Operator
欢迎参加台积电2010年第一季度业绩网络直播电话会议。本次电话会议正通过台积电网站www.tsmc.com进行网络直播，仅提供音频模式。（接线员指示）现在，我将会议转交给台积电投资者关系主管孙又文博士。
Elizabeth Sun
谢谢Eric。大家早上好，晚上好。欢迎参加台积电2010年第一季度电话会议。参加本次电话会议的有我们的董事长兼首席执行官张忠谋博士、台积电高级副总裁兼研发主管蒋尚义博士、我们的副总裁兼首席财务官何丽梅女士。今天电话会议的安排如下：首先，何丽梅将总结我们第一季度的运营情况，并给出第二季度的指引。然后，蒋尚义博士将概述台积电的技术发展。之后，台积电董事长张忠谋博士将就业务前景发表总体评论并传达几个关键信息。然后，我们将开放提问环节。尚未获取新闻稿的参会者，可从台积电网站www.tsmc.com下载。请同时下载与今天季度回顾演示相关的摘要幻灯片。我想提醒所有听众，接下来的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。关于可能导致实际结果与台积电前瞻性陈述存在重大差异的因素信息，可在台积电于2010年4月15日向美国证券交易委员会提交的20-F表格年度报告以及台积电可能不时向SEC提交的其他文件中找到。除非法律要求，否则我们无义务更新任何前瞻性陈述，无论是由于新信息、未来事件或其他原因。现在，我将电话转交给何丽梅。
Lora Ho
谢谢，Elizabeth。大家早上好，晚上好。欢迎参加我们第一季度的业绩电话会议。我将从2010年第一季度的财务亮点开始今天的演示，随后提供第二季度的业绩指引。请参考我们网站上的季度财务摘要幻灯片。除非另有说明，所有美元数字均以新台币计。与第一季度通常的季节性规律相反，第一季度营收和晶圆出货量略有增长。增长动力主要来自客户对通信和消费相关应用的需求，以及对我们40纳米技术的强劲需求。净销售额为新台币922亿元，环比增长0.1%，同比增长133%。晶圆出货量为255万片8英寸等效晶圆，环比增长4.8%，与去年同期相比增长185%。毛利率为47.9%，较上一季度下降0.6个百分点，但较2009年第一季度水平上升29个百分点。营业利润率为37%，环比上升0.5个百分点，与2009年第一季度相比上升33.9个百分点。2010年第一季度每股收益达到新台币1.30元。净资产收益率为26.3%。 在第5页，让我们现在看一下损益表。第一季度毛利率为47.9%，较2009年第四季度的48.5%下降0.6个百分点。折旧增加本可能被其他制造成本的改善所抵消。然而，3月4日地震的影响导致工具恢复和模具损失产生额外成本，使毛利率降低了0.9个百分点。不利的汇率进一步使毛利率降低了0.4个百分点。在没有这两项因素的情况下，我们第一季度的毛利率本可以达到49.5%，标志着2010年第一季度成为连续第四个季度利润率改善的季度。营业费用较上一季度减少9.9亿元，主要原因是重大诉讼和解后法律费用降低。非营业收入较2009年第四季度减少4.3亿元，主要原因是诉讼赔偿减少以及3月4日地震导致的晶圆报废损失。净投资收益为1.8亿元，较上一季度减少1.2亿元，原因是SSMC的收益因存货估值损失和政府补贴减少而下降。净利润率为36.5%，环比上升1个百分点，同比增长32.6个百分点。 现在，让我们转向营收分析。第一季度所有主要细分市场的需求均强于正常的季节性规律。消费类细分市场表现最为强劲，环比增长9%。通信和工业细分市场均增长2%，而计算机细分市场较上一季度下降3%。总体而言，通信、计算机、消费和工业应用的营收分别占2010年第一季度晶圆销售额的39%、32%、14%和15%。 在第7页，按技术划分，0.13微米及以下工艺的总晶圆销售额占我们总晶圆销售额的71%，较上一季度上升1个百分点。同时，40纳米和65纳米工艺的合计营收已占我们总晶圆销售额的41%。仅就40纳米而言，由于客户需求强劲和持续的技术改进，第一季度营收强劲增长。40纳米工艺的贡献从2009年第四季度的9%跃升至第一季度总晶圆销售额的14%。65纳米工艺的营收贡献为27%。同时，90纳米和0.13微米工艺分别占总晶圆销售额的17%和13%。 现在，让我们继续看资产负债表和现金流量表。第一季度末，我们的现金和短期投资为新台币1920亿元，较上一季度减少新台币40亿元，主要原因是向茂迪投资新台币62亿元的20%股权。