Elizabeth Sun
[外语] 欢迎参加台积电2016年第一季度业绩发布会暨电话会议。我是台积电企业传播处处长孙又文，今天的主持人。今天的活动通过台积电网站www.tsmc.com进行网络直播。如果您通过电话会议加入，您的拨入线路处于只听模式。由于全球投资者都在观看本次会议，我们将仅使用英语进行本次活动。今天活动的安排如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官何丽梅女士将总结我们2016年第一季度的运营情况，随后提供第二季度的业绩指引。之后，何女士与台积电两位共同首席执行官刘德音博士和魏哲家博士将共同提供我们的关键信息。然后我们将开放现场和电话线路进行问答环节。对于电话会议的参与者，如果您尚未获得新闻稿副本，可以从台积电网站www.tsmc.com下载。请同时下载与今天业绩发布会演示相关的摘要幻灯片。一如既往，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在，我将讲台交给台积电首席财务官何丽梅女士，进行运营总结和本季度业绩指引。
Lora Ho
谢谢，Elizabeth。大家下午好。感谢各位今天参加我们的会议。我的报告将从第一季度财务亮点开始，然后是第二季度展望。第一季度营收略好于我们预期。尽管2月6日的地震导致第一季度晶圆出货有所延迟，但我们看到中低端智能手机需求增长和客户库存回补带来的业务上行，因此我们第一季度营收与去年第四季度基本持平，相比三个月前我们指引的约2%下滑有所改善。我们第一季度毛利率为44.9%，营业利润率为34.8%，两者均较去年第四季度下降3.7个百分点，主要由于产能利用率降低和地震的负面影响，稍后我会提供更多细节。总体而言，我们第一季度每股收益为2.50美元。现在，让我们看看按应用领域划分的营收情况。第一季度，通信和消费电子分别增长4%和15%，而计算机和工业/标准产品分别下降7%和9%。现在看看按技术节点划分的营收。16纳米和20纳米在第一季度贡献了我们总晶圆营收的23%。此外，28纳米需求出现良好反弹，贡献了总晶圆营收的30%。这三种先进技术合计占总晶圆营收的53%。现在来看资产负债表。第一季度末，我们的现金及有价证券为6,480亿新台币，增加了620亿新台币。在负债方面，流动负债增加了240亿新台币。这一增加包括将100亿新台币应付债券从长期重新分类为流动负债。在2011年和2013年，台积电发行了总计2,110亿新台币的公司债券以支持资本支出。这些债券将从本季度开始逐步到期。在财务比率方面，应收账款周转天数保持在41天。库存天数减少了8天至54天，反映了更多成品晶圆出货和地震影响。现在让我对现金流和资本支出做几点说明。第一季度，我们从运营中产生了约1,220亿新台币现金，并支出了380亿新台币资本支出。因此，本季度我们产生了830亿新台币的自由现金流，总体现金余额增加了550亿新台币，在第一季度末达到6,180亿新台币。我的财务总结到此结束。现在让我转向第二季度展望。我们预计第二季度业务将受益于持续的库存回补和地震延迟出货的恢复。基于我们当前的业务展望和1美元兑32.30新台币的汇率假设，我们预计第二季度营收将在2,150亿至2,180亿新台币之间，环比增长6%至7%。毛利率预计在49%至51%之间，营业利润率预计在38.5%至40.5%之间。在第二季度，我们将再次需要计提10%的未分配盈余税。因此，我们第二季度的税率将约为24%。税率将在第三和第四季度回落至11%左右水平，全年税率将约为14%。现在，让我对地震影响以及今年的盈利能力和资本支出做一些说明。今年2月6日，一场6.4级地震袭击了台湾南部，对我们台南制造厂的部分设备造成损坏并中断了生产。由于晶圆出货延迟，我们将约9万片12英寸晶圆的交付从第一季度推迟到第二季度。这次地震对台积电的财务影响如下：首先，它减少了我们第一季度约70亿新台币的营收，并将第一季度毛利率降低了2.2个百分点。其中约1.1个百分点的下降是由于财产损失和晶圆报废（扣除保险理赔）相关的损失。另外1.1个百分点是由于生产力损失造成的。对我们第一季度营业利润率的影响约为2.4个百分点。对第一季度营业利润的负面影响约为70亿新台币。延迟到第二季度出货的晶圆将使我们第二季度营收受益约70亿新台币，对第二季度毛利率贡献约0.7个百分点的正面影响，对营业利润率贡献约0.9个百分点的正面影响。对第二季度营业利润的正面影响约为50亿新台币。从全年来看，地震的总体影响使我们的毛利率和营业利润率各降低约0.2个百分点，并将我们2016年营业利润减少20亿新台币。现在让我谈谈2016年的盈利能力和资本支出。关于我们的结构性盈利能力，如您所知，在过去六到七年中，我们将结构性盈利能力提高了4到5个百分点，达到40%以上的高位区间。我们乐观地认为我们可以在2016年保持这一水平。我最后的评论是关于2016年资本支出。在三个月前的上一次投资者会议上，我们表示2016年资本预算将在90亿至100亿美元之间。今天我们维持相同的指引范围。我的发言到此结束。现在我想把讲台交给我们的共同首席执行官刘德音。
Mark Liu
