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Operator

欢迎各位参加联电2025年第三季度业绩电话会议。[接线员指示] 请注意,本次电话会议正在通过互联网进行实时直播。会议结束后2小时内将提供网络直播回放。请访问我们的网站www.umc.com,进入投资者关系、投资者、活动栏目。现在,请允许我介绍联电投资者关系主管林先生。林先生,请开始。

Michael Lin

感谢各位,欢迎参加联电2025年第三季度业绩电话会议。与我一同出席的有联电总裁王先生;以及联电首席财务官刘先生。稍后,我们将首先听取首席财务官介绍第三季度财务业绩,随后由总裁发表关键信息,阐述联电的重点工作及2025年第四季度指引。总裁和首席财务官发言结束后,将进行问答环节。联电季度财务报告可在我们的网站www.umc.com的投资者、财务栏目中查阅。在本次会议中,我们可能会基于管理层当前的预期和信念做出前瞻性陈述。这些前瞻性陈述受到诸多风险和不确定性的影响,可能导致实际结果与预期存在重大差异,包括可能超出公司控制范围的风险。有关这些风险和不确定性的更详细说明,请参阅我们近期及后续向美国证券交易委员会和台湾证券主管机关提交的文件。在本次会议期间,您可以查看我们通过互联网实时直播的财务演示材料。现在,请允许我介绍联电首席财务官刘先生,他将讨论联电2025年第三季度财务业绩。

Chi

谢谢,Michael。我将带大家浏览2025年第三季度投资者会议演示材料,该材料可从我们网站下载或实时查看。从第4页开始,2025年第三季度合并营收为新台币591.3亿元,毛利率为29.8%。归属于母公司股东净利润为新台币149.8亿元,普通股每股盈余为新台币1.2元。该季度产能利用率攀升至78%,晶圆出货量达到100万片12英寸约当晶圆。第5页显示,按季度环比比较,第三季度营收新台币591.2亿元较前一季度微幅增长,主要得益于较高的晶圆出货量,尽管新台币汇率带来约3%的不利影响。在产能利用率改善的支撑下,毛利率也攀升至29.8%。净利润达到近新台币150亿元,以新台币计算的每股盈余为新台币1.2元。第6页显示,按年同比比较,前三季度营收年增2.2%至新台币1,757亿元。2025年前三季度毛利率约为28.4%,毛利额近新台币500亿元。总体而言,前三季度净利润降至每股新台币2.54元,而2024年前三季度为每股新台币3.12元。第7页显示,现金仍高于新台币1,000亿元,公司总权益在2025年第三季度末达到新台币3,610亿元。第8页的平均销售价格显示过去两季度保持坚挺。第9页的营收细分显示,北美地区约占第三季度总营收的25%,较前一季度的20%上升5个百分点。相反,亚洲地区在2025年第三季度下降近4个百分点至63%。第10页显示,2025年第三季度IDM与无晶圆厂占比保持不变。第11页显示,在销售组合方面,通讯和计算机领域微幅上升,而消费性电子下降近4个百分点至29%。第12页按技术节点细分销售额,22纳米和28纳米仍是我们主要的技术节点,其中22纳米占比持续攀升。22纳米和28纳米合计营收占比达到约35%。40纳米和65纳米营收占比大致持平,分别约为17%和18%。关于第三季度季度产能,我们看到厦门12英寸厂有轻微增长,目前月产能近32,000片晶圆,未来几季度总可用产能将保持平稳。在我演示的最后一项,年度资本支出正朝着预算数字18亿美元迈进,其中90%用于12英寸,10%用于8英寸。以上是联电2025年第三季度业绩摘要。更多细节可在已发布在我们网站上的报告中查阅。现在我将把电话会议交给联电总裁Jason Wang先生。

