Jeff Su
欢迎参加台积电2017年第三季度业绩发布会暨电话会议。我是台积电投资者关系部副总监Jeff Su，今天担任主持人。在会议开始前，我想通知大家，台积电将于下周一（2017年10月23日）台湾时间下午1:30举行30周年论坛。本次论坛主题为'半导体：未来十年'。论坛将邀请来自领先半导体公司的杰出嘉宾组成专题讨论小组，并由我们的董事长张忠谋博士主持。活动将通过台积电官网www.tsmc.com进行网络直播，我们诚挚邀请各位观看。现在回到今天的活动，台积电2017年第三季度业绩发布会暨电话会议正通过台积电官网www.tsmc.com进行网络直播。如果您通过电话会议加入，您的拨入线路处于只听模式。由于本次会议面向全球投资者，我们将全程使用英语进行。今天活动的安排如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官何丽梅女士将总结我们2017年第三季度的运营情况，随后提供2017年第四季度的业绩指引和她的关键信息。之后，台积电两位总裁兼联席首席执行官刘德音博士和魏哲家博士将共同提供我们的关键信息。然后我们将开放现场和电话线路进行问答环节。对于电话会议的参与者，如果您尚未获得新闻稿副本，可以从台积电官网www.tsmc.com下载。请同时下载与今天业绩发布会相关的摘要幻灯片。一如既往，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在，有请台积电首席财务官何丽梅女士上台，为我们总结运营情况和本季度指引。
Lora Ho
谢谢Jeff。各位下午好，感谢大家今天下午参加我们的会议。和往常一样，我的报告将从第三季度财务亮点开始，然后是第四季度展望。第三季度营收环比增长17.9%，达到新台币2,520亿元。第三季度营收强劲主要得益于主要移动产品发布和健康的需求环境，包括加密货币挖矿。然而，这一强劲势头部分受到客户持续库存管理的抑制。毛利率环比下降0.9个百分点至49.9%，主要反映了我三个月前报告的10纳米制程利润率稀释，但产能利用率的改善在一定程度上抵消了这一影响。总营业费用增加了新台币22亿元。这一增长主要用于5纳米制程研发。不过，得益于运营杠杆效应，总营业费用仅占营收的10.9%，因此我们能够将营业利润率维持在38.9%，与上季度持平。在税务方面，由于计提了未分配盈余税，第二季度有效税率大幅上升至23%后，第三季度我们的有效税率回落至10.6%。全年税率将保持在13%至14%之间。总体而言，我们第三季度每股收益为3.47美元，净资产收益率为25.9%。现在，让我们看一下按应用划分的晶圆营收贡献。第三季度，所有四个应用领域均实现环比增长。通信、计算机、消费电子和工业/标准产品分别增长10%、46%、15%和13%。现在，让我们看一下按技术划分的营收。10纳米制程技术在第三季度占总晶圆营收的10%，高于第二季度的仅1%。16纳米和20纳米制程合计占24%，28纳米制程占23%。先进技术（定义为28纳米及更先进制程）占总晶圆营收的57%，高于第二季度的54%。接下来看资产负债表，现金及有价证券减少新台币1,570亿元至新台币5,020亿元，主要原因是支付了1,820亿元现金股利并偿还了280亿元公司债券。相应地，流动负债减少了新台币2,250亿元。在财务比率方面，应收账款周转天数减少5天至42天，而库存天数略微增加1天至53天。现在，让我对现金流和资本支出做一些说明。第三季度，我们经营活动产生了约1,170亿元现金，资本支出为新台币620亿元。因此，自由现金流为流入新台币550亿元。在支付现金股利和偿还公司债券后，现金余额减少约新台币1,620亿元，季度末达到新台币4,080亿元。以美元计算，我们第三季度的资本支出约为21亿美元。现在，让我们转向第四季度展望。基于当前业务前景，我们预计第四季度营收将在91亿美元至92亿美元之间，环比增长10%。基于1美元兑新台币30.30的汇率假设，我们第四季度毛利率预计在48%至50%之间。第四季度营业利润率预计在37%至39%之间。正如我们三个月前强调的，我们预计10纳米制程的爬坡将对我们2017年下半年毛利率造成约2至3个百分点的影响。第三季度，10纳米制程稀释效应约为2个百分点。我们预计第四季度稀释效应约为3个百分点，因为10纳米制程的显著爬坡将继续进行。现在，让我对我们的资本支出做一些说明。在资本支出方面，截至2017年前三季度，我们已经支出88亿美元。我们现在预计2017年预算为108亿美元，高于此前指引的100亿美元。增加的约8亿美元主要归因于7纳米制程产能的加速建设。为了支持未来几年5%至10%的营收增长目标，我们预计未来几年的资本支出可能比100亿美元高出几个百分点。让我对盈利能力做一些说明。过去几年，我们一直在改善结构性盈利能力。我们计划通过继续为客户创造更多价值、提高运营效率以及通过精心规划产能保持高利用率来维持结构性盈利能力。这是一个挑战，因为每年我们都面临不同的市场环境。然而，通过持续创新，我们的目标是将毛利率维持在接近50%的水平。这是我的发言。现在，我把话筒交给Mark。
Dr. Mark Liu
