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Jeff Su

各位下午好,欢迎参加台积电2022年第二季度财报电话会议。我是台积电投资者关系总监Jeff Su,也是今天会议的主持人。为预防COVID-19疫情扩散,台积电通过公司官网www.tsmc.com进行音频直播网络会议,您也可以在该网站下载财报发布材料。如果您通过电话会议加入,您的拨入线路处于只听模式。今天活动的流程如下:首先,台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结我们2022年第二季度的运营情况,随后提供2022年第三季度的业绩指引。之后,黄先生与台积电首席执行官魏哲家博士将共同传达公司的关键信息。接着,台积电董事长刘德音博士将主持问答环节,三位高管将共同回答您的问题。按照惯例,我想提醒各位,今天的讨论可能包含前瞻性陈述,这些陈述存在重大风险和不确定性,可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在,我将会议交给台积电首席财务官黄仁昭先生,请他总结运营情况并提供本季度指引。

Wendell Huang

谢谢Jeff。各位下午好,感谢大家今天参加我们的会议。我的报告将从2022年第二季度的财务亮点开始。之后,我将提供第三季度的业绩指引。第二季度营收在新台币计值下环比增长8.8%,美元计值下增长3.4%,这得益于强劲的高性能计算、物联网和汽车相关需求的支撑。第二季度毛利率环比上升3.5个百分点至59.1%,略高于我们的指引,主要受益于更有利的汇率、成本改善和价值销售。同样,营业利润率环比上升3.5个百分点至49.1%,与毛利率的增幅保持一致。总体而言,我们第二季度每股收益为新台币9.14元,股东权益报酬率为39.4%。 现在让我们来看按技术节点划分的营收情况。5纳米制程技术在第二季度贡献了21%的晶圆营收,而7纳米制程占30%。先进技术(定义为7纳米及以下)合计占晶圆营收的51%。 接下来是按平台划分的营收贡献。第二季度所有六大平台均实现增长。智能手机业务环比增长3%,占第二季度营收的38%。高性能计算业务增长13%,占43%。物联网业务增长14%,占8%。汽车业务增长14%,占5%。数字消费电子产品增长5%,占3%。 接下来看资产负债表。第二季度末,我们的现金及有价证券为新台币1.4万亿元。在负债方面,流动负债增加了新台币220亿元,主要由于应付账款增加了新台币470亿元,部分被短期贷款减少新台币290亿元所抵消。长期计息债务增加了新台币1,240亿元,主要因为本季度我们发行了新台币1,090亿元的公司债。 在财务比率方面,应收账款周转天数减少1天至37天,而库存天数增加7天至95天,这是因为我们预先建立了M5晶圆库存并增加了原材料库存。 现在让我对现金流和资本支出做一些说明。第二季度期间,我们产生了约新台币3,390亿元的营运现金流,资本支出为新台币2,180亿元,并支付了新台币710亿元作为2021年第三季度的现金股利。应付债券因本季度债券发行增加了新台币1,090亿元。总体而言,我们的现金余额增加了新台币1,020亿元,季度末达到新台币1.3万亿元。以美元计值,我们第二季度的资本支出总额为73.4亿美元。 我的财务总结到此结束。现在让我们转向当前季度的业绩指引。基于当前的业务展望,我们预计第三季度营收将在198亿美元至206亿美元之间,按中值计算环比增长11.2%。基于1美元兑新台币29.7元的汇率假设,毛利率预计在57.5%至59.5%之间,营业利润率在47%至49%之间。 我的财务报告到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我将首先对第二季度和第三季度的盈利能力做一些说明。需要提醒的是,有六个因素决定台积电的盈利能力:领先技术的开发和量产、定价、成本、产能利用率、技术组合和汇率。与第一季度相比,我们第二季度毛利率环比上升350个基点至59.1%,主要得益于更有利的汇率、成本改善和价值销售。 与我们第二季度的指引相比,实际毛利率超出了三个月前提供的指引区间上限,因为我们的指引基于1美元兑新台币28.8元的汇率假设,而实际第二季度汇率为1美元兑新台币29.42元。这导致我们第二季度实际毛利率与原始指引相比产生了约90个基点的差异。 我们刚刚指引第三季度毛利率将环比下降60个基点,中值降至58.5%,因为略微更有利的汇率假设将被更高的通胀成本(包括更高的原材料和电力成本)所抵消。 展望我们的盈利能力,我们将面临来自原材料、公用事业和工具的通胀成本上升、先进节点的工艺复杂性增加、成熟节点的新投资以及海外晶圆厂扩张的挑战。尽管面临制造成本挑战,并且排除我们无法控制的汇率影响,综合考虑其他五个因素,我们仍然相信53%及以上的长期毛利率是可以实现的。 接下来,让我谈谈我们的有效税率。对于2022年,我们预计税率将在10%至11%之间。从2023年开始,台湾某些税收豁免将到期,我们的有效税率将会上升。然而,台湾政府正在起草某些新的税收豁免法规,目前正处于咨询期。因此,当更多细节公布时,我们将进一步更新2023年及以后的税率展望。 现在让我把话筒交给C.C。