Jason Wang

谢谢志东。各位晚上好。在此,我想分享联电第三季度的业绩。第三季度,我们观察到大多数市场细分领域的需求增长,这推动了晶圆出货量增长3.4%,并将产能利用率提升至78%。特别是,我们受益于智能手机和笔记本电脑销售的回升,推动了客户的补货订单。我们的22纳米技术平台继续为我们提供市场差异化优势,仅2025年22纳米营收就已占总销售额的10%以上,我们预计将有超过50个产品流片,并预计22纳米贡献将在2026年继续增长。与我们为客户提供高度差异化专业技术的战略一致,我们最近宣布了55纳米BCD平台的就绪。除了移动和消费应用外,新平台还配备了最严格的汽车标准,适用于汽车和工业用途。展望第四季度,我们预计晶圆出货量将与第三季度相当,以低两位数的出货量增长结束2025年。联电继续提供支持多样化应用的竞争性工艺技术,这使公司能够从广泛的市场复苏中受益。特别是通过22纳米逻辑和专业平台,我们预计将推动增长。现在,让我们转向2025年第四季度指引。我们的晶圆出货量将保持平稳。美元计价的平均销售价格将保持坚挺。毛利率将大约在高20%区间。产能利用率将在中70%区间。我们2025年基于现金的资本支出预算将保持不变,为18亿美元。我的发言到此结束。感谢大家的关注。现在,我们准备回答问题。

Operator

[接线员指示] 首先,我们将请[听不清],美国银行提问。

Unknown Analyst

我的第一个问题是关于近期展望。您能否更详细地讨论一下,您如何看待各终端市场的业务在当前季度(第四季度)的趋势?指引似乎高于季节性水平,所以想知道是否有任何因素推动这一点。另外,您对明年上半年的初步看法是什么?您是否从客户那里得到了关于潜在补货的反馈,或者总体上他们在这个阶段仍然相当保守?

Jason Wang

好的。我的意思是,在我们进入第四季度之际,正如我所说,我们将2025年的出货量增长预期维持在低双位数。目前我们预计2025年的出货量增长将得益于我们差异化的22纳米技术以及12英寸和8英寸平台上的其他专业产品组合,同时市场整体需求正在复苏。在12英寸方面,出货量增长主要受到22纳米逻辑芯片(用于ISP、Wi-Fi连接)以及高端智能手机显示驱动IC的强劲势头推动。除了22纳米和28纳米外,整体12英寸晶圆出货量将超过我们的可寻址市场,这得益于我们在非易失性存储器、RFSOI和BCD等增值专业产品组合方面的全面布局。在8英寸方面,我们预计2025年将实现高个位数增长,主要由PMIC和LDDI驱动。总而言之,22纳米技术的优势以及12英寸和8英寸平台上的专业工艺支撑着我们对2025年实现低双位数百分比出货量增长的信心。因此,对于2025年第四季度,我们维持出货量前景持平的预期。如果我们展望2026年的初步情况,我认为我们仍将经历一些季节性波动,但如果从全年来看,尽管全球经济和地缘政治不确定性持续存在,我们相信2025年的业务增长势头将延续到2026年,届时我们预计晶圆出货量将实现同比增长。除了部分TAM扩张外,我们服务于高端智能手机OLED显示驱动应用的22纳米eHV平台将成为关键增长引擎之一。我们预计2026年整体22纳米和28纳米收入将实现双位数的同比增长。然而,我们仍将面临一些季节性波动需要应对。因此,第一季度可能是今年最具挑战性的季度之一。得益于客户对我们22纳米技术的强劲采用,此外,我们在智能手机射频前端器件RFSOI方面的技术准备也将推动2026年的增长。除了通信领域的增长,我们还预见到我们增强版的PMIC解决方案将继续推动8英寸业务的复苏。2025年,我们预计PMIC业务将实现高个位数增长,这一增长势头将延续到2026年。我们在提升技术竞争力方面的努力,特别是在PMIC应用领域,已经开始取得一些实质性成果,这将有助于我们加强在这一细分市场的地位,并推动2026年的增长。展望2026年以后,我们将继续开发新的衍生技术,以增强我们的差异化和竞争优势。此外,正如您所知,我们正在将可寻址市场扩展到12纳米FinFET以及一些先进封装领域。联电的技术组合能够很好地满足日益增长的功率效率优化、高带宽数据传输以及改进连接性的需求。因此,总体而言,我们对2026年相对有信心,但现在给出季度指引还为时过早。

Unknown Analyst

是的,这相当密集。我想快速跟进我的第一个问题:当您提到增长势头可能延续到2026年相比2025年时,您是否在说晶圆出货量明年至少仍能以低双位数增长?因为您刚才提到了很多应用驱动的增长因素,特别是在22纳米、28纳米以及8英寸方面。所以我想知道,您是否暗示晶圆出货量在2026年至少还能再增长低双位数?

