Jeff Su
各位下午好，欢迎参加台积电2024年第二季度业绩发布会暨电话会议。我是台积电投资者关系总监Jeff Su，也是今天会议的主持人。今天的活动通过台积电官网www.tsmc.com进行网络直播，您也可以在该网站下载业绩发布材料。如果您通过电话会议加入，您的拨入线路处于只听模式。今天活动的安排如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结我们2024年第二季度的运营情况，随后提供2024年第三季度的业绩指引。之后，黄先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同传达公司的关键信息。然后，我们将开放现场和电话线路进行问答环节。按照惯例，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在，我将话筒交给台积电首席财务官黄仁昭先生，请他总结运营情况并提供本季度指引。
Wendell Huang
谢谢Jeff。大家下午好，感谢各位今天参加我们的会议。我的报告将从2024年第二季度的财务亮点开始，之后我将提供2024年第三季度的业绩指引。第二季度营收按新台币计算环比增长13.6%，按美元计算增长10.3%，这得益于我们行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求支撑，部分被持续的智能手机季节性因素所抵消。毛利率环比上升10个基点至53.2%，主要反映了成本改善和更有利的汇率，部分被N3量产带来的毛利率稀释所抵消。由于经营杠杆作用，总营业费用占净营收的10.5%，而第一季度为11.1%。因此，营业利润率环比上升0.5个百分点至42.5%。总体而言，我们第二季度每股收益为9.56新台币，净资产收益率为26.7%。现在，让我们来看按技术划分的营收情况。3纳米制程技术在第二季度贡献了15%的晶圆营收，而5纳米和7纳米分别占35%和17%。先进技术（定义为7纳米及以下）占晶圆营收的67%。接下来看按平台划分的营收贡献，高性能计算环比增长28%，占我们第二季度营收的52%，首次超过50%。智能手机下降1%，占33%。物联网增长6%，占6%。汽车增长5%，占5%，数字消费电子增长20%，占2%。再看资产负债表，第二季度末我们拥有2万亿新台币（约630亿美元）的现金及有价证券。在负债方面，流动负债增加230亿新台币，主要由于应付账款增加160亿新台币。长期有息债务增加90亿新台币，主要因为我们发行了120亿新台币的公司债券。在财务比率方面，应收账款周转天数减少3天至28天。库存天数减少7天至83天，主要由于N3晶圆出货量增加。关于现金流和资本支出，第二季度我们产生了约3780亿新台币的经营现金流，资本支出为2060亿新台币，并支付了910亿新台币的2023年第三季度现金股息。总体而言，我们的现金余额增加1010亿新台币，季度末达到1.8万亿新台币。按美元计算，我们第二季度资本支出总额为63.6亿美元。我的财务总结到此结束。现在让我们来看当前季度的指引。基于当前的业务展望，我们预计第三季度营收将在224亿美元至232亿美元之间，按中点计算环比增长9.5%，同比增长32%。基于1美元兑32.5新台币的汇率假设，毛利率预计在53.5%至55.5%之间，营业利润率在42.5%至44.5%之间。我的财务报告到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我将从2024年第二季度和第三季度的盈利能力开始。我们第二季度的毛利率为53.2%，略高于指引的高端，主要因为我们看到整体产能利用率比三个月前的预测更高。我们刚刚指引第三季度毛利率将上升1.3个百分点，中点达到54.5%。这主要由于第三季度整体产能利用率更高以及更好的成本改善努力，包括生产效率提升，部分被N3量产持续稀释、N5向N3设备转换成本以及台湾电价上涨所抵消。排除我们无法控制的汇率影响，并考虑我们全球制造布局扩张计划对利润率的影响，我们继续预测长期毛利率达到53%及以上是可以实现的。接下来，让我谈谈我们2024年的资本预算。每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长，我们的资本支出和产能规划始终基于长期市场需求状况。随着强劲的结构性AI相关需求持续，我们继续投资以支持客户的增长。我们正在将2024年资本预算范围从之前的280-320亿美元收窄至300-320亿美元。资本预算的70%至80%将分配给先进制程技术，约10%-20%将用于特殊技术，约10%将用于先进封装、测试、光罩制造等。在台积电，较高的资本支出水平始终与未来几年较高的增长机会相关。现在，请允许我将话筒交给C.C。
C. C. Wei