C. C. Wei

谢谢,Wendell。我们希望在这段时间里大家都能保持安全和健康。首先,让我从我们的近期增长展望开始。我们以5340亿新台币(182亿美元)的营收结束了第二季度,这得益于高性能计算、物联网和汽车相关需求的支持。进入2022年第三季度,我们预计业务将继续受到对我们行业领先的5纳米和7纳米技术需求的支撑。在库存方面,由于智能手机、个人电脑和消费终端市场领域的设备需求放缓,我们观察到供应链已经在采取行动,预计库存水平将在2022年下半年逐步降低。经过两年由疫情驱动的居家需求,我们认为这种调整是合理的。我们预计半导体供应链中的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更健康的水平。我们相信当前的半导体周期将更类似于典型周期,库存调整可能会持续到2023年上半年。我们也在内部建模并准备了各种不同情景的应对方案。在需求方面,虽然我们观察到消费终端市场领域出现疲软,但数据中心和汽车相关等终端市场领域仍然保持稳定。我们能够重新分配产能来支持这些领域。尽管正在进行库存调整,但客户的需求仍然超过我们的供应能力。我们预计2022年全年产能将保持紧张,全年美元计营收增长将达到中30%水平。支持台积电强劲结构性需求的三个关键因素是我们的技术领先地位和差异化优势、我们在高性能计算领域的强大产品组合以及我们与客户的战略关系。所有这些因素都是台积电在代工行业的优势所在。首先,在技术领先地位和差异化方面,台积电的技术地位比前几年更加稳固。展望2023年,我们正在努力为行业提供最先进的技术,并通过N5、N4P、N4X的成功量产以及即将到来的N3量产,让所有产品创新者都能使用这些技术,从而扩大我们的客户产品组合并增加我们的可服务市场。宏观经济不确定性可能会持续到2023年,但我们的技术领先地位将继续推进并支持我们的增长。其次,由行业大趋势支撑的计算需求的大规模结构性增长,继续推动对性能和能效计算的需求,这需要使用领先技术。通过我们全面的IP生态系统和优化的工艺技术,我们能够满足并抓住结构性需求,在高性能计算领域建立强大的产品组合。我们预计HPC将成为台积电长期增长的主要引擎,也是未来几年增量营收增长的最大贡献者。第三,我们与客户的战略关系是长期性的,通过多年的合作和投资建立起来,以支持客户在高端市场的成功。我们继续与客户在技术开发、产能规划和定价方面密切合作,以支持他们的长期需求和增长。凭借这三个差异化因素,我们预计2023年产能利用率将保持健康水平,业务波动性将降低,韧性将增强,这得益于对我们差异化、领先的先进和特殊技术的强劲需求。现在让我谈谈台积电的长期增长展望。虽然宏观经济逆风带来了可能持续的近期不确定性,但我们相信长期半导体需求的基本结构性增长轨迹仍然稳固。我们继续观察到许多终端设备中的硅含量在增加,这得益于工艺技术迁移和功能增强的推动。例如,数据中心中的CPU、GPU和AI加速器数量正在增加。5G智能手机的硅含量比4G智能手机显著更高。当今汽车中的硅含量继续上升。虽然许多电子设备的单位增长可能在持平到低个位数百分比范围内,但在未来几年,硅含量增长将更高,达到中到高个位数百分比范围,这将支持长期结构性半导体需求并增加我们的可服务晶圆需求。台积电的资本支出和产能规划始终基于长期结构性市场需求概况,而非短期因素。我们正在与客户密切合作规划长期产能,并投资于领先技术和特殊技术以支持他们的增长。我们将谨慎管理业务以应对近期不确定性,并对长期增长前景保持高度信心。凭借我们的技术领先地位、制造和产能支持以及客户信任,台积电处于有利地位,能够抓住5G和HPC相关应用有利结构性大趋势带来的强劲多年增长,并为股东带来盈利增长。我们重申未来几年美元计营收长期复合年增长率将在15%至20%之间。接下来,让我谈谈设备交付更新。作为全球半导体供应链的主要参与者,台积电与所有设备供应商密切合作,提前规划资本支出和产能。然而,与许多其他行业一样,我们的供应商在供应链方面面临更大挑战,这延长了先进和成熟节点的交付周期。因此,我们预计今年的部分资本支出将推迟到2023年。台积电正在积极帮助设备供应商应对供应链挑战。四月份时我们表示,我们已经增加了定期高层沟通以跟踪进展,并派遣多个团队现场支持供应商。自那时起,我们密切合作识别影响交付的关键芯片。我们正在与客户动态合作,优先分配晶圆产能来支持这些关键芯片,以帮助缓解芯片短缺问题。虽然挑战仍然存在,但情况正在改善。我们预计不会对2022年产能计划产生影响。我们能够为2023年产能安排一定数量的设备交付计划。我们一直在与客户密切合作规划2023年,以便支持他们的需求。现在让我谈谈N3和N3E状态。我们的N3技术按计划将在今年下半年(财年)实现量产。我们预计从2023年上半年开始产生营收贡献,在2023年实现平稳量产,由HPC和智能手机应用共同推动。N3E将进一步扩展我们的N3系列,提供增强的性能、功耗和良率。N3E将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。我们观察到客户对N3E的高度参与。量产计划在N3之后约一年进行。我们的3纳米技术推出时将在PPA和晶体管技术方面成为最先进的半导体技术。因此,我们相信N3系列将成为台积电另一个大规模且持久的节点。最后,让我谈谈N2状态。我们的N2技术开发按计划进行,进展符合预期,风险生产计划在2024年,量产在2025年。经过仔细评估和长期开发,我们的2纳米技术将采用纳米片晶体管结构,为客户提供最佳性能、成本和技术成熟度。N2将提供完整的节点性能和功耗优势,以满足对能效计算日益增长的需求,与N3E相比,在相同功耗下速度提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低20%至30%,密度提升超过20%。我们的2纳米技术推出时将在密度和能效方面成为行业最先进的半导体技术,并将进一步巩固我们的领先地位。以上就是我们的关键信息,谢谢大家的关注。

Jeff Su

谢谢C.C.。我们的准备发言到此结束。现在开始问答环节。我们的董事长刘德音博士将担任主持人。

Mark Liu

大家好。感谢各位参加本次会议。祝大家身体健康。我想——我们希望上述报告已经回答了你们的一些问题,但这无疑表明我们——这家公司根基稳固。我们将审慎准备,度过近期的这段不确定性时期。同时,我们也充满信心,并为下一个增长期做好了充分准备。现在开放提问环节。

Jeff Su

谢谢董事长。接线员,请接通第一位来电者。

Operator

第一位提问者,瑞信的Randy Abrams。

Randy Abrams

谢谢。祝贺你们良好的前景展望。我的第一个问题,我想询问你们对业务周期的看法。你们将第三季度的强劲展望上调至35%。鉴于如此强劲的展望,我想了解是什么因素推动你们预期下半年会出现库存减少?你们看到的库存减少范围有多广?与此相关的后续问题是,你们对明年上半年的看法如何?根据你们认为客户将在上半年减少库存的观点,你们是否看到产能利用率不足?你们预计这种调整会有多严重?

Jeff Su

好的。Randy,请允许我总结一下你的第一个问题。我想,Randy,问题的第一部分——他的第一个问题是,在看待台积电第三季度指引以及我们全年增长达到中30%区间的同时,我相信Randy是想知道,这如何与我们预期下半年乃至明年上半年将进行库存调整的观点相协调。那么,我们如何看待库存周期与我们自身业务之间的关系?是这样吗,Randy?