Jason Wang

我的意思是,我们目前没有给出混合的——晶圆出货量数据。我们可能准备在第一季度为您提供更清晰的指引,但特别是22纳米和28纳米,是的,我认为当我们进入2026年时,我们仍然预期会有两位数的同比增长。

Unknown Analyst

我的第二个问题是关于您的毛利率趋势。我认为对于第四季度,您指引出货量和定价都持平。外汇目前似乎更加有利。那么为什么毛利率没有比第三季度更高呢?我只是好奇为什么会这样。或者我们应该认为高70%的产能利用率将转化为未来高20%区间的毛利率?

Chi

第三季度的毛利率实际上比上一季度略高。毛利率主要取决于产能利用率、平均售价、产品组合、折旧和外汇。如您所知,即使外汇汇率在预测基础上可能比预测更好,但相对于我们的主要应收货币美元仍然升值,所以仍然处于不利情况,正如我之前提到的,这几乎吞噬了我们总收入的约3%。我们确实预期2025年第四季度的毛利率仍将保持在高20%区间的带宽内。尽管存在折旧等变量,我们仍将看到季度性增长。今年,我们面临着年度折旧费用增加20%以上的情况。希望这回答了您的问题。

Unknown Analyst

是的。那么一个相关的跟进问题是关于您的成本结构。尽管劳动力成本更高、电力成本更高、材料成本甚至晶圆出货量都比第二季度略高,但您已经能够很好地将其他制造成本项目在第三季度降低。所以您能否更详细地阐述我们应该如何看待其他制造成本,我相信这主要是可变成本?我们应该如何看待其未来趋势?

Chi

我们员工薪酬的一部分是奖金,这是基于利润分享的。所以当我们在第三季度有更好的环比利润时,我们必须考虑更高的奖金,这增加了第三季度的薪酬费用。

Unknown Analyst

但与第二季度相比仍然下降了。所以我想知道是否有任何原因推动这种下降,以及这种趋势是否会持续。

Chi

不,这一趋势不会持续。它将随着我们的滚动利润确认而波动。

Operator

下一位,Charlie Chan,摩根士丹利。

Charlie Chan

祝贺取得非常强劲的业绩,特别是在毛利率方面。那么也许从所谓的地缘政治不确定性开始。Jason,您能否详细阐述一下您认为2026年将持续存在哪些宏观不确定性?另外,您的一位客户向我询问——似乎有关于半导体关税可能于明年1月实施的猜测。这对您的业务或运营会产生何种潜在影响?还有另一个不确定性,就在几周前,稀土供应方面的问题。您的团队是否分析了如果稀土再次受到限制可能产生的影响?

Jason Wang

当然。有几个方面,对吧?您提到了地缘政治动态和关税问题。那么也许我先从关税开始。我们确实理解潜在关税影响带来的不确定性和风险,我们将对这些潜在的业务影响保持谨慎,并在制定2026年业务规划时予以充分考虑。目前我们尚未看到任何具体进展,但我们保持谨慎态度。在不确定性中,我们也将继续专注于业务的基本面,即技术差异化、卓越制造以及客户信任,以进一步加强我们的竞争地位。因此,我认为我们仍需回归基本面。对于联电而言,应对地缘政治关切,我相信联电在全球拥有地理多元化的制造基地。全球半导体格局正在演变,客户和政府日益重视地理多元化和供应链韧性,这与关税问题并存。但为应对结构性变化并满足客户需求,我们的战略举措,包括在新加坡和美国的产能建设,旨在补充我们在台湾的设施,将使我们能够更好地支持跨多个区域的客户。长期来看,我们的目标是实现台湾与海外地点之间的平衡产能分配,但我们欢迎来自客户的任何机会。无论这对我们是影响还是机遇,我们都需要定位自己,为这些动态变化做好准备。是的。

Charlie Chan

具体到半导体关税,我认为我们上个季度或两个季度前也讨论过这个问题。那么您是否也听说明年1月可能是这项半导体关税的最终实施时间?其次,联电能否获得半导体关税的豁免?

