电话会

ASX 日月光半导体

ASE Technology Holding Co., Ltd.

2013年第4季度财报电话会议 - 2014年2月7日

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Operator

欢迎各位，感谢您的耐心等待。[接线员提示] 本次电话会议正在录音。如有任何异议，您可以现在断开连接。现在我将电话转交给您的主持人，ASE Inc. 首席财务官 Joseph Tung 先生。先生，您的线路已接通，可以开始发言。

Hong Shi Tung

大家好，早上好，晚上好。感谢各位参加日月光半导体（ASE）2013年第四季度财报电话会议。在开始演示之前，请翻到第1页。第1页是安全港声明。我想提醒本次电话会议的所有参与者，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述面临高度风险，我们的实际结果可能与这些前瞻性陈述存在重大差异。 2013年期间，日月光开始看到我们的EMS（电子制造服务）和IC ATM（集成电路封装、测试及材料）业务之间的协同效应。这些以SiP（系统级封装）技术形式体现的协同效应在第四季度得到了充分展现。即使在相当中性的半导体业务环境下，我们仍能在SiP技术相关产品领域保持增长势头。我们相信，2013年将被视为一个关键转折点，它使我们区别于竞争对手，并为未来的持续增长奠定了基础。 鉴于我们的SiP技术相关产品服务于介于传统EMS和IC ATM市场之间的新兴服务市场，我们应该预期这类业务会带来更高的波动性，因为该技术目前具有较高的客户和产品集中度。此外，随着我们增加对SiP技术的投入，我们的财务报表可能与其他业务模式缺乏可比性。然而，我们相信SiP技术带来的增量业务对我们的每股收益（EPS）具有非常积极的贡献。 今天有很多内容要讨论。我们有一些与年终相关的额外幻灯片。 第2页，季度环比合并损益表。在完全合并基础上，公司本季度实现每股收益新台币0.73元，较第三季度增加新台币0.16元，增幅28%。第四季度，在合并基础上，我们的IC封装、测试和材料业务分别下降4%、1%和3%。与此同时，我们的EMS业务（包括SiP业务）较上一季度增长45%。即使在EMS产品组合占比大幅提高的情况下，我们的合并毛利率仅下降不到一个百分点至19.5%。毛利润增长8%至新台币125亿元。我们成功将营业利润率维持在10.7%不变。营业利润为新台币69亿元，高于第三季度的新台币61亿元。税前利润为新台币65亿元，较上一季度新台币54亿元增长20%。第四季度净利润为新台币58亿元，较上一季度新台币44亿元增长31%。净利率从7.8%微升至9.1%。 第3页。这里可以看到同比季度业绩。各位可以自行查看大部分数字。然而，值得强调的是，即使大部分销售增长与EMS业务相关，我们的毛利润、营业利润和税前利润率仍保持可比性，且整体净利率更高。 第4页，2013年全年与2012年对比。我认为这些数字本身已经说明了一切。全年，日月光实现创纪录的营收新台币2,200亿元，创纪录的毛利润新台币430亿元。全年每股收益为新台币2.11元，对比新台币1.71元，增长23%。 第5页，IC ATM损益表。让我们更仔细地看看IC ATM业务的业绩。您可能会注意到，本页报告的IC封装收入与合并集团层面报告的数字不同。在合并层面，我们的IC封装业务部门为EMS部门执行的SiP技术收入在合并过程中被抵消。这就是它们不同的原因。 我们的IC ATM收入在第四季度略高于持平水平，仅增加新台币9亿元至新台币379亿元。IC封装业务收入增长1%。测试和直接材料业务收入分别下降1%和3%。新台币升值对收入产生了0.9%的不利影响，对毛利率产生了0.5%的不利影响。 第四季度，我们的毛利润从新台币96亿元增至新台币104亿元，毛利率提高2个百分点。毛利率改善主要得益于原材料成本降低。原材料成本从新台币100亿元减少新台币8亿元至新台币92亿元。占收入比例方面，原材料成本从上一季度的26.5%下降至24.3%。原材料成本下降主要由于金线成本降低和有利的产品组合。 营业费用大致持平于新台币43亿元。占销售额比例方面，营业费用从上一季度的11.3%上升至11.5%。第四季度营业利润从上一季度新台币54亿元增至新台币61亿元。营业利润率从14.2%提高至16.1%。净利率从11.7%提高至15.3%。 第6页，同比第四季度业绩。我们的IC ATM业务较去年同期显著改善。IC ATM业务收入增长10%。毛利润从新台币80亿元增至新台币104亿元，同比增长31%。毛利率从23.2%改善4.3个百分点至27.5%。这主要得益于金线费用降低带来的原材料成本下降以及有利的产品组合。营业利润从新台币42亿元增至新台币61亿元，改善45%。营业利润率从12.2%攀升3.9个百分点至16.1%。 第7页。从全年角度看，我们度过了相当不错的一年。与2012年相比，2013财年在所有相关层面都有显著改善。与上一年相比，2013年收入增长10%。毛利润增长23%，净利润增长25%。 