产阶段时,日月光进入该业务是合理的。那么,对于您提到的尖端服务,我们应该如何预期这类先进封装或新业务的量或贡献?谢谢。

Joseph Tung

您是指收入占比吗?

Jason Chen

是的,或者您能否就未来的贡献或展望给我们更多信息?

Joseph Tung

嗯,是这样的,去年我们大约有低个位数百分比的收入来自我们所说的尖端业务。正如我们上次指出的,我们预计这一比例将翻倍至中个位数。正如我指出的,明年我们仍将继续看到强劲的增长势头。但就具体百分比而言,我还没有确切的数字,因为我们预计不仅先进封装会增长,其他所谓的传统先进封装或测试以及所有其他领域,随着AI发展的持续扩展,也都会增长。

Jason Chen

好的,明白了。那么我的第二个问题是关于您对今年下半年的展望。我们能否预期季节性因素,或者终端需求的季节性如何支撑我们在第三季度或第四季度在传统封装、旗舰产品、甚至成熟测试或任何类型的服务或产品方面的增长势头?

Joseph Tung

我认为第三季度、第四季度或下半年,我们将看到各类产品开始增长。但我认为先进制程产品的增长可能会高于公司平均水平。

Operator

下一位提问者是摩根大通的Gokul Hariharan。

Gokul Hariharan

是的。您好。感谢提供跟进提问的机会。第一个问题,我想稍微探讨一下与领先代工厂在先进封装方面的合作。您能否帮助我们理解一下这项协议的性质和安排?这是否是您有长期可见性的合作?这是日月光已经建立的战略合作伙伴关系,还是考虑到他们也在扩大自身内部产能,因此没有那种可见性的合作?所以,我只想了解这种合作关系在未来3年、4年内将如何运作?

Joseph Tung

嗯,显然我们与代工厂密切合作,并且与他们持续对话,为我们的产能制定扩张计划。但这是我们与代工厂之间的事情,我认为讨论具体安排细节不太合适。

Gokul Hariharan

好的。但您认为这种合作在未来3年、4年内会继续推动增长吗?

Joseph Tung

我们确实有良好的可见性,但我不想深入细节。

Gokul Hariharan

好的。没问题。谢谢。谢谢Joseph。有几个快速跟进问题,一个是关于定价。您是否看到定价方面的任何变化?对于电费上涨,您是否有机会将部分成本增加转嫁给客户?另外,关于传统封装方面,利用率在60%出头确实看起来相当低。根据您当前的客户预测,对于何时能恢复到70%、75%的利用率有何看法?今年会发生,还是需要等到明年才能恢复到70%、75%的利用率?谢谢。

Joseph Tung

我认为进入下半年后,我们将开始看到利用率增长。我认为可以放心地说,下半年我们的利用率将超过70%。在定价方面,我认为我们感觉——整体定价对我们来说仍然具有韧性,传统产品面临一些价格压力。但总体而言,我认为平均来看,我们的定价仍然保持韧性。而且我认为整体定价结构将比过去的周期要好得多。

Gokul Hariharan

好的。您是否有机会转嫁部分电费成本,因为这似乎不是一年的事情,而是现在每年都在发生。

Joseph Tung

是的。我认为所有成本都在考虑之中。当我们进一步制定适当的定价时。所以,无论是100%转嫁还是与客户分担,我认为我们将制定出考虑到我们需要承担的所有成本的定价方案。

Gokul Hariharan

好的,明白了。谢谢Joseph。谢谢。

Joseph Tung

谢谢。

Operator

没有更多问题了。抱歉,CLSA的Jason Chen还有一个后续问题。

Jason Chen

是的。抱歉,我有几个后续问题。我想知道您能否就您关于前沿服务的评论提供更多细节。我的意思是,您能否提供一些尖端封装类型,比如2.5D或3D或芯片晶圆基板?目前哪些类型的先进封装或测试已经进入量产阶段,或者已经开始产生贡献?谢谢。

Joseph Tung

我们有扇出型封装。我们有2.5D。我们有OS。我认为这些是我们的重点。这些就是我们所说的前沿封装类型。

Jason Chen

好的。目前所有这些占ATM业务的比例都是个位数低段,对吗?

Joseph Tung

就像我说的,今年我们预计会达到个位数中段。

Jason Chen

好的。明白了。谢谢。

Operator

没有更多问题了。

Joseph Tung

好的。总结一下,我认为我们第一季度的表现好于预期。进入第二季度,我们正按计划推进,全年也是如此。我们也维持上次提出的相同展望。我认为总体而言,所有领域都在触底反弹,可能不同测试领域的时间节奏或时间表有所不同。但总而言之,我们对当前情况感到满意,我们将继续进行必要的投资,以满足客户的所有需求,包括前沿领域,同时在测试方面,我们也在增加资本支出,以争取更多测试业务。非常感谢。我们下个季度再见。