Jason Wang

嗯,您的猜测可能和我的猜测一样。所以我不会在这里猜测。

Charlie Chan

我只看电视。

Jason Wang

是的。因此我们将对此保持谨慎态度,并密切关注进展和动态。同时,考虑到我们正在美国投资,我们肯定会陈述我们的立场。但目前没有其他需要更新的信息。如果有任何进展,我们一定会及时汇报。

Charlie Chan

好的,明白了。第二个问题是关于——你们的毛利率可持续性。我知道这个季度、下个季度会有一些增减因素,对吧?但总体来看,明年似乎你们的一些行业同行,比如台积电,可能会提高晶圆价格。最近我们看到后端代工厂,虽然不是你们的直接同行,但属于你们的下游供应链,也在试图提高后端代工服务价格。那么联电明年潜在的晶圆价格上调情况如何?

Jason Wang

嗯,正如Chi-Tung之前提到的,毛利率反映了ASP、产能利用率等可变因素的综合结果。我们具体来看ASP方面。对于ASP展望,在动态的业务环境中,我们2025年的ASP表现保持坚挺,全年都维持在健康稳定的水平。因此,我们预计2025年第四季度的ASP将继续保持坚挺。至于2026年的ASP展望,我们将在2026年1月的下一次电话会议中提供更多细节,因为我们正在与客户进行相关讨论和协调。所以我们在下一次电话会议上可能会有更多详细信息可以报告。

Charlie Chan

好的。在成本方面,费用方面,Jason,你在某次采访中提到你的团队希望降低一些成本。但我感觉大多数组件,无论是什么,我听到的大多数消息是商品成本可能会上涨,对吧?那么在成本方面,你对2026年有任何初步展望吗?

Jason Wang

在不提供具体成本预测或展望的情况下,我想我们可以更新一下我们对成本的看法。成本竞争力始终是我们与供应商共同追求的目标,以保持竞争力。因此我们与供应商密切合作。我们将在2026年继续推动成本节约,这已经持续了很多年,我们将继续在2026年推进这项工作。但这包括内部和外部努力的结合。不仅仅是与供应商合作,也包括内部努力。例如,我们已经开始利用一些智能制造和AI技术来提升我们的晶圆厂效率,增强我们的长期运营竞争力。这也是实现我们成本目标的重要组成部分。所以我认为我们正在部署多项举措,与供应链合作只是其中之一。

Charlie Chan

好的。好的。最后一个问题,我会回到队列中。我知道贵公司和团队一直在进行大量的战略或市场研究,对吧?最近我们注意到一个数据点想与您分享并咨询您的看法。由于T玻璃短缺,我们开始看到BT基板供应紧张。从您的角度或联电的角度来看,这种短缺是否会制约您某些客户的需求,例如消费电子或智能手机SoC需求,影响到2026年?

Jason Wang

嗯,我们确实还没有看到这种情况,但我们正在密切监控整个供应链的韧性。当前市场是由AI势头驱动的。因此,多个领域都显示出潜在的供应担忧。但到目前为止,我们还没有看到对我们产生任何影响。但正如您所说,我们都在关注是否会出现任何影响。同时,从我们内部角度来看,我们正在管理我们的供应韧性。我们希望确保供应保障,以及从供应和需求两方面——供应和需求以及质量标准和成本。所以我认为这一直是我们内部的倡议。因此,我只能说我们还没有看到近期市场动态的任何影响,但这始终在我们的雷达屏幕上,我们会继续监控。

Charlie Chan

是的。那么智能手机或PC需求复苏情况如何,如果您有水晶球的话?您认为明年这两个主要终端需求领域会显著复苏吗?

Jason Wang

嗯,我的意思是,至少对于2025年第四季度,我们预计晶圆出货量将保持平稳,市场也反映出相当健康的库存水平。我们看到通信领域在我们的细分市场中略有下降,但计算、消费电子、汽车领域略有增长。所以我不确定这是否受到特定供应问题的影响,但可能更多地反映了终端需求相关的情况。

Operator

下一个问题,花旗银行的Laura Chen。

Chia Yi Chen

我的第一个问题也是关于利润率展望。Chi-Tung,您提到今年的折旧成本同比增长约20%以上。但我们知道实际上上半年折旧成本增长了近30%。这是否意味着折旧成本的同比增长趋势在第四季度会放缓?考虑到整体产能利用率和ASP似乎都保持韧性,并且28纳米制程的占比更高,我们是否应该期待毛利率有潜在的上行空间?