下午好。我想传达以下信息；标题显示在屏幕上。首先是近期需求和库存。再次说明，我将以美元讨论需求，因为我们几乎所有的出货都以美元结算。我们第三季度表现良好。我们第三季度营收以美元计算实现了18%的环比增长。这一增长势头强劲，主要得益于采用我们10纳米技术和InFO先进封装的主要移动产品发布。尽管供应链库存减少略微抑制了需求，但我们客户的第三季度增长总体健康。我们看到汽车、物联网和高性能计算领域持续强劲，其中包括加密货币挖矿需求的激增。关于无晶圆厂库存，2017年第二季度末库存天数保持高位，主要是由于Android智能手机年度产品发布从3-4月推迟到6-7月。进入第三季度，我们估计无晶圆厂库存天数继续减少，但仍高于季节性水平。我们预计到2017年第四季度末将降至接近季节性水平。对于第四季度，我们现在预测将实现另一个强劲的营收增长，环比增长10%。这得益于我们10纳米技术的量产爬坡。我们预测2017年全球半导体增长16%。其中，我们估计内存领域将增长51%。全球半导体（不包括内存）同比增长约6%。这主要得益于硅含量的增加和更丰富的产品组合，特别是在高端智能手机、人工智能和汽车相关市场。对于代工市场，我们预测2017年营收增长7%，较上一季度预测的6%有所提高。对于台积电，我们预测以美元计算的营收增长为8.8%，接近2017年5%至10%目标区间的高端。现在，我将讨论一些仍处于研发阶段的主要项目。稍后C.C.将讨论已投产或即将投产的项目。对于研发中的项目，首先我将讨论N5进展。台积电N5技术计划于2019年上半年风险试产，2020年量产。其开发进展顺利。器件性能和良率提升的开发均按计划进行。我们的N5技术将为2020年的移动应用提供最佳的能效。该N5技术还将支持高速标准单元，具有极低Vt晶体管、低RC互连、高密度电容和高性能计算互连设计方案等特点。这些特性专为服务器、CPU、GPU、网络处理器和FPGA等应用而设计。台积电N5将广泛使用EUV以获得EUV的全部优势。我将更多讨论EUV准备情况。我们的EUV技术开发在N7+和N5技术上进展顺利。我们已持续在使用多个EUV层的N7基准上实现了同等或更好的良率。全球首台NXE:3400 EUV扫描仪已在我们工厂投入生产，并在我们的N5技术上实现了最佳的CD控制、套刻精度和SRAM良率。我们已经运行了超过1,000个采用EUV的N5后端良率试验批次，其良率优于N7在相同开发阶段的表现。在台积电，我们在高灵敏度EUV光刻胶、低缺陷掩模坯料、封装质量和掩模缺陷检测方法等方面的EUV基础设施开发均按计划进行，以支持2019年N7+量產和2020年N5量產。接下来，我将提供我们对智能手机和高性能计算的展望。首先，关于智能手机。我们预测全球智能手机长期单位增长从2016年到2021年的复合年增长率为6%。在此单位增长之上，新智能手机对更高显示质量和相机性能的永不满足的需求将持续存在。语音识别、设备端AI、AR、VR、4G到5G等新技术正在推动智能手机的硅含量持续增加。我们还看到这些高端功能不断向中低端智能手机普及。关于HPC（高性能计算），我们继续相信人工智能和普适计算将是全球半导体长期增长的重要驱动力。数据中心深度学习的快速扩展正在推动我们GPU、CPU、FPGA和ASIC客户的性能需求。同时，AI将继续从云端扩展到广泛的客户端设备，如智能手机、汽车中的ADAS、数字电视、机顶盒、游戏、监控、机器人和无人机。从语音AI开始，未来的AI将更加复杂和智能，能够进行实时复杂推理和本地学习。所有这些都需要密集的本地化并行计算。除了AI之外，最近在加密货币挖矿中出现的区块链应用也可能推动高性能计算的未来增长。因此，与去年相比，我们现在对高性能计算的机会更加乐观。凭借我们先进的晶圆加工技术和先进封装技术，我们将帮助客户把握这一趋势。2017年高性能计算晶圆市场约为115亿美元，我们预计未来五年其复合年增长率将达到两位数。我们预计高性能计算将从2020年开始成为我们的主要增长引擎。这就是我要传达的信息。感谢关注。现在我将话筒交给C.C。
Dr. C. C. Wei
谢谢，Mark。女士们、先生们，下午好。让我从我们对物联网和汽车领域的展望开始。物联网将成为台积电未来五年内的高核心业务板块之一，预计年增长率将超过20%。2017年，我们估计物联网业务的贡献将超过10亿美元。我们相信物联网市场的发展主要受到无处不在的连接技术（如Wi-Fi、蓝牙、窄带和5G）成熟度的推动。台积电一直在与客户合作开发物联网产品所需的技术，如传感器和各种主要是低功耗设备。在传感器技术方面，我们为代工厂提供了CMOS图像传感器工艺的第一步，工艺节点低至14纳米。我们还提供了首款NIR产品和最小尺寸的主传感器，这些已广泛应用于智能手机和其他应用。在低功耗方面，台积电开发了一套全面完整的低功耗技术，以满足我们物联网客户的需求。在这一类别中，我们的技术目前包括55纳米ULP、40ULP、22ULP和12FFC。现在，让我转向汽车领域。在汽车行业，我们相信有三大趋势将推动未来车辆中半导体含量的增加：一是更安全的趋势，如ADAS；二是智能车辆的趋势，体现在更快更广的连接和车载信息娱乐系统；三是更环保车辆的趋势，如电动汽车和混合动力电动汽车。台积电已开发出先进的CMOS技术，并在16FFC和明年N7节点上建立了完整的汽车IC设计生态系统。我们还与所有前五大汽车MCU公司合作，开发多种嵌入式闪存技术，应用于发动机控制、制动系统、车载信息娱乐等多个领域。