第8页，封装业务。第四季度封装收入环比增长1%至创纪录的新台币309亿元。我们的封装毛利率提高2.8个百分点至25.1%。占收入比例方面，原材料成本的改善（被折旧和摊销增加所部分抵消）是毛利率改善的主要原因。原材料成本减少新台币9亿元至新台币100亿元。占封装收入比例方面，原材料成本从35.4%下降3.2个百分点至32.2%，主要得益于有利的产品组合和金价下跌。折旧和摊销成本微增新台币2亿元至新台币39亿元。占收入比例方面，折旧摊销从上一季度的12.0%上升0.6个百分点至12.6%。 本季度，我们封装业务的资本支出为4,600万美元，其中1,600万美元用于晶圆凸块和倒装芯片封装设备；2,900万美元用于通用设备（包括SiP）；不到100万美元用于线焊专用设备。 关于产能概况，本季度我们增加了6台线焊机，淘汰了79台。季度末，我们共有15,692台线焊机在运行。8英寸凸块产能保持不变，为每月95,000片晶圆；12英寸凸块产能每月增加2,000片至每月52,000片晶圆。 第9页，封装产品组合。在我们的封装业务中，先进封装业务正在从传统IC线焊、分立器件及其他业务中夺取份额。在本幻灯片中，我们的SiP技术相关业务包含在先进封装内。 第10页，测试业务。我们的测试业务收入环比下降1%至第四季度的新台币62亿元。测试业务的毛利率从37.1%温和下降0.6个百分点至36.5%。按绝对金额计算，销售成本保持在新台币39.5亿元不变。然而，由于收入下降，毛利率反映了下降。折旧和摊销占收入比例保持在销售额的24%不变。我们的测试利用率保持在80%左右。测试业务第四季度资本支出为1,700万美元。本季度我们增加了98台测试机，淘汰了128台测试机。第四季度末，我们的测试机总数达到3,117台。 第11页，材料业务。第四季度，材料业务收入从第三季度的新台币25亿元下降至新台币21亿元。其中新台币7.46亿元来自外部客户销售，下降3%。我们的内部自给率从33%下降至29%。毛利率在第四季度下降0.8个百分点至17.9%，低于上一季度的18.7%。互连材料业务毛利率下降主要由于本季度产能利用率较低。 第12页，EMS业务。我们的EMS业务是日月光SiP技术相关能力和业务的推动者。正如我们之前指出的，对于当前的SiP技术相关产品，与IC ATM业务的贡献相比，我们EMS业务的增值贡献相对较小。因此，与这些SiP技术产品相关的EMS业务部门的利润率将低于他们执行的大多数其他EMS产品。 尽管如此，我们的EMS业务实现了显著高于预期的销售额。EMS业务收入接近新台币284亿元，较新台币196亿元增长45.4%。由于SiP产品组合占比显著提高，我们整体EMS毛利率下降至7.7%，低于上一季度的9.7%。尽管毛利率较低，但毛利润水平从上一季度新台币19亿元增至新台币22亿元。最后，尽管毛利率较低，营业利润率保持相当稳定，仅下降0.1%。营业利润从新台币6.78亿元改善至新台币9.58亿元。 第13页。您可以看到我们的WiFi模块和SiP技术相关业务的影响，EMS通信相关产品增长至占整体EMS业务的61%。 第14页，本季度资产负债表。我们的现金及现金等价物和流动金融资产从上一季度新台币435亿元增至新台币502亿元。第四季度，我们的计息债务从上一季度新台币1,002亿元微增至新台币1,008亿元。我们仍有新台币1,112亿元的未使用信贷额度。 第15页，资本支出。第四季度，我们的资本支出为8,300万美元，较第三季度显著下降。在总计8,300万美元的资本支出中，4,600万美元用于封装，1,700万美元用于测试，1,200万美元用于EMS，800万美元用于互连材料。全年资本支出总计6.68亿美元，较2012年的11亿美元显著下降。 第四季度EBITDA为4.63亿美元。全年EBITDA从14亿美元增至16亿美元，增长15%。对于2014年，我们预计线焊专用资本支出仍将相当有限。我们的支出应更侧重于先进封装和SiP相关设备，总目标支出约为7亿美元，与2013年相似。 第16页显示我们的IC ATM市场份额。对此我确实没有太多评论。 第一季度展望：由于当前SiP技术相关业务的产品集中度，我们将看到与产品、客户产品发布及其相应库存建设相关的更广泛的收入和毛利率季节性波动。与过去几年可能从盈利转为亏损的情况不同，未来的季节性应使我们经历利润较低和较高的时期。 除了SiP之外，环境有些疲软，因为新的电子产品越来越像它们所替代的产品。展望未来，行业正在寻找下一个杀手级产品。有一些产品和趋势确实令人兴奋。然而，如果没有新的杀手级产品，我们以及整个行业应继续受到各种类型和尺寸智能设备的推动。 我们认为第一季度对IC ATM业务来说是季节性疲软期。我们预计收入下降约12%至15%。在此估计中，我们已包含了K7晶圆凸块部分停产带来的4%至5%的影响。我们的EMS业务应会出现类似的季节性下降，收入下降约30%或接近第三季度水平。我们完全相信，对于所涉及的产品类型，这种下降是正常且典型的季节性现象。我们预计集团毛利率将在17%至18%之间。 至此，我结束我的演示，并开放提问环节。

