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Operator

欢迎各位参加联电2023年第二季度财报电话会议。[接线员指示]。请注意,本次电话会议正在通过互联网进行实时直播。会议结束后一小时内将提供网络直播回放。请访问我们的网站www.umc.com,进入投资者关系-投资者-活动栏目。现在,请允许我介绍联电投资者关系主管林先生。林先生,请开始。

Michael Lin

感谢大家,欢迎参加联电2023年第二季度财报电话会议。与我一同出席的有联电总裁王先生和联电首席财务官刘先生。稍后,我们将首先听取首席财务官介绍第二季度财务业绩,随后由总裁发表关键信息,阐述联电的重点工作及2023年第三季度指引。总裁和首席财务官发言结束后,将进入问答环节。联电季度财务报告可在我们的网站www.umc.com的投资者-财务栏目中查阅。在本次会议中,我们可能会基于管理层当前的预期和信念做出前瞻性陈述。这些前瞻性陈述受到诸多风险和不确定性的影响,可能导致实际结果与预期存在重大差异,包括可能超出公司控制范围的风险。有关这些风险和不确定性的更详细说明,请参阅我们近期及后续向美国证券交易委员会和台湾证券主管机关提交的文件。在本次会议期间,您可以通过互联网实时观看我们的财务演示材料。现在,请允许我介绍联电首席财务官刘先生,他将讨论联电2023年第一季度的财务业绩。

Chi

谢谢,Michael。我将带大家浏览2023年第二季度投资者会议演示材料,该材料可从我们网站下载或实时查看。从第4页开始。2023年第二季度合并营收为新台币563亿元,毛利率约为36%。归属于母公司股东净利为新台币156亿元,每股普通股盈余为新台币1.27元。2023年第二季度产能利用率为71%,较前一季度的70%略有上升。 第5页为季度环比损益表比较。营收季增3.8%至新台币563亿元,主要得益于产品组合改善带动平均售价提升。毛利率为36%,亦略优于第一季,达到新台币202.5亿元。在当前半导体下行周期中,我们持续控制营运费用。因此第二季度营运费用保持平稳,为新台币57亿元,与2023年第一季的新台币57.8亿元相当。 营业利益达到新台币156亿元,营业利益率为27.8%。第二季度非营业净收入为新台币28亿元,主要来自费用、利息以及联营公司的投资收益。扣除新台币25.88亿元所得税后,归属于母公司股东净利约为新台币156亿元,净利率为27.8%。第二季度每股盈余为新台币1.27元。 第6页为上半年比较。营收下降18.4%至新台币1,105亿元,毛利率约为35.7%或新台币394亿元。2023年上半年净利为新台币322亿元,净利率为29.2%。2023年上半年每股盈余为新台币2.58元。 第7页为截至6月30日的资产负债表。现金部位约为新台币1,630亿元,公司总权益为新台币3,269亿元。 第8页,如我们所述,混合平均售价受益于更好的产品组合,某种程度上也是由于8英寸晶圆产能利用率较低。因此第二季度平均售价较前一季度上升了几个百分点。 第9页显示第二季度亚洲客户营收回升。目前约占整体营收的56%,而第一季为50%。北美地区则从第一季的31%下降至第二季的27%。 第10页,IDM客户占比微降至21%,无晶圆厂客户占2023年第二季度总营收的79%。 第11页,按应用领域划分的营收结构变化不大。通讯领域保持相同,电脑领域保持相同。消费性电子增长2个百分点至26%。 第12页,由于台南Fab P6新产能逐步释放,我们的22/28纳米营收持续增长。目前约占整体营收的29%。40纳米约占12%,较前一季度下降3个百分点。 第13页为我们的产能,总产能细分。我们将继续看到12A厂、P6扩产在第三季度带来小幅增长。 演示材料的最后一页是关于2023年晶圆代工资本支出计划。目前2023年预算仍维持在30亿美元。以上是联电2023年第二季度业绩摘要。更多细节可在已发布在我们网站上的报告中查阅。 现在我将把电话会议交给联电总裁Jason Wang先生。

