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Operator

欢迎大家参加联电2012年第二季度财报电话会议。(接线员指示)请注意,本次电话会议正在通过互联网进行实时直播。会议结束后一小时内将提供网络回放。请访问我们的网站www.umc.com,进入投资者关系-投资者活动栏目。现在有请联电投资者关系主管黄博文先生。黄先生,您可以开始了。

Bowen Huang

谢谢大家,欢迎参加联电2012年第二季度财报电话会议。今天与我一同出席的是联电首席执行官孙世伟博士和首席财务官刘志腾先生。在本次会议中,我们可能会基于管理层当前的预期和信念做出前瞻性陈述。这些前瞻性陈述受到诸多风险和不确定性的影响,可能导致实际结果与预期存在重大差异,包括可能超出公司控制范围的风险。有关这些风险,请参考联电在美国证券交易委员会(SEC)的备案文件。现在有请联电首席财务官刘志腾先生为大家解释联电2012年第二季度的基本业绩。

Chitung Liu

谢谢博文。2012年第二季度,营收为新台币276.2亿元。这较2012年第一季度的新台币277.7亿元增长了15.2%,但较2011年第二季度的新台币281.5亿元同比下降了1.9%。毛利率为24.4%,营业利润率为11.5%。净利润为新台币29.9亿元,每股盈余为新台币0.24元。以上是联电2012年第二季度业绩的概要,更多详细信息可在我们网站上发布的报告中查阅。现在我将把电话交给孙博士。

Shih

谢谢,Chitung。女士们、先生们,早上好、下午好、晚上好。在2012年第二季度,联电的业绩超出了我们的预期。晶圆出货量环比增长18.6%,达到114万美元(8英寸等效晶圆),使整体产能利用率达到84%。通信和消费领域的强劲需求是出货量增长的主要推动力。对于即将到来的季度,我们预计收入将温和增长,随着多款新产品开始量产,40纳米制程的贡献比例将显著增加。40纳米、28纳米、20纳米FinFet三维晶体管技术,以及我们在台湾台南Fab 12A第五期和第六期的奠基,将巩固联电在先进技术和产能方面的基础,推动联电进入下一轮增长。获得IBM的20纳米工艺设计套件和FinFet技术将加速我们内部技术的开发,使客户能够实现下一代用于移动通信和计算应用的低功耗芯片。凭借完整的28纳米和20纳米工艺技术组合,Fab 12A第五期和第六期的建设时机恰到好处,将提供充足的先进产能,推动联电及其客户进入新的增长阶段。这些确保前沿技术和充足产能的努力,体现了联电在我们以客户为导向的晶圆代工解决方案方法下的领导地位,并得到了客户和合作伙伴的热烈欢迎。联电的先进技术业务正在进入另一个增长周期。通过我们即将在量产技术、产能扩张和客户服务方面的努力,我们预计今年下半年先进制程的收入贡献将大幅增加。然而,由于终端需求不确定性因欧洲主权债务问题加剧、供应链库存以及客户采取保守态度而上升,我们对近期芯片需求可能出现波动持谨慎态度。我们正在密切关注形势,以便能够对任何状态变化做出相应反应,同时开发先进和特殊技术,从而加强联电的坚实基础,确保稳定和长期增长。现在让我为您提供2012年第三季度的指引。晶圆出货量将略有增加。以美元计价的晶圆平均售价也将略有上升。毛利率将在20%中段范围。产能利用率将与上一季度持平。计算机和消费领域将超过通信领域。我的发言到此结束。我们现在准备回答问题。接线员,请开放线路。谢谢。

Operator

(接线员指示)。您的第一个问题来自Susquehanna International的Mehdi Hosseini。

Mehdi Hosseini

好的,谢谢。我是Susquehanna International的Mehdi Hosseini。能否请您更新一下贵公司的工艺技术迁移进展?你们何时会开始高K金属栅极的试产,以及何时会进入量产爬坡阶段?我还有一个后续问题。

Shih

好的。对于28纳米工艺,联电提供两种工艺选择。一种是多晶硅氮氧化硅,另一种是高K金属栅极。如果您问的是高K金属栅极,我们将在今年夏天推出首款真正的高K金属栅极产品。因此我们将在今年下半年进入试产阶段。联电是少数几家提供高K金属栅极技术的代工厂之一。

Mehdi Hosseini

好的。那么关于多晶硅氮氧化硅,或者说是低功耗工艺方面,能否请您说明一下目前的良率情况,以及你们产能爬坡的积极程度?

