Jeff Su
各位下午好，欢迎参加台积电2024年第四季度业绩发布会暨电话会议。我是台积电投资者关系总监Jeff Su，也是今天会议的主持人。本次活动通过台积电官网www.tsmc.com进行网络直播，您也可以在该网站下载业绩发布材料。如果您通过电话会议加入，您的拨入线路处于只听模式。今天活动的安排如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结我们2024年第四季度的运营情况，随后提供2025年第一季度的业绩指引。之后，黄先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同传达公司的关键信息。然后我们将开放现场和电话线路进行问答环节。和往常一样，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在，我将话筒交给台积电首席财务官黄仁昭先生，请他总结运营情况并提供本季度指引。
Wendell Huang
谢谢Jeff。各位下午好，感谢大家今天参加我们的会议。我的报告将从2024年第四季度的财务亮点开始。之后，我将提供2025年第一季度的业绩指引。第四季度营收在新台币计算下环比增长14.3%，这得益于对我们行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求。毛利率环比上升1.2个百分点至59%，主要反映了产能利用率的提高和生产效率的提升，部分被3纳米量产的稀释效应所抵消。在运营杠杆作用下，总运营费用占净营收的10%。因此，营业利润率环比上升1.5个百分点至49%。总体而言，我们第四季度每股收益为14.45新台币，股东权益报酬率为36.2%。 现在让我们来看按技术划分的营收情况。3纳米制程技术在第四季度贡献了晶圆营收的26%。5纳米和7纳米分别占34%和14%。先进技术（定义为7纳米及以下）占晶圆营收的74%。按全年计算，3纳米营收占2024年晶圆营收的18%，5纳米占34%，7纳米占17%。先进技术占总晶圆营收的69%，高于2023年的58%。 接下来是按平台划分的营收贡献。高性能计算（HPC）环比增长19%，占我们第四季度营收的53%。智能手机增长17%，占35%。物联网（IoT）下降15%，占5%。汽车增长6%，占4%。数字消费电子（DCE）下降6%，占1%。按全年计算，高性能计算同比增长58%。智能手机、物联网、汽车、数字消费电子在2024年分别增长23%、2%、4%和2%。总体而言，高性能计算占我们2024年营收的51%，智能手机占35%，物联网占6%，汽车占5%。 接下来看资产负债表。第四季度末，我们的现金及有价证券为2.4万亿新台币（约740亿美元）。在负债方面，流动负债增加了1840亿新台币，主要是由于应付账款增加了710亿新台币，以及应计负债及其他增加了990亿新台币。在财务比率方面，应收账款周转天数减少1天至27天，而库存天数减少7天至80天，这主要得益于N3和N5晶圆的出货。 关于现金流和资本支出。在第四季度，我们产生了约6200亿新台币的运营现金流，资本支出为3620亿新台币，并支付了1040亿新台币作为2024年第一季度的现金股利。总体而言，我们的现金余额增加了2410亿新台币，季度末达到2.1万亿新台币。以美元计算，我们第四季度的资本支出总额为112亿美元。 现在，让我回顾一下我们2024年的表现。由于对我们3纳米和5纳米制程技术的强劲需求，我们在2024年继续超越晶圆代工行业。我们的营收以美元计算增长30%至900亿美元，或以新台币计算增长33.9%至2.89万亿新台币。毛利率上升1.7个百分点至56.1%，主要反映了整体产能利用率的改善，部分被3纳米的稀释效应和更高的电力成本所抵消。在运营杠杆作用下，我们的营业利润率上升3.1个百分点至45.7%。总体而言，全年每股收益增长39.9%至45.25新台币，股东权益报酬率上升4.1个百分点至30.3%。 关于现金流。我们在资本支出上花费了298亿美元（约9560亿新台币），产生了1.8万亿新台币的运营现金流和8700亿新台币的自由现金流。我们在2024年支付了3630亿新台币的现金股利，同比增长24.5%。 我的财务总结到此结束。现在，让我们转向当前季度的业绩指引。我们预计第一季度的业务将受到智能手机季节性因素的影响，但部分会被AI相关需求的持续增长所抵消。基于当前的业务展望，我们预计第一季度营收将在250亿美元至258亿美元之间，这相当于环比下降5.5%，或按中点计算同比增长34.7%。基于1美元兑32.8新台币的汇率假设，毛利率预计在57%至59%之间，营业利润率在46.5%至48.5%之间。 关于税率，我们2024年的实际税率为16.7%。对于2025年，我们预计实际税率将在16%至17%之间。 我的财务报告到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我将从2024年第四季度和2025年第一季度的盈利能力开始谈起。与第三季度相比，我们第四季度的毛利率环比上升120个基点至59%，主要原因是产能利用率的提高和生产效率的提升，部分被3纳米技术持续量产的稀释效应所抵消。