Jason Wang

谢谢志东。各位晚上好。在此我想分享联电第二季度的业绩。第二季度我们的业绩符合指引预期,晶圆出货量与前一季度持平,产能利用率为71%。第二季度营收环比增长3.8%,主要得益于我们12英寸产品组合的改善。22/28纳米产品的营收继续环比增长,占第二季度销售额的29%。而特殊技术贡献达到59%。按细分市场来看,我们在消费领域的Wi-Fi、数字电视和显示驱动IC方面看到了短期需求复苏,同时计算机相关产品的需求也从之前几个季度适度回升。我们很高兴地宣布,我们已经完成了收购USCXM剩余股份的交易,这是我们位于中国厦门的12英寸晶圆厂,作为联电四个地理分布广泛的12英寸晶圆厂之一。USCXM现在作为全资子公司,将继续为客户提供高质量的制造服务,并增加对联电财务业绩的贡献。展望第三季度,晶圆需求前景不确定,供应链库存调整时间延长。虽然我们在第二季度看到了有限的复苏,但整体终端市场情绪仍然疲软,我们预计客户在短期内将继续进行严格的库存管理。尽管进入下半年的环境比预期更弱,但我们相信我们的22/28纳米业务将保持韧性,因为我们在嵌入式高压等领先特殊技术方面具有强大地位。此外,我们正在准备提供必要的硅中介层技术和产能,以满足客户新兴AI市场的需求。现在让我们来看第三季度2023年指引。我们的晶圆出货量将下降约3%至4%。以美元计价的平均售价将上涨2%。成本上升将使毛利率下降低个位数百分点。产能利用率将在60%中段范围。我们2023年的现金资本支出预算为300万美元。我的发言到此结束。感谢大家的关注。现在我们准备回答问题。

Operator

谢谢王总裁。女士们、先生们,我们现在开始问答环节。[接线员说明]。谢谢。我们的第一个问题来自瑞士信贷的Randy Abrams。请提问。

Randy Abrams

好的。谢谢。我想问的第一个问题是关于出货前景,想了解现阶段您是否预计下降趋势会持续整个下半年。然后能否按应用领域细分说明,您如何看待汽车工业领域的情况,以及对于已经开始复苏的领域——Wi-Fi、电视、驱动IC和PC,您如何看待这种复苏的持续性?还是您认为这些领域现在开始出现调整?

Jason Wang

嗯,从更高层面来看,考虑到整体终端市场需求较为疲软,后疫情时代中国复苏速度慢于预期,宏观经济环境走弱,我们的客户正在谨慎管理库存。我们预计这种情况可能会持续到第四季度。所以主要是库存担忧。关于库存问题,虽然智能手机、PC和服务器等细分市场的终端市场需求相比一季度前有所恶化,但库存消化速度将会放缓——现在会缓慢去化。消化速度比我们此前预期的要慢。在汽车和工业领域,目前我们对同比需求的预测与上一季度保持不变。然而,这两个细分市场的库存水平在第二季度有所上升。因此,我们现在会谨慎观察供需状况,以确定半导体周期何时开始改善或复苏。

Randy Abrams

这很有帮助。那么澄清一下,听起来您是说库存消化速度放缓是因为智能手机、PC和服务器需求疲软。我——我只是想确认您想表达的是这个意思。也就是说,需求疲软导致库存调整时间延长。

Jason Wang

没错。在智能手机、PC和服务器领域,是的。

Randy Abrams

关于28纳米制程,我认为这个节点一直是个亮点,ASP指引似乎暗示这一趋势仍在持续——您能否更新一下您的计划或目标,我记得是要将产能利用率恢复到90%、95%,这个目标是否仍在推进中?另外,随着P6产能逐步上线,您是否看到其产能持续被填满?

Jason Wang

首先,关于P6扩产计划,我们预计28纳米的发展轨迹目前仍在正轨上,我们对22和28纳米制程保持信心,因为它将成为一个长期的低强度节点,由5G、汽车和物联网等多种应用驱动。我们一直专注于22/28纳米产品组合,包括许多领先的特种工艺和更大型技术,同时提供我们的制造质量和产能。因此,我认为28和22纳米目前仍保持韧性。根据我们目前的预测,28纳米产能利用率将维持在相对健康的水平,主要受到我之前提到的特种技术以及其他大型技术如ISP、Wi-Fi和SOI处理器的支持。

Randy Abrams

关于扩产计划按部就班推进,我记得计划是今年年底达到12k,剩余的27.5k产能——时间安排是怎样的?这些产能会在明年逐步释放吗?还是扩产进度有所放缓?

Jason Wang

对于P6,发展轨迹仍在正轨上。所以没有放缓。这些产能有许多是客户和我们双方共同承诺的。根据目前的预测,我们的重点显示28纳米产能利用率将维持在健康水平。

Randy Abrams

其含义是,如果您能将20%的产能与LPA[ph]叠加,我猜这能支撑ASP,那么您如何计算利用率?目前看起来已回到60%中段水平。面对过剩产能,您如何评估定价环境——成熟制程节点与新产能上线之间的平衡?您预计能保持稳定,还是因库存调整延长而面临更多价格压力?