另一方面，流动负债总额减少10亿元，主要原因是员工奖金支付时间的变化。应收账款天数为38天。存货周转天数增加3天至45天。这是为了支持第二季度不断增长的需求。净固定资产周转率为1.3倍。 在第9页，经营活动产生的现金流量达到新台币460亿元，较上一季度减少160亿元，主要原因是支付员工奖金以及应收账款增加。在投资活动方面，资本支出为新台币460亿元，同时短期和长期投资增加64亿元，主要原因是向茂迪进行股权投资。总之，期末现金余额为1600亿元，环比减少新台币110亿元。自由现金流为超过[ph]1亿元的流出。 让我们转向产能和资本支出。第一季度总装机产能约为257万片8英寸等效晶圆，较上一季度增长1.3%。在2010年第二季度，我们预计总产能将增长7%。12英寸产能将环比增长13%；同时8英寸产能将较第一季度增长2%。对于2010年全年，总产能预计将超过1000万片8英寸等效晶圆，并将达到1125万片等效晶圆。这意味着较2009年同比增长13%。12英寸产能预计将同比增长35%，并占我们总产能的一半。 在资本支出方面，第一季度我们支出14.4亿美元，较上一季度增加1.3亿美元。目前，我们正在积极扩大12英寸产能。我们预计2010年的大部分资本支出将集中在上半年；超过60%将在上半年支出。 我关于第一季度财务亮点的演示到此结束。现在让我为您提供2010年第二季度的业绩指引。基于当前的业务前景和31.30的预测汇率，我们预计第二季度合并营收将在1000亿至新台币1020亿元之间。在利润率方面，我们预计第二季度毛利率将在48%至50%之间，营业利润率将在36.5%至38.5%之间。 我今天的发言到此结束。现在让我将电话转交给我们的研发高级副总裁蒋尚义博士，请他发言。
Shang
大家好。早上好，下午好，晚上好。接下来10分钟我将为大家介绍台积电的技术概况。台积电的技术分为三大领域。先进CMOS技术遵循摩尔定律，我将为大家报告28纳米及更先进制程，包括我们对摩尔定律延伸的愿景以及它可能结束或不会结束的地方。然后，我会谈到"超越摩尔"。这些是我们为特定应用添加特殊功能的领域。例如嵌入式存储器、CMOS图像传感器、混合信号RF、模拟电源管理、MEMS等。我还将向大家报告台积电在晶圆级封装和3D-IC堆叠后端方面的参与。最后，摩尔定律可能因物理限制而终结，也可能因经济因素而终结，因此我将与大家分享晶圆成本控制，如果我们管理得当，就能让摩尔定律延续更长时间。 下一张幻灯片是台积电的技术路线图。左侧的方框表示已量产的制程，如65纳米、40纳米。橙色方框代表高性能，蓝色方框代表低功耗。如您所见，40纳米已经量产。您可能听说过台积电去年遇到的良率问题。现在，所有这些问题都已解决。我们进展非常顺利。当前阶段的缺陷密度良好，甚至优于同期发布的前代技术。例如，缺陷密度达到0.1，某些产品甚至低于0.1，我们与超过60家客户合作，其中一半已进入量产阶段。 20纳米，右侧的方框——左侧方框表示已达到量产状态。最底部的是28LP。我们将在第二季度末开始量产，大约两个月后，这是采用氧氮化物栅极的低功耗版本。其他三个版本HP、HPAR和HPM都采用高K金属栅极。HPAR适用于低功耗。HP适用于高性能，而HPM是高性能和低功耗的结合，专为移动互联网设备设计。我们还决定跳过22纳米，直接进入20纳米，计划在2013年第三季度末推出20纳米。我们在这些方框中添加虚线表示细节——因为它们距离现在还有两年多时间。因此，确切日期将在与客户讨论后确定。我们跳过22纳米的原因是从技术角度和客户性能提升与成本比进行详细研究后，这能提供最佳解决方案。 接下来，如果我们评估先进技术，通常有三个关键指标。一是晶体管，二是FinFET，三是互连。台积电的晶体管路线图愿景是，我们称之为平面晶体管的当前技术可扩展到约18纳米。直到20纳米，我们将继续使用平面晶体管。从14纳米开始，我们将转向所谓的FinFET晶体管结构；即三维结构。展望未来，我们可能会增加更多应变工程，并开始使用锗或砷化镓作为沟道材料以提高迁移率。从器件物理角度看，FinFET晶体管结构将允许我们推进到约7-8纳米。因此，基于我们今天已知的技术，我们还有大约四代的发展空间，不包括未来十年可能出现的创新。所以从物理角度看，特别是从晶体管角度，基于我们今天已知的一切，摩尔定律将能够扩展到7纳米。 然后，让我们看看光刻技术。我们一直在使用193浸没式光刻；实际上我们将继续在20纳米使用该技术。