我们刚刚指引第一季度毛利率将下降100个基点至中点58%。这主要是由于与N2和CoWoS扩产相关的爬坡成本，以及我们海外晶圆厂开始产生的稀释效应。 需要提醒的是，有六个因素决定了台积电的盈利能力：领先技术的开发和量产、定价、成本降低、技术组合、产能利用率和外汇汇率。展望2025年全年，考虑到这六个因素，我想分享一些利弊因素。一方面，我们正在努力提高我们的价值。N3量产带来的稀释效应预计将逐渐减少，我们预计2025年整体利用率将适度提高。另一方面，正如我们之前所说，我们预测海外晶圆厂量产将带来2%至3%的利润率稀释影响。这一影响在2025年第一季度不到100个基点，但我们预计随着熊本和亚利桑那晶圆厂的量产，全年影响将更加明显。我们还预计通胀成本，包括台湾更高的电价，将在2025年影响我们的毛利率至少1%。此外，与N2相关的爬坡成本以及进一步将N5产能转换为N3产能，我们预计这两者合计将影响我们的毛利率约1%。最后，我们无法控制外汇汇率，但这可能是2025年的另一个因素。 长期来看，排除外汇汇率的影响，并考虑到我们的全球制造足迹扩张计划，我们继续预测53%及更高的长期毛利率是可以实现的。 接下来，让我谈谈我们2025年的资本预算和折旧。每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长而投入的，我们的资本支出和产能规划是基于长期市场需求概况。在台积电，更高的资本支出水平总是与未来几年更高的增长机会相关。2024年，我们投入了298亿美元，继续投资以支持客户的增长。凭借我们强大的技术领先地位和差异化优势，我们完全有能力抓住由5G、AI和HPC等产业大趋势带来的多年结构性需求。 2025年，我们预计资本预算将在380亿美元至420亿美元之间，以投资抓住未来的增长机会。在2025年380亿至420亿美元的资本支出中，约70%的资本预算将分配给先进制程技术，约10%至20%将用于特殊技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、光罩制造及其他。 我们预计2025年折旧费用将同比增长高个位数百分比，因为新产生的折旧将部分被其他节点折旧期满所抵消。即使我们在2025年以这样的资本支出水平投资未来增长，我们仍然致力于为股东带来盈利增长。我们也致力于在年度和季度基础上，实现可持续且稳步增长的每股现金股利。 现在，让我把话筒交给CC。
C.C. Wei
谢谢Wendell。大家下午好。首先，让我从2024年总结和2025年展望开始。2024年对全球半导体行业来说是复苏与分化并存的一年。AI相关需求强劲，而我们的其他应用领域仅出现非常温和的复苏，因为宏观经济状况影响了消费者信心和终端市场需求。总结2024年，我们定义的Foundry 2.0行业（包括所有逻辑晶圆制造、封装、测试、掩模制造等）同比增长6%，略低于我们之前的预测。得益于我们领先制程技术的强劲需求，台积电以美元计价的营收同比增长30%，超越了代工行业的增长。进入2025年，我们预计无晶圆厂半导体库存将恢复到更健康的水平，超过2024年。我们预测Foundry 2.0行业在2025年将同比增长10%，这得益于强劲的AI相关需求以及其他终端市场领域的温和复苏。凭借我们的技术领先地位和更广泛的客户基础，我们有信心能够继续超越行业增长。我们预计2025年将是台积电又一个强劲增长年，并预测我们全年营收以美元计价将增长接近中20%区间。现在，我将谈谈AI需求和台积电的长期增长展望。我们在整个2024年观察到来自客户的强劲AI相关需求。AI加速器营收（我们现在定义为数据中心AI训练和推理的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器）在2024年占我们总营收的比例接近中10%区间。即使在2024年增长超过三倍之后，我们预测AI加速器营收在2025年将翻倍，因为AI相关需求继续强劲增长。作为AI应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最高效和最具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，我们技术平台的价值正在增加。为应对长期市场需求结构的结构性增长，台积电正与客户密切合作规划产能，并投资于领先的专业和先进封装技术以支持他们的增长。正如我们之前所说，台积电采用严谨的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。当我们从AI相关业务获得如此高的预测需求时，这一点尤其重要。同时，我们致力于获得可持续的健康回报，使我们能够继续投资以支持客户，当然，同时为股东带来盈利增长。基于我们的技术领先地位和广泛的客户基础，我们现在预测AI加速器营收的五年期复合年增长率将接近中40%区间，从2024年已经较高的基数开始。我们预计AI加速器将成为我们HPC平台增长的最强驱动力，也是未来几年我们整体增量营收增长的最大贡献者。展望未来，作为全球最可靠和高效的产能提供商，台积电在全球半导体行业中扮演着关键和不可或缺的角色。