Unidentified Company Representative
欢迎参加日月光集团第三季度业绩发布会。所有参与者同意通过参与本次活动将其声音和问题进行广播,请参阅我们演示文稿第1页,其中包含我们的安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者,接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述存在高度风险,我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。我们的首席财务官Joseph Tung先生将介绍财务业绩,随后进行问答环节。活动结束后,我们的公共关系副总裁Eddie Chang将在发布会后以中文向媒体发表讲话。Joseph?
Joseph Tung
非常感谢各位。感谢大家参加我们的财报电话会议。在开始介绍第三季度业绩之前,让我先简要介绍一下SPIL要约收购的背景。这只是我们经历的事件时间线。我想大家都知道,8月21日我们宣布了对SPIL最低5%、最高20.99%的要约收购。9月28日——我想要约收购是在8月24日正式启动的。到9月18日,我们成功达到了最低5%的要求,22日要约完成。我们总共收到了大约36.83%的SPIL股份,但我们只收购了24.99%。因此参与是分开的。10月1日,我们完成了股份付款交割,正式成为SPIL 24.99%的股东。这项投资将采用权益法核算。它将计入我们的长期投资,并按比例享有公司收益,未来也有权获得股息。 好的。接下来让我开始介绍我们第三季度的财务业绩。我认为第三季度我们实际上表现相当不错。从整体合并营收来看,我们实现了约4%的增长,其中IC ATM方面,封装业务在合并基础上实现了约3%的增长,但如果包括我们做的SiP组装工作(在合并中被抵消),封装的实际增长实际上是6%。测试业务实现了约3%的增长,而直接材料销售则下降了9%。值得注意的是,这9%的下降中也包括了我们为USI上海Wi-Fi模块生产的基板业务在合并中被抵消的部分。所以如果只看材料业务的独立运营,这个数字实际上是本季度7%的增长。EMS业务随着一些新产品和SiP产品的量产以及SiP产品的季节性需求增加,本季度实现了约5%的增长。总体来看,我们实现了约4%的增长。随着营收增加,毛利率也有所改善,如您所见从16.5%提高到本季度的17.8%。营业费用从8.8%略微上升至9.1%,因此营业利润率改善了约1.1%,从7.7%提高到8.8%。本季度扣除所得税和所有非控制权益后,我们实现的净利润为63亿新台币,净利率为8.7%。 在非营业收益方面,本季度我们有约14亿新台币的非营业收益,而上一季度是约1000万新台币的亏损。这14亿新台币的收益主要来自:首先是ECB估值收益约14亿新台币,其次本季度在合并基础上,我们有约6亿新台币的外汇收益,扣除5亿新台币的利息支出后,我们在非营业层面实现了约14亿新台币的净收益。本季度每股收益,基本每股收益为0.83新台币,而上一季度为0.48新台币。在EBITDA方面,我们的EBITDA利润率从上一季度的19%改善至21.8%,总额达到159亿新台币。 与去年同期相比,营收增长了9%,我认为几乎所有增长都来自EMS业务,因为我们一直在出货新的SiP产品。但在IC ATM方面,封装业务实际上下降了约8%,同样如果不考虑合并抵消,实际下降约为5%。测试业务下降了约6%,直接材料销售比去年同期下降了约26%,原因是我们经历了需求疲软,特别是用于DRAM封装的基板。因此毛利率从21.3%略微下降至17.8%。营业利润率从12.2%下降至8.8%,营业费用占销售额的比例也从9.1%略微下降至本季度的9%。 看看IC ATM业务。总体而言,本季度我们实现了约6%的增长,略高于我们上一季度的指引,原因是我们看到第三季度有一些需求提前,特别是一些我们正在生产的SiP产品。由于营收增加,毛利率也从25.2%改善至本季度的26.7%。本季度营业费用从11.7%略微上升至12.5%,主要是因为员工奖金增加,以及我之前提到的交易相关的一些专业费用。营业利润率从13.5%改善至本季度的14.2%。我认为在毛利率方面,有利的汇率变动也有帮助,对于IC ATM业务,新台币贬值实际上使毛利率提高了0.94%。 与去年同期相比,总营收实际上下降了约6%。如您所见,封装下降了5%,测试下降6%,直接材料销售下降约10%,同样是因为DRAM基板销售较低。这是过去七个季度的表现。您可以看到从今年第二季度到第三季度,封装营收增长了约6%。