如果EUV或多电子束直写变得成本效益高，我们将考虑转换机会，因为20纳米的量产将在2013年开始。因此，我们还有几年时间。展望40纳米，我们相信EUV或多电子束直写将成为光刻工具。如果我们看互连，互连性能的衡量标准是电阻和电容。因此，每个人都试图通过降低电容、使用所谓的低K材料来提高互连速度。台积电是业内首家出货低K产品的公司。我们也是首家引入第二代低K材料的公司。我们还是首家开始改进电阻——我们称之为低R，除了低K之外，如右侧所示。 接下来，我将转向"超越摩尔"，举几个例子。我们从事嵌入式DRAM，目前正在推出40纳米嵌入式DRAM，包括高速版本T版和低功耗版本LP版。另一个例子是嵌入式闪存。这主要应用于微控制器。我们正在开发90纳米，目前正向65纳米推进。台积电已出货超过100万片嵌入式闪存晶圆，我们已获得各种类型的认证，预计该领域汽车应用将快速增长。 CMOS图像传感器。我们正与客户合作开发1.19微米像素，台积电是首家引入BSI技术（背照式）的公司。从背面照射光线有某些优势，在这种情况下，我们必须将晶圆减薄至3微米。处理和工艺技术极其困难。我们已在8英寸晶圆上使用BSI技术出货产品，目前正在开发12英寸晶圆。 对于功率器件，我们展示了该技术的示例，击穿电压从700伏到850伏。在该领域，12伏、16伏等有许多不同的应用，需要不同的器件优化方式。下一个是MEMS技术。台积电采用特殊方法。我们在一个晶圆上制造CMOS，另一个晶圆上制造MEMS，第三个晶圆上进行封装，然后将它们键合在一起，这种特殊方法允许我们独立优化所有三个部分，最后将它们组合在一起。 在封装方面，我只想展示一个例子。我们开始研究2D和3D集成。展望未来，我认为特别是在摩尔定律开始放缓之后，我们仍然需要系统集成解决方案，而2D、3D集成使用硅作为衬底，使我们能够将整个系统集成到非常小的封装中，具有高性能和低功耗。因此，我们开始研究3D堆叠和用于2D集成的硅中介层。 我的最后一张幻灯片，台积电过去一直将一代到下一代的晶圆成本增长控制在15%以内。目前，随着晶体管复杂度的增加，例如我们开始使用高K金属栅极。展望未来，我们可能会使用FinFET作为3D结构。我们看到由于晶体管和光刻技术，晶圆成本增长路径将非常陡峭。例如，如果我们使用EUV，我们预计一套EUV2设备的成本为1亿美元。因此，台积电将与晶圆供应商更紧密合作，寻找解决方案，控制成本，让摩尔定律延续更长时间。非常感谢大家。
Elizabeth Sun
现在，我们的电话会议将转交给董事长兼首席执行官张忠谋博士，请他发表总体评论。
Morris Chang
各位女士、先生，大家好。我将就几个大家感兴趣的话题发表一些评论，然后我们将开放提问环节。首先，关于业务展望，正如首席财务官在第一季度报告和第二季度指引中指出的那样，台积电的业务状况非常好——过去一个季度和现在都非常活跃。就整体电子设备市场而言，我们看到今年个人电脑市场可能增长17%。这是对我们上季度预测14%的上调。手机市场今年将增长13%，这也是一个上调。数字消费电子产品将比去年增长7%，这一预测与我们上次预测保持不变。半导体市场——全球半导体市场将比去年增长22%。这是对我们上次预测18%增长率的上调。代工市场，我们预测今年将增长36%。 接下来我要讨论的话题是供应链库存。我们只有第四季度末的完整数据，我们的数据显示，截至第四季度末，库存低于正常季节性水平。同时，库存天数（DOI）在第四季度末比季节性水平低约10天。第一季度数据非常不完整，我们只有大约15%到20%的第一季度库存数据，从这些不完整的数据中得出任何结论都为时过早。 我的下一个话题是我们的产能扩张。我们的产能扩张正在积极推进中。正如首席财务官指出的，我们第一季度的资本支出按计划进行。就实际进展而言，我想说我们正在扩建中，我们正在新竹的12厂增加第五期，并在台南的14厂增加第四期。12厂和14厂都是12英寸超级晶圆厂。每个厂预计每月生产10万片12英寸晶圆，而且每个厂都已经非常接近这个目标。除了这些晶圆厂，我们还将在台中破土动工建设一个新的超级晶圆厂——15厂。台中距离新竹大约半小时高铁车程，开车大约一小时左右。在台中，我们将破土动工建设另一个超级晶圆厂，在这个新的超级晶圆厂中，我们将首先开始40纳米生产，然后我们也会在这个新厂扩大28纳米生产，当然，之后我们还将进行20纳米生产等等。 