Shih

对于28纳米多晶硅氮氧化硅工艺,我们仍在非常努力地工作,特别是在参数匹配和[听不清]改进方面。但我们仍然目标在今年年底(2012年)实现28纳米多晶硅氮氧化硅工艺占我们营收的5%。

Mehdi Hosseini

好的,很好。然后是一个宏观问题。您的主要竞争对手上次谈到对渠道库存积累的担忧,这可能会对第四季度/第一季度的晶圆厂负载率和晶圆出货产生不利影响。我知道目前缺乏可见性,但也许您可以给我们一个定性评估,说明您如何看待渠道库存情况,以及这将如何影响第三季度之后的晶圆厂负载?

Shih

是的。在上个季度的电话会议中,我们说过第一季度库存已经触底。然而,在第二季度和现在的第三季度,库存确实有所上升。因此我们可能会看到库存循环。但总体而言,今年的模式与去年有些相似。在夏季期间,我们看到一些恶化,然后下半年可能会更弱。您也可以看到从系统OEM到[听不清]再到IBM的库存周期现在要短得多。库存会在一定程度上上升。至于全球需求,宏观形势非常不可预测。欧洲主权债务问题持续存在。新兴市场正在放缓。美国情况复杂;零售业在下滑。就业似乎不高,但房地产市场似乎正在复苏。另一方面,第四季度有许多新产品将发布。因此我认为买家在心理上持观望态度,等待新产品。这非常不确定和不稳定,很难预测。我们将在下次给出第四季度的指引。

Mehdi Hosseini

当然。作为快速跟进,是否可以公平地说,如果库存出现这种上升,更多是与通信相关,无线通信因为新产品发布前的准备,还是全面性的?

Shih

我认为是普遍性的,是的。

Mehdi Hosseini

好的。

Shih

我认为是普遍性的,是的。

Mehdi Hosseini

好的,谢谢。

Shih

谢谢。

Operator

下一个问题来自法国巴黎银行(BNP)的Szeho Ng。

Szeho Ng

各位好。关于[听不清]有一个问题。今年上半年你们在[听不清]上花费了大约9亿美元,但过去三到四个季度的产能并没有太大变化。我们应该如何看待这一点?

Chitung Liu

关于我们的资本支出,实际上有相当大一部分(超过20%)是用于从传统制程向新制程的产能转换。另外,我认为[听不清]在第四季度,我们将有更显著的产能释放,而且这些资本支出将会结转。存在一个季度的滞后,所以部分产能释放将在明年第一季度实现。

Szeho Ng

明白了。能否谈谈到年底时28纳米制程的产能情况?

Shih

我无法给出确切数字,[听不清]。

Szeho Ng

好的。明白了。

Shih

抱歉。

Szeho Ng

没问题,没关系。非常感谢。

Shih

谢谢。

Operator

下一个问题来自Pioneer的(Richard Cload)。 (Richard Cload – Pioneer): 你好。感谢回答问题。我想跟进一下之前大家讨论的内容,关于下半年和这次库存调整,能否请您多提供一些细节,比如客户对宏观环境变化的反应如何?您知道,Q3的订单簿如何变化导致了您现在给出的指引,因为显然之前我认为情况看起来要强劲得多。另外,您确实有稍微不同的客户基础,比如台积电等,他们看到的是稍微不同的周期,您可能在Q3表现更强,然后在Q4看到更多调整。您如何看待您的客户以及下半年库存调整的进展?