Jason Wang

这会缓解价格压力吗?混合ACH[ph]更多反映了我们在12英寸和8英寸晶圆间的产能分配。首先从ASP问题开始,我们认为当终端需求持续疲软时,降价并不能刺激需求。我们反映了整体代工市场动态和价格压力,而联电将维持我们的定价策略——保持定价策略,但我们会在顺境和逆境中与客户合作,维护他们在各自市场的竞争力和相关性,以保障其市场份额。此外,我们增值的技术、质量和产能匹配将支持客户在其市场地位中保持竞争力。因此在定价方面,我们尊重市场动态和压力,并在此方面与客户密切合作。至于混合ASP,我们在28纳米P6的LTA以及28纳米的非LTA保护,还有8英寸的前景。如果现在混合计算,第三季度ASP预计将实现低个位数增长。展望未来,我们必须逐季给出指引,因为这取决于不同的产品组合。

Randy Abrams

很好。非常感谢,Jason。

Operator

谢谢。这个问题来自Arete的Brett Simpson。请讲。

Brett Simpson

好的,非常感谢。我想回到LTA(长期协议)这个话题,能否讨论一下客户是否普遍遵守这些LTA?如果没有,能否谈谈您如何与客户解决合同问题?最近几个季度是否收取了违约金?能否澄清这一点?考虑到LTA金额相当大,而您的利用率显然较一年前左右显著下降,您如何管理这些LTA?任何相关更新都会非常有帮助。谢谢。

Jason Wang

确实,长期协议(LTA)是一种从长期角度支持客户和我们双方的机制,因为我们希望确保——客户希望确保其供应链具有韧性,而我们希望确保我们的投资也能得到一定程度的保护,这就是这样的承诺。因此,LTA是这种关系的机制。在行业下行周期中,我们双方都需要审视——重新评估当前情况,但基于我们仍然对长期预测抱有强烈信心的框架。因此,在既有的LTA关系下,会进行一些调整或修正。所以,他们正在就现有LTA协议中的某些条款寻求解决方案。这导致了一些与财务处罚相关的事宜。但目前这仍处于较小范围内。我认为,客户和我们双方仍然对我们已就长期目标达成一致的事项抱有信心。因此,我们尊重市场动态,并将与客户合作应对这些挑战。但再次强调,LTA是我们双方都尊重并严肃承诺的事项。

Brett Simpson

好的。也许稍微换个话题,谈谈毛利率的情况,以及在指引中,显然毛利率从第二季度那种具有韧性的水平有所下降?您认为联电(UMC)在这次下行周期中,毛利率的底部会在哪里?您认为毛利率会在第三季度触底,还是毛利率的疲软可能会延续到明年初?另外,关于折旧方面有什么看法,因为它似乎也在小幅上升。谢谢。

Jason Wang

这涉及到多个层面的考量。一是当前的市场定价压力。二是近期成本的上升。对于第三季度,电力、高昂的原材料和劳动力成本的上涨将影响我们的盈利能力。我们将继续专注于采取行动,以缓解这些不断上升的成本阻力。我们已经实施了积极的成本削减活动,以控制电力消耗、管理生产效率、管理材料成本和使用,并优化我们的工艺流程和劳动力管理。智能制造措施也将侧重于技术改进,例如持续改进流程(CIP),优化我们的晶圆厂生产效率和产品质量,以帮助缓解这些阻力。因此,我们将努力将我们的结构性盈利能力维持在健康水平。但鉴于当前的市场动态,我们可能会——我们将更加谨慎地——逐季度给出毛利率指引。一旦我们度过下行周期,届时我们或许可以分享一些更长远的展望。

Chi

是的,关于2023年的折旧数字,我们预计仍将同比下降略高于5%。而2024年的增长将更为显著。但我们再次强调,具体数字将在接近年底时进行更新。

Randy Abrams

很好,非常感谢。

Operator

谢谢。下一个问题来自摩根士丹利的Charlie Chaplin。请讲。

Charlie Chan

你好。晚上好。Jason和Chi-Tung。感谢更新。我的第一个问题实际上是关于你们的14纳米战略或进展,因为你们的一个潜在合作伙伴提到,14纳米AI ASIC需求和生产可能在两年内出现。所以我想知道公司是否已经为40纳米需求做好准备,以及关于产能扩张、生产时间等方面的更多细节。非常感谢。

Jason Wang

我们的目标始终是充分利用DoD能力。正如我们所知,DOD能力可以支持[indiscernible]技术。目前我们已成功进入22纳米业务的大规模生产,同时我们看到收入贡献稳步增长,我们正在积极基于14纳米技术的提升推进12纳米和特殊工艺的开发。所以在技术开发方面,我们正在积极进展。然而在产能方面,我们仍需要与客户协调产能扩张,并遵循我们多年来采用的iJust vacation [ph]原则。一旦情况更加明确,我们将相应更新。