谢谢，Wendell。大家下午好。首先，让我从我们的近期需求展望开始。我们第二季度以208亿美元的收入收官，以美元计超过了我们的指引。我们第二季度的业务得到了对我们行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求支持，特别是抵消了持续的智能手机季节性影响。进入2024年第三季度，我们预计我们的业务将得到对我们领先制程技术的强劲智能手机和AI相关需求的支持。展望2024年全年，我们预测不包括存储器的整体半导体市场将增长约10%，这与我们三个月前的预测保持不变。此时，我们希望将我们原先对代工行业的定义扩展为Foundry 2.0，其中也包括封装、测试、掩模制造等，以及所有IDM（不包括存储器制造）。我们相信这个新定义能更好地反映台积电未来不断扩大的可寻址市场机会。然而，我想在此强调，台积电将只专注于最先进的后端技术，这些技术有助于我们的客户开发领先产品。根据这个新定义，2023年代工行业的规模接近2500亿美元，而根据之前的定义是1150亿美元。根据我们的新定义，我们预测2024年代工行业的同比增长将接近10%。根据我们的新定义，台积电在代工行业中的份额在2023年为28%，得益于我们强大的技术领导地位和更广泛的客户基础，我们预计这一份额在2024年将进一步增加。过去三个月，我们观察到客户对AI和高端智能手机相关需求的强劲增长，与三个月前相比，这导致我们领先的3纳米和5纳米制程技术在2024年下半年的整体产能利用率上升。因此，我们继续预计2024年将是台积电的强劲增长年。我们正在上调我们的四年指引，现在预计我们2024年的收入将以美元计增长略高于20%中段。接下来，我将谈谈台积电的产能规划流程和投资纪律。这一点很重要，尤其是当我们对AI相关业务有如此高的预测需求时。台积电的使命是成为全球逻辑IC行业未来多年值得信赖的技术和产能提供商。AI相关需求的持续激增支撑了对高能效计算的强劲结构性需求。作为AI应用的关键推动者，我们技术定位的价值正在增加，因为客户依赖台积电以最有效和最具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术。因此，台积电采用了一个有纪律的框架来应对由AI、HPC和5G行业大趋势支撑的长期市场需求结构性的增长。我们与客户密切合作规划我们的产能。我们还有一个严格的滚动系统，通过自上而下和自下而上的方法评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设规模。我们的资本投资决策基于四个原则，即技术领先、灵活和响应迅速的制造、保持客户信任以及获得可持续和健康的回报。为了确保投资获得适当的回报，定价和成本都很重要。台积电的定价策略是战略性的，而非机会主义的，以反映我们提供的价值。如今，我们正在大力投资领先的专业和先进封装技术，以支持客户的增长并助力他们成功。如果客户做得好，台积电也应该做得好。例如，我们很高兴看到许多客户的结构性盈利能力在过去几年有所改善。与此同时，我们面临着由于制程复杂性增加、领先负载、台湾电力成本上升、全球在更高成本地区的晶圆厂扩张以及其他成本通胀挑战而带来的成本上升挑战。因此，我们将继续与客户密切合作，分享我们的价值。我们还将与供应商勤奋合作，实现成本效益。我们相信这些行动将有助于台积电获得可持续和健康的回报，以便我们能够继续投资于技术和产能，支持客户的增长，并履行我们作为值得信赖的代工合作伙伴的使命，同时为股东带来盈利增长。最后，我将谈谈我们的N2状态和A16介绍。我们的2纳米和A16技术在满足对高能效计算的无尽需求方面处于行业领先地位，几乎所有的AI创新者都在与台积电合作。我们预计2纳米技术在其头两年的新流片数量将高于3纳米和5纳米在其头两年的数量。N2将提供全面的负载性能和功耗优势，在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%，并且与N3E相比，芯片密度增加超过15%。N2技术开发进展顺利，器件性能和良率按计划或超前。N2按计划将于2025年量产，其爬坡曲线与N3相似。根据我们持续增强的战略，我们还推出了N2P作为我们N2系列的扩展。N2P在N2的基础上，在相同功耗下性能进一步提升5%，或在相同速度下功耗降低5%至10%。N2P将支持智能手机和HPC应用，量产计划于2026年下半年。我们还推出了A16作为我们下一个基于纳米片的技术，以超级电源轨（SPR）作为独立产品提供。台积电的SPR是一种创新的、一流的背面供电解决方案，正在推动行业采用另一种背面接触方案，以保持栅极密度和器件灵活性。与N2P相比，A16在相同功耗下速度进一步提升8%至10%，或在相同速度下功耗降低15%至20%，并且芯片密度额外增加7%至10%。A16最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的特定HPC产品。量产计划于2026年下半年。我们相信N2、N2P、A16及其衍生技术将进一步扩展我们的技术领导地位，并使台积电能够抓住未来的增长机会。以上就是我们的关键信息，谢谢大家的关注。
