Operator
欢迎各位参加联华电子2024年第四季度业绩电话会议。[接线员指示] 请注意，本次电话会议正在通过互联网进行实时直播。会议结束后一小时内将提供网络直播回放。请访问我们的网站 www.umc.com，进入投资者关系、投资者、活动栏目。现在，请允许我介绍联华电子投资者关系主管林先生。林先生，请开始。
Michael Lin
谢谢大家，欢迎参加联华电子2024年第四季度业绩电话会议。与我一同出席的有联华电子总裁王先生；以及联华电子首席财务官刘先生。稍后，我们将首先听取首席财务官介绍第四季度财务业绩，随后由总裁发表关键信息，阐述联华电子的重点方向以及2025年第一季度指引。总裁和首席财务官发言结束后，将进行问答环节。联华电子的季度财务报告可在我们的网站 www.umc.com 的投资者、财务栏目中查阅。在本次会议中，我们可能会基于管理层当前的预期和信念做出前瞻性陈述。这些前瞻性陈述受到诸多风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与预期存在重大差异，包括可能超出公司控制范围的风险。有关这些风险和不确定性的更详细说明，请参阅我们近期及后续向美国证券交易委员会和台湾证券主管机关提交的文件。在本次会议期间，您可以查看我们的财务演示材料，该材料正通过互联网进行实时直播。现在，请允许我介绍联华电子首席财务官刘先生，他将讨论联华电子2024年第四季度的财务业绩。
Chi
谢谢Michael。我将带大家浏览2024年第四季度投资者会议演示材料，该材料可从我们网站下载或实时查看。从第4页开始，2024年第四季度合并营收为新台币604亿元，毛利率为30.4%。归属于母公司股东净利为新台币85亿元，每股普通股收益为新台币0.68元。第四季度产能利用率为70%，较前一季度的71%略有下降。在季度损益表方面，营业收入基本持平，约为新台币604亿元，毛利率维持在30.4%或新台币183亿元。由于投资组合按市价计值损失，联电及联电资本在2024年第四季度录得新台币14亿元的非营业损失。结果是归属于母公司股东净利达到新台币84.9亿元，每股收益为新台币0.68元。就2024年全年累计业绩的同比比较来看，营收同比增长4.4%至新台币2,323亿元。毛利率约为32.6%或新台币756亿元。营业费用控制在约10.9%，与2023年的10.7%相似。2024年净利为新台币472亿元，每股收益为新台币3.8元。每单位美国存托凭证收益为0.58美元。在资产负债表方面，我们手头现金超过新台币1,000亿元，公司2024年底总权益达到新台币3,780亿元。上季度第四季度的平均销售价格持平，环比基本持平。接下来看第9页的营收细分。2024年第四季度，亚洲销售占比约61%，较前一季度下降4个百分点，而欧洲在2024年第四季度从5%增至11%。全年来看，亚洲营收占比从2023年的57%增至2024年的63%。欧洲下降约3%至8个百分点，从上年的11%下降，而美国——北美变化不大，从27%降至25%。季度方面，IDM营收基本持平，从15%到16%。全年来看，从2023年的22%下降至2024年的16%。按应用细分来看，我们看到消费类产品下降约2%至29%，通讯类也下降约3%至39%。其他类别，包括汽车和工业类，在本季度由于客户订单调整和晶圆出货差异，从14%增至19%。在第14页，我们全年应用细分中，通讯类约占42%，消费类约占28%。在第15页，我们的技术细分中，22和28纳米制程出货持续增长，目前约占营收的34%，40纳米制程也从上一季度的13%增至本季度的16%。全年来看，28、22纳米制程约占我们总营收的34%，而14纳米制程保持稳定在14%左右。产能持续增加，主要来自我们台南12A P6厂区。由于2025年第一季度的农历新年假期安排和年度维护计划，产能将略有下降。2025年资本支出预算目前约为新台币18亿元。2024年实际资本支出数字略高于28亿美元。以上是联电2024年第四季度业绩的摘要。更多细节可在已发布在我们网站上的报告中查阅。现在我将把电话会议交给联电总裁王石先生。