所以与去年同期相比,也下降了约6%。本季度毛利率从22.7%改善至当前季度的24.8%。 在营收细分方面,您可以看到先进封装从上一季度的31%上升至本季度的34%。在SiP封装业务方面,约占整体封装营收的9%,因此倒装芯片和晶圆凸块与CSP水平合计约占另外的25%。引线键合虽然在第三季度仍有4%的增长,但在整体占比方面,从57%下降至本季度的56%。我们在分立器件和模块业务方面经历了一些下降,因此占比从12%下降至本季度的10%。 看看测试业务。我们实现了温和的3%环比增长,毛利率也因此从35.2%改善至36.1%。本季度测试业务的总资本支出约为2500万新台币。在我们的测试机数量方面,第三季度我们增加了72台键合测试机,淘汰了25台,因此测试机最终数量为3,417台。利用率保持在约70%以上的高位,平均售价保持稳定。 我需要回到封装业务,刚才忘了提到。在封装资本支出方面,本季度我们支出了约8300万新台币,其中4000万新台币用于先进晶圆——用于倒装芯片和晶圆凸块,其余4300万新台币用于其他封装活动的通用设备。我们在先进封装产能方面的利用率约为80%,其他封装约为75%。在键合机数量方面,季度末我们只增加了1台键合机,淘汰了46台。因此季度末键合机总数为15,617台,其中13,403台支持铜线。 本季度材料业务表现有些令人失望。整体营收实际上下降了12%。直接销售实际上有所增长。内部供应实际上有所下降。目前,内部供应仅占我们内部使用的大约23%,由于营收较低,整体利润率也下降,加上产品组合变化不利,利润率从16.2%下降至本季度的11.1%。我们预计用于DRAM业务的基板将在第四季度开始回升,届时我们将看到材料业务在第四季度有所改善。 在IC ATM按应用划分的营收方面。测试和通信保持平稳在55%,PC实际上上升了约1%,因为在基板方面,DRAM需求疲软,但在封装方面,DRAM封装实际上在本季度有所增长。此外,我们还增加了一些存储区域和图形业务,因此PC相关业务在占比方面从10%上升至11%,而消费和工业业务相应减少。 看看我们的EMS业务,营收增长至362亿新台币,利润率也从6.4%改善至8.3%。我认为8.3%的毛利率高于我们的指引,原因是汇率实际上使利润率提高了约1.3%,而且由于更有利的产品组合变化,利润率又改善了约0.7%,接近0.6%的改善。我们预计随着SiP产品在第四季度进一步量产,EMS利润率实际上将回落至上一季度的水平,我将在给出指引时为您提供参考。 在营收细分方面,由于产品量产,我们看到通信业务上升至56%,而其他业务下降。在资产负债表方面,本季度现金及现金等价物为456亿新台币,低于上一季度的589亿新台币,而我们的总计息债务也从上一季度的919亿新台币增加至本季度的1245亿新台币。 如果我们更详细地看细分情况,我认为本季度发生的情况是:在589亿新台币的现金及现金等价物余额基础上,我们增加了约105亿新台币的经营现金流。这笔余额用于支付要约收购,支付后我们有344亿新台币的净现金。本季度增加的计息债务包括约60亿新台币的ECB发行和另外266亿新台币的银行贷款,合计326亿新台币,用于支付我们的现金股息以及资本支出,净额为11.2%。所以344亿新台币加上11.2%的112亿新台币。本季度我们总余额为456亿新台币。流动比率保持在1.31,净债务权益比率从上一季度的0.22增加至0.48。 好的。本季度我们的EBITDA约为5亿新台币,而资本支出约为1.4亿新台币。这1.4亿新台币中,如我之前提到的,封装约为8300万新台币,测试为2500万新台币。我们在EMS上花费了约2400万新台币,其余用于材料业务。我认为全年资本支出将从之前预计的7亿至8亿新台币下调至今年的6亿至6.5亿新台币。 接下来,我将为您提供一些关于第四季度情况的展望。考虑到当前的业务前景和汇率假设,我们预计第四季度情况如下:IC ATM产能应保持平稳,综合利用率应环比下降4%至6%。而IC ATM的毛利率应接近2015年第一季度的水平。EMS产能应保持平稳,综合产能利用率应环比增长中高双位数百分比。EMS毛利率应接近2015年第二季度的水平。现在,我将开放提问环节。
Q
你好。
Joseph Tung
你好。
Unidentified Analyst
我可以直接从指引开始吗?我对EMS毛利率不太清楚。如果看2Q到3Q,你们有更多SiP,汇率有帮助,因此利润率上升了。3Q到4Q,你们会有更多SiP,汇率应该仍然有帮助,但利润率会下降到2Q水平。你能帮我理解一下吗?