Shih-Wei

每个客户管理库存水平的方式都不同,心理上每个细分市场也略有不同。但让我试着谈谈我们Q3的强项和弱项。对于联电的Q3,在几个领域我们的客户表现更强。例如,Wi-Fi、机顶盒、数字电视、TPS以及[听不清]和触摸控制器领域。这些领域在Q3表现更强。同时我们也指出通信领域相对Q3较弱,比如[听不清]。我想这些是总体情况。另外PC外围设备也相对较弱。 (Richard Cload – Pioneer): 但如果我们看看Q3指引的下调,这主要来自哪些方面?

Shih

正如我提到的弱点,例如通信领域... (Richard Cload – Pioneer): 相对于说如果我们回溯三个月,看看您当时对Q3的订单簿预期,再看看现在的订单簿,变化来自哪里,而不是季度内哪些领域强哪些弱?变化、差异来自哪里?

Shih

我认为大部分变化来自,总体而言,8英寸传统制程和12英寸传统技术节点。其余部分对我们来说总体相当强劲。 (Richard Cload – Pioneer): 您是否...

Shih

12英寸传统制程。 (Richard Cload – Pioneer): 您是否会说您的客户反应可能比竞争对手快一些,所以关于Q4更多是库存调整的评论,您是否认为您在Q3就已经看到更多库存调整?

Shih

Q3?这是一个持续的...抱歉。我没有完全理解您的问题。您能再问一次吗? (Richard Cload – Pioneer): 考虑到您在客户方面的风险敞口略有不同,您是否认为您比竞争对手更早看到库存调整?竞争对手显然在Q3表现比您强劲,但谈到Q4会弱得多。您是否认为您会看到较弱的Q3,但Q4不会出现那么大的下滑?

Shih

我对竞争对手的情况没有这样的可见度,而且我们说过不会提供第四季度的任何指引。那么让我们尝试下一个问题。 (Richard Cload - Pioneer):好的。抱歉。好的,谢谢。谢谢。

Operator

您的下一个问题来自Steven Pelayo。

Steven Pelayo

是的,这里有几个快速问题。随着你们将40纳米制程提升到今年收入的15%,我对利润率影响感到好奇。你们知道,你们的产能似乎增长得非常快,所以我想你们获得了相当高的重复使用率。我认为这会产生有利影响,但您能帮我理解40纳米制程的利润率目前处于什么水平,您认为年底会达到什么水平,以及这将如何帮助你们的整体利润率?

Shih

40纳米制程的利润率我认为正按我们的预期进行。我猜您是在问14纳米与旧一代制程的比较?

Steven Pelayo

我想了解的是,40纳米制程目前对你们来说是拖累吗?但到年底时,它可能会优于公司平均水平吗?你们是否正朝着这个方向推进,即40纳米制程的增加实际上有利于你们持续的利润率扩张?

Shih

当然。我认为我们需要向前推进,40纳米制程我们必须做,而且它将有助于我们的整体利润率。

Steven Pelayo

好的。我稍后会跟进这个问题。

Shih

不,它不是拖累。绝对不是拖累。

Steven Pelayo

40纳米制程的毛利率目前是否处于公司平均水平,大约在20%中段左右的毛利率?

Shih

我认为对我们来说,8英寸和12英寸晶圆是不同的,我们在计算——我想这取决于您的会计实践,您如何核算——有很大一部分折旧和其他项目。我认为在12英寸领域,我们的40纳米制程利润率相对来说是好的。

Steven Pelayo

好的。然后您提到第四季度将看到显著更多的产能释放,部分会延续到第一季度。您能否帮助我理解第四季度和第一季度总产能的环比增长情况?