我的下一个话题是我们的结构性盈利能力。所谓结构性盈利能力，我指的是独立于产能利用率的盈利能力。在大家每季度看到的损益表中，产能利用率水平总是掩盖了结构性盈利能力，因为当产能利用率非常高时，就像现在这样，毛利率百分比会相当高。而当产能利用率低时，就像一年前那样，毛利率百分比会非常低。当然，管理团队关注的是独立于产能利用率的盈利能力。现在，我很高兴地报告，我们的结构性盈利能力在过去几年（2009年和今年）有所改善，提高了几个百分点。这是我们改善结构性盈利能力的主要方向，我们正在投入大量精力和投资来实现这一目标。 接下来我要评论的话题是IBM外包。即来自拥有自己晶圆厂或曾经拥有自己晶圆厂的客户的外包业务。2009年对IBM外包业务来说非常糟糕，因为我们在2009年来自IBM的收入比2008年下降了42%。这是因为在像2009年这样的糟糕年份，IBM减少了外包，他们没有外包那么多。今年，IBM外包业务已经反弹，我们当然是这一反弹的主要受益者。就长期趋势而言，毫无疑问IBM一直在增加他们的外包业务。从2003年到2008年这五年期间，台积电来自IBM的收入以每年15.7%的复合年增长率增长。这比我们来自无晶圆厂客户的收入增长更快。所以长期趋势非常健康，IBM增加他们的外包业务，我们是主要受益者。去年，我们的这项业务下降了42%，今年正在反弹。 我要评论的最后一个话题是我们在中国的业务。我们从2004年开始认真开展中国业务。自那时起，我们来自中国大陆的业务以每年63%的复合平均增长率增长。去年，我们来自中国的业务（即总部位于中国的客户下的订单）已经超过了我们来自日本客户的收入。这是几年前我们几乎没有想到的事情。实际上，欧洲发生了更大的变化。我们来自欧洲的业务曾经与日本业务相当，但欧洲业务在几年前就超过了日本业务。现在，中国业务已经超过了日本业务。 另外，我想简单谈谈我们在中国的制造业务。自2004年以来，我们在上海拥有一座8英寸晶圆厂，并且我们一直在增加该厂的产能。到今年年底，该厂将达到每月5万片8英寸晶圆的产能。 以上就是我目前的所有评论。我们现在开放提问。
Elizabeth Sun
我们的预置发言到此结束。接线员，请现在开放提问环节。
Operator
（接线员指示）第一个问题来自巴克莱资本的CJ Muse。请提问。
CJ Muse
晚上好。感谢回答我的问题。我想第一个问题是，考虑到15号晶圆厂将于2010年破土动工，贵公司2010年全年的资本支出预算是否有任何变化？作为这个问题的一部分，请问你们何时开始为15号晶圆厂配备设备？
Lora Ho
15号晶圆厂我们将在今年年中开始破土动工，但我们预计该晶圆厂目前还不会带来巨大的投资——即资本支出。晶圆厂的建设将需要超过一年的时间。目前，我们没有计划改变2010年的资本支出指引。
CJ Muse
好的。作为一个快速跟进问题，考虑到代工行业竞争格局加剧，以及您在电话会议早些时候谈到的下一代节点复杂性增加，以及你们在40纳米工艺上看到的强劲需求，还有你们在28纳米工艺（包括15号晶圆厂）方面的工作，我知道现在还为时过早，但这对于你们2011年的资本支出意味着什么？这是否意味着资本密集度在2011年将持续高于40%？
Morris Chang
嗯，资本密集度当然是资本支出除以当年的营收。这个数字，这个百分比在未来几年确实可能会上升，因为我相信我们已经转向了更高的增长路径。在资本密集度增加的同时，我认为我们将实现更高的增长，以向投资者展示。
CJ Muse
这很有帮助。如果我能快速跟进一下，关于更高的资本密集度，您认为其中有多少是由于在代工领域获取市场份额的考量，又有多少是由于下一代节点（考虑到一些新技术）带来的资本密集度增加？
Morris Chang
嗯，我确实没有停下来仔细分析过这一点。作为对您问题的初步回答，我会说，由于更高节点带来的增加预计会通过价格得到补偿。因此，对您问题的第一个回答是，我相信大部分——资本密集度增加的大部分——将归因于我们预期的增长。
CJ Muse
非常有帮助。谢谢。
Operator
下一个问题来自瑞士信贷的Randy Abrams。请提问。
Randy Abrams
是的。晚上好。关于28纳米制程，考虑到其更高的技术复杂性，您能否谈谈早期阶段的情况以及工艺成熟度？另外，与40纳米转型早期类似的时间段相比，您如何看待客户采用率的提升？
Shang