Chi

现在补充一点,我们确实已经拥有14纳米产能多年了。几年前我们一直在生产一些与加密货币相关的14纳米产品。所以我认为Jason刚才指的是未来更大规模的产能扩张。目前我们已经拥有一些14纳米产能。

Charlie Chan

好的,谢谢。我的下一个问题是关于你们第三季度的毛利率侵蚀。我知道你们提到了电力或原材料成本上涨。但我想知道,也许这个问题是问Chi-Tung,你们是否考虑了美元贬值因素?我认为这对你们第三季度的毛利率应该是一种顺风。另外,我想知道价格侵蚀的影响有多大。所以能否给我们更多细节:第一是货币贬值,第二是价格压力?

Chi

在我们的指引中,我们确实考虑了货币波动作为一个因素。所以这不会包含在我们第三季度毛利率指引中几个百分点的侵蚀内,这部分没有包含。

Charlie Chan

好的。

Chi

是的。关于ASP,我们的混合ASP指引上升了两个百分点。当然,同比来看,不同节点可能有所不同。而且由于较低的晶圆产能利用率,也得到了一些数学上的帮助。所以同样,这已经反映在我们的毛利率指引中。

Charlie Chan

好的,Chi-Tung,当新台币每贬值1个百分点时,对你们的毛利率意味着多少好处?

Chi

目前大约是0.4%。

Charlie Chan

好的。好的,谢谢。是的,下一个问题更关注定价能力。我认为你们的同行或多或少已经提到了一些沉重的定价压力。我可以理解,而且我认为客户应该会赞赏你们想要支持他们维持市场地位的做法。但我更关心的是28纳米制程的定价策略,因为提到你们的28纳米产能利用率仍然健康。你们仍然有AMOLED ISP需求。所以我想知道,对于28纳米制程,你们是否也在定价上保持灵活性?因为我们不断听到你们的一些客户谈论28纳米制程,你们可能也有一些妥协。

Jason Wang

嗯,我的意思是,我们的定价立场适用于所有制程节点。虽然不同节点有不同的环境或情况,但我们的立场保持不变。我们维持我们的定价策略,但我们确实与客户合作,无论是在节点层面还是整体层面。无论是好时机还是困难时期,最终目标都是帮助和支持他们保持竞争力并确保他们的市场份额。所以这并不因不同的技术节点而分开。

Chi

好的,好的。所以这不只限于英寸制程,对吗?

Jason Wang

不,我的意思是,这是我们定价立场和策略的一般原则,是的。

Charlie Chan

好的。谢谢,Jason。那么在这种情况下,你能给我们一个概念吗?你们有多少业务采取这种灵活定价?你认为下半年超过一半的业务都在定价上保持灵活性吗?

Jason Wang

我的意思是,这很难量化。考虑到终端需求疲软,我不认为任何定价变化实际上会刺激终端需求。这主要是关于在整体市场内,不同参与者之间的调整。所以我们肯定会密切关注这一点,并与客户密切合作,以支持并确保我们双方都能保住市场份额。所以从百分比或定量的角度来看,目前很难给出具体数字。

Charlie Chan

好的。好的。谢谢。最后,也许接着Brett关于毛利率图表的问题,我想了解你对晶圆厂利用率模式的看法。第三季度,你们看到UTR环比下降?你认为这是这个周期利用率的模式吗?

Chi

我的意思是,这很难预测。所以我们只能说,目前我们看到库存消化速度缓慢,这种情况将持续到第四季度。我认为目前我们只能这么说。我们当然很乐意在7月底给出下一季度的毛利率指引。

Charlie Chan

好的,好的。是的。所以我们当然想听听你的意见。但我的观察是,你们的客户虽然需求增长超过了代工行业。所以我确实认为同样的库存会下降。别忘了渠道库存或下游库存是存在的。所以我持乐观态度。但无论如何,我们期待你们的下一次更新。谢谢。

Jason Wang

很高兴听到这个。谢谢。

Chi

好的,谢谢。

Charlie Chan

好的,谢谢。

Operator

谢谢。下一位,高盛(Goldman Sachs)的Bruce Lu。请讲。

Bruce Lu

谢谢您回答我的问题。说实话,我们对产能可能不会改变以及您的PC计划可能不会改变仍然感到惊讶。我的意思是,Jason似乎——您提到对客户情况有信心。我认为这是投资者和管理层之间的认知差异。您能否帮助我们理解,当您面临持续疲软的第四季度且客户不断取消订单时,是什么给了您信心?您相信能够维持28纳米0.4的高保留率来支持资本支出吗?

