Operator
各位下午好,欢迎参加日月光半导体制造股份有限公司2014年第四季度业绩发布会暨电话会议。我是投资者关系部总经理Joseph Su,也是今天的主持人。在会议开始前,我想告知各位,本次会议形式与我们以往的业绩发布会略有不同。今天的活动通过日月光公司网站www.aseglobal.com进行网络直播。由于全球投资者都在观看本次会议,我们将全程使用英语进行。如果您通过电话会议接入,您的线路目前处于只听模式。在本次活动中,首先将由日月光首席运营官吴田文博士总结我们的业务状况,提供关键信息以及对行业趋势的看法,随后首席财务官Joseph Tung先生将介绍2014年第四季度及全年业绩,并对当前季度进行展望。之后,吴田文博士和Joseph Tung先生将共同主持问答环节。在问答环节中,如果您准备了问题,请用中文提问,我将把问题翻译成英文。对于电话会议的参与者,如果您尚未获得新闻稿副本,可以从日月光网站www.aseglobal.com下载。也请下载与今天业绩发布会演示相关的摘要幻灯片。按照惯例,我想提醒各位,今天的讨论可能包含前瞻性陈述,这些陈述存在重大风险和不确定性,可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在,让我们欢迎首席运营官吴田文博士。
Tien Wu
下午好。首先,我想祝大家农历新年快乐。同时,我谨代表日月光集团向各位表达2014年全年的感谢。2014年对日月光来说,至少可以说是一个非常有趣且充满挑战的年份。事实证明,这也是日月光集团有史以来最好的一年。我想简要介绍一下2014年业务的一些亮点总结,以及我们在2015年可以[听不清]的内容。首先,我想展示第一张图表。在这张图表中,我有两个信息。第一个信息是过去十年半导体收入的复合年增长率为4.6%。2014年,全球半导体(包括逻辑和存储器)增长了7.9%。如果只看逻辑部分,2014年全球半导体增长了4.9%。在同一时间段内,日月光集团收入增长了8%,高于全球半导体复合年增长率。2014年,日月光集团总收入下降了14.3%,也高于7.9%或逻辑收入的4.9%。在下一张图表中,我将为您分解日月光集团在IC ATM和EMS方面的10年复合年增长率。这个数字将高于8.0%,因为部分SiP收入在EMS和IC ATM方面存在重复计算。在这张图表上,在同一10年期间,IC ATM的复合年增长率为8.2%。2014年为9.3%,高于7.9%,也高于逻辑半导体领域的4.9%。在同一时间段内,EMS收入的复合年增长率为8.9%。2014年EMS收入增长了31.9%,因此至少可以说,在收入方面,2014年对日月光集团来说是非常好的一年。在同一10年期间,如果您看日月光集团的净利润,我们也显示出长期稳定的增长。在日月光集团的净利润率方面,我们注意到2012年、2013年和2014年这最近三年,日月光集团在收入、净利润以及净利润率和收入方面都有所增长。许多人关心行业的资本支出。因此,我们在这里总结了从1980年到去年的后端和半导体资本支出。正如您所看到的,封装资本支出稳步增长。成本在新台币73亿元时在金融危机期间下降,然后又回升到新台币73亿元。这张图表的目的是向您展示,行业整体在管理总封装资本支出方面相当自律。如果您看最近几年,看看日月光和我们前四大竞争对手,我们在销售中投入了更多资本支出。原因是行业已经整合,因此资本支出需求必须由剩余领域承担和管理。换句话说,尽管日月光与一些竞争对手一起投入了更多资本支出,但整体行业基础的资本支出一直非常困难,这也解释了最近几年ASP稳定性以及供需平衡的部分原因。更具体地说,如果您看日月光过去十年的情况,我们的资本支出占行业资本支出的比例已从5.9%迁移到约11%至12%。换句话说,日月光在行业总封装资本支出中所占的比例正在增加。如果您看日月光在封装领域的市场份额,大约在21%至22%之间。如果假设行业外包约占全球封装市场份额的55%,那么我们的市场份额大约在11%至12%之间。换句话说,如果日月光的资本支出占全球封装市场的12%左右,那么我们正好处于这个水平。这是另一个维度,表明日月光一直非常自律,我们根据行业动态、客户需求以及自身现金流和管理层正确指出的方向来管理自己的资本支出。首先,我们在先进封装方面继续保持两位数增长。2014年,我们实现了16%的同比增长;部分增长是由SiP驱动的。第二个亮点,铜线键合封装仍然是半导体后端中最大的单位。这是一个我们不应忘记其重要性的领域。在线键合领域,我们是少数(如果不是唯一)继续显示线键合收入同比增长15%的公司之一。我们相信这一趋势将继续,我们正在向汽车领域迁移,对于IDM来说,请记住线键合是一个非常好的现金牛。对于日月光来说,投资已经完成,知识产权已经开发,我们正在从晶圆厂扩展到IDM,与竞争对手相比,日月光拥有非常强大的地位。在第三个亮点领域,日月光多年来投资了我们所谓的SiP构建模块,包括倒装芯片铜柱、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D所谓的硅中介层和嵌入式技术。