各位下午好。首先让我向大家报告我们新的需求转机和库存展望。我们2016年第一季度的营收与2015年第四季度基本持平，但超过了我们2017年2月修订的指引。这一结果得益于中国智能手机需求的增长、新兴市场从第二季度开始的拉动以及地震后更快的恢复，这些因素抵消了高端智能手机领域的疲软和季节性影响。我们估计无晶圆厂客户的库存天数将从2015年第四季度末低于季节性水平2天，增加到2016年第一季度末接近季节性水平。展望2016年第二季度，我们预测以新台币计算的季度环比增长率为6%至7%，或以美元计算的增长率为8%至9%。我们的大多数无晶圆厂客户可能在2016年第二季度实现高于季节性的增长，这主要受OEM新产品发布和供应链库存补充的推动。我们估计到2016年第二季度末，库存天数仍将接近季节性水平。由于全球宏观经济的不确定性，我们将2016年智能手机增长预期从8%下调至7%，PC从负3%下调至负6%，平板电脑从负7%下调至负9%，同时维持数字消费电子产品的增长率在负5%。尽管这些增长率有所下调，但智能手机、宽带网络、无线基础设施和游戏领域仍有增长空间。就智能手机增长而言，动力来自中国4G Plus网络的部署、运营商补贴的增加以及新兴市场持续的3G向4G升级。这些因素也将推动相关基础设施的增长。最近，我们还看到游戏GPU和游戏机处理器在VR应用方面的良好需求。对于整个2016年，我们估计全球半导体增长约为1%。我们维持对代工市场增长约5%的估计，以及台积电今年营收增长5%至10%的预期。现在，我来谈谈领先技术。首先让我介绍N10的最新情况。我们在2016年第一季度已收到N10客户产品的流片。我们正在积极准备在后续季度进行更多客户产品的流片。我们的大多数N10用户是用于移动产品。我们将在台积电的两座12英寸超大晶圆厂中投入这项技术。这些流片将从2017年第二季度到2018年期间带来可观的需求。我们的7纳米技术N7，技术开发进展顺利。N7是N10技术的进一步延伸，逻辑密度提升超过60%，功耗降低30%至40%。N7充分利用了N10的电子束光刻技术，并共享超过95%的通用工具。我们已经扩展了N7设计生态系统开发，涵盖移动和高性能计算领域，以帮助客户实现其率先上市的产品。我们的N7采用率非常高，客户范围包括移动GPU、游戏机、FPGA、网络处理器和其他消费产品应用。我们有超过20家客户与我们进行深入的设计合作，并预计在2017年完成15个客户流片。N7的量产将于2018年上半年开始。关于EUV，我们与ASML在EUV开发方面取得了良好进展。最近，EUV开发在整个行业获得了相当好的势头。60瓦到80瓦的双光源功率实际上已经可以投入运行。我们正在研究在晶圆厂运行条件下的工具可靠性。EUV光刻胶批量制造、粒子控制和基础模块都取得了良好进展。我们最近在N7良率测试载体上，使用一个EUV层制造128兆位SRAM，展示了合理的良率。目前，开发可靠的EUV掩模保护膜是另一个重点，以实现量产操作。接下来，我想向大家更新我们领先技术的增长驱动力，即我们领先技术的需求来源。首先是移动领域。我们看到基带、应用处理器、射频收发器和无线连接技术持续进步，以满足LTE-Advanced规范的需求。通过载波聚合和高频Wi-Fi实现的4G数据速率增长，推动了对更复杂、更大芯片的需求。上述因素推动了对我们N10和N7技术的需求，这些技术将在2017年至2019年投入生产。下一个新兴的5G标准也促使我们的客户开发最先进的基站和基带应用处理器，利用我们的N10和N7技术捕捉早期商机。第二个领域是高性能计算。我们还与客户密切合作，把握高性能计算市场的机遇。我们与ARM合作，优化其CPU核心与台积电解决方案，帮助客户在云计算市场推出产品。目前，我们的客户在云计算市场份额很小，主要集中在网络和存储应用领域。凭借台积电的高性能计算技术，我们将支持客户参与这个快速增长的云计算市场。最后一个领域是VR/AR、ADAS等。VR/AR、深度学习和人工智能是新兴应用，将需要领先技术。面向消费者的VR/AR产品，用于沉浸式游戏和沉浸式视频观看，已于今年第一季度开始出货。VR/AR产品在交互设计、远程培训和多点会议中的数据传输速率仍需从当前水平提升10倍，以实现高质量的观看体验。因此，所有这些应用都需要低功耗、高速的GPU和CPU，从而需要我们的领先技术。我们还看到汽车应用中增强安全性和改进信息娱乐系统的需求不断增长。ADAS高级驾驶辅助系统包括自适应巡航控制、紧急制动、碰撞避免、车道跟踪和自动泊车辅助。高级信息娱乐系统包括高性能多媒体应用。汽车制造商和一级模块供应商都在定义规格，并增加对ADAS和高级信息娱乐系统的采用。这一趋势无疑也将加速台积电领先技术的采用。这就是我的报告。谢谢。我将把讲台交给魏哲家。
C.C. Wei
谢谢Mark。女士们、先生们，下午好。今天我将向大家更新16纳米、28纳米、InFO和特殊工艺技术的现状。我也会谈谈它们作为增长驱动力的作用。首先是16纳米，我们继续推进16纳米量产，良率和周期时间均优于目标。移动处理器、蜂窝基带、视频游戏机、PC图形处理器等应用将对我们今年的16纳米出货做出重要贡献。同时，我们也开始为其他应用出货，例如以太网交换机、CPU、网络处理器、可编程逻辑器件等。我们预计16纳米今年将贡献超过20%的晶圆收入。正如我上季度在这里报告的那样，我们已经完成了低功耗低成本版本16FFC的开发。今天我可以告诉大家，16FFC现在是我们16纳米客户采用最多的解决方案，并且我们已于今年第一季度进入量产。除了16FFC，我们还开发了超低功耗解决方案，工作电压可降至0.5伏以下，而电路速度不会受到太大影响。我们相信，与当今低功耗领域的其他技术方法相比，这是一个更优越的解决方案，非常适合移动和物联网市场。移动和物联网都将是未来的主要增长驱动力。现在让我谈谈28纳米。自上次会议以来，我们看到对28纳米的需求强劲，主要来自中低端智能手机相关应用。因此，28纳米的产能利用率一直保持在90%以上。我们认为今年全年都将保持在高位。这种强劲需求的关键在于台积电的28HPC和28HPC+。除了中低端智能手机，网络处理器和消费产品相关应用也采用我们的28HPC和HPC+。我们28纳米目前的重点在低功耗领域，我们已经开发了一个强大的平台。我们的28ULP、ULP+和28HPC+在满足低功耗需求方面非常有效，这对物联网市场至关重要。我们再次预计，物联网相关应用将成为台积电28纳米技术的下一个需求驱动力。我们对28纳米解决方案的竞争力充满信心，并相信在未来几年内将保持强劲的市场份额。现在让我更新InFO的情况。我们龙潭厂区量产设备安装已接近完成。我们预计很快将完成客户产品认证，并准备在本季度开始量产。我们对InFO在今年第四季度每季度贡献超过1亿美元收入的预期保持不变。除了大批量准备和产品认证外，我们还在进行良率提升和成本降低工作。现在让我对InFO技术做一些评论。