凭借我们的技术领先地位、制造卓越性和客户信任，我们完全有能力通过我们的差异化技术应对5G、AI和HPC行业大趋势带来的增长。从2024年开始的五年期，我们预计我们的长期营收以美元计价的复合年增长率将接近20%，这得益于我们所有四个增长平台：智能手机、HPC、物联网和汽车。接下来，让我谈谈我们的全球制造布局更新。我们所有的海外决策都基于客户需求，因为他们重视一定的地理灵活性和必要的政府支持水平。这也是为了最大化股东价值。在美国，我们与美国政府有着长期的良好关系，甚至可以追溯到2020年5月我们亚利桑那州晶圆厂项目宣布之前。我们得到了美国客户和美国联邦、州和市政府的坚定承诺和支持，并取得了实质性进展。基于早期工程晶圆生产的成功结果，我们能够提前亚利桑那州第一座晶圆厂的生产计划。我们的第一座晶圆厂已于2024年第四季度进入量产，采用N4制程技术，良率与我们在台湾的晶圆厂相当。我们预计将有一个平稳的爬坡过程，凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心从亚利桑那州晶圆厂提供与台湾晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。我们在亚利桑那州的第二座和第三座晶圆厂计划也按计划进行。这些晶圆厂将根据客户需求采用更先进的技术，如N3、N2和A16。因此，台积电将继续在支持客户成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是支持美国半导体行业的关键合作伙伴。接下来，在日本，得益于日本中央、县和地方政府的强力支持，我们的进展也非常顺利。我们在熊本的第一座专业技术晶圆厂已于2024年底开始量产，良率创纪录。我们第二座专业晶圆厂的建设计划于今年开始。在欧洲，我们得到了欧盟委员会以及德国联邦、州和市政府的坚定承诺。我们在德国德累斯顿建设专注于汽车和工业应用的专业技术晶圆厂计划进展顺利。在台湾，我们继续得到台湾政府的支持，我们正在投资和扩大我们的先进技术和封装产能。鉴于对我们3纳米技术的强劲多年需求，我们继续扩大台南科学园的3纳米产能。我们还在新竹和高雄科学园准备多个阶段的2纳米晶圆厂，以支持客户的强劲结构性需求。我们还在台湾多个地点扩大先进封装设施。正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，海外晶圆厂成本对包括台积电和所有其他半导体制造商在内的所有人来说都更高。我们正在利用我们在制造技术领先地位和大规模制造基地方面的根本竞争优势，成为我们运营地区最高效和最具成本效益的制造商，同时支持客户的增长。最后，我将谈谈N2和A16的推出。我们的2纳米和A16技术在满足对高能效计算的无限需求方面领先行业，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计2纳米技术在前两年的新流片数量将超过3纳米和5纳米技术在前两年的数量，这得益于智能手机和HPC应用的推动。N2将提供全节点性能和功耗优势，在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低20%至30%，与N3E相比芯片密度增加超过15%。N2按计划在2025年下半年量产进展顺利，爬坡曲线与N3相似。凭借我们持续增强的战略，我们还推出了N2P作为N2系列的延伸。N2P在N2基础上具有进一步的性能和功耗优势。N2P将支持智能手机和HPC应用，量产计划于2026年下半年。我们还将推出采用Super Power Rail（SPR）的A16，这是一个独立的解决方案。台积电的SPR是一种创新的业界最佳背面供电解决方案，是业界首个采用新颖背面网络方案的技术，保留了栅极密度和器件灵活性，以最大化产品效益。与N2P相比，A16在相同功耗下速度进一步提升8%至10%，或在相同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度额外增加7%至10%。A16最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的特定HPC产品。量产计划于2026年下半年。我们相信N2、N2P、A16及其衍生技术将进一步扩展我们的技术领先地位，使台积电能够很好地把握未来的增长机会。以上就是我们的关键信息。谢谢大家的关注。
A
谢谢C.C.。我们的准备发言到此结束。在开始问答环节之前，我想提醒大家，为了给所有参与者提问的机会，请将问题限制在每次两个。我们将接受现场和电话提问。如果您想用中文提问，我会在管理层回答之前将其翻译成英文。[接线员指示] 现在我们将开始问答环节。我们先接受现场的几个问题，然后再转到线上。我想也许左边、中间、右边。那么我们就开始吧。我想第一个问题是来自摩根大通的Gokul Hariharan。
Gokul Hariharan