是的。我是蒋尚义。确实，高k金属栅极被认为是技术开发中相当具有挑战性的部分，目前我们正按计划推进。我们已经——让我想想，目前我们已经与超过20家客户展开合作，预计在今年年底前将有大约半打客户的产品完成流片。
Morris Chang
让我补充一下。我是张忠谋。蒋尚义说的是我们已经与大约20家客户展开合作。所谓合作，是指我们在流片前阶段与他们一起工作。他们还没有给我们流片文件，但我们已经开始与他们合作了。在这个行业中，事情就应该这样做。在流片文件提交之前，有一个相当长的协作期，我们现在正处于这个阶段。流片要到大约——嗯，对于第一个技术，也就是低功耗技术。对吧？即使是28纳米的第一个技术，流片也要到今年年底才能完成。对吧？所以这有点——我们仍然处于开发阶段，因此——在开发阶段，我们确实有我们的缺陷目标。但是讨论良率还为时过早。实际上，我们的目标是让客户觉得非常经济实惠，从而购买我们的产品，同时对我们来说也非常有利可图。
Randy Abrams
好的。谢谢您的回答。还有一个后续问题，关于两种方法——栅极优先与栅极后置，这是否会让像IBM联盟成员（如STMicro或Freescale）这样的公司，如果他们在IBM工艺上设计，转移到台积电变得更加困难？同时，对于您合作的28纳米客户，这是否让他们更难找到像台积电这样的工艺的替代供应商？所以，也许谈谈28纳米面临的挑战，与历史相比是否有变化？
Shang
简短的回答是肯定的。所以，这是多年来我们第一次看到行业分化到如此大的程度。以前，比如90纳米、65纳米，从一个代工厂的设计转移到另一个代工厂并不像28纳米这么困难，我们确实经历了这种情况。
Randy Abrams
好的，非常感谢。
Shang
不客气。
Operator
您的下一个问题来自大和证券的Pranab Kumar。请提问。
Pranab Kumar
大家好。下午好。我是大和的Pranab。我的第一个问题基本上是关于你们的晶圆成本图表，我想。感谢提供这些图表。你们指出28纳米与40纳米相比成本将显著增加，相比之下，比如45纳米与65纳米或65纳米与90纳米，这些都比较稳定。你们能在28纳米上获得多少ASP，以便至少在那里维持合理的利润率？基本上，这是我的第一个问题，因为那里的成本正在迅速增加——28纳米。
Shang
我是蒋尚义。回答你的问题，我们——我画的那条曲线并不是——更多是想说明一个观点。那些——请不要把数字、定量数字当真。我们试图传达的信息是——我们开始转向28纳米是因为高k金属栅极。制造晶体管的成本确实上升了很多。展望未来，我们看到转向20纳米及以下，晶体管仍然非常复杂。除了高k金属栅极，我们还内置了很多成本趋势工程。每一个都会增加额外的晶圆成本。我们也非常警惕光刻成本会非常高。我们转向28纳米，开始时仍将使用相同的193浸没式光刻，但我们在这种光刻技术中增加了很多特殊功能。从高中物理我们知道，当我们试图制作尺寸小于波长的图像时，我们开始看到干涉图案，这个图像会不清晰。现在我们看到我们使用193纳米的光，其波长是193纳米。我们试图打印20纳米。这只有波长的十分之一，所以需要大量工作才能实现。所有这些都是在使用EUV或多电子束之前的附加成本。这就是为什么我们画那条曲线，只是为了强调晶体管的变化以及非常高成本光刻的趋势。我们仍然能够处理28纳米，以保持成本对客户迁移到28纳米具有成本效益。对于超越这一点，我们将非常努力地尝试，我们相信我们可以做到。这真的还没有发生。
Lora Ho
Pranab，如果我可以对此做一些评论。你问的是28纳米的成本和价格。
Pranab Kumar
正是。
Lora Ho
我们确实有28纳米成本的内部目标。它与我们的40纳米持平。我们正在努力实现这一目标。同时，我们相信我们在28纳米上为客户带来的价值。在定价方面，我们应该能够获得合理的价格，以便28纳米的SGM不会低于前一个节点。
Pranab Kumar
好的。谢谢Lora的澄清。我的第二个问题是关于中芯国际，假设你们获得批准获得那8%的中芯国际股份，之后你们会将中芯国际视为竞争对手还是联盟？
Morris Chang
目前他们是竞争对手，尽管我们持有8%——我们将持有中芯国际8%的股份。但这是我们在与中芯国际的诉讼和解后获得的结果。我们在收到股份时已声明，我们不会参与中芯国际的任何管理方面，我们不会在董事会中拥有代表席位。我们不会参与管理，也不会与中芯国际合作。因此，他们是竞争对手。
Pranab Kumar
翻译中...