与传统封装相比，台积电InFO在尺寸方面具有优势，例如面积更小、厚度相似，并且在效率方面也更优。您可以降低高达20%的功耗。同时，InFO支持我们的内存带宽，从而提高电路性能。借助台积电的InFO技术，我们的客户可以在同一封装中集成多个芯片，同时降低总体成本。这一优势将使InFO技术在芯片分区中发挥重要作用，这可能是降低采用先进技术（如7纳米及更先进技术）产品成本的有效方法之一。因此，我们相信InFO将成为抓住移动和物联网市场增长机遇的强大技术。现在我将谈谈特殊工艺技术。目前台积电的特殊工艺技术包括用于MCU和汽车产品的嵌入式闪存、CMOS图像传感器、图像信号处理器、数据转换器、显示驱动器、触摸控制器、指纹和MEMS智能手机以及用于电源管理的高压技术。近年来，这些特殊工艺技术对我们的收入贡献越来越大，现已占我们总晶圆收入的四分之一以上。我们在台积电有许多探索性工作正在进行，我将首先谈谈最大的三个领域：嵌入式闪存、CMOS图像传感器和MEMS。我们已经完成了40纳米嵌入式闪存的开发并开始量产。我们正在开发用于汽车相关应用的28纳米嵌入式闪存，同时也在研究28纳米以上的其他非易失性存储器技术。对于CMOS图像传感器，我们已经完成了一种混合键合技术，这将增强芯片之间的连接。这项技术将把图像传感器性能推向新水平，并将用于未来的智能手机。除了手机应用，我们还在开发其他CMOS图像传感器技术，以改善汽车的安全功能并用于医疗领域。现在让我们谈谈MEMS。MEMS已广泛用作手机中的运动传感器。我们还在开发用于环境和生物传感器的MEMS技术，用于智能医疗和医疗物联网应用。总之，我们相信汽车、医疗市场和物联网在未来几年都将为特殊工艺技术提供良好的增长机会。谢谢大家的关注。
Elizabeth Sun
好的。我们的准备发言到此结束。在开始问答环节之前，我想提醒大家，为了给所有参与者提问的机会，请将问题限制在每次两个。我们将接受现场和电话提问。如果您希望用中文提问，我会在管理层回答之前将其翻译成英文。[接线员指示]。现在让我们开始问答环节。首先请瑞信银行的Randy Abrams提问。
Randy Abrams
谢谢。第一个问题，我想询问一下业务展望。第二季度看起来增长较为温和，大概是中高个位数增长。考虑到地震影响、部分出货延迟、智能手机生产线库存相对较薄，您能否谈谈可能面临的一些逆风因素，这些因素可能会抵消部分积极驱动因素？另外，如果我们看下半年，考虑到16纳米和InFO技术将在下半年启动，这意味着什么？您目前对下半年有何看法？
Mark Liu
嗯，下半年的逆风与上半年相比没有太大不同——第二季度的逆风与第一季度相比也没有太大不同。但我们确实看到客户乃至终端市场需求正在增长。库存补货仍然保持谨慎。展望未来，我们仍在逐月观察需求是否会发生变化。但这是目前我们的观点。
Randy Abrams
好的。如果可以的话，我想问一下关于前沿技术的问题。你们正在以更快的速度转向7纳米技术，基本上是每年推出一个新版本，而其他许多代工厂，比如英特尔，则采取优化路线，时间更长。我好奇两个方面。一是你们的快速推进策略是否存在任何权衡或风险。二是你们的7纳米密度缩减约为60%，并非完全缩减。随着节点推进，如果竞争对手能够通过完整的7纳米技术实现跨越，或者你们可以在推进过程中升级工艺。也许可以谈谈你们在10纳米和7纳米方面的策略。
Mark Liu
嗯，我不能透露我们所有的策略。但我们认为我们正在开发适合客户产品发布的技术。因此，所有这些策略和路线图都是与客户合作，以最短时间实现对其产品最大化的技术开发效益。这在过去两三代技术中一直如此，我认为未来也不会有什么不同。
Randy Abrams
一个快速跟进问题。关于EUV技术，您已经给出了更新，但能否在7纳米工艺中期引入EUV来增强工艺？还是说现在更主要针对5纳米工艺？
C.C. Wei
是的。我们的EUV，尽管近期进展良好，但正如您所见，我们的7纳米开发已经全面展开，现在正进入真正的增强模式。生产即将开始。现在是2018年初。因此，从这个时间表来看，EUV很难及时为7纳米做出贡献。所以对于N7来说，它纯粹是EUV的开发载体。我们确实计划在N5上使用EUV。这是我们的计划。我们会根据时间表来合理安排EUV的使用。考虑到余量，它仍然能够适应。这取决于EUV后续的进展。
Randy Abrams
谢谢。
Elizabeth Sun
好的。下一个问题来自德意志银行的Michael Chou。
Michael Chou
谢谢。关于您对10纳米的评论，您提到有超过20个客户采用10纳米工艺，对吗？
Elizabeth Sun
是的。就是这样。
Michael Chou
是的。那么这是否意味着相比六个月前，基于您的进展，您实际上看到了比预期更强的10纳米需求？因为过去我记得管理层提到10纳米规模会小于16纳米。基于最新进展，您是否看到了更好的10纳米需求前景？
Mark Liu
当我谈到20个客户时，指的是7纳米。明白吗？实际上，在过去几个季度中，我们看到7纳米的采用率更强。这就是我所说的。
Michael Chou
好的。第二个问题是关于物联网的。管理层能否量化物联网的销售占比？因为很多人说物联网将是长期的重要增长动力，但我们仍然看不到很多物联网产品问世，主要是基础设施的建设。那么您能否尝试量化一下？
C.C. Wei
我认为我们无法真正量化今天的物联网市场规模。但很多产品，例如连接传感器，本质上是物联网最重要的产品之一。物联网最重要的组成部分之一就是传感器，包括您现在看到的CMOS图像传感器和MEMS。但您想量化整个物联网市场吗？不，我们做不到。
Michael Chou
最后一个问题，物联网是否会采用先进制程，还是长期只使用28纳米或16纳米？
C.C. Wei
这应该是因为物联网涉及大量数据传输和数据通信。因此，计算能力，特别是高速计算，是物联网领域的重要组成部分之一。
Michael Chou
谢谢。
Elizabeth Sun
下一个问题将来自摩根大通的Gokul Hariharan。