A
谢谢，C.C.。谢谢，Wendell。我们的准备发言到此结束。在开始问答环节之前，我想提醒大家，请将问题限制在每次两个以内，以便所有参与者都有机会提问。我们将接受现场和电话提问。如果您希望用中文提问，我会在管理层回答之前将其翻译成英文。[接线员指示] 现在我们将开始问答环节，我先接受现场的几个问题，然后再接听电话。那么，我们开始吧。第一个问题请来自摩根大通的Gokul Hariharan。谢谢。
Gokul Hariharan
谢谢，Jeff。下午好，C.C.，下午好，Wendell。感谢你们向我们介绍了未来产能规划的情况。关于AI加速器及相关产能，包括前端和先进封装，显然每个客户都在台积电排队等待产能。我想上次我们讨论这个问题可能是在几个季度前，C.C.，你提到我们预计到今年年底供应会达到平衡，供需会达到平衡。只是想了解你目前的看法？你如何看待AI加速器和CoWoS先进封装产能的供需平衡？在你们的研讨会上，你提到CoWoS产能在未来四、五年内将以60%的复合年增长率增长。那么，能否谈谈你们计划明年建设多少CoWoS产能？就像去年你们说今年产能将翻倍一样。既然现在已经到了年中，也许我们可以了解一下明年的产能扩张计划？这是我的第一个问题。谢谢。
Jeff Su
好的。Gokul，没问题。为了方便线上和现场的听众，请允许我尝试总结一下你的问题。Gokul的问题，首先，他理解并赞赏台积电在考虑如何建设产能方面的纪律性框架。他的问题是，目前似乎每个人都在台积电排队要求AI加速器和先进封装的产能。所以他的问题是，我们，C.C.，预计何时供需会达到平衡，包括加速器方面和CoWoS方面。在研讨会上，我们说过CoWoS产能在未来几年将以60%的复合年增长率增长。他还想知道我们计划为2025年的CoWoS建设或增加多少产能？
C. C. Wei
Gokul，我也试图达到供需平衡，但今天还做不到。需求如此之高，我必须非常努力地工作才能满足客户的需求。我们继续增加产能，我希望在2025年或2026年的某个时候能够达到平衡。你提到的是CoWoS产能的复合年增长率或那种增长。现在这超出了我的考虑范围。我们继续增加产能，无论何时何地，只要我能做到。好的。供应持续非常紧张，可能一直持续到2025年，我希望在2026年能够得到缓解。这就是目前的情况。
Gokul Hariharan
对明年的产能有什么看法？你们明年会再次将CoWoS产能翻倍吗？
C. C. Wei
上次我说过，今年我翻倍了，对吧？不止翻倍。好的。所以明年，如果我说翻倍，可能明年我会再次回答你的问题并说
Gokul Hariharan
好的，谢谢。我的第二个问题是关于毛利率的。我认为下半年的指引似乎已经比我们最初想象的要好，原本我们认为下半年毛利率可能会下降，但看起来实际上是在上升。而且看起来今年毛利率面临的大部分阻力正在显现。那么，我们应该如何看待台积电未来的毛利率？我们是否会回到2022年看到的50%多、60%的高毛利率水平？考虑到你们正在销售更多高价值产品，并且在良率改善方面有一些有利因素。在此基础上，我还想问，随着你们开始扩大海外工厂的产能，我们应该如何看待补贴和ITC税收抵免的影响？这对成本和毛利率有什么影响？因为也有一些补贴正在到位，而目前台积电主要谈论的是总资本支出和总支出？
Jeff Su
好的，让我总结一下Gokul的第二个问题，是关于毛利率和盈利能力的。他指出2024年下半年毛利率似乎比预期要好。所以他的问题实际上是，我们应该如何看待未来几年的毛利率？他指出，正如我们所说，我们将销售我们的价值，新厂稀释效应将逐渐减少。那么，毛利率能否回到几年前2022年看到的50%多或60%的那种水平？这可能是他问题的第一部分。我先说到这里，然后我会回答第二部分。
Wendell Huang
好的。Gokul，让我和你分享一下2025年毛利率的一些影响因素以及稍远一点的展望。你已经提到了，既有积极因素也有消极因素。你已经提到的积极因素包括N3制程的稀释效应会逐渐减弱。我们正在销售我们的价值，并且持续推动成本下降，提高生产效率。这是我们非常擅长的领域。另一方面，以N5向N3转换为例。我们不排除进一步将更多N5产能转换为N3的可能性，因为我们看到N3的需求非常强劲。如果我们决定这样做，当然会对实施转换的那一年产生负面影响，但在未来几年，这将是有益的。我们继续面临成本挑战，包括通货膨胀带来的成本挑战，如电价等。此外，我们明年将开始海外晶圆厂的生产，即亚利桑那晶圆厂的第一阶段和熊本晶圆厂的第一阶段。我们预计海外晶圆厂将在明年及未来几年稀释我们的毛利率约2到3个百分点。这些就是影响毛利率的主要因素。然而，我们已经将所有因素考虑在内，并通过努力管理成本差距，特别是海外晶圆厂与台湾晶圆厂之间的差距。我们重申并自信地表示，53%及更高的毛利率是可以实现的。我想这是你问题的第一部分。