Chitung Liu

对于全年,我们预计产能增长4%。几乎所有的4%增长都来自芯片切割,因此仅芯片切割就将贡献约8%的增长。您会看到今年前三个季度温和增长,第一季度我们可能谈论接近3%的总增长。

Shih

是的,第四季度[听不清]的增长。

Steven Pelayo

好的。那么您能否谈谈——我的意思是,考虑到您正在增加的资本支出,这似乎仍然是相对较小的增长量——是否会在某个时间点出现阶梯式增长,使您最终实现5%以上的环比产能增长?您是否看到其他地方有产能退出抵消了这部分增长?实际上,我对您的产能增长不够快感到相当惊讶。

Shih

正如我提到的,我们的产能今年在转换方面增长超过20%,我认为在积极设施和其他方面也增长超过20%。总体而言,我们正按计划推进。而且正如我提到的,基于[听不清]资本支出,明年部分产能释放也会有一个季度的滞后。

Chitung Liu

这是一个持续释放的过程。

Steven Pelayo

好的,然后是我的最后一个问题,稍微长远一些。我认为我们看到台积电在推进28纳米制程时,资本密集度确实大幅提升,他们今年显然投入了大量资金,超过80亿美元左右。您知道,这个投资周期对您来说仍然非常靠前。我知道您们不喜欢谈论明年或后年的资本支出计划,但您能否帮助我思考这种投资周期下的长期模型,对于联电在未来几年,我们应该考虑什么,也许只是资本支出占收入的百分比,某种目标方式?

Shih

嗯,我认为我们想要实现的一点是真正的现金流平衡。因此,大部分资本支出应该通过我们能够产生的现金来融资。这将是主要的[听不清]。所以我们不想过度杠杆化,也不想过度稀释我们的股权、我们的股东权益基础。所以很大程度上取决于我们如何产生内部现金流。因此,我们如何实现盈利和回报,我们过去两三年所做的投资将是未来资本支出的关键指标。

Steven Pelayo

好的。那么我是否可以这样理解您的评论:您今年看到的负自由现金流——您希望明年能使其更加平衡一些,并且您将根据可用的经营现金流来控制资本支出?

Shih

是的,这可能不是一年的目标。我的意思是,我们谈论的是多年期,所以这就是我们的想法。

Steven Pelayo

好的。如果我能再快速问最后一个问题,关于季度折旧费用,显然产能增长并不快,所以我想确认折旧方面不会出现同样的情况。当你展望未来——特别是与销售成本相关的折旧部分,当你展望未来一、二、三个季度时,它是稳步增长还是请帮我理解这个COGS中的项目如何变化?

Chitung Liu

对于2012年,折旧应较去年同比增长不到10%。我们预计资本支出为一定金额。我们预计2013年的折旧增长将略高于10%。而且...

Steven Pelayo

而且是线性的。谢谢。

Operator

下一个问题来自Donald Lu。

Donald Lu

晚上好。我有两个问题。首先是关于利润率结构。我认为在第二和第三季度,你们在约85%、84%的产能利用率下实现了约25%的毛利率增长。相对于历史趋势来说相当稳定。但随着28纳米制程在第四季度和明年初的投产,你预计利润率结构会保持在同一水平,还是会像台积电那样面临一些压力?

Shih

我认为利润率受多个因素影响。一个是折旧。另一个是台湾公用事业成本的上涨。[听不清]公用事业正在推动营收增长。至于28纳米制程,这实际上取决于年份、进展年限和标准。

Donald Lu

好的。那么...

Shih

[听不清]影响该特定节点的整体利润率。总体而言——取决于它们占总营收的比例[听不清],我们的目标是5%的营收占比,我认为在第四季度这个阶段,无论哪种方式都不会产生太大影响。

Donald Lu

明白了。对于整个公司来说,不同节点的整体回报率是否有要求?例如,14纳米、28纳米或90纳米的ROE或ROIC是多少?联电目前是否有我们可以遵循的计划,关于ROE的趋势——基本上我想了解的是,如果你们开始增加20纳米制程的资本支出,ROE的趋势会是什么样?

Shih

关于先进制程节点,正如我提到的,这里有一个重要因素。如果我们能实现年度路线图目标,联电的先进制程节点实际上具有利润率优势。但可能需要一些时间才能达到年度路线图目标。如果我们能达到先进节点的年度目标利润率,这实际上是一个利润率优势。

Donald Lu

我明白了。好的,很好。现在我的最后一个问题更多是关于需求方面。既然第三季度的[听不清]是[听不清]。这是需求问题,还是你们客户的市场份额问题,或者更像是客户的客户表现不佳?