Jason Wang
好的，谢谢志东。各位晚上好。在此，我想分享联电第四季度业绩——我们的第四季度业绩和展望。晶圆出货量和产能利用率略超预期。2024年全年，营收同比增长4.4%，反映了通信、消费电子和计算机领域需求的稳步改善。我们的22/28纳米产品组合仍是最大贡献者，2024年营收增长15%。值得注意的是，客户对迁移至我们22纳米特殊工艺平台表现出浓厚兴趣，用于下一代网络和显示驱动应用，相比28纳米解决方案具有显著的节能和性能优势。22纳米产品的流片正在加速，我们预计从2025年起将看到更高的营收贡献。展望2025年，半导体市场预计将迎来又一年增长，由AI服务的强劲需求以及智能手机、PC和其他电子设备中半导体含量的增加所驱动。为抓住快速变化市场中的机遇，联电持续投资于技术创新，开发行业领先的特殊解决方案，以把握下一波系统升级浪潮并保持竞争优势。基于我们的技术基础，联电也在积极扩展先进封装产品，以帮助在未来几年释放AI潜力。与技术开发同步，我们的关键产能扩张项目正按计划推进。我们新加坡第三期新晶圆厂将增强客户供应链韧性，而与美国合作伙伴的12纳米合作将为客户提供超越22纳米的迁移路径。现在让我们转向2025年第一季度展望。我们的晶圆出货量将保持平稳。美元计价的平均销售价格将下降中个位数百分比。毛利率将高于25%，已考虑1月21日地震影响。产能利用率将约为70%。我们2025年现金资本支出预算为18亿美元。我的发言到此结束。感谢各位的关注。现在我们准备回答问题。
Operator
[接线员指示] 我们的第一个问题将来自瑞银的Sunny Lin。
Sunny Lin
我的第一个问题是关于毛利率。对于第一季度高于25%的毛利率指引，能否帮助我们理解主要影响因素有哪些？因为如果我们看2024年第一季度，你们的混合平均售价也下降了约中个位数，但你们当时能够维持毛利率。所以我想知道为什么今年第一季度会出现显著下降。关于毛利率的第二部分是，我们应该如何看待全年情况。以这个高于25%的水平，我们应该将其视为全年的合理假设吗？还是你们预计未来几个季度会有所恢复？我先问到这里，还有几个后续问题。
Chi
谢谢。首先，今天早上的地震确实对我们第一季度的利润率产生了影响，可能大约在低个位数百分比。然而，部分——或者说大部分损失将在后期通过保险得到补偿。其次，第一季度利润率受到两方面影响：一是ASP下降（这是一次性的），二是折旧费用增加。因此，我们不认为我们的盈利能力会发生结构性变化。这次一次性价格调整、折旧增加以及今天早上的地震共同导致了高于25%的毛利率指引。我们将继续实施积极的成本管理措施，以抵消成本逆风，重点放在多源采购策略、流程优化、供应链管理、价格管理以及设施和工具的节能措施上。当然，我们也会继续投资未来，包括自动化转型。至于今年剩余时间，我们将按季度提供指引。
Sunny Lin
明白了。如果我能跟进一下折旧增加的问题，那么你们目前对2025年折旧增长的指引是多少？折旧在第一季度会增加多少？我们是否应该假设大部分折旧增加发生在上半年，因为你们在台湾的28纳米扩产已经完成，因此折旧增加将在下半年开始放缓？
Chi
2024年的折旧增加，正如我们指引的那样，是低20%区间。实际上，非常接近20%。至于2025年，全年指引将是高20%区间。我们目前还没有完整的季度折旧费用明细，因为这取决于设备安装等因素。但折旧的高峰期，我们预计要到2027年左右才会出现。因此，折旧增加还会持续1-2年。
Sunny Lin