Gokul Hariharan
谢谢。我的第一个问题是关于第二季度展望的一些细节。鉴于28纳米及以下节点存在大量补库存情况，您能否谈谈先进制程与较旧节点的情况？是否可以说16纳米在第二季度可能比其他节点更弱？
Elizabeth Sun
好的。我想您是在询问第二季度的补库存情况，是否主要发生在16纳米节点还是——？
Gokul Hariharan
如果主要是发生在较旧节点，即28纳米及以上节点。
Elizabeth Sun
补库存是发生在先进节点还是全面性的。
Mark Liu
补库存主要集中在28纳米、40纳米和65纳米节点。
Gokul Hariharan
其次，我想您提到了云计算、高性能计算作为潜在市场，并且您正在与ARM合作开发7纳米高性能计算产品。我记得几年前您提到过，软件生态系统准备度仍然是这个市场的一个问题。从客户方面来看，您对此有何看法？他们已经取得了多大进展？考虑到您刚才提到的，目前这个市场还没有真正进入核心的服务器市场，而主要是在外围领域，这个市场未来会如何发展？
Mark Liu
最近他们的势头已经积累了不少。正如您从红帽公司听到的，软件开发者以及一些客户软件联盟，如您所知，已经积累了不少。而且有多个方面提供应用软件开发云服务。因此，应用软件开发也在不断推进。我们看到这些方面的势头在增强。对于台积电来说，我们当然会支持我们的客户在这个高性能计算平台上。对我们来说，主要是技术开发，包括与客户共同开发接口电路，以及针对该应用的封装解决方案。所以我认为，与几年前相比，您确实看到很多报告显示最近势头已经积累了不少。因此，所有方面都获得了推动力，进入了高性能计算市场。
Gokul Hariharan
还有一个后续问题。如果你现在要猜测一下，这主要是机器无晶圆厂还是系统无晶圆厂，就像你在最近几次电话会议中提到的潜在增长驱动力。
Mark Liu
我们看到两者都有。我们看到两者都有。包括服务提供商。他们也参与其中。
Elizabeth Sun
好的。下一个问题将来自花旗集团的Roland Shu。
Roland Shu
谢谢。下午好。第一个问题是关于第二季度指引现在是2150亿至2180亿新台币。如果我们排除推迟出货的部分——从第一季度推迟的出货应该是大约70亿新台币，对吧？那么实际上就是2080亿至2110亿新台币。这实际上要小得多。然后如果我们看三月，三月是2190亿新台币。因此第二季度的增长，对于这个增长，我认为这是——你们今年早些时候预期的吗？还是因为出货方面的一些疲软？
Lora Ho
有几个因素影响我们的第二季度。等一下。是汇率。我们使用的是32.30新台币，这非常接近今天的市场汇率。而第一季度我们的汇率是33.1新台币。所以有2.2%的贬值——升值。这影响了2%的收入。另一个原因是Mark提到的，我们看到库存补货在整个第二季度持续进行。这是另一个因素。以及比预期更弱的第二季度。
Roland Shu
好的。另外关于出货延迟，我认为根据你们之前的新闻稿，你们说大约有10万片12英寸晶圆出货被延迟。然而，我认为你之前说你们可能出货了大约9万片。那么这1万片的差异是什么原因，是因为客户取消了订单，还是我们将进一步推迟到第三季度？
Lora Ho
不。我们的人员非常努力地恢复客户出货。实际上我们做得更好。我认为我们在新闻稿中宣布了12万片，实际大约是9万片。所以大约低了30%。
Roland Shu
好的。我认为我的第二个问题又是关于Gartner的报告，他们报告台积电去年的整体代工市场份额约为64.5%。我认为今年我们正在积极恢复16纳米市场份额。而且——我们明年也将在10纳米产能上获得非常高的市场份额。我相信2018年的7纳米产能将远远领先于同行。所以问题实际上是关于三年技术领先地位，你认为你的增长——你的市场份额会是多少？
Mark Liu
嗯，数据还在我们前面。所以我不能声称任何领域。我们只是根据你提到的因素努力提高我们的市场份额。
Roland Shu
那么50%的市场份额是否可以实现？
Elizabeth Sun
一切皆有可能。
Mark Liu
当然。
Roland Shu
至少50%？
Mark Liu
那不是我的意思。
Roland Shu
好的。好的。谢谢。我想随着这三年技术领先地位的开始，你们的税前利润目标会有上升空间吗？我记得你们说过五年内税前利润目标以10%的复合年增长率增长。那么有了这个技术领先地位，这个税前利润目标会有上升空间吗？
Mark Liu
嗯，竞争对手仍然领先于我们。现在还不是谈论奖杯的时候。
Roland Shu
谢谢。
Elizabeth Sun
下一个问题来自大和证券的Rick Hsu。
Rick Hsu
是的。你好。下午好。我只有一个问题。关于你们的第二季度指引，在我看来，按环比增长势头来看，似乎略低于季节性水平。你们还提到MEMS主要来自28纳米、40纳米和65纳米，16纳米的不多。你们也提到今年16纳米的全年营收贡献将达到20%以上。我可以将此理解为——你们的第三季度势头将非常强劲，很可能超过季节性水平吗？
C.C. Wei
是的。
Rick Hsu
您能再详细阐述一下吗？
C.C. Wei
实际上，我们预计16纳米FinFET的高产量爬坡将在今年下半年实现。这是因为领先或高端智能手机的需求。而16纳米FinFET的其他应用也在持续推进，自去年以来我们看到大量流片。因此，这种势头正在积累，我相信今年下半年我们将看到更高的增长。
Rick Hsu
非常感谢。
Elizabeth Sun
我们——我想我们需要接入电话线回答一些问题。那么，接线员，能否请第一位来电者上线？我们将接听下一个电话提问。
Operator
下一个问题来自高盛公司的Donald Lu先生。请提问。
Donald Lu
下午好。我有两个问题。第一个是关于InFO的。我想C.C.刚才提到你们封装更多芯片，成本将会下降。您认为在哪一年，InFO的成本将与常规封装相当甚至更低？另外，假设这将在10纳米、7纳米节点实现，那么台积电是否预期在7纳米节点相对于10纳米或16纳米节点的全球市场份额会显著增加？这是第一个问题。第二个问题是关于第二季度台积电16纳米产能利用率将从第一季度下降。谢谢。