谢谢，Jeff。管理团队新年快乐。我的第一个问题是关于台积电在美国的未来战略。最近有很多变化，一是放松了N-1限制。一周前有相关新闻。C.C.，您最近也见了埃隆·马斯克。所以您说讨论了很多发展。您的主要IDM竞争对手似乎也在挣扎，而您的亚利桑那工厂似乎进展相当顺利。考虑到所有这些情况，我只想了解更长期的战略。您会开始——会考虑在美国投资最新制程吗？因为到目前为止一直是N-1。现在您没有台湾政府的限制去投资最新制程。在与即将上任的特朗普政府的讨论中，您得到了什么反馈？因为他们谈论了很多关于CHIPS法案等等，但他们也持支持态度。您最初的投资是在特朗普总统的第一个任期内。最后，我想——Wendell，我想上次您提到您对接管任何IDM工厂不太感兴趣。这种想法是否改变了，特别是考虑到台积电有潜力成为美国在提升本土制造方面更强大的合作伙伴？抱歉，问题很长。
Wendell Huang
好的。谢谢，Gokul。确实是一个非常长的问题。我想Gokul的问题是在关注台积电及其在全球扩张方面的战略，特别是在美国。他指出台湾最近放松或表示放松了N-1规则，C.C.在美国见了许多——我们的大客户，我们的亚利桑那工厂进展相当顺利。所以他的问题实际上是关于长期战略的，我认为有三个部分。第一，与下一届美国政府的反馈或讨论进展如何？第二，我们会考虑接管IDM工厂吗？这种想法是否改变了？最后是关于新制程。也许我们一个一个来回答。
C.C. Wei
我差点忘了你的问题。好的，第一个问题，关于技术节点，实际上并不是我们不想在美国提升与台湾相同的技术。但如果你仔细看，我们正在提升的技术，是将新技术引入制造环节。晶圆厂——制程非常复杂，所以必须非常接近研发人员。因此，提升产能的初始阶段总是从靠近研发的晶圆厂开始。从这个意义上说，我们确实想在美国提升同类技术，但这在实际操作上有点困难。所以台湾总是会先行一步。这回答了你的问题吗？这并不是因为N或N-1认证的问题。不，关键是我们必须在台湾先提升新节点的产能。
Gokul Hariharan
好的。
C.C. Wei
第二个问题，我们是否改变策略以更快扩张，再次强调——我们一直说，我们在海外建设产能是基于客户需求。如果我的客户有非常高的需求，我该怎么办？我会建设更多晶圆厂，对吧？当然，需要政府的必要支持。说到政府，让我向你们保证，我们与现任政府以及未来的政府都有非常坦诚和开放的沟通。除此之外我不能再多说了。那么，什么是——
Gokul Hariharan
IDM晶圆厂？
C.C. Wei
那是我的客户。现在，我们——再次强调，我们的策略并非基于我的IDM竞争对手的状况。他们是我们非常好的客户。我喜欢他们，他们对台积电的业务也非常重要。我只能说这些。谢谢。
Gokul Hariharan
好的，谢谢C.C.。我的下一个问题可能关于毛利率。Wendell，我们几乎接近60%的毛利率了。上一个周期，我们在周期顶峰时达到了约60%。基于C.C.提供的关于AI以及非AI领域有所改善的指引，你预计这个周期会进一步加强。那么我们应该如何看待这个周期的毛利率？在这个上升周期中，我们能否现实地达到超过60%的毛利率？与此相关的是，你能帮助我们理解美国，特别是美国晶圆厂——海外晶圆厂，但尤其是美国晶圆厂的稀释效应吗？关键因素是什么？因为你提到，良率已经接近或几乎达到台湾的水平。那么，是因为周期时间更长，还是美国晶圆厂的其他成本要高得多？因为新晶圆厂的折旧可能与台湾晶圆厂相当相似。
Jeff Su
好的。Gokul的第二个问题是关于毛利率的。同样分为两部分。他指出毛利率几乎接近60%。在2022年，上一个周期，也达到了类似水平。我们说过今年是台积电又一个非常强劲的增长年。所以他的问题是，我们应该如何看待当前周期的毛利率？我们能否再次接近或达到60%或低60%的水平？第二部分更具体地针对美国的成本差距。导致稀释影响的美国成本因素有哪些？
Wendell Huang
好的。Gokul，关于毛利率的第一个问题。正如我们所说，有六个因素影响盈利能力。每年，不同因素扮演不同角色。但是，举例来说，如果产能利用率像上一个周期那样极高，我们达到您刚才所说的水平并非不可能。其次，美国晶圆厂的成本更高，主要有几个原因。第一，规模较小；第二，供应链价格较高；第三，生态系统处于非常早期阶段。所以把这些加起来，正如我们所说，未来五年我们海外晶圆厂每年会造成2%到3%的稀释。
Gokul Hariharan
如果我使用2%到3%的数据进行计算，感觉海外晶圆厂的起始毛利率大约是10%或5%，只是加入各种因素。显然实际情况并非如此，但我只是从外部角度估算。这样对吗？在考虑利润率时，这个范围大致正确吗？
Wendell Huang
我们只能分享2%到3%这个数据。是的。
Gokul Hariharan
我认为台积电从未以10%的毛利率启动过晶圆厂。谢谢。
C.C. Wei
Gokul，我们正在努力改善这一状况。
Jeff Su
好的，谢谢Gokul。我们转到中间区域。花旗集团的Laura Chen。
Laura Chen
谢谢，并对良好的业绩表示祝贺。我想了解更多关于您评估的细节。我的意思是，我认为人们正在寻找您更新的长期复合年增长率。我相信从2024年已经很高的基数开始实现20%的增长，是一个非常好的长期目标。但除了强劲的AI需求外，您对传统应用如PC和智能手机的增长有何看法，特别是对于今年？
Jeff Su