Gokul Hariharan
是的，没错。
Jeff Su
另外，Gokul可能还问了，是否有可能回到2022年我们看到的高50%、60%的水平？
Wendell Huang
是的，如果我们有非常高的产能利用率，其他条件保持不变，这是可能的。
Jeff Su
好的。然后他问题的第二部分是关于不同政府激励措施的影响，包括美国的CHIPS法案、ITC税收抵免等，对财务状况的影响，我认为部分涉及总资本支出和净资本支出？谢谢。
Wendell Huang
一般来说，当收到补贴时，会在现金流量表中体现。这些补贴将用于抵减资产负债表上的资产价值。当这个晶圆厂开始生产时，损益表的影响就会出现。所以大致上是这样的。不同政府在提供补助方面有不同的方式。这是另一个话题。但你可以查看我们的财务报表。在上一季度和上一年度，我们实际收到了补贴。例如，2023年，我们收到的补贴总额略高于15亿美元等值。我们主要在日本收到了这些补贴。
Jeff Su
好的。很好。谢谢。我们继续。接下来我们将听取摩根士丹利的Charlie Chan的提问，然后是Goldman的Bruce Lu。谢谢。
Charlie Chan
谢谢。大家好，C.C.、Wendell和Jeff。很高兴再次见到你们本人。我的第一个问题实际上是关于你们价值销售的进展。我不太清楚目前的进展如何。另外，你们认为明年你们的先进制程产能会出现短缺吗？如果是这种情况，是否会增加你们向客户销售更多价值的机会？谢谢。
Jeff Su
好的。那么Charlie的第一个问题是关于定价的。他想了解我们价值销售的进展。另外，展望明年，特别是对于先进制程节点，我们预计需求会非常饱满吗？
C. C. Wei
Charlie，这种定价策略是非常战略性的。你问我目前的状况。到目前为止，一切顺利。这是一个持续进行的过程，我们正在继续销售我们的价值。顺便说一下，我的客户也做得非常好。你是知道的。所以我们也会做得很好。
Charlie Chan
这实际上是我对这个第一个问题的后续问题。对于不同的细分市场，例如HPC客户做得非常非常好。但对于智能手机客户，可能对成本更敏感。你们预计即使在同一制程节点上，不同客户的价值增长也会存在这种差异吗？
Jeff Su
那么Charlie问的是，我们将如何进行定价？例如，在同一制程节点上，HPC客户和智能手机客户之间会有差异吗？还有他之前的问题是，我们预计明年先进节点的需求会非常高吗？
C. C. Wei
由于定价是战略性的，所以不会对每个产品领域都采用统一价格。因此会有所不同。这是我目前能分享的全部信息。我所有的客户都在寻找未来几年的先进制程产能，我们正在与他们合作。到目前为止，我们尽力在定价和产能方面都支持他们。
Charlie Chan
谢谢。第二个话题肯定是关于过去两天出现的地缘政治风险？特朗普先生几年前谈到过，台湾/台积电从美国拿走了100%的芯片业务。恭喜你们获得如此高的市场份额。然而，人们越来越担心美国继续依赖我们台湾的台积电和芯片生产。所以，我们的问题是针对股东的，台积电将如何缓解这种潜在的地缘政治风险？例如，你们是否会进一步扩大在美国的产能，甚至与美国政府分享所有权？还有一个技术问题想问Wendell，如果我们今天向美国客户发货芯片，是否需要支付美国关税？
Jeff Su
好的。抱歉。那么查理的第二个问题是关于海外扩张和地缘政治风险。他提到前几天前总统特朗普的评论，说台积电拿走了100%的业务。所以他的问题实际上是台积电计划如何缓解地缘政治风险？这包括在海外扩大产能吗，特别是在美国？我们是否会考虑——我想这个问题的一部分是关于合资或联合投资，无论是与政府还是与合作伙伴。最后一个问题，我想更多是问温德尔的，关于税收或关税的问题。
C. C. Wei
好的，查理。到目前为止，我们没有改变任何海外晶圆厂扩张的原始计划。我们继续在亚利桑那州、熊本县扩张，未来可能还会在欧洲扩张。我们的战略没有改变。我们继续当前的实践。你提到了合资企业，没有。好的。
Wendell Huang
关于关税，据我们所知没有。通常，如果有进口关税，客户将负责承担，但没有讨论，什么都没有。
Jeff Su
好的。谢谢你，查理。好的。接下来我们将接受前排高盛Bruce Lu的问题，然后转到线上问题。
Bruce Lu
谢谢接受我的提问。好的，我的问题是，为什么我们不提高毛利率或结构性盈利能力目标。我的意思是，台积电过去几个季度一直在说销售价值，但没有改变利润率目标，即很可能你们正在转嫁所有成本。但是请记住，在2021年，台积电确实自行提高了毛利率目标，以支持未来增长和更多研发投入，因为技术持续增强且变得更加困难，你们的一位客户也支持这一点，建议你们应该收取更多费用。所以我的问题是，当你们试图销售价值时，为什么你们不提高毛利率目标，我们相信我们值得更高的价值。
Jeff Su