台积电卓越的汽车制造质量、充足的产能和长期供应承诺是满足汽车供应链需求的额外关键要素。我们预计未来5年内汽车业务将翻一番，从今年的约14亿新台币增长。现在，让我谈谈N7和N7+。N7已于今年第三季度初从研发转入制造。目前，我们的工作重点是减少缺陷和微调器件性能，为2018年上半年的大规模生产做准备。我们预计N7的良率学习将大大受益于N10，迄今为止我们的进展按计划进行。N7的初始应用是高端应用处理器和高性能计算。我们正在与主要客户合作，为他们在2018年推出的产品做准备。我们预计到2018年底将有超过50次流片。我们还将在2018年推出N7+的风险生产。与N7相比，N7+将实现20%的面积缩减、更高的密度和约10%的速度提升。我们将在N7+节点开始在生产中使用EUV。多年来，我们一直与ASML合作开发EUV工艺。正如Mark刚才提到的，我们正在使用自己的N7测试载体来实践EUV，并在SRAM电路中实现了与不使用EUV相同的良率。现在谈谈N10，台积电N10相比我们的16FFC提供了两倍的逻辑密度和15%的速度提升。我们已经开始大规模生产，主要应用于高端智能手机。N10的良率优于我们最初的计划，N10在台积电历史上也创造了新的爬坡速度记录。我们在不到两个月的时间内实现了计划的峰值产出，而N20和N16需要三个月。周期时间也优于计划，再次创造了新技术爬坡的新纪录。我们预计N10将贡献我们2017年全年晶圆收入的约10%。现在谈谈N16和N12。今年我们推出了12FFC技术，进一步改进我们的16FFC，速度提升约6%至10%，或功耗降低约15%至20%。此外，12FFC相比16FFC的逻辑面积缩小约20%。因此，我们预计大多数客户将在2018年及之后开始采用12FFC用于他们的产品。16、12FFC节点的主要应用是移动应用处理器、图形芯片、FPGA、射频和低功耗设备。由于高性能领域的强劲需求，我们最近在16纳米节点达到了非常高的利用率，我们预计这一势头将持续到2018年。现在让我评论一下28纳米。正如我们在上次投资者会议上报告的那样，我们的22纳米相比28HPC+将提供10%的芯片面积直接缩小、13.5%的速度提升或25%的功耗降低。该技术适用于图像信号处理器、5G毫米波收发器、低成本应用处理器等应用。通过持续的技术改进，我们相信台积电的28、22纳米节点将在市场上保持非常强的竞争力。2017年，我们观察到28纳米的新流片数量比往年都多。经过六年的高产量生产和数百万片12英寸晶圆出货，我们在28纳米节点实现了最低的缺陷密度和非常有竞争力的成本结构。我们相信我们非常有能力继续在这一节点保持我们的高市场份额。谢谢大家的关注。
Jeff Su
好的，谢谢。我们的准备发言到此结束。在开始问答环节之前，我想提醒大家，为了给所有参与者提问的机会，请将问题限制在每次两个。我们将接受现场和电话提问。如果您希望用中文提问，我会在管理层回答之前将其翻译成英文。[接线员指示] 现在，让我们开始问答环节。
A
我们的第一个问题来自现场，德意志银行的Michael Chou。
Michael Chou
C.C.，您提到年底前7纳米流片数量将超过50个。那么其中一半是用于高性能计算吗？
Dr. C. C. Wei
50个流片中有多少是用于高性能计算的？
Michael Chou
是的。
Dr. C. C. Wei
可能超过一半。超过一半。
Michael Chou
那么这是否意味着高性能计算的进展比您6个月前的观察更强？因为过去您说在您[听不清]三个月前的流片中，高性能计算应该占一半以上，对吧。所以这个模式是相同的还是——
Dr. C. C. Wei
我们6个月前说过这个吗？
Michael Chou
三个月前您提到过。
Dr. Mark Liu
嗯，我们上次也谈到过50%以上的高性能计算流片。但这并不意味着产量也超过50%，因为许多FPGA和其他ASIC中的高性能计算产品产量较小。这只是表明设计活动相当强劲。但我认为产量与流片数量并不成比例。
Michael Chou
关于7纳米工艺的后续问题——您认为AI产品会在2018年还是2019年采用7纳米工艺？
Dr. C. C. Wei
流片？我不想评论客户产品的进度安排。
Michael Chou
第二个问题是关于你们明年28纳米工艺的市场份额。您对2018-2019年28纳米工艺市场份额有何看法？
Dr. C. C. Wei
28纳米？
Michael Chou
是的，与你们的20纳米工艺相比？
Dr. C. C. Wei
我们将保持较高的市场份额。
Jeff Su
让我们继续下一个问题，同样来自现场，请瑞信(Credit Suisse)的Randy Abrams提问。
Randy Abrams
首先祝贺公司成立30周年以及您的任命。第一个问题回到数据中心，考虑到你们针对更高性能应用来定位该节点，是否存在可能采用不同定价或更好的定价和盈利能力，相对于移动端层级？第二个小问题是关于加密货币，您提到这是长期驱动力，但我好奇短期内是否看到这种强势在未来几个季度能够持续？
Dr. Mark Liu
首先，高性能计算领域确实有潜力，如果我们能提供高价值的话，但到目前为止我们与客户合作。他们处于入门阶段。我们没有看到太大差异。至于第二个问题...
Randy Abrams
加密货币...