Chi

嗯,除了折旧外,还有其他因素。正如Jason提到的,我们将对ASP有清晰的看法,这是利润率方程的重要组成部分。但仅就折旧而言,是的,增长幅度方面,2026年相对于2025年的20%多,我们将下降到约低双位数。在上一季度,我们也提到2026年或2027年应该是近期折旧曲线的峰值。因此,在这方面,这确实为帮助我们的EBITDA利润率提供了良好的支撑。

Chia Yi Chen

好的。很好。第二个问题是,我记得之前我们提到过中介层业务。我们知道AI需求正在激增。所以我想了解联电,你们对中介层策略有什么更新的看法?另外,我们知道联电也有晶圆对晶圆技术。所以想知道这方面的计划是什么。还有,你们是否想进一步扩大中介层的产能?

Jason Wang

关于先进封装领域的最新发展,我们将继续为这个与云端AI能耗和边缘AI市场相关的增长市场准备我们的先进封装解决方案。对于联电来说,我们正在开发带有DTC(深沟槽电容器)的2.5D中介层,以及分立式DTC,以满足所有AI、HPC、PC、笔记本和智能手机领域的能效要求。其次,联电正在利用可扩展的3D晶圆对晶圆封装堆叠和TSV技术来增强我们的专业技术产品。目前我们正在利用晶圆对晶圆堆叠技术,为5G和6G RFIC进行极小型封装的量产。基于5G和6G RFIC通过晶圆对晶圆堆叠技术的成功,我们也在开发用于高带宽计算需求的内存对内存堆叠和内存对逻辑堆叠服务。所以我们的技术确实与DTC能力和晶圆对晶圆堆叠能力相关联。目前,在我们现有的产能规模内,还没有扩张计划,但现在有很多客户兴趣和合作正在发展中。

Chia Yi Chen

好的。很好。能否也给我们一些关于这类业务机会在未来几年将如何增长的想法?

Jason Wang

正如我们预期的那样,云端AI和边缘AI市场可能会在未来2年左右开始兴起。因此我们认为现在准备这些技术能力将使我们能够很好地服务于该市场。我认为很多客户目前正在参与讨论并探索产品路线图。但就实际产量和量产时间表而言,我预计可能会在2026年底或2027年的某个时候。

Operator

下一个问题,瑞银的Sunny Lin。

Sunny Lin

恭喜非常好的展望。很高兴看到业务稳定并改善。我的第一个问题是关于定价。我理解更具体的指导应该在2026年1月或年初提供,但我想了解更多关于你们与客户最新合作进展的情况。在2024年和2025年,你们基本上提供了大约中个位数百分比的全线价格调整。那么对于2026年初,我们应该如何预期?考虑到供需状况改善,即使有任何价格下降,幅度是否应该低于2024年初和2025年初的水平?

Jason Wang

嗯,我的意思是,这绝对是——我是说,这是我们的目标,对吧?但是,在我们仍在与客户讨论和协调的过程中,我确实无法给出具体数字。我需要先看到数据才能对此发表评论。不过,通过年度讨论和一月份的模式,我们可能会继续进行类似的讨论。但就规模而言,我认为目前给出指引还为时过早。

Sunny Lin

明白了。也许可以跟进一下混合ASP的问题。市场仍有一些担忧,认为未来几个季度到期的长期协议可能会对你们的混合ASP产生压力。Jason,您能否进一步说明是否会有任何影响,或者这种影响是否已经基本消除?

Jason Wang

我的意思是,LTA是帮助我们与客户及其他合作伙伴协作的机制之一,它不仅基于ASP,我们还基于此提供相互承诺,即我们投入产能支持客户。同时,客户也展现出业务合作的承诺。因此,LTA将继续发挥这一作用。考虑到市场动态,我们始终与客户紧密合作,支持他们获取市场份额,而不是失去市场份额,同时根据市场动态的商业需求进行调整。但与此同时,我们也必须平衡资本回报。这是一个复杂的过程和讨论,过去两年我们一直在这样做,并将继续支持客户朝着这个方向前进,基于LTA安排找到双赢的解决方案。但LTA的未来承诺仍然保持不变,是的。

Sunny Lin

明白了。那么关于2026年的一个问题,只是为了确认我理解正确的数字。Jason,您之前提到2026年的目标是实现业务两位数增长吗?

Jason Wang

我提到22纳米和28纳米,我们预计这一势头将持续到2026年,并且我们预计将实现同比两位数增长,是的。对于...

Sunny Lin

明白了。也许可以问一下新加坡扩张的问题。您能否分享关于2026年产能提升速度的最新进展?