好的，Laura的第一个问题是关注——她注意到我们已将长期复合年增长率更新为接近20%的美元营收增长，即使从2024年的高基数开始。所以她的问题是，当然AI需求是其中的一部分，但智能手机和PC呢？我认为您的问题是特指今年，即2025年。
C.C. Wei
今年PC和智能手机仍然是温和增长，但一切都与AI相关。所以您可以开始理解为什么我们有信心在未来五年给出接近20%的复合年增长率。AI方面，您看智能手机，它们会将AI功能内置其中。不仅如此，硅含量也会增加。除此之外，实际上更换周期会缩短。而且它们需要采用非常先进的技术，因为——如果您想在一个小芯片中集成大量功能，就需要更先进的技术来容纳这些[听不清]。综合来看，即使智能手机的单位增长几乎是低个位数，但硅含量、更换周期和技术迁移，这些都为我们带来了比单纯单位增长更多的增长。PC也有类似的原因。
Laura Chen
那么我们可以预期那些具备AI功能的设备，它们明年下半年都将基于2纳米技术吗？
C.C. Wei
领先的技术。这就是我要说的。
Laura Chen
好的，谢谢。我的下一个问题是关于人工智能的。我注意到这次你们将HBM控制器纳入了AI业务收入的定义中。能否为我们提供更多关于HBI基础芯片业务机会的更新？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作。能否提供更多关于这一业务合作进展的详细信息或更新？
Jeff Su
好的，谢谢Laura。那么Laura的第二个问题是关于HBM控制器的。她注意到我们对AI加速器的定义包括内存控制器或HBM控制器。所以她的问题是，我们如何看待这个机会，或者说对台积电来说这个机会是什么，以及与我们的内存合作伙伴合作的进展如何？
C.C. Wei
我们正在与所有内存供应商合作，所有供应商，这是因为台积电的逻辑芯片或逻辑技术更加先进，这意味着我们客户的需求。所以所有供应商都在与台积电合作。现在，我们开始看到一些产品问世，但要看到高产量和大规模对台积电收入的贡献，可能还需要等待半年到一年的时间。
Jeff Su
好的，谢谢。我们将转到房间的这一侧。我想我们有摩根士丹利的Charlie Chan。
Charlie Chan
嘿，C.C.、Wendell和Jeff。首先，新年快乐。考虑到你们看涨的前景以及很多新闻，我认为这将是非常令人兴奋的一年。对吧？那么让我从昨晚开始，美国似乎出台了一个限制中国AI业务的新框架。对吧？所以我想知道这是否会对你们的中国业务产生一些影响，以及我们将如何管理它？另外，对于一些中等性能、高性能的芯片，比如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，您认为这些算作云AI吗？台积电是否能够继续为中国客户提供服务？谢谢。
Jeff Su
好的，谢谢Charlie。那么Charlie的第一个问题，如果我可以这样总结的话，是关于本周美国针对中国和AI相关芯片的各种出口限制公告。所以他的问题是，这对台积电有什么影响？它如何影响我们的业务？
C.C. Wei
到目前为止，我们看——我们还没有完成所有分析，但初步看来影响并不显著。这是可控的。这并不意味着我的客户受到限制或其他什么，我们正在为他们申请特殊许可，并且我们相信我们有信心他们会获得一些许可，只要他们不在AI领域，特别是汽车行业，甚至你提到的加密货币挖矿。
Charlie Chan
是的，谢谢。这非常有帮助。我的第二个问题实际上是最近非常热门的话题——CPO（共封装光学）。我认为您的主要合作伙伴Jensen这次来台湾，除了与您会面之外，可能也想推动这个供应链的发展。那么，基于您最近的技术研讨会，您已经为您的COUPE或COUPE光学引擎做好了准备。但您认为台湾供应链真的能促进CPO的发展吗？因为我们认为这些是关键组件，下一代Rubin计划可能会遇到一些问题？所以我想这是问题的第一部分——关于您将如何促进CPO供应链的发展。其次，对于台积电的代工服务，当[indiscernible]网络迁移到CPO时，您是否看到了显著的增长机会？我这样问是因为一些传统产品，如光收发器、DSP，可能会被取代？谢谢。
Jeff Su
嗯，Charlie的第二个问题是一个非常具体的话题。他想知道，嗯，我是否可以概括性地回答，因为我们当然不会评论客户或他们的产品，但就我们在硅光子和CPO方面的进展而言，我们如何与客户合作？作为我们先进封装解决方案的一部分，我们如何准备？以及从一般意义上讲，当光学技术转向硅光子和其他类型解决方案时，台积电有哪些机会？
C.C. Wei
Charlie，他提出了一个非常技术性的问题。硅光子，我们正在研究，正如你所说，我们也取得了良好的成果。然而，大规模量产，我认为不会在今年实现，或者可能我们需要等待一年到一年半的时间——你才能看到贡献或量产。初步结果相当不错，这是毫无疑问的。所以我的客户相当满意。
Jeff Su
好的，谢谢，C.C。接线员，我们现在将转向在线提问。我们将接听第一位在线参与者的电话，请。
Operator
是的，第一个问题，Brett Simpson，Arete Research。
Brett Simpson