Dr. Mark Liu
加密货币，好的。如您所知，加密货币价格波动性很大，但近一年来表现相当坚挺，一直保持在高位。尽管一些政府出于监管问题施加了一些限制，但目前看来这并未构成障碍。但我们视加密货币为区块链的初步应用。正如您所知，如今服务公司提供许多区块链应用平台。因此这项技术非常有趣，它将改变当今许多合同或支付方式。这就是原因。我不会评论加密货币的可持续性，但我们也没看到它下跌。
Randy Abrams
第二个问题回到盈利能力，10纳米制程爬坡在第四季度影响约300个基点。如果您能谈谈明年情况，我认为有两个问题。如果上半年产品组合回归，是否会像今年上半年那样毛利率达到52%左右，但在上半年有所改善？然后您能否谈谈明年的展望，10纳米制程会稀释多少毛利率，以及您是否预期7纳米制程会有一定程度的稀释？
Lora Ho
10纳米制程的稀释效应今年最高，因为我们正在非常快速地爬坡。明年稀释效应将减少到约1个百分点，2018年后将不再有稀释效应。对于7纳米制程，我们相信会遵循类似的趋势。实际上，我可能说过几次，任何新制程节点需要七到八个季度来稀释公司毛利率，但八个季度后将与公司水平相当。所以7纳米制程将遵循相同的趋势。
Randy Abrams
我想如果您考虑毛利率的季节性，如果产品组合回归——上半年也有季节性，但我们是否能看到相同的情景，即毛利率在上半年开始较高？
Lora Ho
是的。我认为毛利率有几个因素。第一是结构性盈利能力。我刚才已经说明，我们正在非常努力地维持接近50%的水平。当然另一个因素，正如您刚才提到的，存在季节性，这会影响产能利用率。我们需要观察明年的需求来决定盈利能力是否会有所不同。
Jeff Su
让我们继续下一个问题，花旗集团的Roland Shu。
Roland Shu
下午好。您提到10纳米制程今年将达到总收入的10%，这意味着第四季度10纳米制程可能约占您总收入的25%。考虑到10纳米制程在第四季度如此高的贡献，您是否担心明年第一季度——一旦主要客户在第四季度完成出货后——收入会低于季节性水平？
Dr. C. C. Wei
您的计算与我们掌握的数字相当接近。关于明年，实际上我们并未评论，但智能手机市场存在季节性。所以我们可能会遵循您刚才提到的这种季节性规律。至于影响，目前还不清楚。但我们的客户正在努力迁移到下一代制程节点，我们将在明年下半年开始量产。
Roland Shu
第二个问题是现在——Mark也谈到越来越多的智能手机应用处理器集成了这些用于机器学习或AI的新引擎。那么展望未来，您是否会改进这种智能手机应用处理器，将AI功能整合到HPC系列中？
Dr. Mark Liu
不，不。我们仍然会资本化智能手机内部发生的任何变化，是的。
Roland Shu
那么随着智能手机AI的快速采用，这会改变您对智能手机和/或HPC的盈利贡献预测吗？之前您谈到从2016年到2020年，台积电营收将增长约5%到10%。在这5%到10%的增长中，50%将来自智能手机，25%来自HPC。现在，随着智能手机AI的快速采用，这会改变您对此的看法吗？
Dr. Mark Liu
我们在两年前就预测了AI，是的。所以我们很早就开始观察这个市场，随着时间的推移，我们已经将其纳入我们的预测中。今天我只是提出了一个问题，即今年的前景似乎比去年更好。你们中有人问过我这个问题，是的。
Roland Shu
好的，明白了。对于这种用于AI和智能手机的应用处理器，InFO是否是封装这类芯片的必备技术？
Dr. C. C. Wei
我不能评论InFO是否是必备的，但InFO确实能提高性能并增强该设备在市场上的竞争力。
Jeff Su
好的。让我们回答下一位现场提问者，瑞银的Bill Lu。
Bill Lu
大家好，非常感谢您回答我的问题。同时，刘博士和魏博士，祝贺您们的新任命。第一个问题是给刘博士的。您谈到了HPC的晶圆TAM机会为115亿美元。您能谈谈这是如何定义的吗？另外，我最近与您的一些客户交流过，听起来机器学习和平行计算、高带宽内存以及将它们紧密集成在一起将非常关键。您能给我们更新一下您对CoWoS的展望吗？谢谢。
Dr. Mark Liu
我们对高性能计算的定义，包括CPU、GPU、FPGA、游戏和一些ASIC处理器，我们称之为XPU，它们是不同公司生产的处理器单元，这就是定义。
Bill Lu
抱歉，晶圆TAM的意思是……
Dr. Mark Liu
晶圆TAM的意思，如果这些部件由代工厂生产，那么代工厂在该市场中的价值会是多少。
Bill Lu
第一个问题的第二部分是关于CoWos的。
Dr. Mark Liu
是的，我们对我们的CoWos技术确实感到非常兴奋，其增长似乎比我们之前预测的要高。这对于芯片到芯片的连接至关重要，无论是内存还是其他通信芯片，都能让芯片更紧密地结合在一起。我认为年同比增长即使不是翻倍，也会接近这个水平。
Bill Lu
您能给我们展望一下明年这可能是什么样子，以及CoWos需要什么样的资本支出吗？
Lora Ho
正如Mark刚才所说，CoWos虽然现在规模还小，但其增长势头相当强劲。我们预计明年CoWos业务将实现非常强劲的增长。在资本支出方面，我认为最近几年由于InFO仍然占据了初期投资的大部分，CoWos的资本支出并不高。
Bill Lu
第二个问题是给魏博士的。如果您看汽车市场，您谈到了三大趋势：安全、更智能的汽车和更环保的汽车。如果具体看更环保的汽车，也就是电动汽车、电源管理，这些似乎更多是利基应用。人们正在谈论碳化硅。我认为很多应用将真正处于边缘。您对应对电动汽车市场有什么计划？
Dr. C. C. Wei
嗯，我认为电动汽车市场——内部有很多电子元件。我首先想到的是电源管理，对吧？您有大量的电池。您需要电源管理来确保一切协调并输出电力。然后与以前相比，您有很多控制——我们汽车内部的概念，发动机控制、信息娱乐系统接收Wi-Fi连接。所以在电动汽车领域，我认为半导体含量将大幅增加，因为您需要大量连接。您还需要大量计算，因为您需要处理环境信息，并且需要大量高速计算来做出决策，前进、停止、右转等等。所以有很多应用。可能今天我们仍然低估了这个市场。
Bill Lu
也许具体一点，台积电会考虑碳化硅吗？
Dr. C. C. Wei
我们有比那更好的东西。
Operator
是的，我们收到来自Arete Research的Brett Simpson的提问。
Brett Simpson
您能否谈谈台积电的ASIC业务？我们看到ASIC活动非常活跃，特别是系统OEM厂商或超大规模云服务商，而且我看到全球芯片业务增长很快。所以您能否从更广泛的角度谈谈ASIC业务？传统上主要是华为、思科或苹果，但ASIC业务对台积电有多大？您如何评估台积电ASIC业务的增长前景？