好的。谢谢，Bruce。那么Bruce的第一个问题是关于盈利能力和价值。Bruce似乎同意台积电正在为客户提供价值。他还指出在2021年，确实，几年前，我们的长期毛利率目标约为50%，我们能够将其提高到53%及以上。所以他的问题实际上是，考虑到当前的一切情况，随着我们技术的价值不断提升，使客户能够实现更多，为什么台积电不从当前的53%及以上提高或修订我们的长期毛利率目标？这是问题的本质吗？
C. C. Wei
Bruce，感谢您认可台积电的价值。我正在与我们的客户合作。正如我所说，这种定价是战略性的。当然，我们希望销售我们的价值。在此时改变目标，我想强调53%及更高，请更多关注'及更高'这个部分。这个数字，我目前不打算改变。当我与客户进行更多沟通并与他们讨论后，我可能会给您更高的部分，好吗？谢谢。
Bruce Lu
谢谢。我的下一个问题是关于先进封装。管理层过去曾提到先进封装的利润率低于公司平均水平，但投资回报率较高。但考虑到CoWoS等方面的进展，我们是否看到CoWoS的盈利能力有了显著改善？鉴于产能扩张如此困难，您是否计划与更多合作伙伴合作来增加CoWoS供应，以缓解当前的供需问题？
Jeff Su
好的。谢谢，Bruce。那么Bruce的第二个问题是关于先进封装。部分是关于盈利能力。他指出我们过去常说（这是事实），其盈利能力低于公司平均水平，但可以获得相似的投资回报或ROE，但他的问题是，随着CoWoS需求越来越大、规模越来越大，先进封装的盈利能力是否正在接近、达到或超过公司平均水平？另外，鉴于供应紧张，我们是否会考虑与更多合作伙伴合作，帮助增加CoWoS产能以支持客户的增长。
C. C. Wei
您说得对，对于先进封装，毛利率过去远低于公司平均水平。现在正在接近公司平均水平。我们正在改善它，因为规模经济效应，并且我们付出了很多努力来降低成本。所以这两年来毛利率有了显著改善。至于与OSAT合作伙伴合作，是的，我们正在这样做。因为——我刚才回答了CoWoS产能是否足够的问题，是不够的。而且严重短缺，这限制了我们客户的增长。所以我们正在与OSAT合作伙伴合作，试图为客户提供更多产能，以便他们能够健康增长。这样台积电的晶圆也能健康销售。好的。
Jeff Su
好的。谢谢，C.C。谢谢，Bruce。接线员，我们可以转到第一位在线参与者的问题吗？
Operator
是的。第一位是Brett Simpson，来自Arete。
Brett Simpson
是的。非常感谢。我的问题实际上是关于您对下一代节点（包括N2、A16）的产能规划。我们听说AI芯片制造商正寻求更积极地从N-1节点迁移到先进制程，特别是由于背面供电技术，因为他们正试图降低未来的功耗预算。所以我的问题是，您能支持这种迁移吗？如果可以，我们是否应该预期N2、A16在结构上会比过去几个节点大得多？谢谢。
Jeff Su
好的。Brett，谢谢。那么Brett的第一个问题是关于产能规划，特别是领先的N2和A16节点。他正确地指出，AI客户正在从过去的N-1节点积极迁移到最领先的节点。他特别提到A16由于背面供电技术的兴趣而受到关注。所以他的问题是，我们能否在产能方面支持这一迁移以满足客户需求，以及N2和A16是否会成为比我们过去节点大得多的节点？
C. C. Wei
Brett，你说得对。所有人都希望转向更节能的模式。因此他们正在寻找更先进的技术以节省功耗。所以我的很多客户都希望快速迁移到N2、N2P、A16。我们正在非常努力地建设产能来支持他们。目前产能有点紧张，不只是一点，实际上现在非常紧张。我希望在明年或后年，我们能够建设足够的产能来满足这类需求。是的，目前我们正在努力支持他们。足够吗？还不够，但我们正在努力实现。
Jeff Su
这回答了你的第一个问题吗，Brett？
Brett Simpson
好的。谢谢。是的，这很棒。谢谢，魏哲家。我的后续问题是给Wendell的。我想深入了解一下N3对毛利率的稀释影响，目前情况如何？N3E的引入是否从结构上改善了你们的N3回报率？我想N3资本密集度较低，EUV层数较少，所以我很好奇这是否能为台积电带来更好的经济效益，特别是随着你们在今年下半年开始增加更多入门级产能。谢谢。
Jeff Su
好的。谢谢，Brett。那么Brett的第二个问题是关于N3对毛利率的稀释影响。他指出N3使用较少的EUV层，资本密集度较低。所以他的问题是，随着我们越来越多地提升N3产能，N3E是否从结构上改善了整个N3系列的回报率和毛利率。
Wendell Huang
好的。Brett，我们不会在家族内部不同节点之间进行细分。但我可以告诉你，总体而言，正如我们之前所说，N3E需要更长的时间才能达到铜线标准。过去大约是8到10个季度。对于N3，我们预计需要10到可能12个季度。但情况正在改善，我们预计会继续改善。
Jeff Su
好的。谢谢，Brett。操作员，让我们接听下一位参与者的下一组问题。
Operator
下一位提问者是Needham的Charles Shi。请开始。