Elizabeth Sun
所以Donald的第一个问题是，如果我们能在InFO中封装多个芯片，即芯片分区并降低成本，他问我们将在哪一年开始看到InFO的成本低于常规封装成本。如果我们能将这项非常有用的技术应用于10纳米和7纳米节点，这是否意味着我们在7纳米和10纳米节点的移动市场份额将高于16纳米节点的移动市场份额？这是第一个问题。第二个问题是第二季度16纳米产能利用率是否会下降。
C.C. Wei
好的。让我回答关于InFO的第一个问题。我提到InFO的芯片分区将有助于降低成本。实际上，这类事情会涉及设计架构的差异和变化。因此我们正在与客户合作。我无法给出非常确切的日期和哪一年它将进入市场并与常规封装方法进行比较。但我们的分析显示，在任何一年我们引入这类技术和新方法时，它在性能和成本方面肯定都会优于常规封装。这是否会帮助我们在移动市场增加份额，我们当然希望如此。但我无法给出具体数字。
Donald Lu
但是如果您能——抱歉。特别是在7纳米节点，您是否看到新客户将在现阶段采用台积电的7纳米技术结合InFO？
C.C. Wei
我们正在与客户合作。这是我目前能回答的全部内容。好的。那么第二季度我们16纳米的产能利用率……
Elizabeth Sun
16纳米
C.C. Wei
在下降吗？
Elizabeth Sun
下降。
C.C. Wei
不。就这些。
Lora Ho
你好。我可以补充一些关于16纳米的评论。我们全年都在以非常快的速度推进16纳米制程。因此第二季度16纳米的产能利用率将远高于第一季度。
Elizabeth Sun
好的。那么我们将转到下一位来电者。接线员，请帮忙。
Operator
下一位提问者来自Arete公司的Brett Simpson先生。请提问。
Brett Simpson
是的。非常感谢。我只有一个关于28纳米的快速问题。我们看到28纳米在第一季度有很好的复苏，但你们有很多28纳米客户将在2016年下半年迁移到16纳米。那么随着移动设备、低端智能手机、游戏等领域的大规模转移，您如何看待28纳米的前景？您认为这对28纳米前景有何影响，以及什么可能填补28纳米节点的空缺？谢谢。
Elizabeth Sun
那么，Brett，你的问题是即使我们看到28纳米在第一季度有很好的复苏，但考虑到很多客户的产品将在下半年迁移到16纳米。你是在问我们下半年28纳米可以有哪些应用或业务来维持销售。这是你的问题吗？
Brett Simpson
没错。以及您是否认为28纳米能够维持这些收入水平。
C.C. Wei
好的。我来回答这个问题。实际上，他问的是28纳米技术，由于智能手机快速采用16纳米技术，这种强劲需求能否持续。实际上在智能手机领域，我们有高端、中端和低端智能手机。高端智能手机转向16纳米是自然选择，而且它们进展非常快。是的。但中低端智能手机的需求在增长，因此很多厂商正在采用台积电的28纳米技术。这就是强劲需求的来源。我们看到这种强劲需求将持续全年。除此之外，我刚才提到我们还有网络处理器、消费类产品。它们都在采用台积电的28HPC/HPC Plus技术。此外，未来我们看到物联网移动应用对低功耗非常重要。台积电在这一领域提供了非常有竞争力的平台。因此我们相信28纳米需求将继续保持强劲。谢谢。
Brett Simpson
谢谢。我的第二个问题是关于行业的。有很多关于先进制程芯片开发成本上升的讨论。您认为客户在10纳米和7纳米制程上开发芯片的成本与28纳米相比如何？我记得您提到有20家客户正在与您就7纳米制程进行合作。能否谈谈在这些制程节点上，您合作的客户工程团队规模有多大？谢谢。
Mark Liu
我无法评论新制程NRE工程费用的具体数字。当然，每个制程节点的开发成本都更高。但另一方面，芯片集成度也在提高。过去需要多个芯片实现的功能，现在可以集成在一个芯片中。其次，虽然我提到了15次流片，通常第一次流片成本最高，后续流片可以产生协同效应。实际上，客户认为7纳米是一个长期存在的制程节点。因此我认为客户愿意为此投入资源，为未来多年做好准备。
Brett Simpson
谢谢。我可以问第三个问题吗？
Elizabeth Sun
好的。
Brett Simpson
那么也许——我想问一下关于图形处理的问题，因为您在准备好的发言中多次提到VR、图形处理和游戏主机。随着一些客户今年晚些时候转向16纳米制程，性能将有相当大的提升。目前您在游戏和图形处理领域看到了怎样的增长？谢谢。
Mark Liu
VR和AR仍然是一个新兴应用。因此增长率来自于非常小的基数。所以我可能无法给出准确的数字。目前这个应用、这个产品正处于应用软件开发阶段，我认为正在尝试几种VR和AR产品。许多应用软件还是演示软件。而且目前所有芯片用户都在创建他们的软件开发平台。所以目前处于这个阶段。就数量而言——我们只是看到开始出货，但今年这个应用还不会达到大量出货的阶段。
Brett Simpson
好的。谢谢。
Elizabeth Sun
好的。我们将继续接听下一位来电者。接线员，请让下一位来电者上线好吗？
Operator
您的下一个问题来自SIG的Mehdi Hosseini。请提问
Mehdi Hosseini
是的。感谢回答我的问题。回到您准备好的评论中，您描述了智能手机单位增长将低于之前的预期，我认为这也对您的半导体收入增长假设产生了不利影响。这将如何影响您今年的收入预期增长？您的5%到10%的增长范围保持不变。但您最大的终端市场智能手机已经下调。而且半导体行业收入也只会上涨1%。在这种背景下，如果您能帮助我们理解这种下调如何影响这个范围。您认为您的收入会达到范围的低端还是高端？或者考虑到所有即将实现的项目，您仍然有望达到指导范围的中点？
Elizabeth Sun
好的。我认为问题是，既然我们下调了一些增长率，比如智能手机和半导体收入等，台积电如何仍然保持我们的收入指导。所以他问我们是在指导范围的高端还是低端，等等。