明白了。我的第二个问题是关于现金股利的。我们应该如何看待你们的政策？显然，我认为去年业务处于低谷，但另一方面，鉴于资本支出降低，你们的现金流应该开始大幅改善。我理解现金股利仍需经过董事会批准，但任何关于你们策略的说明都会非常有帮助。
Chi
是的。我们理解联电需要维持略高于平均水平的股息收益率，以吸引投资者。我们将在业务增长和股东回报之间取得平衡。最重要的是，我们希望确保股东获得稳定且持续的现金股利。
Sunny Lin
另外，过去三年你们支付了3美元或以上的现金股利。那么当你们提到可持续性时，我们是否应该从绝对金额的角度来考虑？
Chi
两者都有。是综合考量的。所以你应该将绝对金额概念与股息收益率以及派息比率结合起来考虑。
Sunny Lin
明白了。没问题。我的最后一个问题是给Jason的。我想了解您对整体半导体周期的看法，特别是对2025年的展望。您如何看待联电可服务的晶圆代工市场今年的增长？您是否看到消费电子补库存或供应链预建的积极迹象？
Jason Wang
当然，没问题。关于半导体前景，我们的观点是，预计半导体行业在2025年将实现10%的增长，这主要受到AI服务器高需求的推动，以及消费电子产品的温和增长，还有AI智能手机和AI PC笔记本换代带来的半导体含量增加。所以，主导增长领域仍然是AI服务器。对于晶圆代工市场，我们预计2025年晶圆代工市场将实现中高双位数百分比的增长。这同样包含了AI的推动力。对于联电可服务的市场，我们观察到消费电子产品的库存已消化至健康水平，预计这类产品的需求将温和增长，同时我们也看到半导体含量的增加。这些因素将成为成熟制程市场低个位数增长的主要驱动力。因此，我认为联电可服务的市场在2025年预计将实现低个位数增长。对于联电而言，我们的目标是在保持结构性盈利能力的同时，实现超越可服务市场的增长。
Sunny Lin
也许再追问一个。客户已经开始看到供应链预建带来的一些上行空间，这是在今年上半年潜在关税之前。考虑到这一点，您为2025年提供低个位数增长的指引时，是否考虑了这方面的上行潜力？
Jason Wang
能再重复一遍吗？我开头没太听清。抱歉。
Sunny Lin
没问题。抱歉。只是一个快速的追问。当您提到2025年可服务市场低个位数增长时，我想知道您是否考虑了潜在关税前供应链预建可能带来的上行空间？因为在最近几个月，我们开始听到无晶圆厂公司表示，中国方面在关税前出现了一些急单。
Jason Wang
是的，我明白了。好的。对于第一季度，我们刚刚提供的第一季度指引，比传统季节性表现要好一些。我们指引出货量将大致持平。短期能见度仍然有限，部分原因是非基本面因素，如美国关税。我们当然希望第二季度能实现环比增长。目前的预测并未100%包含这些因素，但由于能见度不足，除非第二季度能持续，否则我们仍然预测将是低个位数增长。换句话说，这个低个位数增长并未包含关税因素，但我们确实看到第一季度预测比传统季节性表现要好，是的。
Operator
下一位，Gokul Hariharan，摩根大通。
Gokul Hariharan
第一个关于定价的问题，Jason，我们的假设是什么？我们是否基本上在全线产品上采取一次性降价，大约5%左右？另外，我想了解，考虑到来自台湾大型竞争对手的价格压力，以及中国大陆28纳米新产能带来的价格压力，您是否认为能够在今年内避免进一步的价格下跌？
Jason Wang