Charles Shi
是的，谢谢您回答我的问题。第一个问题，我想跟进一下。Wendell，我听到您提到可能会有更多从N5向N3的转换。也许您现在正在尝试做的事情就是这种转换。我只是想理解这里的整体理念，因为我认为过去台积电确实相当积极地进行节点间的转换，比如10纳米到7纳米，可能更早的20纳米到16纳米。我记得您告诉我们基本上把10和7看作一个大节点，20和16看作一个大节点。我们是否应该开始真正考虑5和3其实就是一个大节点，也许会有更多转换，我们应该认为未来N3产能的增长将更多来自转换而非新建投资？这是第一个问题。
Jeff Su
好的，Charles。Charles的第一个问题实际上是关于我们的转换策略。他指出我们一直谈到通过工具共通性来提供灵活性。我们过去确实这样做过，比如20和16纳米、10和7纳米这些节点。所以他的问题实际上是：我们曾说过可能会转换更多N5工具来支持N3产能的强劲需求。那么他的问题是，我们投资者是否应该开始将N5和N3视为一个大节点？
Wendell Huang
对的。您提到12和16纳米，它们是一个大的代工节点。7和10纳米是一个大家族。但按照我们的定义，5和3纳米并不是一个大家族。同时，台积电节点间的工具共通性相当高。对于5和3纳米，工具共通性超过90%，而且这两个节点是相邻的。它们都在台南科学园区。所以进行转换非常容易。我回答您的问题了吗？
Charles Shi
是的。我可以问第二个问题吗？
Jeff Su
当然可以。
Charles Shi
谢谢。关于CoWoS的问题。我听到C.C.您提到可能我这边有些技术困难。我想澄清一下，也许您可能在2025年再次将CoWoS产能翻倍。但我想问一个稍微技术性的问题，我想更好地理解技术限制，因为您的客户似乎正在从CoWoS-S迁移到更先进的版本CoWoS-L、CoWoS-R：我们了解到CoWoS-L-R不需要TSV，不需要大型硅中介层，这是否至少在一定程度上缓解了您在整体CoWoS方面面临的产能限制，这是否有助于实现可能在2025年、2026年某个时间点达到供需平衡的目标。这是一个包含两部分的问题。谢谢。
Jeff Su
好的，Charles。关于CoWoS的问题。首先，他想澄清一下，我们说过CoWoS产能将在2024年翻倍以上。他说，我们是否说过，他理解正确吗，我们说过2025年将再次翻倍。这是第一个澄清点。然后他想知道，随着客户从CoWoS-S迁移到CoWoS-L和CoWoS-R解决方案，很多技术挑战或优势——变化，抱歉，不是挑战。这有助于缓解产能限制吗？这能否让CoWoS在2025年达到供需平衡？所以我想澄清一下，还有一个关于不同解决方案的问题。
C. C. Wei
嗯，好吧。Charles，你真的了解所有技术细节。CoWoS-R、CoWoS-S、CoWoS-L等等。所有这些都源于我们客户的需求。即使是同一个客户，他们针对不同产品也有不同的方法。当我说产能翻倍时，这是指各种版本的CoWoS加在一起。具体哪部分真正翻倍，哪部分比其他部分增长更多，我不会与你分享，因为这关系到我的客户需求。所以从去年到今年，我们已经翻倍以上。正如我所说，从今年到明年，我们希望再次翻倍，或者可能再次翻倍以上。但我仍然需要与我们的OSAT合作伙伴合作，增加整体供应来支持我的客户。这种不同版本的CoWoS今天是否会给我一些灵活性，是也不是，因为不同版本有不同的工具集。但共同点是，有些工具可以被所有CoWoS使用，好吧，但不同版本有不同的需求。
Jeff Su
好的。谢谢，C.C.。谢谢，Charles。我们将回到会场进行接下来的两个问题。首先请花旗集团的Laura Chen提问，然后是瑞银的Sunny Lin。
Laura Chen
谢谢，Jeff。谢谢您回答我的问题。我的第一个问题也是关于先进制程的。我记得C.C.您之前提到，现在每个客户都在与您就2纳米迁移进行合作。我只是想知道，当我们进入2026年，也许是第二年，我们是否可以预期初始收入贡献会比N3时期更大。同时也在想，既然性能要好得多，我们是否可以预期稀释期也会比N3更短？
Jeff Su
好的。那么Laura的第一个问题基本上是关于N2的，几乎所有客户都在与台积电就2纳米技术进行合作。所以她的问题是，我们是否预期N2在2026年的收入贡献会比N3在类似时间点的爬坡期更大，相应地，N2的利润率稀释是否会比N3更少或更好？
C. C. Wei
我会把这类财务问题交给CFO回答。
Wendell Huang
好的。Laura，收入方面，是的，会更大，好吗？毛利率稀释，将达到公司平均水平的速度会更快。
Laura Chen
这一点非常清晰且很有帮助，谢谢。我的第二个问题也是关于封装方面的。我们知道上次讨论时提到，边缘AI也将为台积电在先进制程和芯片面积方面带来益处。我想了解，您是否看到您的边缘AI设备客户在未来两年内会转向3D IC或SoIC？或者在此之前，我们是否可以预期智能手机方面会有更多客户采用info技术？因为据我们了解，目前info只有一个先进的单一客户。我想知道，我们是否会看到更多客户在边缘AI领域转向先进封装？谢谢。