是的，非常感谢。首先，请允许我祝贺你们在第四季度实现了1000亿美元的年销售额。这是一个相当重要的里程碑。那么我的第一个问题是关于亚利桑那州的。我想，Wendell，您提到我们需要看到一些更大的规模。所以您能更新一下第二阶段的进展吗？看起来其外壳建设已接近完成，但很希望能更多地了解您如何看待P2在2025年的发展。另外，关于美国晶圆的定价，您计划如何操作？您会设定美国价格和台湾价格，还是更可能设定全球统一价格，无论晶圆在哪里制造？谢谢。
Jeff Su
好的。那么Brett的第一个问题关于亚利桑那州，可能分为两部分。首先是我们已经开始了第一座晶圆厂的量产。所以Brett想了解第二座晶圆厂的进展，包括厂房建设和设备架设等方面。第二部分是关于海外定价的问题，正如我们所说这对客户有价值。他想知道我们是单独收费还是包含在整体定价中，等等。
C.C. Wei
让我先回答第二个问题。我们是否收取稍高的价格？是的，我们确实如此，因为——我们提供了地理灵活性的价值。对吧？你们都知道，美国制造是高端产品。是的，我们与客户讨论过，他们都同意并乐意与台积电合作，因此——由于那边的成本结构，所以那边的价格会稍高一些。第一座晶圆厂的进展是目前已进入量产阶段。第二座晶圆厂，我们几乎完成了所有厂房建设，并开始安装设备等。我们预计今年也会开始设备移入。我们计划第三座晶圆厂可能很快就会启动，我们将在稍后公布。好吗？
Jeff Su
好的，谢谢C.C.。Brett，这回答了你的第一个问题吗？你还有第二个问题吗？
Brett Simpson
是的，非常清楚。第二个问题，我想了解您的观点。博通CEO最近为AI超大规模企业构建定制芯片描绘了巨大的SAM市场。我想他谈到每个客户在未来两三年内需要百万级加速器集群。台积电对此有何看法？我相信你们花了很多时间验证超大规模企业在未来几年的规划。您对这里暗示的规模有多大把握？谢谢。
Jeff Su
好的。那么Brett的第二个问题是关于AI，我想特别是AI定制芯片或ASIC。他注意到我们的一位客户最近为使用定制芯片的AI超大规模企业描绘了非常强劲或庞大的可服务SAM市场。很多人谈到百万级芯片集群。所以他想知道台积电的看法？我们如何看待AI ASIC作为AI需求大趋势的一部分？
C.C. Wei
Brett，我不会回答具体数字的问题，但我可以向您保证，无论是ASIC还是GPU，它们都需要非常先进的制程技术，而且它们都在与台积电合作。好吗？那么——第二点是，需求真实吗？这是我客户说的数字吗？我会说需求非常强劲。这足以回答你的问题了吗，Brett？
Brett Simpson
是的，这很棒。谢谢。
Jeff Su
好的，谢谢Brett。接线员，线上还有其他参与者吗？似乎没有。那么让我们——
Operator
不，没有。
Jeff Su
好的，没有。那么让我们回到会场。我想左边是来自高盛的Bruce Lu。
Bruce Lu
您好。感谢您回答我的问题。说实话，我对长期毛利率目标没有真正改变感到有些惊讶。我相信台积电的价值绝对不仅仅是转嫁成本。我认为台积电需要在研发上投入更多资金来维持其领导地位。台积电在2022年提出或提高了毛利率目标，当时有更高的研发要求，也有更高的盈利目标，对吧？所以我在两个季度前问了同样的问题，当时正处于价格谈判过程中，这是可以理解的，但我认为价格谈判现在已经基本完成了。这里的差异是什么？为什么台积电不能提高盈利目标？
Jeff Su
好的。那么Bruce的第一个问题是，他想再次了解我们的长期毛利率，为什么我们不改变53%及更高的目标？他正确地指出，台积电的价值确实在增加，而且台积电确实需要在研发和产能上投入大量资金来支持客户的增长。所以我们一直专注于获得应有的回报。他还提到，在2022年，我们的毛利率从约50%提高到了53%及更高。所以他的问题是为什么现在不——以及更高，我猜？
Wendell Huang
您好，Bruce。正如我们所说，影响盈利能力的六个因素。每年不同因素有不同的权重。现在需要注意两点。第一，从今年开始，海外晶圆厂扩张，未来五年每年会产生2到3个百分点的影响。另一点需要注意的是宏观环境的不确定性，这可能会影响全球经济，进而影响终端市场需求。话虽如此，我们处于资本密集型行业，所以需要获得健康的回报才能继续投资，支持客户，支持他们的增长，并为股东带来盈利增长。您提到2022年将长期毛利率目标提高到53%及更高，自那时起我们一直能够实现更高的部分。考虑到以上所有因素，我们仍然认为53%及更高的毛利率是可以实现的，并且我们正在努力实现更高的部分。
Bruce Lu
好的，我接下来两个季度会继续关注。关于CoWoS产能，台积电一直在非常积极地扩大产能。然而，目前应用高度集中在AI领域，这周围存在一些不确定性。我们什么时候能看到非AI应用，比如服务器、智能手机或其他任何应用，能够开始采用CoWoS产能，以防AI需求出现波动？
Jeff Su
好的，谢谢Bruce。那么Bruce的第二个问题是关于CoWoS产能。用他的话来说，我们一直在非常积极地扩大产能，但他担心这高度集中在AI相关需求上。所以他的问题是，我们预计何时能看到更多非AI应用采用CoWoS解决方案？
C.C. Wei
嗯，是的，今天全是AI相关的，我们的产能非常紧张，甚至无法满足客户需求。但其他产品会采用这种CoWoS方法吗？会的。它即将到来，我们知道它即将到来。所以这就是我能说的全部。