Morris Chang
嗯，是的。是的，我们会考虑这一点，但我相信有一个锁定期。不过，当然，是的，我们会考虑的。
Pranab Kumar
好的。我能再问一个——？
Morris Chang
是的，实际上——是的，是的，嗯，好的。
Pranab Kumar
我能再问一个问题吗？因为我的两个问题已经问完了。
Elizabeth Sun
Pranab，你能回到队列吗？谢谢。
Pranab Kumar
好的。谢谢。
Operator
下一个问题来自美国银行/美林证券的Dan Heyler。请提问。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：大家好。晚上好。我有几个今天下午的后续问题。关于28纳米的评论——我的理解是流片预计在今年晚些时候。根据上个季度的评论，当时说28纳米将在今年年中流片，所以我想知道从那时起发生了什么变化，是成本方面的挑战更多吗？是客户接受度问题？还是你们现在非常忙碌？或者能否详细说明一下那里的变化？
Shang
Dan，我是张一。是的。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：是的，你好。
Shang
确实，我们有一些重要客户——他们的流片时间从第三季度推迟到了第四季度，推迟了一个季度。而且不止一个客户出现了这种情况。这并非台积电（TSMC）决策和成本的一部分，因此我们无法评论是什么原因导致了这种情况。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：谢谢。这很好。我的第二个问题是关于你们实施多年的
Lora Ho
Dan，我们的每一个——超越摩尔（More than Moore）战略实际上正在逐渐看到一些成果。目前，我们的8英寸产能相当满，利用率接近100%。我们正在进行去瓶颈化，逐步增加设备，同时我们也计划扩大上海Fab 10工厂，用于一些超越摩尔技术。所以，简单回答你关于8英寸的问题就是：是的，我们正在增加一些8英寸产能。
Morris Chang
嗯，我应该补充一点——我是张忠谋。我应该补充说明，8英寸晶圆厂目前如此满负荷的原因之一正是因为超越摩尔战略。我们推行超越摩尔战略已有三年，成果不断显现。这些成果体现在应用领域，以及适应超越摩尔应用的专门技术上。它们已经开始带来效益。这也是8英寸晶圆厂目前超负荷运转的原因之一。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：
Lora Ho
我认为很难量化8英寸业务的长期增长率。但我——我们看到一个现象，我们的8英寸CMOS逻辑工艺正逐渐迁移到12英寸。逻辑部分实际上将会有所下降。但另一方面，超越摩尔部分将显著增长。所以，可以说，如果把所有8英寸业务加起来，我们相信8英寸业务将实现长期增长。
Morris Chang
嗯，我应该补充说明——我是张忠谋。我应该补充说明，实际上，超越摩尔努力的初衷之一，或者说主要目标，就是让8英寸晶圆厂在很长一段时间内保持满负荷运转。所以，至少到目前为止，这已经实现了。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：很好。谢谢。
Operator
下一个问题来自摩根大通的JJ Park。请提问。
JJ Park
感谢您回答我的问题。我的第一个问题是关于毛利率指引。您提到第一季度毛利率为49.5%，但考虑到近10%的增长，第二季度毛利率指引似乎略显保守。这是由于潜在的外汇汇率影响，还是第二季度存在其他一次性成本？
Lora Ho
关于我们第二季度毛利率指引，我想补充两点原因。首先，我们正在第二季度积极增加产能。我们已表示12英寸产能将在第二季度增长13%，综合产能将环比增长7%。因此，我们预计折旧费用将会上升。另一方面，新台币持续升值。我们使用31.3的汇率作为第二季度指引依据，这比第一季度升值了2%，这对毛利率也会产生一定影响。
JJ Park
好的，谢谢。我的第二个问题关于新业务，我知道现在问可能为时过早，但正如（听不清）提到的通用照明应用，我想了解台积电在这一领域的趋势（听不清），与现有厂商相比如何。
Morris Chang
是的——您问的是LED战略吗？
JJ Park
是的。
Morris Chang
关于LED战略，基本上我们计划实现良好回报。我们计划使LED业务成为非常盈利的业务，而我们寻求的主要差异化将通过技术实现。这就是为什么我们首先要做的是自主启动LED技术开发。我们计划通过技术创新进入这一业务领域。
JJ Park
明白了。所以更侧重于技术开发而非芯片生产？
Morris Chang
您说的是技术开发与芯片生产？不。
JJ Park
是的。
Morris Chang
芯片生产不是我们追求的方向。这不是我们的战略，您知道的，不是。
JJ Park
好的，明白了。非常感谢。
Operator
您的下一个问题来自FBR的Mehdi Hosseini。请提问。
Mehdi Hosseini