Jason Wang

首先,28纳米服务于一些重要的应用领域。对于OLED驱动芯片,目前在终端市场的渗透率和需求量仍然健康。在ISP和Wi-Fi领域,我们看到新的应用不断进入这一领域。因此,对于28纳米,考虑到更广泛的客户基础和多样化的产品线及产品管线,这给了我们信心,因为前景仍然健康,并且这也得益于我们在专业技术的领导地位。我认为这使我们与其他28纳米产能区分开来。目前,考虑到市场前景,我们一直非常谨慎地看待,因为所有细分市场的情绪都很疲弱。但我们所收到的、我们在终端验证的以及我们现在交付的,这些都证明了当前更广泛的客户基础和产品管线确实给了我们信心,认为这种情况可能会在一段时间内保持健康水平。

Bruce Lu

那么对于像40纳米这样的成熟制程,我们能否将部分40纳米产能转换为28纳米?或者为了节省一些资本支出,新加坡新晶圆厂的进度如何?我们能否稍微放缓一些,即使这可能不会影响今年的资本支出,但我们可以对明年的资本支出展望更加保守?

Jason Wang

我们肯定会考虑这一点。目前对于P3,我们预计它将按计划在2025年中进入量产。所以还有大约两年的时间。我们将监控整体市场,并与我们的客户协调P3的产能爬坡。一旦我们有进一步的更新,我们将相应告知。由于大部分资本支出的增加,现在P6基本完成,更多与P3相关,我认为这对我们2023年的数字影响较小。但对于2024年的数字,我们将继续评估和更新。

Bruce Lu

明白了。好的,另一件事,我想转换话题到您提到的中介层业务。您能否帮助我们理解您对中介层业务的战略?资本密集度如何?回报率如何?我们是否需要为此扩大产能?这已经成为影响您其他业务的瓶颈了吗?能否提供更多细节?

Jason Wang

好的。关于中介层,作为我们先进封装领域的一部分,我们多年来一直提供中介层和晶圆对晶圆外部键合技术。所以这并不是什么新事物。随着对更高带宽和更小尺寸需求的增加,我们已在该领域进行投资,我们不会缺席这些新兴市场。同时,我们在这个领域的战略是与OSEP合作伙伴合作,并推动开放生态系统。因此,在供应链中我们主要提供中介层。我们与OSAP合作进行后端工艺。这就是我们在先进封装领域的定位。我之前提到的中介层加速,主要是考虑到近期AI领域的覆盖,我们正在准备提供额外的产能以满足客户需求。该产能与重要的中介层批次相关,当前产能规模约为3,000片。我们的目标是在明年年中前将该产能翻倍。

Bruce Lu

好的,为了明确起见,你们没有计划投资芯片上晶圆或其他封装材料,只针对中介层,是这样吗?

Jason Wang

芯片上晶圆意味着我们提供晶圆,当然,是的。

Bruce Lu

是的,不,你们不会提供任何像键合或芯片上——基板键合那种封装方法。不,只针对硅中介层。是这样吗?

Jason Wang

是的。但我们确实做晶圆对晶圆键合,混合键合是的。

Chi

当然这是开放生态系统。所以我们希望利用合作伙伴进行下游环节,这将是一个整体解决方案,但由我们的ODI生态系统参与者共同努力。

Bruce Lu

这项业务的盈利能力和回报情况如何?

Jason Wang

更确切地说,考虑到当前产能规模和该领域的情况,收入贡献仍然相对较小。

Bruce Lu

那么盈利能力呢?

Jason Wang

与我们当前公司平均水平一致吗?

Bruce Lu

好的。所以你看到它与第三季度当前的公司平均水平一致。你说你们公司的平均水平下降了很多。

Chi

我们第二季度的公司平均毛利率为36%,略好于第一季度。

Bruce Lu

我明白了。好的,所以基本上中介层业务的毛利率大约在30%左右。

Jason Wang

它不会稀释我们当前的公司平均水平,不会。

Bruce Lu

我明白了。我理解了。谢谢。

Operator

谢谢。下一个问题来自华兴资本的Szeho Ng。请讲。

Szeho Ng

大家好。我有两个问题。第一个问题,关于厦门晶圆厂。目前它由集团100%拥有。那么我们在中国的运营或与当地客户的合作策略会有任何变化吗?

Jason Wang

抱歉。请再重复一遍问题?