Jason Wang

我们——我认为里程碑没有改变。我们预计12英寸IP3的生产爬坡将于2026年1月开始,并在2026年下半年开始实现更高产量。这个里程碑时间表保持不变。

Sunny Lin

明白了。也许是最后一个问题。关于股息政策,考虑到未来几年现金流前景改善,公司是否会考虑重新审视股息政策,改为绝对现金股息?这可能吗?

Chi

这不是不可能的,但我们始终努力在高派息率和绝对股息之间取得良好平衡。因此,我认为这一策略或立场将继续保持。

Operator

下一位,JPMorgan的Gokul Hariharan。

Gokul Hariharan

所以想更多了解一下定价情况。我知道你们正在与客户进行定价谈判。我们能否谈谈22纳米和28纳米?那里的定价趋势如何?你们预计在22纳米和28纳米定价上是否需要做出任何让步,还是说会保持相对坚挺?也许同样的问题也适用于8英寸产能部分,考虑到你们的一些竞争对手也在缩减或退出部分8英寸产能?

Jason Wang

嗯,我们的定价策略一直非常一致,我们将与客户密切合作,保护和获取市场份额。这一点保持不变,不会改变。至于具体数字,即ASP指引,我认为最好等我们掌握完整情况后再与大家分享。但在定价策略和定位方面,这并没有改变。我们相信定价是我们技术差异化价值主张、制造能力、可靠产能和多元化制造地点等因素的综合体现。所以我们认为我们有很多优势可以提供给客户。通过与众多客户的相互承诺,我们相信我们将在定价讨论中寻求适当的平衡。然而,关于ASP展望的具体指引,我可能更倾向于等到我们完成后再谈。目前我不想误导大家。但无论是22纳米还是28纳米,以及8英寸,每个技术节点都有不同的市场动态,我们将在这些动态中开展工作。同时,你问到我们是否看到8英寸的机会或由于同行的影响。我们通常不评论竞争对手。我们相信2025年我们在8英寸(不仅仅是8英寸,还包括整体8英寸和12英寸成熟制程)的市场份额会增加。我们相信这些节点仍然是广泛模拟类产品的甜蜜点。因此,我们将继续加强产品组合,专注于这些领域。希望我们能增加市场份额。我们将继续优化现有平台并开发新解决方案,以更好地满足市场需求。这是联电与客户建立长期关系和信任关系的领域。因此,我们相信这种结构性趋势将巩固我们作为客户在这些需求方面的首选代工合作伙伴的地位。这将有助于我们在长期内维持8英寸和12英寸成熟制程的增长。

Gokul Hariharan

明白了。是的,关于定价我们可以等到一月份。但我想再问一下半导体232条款关税的问题。你们与客户的讨论进展如何?假设出口面临15%到20%的关税,这需要通过任何形式的美国投资或美国产能来抵消。联电如何应对这种情况?哪些投资(如果有的话)符合这种抵消条件?我的意思是,对于你们的一些同行来说,我认为这相当明确。但我只是想了解联电是如何考虑这个情况的。

Jason Wang

嗯,我之前已经提到过一些。我们过去一直拥有非常多元化的制造布局。我认为我们与当前市场动态非常互补。当前关于地理多元化、供应链韧性的讨论,我们过去的举措正好符合这一方向,所以我们会继续推进。我们可能会对这一战略进行一些调整,但不会大幅改变。例如,我们正在新加坡和美国建设产能,这与这一方向非常一致。当然,关税情况,台湾地区会是多少百分比,我们还不清楚,但我们知道有些地区已经出台了15%的关税——这正是我们设有制造基地的地方。因此,客户正在讨论确保他们能够使用这些设施和地点。我们肯定在积极进行这些对话,以扩大我们的业务合作。所以我们希望这能成为我们的机会,而不仅仅是负面影响。对于某些尚不明确的领域,我们必须谨慎应对,我们相信这个行业有很多聪明人。无论朝哪个方向发展,我们都会在这个过程中找到互利共赢的解决方案。

Gokul Hariharan

是的,杰森,我想再跟进一下。地理多元化是一个方面,但第二个方面是美国产能,对吧?那么你的理解是,你们与英特尔的12纳米合作是否算作美国投资和美国产能?考虑到我认为总投资实际上相当小,尽管你们实际上承担了很多技术相关的任务。