Mark Liu
关于半导体增长，我们预测为1%。部分原因是内存市场今年似乎正在萎缩。不包括内存，大约为2%。但我们的系统非常复杂。我很难在这里为您描述所有细节。但今年智能手机的增长主要来自中端和低端市场的单位增长，这是否可以调和您的数字。我们今年的数字，我们维持5%到10%。这既不激进也不保守。仍然是相同的数字。
Mehdi Hosseini
当然。让我重新表述这个问题。历史上您在高端智能手机中拥有更多内容，但中低端市场的增长率远高于高端智能手机的增长率。是否可以安全地假设，如果中低端市场的增长率低于高端市场的增长率，即使高端市场为您提供更高的内容？
Mark Liu
这是可能的。我们看到超过新台币500元的手机正在减少，但新台币400元的手机正在快速增长。高端和中端手机的硅含量都在以高个位数增长。但今年中端手机的出货量增加，而高端手机的出货量减少。
Mehdi Hosseini
好的。那么我有一个后续问题——关于我的第二个问题有一个后续问题。
Elizabeth Sun
请说？
Mehdi Hosseini
所以在这方面有很多强调，关于7纳米和你们的进展。很高兴看到你们保持了领先地位。但在这种背景下，我们是否应该假设10纳米将是一个较短的节点？如果是这样，那么回填会发生什么？你们提到10纳米设备中有90%可以用于7纳米。这会对你们的支出产生影响吗？这关系到回填问题。任何评论或说明都会很有帮助。
Elizabeth Sun
好的。Mehdi的问题是，他很高兴看到我们在7纳米技术上保持领先地位。然而，这是否意味着10纳米将是一个较短的节点？如果它是一个较短的节点，那么通用设备（这些设备有90%以上是通用的）会发生什么？这对我们的资本支出有什么影响？
Mark Liu
我认为10纳米技术将很快上量，但它似乎比7纳米节点更短。所以情况可能类似于我们的20纳米和16纳米。而且我们之前已经充分预见到，我们试图最大化从10纳米到7纳米的通用设备。因此，这95%是设计好的，这样当10纳米在三年后减少时，这些设备可以很容易地扩展到7纳米的上量产能中。
Elizabeth Sun
对支出的影响。
Mark Liu
问题是影响支出？
Elizabeth Sun
对我们资本支出的影响。
Mark Liu
这已经——早就计划在我们的资本支出中了。我们提供给你们的数字是一个指示性数字。
Elizabeth Sun
好的。现在我们回到会场。下一个问题来自瑞银的Bill Lu。
Bill Lu
非常感谢。回到InFO的话题。我试图弄清楚这项技术何时会扩大应用范围。我和你们的一些客户以及后端厂商交流过，我听到比较一致的说法是成本问题，以及这是台积电专有技术。除此之外，大家似乎都很喜欢它。我知道你们在成本方面非常努力。关于这是台积电专有技术这一点，我想知道你们如何说服客户。在我看来，似乎会是台积电使用InFO，而其他厂商使用某种其他平面技术。你们认为会这样发展吗？第二个问题是，你们是否会考虑授权InFO技术，因为我们在半导体行业确实看到过成功的授权案例。我认为这会对你们的客户有帮助。您能谈谈对这个问题的看法吗？谢谢。
C.C. Wei
好的。我们开发的InFO技术——成本比我们早期推出的核心产品低得多。正如我在演示中提到的，InFO具有优势。我们在上个季度提到，目前我们只专注于少数几个高产量客户，因为我们刚开始量产。我在演示中也提到，我们正在努力提高良率和降低成本，这意味着今天我们仍在进行一些改进。一旦今年我们完成大规模生产，我们相信它将非常有竞争力。然而，在每个技术节点上，我们都与所有战略伙伴合作，以更好地服务客户。目前我们也看到台积电与后端厂商之间的合作。但在今年，在我们完成大规模生产并为其他考虑做好准备之前，今年我们只专注于自己——确保足够的InFO量产规模。
Bill Lu
是的。谢谢。这很清楚。我只是想知道今年之后，当你们开始考虑更多客户时会发生什么。
C.C. Wei
我们下次会告诉你。
Bill Lu
好的。我的第二个问题是Mehdi刚才问过的，但也许我会跟进一下。如果事实证明——10纳米比你们之前预期的要小一些，但7纳米要大得多，而且你们今年第一季度只花费了10亿新台币，而全年指引是90亿到100亿新台币，那么资本支出是否可能大部分集中在后端，或者部分推迟到2017年？
Lora Ho
确实如此，我们在上半年花费要少得多。今年的资本支出将大部分集中在下半年，原因是我们正在为10纳米和7纳米准备产能，尽管支出主要集中在今年下半年。
Elizabeth Sun
好的。下一个问题将来自摩根士丹利的Charlie Chan。
Charlie Chan
谢谢您回答我的问题。关于Bill刚才问的InFO问题，我想快速跟进一下。当InFO业务达到大规模生产时，对贵公司整体利润率会产生什么影响？
Lora Ho
由于今年InFO的产量仍然较小，正如C.C.刚才提到的，第四季度会超过1亿美元，但与总收入相比仍然很小。因此对今年公司平均利润率的稀释作用将非常有限。
Charlie Chan
好的。那么即使规模不大，目前InFO的利润率还是略低于公司平均水平吗？
Lora Ho
是的，低于平均水平。
Charlie Chan
好的，谢谢。我的第二个问题关于EUV技术的采用。是否已经确定在5纳米节点会采用EUV技术，生产时间大约在2020年？从现在到2020年，您认为资本密集度会增加吗？我知道公司之前给出的指引是新节点的资本密集度在3%-35%之间。但从比率角度来看，特别是在7纳米大规模生产时，您如何看待公司的增长？谢谢。
Mark Liu
我来试着回答我理解的问题。是的，我们计划在5纳米节点采用EUV技术。目前我们已经有3台可用的设备在产线上，第四台即将到位。所有这些设备都在积极用于研发。所以到2020年，当N5按计划投入生产时，EUV技术将被采用。但需要提醒的是，在考虑资本支出时，不要认为我们会把所有设备都换成EUV。总共有80层工艺，如果扣除多重曝光层，大约有50-60层。其中只有大约10层会使用EUV技术。所以很多设备仍然可以共用。我回答清楚您的问题了吗？