Operator

[操作员说明] 我们的第一个问题来自CIMB的Jack Lu。

Jack Lu

我的第一个问题是关于你们第一季度毛利率指引的。我知道你们给出了合并毛利率指引，但能否就各个业务实体，例如ATM业务和EMS业务，给我们一些关于毛利率趋势的说明？

Hong Shi Tung

总体毛利率将在17%到18%之间。由于不同的业务性质，我认为就EMS业务而言，由于SiP和WiFi模块收入较低，该业务的毛利率实际上会有所提升，大约有1%的改善。但对于IC ATM业务，由于产能利用率较低，毛利率实际上会下降。

Jack Lu

好的。我的第二个问题，能否谈谈SiP占你们收入的比例，无论是合并层面还是EMS或封装业务？

Hong Shi Tung

在合并层面，SiP在第四季度约占收入的10%以上。对于IC ATM业务，大约占6%以上。

Jack Lu

6%？

Hong Shi Tung

6%。

Jack Lu

好的。你认为这个比例在第二季度或第三季度会如何变化？

Hong Shi Tung

我认为在第一季度和第二季度会略有下降。但SiP业务本身的性质决定了它通常在下半年开始加速增长。我们相信，如果正在进行的项目按计划推进，到第四季度末，我们的整体SiP收入应该会占到总收入的20%以上。