Joseph Tung
是的,我认为第三季度有点特殊。第三季度我们有两件事同时发生。一是汇率确实帮助了利润率,另一个因素是我们实际上有一些SiP产品因为某些产品正在经历转型而被推迟出货——实际第三季度的产量实际上比第二季度少。由于这些原因,针对某个特定项目,EMS主要提供物流支持,因此该项目的利润率实际上低于平均水平。那么第四季度会增加吗?这实际上会使该季度的利润率有所下降。
Unidentified Analyst
所以那个产品会在第四季度回归,是同一代产品还是下一代?
Joseph Tung
是更先进的下一代。
Unidentified Analyst
好的。而且利润率仍然不如...
Joseph Tung
这是因为对于那个特定产品,EMS只提供物流支持。
Unidentified Analyst
好的,明白了。那么如果我们更广泛地看SiP,你能谈谈2016年的前景吗?包括扩大客户群、新项目,而且现在我和EMS公司交流时,越来越多的人在谈论进入SiP领域。你们进入得早,那么从现在起一年后的竞争格局会是什么样子?
Joseph Tung
我认为客户最终会寻找第二和第三供应商是很自然的,这必然会发生,但我们将继续成为这些产品的主要供应商。
Operator
我们现在将开始问答环节。[接线员指示] 谢谢。
Joseph Tung
虽然我——我们不知道会有多少增长,因为我们仍处于预算周期中。而且,主要由销售推动的SiP产品。所以从市场角度来看,它们与仅仅是领先组件不同。因此我们需要观察情况如何发展,也许在接下来的几个季度会有更清晰的图景。首先,我们正在扩大客户基础。我认为明年我们会看到一些有意义的数字。我们一直在与不同产品类别的相当多客户接触,我认为今年我们已经看到其中一些产品有批量出货,我们预计这些数字将在明年开始增长。
Unidentified Analyst
我想再问最后一个问题。要约收购完成已经几周了。您能否谈谈您与SPIL进行了什么样的对话,以及客户的反馈如何?
Joseph Tung
目前我确实没有什么可报告的。我们将继续对话,希望能形成任何简单的合作形式,但到目前为止我没有什么可报告的。
Unidentified Company Representative
Randy。拿到麦克风时,请报出您的姓名和公司。
Randy Abrams
谢谢。我是来自瑞士信贷的Randy Abrams。
Joseph Tung
你好,Randy。
Randy Abrams
第一个问题关于4%到6%的产能利用率下降。通常第四季度,旗舰产品发布,会有贡献。您能否谈谈疲软来自哪里,是否有任何SiP产品会预订,比如产能利用率下降4%到6%,但您是否会有一些增量产品流经,可能不影响产能利用率但可能帮助销售,通常这些会通过一些预订?
Joseph Tung
嗯,我认为第四季度的整体疲软实际上来自两个方向。一方面是在传统IC ATM上。我们在第三季度确实看到了一些提前拉货,而且——这有点——在IC ATM方面,由于为新一代产品发布做准备,SiP产品也有一些提前拉货,但在EMS方面,最终产品实际上因为时间差而有一些推迟。所以从IC ATM的角度来看,第三季度有一些提前拉货,因此对第四季度产生了一些影响。除此之外,我们看到库存仍在季度内消化,预计在季度末会看到结束。所以整体疲软在第四季度仍然持续,因此对IC ATM方面的整体收入产生了一些负面影响。
Randy Abrams
好的。关于这些库存调整,是跨终端市场相当均匀,还是集中在某个细分市场,对于第一季度我们处于什么位置有什么早期看法,考虑到我们是从一个完整的基数出发,第一季度是否会高于季节性水平?