Jeff Su
Brett，请允许我重复一下您的问题。基本上，您想了解台积电ASIC业务的前景。您指出许多系统OEM厂商和超大规模云服务商正在设计ASIC。从您的角度来看，您认为我们增长很快。所以您想了解台积电ASIC业务的前景如何？
Brett Simpson
是的，谢谢。
Jeff Su
好的。
Dr. Mark Liu
是的，我之前提到的很多工艺单元已经以ASIC的形式存在，因为计算生态系统不再像以前的个人电脑那样固定在一个平台上。每家公司都有自己的平台。因此，他们相应地定制芯片设计以获得最大的计算能力。我们目前支持客户的ASIC项目。因此，我们的直接客户仍然是设计服务公司、一些无晶圆厂ASIC公司以及一些常规无晶圆厂公司，他们业务的一部分是利用ASIC能力来扩展业务。所有这些都汇入我们的产能，我们并不将其归类为ASIC，而是所有形式的ASIC都进入我们的代工服务。而且它正在增长。因此，我没有具体的数字可以提供给您。
Jeff Su
好的，Brett，您还有后续问题吗？
Brett Simpson
还有一个后续问题。
Jeff Su
请讲。
Brett Simpson
关于16纳米工艺，您报告了16纳米销售额首次同比下降，同比下降超过20%。我知道您提到了加密货币领域的大量增长，这些应用使用16纳米工艺。您能否谈谈台积电16纳米工艺发生了什么情况？展望未来，您提到28纳米和7纳米工艺的流片活动非常强劲，但您如何评估台积电16纳米和12纳米工艺未来的流片活动？
Jeff Su
好的。Brett，请让我确认一下我们是否正确理解了您的问题。那么，Brett，您是说我们第三季度16纳米销售额同比下降约20%，但加密货币领域有更高的增长。所以您希望我们谈谈过去16纳米发生了什么。然后我们也谈到我们在28纳米和7纳米有非常强劲的流片，但接下来16/12纳米的前景如何。是这样吗？
Brett Simpson
是的。谢谢。很好。
Dr. C. C. Wei
让我先评论一下16纳米FinFET。16纳米FinFET对台积电来说是一个非常成功的节点，但我们通过引入12FFC继续提升性能。最近我刚刚报告说，由于高性能计算需求，我们的产能利用率非常高，展望2018年；16纳米和12纳米节点将继续保持这种高产能利用率势头到明年，可能还会延续到下一年，对吧？那么还有其他问题吗？
Jeff Su
Brett，这回答了您的问题吗？
Brett Simpson
是的，很好。谢谢。
Jeff Su
好的，谢谢。我们将接听下一个问题，也来自电话线路。接线员，请继续？
Operator
下一个问题来自SIG的Mehdi Hosseini。请提问。
Mehdi Hosseini
有几个后续问题。关于您的资本支出声明，明年的资本支出中有多少将归因于新设施建设，因为我的印象是您将为3纳米应用建造新工厂，如果能了解明年资本支出的构成比例就太好了？我还有一个后续问题。
Jeff Su
好的，抱歉，Mehdi。让我重复一下您的问题以确保我们理解正确。那么您的第一个问题是，我们谈到了资本支出，明年资本支出中有多少与3纳米相关。是这样吗？
Mehdi Hosseini
以及相关的新设施建设。
Jeff Su
那么与3纳米相关的设施。好的。
Lora Ho
不，明年不会有与3纳米相关的资本支出。这还太遥远了。
Mehdi Hosseini
明白了。但你们明年会继续建设新的晶圆厂吗？
Jeff Su
抱歉，您能重复一下吗？
Mehdi Hosseini
明年的资本支出是否包括新晶圆厂的建设？
Jeff Su
明年的资本支出是否包括新晶圆厂的建设。
Lora Ho
是的，明年的资本支出将包括5纳米晶圆厂的建设，以及少量7纳米晶圆厂的建设。
Mehdi Hosseini
我还有一个关于从7纳米到7纳米+过渡的后续问题。假设EUV光刻技术将在7纳米+节点引入，你们的客户将如何规划掩模组？我的理解是7纳米+需要新的掩模和布局。EUV技术是否会实质上蚕食7纳米的需求？
Jeff Su
好的，Mehdi，让我重复一下您的问题。您问的是N7到N7+的过渡以及EUV在N7+节点的使用。这将如何影响或你们的客户将如何影响掩模切割和布局，以及EUV是否会蚕食7纳米的需求。所以您的问题有两个部分。
Dr. C. C. Wei
好的，我来回答。让我回答N7到N7+的问题。是的，我们将在N7+节点使用几层EUV光刻技术。因此，芯片面积将会缩小——将会被缩减，如果客户想要获得这些优势，他们必须重新流片。这是肯定的。这会损害N7的需求吗？不会。因为很多设计规则在N7+节点也被使用了三次。所以实际上，从N7到N7+，我们预计客户不需要再次投入100%的资源来设计一个新节点。实际上，并不是这样。
Jeff Su
好的？
Dr. C. C. Wei
我回答清楚了吗？
Jeff Su
是的。好的。让我们回到会场进行更多提问。摩根士丹利的Charlie Chan请提问？
Charlie Chan
谢谢，我的第一个问题是跟进之前关于代工市场规模的提问。你们是否将x86 CPU纳入你们的代工市场规模计算中？例如，英特尔代表内部生产，对吧，但他们也会外包给代工厂。那么你们如何计算x86 CPU在代工市场规模中的占比？
Jeff Su
Charlie，你问的是高性能计算晶圆市场规模吗？
Charlie Chan
是的，是的。
Jeff Su
对。
Dr. Mark Liu
嗯，这个问题有点敏感，目前只有两家客户在做x86。所以我不想对具体客户发表评论。
Charlie Chan
我的下一个问题是关于你们公司重大转型的——再次祝贺你的新角色。所以我的问题更宏观一些。在未来三年里，两位联席CEO希望在运营或战略方面做出哪些关键改变？另外，在张忠谋博士的指导下，你们预见到公司会面临哪些挑战？
Dr. C. C. Wei
嗯，是的，确实有挑战，因为张忠谋博士的成就实在太高了。你很难超越那个高度。至于理念、战略、运营方面，我相信会保持连续性，而且我相信我会和Mark合作很多年，我们肯定会相互配合，没有问题。Mark？
Dr. Mark Liu
嗯，明年六月才是时候，今天还不是。我认为魏哲家有很多优势。他可以成为一位出色的CEO。所以挑战不会那么大。我当然会调整自己，在新的董事长角色上尽我所能，我应该能够胜任。现任董事长今天正与我以及魏哲家密切合作，我们一直在共同研究如何完成这个过渡。所以到明年六月，我认为这个角色应该已经基本定义到位了。所以我认为我们还需要八个月来完成这个过渡。但我有信心我们能完成这个过渡，是的。