Shih

嗯,这个——我认为这主要是联电特有的情况。我们有一个[听不清]客户。我们可能做得太多了,他们在第二季度下了很多订单,第三季度只是一个调整。

Donald Lu

我明白了。

Shih

所以这就是为什么联电特有的细分市场趋势,可能无法反映整体市场状况。

Donald Lu

很好。谢谢。

Shih

谢谢。

Operator

下一个问题来自瑞士信贷的Satya Kumar。

Satya Kumar

您提到将在2014年的某个时间点推出20纳米的FinFet节点。我想知道20纳米之后的计划是什么?你们会转向16纳米还是14纳米?这些决策——例如,[听不清]技术的可用性将如何影响你们的决策?

Shih

关于联电,我们将遵循行业技术路线图。20纳米之后的情况有点混乱。有些人做16纳米,而我们仍然有14纳米的路线图,这取决于EUV技术的成熟度,看看是否会被进一步推迟,也许大多数公司会直接跳到10纳米。现在,是否要在中间再做另一个节点,这涉及到多重专利问题,要么[听不清]。这是个问题。我们仍在观察。行业可能会有一些变化。但我们并没有对20纳米做出严肃承诺,我们从那里[听不清]得到的20纳米。你将其定义为16纳米还是其他什么,这实际上是一种营销手段。

Operator

下一个问题来自瑞士信贷的Randy Abrams。请稍等。Abrams先生,您的线路已接通,谢谢。

Randy Abrams

是的,你好,能听到我说话吗?

Shih

是的。

Randy Abrams

好的,抱歉刚才的问题。接着Chitung Liu关于40纳米产能可调配性的问题。如果你们为28纳米安装了新产能,但40纳米的需求增长更强劲,如果需要用40纳米来填充这部分增量产能,你们的利润率是否会受到影响?我只是想理解这一点,因为目前看来40纳米似乎正以更好的势头起飞。

Chitung Liu

我没有具体计算数据,但我们的目标是——首先,我们与客户的产能安排都是提前规划的。通常我们会非常认真仔细地与客户确认,因此我们会预留产能。但如果由于某些其他原因客户无法到位或市场情况发生变化,我们可以在28纳米和40纳米之间调配产能。但对你来说,我认为即使早期阶段的20纳米不如40纳米表现好,我们也需要积极推进。这对我们来说非常明确。

Randy Abrams

好的,明白了。随着你们进入下半年的放缓期,今年行业代工价格似乎保持得相当不错。随着进入下半年并开始考虑明年的价格谈判,你们如何看待当前的价格环境?是否继续预期价格能维持在当前水平?

Chitung Liu

我看不到变化。我的意思是,即使是价格调整,我认为在短期内也变得非常频繁且幅度不大,所以如果客户来找我们准备谈判并且谈判非常激烈,通常他们不会这样做。价格实际上是一种更长周期的考量。这不是一个稀缺市场。我不认为这是个问题。

Randy Abrams

好的,很好。你们提到试图维持稳定的自由现金流,以便能够为运营提供资金或用运营资金来支持资本支出。关于未来几年的股息政策,你们的目标派息率是多少?你们是否会继续使用——我猜你们可以获得低成本融资来维持股息支付?

Chitung Liu

嗯,我们会尽力而为。过去几年我们一直在支付一定金额的[听不清],这当然是我们的目标。当我们讨论现金流平衡时,这也包含在内。

Randy Abrams

好的,非常感谢。

Operator

下一个问题来自HSBC的Steven Pelayo。

Steven Pelayo

是的,这里有几个快速跟进问题。也许可以了解一下40纳米和28纳米的现状。您能否提供一些数据,比如流片数量、量产产品数量、客户数量以及目前的情况?能否给出一些我们可以跟踪的里程碑?