Joseph Tung
虽然不提供第一季度具体指引,但我认为我们现在看到的情况是,明年第一季度对我们来说似乎会是一个相当正常的季度。整体业务方面会出现季节性下滑。
Randy Abrams
好的。能否谈谈SiP业务,看起来随着产能提升,你们全年毛利率回到了6%到7%的水平。考虑到该业务仍主要依赖一个大客户,这是否是我们思考明年该业务的方式?或者是否有因素可能改变其盈利状况,无论是向好还是向坏?
Joseph Tung
是的,我想上个季度我提到过,针对某个特定的SiP项目,我们仍处于投资阶段。因此对于那个合作伙伴,目前尚未完全达到目标产能水平。所以该业务的主要重点是优化成本结构,我们在这方面已经做了相当多的努力。我们看到成本正在更好地调整。但我认为该业务仍会对我们整体EMS利润率产生一定拖累。所以明年——再次强调,我无法给出具体预测——但我认为我们现在达到的水平应该是可持续的。
Randy Abrams
最后一个问题,关于你们进行的资本支出削减。能否谈谈最初预算中资本支出削减来自哪些领域?以及我们是否应该将此视为明年的低基数,当我们回到折旧水平时,是否会恢复到今年年初的原始状态?
Joseph Tung
嗯,我认为——我通常将我们的资本支出分为三类。第一类是我们所谓的维护性资本支出,基本上是——如果我们假设每年ASP下降10%,就会损失10%的产能,我们必须弥补这部分损失。所以弥补这10%的产能损失大约需要每年新台币5亿元。如果有增长,那么就是按美元对美元的投资来支持业务增长。第三类是我们一直在进行的项目。特别是今年,数字似乎在这个范围内。我认为维护性资本支出为新台币5亿元,因为传统业务确实没有增长,因此项目方面今年我们投资了大约新台币1.3亿到1.5亿元。所以明年,这真的取决于市场如何发展,我们会将资本支出纳入明年的预算。
Rick Hsu
是的。大家好,Joseph和Ken。我是大和证券的Rick。有两个问题。第一个问题是关于你们的EMS产能——对于第四季度的产能利用率,预计将增长中双位数(mid-teens)。这是否意味着在收入基础上,由于更高的ASP,增长率可能甚至超过15%?
Joseph Tung
我不会在这里讲得太技术性。这真的只是一个参考,让你自己对下季度EMS收入会是什么样子形成看法。这只是给你一个计算数字的方法。我想说的是,如果产能保持平稳而装载率上升,收入应该相应增加。
Rick Hsu
好的,明白了。那么关于你们第三季度的产能利用率,能再详细说明一下吗?我知道你们在谈先进封装与传统封装,但就测试业务而言,第三季度的产能利用率如何?能提供一些具体数字吗?
Joseph Tung
好的。就引线键合而言,第三季度我们在70%中段,先进封装在80%低段,测试业务大约在70%中段。
Rick Hsu
抱歉,80%低段是指...
Joseph Tung
测试。抱歉,80%低段是指先进封装。
Rick Hsu
先进封装,好的。最后一个问题,考虑到最近贵公司与[indiscernible]之间的问题,你们是否担心客户试图将订单分散给竞争对手?
Joseph Tung
嗯,我想人们也向另一家公司问了同样的问题,他们似乎也没有看到这方面有什么变化,所以我们也没有看到任何异常情况发生。我认为事情正在按计划进行,我们关注的是正常的业务运营。
Rick Hsu
非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Roland Shu
你好Joseph。第一个问题是关于EMS和ERT[ph]的情况?
Unidentified Company Representative
请报姓名。
Roland Shu
我是花旗集团的Roland Shu。第一个问题是关于贵公司第四季度EMS业务收入与ERT[ph]的情况?谢谢。
Joseph Tung
第四季度?