当然。我的意思是，过去几年我们一直在经历这种情况。再次强调，我们的定价策略保持不变，我们将——但是，我们会尊重市场行情，正如我们过去所说。年初时，我们总是计划会进行一次性的价格调整，而价格展望将类似于2024年的模式，即在一次性调整后基本保持平稳。为了缓解市场压力、价格压力，我们将继续加强产品组合，我们预计22纳米和28纳米的营收贡献将继续增加，将占我们营收的高30%区间，而22纳米流片动能的增长可以缓解潜在的28纳米竞争压力。我们认为，在2025年，我们将继续在成熟制程代工市场中与行业同行实现差异化。我们知道竞争是存在的。地缘政治方面，半导体行业正在发生的前所未有的变化，比我们在2024年经历的还要复杂。一些举措已经在进行中，这是针对供应链韧性的——由于行业产能过剩。对于联电而言，我们是少数能够支持全球晶圆厂运营的代工供应商之一。多年前我们就预见到多元化制造战略的必要性，同时我们相信根本的竞争力在于加强技术差异化。总之，我们的定价策略与去年相比保持不变，并且我们在可寻址市场中正在获得份额。联电多元化的制造布局和具有竞争力的技术产品仍将使我们区别于同行。这是我们的观点。
Gokul Hariharan
明白了。那么关于定价还有一个问题。我记得很多长期协议合同是在2021年谈判的，2022年生效。其中很多是3到4年期的合同。所以我推测很多合同今年和明年将到期续签。这如何影响定价？考虑到当前情况与2021、2022年相比，客户肯定会要求更低的价格。所以我想了解，不仅仅是今年，未来几年，考虑到这种压力，我们是否认为价格曲线总体上会呈下降趋势？
Jason Wang
我认为定价是其中一个因素。LTA——我指的是LTA的概念，实际上更多是客户与联电之间的相互承诺，我们必须承诺并履行协议，共同提升产能，同时我们的合作伙伴和客户保持承诺，与联电持续合作，面向未来增长。所以从根本上说，这一点从未改变。当前市场动态确实给这些LTA带来了一些压力。因此，正如我所说，我们都尊重市场价格动态。我们正与客户密切合作，共同应对这一过程，以便他们能够保护并在其市场中保持竞争力。因此，我们与LTA持有者正在进行持续讨论，目标是继续携手合作，帮助他们保持市场竞争力。Gokul？
Operator
嗯，Gokul，你是不是静音了？
Gokul Hariharan
是的。抱歉。不好意思。那么最后一个问题。能否谈谈新加坡晶圆厂的产能爬坡情况？你们是否采取了稍微放缓的节奏？今年以及明年新加坡晶圆厂预计会有多少产能上线？另外，资本支出从300亿新台币下调至180亿新台币，这是未来几年的趋势吗？还是仅仅是一年的调整？
Jason Wang
当然。对于2025年的产能扩张，我们新加坡P3生产线的进度仍在正轨上，从2025年1月26日开始。所以这个里程碑没有改变。然而，产量有所调整。鉴于当前市场动态和客户协调，我们正在调整爬坡曲线，但时间节点没有变化。2024年的资本支出主要用于P3厂房设施，这是主要部分，已经完成并投入使用。因此，对于未来的资本支出预测，我们不认为在当前水平上会有任何上升。
Gokul Hariharan
好的，明白了。最后一个问题，关于毛利率，考虑到Chi-Tung对折旧的指引，大约20%以上的增长，以及你们预期的中个位数营收增长，我们是否可以合理预期毛利率在今年全年维持在20%中段的水平？这是对毛利率的合理描述吗？
Chi
目前很难对全年毛利率，尤其是季度模式做出指引。我认为我们只能说，我们非常努力地，至少从EBITDA利润率的角度，保持EBITDA利润率结构的完整。当然，折旧数字在未来两年将持续上升。但我们的目标确实是保持结构性盈利能力的完整。希望随着22纳米出货量的增加以及产能利用率的恢复，能够抵消成本上升的影响。
Operator
下一位，美国银行Brad Lin。
Brad Lin
我有两个问题。第一个是关于硅中介层业务前景。能否请您分享联电硅中介层业务的最新进展和扩张计划？此外，除了AI应用之外，您是否也预见到非AI应用会采用这种所谓的CoWoS技术？
Jason Wang