Bruce Lu
什么时候？
C.C. Wei
即将到来。
Bruce Lu
好的，我下个季度再试试。
C.C. Wei
好的。关于CPO和服务器芯片，让我给你一个提示。
Bruce Lu
谢谢。
Jeff Su
好的。谢谢，Bruce。我们转到中间。麦格理的Arthur Lai。
Arthur Lai
嗨，C.C.、Wendell和Jeff。我是麦格理的Arthur Lai。首先，恭喜强劲的毛利率。关于美国和日本扩张，我有一个非常快速的跟进问题，因为这很重要。我的客户一直在追问我。那么你们是否有运营策略来缓解海外晶圆厂和台湾晶圆厂之间的成本差距？我想CC你暗示过，你们正在努力改进并提高毛利率。但春节期间我读了张忠谋的自传，他提到策略是从台湾母厂完全复制。所以我想了解我们如何保持高良率并同时降低成本。谢谢。
Jeff Su
好的，Arthur的问题是关于我们的海外扩张。他的问题涉及成本差距以及我们有哪些运营策略来缓解这一差距。我们在晶圆厂运营和策略方面是如何做的？
Wendell Huang
嗯，你提到了我老板的书。好吧，这说明你真的读了。他说的完全复制是指台湾的任何改进，美国那边都会复制过去。但这并不意味着今年、明年和后年都会一样。我们会持续改进。这会改善成本结构，无论是在台湾还是在美国，我们也非常努力地寻找新的方法或其他什么，我现在不能与你分享，但这会给亚利桑那晶圆厂带来一些好处。这样就会缩小美国和台湾之间的成本结构差距。我们正在努力。但无论我说什么，我们都将是那里最好的晶圆厂。好吗？
Arthur Lai
第二个后续问题，可能是关于Wendell的。您刚才提到有200个基点或300个基点的利润率稀释。那么能否给我们更深入一层，比如可变成本和固定成本？也许[FM]（语音）或者哪个更高？
Jeff Su
好的。那么Arthur的第二个问题是关于海外2%到3%的稀释。他询问我们能否进一步细分，说明其中有多少来自可变成本，有多少来自固定成本等。
Wendell Huang
Arthur，我们确实不提供——分解这些数字，但两者都更高。这就是我能分享的全部信息。
Jeff Su
好的，谢谢。我们将转到房间右侧。我想是来自大和证券的Rick Hsu。
Rick Hsu
是的。嗨。新年快乐，感谢回答我的问题。第一个问题是C.C.，您能否分享您对今年全球半导体收入预测的看法，包括内存或任何按应用领域划分的驱动因素，以及主要应用领域的优先级排序？谢谢。
Jeff Su
好的。那么Rick的第一个问题，他询问我们对半导体行业的预测，我们过去提供的是除内存外的半导体（semi ex mem），但当然我们已经给出了Foundry 2.0。然后他希望了解按终端市场应用领域的前景排名。也许可以整体评论一下终端市场的情况。
C.C. Wei
Rick，我认为内存业务今年也会增长。但我只能说HBM将增长得非常快。我不评论其他内存，因为——它不是逻辑芯片。
Wendell Huang
我们已经提供了Foundry 2.0将同比增长10%的预测。这是我们2025年的行业预测。
Rick Hsu
快速跟进一个问题。我能否将您的Foundry 2.0市场增长作为全球除内存外半导体（semi ex mem）的代理指标？
Jeff Su
那么他的问题是，我们能否将Foundry 2.0作为除内存外半导体（semiconductor ex memory）的代理指标？
Rick Hsu
好的，谢谢。第二个问题很快，关于你们的CoWoS和SoIC产能提升。能否在这方面给我们更多信息，因为最近市场上似乎有很多杂音，有些追加订单，有些削减订单。所以我想听听你们对CoWoS产能提升的看法。
Jeff Su
好的。那么Rick的第二个问题是关于市场上有很多传言。他想知道我们能否对2025年CoWoS产能提升提供任何评论。
C.C. Wei
Rick，正如你所说，有很多传言。我向你保证，那只是传言。我们正在非常努力地满足客户的需求。所以削减订单，这不会发生。实际上还在继续增加。所以我们——我再次强调，我们正在非常努力地提升产能。
Jeff Su
好的，谢谢。好的，让我们回到接线员。线上还有其他人吗？
Operator
是的，我们有下一位，德意志银行的Robert Sanders。请讲。
Robert Sanders
是的，大家好。我有个关于AI需求的问题。是否存在这样一种情况：HBM比CoWoS更成为需求的制约因素？目前看来CoWoS似乎是更大的制约因素。我还有一个后续问题。谢谢。
Jeff Su
好的。那么Rob要求我们评论AI需求和HBM状态制约，或者说在AI需求中什么是更大的制约因素。
C.C. Wei
我不评论其他供应商，但我知道我们拥有非常紧张的产能来支持AI需求。我不想说我是瓶颈。台积电始终非常努力地与客户合作以满足他们的需求。这就是我能说的全部。
Jeff Su
你有第二个问题吗？
Robert Sanders
是的。关于SoIC，市场上关于你们的智能手机客户采用SoIC的讨论越来越多。能否讨论一下这里是否存在任何拐点，无论是在PC领域还是智能手机领域？或者这仍然更多是数据中心的故事？谢谢。
Jeff Su