Charlie Chan
我们希望过渡能够非常顺利。我的下一个问题是向Lora询问一些财务数字的影响。我假设明年的资本支出会持平，对吧？因为今年是1080亿新台币。明年是略高于1000亿新台币的几个百分点，对吧？那么考虑到资本支出持平，而你们的目标是5%-10%的复合年增长率回报，是否可以合理假设你们已经认为未来几年的资本密集度会下降？
Lora Ho
我想我已经说过——当我谈到这1000亿新台币时，我也说过在未来几年，我相信我们的资本密集度将在30%到35%的范围内。所以目前看来资本支出会略高于1000亿新台币，但我仍然相信资本密集度仍将在30%到35%的范围内。
Charlie Chan
另外，关于那个利润率指引，对吧？我想人们会问7纳米与10纳米的毛利率，高性能计算与其他应用的对比。但是7纳米与10纳米相比，你们的EBITDA利润率是多少呢？因为我认为对于10纳米，今年早些时候良率提升有点慢。我假设7纳米的良率提升应该会更好，而且你们正在将一些设备从10纳米转换过来，对吧？所以我想了解一下7纳米与10纳米相比的EBITDA利润率水平？
Lora Ho
我先谈谈公司层面的EBITDA利润率。我认为在过去几年，我们公司层面的EBITDA利润率一直在60%到65%之间。你可以自己计算。据我所见，这个数字在未来几年将保持不变。至于谁贡献了那个EBITDA利润率，你特别问的是7纳米吗？好的。我想你可以理解，任何新制程节点的前几年EBITDA利润率应该是负的。但当它达到量产阶段后，会迅速提升。所以在一段时间内，它会高于公司平均EBITDA利润率，然后回落到公司水平。这就是——我想你可以理解这一点。同样，英特尔也会遵循这个趋势。
Charlie Chan
是的，我认为情况会是这样，因为你们的利润率指引是50%，而本季度的指引是48%到50%。最后，如果我可以快速问一下？你们的一个大型智能手机客户，他们的新芯片比之前的芯片尺寸小了30%，对吧？我理解你们关于智能手机半导体含量增加的评论，但你们的客户也在缩小芯片尺寸，对吧？这对你们下一代（例如7纳米）的晶圆收入意味着什么？
Dr. C. C. Wei
你是在问我的客户产品芯片尺寸……
Jeff Su
是的，他是……
Dr. C. C. Wei
……小了30%？
Charlie Chan
是的，所以有两个趋势，对吧？每部智能手机的半导体含量在增加，但你们客户的芯片尺寸在缩小。这对你们智能手机业务的晶圆需求意味着什么？
Dr. C. C. Wei
首先，我不评论客户的芯片尺寸，你知道这一点。我们根据客户需求来建设产能。这就是我能说的全部。另外，今年的10纳米工艺将贡献总晶圆收入的10%。就这样。
Jeff Su
我认为我们需要继续了。下一位来自现场的提问，CLSA的Sebastian Hou。
Sebastian Hou
我的第一个问题是关于CPU在你们高性能计算业务中的增长前景。你们是否看到——或者你们对基于ARM的CPU还是x86 CPU在未来两年的增长更有信心？
Dr. Mark Liu
主要是基于ARM的CPU，这是我们与客户正在合作的方向。
Sebastian Hou
所以你们不认为x86 CPU会成为未来两年的强劲驱动力？
Dr. Mark Liu
那么这个问题就太具体了，不便评论，因为这只是一个客户的情况。
Sebastian Hou
我的第二个问题是关于7纳米和7纳米+工艺。如果看未来两年整体，您是否对7纳米和7纳米+节点合计的市场份额有大致的感觉或预估？
Dr. C. C. Wei
当然，我个人希望这个份额越高越好，但今天我无法给您一个具体数字。不过我们与很多很多客户合作，正如我所说，到2018年底我们预计会有50次流片，这是一个非常活跃的业务活动。
Sebastian Hou
但如果我们将这个份额与2015年16纳米节点的份额进行比较，7纳米份额会更高吗？我的意思是，7纳米份额会比当时的16纳米份额更高吗？
Dr. Mark Liu
这又太具体了吧？我是说您谈论的是——所以我不想评论，但我们的市场份额将会非常高。
Sebastian Hou
那么再跟进一下这个问题。7纳米、7纳米+，您是否看到大多数客户在使用7纳米后会迁移到7纳米+？
Dr. C. C. Wei
我认为在7纳米之后，我们当然会与客户一起迁移到7纳米+，如果这符合他们的产品路线图的话，因为7纳米+提供了20%的逻辑区域密度提升。但我们正在与客户合作。不过我不能评论说所有人都会转向7纳米+。
Jeff Su
我们继续吧。请接线员，从电话线路中接听下一个问题。
Operator
我们有一个来自汇丰银行Steven Pelayo的问题。
Steven Pelayo
第一个问题，只是想澄清一下您对Roland关于第一季度10纳米问题的回答。您的回应是您预计会有正常的季节性波动。但第四季度实际上远高于历史季节性水平。所以您能否再详细说明一下10纳米在第一季度的情况？它是否还能维持相同的美元收入水平？请帮我理解10纳米的趋势？
Jeff Su
那么你的第一个问题，Steven，是关于10纳米制程的。你想知道2018年第一季度10纳米制程的收入是否会维持相同水平。
Dr. C. C. Wei
我将在明年第一季度给你提供指引。
Steven Pelayo
好的，这个问题回答得很公平。那么也许是一个更长期的问题。无论是先进制程还是主流制程，似乎中国正在建设大量产能——中国有四五个不同的晶圆厂正在建设中。我很好奇，你对中国供应商的竞争格局有何看法？你认为这会在某个时候带来供应过剩的风险吗？我认为这更多是在主流制程方面。另外，在先进制程节点上，你的三个竞争对手——英特尔、三星和格罗方德——在过去90天左右都大张旗鼓地宣传他们的代工服务，声称他们的执行力有所提高。对先进制程的竞争格局有什么看法吗？
Jeff Successful
好的，Steven，让我重复一下你的问题。这似乎是一个关于竞争格局的长期问题，分为两部分。第一部分是讨论中国产能。你说你看到中国正在增加很多不同的——抱歉，是大量产能，四到五个不同的晶圆厂。那么这对竞争格局意味着什么？这会导致主流制程的供应过剩风险吗？这是你问题的第一部分。第二部分是讨论与英特尔和三星在先进制程上的竞争，你说他们在谈论更好的执行力等等。我们如何看待先进制程的竞争？所以你的问题分为两部分，对吗？
Steven Pelayo
很公平。是的。
Dr. C. C. Wei
关于中国大陆新建很多晶圆厂的问题，问题是这是否...