好的。关于硅中介层现有产能，目前没有扩张计划。部分产品已经迁移到下一代，我们确实有产品线即将进入这一领域，但其中存在一些注意事项。对于与中介层以及先进封装相关的应用，我们继续看到相当大的发展势头。我可以在这方面提供一些细节：我们的客户在通信带宽和能效方面看到了日益增长的需求，特别是在AI应用领域。因此，我们预见未来对集成内存、逻辑甚至传感器芯片粒的需求将会增加，以实现更好的AI性能。我们已经将封装技术产品扩展到中介层之外，包括2.5D中介层，这将使我们能够与多个合作伙伴开发新的系统架构，扩大我们的可寻址市场。所以，这就是我们当前在中介层方面的立场，目前没有扩张计划。但同时，我们正在扩展对先进封装产品的更广泛知识，为未来的合作做准备。
Brad Lin
这很清楚。听起来尽管扩张有限，我们应该会看到这条业务线有更多的价值增加和高利用率。我的理解正确吗？
Jason Wang
是的，我们确实预期会有产品线进入，涵盖众多不同的产品和应用。
Brad Lin
明白了。那么我的第二个问题是关于地缘政治对客户订单的影响。您是否观察到由于地缘政治动态的变化，海外客户带来了显著的市场份额增长？管理层预计这将在何时显著推动收入增长？另外，相反地，您是否预见到所谓的
Jason Wang
我的意思是，我们没有看到任何下行风险。事实上，我们看到——我是说，我们没有看到多个不同的方向。有些产品正在进入某些地区，而有些产品正在从某些地区转移出去。因此，从客户采购策略来看，存在多种动态和方向的调整。联电多元化的制造基地提供了供应链弹性，能够满足各种客户的采购策略或要求。我们确实看到自己定位良好，并且欢迎来自客户的任何机会。截至目前，有许多正在进行中的项目，这些项目将在2025年后实现。
Operator
下一个问题，摩根士丹利的Charlie Chan。
Charlie Chan
首先，新年快乐。地震确实有点不幸，希望你们的财务损失能在今年晚些时候完全恢复。首先，Jason，我对你关于第二季度季节性的评论不太清楚。如果可以的话，我想再次确认一下，你说第二季度预计晶圆厂利用率会略高于季节性水平吗？你能澄清一下关于第二季度增长的评论吗？
Jason Wang
嗯，首先谢谢你，也祝你新年快乐。关于地震情况，我们肯定会很快应对，能够恢复并帮助客户处理紧急交付和晶圆出货。现在回到第二季度，现在提供第二季度指引还为时过早，我们通常会在季度指引和展望预测中提供。我之前说的是，我们2025年第一季度的情况好于季节性水平，比我们最初预期的要好。短期能见度仍然有限，部分是由于非基本面因素，比如与美国关税相关的因素。我当然希望——我之前说的是，我们当然希望第二季度能实现环比增长。但目前能见度仍然较低。所以我们只能等待观察。一旦情况明朗，我们会提供更多指引。同时，我们对当前22纳米产品线充满信心，这些产品将在今年投产，并填补2025年下半年的增长。因此，我们预计2025年收入将增长，主要是基于22纳米产品将在2025年下半年推出的预期。
Charlie Chan
好的，明白了。顺便说一下，你去年对行业增长的预测非常准确。我记得你说的是个位数增长，对吧？结果整个代工行业确实增长了约6%。是的，我也很同意你的观点，库存水平相当健康，PC和智能手机中半导体含量的增加可能会使今年比去年稍好一些。那么，现在切换到先进封装业务这个话题。我记得上次电话会议你提到了中介层，但最近有新闻说你们可能会为美国客户做晶圆对晶圆封装，这是一种3D封装技术。你能多谈谈这些进展吗？另外，你如何将你们的晶圆对晶圆或混合键合技术与行业同行如台积电或SPIL进行比较？我认为SPIL更多专注于芯片级3D封装。如果能将你们的3D-IC技术与台积电的技术进行比较，那就太好了。
Jason Wang