Roland Shu
是的。因为实际上在九月份你们EMS业务有多重销售,我只是想知道这种势头是否会延续到第四季度,以及第四季度ERT[ph]的可能性?谢谢。
Joseph Tung
您是指按营销周期计算吗?
Roland Shu
是的。
Joseph Tung
我认为EMS业务相当线性,我们看到的是正常模式,尽管今年的规模不同。正如我们在指引中提到的,第四季度EMS业务将有相当大的增长。
Roland Shu
是的,第四季度肯定会增长。那么我们是否可以假设营销周期将持续增长到今年年底?
Joseph Tung
是的。
Roland Shu
好的,谢谢。那么明年第一季度的情况如何?因为我们的EMS业务在今年第一季度确实增长了约25%,去年第一季度也是如此。
Joseph Tung
是的。
Roland Shu
那么明年情况如何?
Joseph Tung
正如我提到的,进入明年第一季度,我们将看到正常的季节性变化。
Roland Shu
这意味着EMS业务会有25%的正常季节性下滑吗?
Joseph Tung
我现在没有具体数字。很抱歉。
Roland Shu
好的,谢谢。第二个问题,如果看今年和去年,我认为你们的逻辑外包业务总收入实际上落后于晶圆代工业务的增长。我个人认为,鉴于公司迁移到DTH技术后,晶圆代工业务的销售额实际上有所增长,同时他们能够提高晶圆ASP,因此对于你们的DTH应用封装业务,我认为单位价格可能仍然[听不清],我想这就是为什么你们对过去几年OSAT业务同类ASP变化有不同的看法?
Joseph Tung
我认为在OSAT领域,技术的生命周期要短得多,也就是说,对于每个技术节点,你可能享受所谓溢价定价的时间要短得多。但这在ASAT[听不清]领域确实不是这样。我认为对于OSAT,即使你推出铜工艺,这也会拉低整体定价。我认为很快竞争就会进入,然后客户会推动价格下降。今年,我们在质量基础上预计会有类似的价格压力。所以不,我认为我们与晶圆代工业务不可相提并论。
Roland Shu
从你们同类ASP的角度来看,过去几年你们看到ASP增长了吗?7%到8%的增长会大幅下降吗?
Joseph Tung
相对基础上通常会经历10%到15%的下降。
Roland Shu
10%到15%?
Joseph Tung
是的,这是典型模式。任何产品成熟后停止增长,就会看到价格下降。所以我们主要关注点之一就是继续提高效率,即使是新产品也是如此,就像我提到的SiP产品。我们还需要非常努力地降低成本。
Roland Shu
好的,谢谢。另外,台积电明年将为20家客户生产其InFO技术。这对日月光有什么影响?您如何看待与台积电InFO技术的竞争?
Joseph Tung
嗯,我们也有自己的扇出型封装技术,有些在2016年,有些正在开发中。我认为在扇出型封装方面,我们瞄准的是不同的目标市场。我认为晶圆代工厂真正针对的是最先进或高性能类型的芯片,客户数量有限。我们的技术真正面向更广泛的客户群,可能是中低端技术需求。但即使对于InFo本身,我认为最终当他们开始量产时,我们和晶圆代工厂之间仍然会有一些自然的分工,我们能获得多少业务我们不知道,但这会随着[听不清]发生,晶圆凸块也会发生这种情况。我不认为晶圆代工厂会进入——嗯,我不应该替他们说话,但从逻辑上讲这真的不是他们的核心业务。所以我认为我们未来不会与晶圆代工厂正面竞争。与他们的关系仍然会是互补型的。会有一些竞争,但我认为大部分仍然是合作关系。
Roland Shu
好的。您认为这种合作或协作何时会发生?