我希望,今年我们将向您报告如何将这些构建模块技术带入市场,与客户和收入相关的好消息。这些是我要指出的2014年的三个亮点。关于先进封装,我已经指出,同比增长16%,我们相信先进封装的增长势头将持续到2015年。关于铜线键合,我想强调IDM渗透率。正如您所看到的,日月光集团线键合收入中IDM部分继续逐年改善。目前IDM封装的渗透率为37%。我们相信这个数字应该远高于这个数字,可能在60%到70%之间,但我们确实相信线键合有长尾效应,有更多的发展动力。日月光决心成为铜线键合领域的重要参与者。最后,我们一直在谈论EMS和IC ATM的联合力量。在过去几年中,我们在IC ATM领域推出了一些SiP产品。我很高兴地报告,今年我们将在EMS领域推出第一个SiP产品。不仅我们将在2015年推出第一个有意义的产品,我们还预计将继续在SiP领域推出更多产品。因此,SiP的整体概念是,它不仅面向半导体,也不仅面向EMS,它需要设计、SiP技术、物流和业务管理之间的联合力量,我们希望在2015年向您展示一些好消息。到2014年底,SiP产品约占我们收入的18%。我们预计到2015年底,SiP产品将占我们收入的30%左右。因此,2015年将是另一个强劲增长的一年。最后,我想展示示意图。2015年,我们可能会宣布一些新产品和客户,概念是您采用行业中广泛采用的典型印刷电路板,加上光学传感器,对于大多数可穿戴设备和物联网来说,传感器成为整体封装中的关键要素。我们的工作是将传统的印刷电路板以及多层传感器产品结合成一个非常小规模的多维SiP产品。要做到这一点,您必须拥有多个构建模块,这是日月光过去十年一直在开发的。例如,天线设计中的屏蔽、集成无源器件(IPD)、用于电源管理的嵌入式基板,以及双面结构中的串扰和噪声消除。我看不清,因为我的眼睛——在双面结构上,我道歉——以及多传感器集成以及其他先进技术,如中介层和EPS。所示的概念是,我们相信日月光在线键合方面具有领导地位,我相信日月光在先进技术方面与所有人正面竞争。我相信日月光在半导体和EMS联合力量、设计、物流以及SiP产品的交钥匙解决方案方面具有非常独特的地位。在2015年及以后,我们将推出更多产品和客户公告。因此,总结一下2015年的展望,我们看到持续的增长模式,我们看到市场份额的增长,我们也看到系统集成成为可穿戴设备和物联网领域的新趋势。我们将保持资本支出纪律和运营效率,以保障收入增长和利润率改善,这一直是集团的重点。在先进封装和SiP方面的领导地位,我们将继续与我们的关键客户以及所有IC和EMS客户合作,继续探索SiP机会。最后,我再次祝大家农历新年快乐。谢谢。
Joseph Tung
好的,我上一次只用英语做演示是20年前的事了,所以请多包涵。我的时间分配很不公平,通常只有8页内容,而我有18页,却只有50分钟。所以我会很快地过一遍去年第四季度以及全年的财务业绩。我们先从——座位安排也很尴尬。我先从第四季度数据开始。如果我站起来,就能看到了。总之,第四季度我们表现非常好,合并营收增长15%至新台币766亿元,其中封装业务与上季度基本持平,但请注意这里的封装营收不包括我们生产的SiP营收,因为那个数字在合并过程中被抵消了。测试业务下降约2%,达到约新台币67亿元,直接材料销售也下降约17%至约新台币8610亿元。这是由于打线封装需求疲软,该业务存在季节性疲软。本季度利润率表现也非常好。如您所见,毛利率基本持平于21.4%,虽然我们之前指引毛利率会略有下降,但实际略有改善。部分原因是新台币贬值,对利润率贡献了0.7%。由于更好的运营杠杆,主要来自SiP业务,营业利润率的改善实际上大于毛利率。本季度达到12.8%。本季度非营业项目方面,我们实际上有2.8亿新台币的亏损,抱歉是2.67亿新台币,而上一季度有5.04亿新台币的收益。这一差异主要来自本季度需要确认的约2.8亿新台币的ECB按市价计值损失。但上一季度有6.4亿新台币的收益,这导致非营业项目从上季度的收益转为本季度的亏损。因此,净利润为78亿新台币,虽然较上季度增长9%,但净利率从10.8%降至本季度的10.2%。本季度每股收益为新台币1.02元,较上季度增长9%。从同比角度看季度表现,您可以看到我们的营收增长19%,而封装业务同比增长11%,测试增长7%,直接材料销售增长15%,EMS增长31%。随着业务扩展,我认为利润率也有所改善,毛利率从19.5%提升至21.4%,营业利润率从10.8%提升至12.8%。好的,看看全年数据,我们的合并营收达到新台币2500亿元,较去年增长17%。分别看各业务部门,封装业务达到新台币1210亿元,较去年增长8%;测试业务接近新台币260亿元;直接材料销售约新台币35亿元;EMS业务接近新台币1060亿元,较去年增长35%。毛利率从19.5%提升至20.9%,全年营业利润率提升至11.5%,这对我们来说是非常好的利润率表现。实际上,无论是营收还是利润率,我认为正如田先生之前指出的,我们创下了历史新高。