Operator
大家好，欢迎参加ChipMOS 2017年第三季度业绩电话会议。[接线员指示] 提醒一下，本次电话会议正在录音。现在，我将会议转交给主持人，Global IR Partners的David Pasquale先生。谢谢。您可以开始了。
David Pasquale
谢谢接线员。欢迎大家参加ChipMOS 2017年第三季度业绩电话会议。今天公司方面出席的有：董事长兼总裁S.J. Cheng先生；以及财务与会计管理中心高级总监Silvia Su女士。S.J.将回顾2017年第三季度的业务亮点，并对运营环境提供说明。随后Silvia将回顾公司的关键财务业绩。今天参加会议的还有：高级执行副总裁兼首席运营官及发言人Lafair Cho先生；副总裁David Wang先生；以及副总监G.S. Shen先生。所有公司高管都将在管理层正式发言后参与问答环节。如果您尚未收到今天的业绩发布稿，请发送电子邮件至Global IR Partners的imos@globalirpartners.com，或者您可以从ChipMOS网站www.chipmos.com获取发布稿。与之前的季度一样，我们在几小时前台股市场收盘后举办了一场普通话电话会议。这是公司持续努力扩大在亚洲本土市场的投资者和分析师关注度的一部分，考虑到公司在台湾的完整上市。管理层在此将涵盖的预备评论与早前电话会议的内容相同。第二次电话会议旨在让公司的英语投资者有相同的机会直接听取管理层发言，并就业绩和运营环境提出问题。说到这里，我们还必须就前瞻性声明做出免责声明。在此次电话会议中，管理层可能会根据经修订的美国1933年《证券法》第27A条和经修订的美国1934年《证券交易法》第21E条的含义做出前瞻性声明。此类前瞻性声明涉及已知和未知的风险、不确定性及其他因素，这些因素可能导致公司的实际业绩、财务状况或经营成果与任何前瞻性声明所暗示的未来业绩、财务状况或经营成果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的进一步信息包含在公司最近提交给美国证券交易委员会的20-F表格年度报告中，以及公司向SEC提交的其他文件中。现在，我将电话会议转交给公司董事长兼总裁S.J. Cheng先生。请您开始，先生。
S.J. Cheng
是的。谢谢，David。欢迎大家参加我们2017年第三季度财报电话会议。希望各位都有时间审阅我们的财报新闻稿。第三季度业绩符合我们的预期。正如我们几个月前所知，由于我们最大内存客户的分配变化，我们预计收入会受到一些挫折。我们继续密切管理这一客户关系。然而，我们将资源集中在业务中的[听不清]领域，其中一些虽然是长期项目，但为我们带来机遇。我们的努力正在帮助我们消化商品DRAM业务中低分配变化的影响。因此，我们的商品DRAM收入在第三季度约占收入的8%，而第二季度为13.1%。正如我们上次电话会议所指出的，这一变化是ChipMOS的战略决策。我们继续与客户保持良好的关系，该客户在其自有Tele工厂具备内部生产能力。虽然为时尚早，但基于客户反馈，我们预计这一单一客户的收入占比将触底于个位数百分比水平。在抵消性的积极方面，我们在多个新的DDIC项目上取得了良好进展，客户从第三季度开始放量。随着4K2K、UHD和LCD电视面板等的增加，DDIC需求持续增长。我们还受益于智能手机市场驱动芯片需求的增长。全面屏面板和窄边框设计需要更高的COF产能和金凸块产能。我们继续与客户密切合作，以满足他们更高的需求水平。关于第三季度的更多细节：闪存（包括Mask ROM）较第二季度增长6.6%，占我们第三季度收入的20.1%。我们对NOR Flash的强劲需求感到非常鼓舞，这主要由我们的NOR Flash晶圆测试业务带动。因此，我们所有的NOR Flash测试产能都保持满负荷运转。另一个亮点是DDIC的封装和测试服务收入，第三季度较第二季度增长7.1%，约占我们第三季度收入的28.1%。反映宏观需求趋势，我们的大面板COF驱动芯片收入增长9.7%。