Joseph Tung
根据我们的时间表是明年下半年。
Roland Shu
好的,谢谢。我最后一个问题是关于台湾的一家存储芯片公司,我认为他们投资了2.5D,甚至3D [听不清]他们明年就能量产。那么您对2.5D、3D或PSD [ph]的总可寻址市场有什么看法?您在这个项目上的进展如何?谢谢。
Joseph Tung
你想试试回答吗?嗯,我不是那么技术性的,所以这个问题我留给吴天宇下次回答。
Roland Shu
好的。
Joseph Tung
但我认为我们看到晶圆代工厂正在做的事情确实是整个行业的尖端部分,我不认为这会对我们整体业务产生巨大影响,而且从我们的角度来看,这部分业务实际上是额外的业务,因为大多数工艺都是晶圆级工艺,我认为晶圆代工厂以某种方式参与该技术开发是很自然的。我们需要做的是真正让自己与该技术路线图同步,一旦分工正式确定,就准备好做任何分配给我们的工作。
Unidentified Company Representative
实际上下一个问题将来自BNP的Szeho Ng。
Szeho Ng
晚上好。在对SPIL进行投资后,贵公司明年的股息政策会有任何变化吗?
Joseph Tung
我们没有改变股息政策的计划。我认为在过去两三年里,我们一直将现金股息支付水平维持在65%到70%之间。目前我们不打算改变这一政策。
Szeho Ng
好的,这很棒。第二个问题是关于晶圆凸块产能。您能提醒我们一下12英寸和8英寸的最新产能情况吗?
Joseph Tung
18英寸晶圆凸块方面,我们每月约有95K产能;12英寸方面,我们略微从80K增加到了82.5K。
Szeho Ng
明白了。那么明年晶圆凸块方面有任何扩张计划吗?
Joseph Tung
我认为我们会继续以较小的步伐增加产能,但我们需要审视整体情况,在预算周期结束后决定明年将投入多少。
Szeho Ng
我明白了。是的,因为仅从已安装产能来看,ASE目前比其他小型竞争对手要小。所以我想了解一下,在该领域是否有更积极的计划?
Joseph Tung
嗯,我认为整体产能的增加确实取决于我们业务构成的动态变化,我们将据此进行必要的投资。
Szeho Ng
好的,明白了。非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Unidentified Company Representative
好的,我们还有提问机会吗?请报姓名和公司。
Gokul Hariharan
你好,我是摩根大通的Gokul Hariharan。我的第一个问题是关于SiP(系统级封装)。您提到其中一个项目的盈利能力仍低于预期水平,甚至可能处于亏损状态。我们需要等待新的产品周期才能改善,还是预计在未来三到六个月会有所好转?
Joseph Tung
对此我没有任何评论。我认为这确实是我不想评论的事情。我们能做的是审视当前状况,优化运营流程,并寻找降低成本的方法。我们在成本节约和提高良率方面已取得进展,从而降低整体成本。在具体业务条款方面,由于我们现在对成本方面有了更清晰的了解,我们正与客户密切合作。因此,对于下一代产品,我们将有更好的参考点来决定真正合适的谈判条款。我认为事情正朝着这个方向发展,我们仍然相信最终这很可能对我们也是最好的,因为从长远来看,这可能成为下一个十亿美元级别的业务。所以我一直称之为我们仍处于投资阶段,这就是我们正在讨论的情况。
Gokul Hariharan
关于SiP方面,之前您提到当前项目的竞争格局主要是日本厂商。进入明年,竞争格局会发生显著变化,还是仍然是相同的竞争对手?
Joseph Tung
很难说,但我当然不能排除会有其他竞争对手进入。正如我提到的,客户会寻求第二和第三供应商。我们的主要目标是保持作为主要供应商的地位,并在即将推出的产品中获得先发优势。
Gokul Hariharan
好的,谢谢。
Eric Chen
我是瑞银的Eric Chen。关于SiP业务,新内容的利润情况如何?第四季度竞争态势如何,我们看到竞争减弱还是竞争仍然影响[听不清]EMS业务?
Joseph Tung
对此我真的没有评论。
Eric Chen
好的。那么成本效率主要来自ERA[ph],对吗?
Joseph Tung
来自ERA[ph]以及整体运营。我们希望优化运营流程。
Eric Chen
好的。您还提到明年可能会与[听不清]进行谈判。
Joseph Tung
我不是那个意思,我是说每一代产品都会有一轮关于基本条款的谈判。我的意思是,现在我们对实际成本有了更清晰的了解,但在经历第一代产品时存在很多不确定性,现在经过一个产品周期后,我们对成本构成有了更好的认识。因此,随着更多数据点的出现,我们需要追求更合适或更准确的条款。
Eric Chen
好的。那么到目前为止,我们在竞争性使用和下一代产品方面有任何可见性吗?