好的。是的。首先，关于您提到的预测问题，我想就我们这边的库存预测做一些澄清。我们可以看到，正如预期的那样，在2024年第三季度，库存周转天数（DOI）有所下降，这与我们过去几个季度的情况相符，这表明终端市场需求趋于稳定。从应用领域来看，消费电子领域的DOI库存正接近健康水平。然而，汽车和工业领域的DOI仍然相对较高，我们认为消化这些库存仍需更多时间。是的。那么回到先进封装的话题。首先，我们通常不对任何市场猜测和具体客户发表评论。正如我所说，我们正在扩大我们的封装技术产品组合，超越我们过去已经出货的2.5D中介层技术。晶圆对晶圆键合——混合键合是我们提供的技术能力之一。除此之外，还有采用TTC（硅通孔）的中介层、分立式TTC等等。因此，我们拥有多种技术方案，更像是我们的工具箱。我们看到市场趋势是，许多不同应用领域的产品将需要更高的带宽和更高的能效。然后，我们可以利用这些技术能力与客户合作，根据他们的解决方案需求进行定制。所以我认为，我们目前的阶段是努力装备自己，使自己具备这样的能力，然后我们将能够扩大我们的解决方案，服务我们的客户，从而扩大我们的可服务市场。
Charlie Chan
我明白了。那么光学相关的应用呢——我指的是PIC，对吧，光子集成电路？我记得要将PIC和EIC（电子集成电路）集成，也需要混合键合，对吗？所以我不确定联电是否也在考虑进入CPO（共封装光学）供应链。我认为这不只是NVIDIA Rubin的需求，对吧？我认为其他客户如博通、Marvell也都在推动这些CPO。那么联电是否有任何计划进入这个市场？
Jason Wang
当然，我们不会错过任何潜在的增长机会。当我们谈到通信带宽和能效的提升时，这适用于许多不同的应用，不仅限于当前的GPU和处理器。还有很多其他应用。这些其他应用很可能也需要集成内存和逻辑，就像GPU一样，但带宽要求和能力可能不同。是的，我们确实看到未来会有各种应用需要此类技术。因此，再次强调，我们相信通过扩大我们的技术产品组合，将有助于我们扩大可服务市场，而不会错失机会。
Charlie Chan
是的。我最后一个问题是关于你们的关键合作伙伴英特尔。英特尔最近有组织架构调整。我不确定您是否方便评论这对你们与英特尔的合作关系意味着什么？考虑到英特尔最近的高级管理层和CEO变动，这对合作是积极的还是消极的？
Jason Wang
嗯，我想说的是，我可以与大家分享的是——这项战略合作对两家公司来说绝对是正确的选择。我们的合作伙伴和我们都非常致力于将最具竞争力的12纳米解决方案引入西方市场。我们看到客户兴趣非常强烈。从第一天起，我们就一直在紧密而勤奋地合作，以加快交付进度。目前，我们已经在验证试产线的硅片性能，并且我们预计早期PDK将按计划在2026年为第一批客户准备就绪。因此，我们相信这项合作将对行业、我们的客户以及两家公司都有利。所以我不预见这项合作会有任何变化。目前，我们的主要重点放在WiFi连接、高速接口SoC产品上。除了在12纳米更先进工艺上合作外，我们还在探索特种技术解决方案的潜力，以通过多样化的产品应用进一步补充我们的产品组合。所以，首先，我们对这次合作仍然非常兴奋，我们非常投入，并且我们看到目前进展非常顺利。
Operator
下一位，高盛的Bruce Lu。
Zheng Lu
Jason，第一个问题很简单。欧洲业务在第四季度增长了很多。但从应用角度看，我们看到其他应用在第四季度增长了很多。你能告诉我们更多细节吗？你们在那里获得了市场份额还是赢得了项目？或者是什么应用推动了欧洲第四季度的增长？
Jason Wang
Chi-Tung之前已经对此发表了评论，第四季度汽车业务的增长实际上反映了客户为库存管理进行的调整。所以我们看到这种一次性的上升趋势，然后我们会将其与终端市场需求对齐，我也提到了库存情况，汽车和工业领域的库存虽然仍然很高，还需要更多时间来消化。所以——这更多是库存问题。
Zheng Lu
好的。下一个问题是关于你们的ASP，第一季度下降了中个位数。是产品组合问题还是主要是一次性的？我的意思是——或者不同制程节点的价格侵蚀都差不多是中个位数？有没有特定节点比其他节点有更高的价格侵蚀，比如28纳米或8英寸与12英寸相比？