今年净利润总额为新台币236亿元,较去年增长50%,基本每股收益为新台币3.07元,较去年增长47%,所以我们度过了非常好的一年。现在单独看IC ATM业务。在季度表现方面,第四季度我们的IC ATM总营收增长4%。这里的封装营收包括SiP业务的封装测试营收。如果按季度计算,增长6%;测试业务如前所述下降2%;租赁材料销售下降17%。毛利率从28.6%大幅提升至31.3%。在所有销售成本项目中,各项都有改善。占营收比例方面,除了折旧因资本支出增加而上升0.4%外,其他都下降了。除此之外,原材料、人工、间接费用占营收的比例都下降了,这导致毛利率水平有相当显著的改善。随着运营杠杆的改善,营业利润率也从17.4%提升至本季度的20.3%。我们继续看——从同比角度看,IC ATM总营收增长16%,实际上封装增长18%,测试增长7%,直接材料销售增长16%。至于净利润,大约——已经提到过了。好的,看看全年IC ATM业务,总营收接近新台币1600亿元,较去年增长11%。我们看到各业务分别增长:封装13%,测试5%,直接材料约20%。我们在SiP业务和材料业务方面都取得了相当不错的进展,直接销售增长20%,主要供应给全球的DRAM制造商。好的,利润率方面,毛利率从24.4%提升至28%,营业利润率从13.3%提升至16.6%。我认为利润率改善主要来自更好的经济规模,因为业务扩展,以及产品组合的有利变化。好的,看看过去四个季度、八个季度的封装业务表现,您可以看到今年我们重复了相同的租赁变动模式,基本上是季度环比增长的模式持续。此外,利润率实际上在第四季度达到了25%、26%的新高。毛利率的改善不仅因为销售成本项目占营收比例下降(折旧除外)。从营收细分来看,您可以看到所谓的高级封装营收占比从上一季度的29%大幅提升至38%,这要归功于我们SiP业务的全面投产,实际上SiP营收占本季度总封装营收的约12%。本季度测试业务略有下降约2%,毛利率也从39.8%小幅下降至38.8%。材料业务整体下降约11%。但向第三方买家的直接销售占比下降约17%。因此毛利率也略有下降。现在回到前两张幻灯片,我想提供更多额外信息。关于封装业务,我想提到的是本季度的产能利用率。打线封装在70%以上,高级封装如倒装芯片、SiP和凸块封装,我们当然以85%的满负荷运行。在所有设备方面,本季度我们增加了约20——只有22——26台打线机和测试机,淘汰了228台,谢谢,总数为15,792台,没错,其中86%约13,000多台。
Tien Wu
.:
Joseph Tung
是的,针对铜线。就铜线营收而言,约占打线营收总额的66%,较上一季度的68%有所下降,这是由于打线业务的季节性疲软所致。在封装资本支出方面,我们投资了6500万新台币于封装业务,其中2600万新台币用于倒装芯片和凸块封装,其余用于通用设备,也包括系统级封装。测试方面,产能利用率也处于70%以上的高位。就资本支出而言,我们...
Tien Wu
2600万新台币。
Joseph Tung
测试方面为2600万新台币。就测试机数量而言,这确实令人痛心。我们新增了94台测试机,淘汰了122台,季度末测试机总数达到3,267台。
Tien Wu
我们现在继续下一个话题。
Joseph Tung
好的。从业务板块分布来看,第四季度可以看到通讯业务占比从53%大幅提升至58%,这主要得益于我们SiP业务的全面投产。这一增长是以计算机、消费电子和汽车业务的份额为代价的,其中计算机业务占比从11%下降,消费电子和汽车业务合计占比从35%降至31%。我认为进入今年第一季度,这一比例将会发生变化,因为SiP业务进入下行周期,因此通讯业务的占比在第一季度将会缩小。 EMS业务方面,我们在去年第四季度实现了营收的爆发式增长,环比增长约39%,营收达到370亿美元。这一增长主要由SiP业务和Wi-Fi模块的投产推动,两者合计占当季总营收的约61%。受此影响,毛利率从8.6%下降至7.9%。不过,在运营层面,EMS业务的营业利润率维持在约3.3%的水平,与前一季度基本持平。因此,我们在整合SiP业务方面确实看到了很大的运营杠杆效应。 从业务板块细分来看,与SiP业务类似,通讯业务占比从上一季度的55%大幅提升至67%,这与我们去年观察到的模式基本一致:2013年第四季度该比例为61%,而本季度随着今年SiP业务的增加,进一步增长至67%。 好的。再看资产负债表,我们的现金及现金等价物加上金融资产、流动资产总额为580亿新台币,较前一季度增加110亿新台币。计息债务方面,短期和长期债务合计约990亿新台币,较前一季度的940亿新台币有所增加。不过,这无需担心,因为我们的现金增加了110亿新台币,而债务仅增加了50亿新台币。因此,流动比率实际上改善至1.44,净债务权益比也从0.43改善至0.26。此外,本季度EBITDA为170亿新台币,较前一季度增长8.6%。所以我们的资产负债表依然非常健康。 好的。这是本季度的资本支出情况。我们总共支出了1.48亿新台币,而总EBITDA为5.63亿新台币,因此现金流依然为正。