我们的金凸块业务第三季度较上一季度增长22.6%，约占第三季度收入的18.5%。正如我之前提到的，智能手机的18:9屏幕以及窄边框或全面屏面板设计需要更高的产能。这种模式将采用更先进的驱动解决方案，使用细间距COF封装，而非传统的COG形式。我们在第三季度开始生产这种先进的COF解决方案。展望2017年第四季度，我们预计该季度的发展将大致与第三季度相似。我们看到许多积极的[听不清]，但也预计商品DRAM业务将继续面临低分配带来的逆风。在积极方面，我们预计利基DRAM、NOR Flash、DDIC和金凸块业务将实现增长。我们继续看到利基DRAM和NOR Flash的需求显著上升，这由汽车、电子和消费产品需求驱动。一切都在向高端特性发展，这意味着更高的硅含量和需求的增加。基于客户和市场反馈，NOR Flash和利基DRAM产品的需求保持健康，预计将持续几个季度，这由产品升级和移动设备的新集成趋势引领。我们还预计DDIC需求将继续改善，因为我们受益于正在进行的4K2K UHD电视市场发展，结合新机型功能引入以及智能手机的需求，包括18:9窄边框或全面屏面板、OLED和TDDI。除了驱动芯片数量的增加，这一趋势还意味着更长的测试时间，需要我们提供更大的测试产能，同时也需要更小的12英寸细间距COF产能。最后，我们继续与合作伙伴合作，目前在光学传感器相关市场已占据有利地位。这是一个发展中的领域。我们正在谨慎推进。然而，我们已经度过了这个阶段，因为我们已经有了一些项目导入。在第四季度获得初步评估后，这些产品将能够在2018年抓住增长的市场机遇。接下来，让我把电话会议交给我们的财务与会计高级总监Silvia Su女士，请她回顾第三季度的财务业绩。Silvia，请开始。
Silvia Su
谢谢，S.J.。我们演示文稿中所有美元金额均以美元计价。我们在新闻稿中同时提供了美元和新台币数据。以下数字基于2017年9月29日新台币30.33元兑1美元的汇率。2017年第三季度摊薄后每ADS净收益为0.13美元，而第二季度为0.25美元。这相当于净收入530万美元，基本每股和摊薄后每股普通股均为0.01美元，而2017年第二季度净收入为1,060万美元，基本每股和摊薄后每股普通股均为0.01美元。请注意，第三季度有220万美元的亏损，该亏损被记为处置清华上海股权权益相关的终止经营处置收益转回。该亏损是基于最佳估计的应计项目，在第四季度最终确定时可能略有变化。业绩也受到台湾第三季度大规模停电的负面影响。我们过去曾处理过这些问题，并尽快让一切恢复正常运行以限制影响。2017年前9个月，总收入为4.462亿美元。2017年前9个月摊薄后每ADS净收益为2.19美元，同期摊薄后每股普通股为0.11美元。我们第三季度的运营费用为1,270万美元，占第三季度收入的8.7%，而第二季度为1,630万美元，占收入的10.5%。第三季度其他运营收入为90万美元，净——第三季度净非运营费用为380万美元。第三季度所得税费用为200万美元，而第二季度为230万美元。按业务部门划分，第三季度收入构成为：测试业务占26.6%，封装业务占27.3%，LCD驱动业务占27.2%，凸块业务占18.9%。2017年第三季度总产能利用率为76%，而2017年第二季度为77%。我们第三季度测试产能利用率为75%，而第二季度为82%。封装产能利用率在第三季度为63%，而第二季度为73%。LCD驱动产能利用率在第三季度为87%，与第二季度持平。凸块利用率在第三季度为77%，而第二季度为63%。我们在第三季度资本支出为3,690万美元，而2017年第二季度为4,600万美元。第三季度资本支出构成为：测试业务占17.3%，封装业务占12%，LCD驱动业务占63.1%，凸块产能占7.6%。如您所见，我们大部分资本支出都投资于扩大DDIC测试产能，以满足当前和预期的客户需求水平。折旧和摊销费用为2,450万美元，约占第三季度收入的16.8%。第三季度EBITDA为3,780万美元，占收入的25.9%。EBITDA的计算方法是将折旧和摊销与营业利润相加。