Szeho Ng

厦门晶圆厂。目前厦门晶圆厂完全由我们拥有。

Chi

是的,在回购之前实际上已经由联电主导或控制了。当然,现在是100%拥有。所以一旦厦门继续盈利,就不会有少数股东权益。这也是我们的目标,看看未来我们在这里的两项运营与联电厦门之间能否产生任何协同效应,并通过这两项联合努力看到更多协同效应和竞争力。但我认为目前国内需求占其整体收入的比重甚至更高。

Szeho Ng

我明白了。好的,明白了。

Jason Wang

无论是厦门工厂还是日本工厂,它们都是联电集团全球产能规模下的4座12英寸晶圆厂之一,每个制造地点都有其独特性——中国、日本,这将使我们能够支持更广泛的全球客户群。凭借联电全面的技术组合,同时联电的全球客户也能利用这些本地制造基地服务当地供应链。因此我们认为这些晶圆厂的地理位置布局为我们以及我们的客户带来了进入本地市场的优势。在100%收购之前,其定位也是一样的,都是为了支持我们的客户。

Szeho Ng

好的,有道理。我的第二个问题是关于毛利率。目前我们指引毛利率回到30%中段水平。公司要看到毛利率恢复到去年40%中高段的水平,难度有多大?

Jason Wang

我想我们已经在不同方面触及过类似的问题。当前的毛利率指引是基于当前展望、产品组合、产能利用率预测和平均售价假设给出的。考虑到成本上升,有很多因素会影响长期毛利率预测。 一种看待这个问题的方式是回顾过去,我认为与过去的联电相比,在类似的产能利用率情况和成本结构下,我们现在在财务毛利率水平上更具韧性,未来也将保持这一态势。我们将采取同样的方法,继续专注于控制成本、提高生产率,采取一切必要措施应对压力阻力。希望我们能为公司带来更健康、更强劲的资产负债表。 由于我们目前正处于这个会计周期,现在给出任何长期预测都不太合适且不够审慎。当条件更成熟时,我们一定会与大家分享。

Szeho Ng

明白了。好的。这是一个问题,另外请更新一下今年的行业展望,以及我们所服务的可寻址市场。

Jason Wang

关于半导体展望,我们预计2023年半导体市场(不包括存储器)将同比下降中个位数百分比。对于晶圆代工行业,我们现在预计将同比下降中双位数百分比。在宏观经济环境疲软的情况下,我们需要非常保守,因为我们的客户仍在管理他们的业务和库存。对于我们的可寻址市场,我认为下降幅度将高于中双位数,实际上下降幅度会更大。

Szeho Ng

好的。明白了,有道理。好的,谢谢各位。这些信息非常有用。

Operator

谢谢。下一位,摩根大通的Gokul Hariharan。请讲。

Gokul Hariharan

是的。您好,感谢回答我的问题。我的第一个问题,我想进一步了解定价策略以及您所看到的价格压力情况。考虑到我们听到中国晶圆代工行业存在大量价格压力,而联电在厦门和和舰拥有大量产能,我们是否开始看到针对贵司中国工厂的价格压力加剧?您看到的是针对中国产能的更大价格压力,还是整个公司都面临的价格压力?

Jason Wang

这是全行业性的——考虑到当前市场状况,我们认为价格压力是全行业性的,不仅限于中国工厂。

Gokul Hariharan

明白了。我们确实听到许多贵司现有客户正在考虑至少将部分未来产品转用中国晶圆代工厂。您如何看待中国产能建设,因为这似乎是唯一一个似乎没有暂停产能扩张的领域。所有中国晶圆代工厂在成熟12英寸制程方面似乎仍然相当激进,因为他们无法真正建设先进制程。那么您预计这将如何影响未来几年非中国市场(包括贵司及一些同行)存在的价格纪律?

Jason Wang

嗯,首先,在不评论同行的情况下,联电为了保持竞争力并在我们行业中保持相关性,多年来我们已经建立了多项优势。一是全面的特色工艺技术组合。二是具有竞争力的世界级制造质量以及地理多元化的制造基地。此外,我们致力于通过改善客户关系和ESG承诺来提升公司地位,我们相信这将进一步巩固我们作为长期代工合作伙伴的地位,而不仅仅是短期合作。这是更高层面的考量。在技术层面,我们关注8英寸领域的主要重叠区域。我们一直在通过以下方式提高8英寸客户的粘性:与客户在产品开发上保持一致,回归[indiscernible]年的特色技术,包括工艺定制、JDP(联合开发计划),针对模拟芯片、电源管理IC、MCU和分立器件等产品的开发。因此,我们有信心在当前市场状况和竞争格局中稳步前行。我认为我们有许多方面需要努力,但我们确实相信我们在许多领域拥有多项优势。我们肯定已经部署了这些举措,希望我们能够顺利度过这一时期。

Gokul Hariharan

好的。谢谢,Jason。也许还有一个问题。我记得在过去几个季度中,您一直提到在行业下行期降价或提供价格折扣实际上效果不大。现在考虑到我们可能即将进入明年,从下行周期中走出来,鉴于您和许多同行都处于较低的产能利用率,您认为那时我们是否会开始看到行业内出现更多价格竞争?这是否是我们应该开始预期行业内价格竞争加剧的时候?