Jason Wang
对。我的意思是，你说得完全正确，这是综合基准。中个位数的一次性调整是基于综合基准的。有些节点实际上已经商品化的解决方案，它们的侵蚀更深。而我们有差异化技术的节点，侵蚀较低，再加上本季度的产品组合，我们会努力将调整管理在中个位数水平。
Zheng Lu
我可以假设你们的28纳米是差异化节点，侵蚀低于中个位数吗？
Jason Wang
是的。我无法对每一个节点都发表评论，但我可以告诉您，不仅在28纳米、22纳米以及其他一些特殊技术方面，我们的价格都低于——或者说高于——平均混合价格水平，有些更高，是的。
Zheng Lu
低于——这意味着28纳米和22纳米的ASP侵蚀低于公司平均的中个位数水平。
Jason Wang
是的。所以这就是——如果混合平均是5%，我的意思是有些低于5%，有些高于5%，对吧？
Zheng Lu
好的。最后一个问题是，正如您提到的，您是唯一能够在不同地理位置制造晶圆的公司，而台积电明确表示他们在非台湾地区的产能会收取溢价。您是否考虑对您的新加坡或日本工厂收取更高的价格溢价？
Jason Wang
我的意思是定价是一个重要的话题，对吧？我们继续与客户保持一致的角度，即我们需要帮助他们在他们的市场中竞争。因此，我们将尊重并遵循市场价格。从战略角度来看，我们保持不变。但从竞争力的角度来看，我们将继续与客户保持一致以维持这一点。现在重要的是要注意，我们以这样的方式看待这个市场：我们相信我们的市场正在以低个位数增长，我们希望在我们可寻址的市场中继续获得份额，同时在增长和盈利能力之间取得平衡，这一点我们已经在我们一贯的财务表现中展示出来，并且在过去有着稳健的业绩记录。我们相信，凭借健康的财务结构，我们有灵活性继续投资于技术开发，扩大我们的产品组合，为未来的增长奠定基础。因此，我们希望保持竞争力，但同时，我们希望管理好这种平衡，是的。
Operator
下一个问题，CLSA的Jason Zhang。
Jason Zhang
我的第一个问题是关于您的目标产能利用率。作为中国的竞争对手，我认为他们的产能利用率已经达到了非常高的水平。所以我想知道，对于联电来说，今年或未来几年，什么样的产能利用率水平更为合理？
Jason Wang
嗯，我们始终致力于提高产能利用率，但不会以不合理的代价来实现。目前，公司平均产能利用率的预测约为70%水平。其中一些工厂的实际利用率更高，一些则较低。例如，我们的8英寸晶圆厂仍处于恢复阶段，我们将继续加强产品供应，希望在长期内能够恢复。但目前，它们的利用率低于公司平均水平。我们的28纳米和22纳米工厂实际上高于公司平均水平。我们继续看到流片的强劲势头，因此，总的来说，正如我回答Bruce时所说，我试图在这之间取得平衡，目前70%的利用率——我不会说很高，但我认为在当前阶段，这是维持这种平衡的合适数字。当然，我们将继续争取更好的产能利用率。是的。
Jason Zhang
明白了。那么我的第二个问题是关于您的竞争对手。我认为您的中国竞争对手现在已经拥有非常高的产能利用率。那么今年您是否看到来自这些中国厂商的竞争压力有所降低？
Jason Wang
我的意思是——我确实无法评论竞争对手的行为。但归根结底，我们需要保持竞争力，并且在多个方面都要有竞争力：你的ASP需要具有竞争力，解决方案需要具有竞争力，你的制造表现也需要具有竞争力。所以我认为，我们再次审视所有方面，并在其中取得平衡。我们认为这不是一次性或短期的情况。这是——我们需要在长期保持竞争力。如果我们看这个，在2025年，我们预计将超越我们的可寻址市场增长，明白吗？无论价格压力是减少还是持续存在，我们相信我们将超越可寻址市场的增长。