Jason Wang

嗯,我无法评论投资规模的大小,但投资就是投资,我们正在美国投入产能。12纳米合作的起点为我们探索其他合作机会奠定了坚实的基础。所以,如果有任何更新,我们会通知你们,但这可能代表着更多的投资,对吧?只是我们还没有准备好向你们更新任何信息。但即使只看今天的12纳米合作,这在投资方面已经相当重要了。

Gokul Hariharan

明白了。关于先进封装部分,也许最后一个问题。我记得上次更新时,你们提到大约有6K晶圆产能用于2.5D IC封装。目前产能是否仍维持在这个水平?另外,对于你们采用深沟槽电容的2.5D封装,主要应用领域是什么?与主流市场相比,你们瞄准的应用是否略有不同,因此才在行业对产能需求旺盛的情况下,仍在等待产能扩张?

Jason Wang

不,目前2.5D中介层的6K产能保持不变。鉴于技术路线图正在向DTC迁移,且我们正在开发DTC能力,目前没有超出该产能的扩张计划。在这方面,我们服务于AI、HPC、PC、笔记本和智能手机领域。因此,我们的先进封装路线图将以DTC为核心,预计在2026年实现。

Gokul Hariharan

那么您认为这6K产能目前是否已完全利用,还是仍有大量闲置产能?

Jason Wang

我的意思是,随着产品向DTC迁移,这就是为什么我们现在不扩张2.5D产能的原因。

Gokul Hariharan

好的,好的,有道理。那么关于DTC产能,您认为它在收入方面将变得多重要?假设你们预计在2026年底开始量产,那么到2027年,它是否会成为你们整体业务组合中相当重要的一部分?还是会像中介层相关收入那样,仅占收入的低个位数百分比,规模仍然较小?

Jason Wang

我认为现在预测还为时过早。部分市场与边缘AI市场相关,我们需要等待该市场更加明朗。因此,目前阶段进行预测为时尚早。但从技术角度来看,这无疑是下一代技术的核心。所以我们需要确保为此做好准备。

Operator

下一位,Arete的Janco Venter。

Janco Venter

我想跟进一下在美国的投资情况,并了解PDK的最新进展。同时,我们也想了解围绕12纳米技术合作的商业模式。是收入分成还是利润分成?其次,随着你们开始向12纳米迁移,这会否对22纳米和28纳米的客户产生蚕食效应?任何有助于我们理解这一机会的补充说明都将非常有帮助。

Jason Wang

好的。从项目角度来看,目前与英特尔的12纳米合作进展顺利,按照项目里程碑保持正轨。我们预计早期PDK将于2026年1月为首批客户准备就绪。联电和英特尔都在与客户设备规格对齐,以促进产能爬坡。总体而言,合作正在按计划推进,客户产品流片预计在2027年初进行。这就是关于12纳米的最新情况。商业模式本身,我们正在协同合作,与客户互动,但具体的商业模式目前可能不便详细分享。不过我认为一旦业务收入确认准备就绪,我们会更新相关信息。合作模式实际上非常有结构性,但我们可能需要在进入生产阶段后才能报告。我想这就是您的两个问题,对吗?我有没有遗漏什么?

Janco Venter

是的。这说得通。是的,没错。也许再问一个后续问题。我想您之前提到过可能会考虑进一步投资。现在,如果我们看——实际上,我们试图了解是否有机会将这项协议扩展到个位数节点,因为如果看英特尔的业务,他们的7纳米已经完全折旧。这似乎是扩展协议的明显领域。这是联电可能会考虑的事情吗?这对联电来说是否具有战略意义?

Jason Wang

嗯,我的意思是,简单的答案是肯定的,对吧?但是我们必须从12纳米开始。所以我们必须确保执行良好,这样才能奠定坚实的基础。对于12纳米以上的技术,我们愿意通过互利共赢的合作安排来探索未来的机会。我想说,与英特尔的合作显著加强了联电在美国市场的战略地位,扩大了我们的可寻址市场,同时坚持我们审慎的资本支出方法。因此,我们非常致力于这一合作伙伴关系。到目前为止,项目实际上进展顺利。

Operator

下一位,高盛Bruce Lu。

Zheng Lu

能听到我说话吗?