Randy Abrams

是的。没错。只是想初步了解一下你们对上半年的看法。你们预计业务会调整多少?

C. C. Wei

Randy,我是魏哲家。我来回答你的问题。是的,我们今年确实有中30%区间的增长。但我们也预期我们的客户会开始采取行动降低他们的库存水平。会持续多久?我们预计至少会持续几个季度,直到2023年上半年,他们将继续进行库存调整。至于对台积电的评估,我想说的是,尽管存在持续的库存调整和宏观经济不确定性,但半导体需求的长期结构性增长轨迹依然稳固。凭借我们领先且差异化的先进及特殊技术、强大的高性能计算产品组合以及战略性的客户关系,我们预计我们的产能将保持紧张,我们的业务将更具韧性。我们对近期和长期的增长前景都充满信心。这回答了你的问题吗?

Randy Abrams

是的。我想澄清一下,考虑到你们的技术地位和一些项目,你们是否预期即使在上半年产能也保持紧张?

C. C. Wei

是的。你们保持。

Jeff Su

所以我想Randy想问的是,明年上半年,考虑到持续的库存调整,我们预计——我们如何看待产能利用率?

C. C. Wei

我无法给出确切的数字,但让我这么说,这只是传闻。好吧。

Randy Abrams

好的。很好。我的第二个问题关于资本支出,分两部分。我想了解推迟交付的情况,更多是关于它如何影响3纳米制程。5纳米或成熟制程的产能提升有多少?另外,能否也讨论一下明年资本支出的框架。我记得你们提到过可能会超过新台币400亿元。能否给出你们对明年资本支出的思考框架。

Jeff Su

好的。那么Randy的第二个问题是关于资本支出。他想知道,由于一些设备交付问题,资本支出的推迟,这更多是针对3纳米制程吗?是针对5纳米制程?还是更多在成熟制程方面?他还想知道这对我们2023年的资本支出有何影响。正如我们之前所说,2023年可能达到新台币400亿元或更高。

Wendell Huang

好的。Randy,我是Wendell。第一个问题,正如C.C.在准备好的发言中所说,目前设备交付时间表的变更涉及先进制程和成熟制程两方面。好的。你的第二个问题是关于明年的资本支出。现在谈论明年的资本支出还为时过早。但正如我们一直所说,我们每年的资本支出投资都是为了未来的机会。因此,只要未来前景良好,我们将继续投资,当然是以有纪律的方式进行。

Randy Abrams

好的。那么对于今年,考虑到推迟交付,你们对今年资本支出的预期是多少?这是我的最后一个问题。谢谢。

Wendell Huang

我认为谈论明年还为时过早。但我可以告诉你,今年将更接近我们先前指引区间的下限。

Jeff Su

所以更接近新台币400亿元至440亿元指引区间的下限,Randy。好的。很好,谢谢。主持人,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位提问者是高盛的Bruce Lu。

Bruce Lu

您好,感谢回答我的问题。恭喜取得出色的业绩。我认为未来几年,营收增长仍将保持在15%至20%的增长率,这主要由复合——美元含量增长驱动。能否——这实际上是投资者最难理解的部分,或者是我们与投资者沟通时最大的分歧点,即有多少是由美元含量增长驱动的?因为投资者并不真正了解晶圆制造方面。例如,未来几年50%至20%的增长中,有多少是由美元含量增长驱动的?有多少是由出货量驱动的?或者有多少是由ASP或产品组合改善驱动的?

Jeff Su

好的。让我——Bruce,谢谢。让我总结你的第一个问题。Bruce真正关注的是我们的长期增长。我们说过在未来几年内,我们的复合年增长率将达到15%到20%。他想知道,在这15%到20%的增长中,有多少是由硅含量驱动的?有多少是由,Bruce,我想你说的是出货量?有多少是由平均售价驱动的?

C. C. Wei

Bruce,让我回答这个问题。但具体的数字,我不能与你分享,因为这是保密的。但让我这么说。对于我们边缘设备而言,内容增长实际上至少是中高个位数。然后即使是所有电子设备,即使增长持平或某种低个位数增长,它仍在增长。它仍在增长。结合所有这些以及我们与客户的价值销售,所以我们有信心说15%到20%的复合年增长率是可以实现的。好的。

Bruce Lu

好的,谢谢。那么我的下一个问题是关于成熟节点和特殊制程产能扩张。我想董事长最近评论说,你们将在未来三年内将成熟节点特殊制程产能扩大50%,50%。我的意思是,这个数字看起来有点大。我的意思是,你能告诉我们你们如何通过新产能或转换来实现这50%的产能扩张吗?需求来自哪里?你们如何看待未来几年成熟节点的供需情况?

Jeff Su

好的。Bruce,让我总结你的第二个问题。好的。所以Bruce的第二个问题是关于成熟节点和特殊制程产能扩张。他提到台积电将我们的成熟节点特殊制程产能扩大50%。这看起来非常大。这全部是新产能扩张吗?其中是否也有一部分来自逻辑制程向特殊制程的转换?另外,是什么应用在推动这一扩张?

C. C. Wei

嗯,让我回答这个问题。50%的增长,我们指的是特殊制程技术的产能增长50%。这并不意味着整体产能的增长。好的。我们这样做是因为客户的需求,我们密切合作以支持增长。所以这不是逻辑制程产能增长50%,不是的。是特殊制程。

Wendell Huang

如果我可以补充一点。扩张既包括新产能,也包括现有产能的转换。

Bruce Lu

那么你们有多大的信心,我的意思是,对于这种产能扩张,什么样的应用会让你们对这种增长保持信心?因为在过去20年左右,你们的产能扩张主要集中在先进节点?