Charlie Chan
是的。我只是想澄清一下，因为我以为四重曝光或多重曝光会导致大量资本支出。但您也提到会采用设备共用策略来降低资本支出。所以主要从资本支出角度，无论是绝对值相对于100亿美元水平，还是资本比率相对于35%，在未来四年您认为会增加还是减少？这基本上就是我的问题。
Lora Ho
无法像您说的那么具体。但一般来说，设备改造比购买新设备更便宜。所以更多的设备改造对资本支出是有利的。
Charlie Chan
好的，谢谢。
Elizabeth Sun
好的。下一个问题来自瑞士信贷的Randy Abrams，这是一个跟进问题。
Randy Abrams
是的。感谢让我重新加入。关于下半年，您提到很多产能爬坡将是16纳米制程，这仍然是一个相对较新的节点。第二季度您已经达到49%至51%的毛利率。我很好奇，随着该项目未来进一步增长，如果16纳米制程正在接近公司平均水平，我们是否能在下半年从该制程获得进一步的模型杠杆效应？
Lora Ho
今年，随着产量大幅提升，16纳米制程的利润率正在改善。但今年仍低于公司平均水平。我们预计到2017年下半年，16纳米制程将接近公司平均水平。
Randy Abrams
好的。我想对于2015年下半年，即使扣除2016年的产能爬坡因素，16纳米制程仍低于公司平均水平，我们能否从产能利用率提升中获得一些增量杠杆效应？就像从上半年到下半年，如果存在进一步利润率扩张的潜力，我们通常能否从利用率改善中获得提升？
Lora Ho
我们的产能利用率将在下半年有所改善。这是第一点。而且我们还有其他技术，它们具有高利用率和非常好的利润率。这是第二个因素。
Randy Abrams
好的。好的。谢谢。我想问的第二个问题是，Mark，您在准备好的发言中提到了服务器机会以及软件应用开发方面的进展。如果考虑您的技术，您认为我们何时开始获得首批量产订单，并达到收入的1%或2%？这个时间点是否大约在7纳米制程时期，还是您认为需要更长时间，可能会更晚？
C.C. Wei
我们认为在7纳米制程上，我们将看到显著进展。
Randy Abrams
好的。谢谢。
Elizabeth Sun
好的。我们需要回到电话线路。接线员，请让下一位来电者接入线路。
Operator
我们的下一个问题来自HSBC的Steven Pelayo先生。请提问。
Steven Pelayo
是的。首先跟进一个问题。关于资本支出，您提到今年是后端加载的。我很好奇，从运行率的角度来看，这是否真的意味着这种情况可能在2017年开始发生？或者您认为35%的销售额占比是正常的资本支出水平，尽管目前16纳米制程的重复利用率很高，但在10纳米制程时期可能不会那么高，然后7纳米制程才会启动？所以明年的资本支出占销售额比例，我看到在35%左右。您怎么看？
Elizabeth Sun
好的。问题是今年的资本支出是后端加重的，比例大约是35%到65%。2017年是否会有相同的模式，或者说类似的模式？另外，我们明年的资本支出占销售额的比例会是多少？
Lora Ho
我可能无法确定2017年的情况，不知道会是前端加重还是后端加重。但就资本密集度而言，我们已经度过了过去五年的高密集度时期，现在已降至30%左右的中等水平。我们相信未来几年这个比例将维持在30%到25%的范围内。
Steven Pelayo
好的。非常好。谢谢。在你们本周提交的20-F文件中，我们看到你们的最大客户收入占比从21%下降到了16%。你们显然通过其他客户和去年的良好增长弥补了这一缺口。但我想我的问题是，随着2016年的推进，我们是否需要担心这种最大客户收入占比的显著下降趋势会持续下去？
Elizabeth Sun
好的。问题是我们过去有一个非常大的客户，去年占我们收入的21%，今年可能只有15%左右。未来会怎样？百分比会下降多少？会有什么影响？
Steven Pelayo
是的。稍微澄清一下。我认为2014年是21%的收入占比，2015年是16%。我很好奇你们是否担心这种趋势会持续下去。他们是否会下降到个位数的收入占比？
Mark Liu
我们会全力支持我们的客户，让他们成长。
Elizabeth Sun
好的。我想，Steven，我想我们已经回答了你的问题。谢谢。接线员，请让下一位来电者上线好吗？
Operator
我们的下一位来电者是高盛公司的Donald Lu先生。请提问。
Donald Lu
你好。我有一个关于28纳米的问题。我认为传统观点是28纳米将是一个长期且非常强劲的节点。但我查看了去年第四季度的数据，28纳米在同一节点阶段可能只比65纳米高出不到5%。所以我的问题是，你们是否做过任何研究来了解未来几年28纳米相对于65纳米会有多大增长？我问这个问题的原因是，你们的许多竞争对手今年实际上都在增加28纳米的资本支出。所以我担心我们可能会面临价格战。
Elizabeth Sun
好的。Donald的问题是，28纳米在2015年第四季度，我记得我们说过占我们收入的25%，他说这仅比65纳米在同一阶段高出5个百分点。由于我们的许多竞争对手正在为28纳米建设产能，Donald问我们28纳米到底能有多大市场，以及我们是否会面临价格战。
C.C. Wei
我无法具体说明数量，但我可以说我们看到强劲的需求，这得益于台积电极具竞争力的技术。今年中低端智能手机增长了很多。我们还开发了非常有竞争力的低功耗技术，我们认为这比竞争对手要好得多。因此，我们继续保持信心，认为我们将继续拥有强劲的需求并保持我们的市场份额。
Donald Lu
但在未来两年，如果展望一下，与65纳米相比，你认为25-28纳米在推出后的同一阶段会比65纳米多10%的收入吗？还是5%、10%或15%？我们的模型中能否使用一个大约的数字？
Elizabeth Sun
唐纳德，我是伊丽莎白。让我来回答你的问题。这个百分比基本上不能直接比较，因为基数不同。比如说，2012年65纳米占30%是一个比今天28纳米占30%小得多的数字。事实上，如果你看同一阶段，比如65纳米推出五年后和28纳米推出五年后，28纳米在美元金额上几乎是65纳米的两倍。