Jack Lu

占合并收入的20%？

Hong Shi Tung

是的，合并报表层面。

Jack Lu

我的最后一个问题，关于你们第四季度超出预期的毛利率。你提到了三个原因，对吧，铜线、黄金成本、产品组合。那么在这三个因素中，哪一个对你们毛利率改善的影响最大？

Hong Shi Tung

是产品组合。我认为——特别是在SiP业务中，确实对毛利率有所帮助——帮助相当大。不过，实际上不止三个因素。我认为金线是一个因素，更高的铜价，以及更高的凸块和CSP收入等也帮助了毛利率。

Operator

我们的下一个问题来自BNP的Szeho Ng。

Szeho Ng

关于你们的先进封装产品组合，如果可能的话，你们是否也能进一步细分为倒装芯片CSP和倒装芯片BGA？

Hong Shi Tung

不，我手头没有这个数据。

Szeho Ng

好的，明白了。那么对于倒装芯片CSP业务，你们看到的大多数客户是采用基板代工模式，还是基本上你们为客户提供一站式服务？

Hong Shi Tung

两者都有。我认为一些成本较低的业务，比如CSP一站式业务，我们采购部分材料。但大体上，很多业务实际上仍然是外包的。

Szeho Ng

好的，明白了。但你们看到什么样的趋势？在接下来的几个季度里，是朝着基板代工模式发展，还是朝着一站式模式发展？

Hong Shi Tung

我对这个没有很好的感觉。这真的取决于业务和客户的需求。

Operator

我们的下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan。 Gokul Hariharan - 摩根大通公司，研究部：我有几个关于SiP市场的问题。我们是否预计SiP收入在今年下半年仍然主要由消费驱动、智能手机驱动的收入构成？这是我的第一个问题。第二个问题是，我们应该将谁视为你们SiP产品的竞争对手？根据我们听到的信息，我认为夏普或其他一些日本公司正在与你们竞争。但我们应该如何看待你们在SiP领域的竞争格局？

Hong Shi Tung

我认为今年我们为客户构建的设备仍将主要是消费驱动型。目前我们与客户正在进行的流程，无论是从EMS还是IC ATM角度来看，仍然集中在消费领域，并且很大程度上在手机领域，尽管未来会扩展到专利、其他产品——移动设备。在竞争方面，是的，你说得对，目前主要的竞争对手是日本公司，尽管他们实际上扮演着业务的第二来源角色。我认为我们的竞争优势不仅来自我们拥有的技术，还来自我们运营的可扩展性。要能够高效或有效地构建SiP类型的产品，你真的需要具备所有技术，包括系统级设计、物流以及IC级组装测试，很大程度上还包括SATS[ph]。目前，我们相信我们是唯一一家拥有所有这些要素的公司。从这个角度来看，我认为竞争最终将来自EMS公司或今天的OSAT厂商。他们需要多长时间来整合运营或将专业知识扩展到他们熟悉的领域，我认为整个过程需要一些时间。所以在SiP的竞争格局方面，我认为我们目前相对于竞争对手还有相当长的时间优势。 Gokul Hariharan - 摩根大通公司，研究部：好的，很好。我最后一个问题。我想你们之前谈到过你们内部材料的低成本倒装芯片基板解决方案。在这方面今年我们是否应该期待任何进展？还是说现在还为时过早？

Hong Shi Tung

目前仍处于早期阶段。我认为，我们有1-2个客户正在进行量产。

Operator

[操作员指示] 先生，目前电话上没有更多问题。

Hong Shi Tung

好的。非常好。好的。我认为我们第四季度表现非常、非常出色，2013年全年业绩也非常好。对于2014年，我们保持信心或感到乐观，我们将继续保持健康的增长，同时利润率也会有所改善。我认为在今年，我们应该会看到季度环比增长。第一季度因季节性因素造成的任何损失，我认为情况将会开始反弹，特别是在IC ATM领域，第二季度及之后情况仍将开始反弹。EMS业务，我认为更多是下半年集中。我认为收入分布方面——大部分增长将来自下半年。总而言之，我认为我们将继续迎来增长的一年。好的，说到这里，我将结束今天的会议。非常感谢大家，新年快乐。

Operator

谢谢。本次电话会议到此结束。感谢各位的参与。您现在可以断开连接。