Jeff Su

所以Bruce想知道是什么让台积电有信心在特殊制程技术上进行这样的扩张,因为我们过去的大部分扩张都集中在先进节点上。

C. C. Wei

Bruce,你说得对。过去几年,台积电一直在增加先进制程产能。除了少数从逻辑制程升级到特殊制程的情况外,我们过去几年没有增加任何特殊制程产能。但这次不同。首先,我们可以看到所有边缘设备的硅含量持续增加。这不仅包括对先进制程产能的需求,也包括对特殊制程内容的需求。因此,在客户迫切要求下,台积电与客户密切合作,扩大我们的特殊制程产能。那么,信心如何?非常、非常有信心。

Bruce Lu

我相信。那么,谢谢。

Jeff Su

谢谢,Bruce。接线员,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位提问者是瑞银的Sunny Lin。

Sunny Lin

大家好,下午好。感谢接受我的提问,并对强劲的业绩表示祝贺。我的第一个问题是关于半导体周期,你们之前对2023年半导体周期做过一些情景分析。我想知道你们目前对2023年半导体增长的基本预测是什么。你们认为这会像2015年、2019年那样的典型下行周期吗?还是会出现更显著的调整?谢谢。

Jeff Su

好的。Sunny,谢谢。Sunny的第一个问题是关于半导体周期。她想知道台积电对2023年的基本预测是什么。我们认为是更像2015年或2019年那样的典型周期?还是会出现更显著的调整,我相信这是她的原话。

Wendell Huang

是的。Sunny,是的,我们的基本预测是更典型的——更典型的下降周期。库存调整可能会持续几个季度,贯穿2023年上半年。这不像2008年那样的大幅下降周期或类似情况。

Sunny Lin

明白了。谢谢。那么我的第二个问题是关于3纳米制程。随着下半年该技术的量产推进,我们应该如何看待2023年的营收贡献?在盈利能力方面,3纳米制程的量产是否会对第四季度产生影响,还是影响主要从明年第一季度开始?

Jeff Su

好的。那么谢谢,Sunny。Sunny的第二个问题是关于3纳米制程。随着量产推进,她想知道N3在2023年的营收贡献类型。同时,随着N3的量产,对盈利能力会有什么影响?我们应该何时看到这种影响?以及N3会带来什么类型的影响。谢谢。是这样吗?对吧,Sunny?

Sunny Lin

是的。谢谢,Jeff。

Jeff Su

好的。

Wendell Huang

好的,Sunny。关于N3节点的营收贡献,我必须说,如今在刚开始爬坡阶段讨论领先节点的营收贡献,相比过去意义已经不那么大了,因为整体市场规模在增长,我们相信还会继续增长。从美元金额来看,在初始阶段它肯定比之前的节点要大。这是你的第一个问题。关于利润率稀释,我们预计在2023年第一年会对毛利率产生2到3个百分点的影响。谢谢。

Sunny Lin

明白了。谢谢。非常清楚。非常感谢。

Jeff Su

谢谢,Sunny。主持人,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

现在请JPMorgan的Gokul Hariharan提问。请讲。

Jeff Su

Gokul,你在线上吗?你可能需要取消静音。

Gokul Hariharan

抱歉。我的第一个问题是关于...

Jeff Su

Gokul,抱歉,你的声音断断续续。能再试一次吗?请重复你的问题。

Gokul Hariharan

好的。当然。我的第一个问题,库存周期。

Jeff Su

Gokul,非常抱歉。好吧,我们再试一次,因为你的声音还是断断续续。再试一次。如果不行,我可能需要请你重新拨入。抱歉。请再重复一遍你的问题。

Gokul Hariharan

好的。现在能听到我说话吗?

Jeff Su

是的。

Gokul Hariharan

好的。我的第一个问题是关于投资者影响。您能谈谈您的预期是什么吗?

Jeff Su

好的。Gokul,很抱歉。非常抱歉,您的线路非常不稳定。所以我请您尝试重新进入队列,我们会处理您的问题。可以吗?接线员,我们可以转到下一位来电者吗?对此表示歉意。

Operator

下一位提问者是Brett Simpson,来自Arete Research。

Brett Simpson

是的,非常感谢。我有一个关于您提到的2023年上半年可能出现的库存负担问题。您能否更广泛地谈谈目前无晶圆厂公司的库存天数,以及您如何看待今年下半年的趋势?然后关于您对整个半导体行业的展望,您目前对2022年和2023年增长的看法是什么?过去三个月您的观点有变化吗?谢谢。

Jeff Su

好的。谢谢,Brett。Brett的第一个问题是关于库存和整个行业。他的第一个问题是关于库存调整。我们说过这可能会持续到2023年上半年。那么对于无晶圆厂公司的库存天数在今年下半年的趋势,我们看到什么?

Wendell Huang

是的。是的,Brett。我们预计无晶圆厂公司的库存天数将在今年下半年逐步下降。您的第二个问题是什么?

Jeff Su

在今年下半年持续下降。正确。

Wendell Huang

是的,是的。

Jeff Su

这个问题的第二部分是——Brett,抱歉,再次确认,你的第二部分是关于行业展望,我们对2022年和2023年半导体行业的当前看法是什么?我们的预测发生了怎样的变化或保持不变?

Brett Simpson

没错。

C. C. Wei

好的,我来回答这个问题。我们对半导体(不包括存储器)的预测以及2022年晶圆代工增长的预测与我们之前的预测保持一致。对于2023年,现在预测还为时过早。但正如我们所说,库存调整将持续进行。对于台积电而言,由于我们目前的技术地位更加强大,我们在高性能计算领域拥有非常强大的产品组合,并且与客户建立了长期的战略合作关系,因此我们看到2023年即使只是库存调整,对台积电来说仍然是一个增长年。

Brett Simpson

好的。Jeff,我可以再问第二个问题吗?可以吗?

Jeff Su

当然。再问一个第二个问题。可以。

Brett Simpson

我们一直听到其他一些领先的芯片制造商表示,他们在新建晶圆厂时正在考虑与项目融资公司合作的机会。我认为像Brookfield这样的公司已经被提及。台积电如何看待这一趋势?是否存在晶圆厂租赁模式或某种方式来减轻在建设新晶圆厂时的自由现金流负担?谢谢。

Jeff Su

好的。那么Brett的第二个问题是,他想知道台积电的看法。他的观察是行业内的其他公司正在使用项目融资来建设新晶圆厂,这种新的晶圆厂租赁模式。那么台积电对此有何看法?