我们在第三季度减少了约3,400万美元的短期银行贷款。我们还在第三季度支付了约2,820万美元的现金股息。综合来看，我们的现金及现金等价物余额较第二季度减少了约7,950万美元。总体而言，第三季度自由现金流为负3,050万美元，其计算方法是将折旧、摊销、利息收入与营业利润相加，然后从该总和减去资本支出、利息费用、所得税费用和股息。截至2017年9月30日，我们的净债务余额为9,420万美元，净债务权益比为15.8%。虽然EBITDA、自由现金流和净债务权益比并非公认会计准则定义，但我们认为这些是衡量我们财务实力的有用指标。第三季度应收账款周转天数为78天，而第二季度为71天。存货周转天数在第三季度为48天，与第二季度持平。截至2017年10月31日，公司流通ADS数量约为1,090万单位，约占公司流通普通股的25.4%。接线员，我们的正式发言到此结束。我们现在可以接受提问。接线员？
Operator
[操作员说明] 我们的第一个问题来自Craig-Hallum Capital Group的Richard Shannon。
Richard Shannon
我有几个问题。首先从S.J.开始。也许您能帮助我们理解贵公司商品DRAM业务的动态？我记得您提到过这部分业务在销售额中的占比已触底，处于个位数百分比水平。我想了解能否更准确或精确地说明这一点？个位数可能是9%，也可能低得多。所以想了解一下具体是多少。另外，从美元金额来看，您认为这部分业务会随时间改善吗？
S.J. Cheng
好的。谢谢Richard的问题。正如我们6个月前讨论过的，这对ChipMOS来说是一个战略决策，因为我们没有参与关键客户的[Xian campus]项目。在他们完成西安组装线后，他们的策略减少了分配量，而我们有足够的时间来寻找和多元化我们的产品和客户基础，以最小化这一影响。正如我们在文稿中报告的，我提到该客户约占我们营收的8%。上个季度是13%。我认为第四季度将继续保持这一水平。由于目前PC内存也有所复苏，我认为这个数字将维持不变。我们继续保持密切合作以维持良好关系。我认为我们现在也成功多元化到了NOR Flash领域、利基DRAM以及光学传感器产品领域。所以您可以看到我们10月份的营收相对于9月份有所改善，我们刚刚公布了这一数据。基于当前市场和客户反馈，我认为我们的第四季度将几乎与第三季度持平。这回答了您的问题吗？
Richard Shannon
是的，回答了。您也很好地引出了我的第二个问题，即关于第四季度展望。您说接近第三季度水平。我推测，特别是就销售额而言，可能DRAM会下降，但您的一些利基内存业务似乎表现相当不错。我想了解您的基础LCD测试组装和金凸块业务意味着什么。这些业务预计在第四季度会环比增长吗？如果您能帮助我们理解，那将非常好。
S.J. Cheng
好的。可以看到，即使我们在DDIC测试领域投入了大量资本支出，我们的产能利用率仍然保持在非常高的87%，这意味着我们所有的新投资都已经得到充分利用。第二点是，关于金凸块业务，第三季度相比第二季度增长了很多。这主要来自两个方面：一是12英寸金凸块业务，来自国内客户和韩国客户的订单大幅增加；二是部分客户在我们的金凸块业务中采用了他们的IPO解决方案。通过这些我们可以看到业务增长。对于明年，我们还将投资12英寸细间距COF的产能和能力，涉及两个方面：首先，为了进行这种高性能细间距COF生产，需要升级相关设备；其次，需要更长的测试时间和细间距技术。我们已经开始投资并已开始生产。这对我们的长期发展是有利的。但当前由于我们投入了大量高额资本支出，可能会对毛利率产生轻微影响，因为折旧费用增加。关于最新进展，我们从韩国方面和本地设计公司获得了良好反馈。目前，他们也开始分配大量资源，以在TDIC建立主要的基础设施。
Richard Shannon
好的，这很有帮助。我可能还有两个问题。我想问一下关于毛利率的情况。我们看到你们第三季度的数字略低于我们的预期，我认为这处于过去几年我们看到的范围的下限。想知道您能否给我们一个概念，毛利率要达到并保持在20%以上的路径是怎样的，至少从你们的合并报表角度来看？我的意思是，这有可能实现吗？你们能维持在那个水平吗？还是在不久的将来，我们更可能看到低于20%而不是高于20%的结果？