本季度1.48亿新台币的资本支出中,组装业务占6500万新台币,测试业务占2600万新台币,EMS业务约5500万新台币,互连或材料业务占比很小。总体来看,去年全年的资本支出总额约为15.4亿新台币。最终数字比我们之前预期的略高,因为我们在EMS方面为今年即将推出的新SiP产品进行了较晚的投资。 在这10亿新台币的年度资本支出中,我们投资了近6亿新台币(略高于6.5亿新台币)用于组装业务,约1.8亿新台币用于测试业务,约2100万新台币用于材料业务,然后1.8亿至1.85亿新台币用于EMS业务,包括我们需要投入的一些SiP项目。我说的SiP项目,不是sick项目。 好的,我想这总结了我15分钟的财务业绩报告。接下来我想谈谈第一季度的展望。在此之前,实际上我想解释一下为什么我们的现金增加这么多,这是因为本季度USI上海进行了股票发行,募集了约20多亿新台币(接近3亿多新台币)的资金。因此,我们成功维持了USI上海的股价。目前我们仍持有USI上海约82%的股份。该公司的总市值约为60多亿新台币,而ASE整体市值今天刚刚超过100亿新台币。 好的,大家明白我想表达的意思。关于第一季度展望,我认为在IC ATM业务方面,如果我们假设产能和混合ASP与上一季度保持不变,由于季节性因素以及我们SiP业务的生产周期,产能利用率将会下降。本季度产能利用率将下降约10%至15%。 至于EMS业务,我认为我们EMS业务第一季度的环比变化速度应该与去年第一季度的情况非常相似。综合以上两点,我们的合并毛利率和营业利润率也应该与去年第一季度实现的水平非常相似。这就是我们对第一季度的预期展望。非常感谢。
Tien Wu
谢谢。
Joseph Su
现在开放提问环节。Wendy,请。
Operator
谢谢。[接线员指示][外语]
Unidentified Analyst
关于潜在新客户的成本。您能否提供一个框架,说明未来一两年内SiP项目的类型,你们正在开展哪些工作?对于客户基础,您认为大多数会集中在主要客户身上,还是看到通过增加其他客户实现多元化?
Tien Wu
好的。我们的目标是在经过多年SiP基础模块的准备后,我们赢得了一个主要客户,并于2012年推出了首个重要产品。在2012年、2013年、2014年,乃至进入2015年,我们已经看到了该SiP产品的增长势头。因此,今年的目标是不仅与该客户,还要与其他客户推出更多产品。我无法评论具体是什么类型的产品。关于金额框架?我向您保证,到今年年底您将看到几个项目。这将是很好的项目。
Unidentified Analyst
好的。关于资本支出,去年你们略高于预期。您能否提供今年总资本支出的框架,以及计划如何分配这些资本支出?
Joseph Tung
我们不允许提供具体数字,因为这需要先经过董事会批准。但我可以分享的是,我认为总资本支出数字将略低于去年,但不会有太大差异,至少不会低于我们去年超过8亿美元的折旧总额。我认为今年在引线键合产能投资方面将非常非常少。如果有的话,主要是用于该过程的进一步自动化。我认为大约三分之二将用于组装,主要集中在先进战略方面。抱歉,组装方面保持在50%。然后我们有15%用于测试,剩余部分用于材料以及一些正在进行的SiP项目。
Unidentified Analyst
最后一个问题想询问毛利率,第一季度指引回到2014年第一季度水平,但去年第四季度的基数比2013年第四季度高出2个百分点。我很好奇为什么您指引——比如我们比较您刚刚报告的31%,但一年前同期您大约是27%、28%。我很好奇为什么您指引第一季度下降到类似水平,是否存在产品组合或其他因素导致从第四季度到第一季度出现较大下滑。为什么您没有看到同样的改善利润率趋势延续到第一季度?
Joseph Tung
您指的是利润率。
Unidentified Analyst
是的,关于毛利率?
Joseph Tung
我认为这确实是交易所业务的一部分。因此会对利润率本身产生影响。但总体而言,我们对去年全年在毛利率和营业利润率方面取得的业绩相当满意。所以尽管季度之间会因业务组合不同而有所波动,但整体上我认为我们将努力使已实现的利润率水平在全年及未来保持可持续性。
Operator
[接线员说明]
Unidentified Analyst
这里有几个问题。第一个问题是常规性的。您能否给出第一季度产能的一些具体数值,比如在倒装芯片键合产能方面,你们将增加多少台焊线机和测试设备?
Tien Wu
我没有确切的设备数量。我认为第一季度整体资本支出,我刚才在EMS层面大致提到过,今年整体业务将与去年非常相似,从第一季度末、非常晚的时候开始,会有相当健康的增长势头,第二季度整体营收将有相当不错的跃升。当然,在产能利用率方面,首先第一季度的利用率将低于第四季度。在组装方面,我认为大约在70%中段水平,而混合水平则[...]。
Unidentified Analyst
好的。我的第二个问题,您提供了第一季度合并基础上的利润率,能否稍微细分一下,比如ATM业务和EMS业务各自大约贡献多少?