Joseph Tung
没有
Eric Chen
没有?那么,这意味着某些方面变化很大[ph]。
Joseph Tung
不,对此不予置评。
Eric Chen
即使对于闲置产能也没有评论吗?
Joseph Tung
我对特定产品不予置评。
Eric Chen
好的,谢谢。顺便问一下,关于您提到的EMS,您可能与主要客户有完整的项目合作,所有这些您主要添加了[听不清]。
Joseph Tung
不,我认为四分之三是主要的。其中一个是,我们实际上是后来者。我认为对于那个特定项目,我们被引入是为了为下一代甚至更年轻一代产品做准备,当它进入更复杂类型的产品时。
Eric Chen
好的,谢谢。我最后一个关于现金头寸的问题。您能否详细说明一下贵公司在欧洲央行和要约收购方面的现金头寸收益情况,以及如何能够持续支付现金股息,这样我们就能有一个清晰的概念?
Joseph Tung
好的,关于现金方面,从第二季度到第三季度,现金余额——让我给您这些数字。第二季度末,我们有589亿新台币的现金及现金等价物。第三季度末,在支付了350亿新台币的交易款项后,我们的现金余额仍为456亿新台币。如果您看我们的第三季度,可以看到EBITDA约为5亿新台币,而资本支出仅为约1.4亿新台币。所以我们继续产生自由现金流。事实上,第三季度我们产生的现金流约为120亿新台币,但由于汇率变动,这个数字减少到了约105亿新台币。因此展望未来,我认为我们不仅能够继续支持我们的运营,而且在维持股息方面也没有太大压力。
Eric Chen
好的,这非常有帮助。抱歉,还有一个问题。关于贵公司在中国市场的策略,JECT [ph] 非常积极,南通在第二季度也非常积极,那么您是否有整体的大局观或大计划,考虑到未来的策略走向,您将如何在中国和全球市场布局?
Joseph Tung
嗯,竞争不仅来自中国,我认为来自世界各地。我们在这个行业已经30年了,我们看到来自各个方向的竞争。我认为中国在OSAT(外包半导体封装测试)方面也变得更加积极。所以无论竞争如何存在,我认为我们需要做的是继续推动技术进步,降低成本,并努力在未来继续增强我们的竞争力。当然,我们一直在说,台湾的OSAT产业作为一个整体,应该找到合作的方式来面对来自中国的竞争,因为中国确实得到了政府的支持。所以这种竞争与仅仅与世界各地的个别公司竞争是不同的。因此,我们认为台湾的OSAT产业集体将保持世界市场的大部分份额,但就个体而言,我们的规模仍然较小。所以我认为,OSAT企业之间以某种形式进行合作,对于面对未来的竞争确实非常重要。
Eric Chen
好的。
Joseph Tung
我认为从我们自身的努力来看,合作或协作是非常必要的。
Eric Chen
好的。非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Unidentified Analyst
第一个后续问题,我想就债务状况的问题进一步展开。您提到的债务权益比率较高,但您现在也持有SPIL的长期投资。所以我很好奇,如果您需要进行股权融资,想要降低债务权益比率,考虑到SPIL投资的因素,您对现金和投资资源的充足程度感到相当满意吗?
Joseph Tung
是的,考虑到我们一直产生的强劲现金流,而且我不知道这是好是坏,我认为在接下来的几个季度,资本支出不会非常非常大。所以我们相信会有相当多的自由现金流流入,我们将用这些资金来偿还债务。
Unidentified Analyst
但关于扇出型封装的时间表,您将更多地瞄准大众市场解决方案,您如何看待其相对于倒装芯片的采用率或客户兴趣?您认为在未来几年内,倒装芯片会过渡到扇出型封装成为市场主流吗?只是好奇您如何看待这些大众市场解决方案?
Joseph Tung
据我所知,我们正在对扇出型封装进行投资,我认为除了为现有技术投资产能外,我们也在寻找其他效率更高或成本结构更好的解决方案。我们在这方面做了相当多的探索。但我认为事情会开始发生,我们会看到我们自己的一些解决方案的产能开始上线。也许在明年下半年,我们会在那方面看到一些非常好的成果。
Unidentified Analyst
一个例行问题,您能否给出第三季度SiP对ATM和合并销售额的贡献百分比?