Wendell Huang

Brett,我们目前不考虑项目融资。通常,项目融资涉及更严格的条件和更高的成本。我们将主要通过运营现金流和利用我们强大的资产负债表进行借款来为扩张融资。这是我们目前的政策。

Brett Simpson

好的。谢谢。

Jeff Su

好的,接线员,请让我们继续下一位参与者。

Operator

下一位提问者是摩根士丹利的Charlie Chan

Charlie Chan

你好,下午好。同时也祝贺你们取得出色的业绩。我的第一个问题是关于你们的高性能计算和智能手机需求,因为我们的观点是宏观经济放缓或衰退应该会影响核心资本支出和消费。那么管理层,你们认为所谓的库存消化是否迟早会影响到你们的数据中心相同客户以及高端智能手机客户在未来几个季度的订单?谢谢。

Jeff Su

好的。那么Charlie的第一个问题是关于宏观经济放缓背景下的库存调整。他想知道,我们是否认为或看到云服务提供商的资本支出或高端智能手机领域接下来会出现库存调整?Charlie,我理解得对吗?

Charlie Chan

是的。谢谢,Jeff。

C. C. Wei

Charlie,我是魏哲家。我认为要回答你的问题,你可能会认为他们在高性能计算领域有太多库存。但正如我们所说,在我们的生活中,有如此多的边缘设备持续产生数据。这些数据需要被处理。并且需要足够的速度和高效的功耗,这需要我们领先的技术来提供解决方案。因此,即使有库存调整或类似情况,我们预计我们的业务在近期不确定性中波动性较小且更具韧性。同时,我们对长期增长前景充满信心。

Charlie Chan

是的,是的。那么高端智能手机的库存调整呢?你们预计顶级品牌的智能手机库存也会在半导体需求方面出现调整吗?谢谢。

Jeff Su

那么Charlie还想知道,我们是否预计高端智能手机库存调整会影响半导体需求?

C. C. Wei

坦白说,我们没有看到高端智能手机有太多库存积累。所以没有。

Charlie Chan

好的。很好。这非常有帮助。我的第二个问题是关于你们未来技术需求的情况。那么Mark或魏哲家,能否请你们帮忙解答。这是你们首次披露N2 DAA的大规模密度提升。我认为超过20%的密度提升仍然优于市场份额。但与之前的节点相比,这是一个显著的放缓。那么你们认为——首先,N2是一个完整的节点迁移。你们认为这是一种显著放缓还是更慢的放缓?这对你们N2相对于N3的每千片晶圆资本支出意味着什么?最后,关于背面供电。我对你们的N2技术以及它对长期技术和资本支出的意义非常感兴趣。谢谢。

Jeff Su

好的。也许我把Charlie的第二个问题总结成几个部分。他的第一个问题是关于N2技术。他指出逻辑密度增益超过20%。但这是否代表了显著放缓,特别是在摩尔定律的背景下?这对整体技术意味着什么?也许董事长可以回答。

Mark Liu

让我回答您的问题。首先,C.C.刚才提到,我们的N2技术推出时将成为业界最先进的半导体技术,因为这项技术我们与客户密切合作,并且包含了——关于缩放因子。但是Charlie,我们现在必须以平台化的方式来看待技术。N2技术不仅仅是晶圆缩放。N2技术包括晶体管缩放,还包括新的电源线结构,以及新的小芯片技术,以便我们的客户能够进行更多的架构创新。所以这是一整套技术组合,构成了N2纳米技术。缩放因子较小,但我们确实知道客户的需求——今天真正重要的是能效。这将是一次完整的节点能效迁移。为了控制成本,这就是我们在保持新一代技术相同价值的同时控制缩放因子的原因。这就是我的报告,是的。

Jeff Su

很好。另外Charlie也在询问关于N2的背面供电技术。

C. C. Wei

好的。让我补充一些观点。关于背面供电传输,实际上,我们称之为超级电源轨道的技术是我们N2平台产品的一部分。在适当的时候,当我们的客户需要时,我们会将其推向市场。

Charlie Chan

是的。所以如果把这些放在一起看,似乎更低的——您有这个电源通孔——这对您未来几年的资本支出负担意味着什么?非常感谢。

Jeff Su

是的。好的,谢谢您,Charlie。接线员,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位提问者是来自KGI集团的Laura Chen。

Laura Chen

感谢您回答我的问题。恭喜取得良好业绩。我的第一个问题是关于您对关键应用的看法。实际上,从上个季度开始,我们已经看到高性能计算PC已成为台积电的关键类别。所以我想了解您从各种架构(如ARM或X86)的角度来看,能否分享您对未来几年台积电关键驱动因素的看法?您认为这更多来自ARM架构CPU还是更多来自X86的上升空间?另外,在智能手机领域,我记得在之前的分析师电话会议上,您提到5G的渗透率预计将达到约50%。但考虑到需求增长疲软,您对5G智能手机渗透率的最新看法是什么?这是我的第一个问题。谢谢。

Jeff Su

好的。那么Laura的第一个问题。首先,她想了解关于HPC的情况。她注意到HPC已成为我们按平台划分的最大收入贡献者。所以她想了解——当我们展望未来几年时,我们如何看待HPC?这是由ARM架构驱动还是x86架构驱动?我认为这是她第一个问题的第一部分。

C. C. Wei

Laura,我们的HPC确实在这里增长。由于台积电是每个人的代工厂,所以我们支持您所说的高性能计算的X86和ARM架构。两者在台积电都有显著增长。

Jeff Su

然后她也想——抱歉?

Laura Chen

是的。看起来台积电在ARM架构上已经有很高的业务占比。那么未来几年我们是否还能预期增长动力更多地来自X86架构?

C. C. Wei

我可以回答这个问题吗?我们在X86架构上也有很高的业务占比。

Jeff Su

但是Laura,我想我们已经多次说过,这一点仍然成立:高性能计算(HPC)将是未来几年台积电增长的最大贡献者,并且日益成为主要驱动力。

Wendell Huang

是的。Laura,你的第二个问题是关于5G智能手机渗透率。目前我们仍在约50%的水平上努力。

Laura Chen

好的,谢谢。如果我可以补充第二个关于毛利率展望的问题。我认为59%的毛利率确实非常出色。考虑到你们的资本支出纪律以及在先进制程上的持续交付,或许还有价格上涨,我们是否可以预期当前53%的毛利率目标还有更多上行空间?