我们正在推进多项新举措来推动——甚至推动我们未来的增长，增强我们当前的产品组合，扩大我们的可寻址市场。正如我所说，从我们当前的产品组合来看，我们正在推进我们的专业技术路线图，例如高压技术。我们在2024年5月推出了业界首款22纳米高压技术，以维持我们在下一代手机领域的领先地位。除此之外，除了手机，客户已经将我们的高压平台用于下一代平板电脑、笔记本电脑的OLED显示屏。因此，我们将继续推进我们的路线图，开发14纳米高压解决方案，以进一步扩大我们的领先优势。在这方面，我认为我们可以抓住增长机会，而不是继续在同一领域竞争。在更大的可寻址市场方面，我——我们谈到了我们的12纳米合作，这提供了技术节点进步并针对高增长利润市场。与客户的早期接触已经显示出浓厚兴趣，他们将投入生产——我们将安排生产计划。反馈非常好，我们的解决方案将非常有竞争力。再次强调，这是我们的差异化优势。我还谈到我们希望提供先进封装解决方案来服务具有高增长潜力的AI应用。我们将继续扩大这一产品组合并加以开发。我谈到过，我们需要有财务实力来继续投资于能够推动未来增长的领域。所以我认为，增长机会仍然存在于这个行业，因为行业正在增长。结合我们当前产品组合的增强，以及更大的可寻址市场，加上能够推动未来投资的正确财务模式，我认为我们将实现差异化。我当然不只是试图与当前的产能利用率数字竞争。但在某种程度上，我——我们努力追求成为一个非常平衡、非常健康的企业，能够继续投资未来，并在这个行业中保持相关性。我或许可以再多说一点，但我想这大致上是我们对此的看法。
Jason Zhang
好的。明白了。我最后一个问题是关于需求端。就你们的应用组合而言，哪些细分领域的需求表现更好——比如计算机、消费电子还是智能手机？你们是否看到在中国政府第一季度或第四季度的补贴政策后，需求有所复苏？
Jason Wang
首先，关于第一季度展望，我们预计消费电子领域的营收贡献将会增加，这得益于我们在WiFi、数字电视、机顶盒和显示驱动芯片方面的优势。其他细分领域则基本持平或略有下降。我们谈到第一季度展望时提到，尽管消费电子领域表现较强，但我们认为这可能是由关税或补贴政策推动的，因为我们确实看到第一季度表现优于传统的季节性规律。不过，我们只是希望第二季度能够维持这种态势。目前由于能见度有限，我们无法提供第二季度指引，但第一季度确实好于季节性表现。
Operator
女士们、先生们，我们现在接受最后一个问题。最后一位提问者是美国银行的Brad Lin。
Brad Lin
我有一个后续问题。正如Jason强调的，先进封装是联电超越行业增长的关键业务驱动力，也是未来增长的重点，同时考虑到严格的资本支出数字本身。我们是否也应该预期联电未来资本支出中用于先进封装这类服务的比例会提高，就像我们的行业领导者那样？
Jason Wang
嗯，在我们的业务中，实际上有两项主要投资。一是技术研发投资，二是资本支出投资。一旦技术开发完成且客户需求到位，我们当然会部署产能投资。因此资本支出会包含这部分。考虑到我们过去几年的资本支出投资以及当前市场动态，我认为这些先进封装的资本支出不会影响我们资本支出预测的主要趋势。我认为它仍将保持在我们当前的趋势范围内。
Operator
感谢大家的所有问题。今天的问答环节到此结束。现在我将把时间交给联电投资者关系主管进行结束语。
Michael Lin
感谢大家今天参加本次电话会议。我们很感激各位的提问。一如既往，如果您有任何后续问题，请随时通过ir@umc.com联系联电。祝大家有美好的一天，我们也借此机会祝愿大家新年快乐。春节快乐。祝大家新年快乐。谢谢。
Operator
女士们、先生们，我们2024年第四季度的电话会议到此结束。感谢各位参与联电的电话会议。会议回放将在2小时内上线，请访问www.umc.com网站投资者关系-活动部分查看。您现在可以断开连接。谢谢，再见。