Chitung Liu

关于40纳米,我们有101个产品流片。而28纳米方面,我想是18个。是的,目前有18个IDO产品流片。

Steven Pelayo

好的,然后是几周前,我想你们与IBM发布的新闻稿。我试图理解这背后的动机。我知道你们一直将自己定位为台积电的可行第二来源。你们谈到了替代方案。你们的新闻稿还提到你们内部开发了20纳米解决方案,所以你们是否只是试图确保能够成为任何代工厂生产的任何产品的第二来源?或者帮我理解与IBM的合作关系。

Shih

与IBM的技术许可合作主要是针对FinFet三维晶体管许可。由于目前FinFet在20纳米IBM框架上可用,所以这是我们与IBM合作的自然发展。IBM的研发实力是世界一流的。而我们拥有制造优势。我们也认识到从零开始开发FinFet非常具有挑战性,所以这是一个很好的安排,有助于我们启动FinFet项目。这是主要目的,这些是在20纳米节点上。它们与行业同步。没有更多[听不清],所以我们的20纳米技术,我们只是与IBM在设计环境上保持一致。这也是FinFet的基础,为我们提供了一个很好的机会来启动我们的FinFet技术开发。这就是主要目的。

Steven Pelayo

好的,然后是我的最后一个问题。我试图理解当你们谈到传统节点对你们来说相对较软,或者利用率较低,或者类似有闲置产能的情况。我忘记你们具体怎么表述的。关于300毫米传统节点,我只是想理解。你们认为65纳米是传统节点吗?或者你们在300毫米上仍在进行的最具挑战性的节点是什么?

Shih

我们从事12英寸晶圆生产已经超过十年了。今天,对我们来说最大的12英寸节点,我应该定义为0.13微米。我们仍然有一些0.13微米产能,一些90纳米和80纳米。对于传统节点,我们正处于转型期。我们正试图用特殊技术如高压[听不清]传感器来填补产能。所以像0.13微米和90纳米的转型,这些65纳米相对而言,今天可以定义为传统节点。

Steven Pelayo

关于IDM外包增加的趋势,当然有来自日本的传闻,但甚至有一些关于像三星这样的大客户可能将更多部件转移到台湾的传闻。联电是否从中受益?

Shih

我无法讨论任何具体客户。即使是IDM厂商,他们也始终有一部分业务外包,实际上外包比例还在增长。而我们确实在与他们中的许多厂商合作,是的。

Steven Pelayo

好的,谢谢。

Shih

是的,谢谢。

Operator

下一个问题来自高盛的分析师Donald Lu。

Donald Lu

您好,我有一个关于IBM联盟的后续问题。我记得多年前联电曾有过从IBM授权技术的不愉快经历。为什么您认为这次IBM的技术会好得多?另外与此相关的是,联电何时会部署FinFet技术?是在20纳米节点还是40纳米节点?

Shih

关于第一个问题,是的,过去我们多年前曾与IBM合作过。那是另一种技术授权方式,是GDP(联合开发项目)。我们派了很多人员去纽约参与联合开发项目。请注意那是IBM联盟的初期阶段。但经过这些年,我认为IBM在研发方面的领导地位,他们的研究和开发能力仍然是世界一流的。而联电的优势在于制造实施。我认为他们的FinFet技术非常有竞争力。通过与他们的合作,这次的不同之处在于,我们授权的是技术。所有实施工作都将在联电工厂内进行,在我们的台南工厂。我们不会派任何人员去IBM的设施。这是很大的区别。结合两家公司的优势,我认为非常好。第二个问题是关于FinFet的实施。今天,我认为几乎所有公司,包括所有其他代工厂,许多公司都在尝试在20纳米后端设计规则下实施FinFet。对于代工厂来说,我们通过后端设计来定义技术节点。换句话说,对于20纳米,后端规则是64纳米间距。首先,我们规划技术。然后我们在相同的后端金属规则下推出FinFet技术。需要理解的是,其他一些公司将其定义为14或16纳米。但这实际上是优势所在,这更多是市场定义。我们的第一代产品将是20纳米后端结合FinFet前端。

Donald Lu

好的,那么这基本上与其他代工厂宣布的路线图同步吗?