Jeff Su

那么Laura的第二个问题是关于毛利率。她注意到第二季度毛利率59.1%非常高。那么我们长期53%及更高的毛利率目标是否有上行空间?

Wendell Huang

Laura,正如我们之前提到的,每年有6个因素影响我们的盈利能力。排除我们无法控制的汇率因素,综合考虑其他因素,我们有信心实现53%及更高的长期毛利率目标。当然,我们会努力做得更好。

Laura Chen

好的,非常感谢。这非常有帮助。

Jeff Su

好的,谢谢。主持人,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位,我们有来自摩根大通的Gokul Hariharan。

Gokul Hariharan

谢谢。让我再试一次。我的第一个问题是关于美国扩张。有很多评论提到美国扩张的成本非常高。我认为创始人主席——美国或许与台湾相比。您能否谈谈美国扩张的情况以及进展如何?台积电看到什么样的成本差异?您与亚利桑那州政府、太阳能客户在填补成本差异方面的谈判情况如何?这是我的第一个问题。

Jeff Su

好的。Gokul,我必须再说一次,你的声音断断续续。让我试着总结一下你的问题,确保我——我们理解正确。所以Gokul的第一个问题是关于我们在美国的晶圆厂。他指出成本较高。我们的创始人最近也提到了这一点。所以Gokul,我想你的问题,再次,你的声音断断续续,但我想你的问题是关于我们如何管理——我们将如何管理成本差距并缩小成本差距?这是你的问题吗?

Gokul Hariharan

是的。关于更高的成本以及补贴,您与客户和政府的讨论和谈判情况如何?

Jeff Su

好的。谢谢,Gokul。所以Gokul想知道,面对更高的成本,我们与政府的谈判和讨论情况如何?我们与客户关于这种成本差异的谈判和讨论情况如何?

Mark Liu

好的。Gokul,是的。是的,我确实提到美国晶圆厂的成本比我们预期的要高。我们仍处于晶圆厂的建设阶段。在过去两年中,我们发现美国的劳动力成本比我们计划的要高。此外,一些COVID供应链中断也是意料之外的。我们已将这些信息告知当地政府,让他们全面了解成本差距。但是Gokul,实际上我们在美国的客户都希望在该晶圆厂投产。我的意思是,这是客户的需求。我们也相信那里有充足的——扩大我们的商业机会。所以成本在增加,但成本不是唯一的因素。我们仍在努力争取政府补贴,并将继续致力于降低成本。每家公司都有不同的降低成本方式。所以这是正在进行的工作。

Gokul Hariharan

谢谢,非常感谢。我的第二个问题,台积电是否会考虑在美国与潜在的大型客户建立任何类型的合资晶圆厂?历史上,台积电曾与一些客户如Altera和NXP进行过这样的合作。如果外包机会足够大,您是否会考虑在美国与任何客户建立任何类型的合资晶圆厂?谢谢。

Jeff Su

好的。所以Gokul的第二个问题是,再次,台积电是否会考虑在美国为外包业务建立任何类型的合资晶圆厂?他指出我们过去曾进行过某些合资。那么在美国,对于外包机会,这是我们会考虑的事情吗?

Mark Liu

是的。让我再次回答这个问题。这个——我们的——是的,台积电确实在20年前在美国有一些合资安排。但现在,我们理解——基于那次经验,我们理解客户的需求会有起伏。而且我们不想——同时,我们也不希望将这座晶圆厂限制在特定客户群体。它向所有客户开放使用。所以不,目前我们不计划在美国进行合资安排。

Jeff Su

好的,Gokul。接线员——好的,谢谢Gokul。接线员,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位提问者是Needham and Company的Charles Shi。

Charles Shi

是的,下午好。感谢回答我的问题。我想回到N3毛利率的问题,需要快速澄清一下。您刚才首次量化了预期的稀释程度,大约2%到3%。您能告诉我们这个稀释是相对于哪个数字吗?因为有一个长期毛利率目标53%及以上,还有一个是您当前追踪的实际毛利率,比长期目标高出几个百分点。这有点像是移动目标。您能为我们澄清一下吗?谢谢。

Jeff Su

所以Charles问我们能否澄清毛利率目标。他的问题,嗯,我想,再次说明,当我们谈到N3稀释2%到3%时,这是指第一年,也就是2023年。所以他在想,Charles,您的问题是,这种稀释会持续吗?这会改变我们的长期毛利率目标吗?还有更多——也许更多,我想他在考虑毛利率——是的,抱歉,我停在这里。这是您的问题吗,Charles?

Charles Shi

不,不,不。我的问题是,2%到3%的稀释是相对于什么?是相对于您的长期增长目标53%及以上,还是相对于您当前追踪的59%、58%?是的,这是我的问题。

Jeff Su

谢谢,Charles。所以Charles问的是,当我们谈到2%到3%的稀释时,我们是从53%开始稀释?还是从59%开始稀释?

Wendell Huang

Charles,这是从我们预测的明年毛利率中稀释。既不是从53%也不是从59%。请记住,当我们谈到53%及以上时,已经包含了N3稀释的影响。

Jeff Su

好的,Charles?您有第二个问题吗?

Charles Shi

我有。我有一个更长期的问题。谢谢董事长提到N2封装,其中包括小芯片。我想具体问一下小芯片的问题。我记得您最近谈到计划到2026年将SOIC产能扩大20倍。这是一个相当大的产能扩张。我记得一年前您提到SOIC主要针对高性能计算应用。但考虑到您计划的产能增长规模,是否有更新的想法,这项技术是否可能在N2节点用于智能手机平台?您能提供的任何其他信息都将非常有帮助。谢谢。

Jeff Su

好的。谢谢,Charles。那么Charles的第二个问题是关于3D IC。他指出,我们特别谈到了SOIC以及在该领域的产能扩张。我们过去曾表示,这主要被高性能计算应用所采用。他的问题是,随着这样的产能扩张,我们是否也预期智能手机客户在未来某个时间点会采用像SOIC这样的3D IC解决方案?是这样吗,Charles?