S.J. Cheng
是的。根据我们目前的预测，我认为你们可能会在明年下半年看到毛利率回到20%的水平。
Richard Shannon
明年下半年。好的，很好。最后一个问题，我想问一下合资企业的情况。您能否描述一下合资企业在投资、预期业务、盈利能力等方面的活动进展？有什么方式可以帮助我们了解该业务的增长速度？另外，您能否就中国LCD测试和封装服务的竞争环境发表评论？考虑到Chipbond宣布的与BOE的关系，如果能听到您的看法也会很有帮助。
S.J. Cheng
是的。抱歉，对于BOE和Chipbond我没有任何评论，因为这不是我——我不是回答这个问题的合适人选。关于中国合资企业，由于目前我们已将其合并为长期投资。在第二季度营收约900万美元的基础上，第三季度略有增长。目前，您知道我们的合作伙伴在跨领域业务上相当积极。上海将推动这一新发展，在闪存领域分配更多资源。第二点我想提到的是台湾和中国政府漫长的审批流程。我们刚刚在6月30日完成了第一轮融资。获得融资后，我们加快了投资进度。因此，[听不清]项目延迟了近六个月。请给我们一些时间。当我们有好消息时，会与您分享。
Operator
[接线员指示]目前没有更多问题，我想转接——请稍等。我们还有来自瑞士信贷Jerry Su的提问。
Jerry Su
想请问您能否就刚才提到的光学传感业务提供更多信息？目前您看到什么样的贡献？进入2018年，这项业务能发展到多大规模？
S.J. Cheng
是的。我想也许几小时后您可以从我们的合作伙伴那里获得更多信息。我们为这个项目工作了很长时间，预计明年7月开始生产。目前进展顺利。我们将为其他应用提供规格，客户已获得这些信息，我认为我们具备工程能力和产能来支持这一发展。因此我们对2018年充满承诺且非常乐观。
Jerry Su
那么，今年剩余时间和2018年您计划投入多少资本支出？这将如何影响您的折旧以及股息支付政策？
S.J. Cheng
我认为——让我这样回答您的问题。我认为2018年对ChipMOS来说是非常大的多元化发展。我们业务的优势在于客户和终端市场的多元化。这为我们提供了实力，因为我们降低了任何单一客户的风险，并增加了业务的盈利能力。截至第四季度，我们的大部分业务和客户表现良好，鉴于我们在电话会议上讨论的所有内容，我们对2018年的前景持乐观态度。根据我们与客户的讨论，也存在增长机会。正如我们提到的，3D传感、OLED和12英寸细间距COF应该会在明年开始产生收入。我认为面临的阻力是低分配问题，正如Richard刚才询问的那样，我对此也没有答案。重要的一点是，我们过去某个客户在任何一个季度都占我们收入的10%以上。现在我们已经降至个位数。因此，虽然我们认为分配可能会略有下降，但我们实际上已经通过其他客户几乎完全去除了风险，任何时候都不会对我们的业绩产生重大影响。内部指导——内部来看，我们的专利将[难以辨认]通常专利会在Q2、Q3实现增长，然后在Q4略有下降。这是整个半导体行业的预期。2018年，基于当前措施，应该会高于2017年。我们在封装领域的内部长期目标是我们的模型。实现收入增长约为每年5%，资本支出投资约为我们收入的15%至30%。在毛利率方面，我们设定的目标是17%至30%。这是[难以辨认]封装。我们可以调整资本支出。根据客户反馈，[难以辨认]。这就是我对您问题的回答。
Jerry Su
那么股息支付率呢？
S.J. Cheng
股息支付率我们的内部目标是——我们设定的目标约为净收入的50%至60%，这取决于资本支出和自由现金流，因为很多股东也问我们在第一季度有大幅增长。目前我们正与美国股东和本地股东以及董事会密切合作，以确定对股东最有利的方案，同时也能[难以辨认]一些税务影响。
Operator
目前没有更多问题了。我将把发言权交还给管理层做最后总结。
S.J. Cheng
是的。感谢各位参加我们第三季度的电话会议。再次感谢。再见。