Jeff Su
好的。那么Laura，第二个问题非常具体，但同样涉及先进封装——随着越来越多的客户开发边缘AI设备，不过我不想说得过于具体，但这对我们预期在未来两年内看到这些边缘AI客户开始使用SoIC或3D IC（特别是智能手机领域）意味着什么？他们还会继续使用info吗？或者他们也会考虑这些解决方案。我理解得对吗，Laura？好的。
C. C. Wei
嗯，这些都是非常技术性的问题。让我分享一下，我的客户转向2纳米或N16制程时，他们很可能都需要采用chiplet方法。一旦使用chiplet，就必须采用先进封装技术。对于边缘AI，与HPC客户相比，智能手机客户需要更多关注尺寸和功能提升。所以你看到我的大客户首先采用info技术，然后几年内没有人跟进。现在他们正在追赶，对吗？
Jeff Su
好的。谢谢Laura。接下来我们将接受瑞银Sunny Lin的提问，然后回到电话会议。
Sunny Lin
谢谢Jeff。下午好，C.C.和Wendell，感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于智能手机和PC业务机会。过去几年，这两项业务都经历了相当长时间的x增长。那么我们应该如何看待未来两三年内的出货量和硅含量？第一部分，关于5纳米和3纳米供应紧张有很多问题。您的客户是否提前与您就2025年产能规划进行接触，以应对更好的升级周期？关于硅含量，记得几年前5G刚开始普及时，您曾提供过高低端5G智能手机的硅含量预期，我想知道在当前时点，您对未来两三年内AI智能手机的硅含量是否有任何预估？
Jeff Su
好的。Sunny的第一个问题包含几个部分。她关注智能手机和PC。第一部分是，她想知道在未来几年，就硅含量而言，我们对智能手机和PC的预期是什么？N5和N3的产能非常紧张。我们是否有足够的产能来支持潜在的设备升级周期？最后但同样重要的是，她要求我们量化每个细分市场中每台设备的边缘AI硅含量？
C. C. Wei
这是一个很长的问题。但让我先回答硅含量部分。AI确实很复杂。现在，我所有的客户都希望将AI功能集成到边缘设备中，因此芯片尺寸将会增加，对吧？增加多少？我的意思是，这因客户和产品而异。但基本上，芯片尺寸增加5%到10%可能是一个普遍规律。设备数量增长，目前还没有，对吧？因为我们没有看到设备数量突然增长，但我们预计AI功能将刺激部分需求，缩短设备更换周期。因此，就设备数量增长而言，可能在几年后，大约两年后，你会开始看到智能手机和PC等边缘设备出现大幅增长。
Jeff Su
我们是否有足够的产能来支持？
C. C. Wei
这正是我试图回避回答的问题。产能非常、非常紧张，我们正在非常、非常努力地工作，以获取足够的产能来支持我的客户，从现在一直到明年，直到2026年。
Sunny Lin
谢谢C.C.的回答。那么我的第二个问题是尝试从不同角度审视需求状况。回顾2021年或2022年初，后端需求也相当高。客户对需求预测非常激进。现在看生成式AI，这项技术显然具有巨大潜力，但新技术在开始放量时也存在很多波动性。那么，我们如何管理需求的波动性？您认为这次与COVID时期有何不同？我们如何对我们的产能规划感到放心？
Jeff Su
好的。谢谢Sunny。那么Sunny的第二个问题回到了台积电的产能规划和资本支出框架。她指出，今天生成式AI相关需求非常强劲，但她也注意到几年前，即2021年和2022年，需求也非常强劲。许多客户对未来需求也非常乐观或激进。那么今天，面对如此强劲的生成式AI需求，台积电如何适当地规划其产能？我们如何管理，我想您用的词是波动性？我们如何管理风险？基本上，我猜，是在这种环境下避免过度建设产能的风险？
C. C. Wei
我之前解释过我们的产能溢价流程，以及我们的投资，我用了'纪律'这个词。这意味着我们不会重蹈2021、2022年的覆辙。这次，我们再次审视客户给出的非常庞大的整体需求预测。实际上，我让整个公司的许多人员都在研究和分析AI是否真的会被广泛使用。我们在台积电内部测试销售团队使用AI的情况，我们使用机器学习规模来提高生产力，发现它非常有用。我自己也在排队购买客户的产品，我们在排队中表现——我没有特权，抱歉，但它确实有用。因此我相信，这次的AI需求比两三年前更真实。那时是因为人们担心短缺，所以汽车、所有你能想到的行业都出现短缺。这次，只有AI，仅仅是AI。它将成为人类提高日常生活生产力的非常有用的工具，无论是在医疗、工业还是任何产品制造行业，或是自动驾驶，一切都需要AI。所以我相信它更真实。但即便如此，我们也采用自上而下和自下而上的方法，与客户讨论并要求他们更现实。我不想重蹈两三年前的覆辙，这就是我们现在正在做的。
Sunny Lin
很高兴知道这些。非常感谢。