Jason Wang

显然,我们都知道价格压力是存在的。我们的评论主要是关于价格并不能真正刺激终端需求。当终端市场萎缩时,整体支出也在收缩。价格调整更多是战术层面的手段,我们会使用这种手段,不会忽视它。正如我所说,我们尊重整个晶圆代工市场的动态以及这些价格压力。因此,我们会与客户站在一起,帮助他们保持竞争力并确保市场份额。在定价策略层面,我们对于如何管理这些策略保持清晰,无论是战略层面还是战术层面,短期还是长期结构。这些策略我们没有改变。但当我们面临更多技术性目的时,我们肯定会运用这些策略。所以我们并没有忽视这一点,只是希望审慎地管理定价。

Gokul Hariharan

明白了。也许关于8英寸晶圆还有一个问题,整个行业的产能利用率一直很低。您认为这种情况会很快好转吗?还是说市场上存在一种情况,即越来越多的8英寸产品正在转向12英寸,因此这种产能过剩的局面可能会持续很长时间?

Jason Wang

从长期来看,在库存调整之后,我们会看到一些8英寸需求会恢复。确实会有一些恢复。同时,来自电动汽车等大趋势的新应用,以及IDM外包业务的增加,也将有助于提升8英寸的产能利用率。然而,正如您所说,我们确实预期来自12英寸成熟制程的持续压力会对8英寸供应链产生影响。因此,在库存调整之后以及新应用上量之后,整体市场会有一些恢复。但我想您提到的情况也确实正在发生,所以它们也会产生一些影响。

Gokul Hariharan

好的,非常感谢。是的。谢谢。

Operator

下一位,瑞银的Sunny Lin。请讲。

Sunny Lin

下午好,感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于贵公司本地协议的定价,特别是20纳米制程。正如您所说,考虑到当前的需求趋势,我想了解对于P6的长期协议以及未来新加坡扩产计划,您是否感受到来自客户在合同定价方面的谈判压力?这个问题的第二部分是关于新加坡工厂的成本,相比台湾P6扩产,成本高出多少?这会不会反映在合同定价中?

Jason Wang

关于长期协议,我之前回答过,我们的客户对此非常重视,目前这些长期协议的变动幅度相对较小。我们与客户都从长期战略角度而非短期战术机制来看待这些协议。因此我们对这些长期协议的未来发展仍然充满信心。确实存在定价讨论,但这些与长期协议无关。即使有些长期协议会有修订,那也是非常非常小的一部分,相对较小。新加坡的成本增加肯定要高得多,不仅因为地理位置原因,还因为持续的通胀成本上升。我们知道目前这种情况不会很快停止。我们必须缓解这些不利因素,继续与客户合作来应对这些问题,同时透明地告知成本增加情况,共同应对这一挑战。同时,我们也必须对市场价格保持现实态度。这是一个平衡的过程。我们将在整个过程中继续管理好这个问题。

Sunny Lin

明白了。那么为了确保理解正确,考虑到成本差异,是否可以合理假设贵公司对台湾和新加坡的28纳米产能会有不同的定价?

Jason Wang

对于市场价格,我们不会进行差异化定价。市场价格反映当前市场状况,通常不是基于成本的话题。这更多是一个联合投资计划。成本是更多因素之一,但如果我们谈论市场价格,它不是基于成本基础的。

Sunny Lin

明白了,谢谢。这非常有帮助。我的第二个问题是关于代工行业的结构性供需关系。如果我们看贵公司历史全周期的产能利用率,我认为在85%到90%之间,但显然在过去两年中,行业产能增加了很多。所以想了解您对接下来两到三年周期内产能利用率应该如何看待的看法。

Jason Wang

嗯,从业务管理的角度来看,我们也希望帮助提高产能利用率并降低晶圆厂成本。所以从财务模型、公司资产负债表健康水平和韧性的角度,我们可能需要规划不同的情景。但作为业务经理,我可能不会告诉团队以80%或90%的利用率为目标。因此,出于财务模拟的目的,我们有不同层次的利用率假设,以检验我们的财务韧性。但在业务目标方面,我们的目标是让晶圆厂满负荷运转。

Sunny Lin

我明白了。我想——我知道有几位从不同角度询问了需求问题。但这里想再尝试一种方式。我理解我们仍处于周期低谷,能见度仍然不高。但正如Charlie指出的,MSE库存持续下降。那么,明年我们是否有可能看到更有意义的复苏?