Jason Wang

能听到。

Zheng Lu

好的。我想跟进一下关于美国合作超越12纳米的问题。目前阶段,我们向12纳米以上发展的主要障碍是什么?或者我们是否考虑回退到在美国做相对成熟的节点产能?

Jason Wang

我的意思是,这是个有趣的问题,对吧?我是说,当我们谈论与英特尔的合作加强了我们在美国市场的定位时,我希望我们不仅限于12纳米,而是能够充分发挥这一定位的潜力。所以我们实际上非常愿意通过这个机会探索未来的可能性。我不认为有什么阻碍因素,但我想只要对双方都有利,我们肯定会愿意探索。那么,探索是仅限于更先进的制程节点还是也包括向后兼容?我认为我们也对此持开放态度。我们不会限制这种合作的范围。

Zheng Lu

不,Jason,问题是这显然对双方都有利,对吧?那么谁掌握主动权?我的意思是,谁不想继续推进呢?

Jason Wang

我认为,在任何合作中,不仅仅是这次,都需要市场验证,需要确保进行充分的尽职调查。所以我想我可能会说,所有对话都是开放的,但在我们推进之前需要完成尽职调查。所以这并非真正的阻碍因素。这不是选择哪种运动的问题,而是我们必须确保执行适当的流程。

Zheng Lu

那么换句话说,前提条件可能是你们需要交付12纳米制程,并实现相当规模的收入和客户基础,然后双方才可能考虑进一步推进。这是正确的考虑吗?

Jason Wang

不——我的意思是,我不会说这是前提条件,但这是重要的考虑因素之一。更重要的是,这种合作是否对双方都有经济效益。所以我认为,一旦我们更加成熟和准备好,我们肯定会向您更新信息,但再次强调,我们在这个问题上的立场是我们对探索持开放态度。

Zheng Lu

好的。那么我们何时能看到12纳米制程带来有意义的收入贡献?

Jason Wang

嗯,我的意思是,目前早期产品的流片将在2027年进行。所以我们可能会在2027年开始看到一些贡献,但之后才会逐步增加。

Operator

考虑到时间关系,我们进入最后一个问题。最后一个问题来自摩根士丹利的Charlie Chan。

Charlie Chan

这实际上是关于晶圆堆叠技术的问题。那么,Jason,您能与我们分享可能的存储器合作伙伴是谁吗?我的意思是,这似乎需要大量的所谓定制化设计接口等。那么这些更多是台湾合作伙伴,还是你们有一些全球顶级的存储器合作伙伴用于晶圆堆叠?其次,如果可能的话,您能分享一些晶圆堆叠技术的潜在终端应用和时间表吗?

Jason Wang

关于晶圆对晶圆堆叠能力,我们在RFIC领域的一些极小尺寸设备上已实现量产。我们讨论这个话题是因为我们相信,如果观察市场发展趋势,这项技术将不仅仅服务于小尺寸设备。它为存储器对存储器、逻辑对逻辑、逻辑对存储器堆叠提供了选择方案。通过为客户提供这种选择,他们表示可以探索许多不同的产品应用。因此,目前先进封装技术正在发展成为两大基石:一是DTC能力,二是晶圆对晶圆堆叠能力。一旦技术准备就绪,我们就可以探索许多不同的应用场景。

Charlie Chan

关于这种晶圆对晶圆技术,您是否看到了相对于行业的优势或差异化,例如与台积电或中国的——我不太确定,也许是XMC相比,您有什么样的差异化优势?

Jason Wang

嗯,我的意思是,开发差异化技术绝对是我们的使命。因此我们继续推动技术差异化。但同时,您必须确保自己是生态系统的一部分,顺应市场发展趋势。所以我们从市场角度看待这个问题。从技术/产品迁移的角度来看,我们相信这是两项非常重要的能力和技术。我们正在做好准备,然后就可以开始探索不同的商业机会。

Operator

女士们、先生们,感谢各位的提问。今天的问答环节到此结束。现在我将交给联电投资者关系主管进行闭幕致辞。

Michael Lin

感谢各位今天参加本次会议。我们感谢各位的提问。一如既往,如果您有任何后续问题,请随时联系ir@umc.com。祝您有美好的一天。

Operator

女士们、先生们,我们2025年第三季度的会议到此结束。感谢各位参与联电的会议。网络直播回放将在2小时内提供。请访问www.umc.com网站,进入投资者-活动部分。您现在可以断开连接。再次感谢。再见。