Jeff Su
好的。谢谢。接线员，我们可以请下一位线上参与者提问吗？好的。如果没有的话，那么也许我们接受现场的最后两个问题，一个或两个。从这里开始，然后这里。那么我们从麦格理的Arthur Lai开始，他是第三条线路。
Arthur Lai
嗨，C.C.、Wendell和Jeff。感谢回答我的问题。我是麦格理的Arthur Lai。我以前覆盖下游科技领域，尤其是数据中心。所以我想问C.C.关于SPR的问题，因为我认为从数据中心的角度来看这非常重要。当你们引入这项新技术时，可以节省约20%的功耗。我们是否也可以认为你们可以再节省系统总功耗的20%？这是一个很大的变化。从你们交谈过的客户那里，你们说这关系到他们自身运营的总成本。所以变成了买得越多，卖得越多。是的，谢谢。
Jeff Su
好的。那么Arthur的第一个问题是，他想更多地了解超级电源轨或我们业界最佳的背面电源解决方案与数据中心需求的关系。他知道正如我们所说，它在芯片层面带来了更高的能效。他的问题虽然没有具体数字，但这对于系统级功耗节省意味着什么？对于客户在总拥有成本方面的能力意味着什么？这是否意味着买得越多，节省得越多？
C. C. Wei
你购买台积电的晶圆越多，节省就越多。是的。抱歉，我只是想——我喜欢我的客户。Arthur，你的问题是，你说芯片功耗降低20%是否直接意味着系统功耗降低了20%。可能不是，因为整个系统包括连接、网络、处理器功耗等。所以除非每个组件都节省20%，否则无法实现20%的降低。但再次强调，加速器或CPU是整个系统功耗的重要组成部分。所以即使不是20%，也是相当大的一部分。这就是为什么我所有的客户都想使用先进制程，并且他们非常积极地转向2纳米技术。
Arthur Lai
谢谢。所以我也鼓励公司做正确的事情。能源效率计算绝对是我们为人类设定的目标。因此，我也想进一步说明，当你进入A16时代并且我们扩大产能时，你认为最大的瓶颈会是什么？
Jeff Su
好的。那么Arthur，第二个问题是关于A16，如果要扩大我们的A16产能来支持客户，最大的瓶颈会是什么（如果有的话）？
C. C. Wei
我们总是说，当台积电想要扩大产能时，我们需要土地、电力、人才等等，所有这些都需要。明白吗？
Arthur Lai
谢谢，C.C.
Jeff Su
好的，谢谢。考虑到时间关系，我们将接受最后一位现场参与者的提问，他是美国银行美林证券的Brad Lin。
Brad Lin
谢谢Jeff回答我的问题。我有两个问题。第一个是关于Computex展会的。我们显然看到一些大型科技公司宣布将加快产品发布节奏。这对台积电意味着什么？这应该能让台积电更好地了解产品线和产能规划吗？另一方面，在这种加速的发布节奏下，你们可能面临的主要挑战是什么？
Jeff Su
好的。那么Brad的第一个问题是，最近在Computex展会上，几家公司宣布有意加快他们的产品节奏或产品发布。所以他的问题是，这对台积电在产能规划、支持客户等方面意味着什么，等等。是这样吗？
Brad Lin
是的。
Jeff Su
好的。
C. C. Wei
嗯，我们喜欢这种趋势，因为台积电在先进制程开发方面非常擅长。实际上，每个产品从设计到完成需要1.5到2年时间。所以我们早就收到了这类信息。客户宣布这个消息是因为他们非常高兴，我们也同样高兴，因为他们希望我们看到自身的价值。所以我是这样理解的。但是——Gokul别笑。好吧。回答你的问题，是的，我们早有准备。不仅仅是因为他们在6月份宣布，我们更早就已经与他们讨论过，并为这类变化做好了准备。
Brad Lin
明白了，非常感谢。那么我认为这有助于我们更容易地展示价值。第二个问题是关于——显然，我们也看到AI芯片的尺寸越来越大。虽然目前扇出型面板级封装方面有不少活动，您认为这种解决方案会在中长期内被提及吗？或者台积电是否有相关投资计划？谢谢。
Jeff Su
好的。Brad，第二个问题是，随着AI相关芯片的尺寸越来越大，他的问题是关于先进封装，特别是扇出型面板级封装。这是台积电正在关注或探索的方向吗？这对台积电来说会是中长期的发展方向吗？
C. C. Wei
是的。我们正在关注这种面板级扇出技术。但目前技术尚未成熟，我个人认为至少还需要三年时间。在这三年内，我们还没有针对超过10倍晶圆尺寸的芯片尺寸提供非常成熟的解决方案。目前，我们支持客户的芯片尺寸最大可达5倍、6倍晶圆尺寸。我说的是最大晶圆尺寸。三年后，我相信面板级扇出技术将开始引入，我们正在为此努力。
Brad Lin
我们也会为此做好准备。
C. C. Wei
当然。
Jeff Su
好的。谢谢C.C.，谢谢Brad，谢谢各位。我们的问答环节到此结束。在结束今天的电话会议之前，请注意会议回放将在30分钟内提供，文字记录将在24小时后提供，两者都可通过台积电网站www.tsmc.com获取。感谢各位今天的参与。希望大家继续保持健康，期待下个季度再次相聚。再见，祝大家有美好的一天。