Donald Lu
实际上，抱歉，我是在比较——我比较了我能找到的所有代工厂的65纳米收入绝对数字，与相同代工厂的总28纳米收入。所以去年第四季度总28纳米收入仅比65纳米在推出后同一阶段的总65纳米收入高出5%。
Elizabeth Sun
所以你问的是市场份额百分比，而不是收入百分比？
Donald Lu
正是。不仅是市场份额，还有总绝对金额。因为我认为台积电在展望未来、流片等方面比我们掌握更多信息。所以使用28纳米作为一个长期节点或比65纳米更强的节点，以及对于整个市场来说有多大影响……
C.C. Wei
让我再回答一下这个问题。在我看来，你似乎对28纳米的需求不是很有信心，但需求是强劲的。这是一个非常理想的节点，提供低功耗但极具竞争力的性能。成本结构也很好。所以我想再次强调，台积电的技术非常有竞争力。我们都希望我们的市场份额能覆盖一部分。
Lora Ho
让我对此补充一些评论。唐纳德，我想你是在试图弄清楚28纳米相对于65纳米有多大。这是你要问的吗？
Donald Lu
正是。这是针对整个市场的。是的，这就是我的问题。
Lora Ho
好的。我想我不知道10%这个数字，但对我们来说，如果我看看数字，65纳米收入与28纳米收入相比，如果你看高峰收入与65纳米相比，我认为28纳米收入在相同阶段比65纳米大得多。
Donald Lu
好的。是的，我会就这个问题与Elizabeth跟进。是的，我认为28纳米节点对整个行业来说爬坡非常快，下降也非常迅速。所以问题是，未来它可能会——是否会比65纳米更大，以及会大多少。但我会跟进。谢谢。
Elizabeth Sun
谢谢。让我们回到会场。下一个问题来自花旗集团的Roland Shu。
Roland Shu
谢谢。是的。只是关于InFO问题的后续跟进。我认为作为合作的一部分，对于InFO，我可能会说是潜在的候选方案。但我想听听您关于InFO或类似InFO技术的竞争情况。您是否看到——在近期是否有任何能够像台积电那样提供InFO产能的接近的竞争对手？谢谢。
C.C. Wei
嗯，目前市面上有很多扇出型封装技术。台积电开发InFO是因为——我们开发的技术具有某些特定优势。就像我提到的，我们有适合智能手机的单层厚度，因为今天的智能手机需要越来越薄。而且我们还发现我们的方法能够为更高的带宽带来好处或优势，这对智能手机和所有应用都很重要。因此我们相信，在所有扇出型技术中，台积电的InFO是最好的。当我们扩大产能时，它将成为业界产量最高的扇出型技术。但我们的主要进展是听取客户意见，帮助他们的产品以极具竞争力的性能和成本进入市场。
Roland Shu
谢谢。那么结论是，我认为您认为竞争对手很可能很难做到与台积电类似的工作，在相同客户或相同应用领域与您竞争。我理解得对吗？
C.C. Wei
我不想这么说，但您可能是对的。
Roland Shu
谢谢。
Elizabeth Sun
好的。来自德意志银行Michael Chou的后续问题。
Michael Chou
嗨，C.C.。您能否提一下除了收发器这类产品外，还有哪些模块也会使用InFO？
C.C. Wei
是的。回答您的问题，今天我们专注于少数高产量客户。但未来，当然会有很多客户在很多不同的应用中采用这项技术。这是我们预期的。
Michael Chou
谢谢。
Elizabeth Sun
好的。考虑到时间关系——抱歉，后面有个问题。来自CLSA的Sebastian Hou。
Sebastian Hou
你好。感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于库存周期。我们看到去年底开始出现一些紧急订单。第一季度也因为库存补货带来了一些业务增长。现在第二季度将继续——您刚才提到第二季度还会继续看到库存补货。这大约是库存补货的第五个月或第四个月了。那么您认为您的大多数客户现在处于库存周期的哪个阶段？除了您最大的客户即将开始出货外，其他客户的情况如何？
Mark Liu
我们看到的情况是，去年第四季度，您记得，人们大幅削减了库存。我们几乎是在春节后才看到补货。这就是您计算周期的地方。而且——我没有看到非常明显的——我没有看到过度建设的迹象。人们仍然很谨慎。这就是我们看到的周期。它会持续多久，我不知道。取决于——我在准备好的发言中提到，即使到第二季度末，库存水平仍高于季节性水平。虽然是在补货，但第二季度末的库存水平仍高于季节性水平。所以这将是补货的第四个月。但情况仍然很谨慎。
Sebastian Hou
谢谢。我的第二个问题是关于您的收入应用方面，因为您将收入分为四个部分。其中一个是工业和闪存标准产品。我们看到过去四年这一块增长非常强劲，复合年增长率为27%，与通信类别的增长非常相似。我想知道，您能否提供未来几年复合年增长率的预期？能否谈谈工业和闪存标准产品内部的具体驱动因素是什么？以及其盈利能力是否高于公司平均水平或其他应用？谢谢。
Mark Liu
实际上，工业标准产品，例如包括MCU，我们都归入这个类别。还有电源管理产品也在这个类别中。这两个组件也用于智能手机。所以当我们谈论过去几年智能手机的增长时，它包括了一些我们归类为工业和标准产品的部分。这就是您看到增长的原因。部分增长来自智能手机的贡献。
Sebastian Hou
那么未来几年的增长前景如何？
Mark Liu
我无法为您提供确切的数字预测。但会是增长态势。我认为仍将是增长模式。
Sebastian Hou
会继续与通信应用增长相似，还是更高或更低？
Mark Liu
这很难预测。我希望通信增长更快，但这很难预测。
Sebastian Hou
好的。谢谢。
Elizabeth Sun
好的。在结束今天的电话会议之前，请注意会议回放将在三小时内可供访问。文字记录将在24小时内提供，两者都可通过我们的网站获取。感谢您今天参与我们的会议。希望下个季度您能再次加入我们。再见，祝您有美好的一天。