是的。感谢回答我的问题。有几个后续问题。如果我看看你们第三季度和第四季度的产能增加情况，考虑到你们已经达到100%的产能利用率，这让我觉得营收将跟随产能增加而增长。我们应该这样理解年底的业绩指引吗？张先生早些时候谈到代工行业36%的营收增长，而台积电将超过这个水平，所以我只是——我在看产能利用率，似乎下半年营收将仅仅跟随产能增加而增长。这是正确的思考方式吗？
Morris Chang
哦，我没有说台积电会超过，我没有这么说。当然，我们不是没有雄心的人，我们当然希望表现优于整个行业。现在我认为，基本上，我认为你是正确的，是的。我们目前受到产能限制，因此营收增长必须跟随产能增长。所以，基本上，我认为，这是一个正确的——正确的说法。
Mehdi Hosseini
当然。关于您准备好的发言，还有一个后续问题。我理解并非所有数据都可用于评估第一季度报告后的库存状况。但根据您过去几十年的经验以及到目前为止从第一季度报告中看到的情况，您认为我们处于周期的哪个阶段？
Morris Chang
嗯，过去的经验真的告诉我很少。过去的经验只是告诉你未来总是不可预测的。我认为——我真的不能比这更进一步评论了，是的。
Mehdi Hosseini
但是，您是否在客户的第一季度报告中看到任何与库存过多相关、让您担忧的情况？
Morris Chang
嗯，我们看到的有限——非常有限的样本，正如我所说，大约占我们一两个月后将获得数据的15%到20%。一两个月后，我们将获得关于第一季度末的完整数据，就像我们已经获得了第四季度末的完整数据一样。所以我们拥有的有限样本——现在得出任何结论确实为时过早。
Mehdi Hosseini
好的，谢谢。
Operator
您的下一个问题来自Moore Capital的Dan Malkoun。请提问。
Dan Malkoun
是的。我只是想了解一下第二季度的业绩指引，能否谈谈推动环比增长的一些积极因素和消极因素？具体来说，有哪些优势驱动了增长，以及是否存在任何可能的弱点？
Lora Ho
第二季度我们预计通信、消费电子和工业领域都会增长。在通信方面，我们认为蜂窝网络的所有主要细分市场都会增长。在网络领域，增长将由无线局域网和网络处理器驱动。在消费电子部分，增长将由数字电视和视频游戏机驱动，其他——不是其他细分市场。在工业部分，除了PLD（可编程逻辑器件）外，所有细分市场都会增长。
Dan Malkoun
那么，PLD在第二季度的工业领域不会增长吗？
Lora Ho
这是我们目前看到的情况。
Dan Malkoun
好的。那么，在第一季度，消费电子9%的增长是由什么驱动的？主要是驱动IC吗？对于你们公司来说，第一季度看到这种消费电子领域的强劲表现是否典型？
Lora Ho
好的，让我看看。你是在问第一季度的消费电子情况吗？
Dan Malkoun
是的。
Lora Ho
实际上，在第一季度，消费电子的所有主要细分市场都增长了，只有一个例外是机顶盒。
Dan Malkoun
好的，所以所有细分市场都推动了那9%的增长。这种增长是典型的吗？你认为这是——从季节性来看，我原本不认为消费电子会在第一季度增长，但也许我的想法有误。
Lora Ho
实际上，第一季度表现好于季节性规律。通常消费电子在第一季度会下降。
Dan Malkoun
好的，所以这比正常的季节性表现要好。好的，非常感谢。
Operator
您的下一个问题来自太平洋顶峰证券的Mike McConnell。请提问。
Mike McConnell
谢谢。张博士，我很好奇您关于下半年会比上半年疲软的评论。这是什么原因？仅仅是纯粹的数学计算吗？我对这个评论很好奇。
Morris Chang
您是指我今天下午发表的评论吗？
Mike McConnell
是的。
Morris Chang
嗯，这些评论被误解了。我并没有说下半年会比上半年疲软。我只是说下半年半导体市场的波动——记住，我指的是整个全球半导体市场——在下半年，它们不会遵循通常的平均季节性波动。换句话说，季节性上，第三季度通常是最强劲的季度。嗯，实际上，我也要收回这句话。它并不是最强劲的季度，但确实非常强劲。季节性上，半导体市场的第三季度比第二季度要强劲得多，大约有7%到10%的增长。但今年半导体市场的第三季度可能不会像7%到10%那样强劲增长。同样地，季节性上，第四季度比第三季度大约强3%。我再次强调，我指的是半导体市场。而今年，第四季度可能不会增长3%。这就是我所说的全部内容。但由于第一季度已经如此强劲，即使——再次强调，我指的是半导体市场——第一季度已经如此强劲。现在，如果第二季度比季节性稍弱，第三季度和第四季度也都比季节性稍弱，下半年仍然会比上半年大。这就是我所说的全部内容。我认为——我真的认为，所有这些我本不必说——我本不应该说的，真的，因为它被误解了，不仅被您误解，也被其他一些人误解。所以当我意识到时已经太晚了。我本应该收回这些话。
Mike McConnell
好的，感谢您的澄清。那么对于明年，考虑到我们今年看到的强劲表现，您有什么看法？
Morris Chang
我们认为明年将是好年景，我在一个季度前预测明年半导体市场将比今年增长7%。而今年是极其强劲的一年，我们现在预测增长32%。明年，我们预测将比今年增长7%。
Mike McConnell
很好，谢谢。
Elizabeth Sun
主持人，考虑到时间关系，我认为我们只允许再接受两位来电者的提问。谢谢。
Operator