Jeff Su
中国正在建设的额外产能对竞争格局意味着什么，是否会导致主流制程节点的供应过剩风险。
Dr. C. C. Wei
我们认为，如果你要建晶圆厂，就应该带来技术，最重要的是要有客户。所以有很多晶圆厂。之前我们讨论过有效产能。这意味着你必须拥有技术，必须有客户。因此，对于中国大陆有很多晶圆厂的情况，我们并不喜欢，但我们非常有竞争力。所以我们将继续竞争，当然也会保持我们的市场份额。
Jeff Su
好的。那么Steven问题的第二部分，与英特尔和三星在先进制程上的竞争。
Dr. Mark Liu
嗯，在先进制程方面，我们过去一直面临着激烈的竞争。在今天——我认为——但这些都是代工厂之间的竞争。现在，这两家——IBM也正在进入代工业务，但我们的一个优势是我们不与客户竞争，这在赢得客户信任方面起着重要作用。但我们不会轻视任何竞争。我们将与他们竞争。
Jeff Su
让我们回到会场，首先请高盛的Donald Lu提问。
Donald Lu
[外语]
Jeff Su
好的，请允许我翻译Donald的问题。首先，他对吕博士和魏博士的顺利交接表示祝贺。然后你的第一个问题是，你说我们的计算业务部门收入在第三季度显示出强劲增长，你想知道其中有多少来自加密货币业务，对吗？好的。
Dr. Mark Liu
嗯，在第三季度，加密货币收入大约在3.5亿到4亿美元之间。所以规模相当大，从第三季度开始回升，并持续到第四季度。
Jeff Su
好的。你问题的第二部分——你的第二个问题，Donald Lu？
Donald Lu
[外语]
Jeff Su
抱歉。请允许我翻译。Donald的后续问题是，如果加密货币业务规模扩大，这是否会导致指数级增长，同时也展望2018年。
Dr. Mark Liu
我们——当然我们的客户总是对明年的需求非常乐观，但我们谨慎地看待这一点。所以我们目前正努力与客户合作，预测可能的波动性，并——但仍试图支持这种需求。希望明年会更高，但我们并不指望这一点。
Jeff Su
那么你有第二个问题吗？
Donald Lu
是的，第二个问题是关于28纳米制程的。我认为中芯国际最近聘请了一位新的CEO，你们两位可能都很熟悉。另外还有一家公司——联电也在建设28纳米产能。但我检查了今年上半年至少在所有代工厂中，28纳米的需求只增长了约10%。而你说——C.C.说有更多的流片活动。但在增长和需求方面，以及在供应方面，如果那些公司扩大产能并提升技术，你认为明年会出现真正的价格血战吗？
Dr. C. C. Wei
首先，技术方面，台积电持续改进技术。现在，我们从28HPC+提升到22纳米。因此它非常有竞争力，我们的成本结构也极具竞争力。所以我们拥有所有武器来捍卫我们在这一节点的市场份额——我们会的。这回答了你的问题吗？因为——你想让我具体说明——多少百分比吗？
Donald Lu
更多——对于明年，你认为所有代工厂的28纳米整体需求是否会增长，比如说，超过今年上半年的10%？另外，如果明年他们建设的产能超过10%，那么我们是否会出现真正的价格问题？
Dr. C. C. Wei
嗯，我不评论竞争对手的产能建设。我们所能做的就是——我们开发技术。我们有客户与我们合作。我们相信我们能保持市场份额。需求将会增长。好吗？你满意吗？
Jeff Su
我们继续。我想我们前面有摩根大通Gokul Hariharan的一个问题。
Gokul Hariharan
关于7纳米，魏博士，第一个问题是，看起来有很多——高性能计算方面的积极因素汇聚，我认为也有很多AI相关需求出现。你能初步估计一下，你认为7纳米——可能是7浸没式和7——N7和N7+合计，在收入机会方面与上次峰值28纳米相比会是什么水平？这是我的第一个问题。
Dr. C. C. Wei
我们相信N7、N7+将是一个持久的节点，这对我们的客户利用该技术将非常有用。
Gokul Hariharan
那么你能更具体地评论一下，它是否会比28纳米大得多？因为看起来16纳米有点短……
Dr. C. C. Wei
我们当然希望它们比28纳米、28节点大得多，是的
Gokul Hariharan
第二个问题。刘博士，你提到AI需求开始从数据中心向边缘设备、ADAS等转移。你能谈谈这种演变在代工TAM本身、高性能计算的晶圆TAM方面是如何发生的吗？你是否认为在未来三到四年内，来自边缘的AI相关晶圆TAM可能会开始超过你在数据中心看到的晶圆TAM？或者关于你认为这种演变如何发生的某种量化想法？
Dr. Mark Liu
我不能，我不能。我认为——我提出这个趋势是为了表明AI将快速增长，因为在数据中心它是一个封闭的生态系统。一旦它进入客户端边缘，就是一个开放系统。所以创新者会更容易进入，因此具有更高的增长潜力。我还没有计算——它将如何交叉。也许我应该研究一下，是的。
Operator
我们有一个来自麦格理证券Patrick Liao的问题。您可以提问了。
Patrick Liao