Charles Shi

是的。非常感谢。

C. C. Wei

好的。让我来回答这个问题,Charles。到目前为止,SOIC主要被高性能计算应用所采用。这是因为其非常适合高速和能效要求。但对于移动设备的采用,这将取决于其小芯片架构、互连密度要求、热管理或其他要求。我们将有其他解决方案来满足移动设备的需求。

Jeff Su

好的,明白了。谢谢,Charles。接线员,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位提问者是来自Susquehanna International的Mehdi Hosseini。

Mehdi Hosseini

是的,感谢您回答我的问题。我想回到资本支出这个话题。我记得董事长在2021年曾给出指引,预计2021年至2023年期间的资本支出将达到新台币1000亿元。而今天早上,您提到今年的资本支出可能为新台币400亿元。所以如果按照新台币1000亿元的指引计算,这似乎意味着2023年您的资本支出可能下降8%至10%,除非您真的会达到新台币1000亿元的指引。我想了解一些具体情况,我还有一个后续问题。

Jeff Su

好的。那么Mehdi的第一个问题是关于我们的资本支出。他指出,在2021年4月,我们曾给出未来三年新台币1000亿元资本支出的指引。现在他正在计算去年和今年的数据,并想知道,这是否意味着我们2023年的资本支出会下降?或者我们是否有新的修订后的资本支出指引?

Wendell Huang

Mehdi,让我来回答这个问题。我们今天不会讨论新台币1000亿元的问题。我们不会对2022年之后的资本支出发表评论。我们已经给出了2022年的指引范围。正如我们之前提到的,每年我们投资资本支出都是为了未来的增长机会。因此,只要我们认为未来前景良好,我们将继续以审慎的方式进行投资。

Mehdi Hosseini

明白了。这里还有一个快速的后续问题。尽管2021年资本支出增长了76%,但迄今为止折旧费用一直相对平稳。第一季度持平,第二季度下降2%。我是否应该预期未来折旧费用会有大幅增加?

Jeff Su

好的。那么Mehdi还想跟进询问关于折旧的问题。尽管资本支出有所增加,为什么今年迄今为止折旧增长相当平稳或较低?然后我们是否应该预期2023年折旧费用会有大幅增加?

Wendell Huang

Mehdi,每年都会有新的折旧产生。但同时,也会有一些折旧从折旧表中移除。所以有进有出。今年,我们预计折旧将比去年增长超过中个位数。这比我们年初指引时要慢——要低一些,因为正如C.C.之前提到的,一些交付计划发生了变化。至于明年,现在给出具体数字还为时过早,但折旧将比今年高得多。

Mehdi Hosseini

好的。既然大家基本都问了第二个问题,我可以快速追问一个吗?

Jeff Su

嗯,你已经问了1.5个问题。Mehdi,我再给你半个问题的机会,因为我们线上还有几位参与者。请讲。

Mehdi Hosseini

好的,我会非常简短。当我观察你们的客户时,他们的库存处于25年来的高位。我认为每个人都会关注下半年的季节性变化。我只是好奇,有哪些关键变量?哪些关键指标?或者你们有哪些关键策略,可以在客户明年变得更加积极地调整库存时,减轻毛利率面临的压力?

Jeff Su

好的。所以Mehdi的问题是注意到客户的库存非常高。那么,如果客户进一步调整库存,台积电有哪些关键变量或指标可以缓解我们毛利率的下行风险?Mehdi,我理解得对吗?

Mehdi Hosseini

是的。如果他们明年上半年在库存调整方面变得更加积极的话。

Jeff Su

如果客户在明年上半年变得更加积极地调整库存。

C. C. Wei

好的,我来回答这个问题。正如我在发言中提到的,我们的客户正在进行库存调整。但我说过,客户的需求仍然超过了台积电今年能够支持的能力。所以,即使他们进行库存调整,我说的是他们相对于原始数字减少了需求,台积电的产能仍然非常紧张,利用率将保持非常健康。这就是为什么我们能够保持毛利率不受影响。我回答你的问题了吗?

Jeff Su

谢谢,Mehdi。接线员,请让我们继续下一位参与者。

Operator

下一位提问者是美国银行的Brad Lin。

Brad Lin

大家好,下午好。感谢接受我的提问。首先,再次祝贺贵公司取得强劲的业绩。我的第一个问题是关于先进封装。我们了解到先进封装对台积电的长期增长非常重要,台积电提供了多样化的产品组合为客户创造更高价值。能否请您分享对于更广泛采用的关键障碍有哪些见解?您预计贡献比例会逐渐增加吗?或者是否存在一个时间点会看到先进封装出现爆发式增长?另外,我们看到了日本DDIC的新闻,这将如何加速他们的进展?非常感谢。

Jeff Su

好的。Brad的问题是关于先进封装。如果我没听错的话,您的问题是:客户更广泛采用我们封装解决方案的关键障碍是什么?先进封装的长期收入增长前景如何?是会出现爆发式增长还是与公司平均增长相似?以及我们在日本的3DIC中心在开发先进封装解决方案中的作用是什么?

C. C. Wei

好的。这是一个很长的问题,让我逐一回答。首先,我们开发了非常先进的封装技术来满足客户需求。到目前为止,无论是3DIC还是SOIC,我们首先为高性能计算应用开发。另一种技术今天开始被所有HPC客户采用。因此我们预计会逐渐增加。直到2纳米节点,我认为对3DIC技术的需求会更多。这是我们的预期。我们预计3DIC业务的增长将是健康的,可能会略高于台积电的增长预测。现在让我谈谈日本的3DIC中心。我们建立3DIC中心是因为日本在原材料和封装领域具有根本优势。例如,基板方面他们是世界第一。我们需要这项技术来补充台积电的3DIC技术,以便更好地服务客户。这就是我们在那里建立3DIC技术开发中心的原因。我回答清楚您的问题了吗?

Brad Lin

是的,是的。非常清楚。谢谢您。那么也许还有一个后续问题,也是关于IC基板的。目前ABF基板在先进封装中扮演着非常重要的角色,当然特别是对于同轴封装,随着先进封装渗透率的提高,基板需求可能会最大。随着芯片集成度的提高,您预计新材料是否会取代ABF?台积电是否有计划确保基板供应或升级设计以满足未来需求?最后一个后续问题是,如果比较2.5D和3D,3D是否需要更多基板?谢谢。

Jeff Su

好的。那么,Brad的第二个问题是关于基板的。他想知道,随着基板技术的发展和采用,我们是否会在新材料方面看到进一步的进展?我们是否会看到更多基板应用于3DIC而非2.5D?以及我们——如何确保基板供应?