Joseph Tung
嗯,我认为EMS业务在增长水平上也会有一些启动。我们正努力维持该季度的运营水平。所以我们有7.9%的投资资产[...]较低的EMS。
Unidentified Analyst -
明白了。关于2015年展望,我想多了解一些。您谈到了资本支出。能否与我们分享您的营收展望?我知道CEO提到了持续获得市场份额,但我认为您的营收增长应该会高于行业平均水平。您能就此分享您的看法吗?
Tien Wu
我认为我们不能给出具体数字,但我们会跑赢市场。目前市场展望是5%,5%通常意味着他们不知道。但如果我回顾2011、2012、2013、2014年,我们每次得到的预测都是5%。所以今年,我想大家都在猜测是5%。我认为Andrew可能有更好的猜测。我想他也不知道。因此,我认为我们的市场份额将会增长,并将继续在第二季度保持强劲反弹,随后季度环比持续增长,虽然我的CFO警告我不要这么说,但我相当有信心。我们应该能看到季度环比增长。基于此,您可以自己推算数字。
Unidentified Analyst
是的。当您提到5%增长时,您指的是今年全球半导体行业,而不是被[听不清]全球半导体所抵消。那么OSAT(外包半导体封装测试)呢?对该领域的增长有什么看法吗?
Tien Wu
好的。目前OSAT领域有点令人困惑,因为有很多整合,也因为一些中国运营商非常激进。我认为在中国,OSAT的增长往往远高于正常水平。所以我无法评论2015年会发生什么。情况非常非常动态,对吧。但如果您看全球半导体行业实现了5%的增长,通过所有的利润率管理、产品组合、SiP差异化,以及我们尽可能在自身领域内保持资本支出纪律。我们希望实现收入增长与利润率可持续性的平衡。这确实是今年——下一阶段的主要重点。
Unidentified Analyst
好的。谢谢。最后一个问题,Tung,关于今年的现金股息政策能稍微谈谈吗?
Joseph Tung
嗯,这当然是董事会的决定。但作为参考,去年我们的派息率为65%,全部以现金形式支付。所以今年可能会维持或略高于这个水平。
Tien Wu
这取决于董事会。但我只是给您一个最大的数字作为参考。
Unidentified Analyst
非常感谢。
Joseph Su
谢谢。抱歉,但提问时请同时报上您的姓名和公司。谢谢。下一个问题来自BNP在线的Szeho先生。
Szeho Ng
您好。晚上好,各位。有几个问题。第一个,第四季度铜线键合的收入是多少?占线键合收入的百分比是多少?
Tien Wu
铜线键合收入占总线键合收入的百分比约为66%,较上一季度的68%有所下降。
Szeho Ng
那么绝对金额是多少美元呢?
Tien Wu
美元金额为415。
Szeho Ng
对。另外我们忘了问您今年的资本支出,您提到将类似于折旧运行率,这是您之前说的吗?
Tien Wu
抱歉,您能重复一下吗?
Szeho Ng
是的。对于今年的资本支出,您是否指引将类似于折旧运行率?
Tien Wu
我们说过,现在将大于折旧。
Szeho Ng
好的。明白了。
Tien Wu
没关系。很好。
Szeho Ng
最后一个问题,我们应该如何建模今年的税收支出,会是大约15%还是减半[ph]?
Joseph Tung
出于建模目的,我认为今年我们按17.5%建模。
Szeho Ng
好的。明白了。最后一个问题,抱歉,您在第四季度后端毛利率方面做得非常好,我们是否应该期待今年晚些时候会有更多改善?
Joseph Tung
我们当然希望如此,正如我之前提到的,我们对去年取得的成绩相当满意,希望在年度基础上,无论是增长还是营业利润率,我们实际上都创下了纪录,一旦我们将其保持在可持续水平并加以利用,我们将会有更大的改善。当然,从运营角度来看,我总是看着Tien说,我们是否还能取得进一步的改进?他正在点头吗?
Szeho Ng
那么我们应该在第三季度第一季度有大约3%的毛利率,考虑到某些数字可能在年底前出现,我们应该如何预期这一点?
Tien Wu
嗯,我们当然抱有希望。
Szeho Ng
好的。明白了。干得好。恭喜。
Tien Wu
谢谢。
Joseph Su
谢谢,Szeho。下一个问题来自BOA/美林银行的Dan Heyler先生。Dan,请提出您的问题。
Dan Heyler
谢谢,John。你好,我是Joseph和Tien,感谢提问。抱歉,这个季度我无法参加现场会议。有几个快速问题。当您观察ATM利润率时,您认为能否维持2014年和2015年实现的那种利润率水平?
Joseph Tung
我是ASX的Joseph Tung。
Dan Heyler
是的。
Joseph Tung
当然,这是我们希望看到的,但正如我提到的,在季度基础上总会有一些波动,这取决于不同的业务条件或运营条件。是的,我们会尽力维持我们实现的利润率水平,使其保持可持续,但我们会尽最大努力。
Dan Heyler
好的。因为我看到一些增减因素,去年的SiP项目对ATM来说是利润率提升的。我猜你们正在为新产品的产能建设做准备。这是否是上半年可能带来一些拖累的因素之一,因此你们会在那里看到利润率回升?对于你们的新项目,我想问一下,达到什么运行速率时,它才会开始提升利润率?