Joseph Tung
就封装而言,SiP在本季度约占9%。第四季度将保持不变。就整体而言,SiP在本季度为22%,第四季度将超过25%。本季度将在25%至30%的范围内,与我们年初的预测基本一致。我认为今年SiP的整体收入,我们将实现目标,同时我们计划明年的数字翻倍。
Unidentified Analyst
然后我最后一个问题是关于材料业务。看起来本季度在内存方面相当多。中期来看,内存是否存在暂时性回调?我知道我们已经回到了那个水平,或者您是否看到了新的基板机会,比如更多的倒装芯片或其他东西来反弹这项业务?
Joseph Tung
嗯,我不认为这是行业现象,只是我们自己的部分客户正在经历一些犹豫,我们看到这种情况在第四季度正在恢复。所以这是暂时性的。
Unidentified Analyst
好的。
Andrew Chen
大家好,我是元大证券的Andrew Chen。我有一个相当简单的自上而下的宏观问题。今年是相当有趣的一年。如果你观察行业内的并购活动,可以看到JCET表现平稳,还有Amcor在J-device[ph]方面的动作。显然,我认为对大多数行业来说,随着时间的推移,横向整合对行业参与者,尤其是领导者来说应该是相当积极的。您是否同意现在是进行整合的合适时机?您是否也认为ASP希望成为横向整合趋势的一部分?
Joseph Tung
我们确实认为,随着竞争格局每天都在变化,我们看到——从客户角度来看,我们也看到了相当多的整合,比如Avago收购Broadcom、Intel和Altera等等。因此,我们的客户变得更大,在更少的供应商中获得更多议价权。同时,我们看到中国公司非常积极地收购旗舰资产和AMD的后端业务,我们预计未来还会有更多类似动作。所以是的,我认为某种形式或某种程度的整合是必要的,因为我们希望在未来保持竞争力。我认为这真的不是一个是否的问题——我认为我们试图避免的是1减1的情况。如果你看台湾的OSAT行业,一方面我们需要扩大规模。我认为即使是全球最大的OSAT厂商ASE,其市场份额也不到整个OSAT市场的20%,与台积电相比,它们的地位在世界范围内存在差异。因此,我们确实需要形成某种联盟或某种合作,以便更好地利用我们的集体资源。我认为另一个非常重要的项目是新兴的SiP市场,这需要大量资源来建立业务,我们确实认为这是OSAT领域下一个重大机遇,仅凭我们公司或任何其他公司的规模,在资源上确实受限,难以以有意义的方式发展这部分业务。所以是的,我确实相信横向整合是真正必要的。
Andrew Chen
只是一个快速的后续问题。那么看起来确实存在紧迫感,我想我们应该在未来更加积极地推进。
Joseph Tung
在什么意义上?
Andrew Chen
在跟随行业横向整合趋势方面。
Joseph Tung
是的,我同意您的观点。
Andrew Chen
好的。关于'一加一小于二'这个问题,我想再跟进一下。我认为市场对此非常关注,我也觉得很有意思。实际上,在我看来,目前可用的倒装芯片产能确实有限,先进封装产能也相当紧张,这主要依赖于少数几家厂商。这也是为什么一些关键参与者正在整合的原因。对于某些客户来说,他们可选择的上游供应商确实有限。因此,当然,[听不清]可能在整合过程中面临份额流失的风险,比如在长电科技与OSAT整合期间。但是,如果只看倒装芯片,你真的认为存在那么大的分流风险吗?
Joseph Tung
不,我不这么认为——我认为真正的风险是'一减一'。讨论'一加一'是否大于或小于二其实没有太大意义。真正的问题是——如果我们不合作,继续相互竞争,最终结果只会是'一减一'。
Andrew Chen
感谢您的回答。希望这个信息能在未来某个时候传达出去。
Unidentified Company Representative
没有其他问题了吗?好的,感谢大家参加第三季度业绩发布会。第四季度再见。
Joseph Tung
谢谢。