您的下一个问题来自美国银行/美林证券的Dan Heyler。请继续。 Dan Heyler - 美国银行/美林证券：好的，谢谢。我正要问你们关于40纳米制程毛利率的最新情况。你们之前的预期是，我认为到第四季度会恢复到公司平均水平，我们是否仍在按计划推进，或者表现比预期更好？谢谢。
Lora Ho
实际上，Dan，今天下午已经有人问过这个问题，我的回答是，是的，我们相信第四季度40纳米制程的毛利率将接近（听不清）季度水平。
Morris Chang
嗯，公司平均水平实际上已经有所上升，是的，所以这有点像是一个移动的目标，是的。但回答你的问题——正如蒋博士刚才所说，40纳米制程的良率与65纳米或90纳米在相同成熟阶段的良率一样好，甚至更好。所以，就我所见，去年7月我们优先处理清单上相当高的40纳米问题，我相信是去年7月，当时我和你们谈过，这些问题已经开始减少，正如我所预料的那样。我记得去年7月我甚至让刘德音来和你们交流。当时他预测40纳米良率情况会逐步改善。果然，他的结果与他的承诺一样好。而且改善的速度可能比他承诺的还要快。所以，在这一点上，我会说这些问题已经不存在了。但现在，你的问题是关于毛利率的，我确实说过到今年年底它会达到公司平均水平。现在请记住，我们预计40纳米制程将一直保持满载。当我说40纳米毛利率会像公司平均水平时，我确信40纳米制程到今年年底会满载，但我不确定整个公司是否会满载。现在，我更确信整个公司在第四季度末会满载，因此目标已经稍微上移了一些。是Dan在提问吗？ Dan Heyler - 美国银行/美林证券：是的，你好。
Morris Chang
你明白我说的吗？ Dan Heyler - 美国银行/美林证券：完全明白，很清楚，谢谢。然后，一个快速的后续问题——我们最近没有听到太多关于嵌入式CPU计划的消息，这个计划一直是多方面的，过去在这方面与英特尔有一些合作，也有一些自主开发以及与AMD和其他公司的合作。但我只是特别想知道，我们何时可能开始看到在PC相关领域的出现，无论是嵌入式还是MIB市场，因为这是你们多年来一直瞄准的增长机会。我想知道我们是否即将看到你们在PC领域（即嵌入式处理器领域）获得更大的渗透。
Shang
Dan，我是张一。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：你好。
Shang
我们——我猜你指的是，比如嵌入ARM核心到智能手机或智能本类型的应用，对吗？ Dan Heyler – 美国银行/美林证券：嗯，我们已经看到了。我想知道在PC领域，也就是基于ARM的PC，你们在处理器领域看到多大的成功？例如，高通的Snapdragon就是这类设备之一。
Shang
我们确实预期这将是一个增长的市场，事实上，我们的28 HPM就是针对这个市场设计的，这是由客户驱动的。所以我们根据特定客户针对该市场的需求定义了28 HPM，现阶段，我们实际上看到有相当多的客户，可能至少有四、五家，对这项技术非常感兴趣。目前我们还无法看到他们的预测销量。我个人认为，这个新兴市场会以多快的速度发展，我们很难预测。 Dan Heyler – 美国银行/美林证券：很好。谢谢大家。
Operator
下一个问题来自大和证券的Pranab Kumar。请提问。
Pranab Kumar
好的。谢谢回答我的问题。Lora，我对第一季度的感觉是，非晶圆收入下降到了总收入的10%左右，对吗？第一季度？
Lora Ho
不，实际上，非晶圆收入约占我们总收入的10%到12%。第一季度就在这个水平。
Pranab Kumar
在这个水平。那意味着第一季度的平均销售价格下降相当显著——混合ASP？
Lora Ho
嗯，第一季度通常我们会与客户进行年度价格谈判。这对我们来说并不新鲜。每个第一季度我们都会看到价格比其他季度下降得多一点。
Pranab Kumar
好的。我的下一个问题是关于股息支付率。如果2011年你们的资本密集度有所下降，你们会考虑明年支付超过100%的股息吗？
Lora Ho
Pranab，我想重申一下我们的股息政策。我们非常重视稳定的股息支付，四年来我们一直支付每股NT$3。如果长期增长和盈利能力提高，我们会增加股息，但我不能承诺任何单一年度我们会支付超过100%的股息。
Pranab Kumar
刚才，张先生您提到产能将满载到第四季度，这意味着您未来几个季度的营收增长将与产能增长相当类似。
Morris Chang
请再说一遍。我们的营收增长会怎样？
Pranab Kumar
将与您的产能增长相当类似，因为您提到工厂今年几乎全年都会接近满载。
Morris Chang
嗯，作为基本原则——正如我之前所说，作为基本原则这是正确的，但现在您需要关注产能增长的细节以及我们服务的方式——或者说我们先进产能的增长速度比成熟产能更快。而且晶圆价格更高，诸如此类。但作为原则——作为基本原则，您说的是正确的，我之前说的也是正确的，作为基本原则，是的。
Pranab Kumar
好的。感谢您的澄清。
Elizabeth Sun
我想我们的问答环节到此结束。感谢大家今天上午的参与。希望下个季度能再次与大家相聚。再见。
Operator
在结束台积电2010年第一季度业绩网络直播电话会议之前，请注意会议回放仅可通过台积电网站www.tsmc.com访问。谢谢大家。