Joseph Tung
是的。我认为SiP可以应用于非常广泛的设备或产品领域。有些可能包含更多或更高比例的IC ATM内容,有些则可能包含更多或更高比例的SMT或EMS级别内容。根据我们目前承接的新产品或新项目来看,它们更偏向EMS端,因此会更类似于EMS端的情况。
Dan Heyler
好的。但如果现有产品规模增长,或许能抵消这种拖累,所以明白了。然后……
Joseph Tung
但我认为真正的问题在于这是否能提升回报率,而根据我们所掌握的情况,从回报角度来看,SiP对我们来说仍然是一个利润丰厚的业务。
Dan Heyler
明白了。好的。然后在收入方面,正如您评论第二季度反弹时提到的,有一个现象是:在半导体和无晶圆厂领域,第三级别的库存运行略高于正常水平,但这次的季节性表现相对温和一些。那么,我们是否应该认为第二季度的反弹可能比去年更温和,因为库存水平已经偏高?因此,第二季度半导体的反弹可能会相对平缓一些?我只是想了解您对第二季度的看法如何?您在那方面的能见度是……?
Joseph Tung
我想,我们只能说第二季度将会有非常健康的增长,但无法给出更具体的数字。
Dan Heyler
好的。也许您可以就终端市场方面谈谈,我们是否应该假设移动领域会有所复苏?您能就终端市场方面分享一些看法吗?
Tien Wu
不。我认为这实际上是全面性的,更多是在消费电子方面。
Dan Heyler
明白了。好的。最后关于资本支出方面,我想澄清一下您早些时候的评论。您是说您认为资本支出可能持平,需要董事会批准,并且您说其中50%将用于ATM吗?我想知道去年是多少,因为这对ATM来说相比去年是一个大幅下降?
Joseph Tung
50%用于封装,另外15%用于测试。
Dan Heyler
IC。
Joseph Tung
所以IC你们大约有65%?
Dan Heyler
好的。这比去年下降了。
Joseph Tung
是的。
Dan Heyler
好的。我的问题就这些。非常感谢。
Joseph Tung
谢谢。
Tien Wu
谢谢,Dan。Eric,请。
Eric Chen
我是瑞银的Eric Chen。吴博士,还有Joseph [听不清],下午好。首先,恭喜你们的业绩数字。我的第一个问题关于EMS业务方面,据我了解USI上海,其EMS业务针对特定客户,今年收入[听不清],所以吴博士,您能否大致了解一下,由于他们强劲的EMS业务,对整体业务收入有多大帮助?那么我们可以预期全年EMS收入增长多少?
Tien Wu
我认为我们不适合给出具体数字。
Eric Chen
好的。让我说完。基于USI上海及其预期,更多EMS收入线,增长模式是否类似于去年,这样理解对吗?
Joseph Tung
我认为会是彩色的。
Eric Chen
今年EMS收入增长方面,情况会类似,好吧。那么营业利润率呢?我们去年有非常好的营业利润率,而且EMS收入占比增长相当显著,从收入构成来看,你们对同比的营业利润率有什么样的预期?
Joseph Tung
正如我提到的,我们会尽最大努力,无论达到什么水平,都要保持在可持续的水平,可持续的水平。
Eric Chen
好的。我记得你之前提到过,今年与去年相比,我们的营业利润率要么持平要么略有上升。是这样吗还是……
Joseph Tung
抱歉,请再说一遍?
Eric Chen
我的意思是,与去年相比的营业利润率,更像是同比持平或略有上升?会是这种情况吗?
Joseph Tung
我不能这么说。
Eric Chen
好的,你不能这么说。明白了。
Joseph Tung
我没有那么说。
Eric Chen
好的,你没有那么说。明白了,但这——从分析师的角度来看,给出同比持平或……的合理预测是很有道理的,对吧?
Joseph Tung
对此我也无法置评。
Eric Chen
好的。现在有一个论点:营业利润率可能从今年下半年开始下降。从您的角度来看,由于EMS收入增长,这说得通吗?甚至可能低于去年水平。
Joseph Tung
嗯,正如我提到的,根据业务构成的不同,以及我认为根据特定业务在给定季度的阶段,利润率可能会出现波动。我认为最终目标确实是维持在去年全年实现的任何水平上。我无法对季度数据发表评论。
Eric Chen
这就是底线,对吧。
Joseph Tung
这是目标。
Eric Chen
最后一个关于您在中国业务的问题,能否告诉我们来自中国客户的收入百分比是多少?去年第四季度、今年第一季度的情况如何?全年来看,您心中有什么样的数字?
Joseph Tung
对于IC封装测试业务,目前我们中国业务的收入占比约为12%。
Eric Chen
好的,那来自中国客户的呢?
Joseph Tung
中国客户?
Eric Chen
是的。
Joseph Tung
对于IC封装测试业务,大约只有2%的收入来自中国客户。
Eric Chen
2%。
Joseph Tung
是的。
Eric Chen
好的,我明白了。那么全年大概是多少呢?