Jason Wang

我当然希望如此。我也预期会是这种情况。所以我很高兴听到Charlie提到的内容。我们将密切关注市场动态。目前,我们看到库存调整将持续到第四季度。我们尚未看到任何有意义的需求复苏。希望再过一两个季度,我们会有更好的看法和评论。但现阶段,我们确实认为这种库存情况将持续到第四季度。

Sunny Lin

明白了。非常感谢。

Operator

谢谢。下一位是来自美国银行的Brett [听不清]。请讲。

Unidentified Analyst

谢谢您回答我的问题。我有两个问题。第一个是关于65纳米制程。我们看到65纳米制程的占比从第一季度的19%增加到第二季度的23%。这背后的驱动因素是什么?这种趋势在下半年是否会持续?这是第一个问题。谢谢。

Jason Wang

我们的12英寸晶圆厂产能利用率仍高于公司平均水平。我们不会按制程节点评论产能利用率。我可以告诉您,第二季度65纳米制程利用率上升主要来自汽车领域。

Unidentified Speaker

明白了。非常感谢。我的第二个问题是关于先进封装。我们想了解联电在先进封装方面的战略和发展。我们从昨天法拉第的财报电话会议中了解到,其与联电在先进封装方面的合作涉及多个角度。我们也了解到中介层和晶圆对晶圆键合是目前公司的重点。您预计这方面的增长会有多快?我们是否有任何增量资本支出计划?此外,除了这些之外,还有哪些即将推出的产品能帮助联电抓住先进封装的上行机会?谢谢。

Jason Wang

我认为,更高的带宽和更小的外形尺寸是推动先进封装的两大主要驱动力,但它们面向不同的应用场景。通常,更高的带宽更多用于AI处理器。而外形尺寸则针对某些集成应用,如晶圆到晶圆的集成级别,以帮助实现更小的外形尺寸。因此,这是不同的应用领域。重要的是,联电在这些应用领域并未缺席。我们看到市场需求正在增长,并且预计将会有多种应用涌现。因此,我们希望确保我们拥有服务这些市场的技术。这就是为什么我们多年来一直在开发并提供中介层和晶圆到晶圆键合技术。关于生态系统战略,我们正与所有后端工艺的合作伙伴紧密合作。同时,我们也在与设计服务公司合作,涉及集成和晶圆级设计。这些都被视为生态系统的一部分。目前,我们认为这处于量产爬坡的早期阶段。技术已存在多年,但真正的大规模量产是随着近期AI热潮才开始的。但这更多是在数据侧,即高带宽数据侧。对于外形尺寸侧,我认为明年会有其他项目管道跟进。因此,我们尚未看到有意义的或大批量的生产。该领域的资本支出已在我们的预算中规划,并未改变我们的总体资本支出数字,而是已包含在该数字内。所以,我们认为目前尚未达到需要修订资本支出来支持此领域的程度。

Unidentified Speaker

明白了。非常感谢。只有一个非常快速的后续问题,是关于所谓的开放生态系统。显然,我们目前看到的是一个封闭系统主导市场。能否请您就最优的合作模式提供一些见解?此外,客户在这方面可能有哪些偏好?谢谢。

Jason Wang

我认为,提供与你相关的技术这一概念很重要,而在我们看来,先进封装被视为晶圆级集成技术。这正是我们将要专注的领域。对于后端,因为后端基板将由我们生态系统中的合作伙伴提供。后端封装技术也有服务提供商。我们在那里没有太多价值。这就是为什么我们坚持专注于晶圆级和硅片级集成。因此,这就是我们的定位,并确保我们将处于不可或缺的地位,因为晶圆级集成必须在晶圆厂内完成。但其他部分我们则不需要。这就是为什么我们必须选择我们更相关的领域。

Unidentified Speaker

明白了。非常感谢您的详细说明。

Operator

谢谢。女士们、先生们,感谢大家的所有问题。今天的问答环节到此结束。现在我将交给联电投资者关系主管进行结束致辞。谢谢。

Michael Lin

感谢各位今天参加本次会议。我们感谢大家提出的问题。一如既往,如果您有任何后续问题,请随时通过ir@umc.com联系UMC。祝您有美好的一天。

Operator

谢谢。女士们、先生们,我们2023年第二季度的会议到此结束。感谢您参与UMC的业绩说明会。两小时内将有网络直播回放。请访问www.umc.com投资者活动栏目。您现在可以断开连接。再见。