我的问题——我的第一个问题是关于未来几年每部手机的硅含量。我能了解一下这方面的情况吗？
Jeff Su
让我重复一下您的问题。Patrick，您想知道每部手机的硅含量，未来几年手机硅含量的前景如何。
Patrick Liao
是的，正确。
Lora Ho
我们预计高端智能手机的硅含量将继续增长，而中低端手机将维持在目前的水平。
Jeff Su
Patrick，您有第二个后续问题吗？
Patrick Liao
您预计未来几年的季节性模式是否与今年相似，即第二季度较弱而下半年较强？
Jeff Su
那么，Patrick，您的问题是您想知道未来几年我们是否预计季节性模式与今年相似，即第二季度较弱而下半年较强？
Patrick Liao
是的。谢谢。
Dr. Mark Liu
我们不知道。每年似乎都有其自身特点。这与年终库存、产品发布以及许多因素有关。所以我无法预测会相同。
Jeff Su
下一个问题，接线员，同样来自线路，我想这是一个后续问题。
Operator
是的，来自SIG的Mehdi Hosseini。
Mehdi Hosseini
当您谈到加密货币时，有哪些应用正在推动您的负载？这具体是GPU还是其他应用？如果您能帮助我更好地理解，那就太好了。
Jeff Su
Mehdi的问题是，关于加密货币，他想知道具体有哪些应用正在推动强劲需求，是GPU还是其他具体应用。
Dr. Mark Liu
加密货币挖矿领域的客户实际上设计他们自己的芯片，因此我们将其归类为ASIC处理器单元。所以这些是非常不同的。它们功耗非常高，速度非常非常快。因此设计是完全定制的。
Jeff Su
这回答了您的问题吗，Mehdi？
Mehdi Hosseini
如果未来变得显著，您是否会实际拆分这一类别，比如每个类别或其他——
Jeff Su
Mehdi的问题是，如果ASIC细分市场变得显著更大，我们是否会专门拆分出来。
Dr. Mark Liu
——在加密货币领域？
Jeff Su
加密货币——ASIC。
Dr. Mark Liu
加密货币、ASIC。我们拭目以待。目前，这个领域的规模还不够大，不足以单独进行特性分析。但该领域有很多创新者。人们过去使用GPU，也有人使用标准CPU和FPGA。所以这是我们今天生产的所有产品的组合。
Jeff Su
考虑到时间关系，我们可能再接受最后两个问题，请接线员先接一个电话提问，然后我们再接受一个现场提问。那么，接线员，请——
Operator
我们收到来自汇丰银行Steven Pelayo的后续问题。
Steven Pelayo
只有一个问题想问Lora。恭喜你们在第三季度实现了良好的自由现金流。我想稍微思考一下明年的情况。看起来今年你们可能会比支付的股息多产生大约4000万到5000万美元的自由现金流。所以你们的现金余额仍在增长。如果明年资本支出基本持平，收入增长5%到10%，看起来你们可能会产生更多的自由现金流。能否谈谈最优现金余额是多少，以及你们对未来股息可能有什么想法？
Lora Ho
您说得对。自2014年以来，我们能够比以前更快地增长自由现金流。因此，我们从2015年开始能够增加股息支付，从3美元增加到4.5美元，再到6美元，今年增加到7美元。考虑到我们讨论的资本支出强度和EBITDA利润率，我们对未来几年继续产生自由现金流的能力非常有信心。因此，我们计划逐步增加现金股息支付。
Jeff Su
好的，最后一个问题，来自花旗集团的Roland Shu。
Roland Shu
我想第一个问题是——你们在谈论新晶圆厂的建设。我知道在台湾，你们的12英寸晶圆厂是基于这种Giga-fab设计，现在你们正在南京建设12英寸晶圆厂。那么南京的晶圆厂也是基于这种Giga-fab设计吗？
Dr. C. C. Wei
我们建设南京晶圆厂是为了扩大或增加在中国大陆的机会，以便更贴近地服务客户。是否会有Giga-fab在我们的计划中，但目前第一阶段是2万片晶圆，采用16纳米工艺。
Roland Shu
那么你们有计划启动第二阶段的建设吗？
Dr. C. C. Wei
我们还没有准备好回答这个问题。
Roland Shu
那么，如果可以的话，最后一个问题是关于你们的16纳米制程，能否大致告诉我们12纳米制程贡献了多少营收？我想同样的问题也适用于22纳米制程，22纳米制程贡献了多少营收？
Dr. C. C. Wei
嗯，12纳米制程将在明年推出，所以我无法给出预估数字。22纳米制程的情况也一样。但目前客户正在为他们的产品进行设计，并计划在2018年早期推出。所以可能到那时我们可以给您一个更清晰的图景。
Jeff Su
好的，谢谢大家。我们的问答环节到此结束。在结束今天的电话会议之前，请注意会议回放将在三小时内提供，文字记录将在24小时内提供，两者都可通过台积电网站www.tsmc.com获取。感谢大家今天的参与。希望下个季度我们能再次相聚。再见，祝您有美好的一天。谢谢。