Joseph Tung
大概。
Eric Chen
我指的是中国业务和...
Joseph Tung
是的,希望会超过...
Eric Chen
好的,您是否了解,关于运往中国的芯片,特别是台湾手机智能手机IC制造商的产品运往中国的情况,您知道收入占比大概是多少吗?
Tien Wu
我认为我们没有这方面的信息。我们可以追踪部件编号,但即使追踪了部件编号,我也不确定我们能否公布这些信息。
Eric Chen
好的,明白了。好的,谢谢。
Joseph Tung
谢谢。[外语]
Unidentified Analyst
今年的第一个问题,假设营收增长将高于5%,您认为哪个业务会比这个数字增长得更快?哪个业务会比这个数字增长得更慢?
Joseph Tung
我认为这个数字背后的整体业务...
Eric Chen
简单说——我认为我问的是5%是低门槛对吧?假设您的增长率是8%或10%左右,哪个高于这个水平——高于10%;哪个低于10%?
Joseph Tung
我想您已经知道答案了,我认为通信、汽车业务将高于这个门槛。...
Eric Chen
那SiP和后端封装ATM呢?
Tien Wu
是的,SiP,大部分SiP将在通信领域,而SiP本身的百分比会高得多。我之前已经谈过,去年第四季度,SiP约占18%,而今年第四季度,希望将接近30%。
Eric Chen
我们能有一个大致的同比数字吗?例如,去年全年SiP占营收的百分比是多少,今年全年您大致预期是多少?
Joseph Tung
2014年,SiP占其合并营收的11%。
Eric Chen
今年的范围是多少?
Joseph Tung
对于今年来说,应该是20%或更高。
Tien Wu
翻倍。
Eric Chen
因此假设其他所有业务保持平稳,由于SiP,你的收入将增长9%。
Joseph Tung
这非常好。
Tien Wu
他可以这么说,但我不被允许这么说。
Eric Chen
所以如果你的增长率低于9%,那就意味着其他一些业务在下降。
Tien Wu
这是正确的。
Joseph Tung
这是非常合理的数学计算。
Eric Chen
谢谢。我的第二个问题是折旧成本,今年和第一季度全年我们应该建模什么数字?
Joseph Tung
对于今年全年,我们有200——抱歉,2014年是25……
Eric Chen
2015年。
Joseph Tung
2015年?
Eric Chen
是的。
Joseph Tung
我认为折旧成本应该以大约低双位数百分比增长。
Eric Chen
低双位数百分点。
Joseph Tung
是的。
Eric Chen
那么第一季度呢?
Joseph Tung
第一季度应该增长低个位数。
Eric Chen
环比基础上?
Joseph Tung
是的。
Eric Chen
谢谢。另一个问题关于指引,您提供的Y4[ph]指引数字是否已包含外汇调整?这些是否都已包含在内?营业利润率还是其他?混合平均售价?
Joseph Tung
什么?
Eric Chen
混合平均售价?是以美元为基础还是新台币为基础?
Joseph Tung
平均售价?
Eric Chen
是的。
Joseph Tung
是的。
Eric Chen
是的,新台币基础还是美元基础?
Joseph Tung
新台币基础。
Eric Chen
谢谢。最后两个问题是关于扇出型封装,您对扇出型封装的看法是什么?从台积电的角度看,您认为扇出型封装会为后端厂商带来重要收入吗?
Tien Wu
目前扇出型封装在后端业务中占比很小,即使从先进技术凸块封装的角度来看也是如此。我们确实认为随着器件技术向前发展,扇出型封装对特定客户群体将变得重要。我们的目标是开发扇出型封装技术以满足客户的转型和需求,我们从不将台积电视为后端竞争对手,我们更愿意将台积电视为我们的客户以及技术和业务合作伙伴。从这个角度来看,我相信生态系统将决定哪种技术会占主导地位,定价模式是什么,以及我们如何管理扇出型封装的多源采购需求。截至目前,扇出型封装在我们业务中占比非常小,但我们确实有资本投资计划。换句话说,扇出型封装是日月光技术路线图和产品供应的一部分。
Eric Chen
那么我们是否预期明年会有更多投资?
Tien Wu
你可以预期——我们已经承诺进行投资,我们将开始——实际上,已经开始。你将在今年看到额外的扇出型封装投资,而不是明年。
Eric Chen
最后一个问题是关于JCET与STATS ChipPAC的合并,您对此有何看法?
Tien Wu
好的,短期来看,我们有一些客户正在将订单从STATS ChipPAC或JCET组合转移到ASE。我不想因为不确定性而对几个特定客户表现出过度热情。然而,我想说的是,从短期来看,我相信这对ASE来说将是一个增量利好,我们很可能会获得额外的订单。从中长期来看,我认为竞争格局可能会更加激烈,但半导体行业从一开始就一直是竞争激烈的。我认为任何时代的半导体都不是没有竞争的,所以市场必须自己去开拓。
Eric Chen
[外语]
Joseph Su
那么问题是关于扇出型封装,扇出型封装是否会成为客户考虑将订单从我们的竞争对手转移到ASE的一个因素?