好的。Rob的第二个问题是关于SoIC的采用。他的问题简而言之是，我们何时能看到智能手机应用采用SoIC的拐点？
C.C. Wei
目前，SoIC的需求仍主要集中在AI应用领域。PC或其他领域的应用正在到来，但不是现在。
Jeff Su
好的，谢谢Rob。谢谢C.C.。考虑到时间关系，我们接下来回答最后两个问题。好的，我们请瑞银的Sunny Lin提问。
Sunny Lin
下午好。感谢回答我的问题。我的第一个问题是希望更清晰地了解2025年云业务的增长前景。我认为从长期来看，这项技术无疑具有巨大的需求潜力，但如果我们看2025年和2026年，我认为可能存在越来越多的不确定性，可能来自云服务提供商支出、宏观经济或供应链挑战。我知道管理层刚刚为今年提供了相当好的指引，预计销售额将翻倍。基于这个数字，您认为进入2025年后，上行空间是否仍大于下行风险？或者我们应该如何看待今年和明年的需求状况？
Jeff Su
好的。Sunny的问题是关于AI相关需求。我们曾表示，即使在去年增长超过三倍之后，2025年仍将再次翻倍。她想知道这存在上行还是下行风险。同时也希望我们提供2026年AI增长的展望。
C.C. Wei
Sunny，我当然希望存在上行空间，但我希望我的团队能够提供足够的产能来支持。这个提示够清楚吗？好的。我们还基于2024年的高基数预测，未来五年复合年增长率将达到40%以上。这可以给你一些估算的依据。
Sunny Lin
是的。未来几年的长期增长预期也是40%以上。但我们应该如何看待增长轨迹？当然，今年增长仍然相当强劲，但您认为是否会在某个时间点出现暂时的增长放缓，然后再次加速？
Jeff Su
嗯，我认为Sunny的问题再次要求我们评论2026年的展望，这有点为时过早，或者她想知道我们如何看待增长轨迹？
C.C. Wei
我已经说过，现在谈论这个有点太早了。好吧。
Sunny Lin
当然，没问题。那我下个季度再跟进这个问题。我的第二个问题是关于边缘AI。去年管理层认为2025年可能是边缘AI相关内容增长的拐点。基于您当前的能见度，您是否看到客户正在为今年下半年边缘AI产品做准备？之前您也提到边缘AI可能推动芯片尺寸增加5%到10%。这是一次性增加，还是您认为在首代产品5%到10%的增加之后，未来还会有持续的增长？
Jeff Su
好的。那么Sunny的第二个问题与边缘AI相关。她希望了解更多细节或背景信息，我们是否看到客户在今年下半年开始增加边缘或我们称之为设备端AI产品的部署？第二部分关于内容增加5%到10%，这是一次性的吗？这是持续性的吗？我们如何估算设备端AI带来的内容收益？
C.C. Wei
好的。关于边缘AI，我们的观察发现，客户开始集成更多的神经处理器。因此我们估计硅使用量会增加5%到10%。每年都能保持5%到10%的增长吗？当然不是。对吧？他们会迁移到下一代节点，技术迁移，这对台积电也有利。不仅如此。我还认为，由于内置AI功能的新设备出现，更换周期将会缩短——当你有内置AI功能的新玩具时，每个人都会更换他们的智能手机、更换他们的PC。我认为这比仅仅5%的增长要重要得多。明白了吗？我回答你的问题了吗？
Sunny Lin
是的，非常感谢。
Jeff Su
好的，谢谢。接线员，我想还有一位在线参与者。那么我们将接受最后一位在线参与者的提问，请。
Operator
我想最后一位来电者刚刚掉线了。谢谢。
Jeff Su
好的，那么我们将接受来自美国银行Brad Lin的最后一个问题。
Brad Lin
感谢给我这个机会提问。首先，祝新年快乐，并回答我的问题。我想问两个问题。第一个问题也是关于CoWoS的。我们观察到先进封装的利润率有所提升。能否提醒我们去年的CoWoS贡献是多少？在所谓的价值体现之后，您预计其利润率是否会接近甚至超过公司平均水平？这是我的第一个问题。谢谢。
Jeff Su
好的。那么Brad的第一个问题非常具体地针对CoWoS。基本上他想知道去年CoWoS的收入贡献是多少，利润率情况如何。也许我们可以谈谈先进封装。
Wendell Huang
嘿，Brad，我们不按先进封装的不同细分领域进行拆分。但总体而言，先进封装去年占收入的8%以上，今年将超过10%。就毛利率而言，比以前更好，但仍低于公司平均水平。谢谢。
Brad Lin
谢谢，Wendell，这非常有帮助。那么我的第二个问题是关于IDM的。我们看到IDM越来越依赖台积电，那么我们是否仍然预期IDM会支持我们的长期增长？
Jeff Su
好的。那么Brad的第二个问题我想是关于IDM和IDM外包的。他确实注意到我们看到更多IDM外包业务。那么这是否是我们长期增长展望复合年增长率的一部分？
C.C. Wei
让我再次重申。他们是我们的优质客户，我们共同合作。我并不是说他们依赖台积电。我们是合作伙伴，我真的希望长期合作关系能够持续下去，这是肯定的。
Jeff Su
好的，谢谢C.C.。谢谢Brad。谢谢大家。我们的问答环节到此结束。在结束今天的会议之前，请注意会议回放将在30分钟内可供访问。文字记录将在24小时后提供。当然，两者都可通过台积电网站www.tsmc.com获取。感谢大家今天在线和现场参与。我们祝愿大家新年快乐，希望大家继续保持健康，并期待下个季度再次相聚。再见，谢谢。祝大家有美好的一天。