C. C. Wei

嗯,这个问题我们正在与基板合作伙伴共同推进。您提到的2D、2.5D或3D,两者都很重要。但让我进一步说明一点:我们只对非常先进的技术感兴趣。我们不会开发任何商品化的基板技术来参与市场竞争。不会。我们正在开发的是用于支持台积电客户的高性能计算或大型基板。这就是我们的目标。

Jeff Su

好的。谢谢,C.C.。接线员,我们可以请下一位参与者提问吗?

Operator

下一位提问者是Cowen & Company的Krish Sankar。

Krish Sankar

是的,您好。感谢回答我的问题。我有两个问题。第一个是,当我看到贵公司全年营收增长35%的指引时,看起来第四季度(12月季度)环比下降幅度将超过10%。这种情况已经很久没有发生了。所以我很好奇,这其中有多少是由需求驱动的,又有多少是汇率因素?第二个问题是,如果我看贵公司的资本支出运行率,上半年约为新台币170亿元,低于全年指引的下限。所以我很好奇,是什么工具延迟导致资本支出推迟到明年?是像EUV这样的设备吗?还是像深度边缘工具?任何相关信息都会非常有帮助。非常感谢。

Jeff Su

好的。那么Krish有两个问题。第一个是看到我们全年指引为增长30%左右,他说这意味着第四季度会下降?

C. C. Wei

不,我不这么认为。我们计算过了。也许您可以再算一下。至少是增长的。

Wendell Huang

是的。Krish,我想指出的是,当我们谈到30%左右的指引时,正如C.C.所说,这是以美元计价的。好的。

Jeff Su

然后他的第二个问题是关于资本支出,以及观察资本支出的情况。他的问题是我们已经说过会更接近指引范围的下限。他想知道是什么推动了资本支出。是工具延迟吗?是EUV吗?是什么类型的设备?

Wendell Huang

不。我认为我们不能透露那种细节。但正如C.C.提到的,其中一些被推迟到了明年。而且每年的资本支出情况可能季度间有所不同。

Jeff Su

好的,谢谢。接线员,考虑到时间关系,我想我们请最后两位参与者提问。那么,我们继续下一个问题。

Operator

下一位提问者是汇丰银行的Frank Lee。

Frank Lee

谢谢。我想问一个关于整体盈利能力和定价的问题。今年我们开始看到晶圆代工价格上涨,这对台积电来说有点不寻常。进入明年,似乎还有进一步涨价的迹象。但同时,我们也可能看到库存调整。所以想了解一下定价策略本身,这是否更多反映了这个周期的结构性盈利能力与过去不同?还是说这次我们看到了一些过去周期中没有出现的成本因素?

Jeff Su

好的。Frank的第一个问题是关于定价。他想知道是什么驱动了我们的定价策略。成本通胀或其他因素在其中扮演什么角色?真正驱动台积电定价的是什么?

Wendell Huang

是的。我们不会评论具体的定价细节。这些是我们与客户之间的私下讨论。话虽如此,我们的定价是战略性和价值驱动的,不是机会主义或成本加成的。我们与客户密切合作,提供我们的价值。我们将继续确保我们的定价反映我们的价值创造,包括技术、生态系统、服务以及产能支持。通过采取所有这些措施,我们相信可以实现53%及以上的长期毛利率。我们确实面临制造成本挑战。正如我们提到的,原材料、公用事业和设备成本等都在上涨。但尽管如此,我们仍然认为53%的长期毛利率是可以实现的,达到53%及以上。

Jeff Su

好的。Frank,你有第二个问题吗?

Frank Lee

我的第二个问题是,我理解你们对整体情况的看法。但考虑到你们刚才谈到的整体周期,我知道你们在事件方面仍然保持领先地位。但是否存在一种潜在的前置效应,即客户可能因为预期价格上涨而在今年下半年加大采购力度?而随着明年进行调整,我们是否会在上半年看到比预期更明显的疲软?

Jeff Su

好的。Frank的第二个问题是关于定价,是否会出现这样一种情况:客户可能会将更多业务提前到今年下半年,从而导致明年上半年表现较弱?

C. C. Wei

不,我们没有看到这种情况。实际上,我们正在与客户合作,并尽力支持我们的客户。正如我所说,即使现在,我们的产能仍然非常紧张。所以关于明年第一季度和今年下半年之间的转换,不,我们没有看到这种情况,简单来说就是这样。

Jeff Su

很好。谢谢,Frank。接线员,我们可以请最后一位参与者提问吗?

Operator

最后一位提问的是德意志银行的Robert Sanders。

Robert Sanders

好的。感谢回答我的问题。我只有两个问题。第一个问题是能否讨论一下明年收入中有多少来自长期协议。我之所以这样问,是因为市场上有人认为客户可能担心推进晶圆生产,因为这可能会危及明年的协议。第二个问题是关于chiplet的。我想知道2纳米高性能计算设计中采用chiplet架构的比例是多少?是大多数吗?采用率如何?谢谢。

Jeff Su

好的。那么Robert的第一个问题是他想知道台积电收入中来自客户长期协议的百分比是多少。也许Wendell可以回答这个问题。

Wendell Huang

是的。Robert,我们不会讨论这样的细节。我们非常勤奋地与客户密切合作规划产能,包括收取产能支持的预付款。我们将继续与他们合作,确定未来支持他们的最佳方式。

Jeff Su

好的。那么他的第二个问题是关于N2的。他想知道,对于N2的高性能计算应用,采用chiplet架构方法的比例是多少?

C. C. Wei

我不能透露具体数字。但我可以向您保证,在N2或2纳米技术中使用chiplet的客户数量将开始增加,并且这将成为2纳米及后续技术中的主要方法。

Jeff Su

好的。谢谢C.C。谢谢Robert。谢谢大家。我们的问答环节到此结束。在结束今天的会议之前,请注意会议回放将在1小时内可访问,文字记录将在24小时后提供。两者都可以通过台积电网站www.tsmc.com获取。感谢大家今天的参与。希望大家继续保持健康和安全。希望下个季度再次与大家相聚。再见,祝大家有美好的一天。