Tien Wu
我认为不同客户有不同的关注点,扇出型封装真的取决于客户所处的IP领域以及整体的可靠性要求,每个客户都会做出不同的决定。但当我谈到特定客户从STATS ChipPAC转移到ASE时,扇出型封装并不是考虑因素。至少在这一轮不是。未来很难说。但我想说的是,会有客户从ASE转移到JCET,也会有客户从JCET组合转移到ASE。然而,在半导体行业过去的30年里,客户来来去去,取决于价值和差异化。我还想评论一下EMS、SiP和IC ATM产品组合。我认为很难模拟SiP上的成熟内容,特别是当我们试图在EMS端扩大SiP规模时。所以我认为我们应该关注的是除了利润率之外的回报,但更重要的是我们是否拥有市场喜欢的差异化产品?如果他们喜欢,这将如何贡献于投资回报和净利润?当处于稳定状态时,利润率成为一个非常经典的衡量标准,你了解成本模型、折旧和利润结构。我认为我们正在进入一个新时代,在IC封装测试方面,我们知道如何管理这一点,当我们开始在EMS端启用SiP时,利润率成为我们关注的指标之一。但我们最重要的关注点是差异化以及它们如何贡献于ASE的投资回报。利润率将不是最关键的问题。
Eric Chen
当您指引SiP业务收入增长20%,相比去年的9%,您在手表类可穿戴设备出货量方面,重点关注哪些模型?
Tien Wu
您知道,我无法回答这个问题。
Eric Chen
不,我指的是更广泛的客户群体,不仅仅是单一客户。
Tien Wu
我对此不予置评。
Eric Chen
谢谢。
Operator
我们只剩下三分钟时间。下一位提问者是线上的Jean-Louis。Jean-Louis,请提出您的问题。
Jean
谢谢。我是法国兴业银行亚洲的Jean-Louis。您好,我只有一个问题,会尽量简短;这是一个更宏观的问题。基本上,考虑到过去几年我们在中国后端封测领域看到的情况,特别是2014年,包括当然JCET和STATS,并假设未来几年资本支出相当激进,这对您2015年的战略规划有何影响?当您审视资本支出以及您希望进入的产品类型时,您在中国看到的一切以及您认为中国将发生的情况,是否对您未来的战略产生了影响,包括产品分配以及您可能更强调的技术类型,例如更关注先进封装如倒装芯片PSP或扇出型封装等?谢谢。
Tien Wu
我认为回答这个问题最好的方式是用数字来说明。如果你看后端投资,每年我们大约在50亿到73亿新台币之间,我们已经超过了这个数字。这个数字是由一个非常具有竞争力的半导体后端集体机构在给定效率下制定的,所有竞争对手都遵循这个标准。所以当JCET和中国大阳[音]进入时,中央政府宣布将在10年内投入200亿新台币,我估计大约是每年20亿新台币。地方政府的数字从0到每年40亿新台币不等。假设中央加地方在中国有60亿新台币的资金,我相信这将是最坏的情况。然后你需要讨论这60亿新台币的分配,有多少资金用于并购,多少用于代工厂,多少用于后端。所以根据我的评估,大基金分配给后端产能的资金不会超过每年10亿新台币。如果我们相信这个评估是正确的,10亿新台币相对于73亿新台币仍然是一个可观的数字;因此,我们确实理解当中国选择性地投入10亿新台币后端资金时,如果发生这种情况,整个行业将如何集体反应和应对。我相信73亿新台币的总后端资本支出需求,加上来自中国大陆的10亿新台币大基金,这是可以管理的。我假设效率水平相同。然而,如果你看中国中央政府和地方政府,资金如何与企业一起管理,你将会有多个决策机构,而ASE以及台湾半导体公司最擅长的一点就是决策速度和执行方式。因此,我们指望效率较低的资金与全球半导体管理的集体机构竞争。这是一个很长的问题的简短回答。然而,我确实相信我们需要将所有参数都考虑进去。在2015年,我不认为我们会看到任何重大变化——我相信真正的效果只会在三年后显现,可能在2017年、2018年左右,我们才会开始看到本地供需产能的不平衡。这是我的观点。
Jean
谢谢。那么只是为了确认,由于您在中国看到的情况,您今年的资本支出及其分配没有重大变化?目前还没有吗?
Tien Wu
好的。让我重新表述一下这个评论。Joseph刚才说的是——我们的资本支出可能会低于去年。我们将根据业务动态以及不同业务单元的分配来管理。例如,如果有我们没有预见到的引线键合需求,如果有更强的铜线键合需求,就会有铜线键合资本支出;如果SiP在任何产品上,无论是EMS侧还是IC ATM侧,显示出强劲需求,我们就会分配资本支出。资本支出不是问题,问题在于你们的资本支出纪律,以及这如何转化为运营效率并体现在净利润中?只要这种效率转化存在,资本支出越多,对业务就越好。我想确保大家理解日月光集团的战略。在这次战略中,中国成为日月光集团的关键要素,因为USI在SiP方面的大部分收入已经在中国实现。USI在中国拥有60亿新台币的市值,在上海证券交易所上市。中国是日月光集团战略的关键要素。
Joseph Su
那么,Jean-Louis?