Shih

我们认为是这样,而且客户正在推动这一进程。

Donald Lu

当然。哦,另一个问题是,高通最近表示有兴趣投资制造产能。如果存在这样的[听不清],联电是否愿意接受适当的股权?

Shih

我无法对具体客户发表评论。但联电确实在股东大会后宣布了[听不清],我们正在进行10%股权的私募配售。我们欢迎战略合作伙伴加入。这并非出于财务目的,而是真正寻求战略合作伙伴。正如您所知,当前行业格局正在急剧变化。国家政策在改变。供应链的深度合作关系变得越来越重要。因此我们非常欢迎合作伙伴关系。

Donald Lu

那么战略投资者更像是客户还是技术合作伙伴,或者两者兼有?

Shih

无论哪种方式,我们都欢迎他们进行任何讨论。但这必须能在技术或超越业务合作的层面为联电提供战略帮助。

Donald Lu

为了帮助我们理解,联电在28纳米技术上大概落后一年左右,可能比USMC落后一年多,但情况并不比40纳米更糟。这是否意味着从40纳米到28纳米,再到20纳米,技术难度并没有显著增加?或者说在研发强度方面并非如此?

Shih

我认为您知道新技术确实更加困难。如今,行业技术领先者是英特尔。他们在技术上遥遥领先于其他公司。如果您考虑FinFet技术,他们今天已经在22纳米节点拥有FinFet产品[听不清],而其他公司的FinFet技术落后他们好几年。所以在技术方面,这也是我们与IBM合作获得FinFet技术授权的原因之一。是的,我们确实落后于英特尔。

Donald Lu

如果是这种情况,联电是否有一个最低[听不清]或产能要求,比如说为了维持5%的净资产收益率?换句话说,在40纳米、28纳米、20纳米节点上,您需要达到什么样的产能规模才能实现盈亏平衡?

Shih

我认为我们应该没问题。今天很清楚,直到20纳米FinFet技术,我们都没问题。对于新节点,我认为资本密集度很高。我们预计ASB也会很高。没有太多公司能够提供这种技术,所以整个供应链的利润和风险分配应该是合理的。但除此之外,比如10纳米技术,我们看到UV在450方面,那就是另一回事了。但直到20纳米FinFet技术,我认为会持续很长时间。在可预见的未来,我认为我们没问题。

Donald Lu

好的,谢谢。

Shih

谢谢。

Operator

我们的最后一个问题来自Pioneer的Richard Cload。

Richard Cload

你好,关于20、80的后续问题。除了流片之外,是否有任何您认为可以给我们带来一些信心的信息,特别是在爬坡方面?我知道过去你们在polyscion方面有经验,所以对这个工艺相当熟悉。但市场上似乎对你们28纳米战略的执行存在很多争议。

Shih

您的问题是关于28纳米的高端部分吗?

Richard Cload

不,是关于polyscion。

Shih

polyscion,我之前提到过,内部我们目标是到今年年底,polyscion 28纳米占我们收入的5%。

Richard Cload

除了你们已经有一段时间的5%目标和流片数量之外,现在是否有任何中间进展可以给我们更多信心?考虑到我们开始接近销售目标,在良率改进、产能安装等方面有什么可以分享的吗?

Shih

到目前为止,设计客户的良率相当令人鼓舞。我之前提到的其他项目,我们正在努力进行参数匹配和软年改进。我们正在这方面努力,这是一个工艺与设计之间匹配程序的繁琐系列工作。

Richard Cload

好的,但就你们的目标而言,一切都在按计划进行吗?

Shih

是的,我认为是这样。

Richard Cload

很好,谢谢。

Shih

谢谢。

Operator

现在,我想把电话交还给管理层。

Shih

再次感谢您对UMC的关注。如果您有任何其他问题,请随时直接联系我们。现在,主持人,交还给您。

Operator

感谢您参与UMC的电话会议。一小时内将有网络直播回放。请访问www.umc.com网站,进入投资者关系-投资者活动栏目。您现在可以断开连接。再见。