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Elizabeth Sun

欢迎参加台积电2016年第三季度业绩发布会暨电话会议。我是台积电企业传播处处长、今天的主持人孙又文。今天的活动通过台积电官网www.tsmc.com进行网络直播。如果您通过电话会议加入,您的拨入号码处于只听模式,本次会议正由全球投资者观看。我们将仅以英语进行本次活动。今天活动的流程如下:首先,台积电高级副总裁兼首席财务官何丽梅女士将总结我们2016年第三季度的运营情况,随后提供2016年第四季度的业绩指引。之后,台积电两位总裁兼联席首席执行官刘德音博士、魏哲家博士以及何丽梅女士将共同提供我们的关键信息。然后我们将开放现场和电话线路进行问答环节。对于电话会议中的参与者,如果您尚未获得新闻稿副本,可以从台积电官网www.tsmc.com下载。请同时下载与今天业绩发布会演示相关的摘要幻灯片。一如既往,我想提醒大家,今天的讨论可能包含前瞻性陈述,这些陈述存在重大风险和不确定性,可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中出现的安全港声明。现在,我将讲台交给台积电首席财务官何丽梅女士,请她进行运营总结和本季度业绩指引。

Lora Ho

谢谢Elizabeth。大家下午好,感谢各位今天参加我们的会议。我们的报告将从第三季度财务亮点开始,接着是第四季度展望。尽管面临不利的外汇汇率,我们刚刚完成了又一个稳健的季度。第三季度营收环比增长17%至2,600亿新台币,超出7月给出的指引上限,主要得益于整体智能手机市场的强劲需求。毛利率环比下降0.8个百分点至50.7%,主要原因是汇率不利以及16纳米制程占比提高带来的利润率稀释,部分被较高的产能利用率和成本改善所抵消。研发费用持续增加,反映了7纳米制程的高水平开发活动,但由于营收增长快于研发费用,总营业费用占营收比例为9.9%,第三季度营业利润率为40.8%。总体而言,第三季度每股收益达到3.73美元,环比增长33%,同比增长28%,第三季度净资产收益率为31.2%。现在让我们看看各应用领域的营收贡献,第三季度业务受益于新移动产品发布以及整体智能手机需求的强劲增长。所有产品细分市场的营收均实现增长。通信和工业中心分别增长19%和16%,而计算机和消费电子也分别增长3%和8%。按技术划分的营收方面,16纳米和20纳米制程的合计营收持续增长,第三季度占晶圆营收的31%,而第二季度为23%。同时,我们的28纳米产能保持满载,第三季度占晶圆营收的24%。接下来看资产负债表,第二季度末现金及有价证券超过5,170亿新台币,较第二季度减少1,510亿新台币。这是由于7月支付了1,560亿新台币的现金股息。相应地,流动负债减少了1,410亿新台币。财务比率方面,应收账款周转天数减少1天至42天,库存天数减少10天至44天,主要原因是晶圆出货量增加导致在制品减少,以及先进制程的周期时间改善。现在让我对现金流和资本支出做几点说明。第三季度,我们从运营中产生了1,260亿新台币,资本支出为1,040亿新台币,支付了1,560亿新台币的现金股息,并偿还了120亿新台币的公司债券。第三季度末,我们的总现金余额减少1,580亿新台币至4,640亿新台币。以美元计算,2016年前三季度的资本支出总额为67亿美元,我们预计全年资本支出预算将略高于95亿美元,处于我们指引的低端。我的财务总结到此结束,现在让我们转向第四季度展望。基于我们当前的业务展望和1美元兑31.50新台币的汇率假设,我们预计第四季度营收将在2,550亿至2,580亿新台币之间,环比下降1%至2%。毛利率预计在50.5%至52.5%之间,营业利润率预计在40%至42%之间。我的发言到此结束,现在我想请Mark发表他的评论。

Mark Liu

下午好,我想开始传达我们的关键信息。让我从近期展望开始。我们第三季度以17%的季度环比和22%的年度同比增长收官。这一强劲增长主要得益于我们主要客户的新移动产品发布以及其他客户超出季节性水平的增长。在第三季度,我们在大多数技术节点上获得了代工市场份额。由于强劲的销售表现,我们估计第三季度末无晶圆厂公司的库存天数将仅略高于季节性水平。我们看到智能手机销售在今年下半年有所改善。目前高端智能手机的需求比我们此前预期的要好。中国的4G+部署以及新兴市场的4G升级也推动了终端需求。由产品更新驱动的PC游戏和电视游戏市场显示出良好的增长势头。此外,深度学习正越来越多地应用于许多多元化领域。因此,我们预测第四季度营收将与第三季度基本持平。高端智能手机的需求将继续改善。我们估计年底库存削减将相对温和。因此,到2016年底,无晶圆厂公司的库存天数将比季节性水平高出约2天。对于整个2016年,我们预测半导体市场营收(不包括存储器)将增长1%,代工营收将增长7%,台积电营收将以美元计增长10%,以新台币计增长11%至12%。现在我来谈谈领先技术、销售和竞争。首先是7纳米技术,我们的7纳米技术开发进展顺利。良率提升和设备性能开发的进度均按计划进行。我们有信心我们的7纳米技术将领先于竞争对手。我们计划在2017年第一季度进行风险生产认证的计划保持不变。我们的7纳米技术不仅被高端移动消费者——客户采用,也被高性能计算客户用于GPU、游戏、PC和平板电脑、虚拟现实、服务器、FPGA、汽车和网络应用。他们都有积极的产品流片计划,从2017年第二季度初开始。因此,我们预计在2017年将进行超过15个客户产品流片的硅片认证。现在关于5纳米技术,自今年年初以来,我们的5纳米技术已从路径探索阶段毕业,进入技术开发阶段。最近,我们的EUV技术开发取得了良好进展。EUV扫描仪的吞吐量和可靠性、EUV光刻胶的灵敏度以及EUV掩模坯和薄膜的质量都有所提高。当然,还有很长的路要走。我们将在5纳米流程中广泛使用EUV光刻技术,以提高密度、简化工艺步骤并降低成本。在2019年上半年进行风险生产认证的计划保持不变。现在我想向您报告我们的增长平台。我将向您报告我们的前两个增长平台。第一个是移动平台。我们相信移动将继续成为台积电未来几年的增长动力。我们预测未来五年全球智能手机单位增长率将达到中个位数。智能手机的硅含量将继续增加,这得益于智能手机功能的增强,如双摄像头、安全传感、AR、VR,以及向4G、4G+和5G的迁移,特别是在高端智能手机中。这些高端智能手机功能也将普及到中低端智能手机。还有其他尚未出现的智能手机功能,例如用于AI推理的深度学习也将在未来五年增加智能手机的硅含量。更多高性能处理器将用于情境感知应用并提供新的用户体验。对于这个移动平台,我们将在2017年完成7纳米技术的开发,在2018年升级7纳米技术,并在2019年完成5纳米技术的开发,以支持智能手机和高端移动产品的年度更新节奏。对于中低端移动和可穿戴产品,我们将持续提供成本降低技术,包括28HP Plus、16FFC及其衍生技术。在我们的移动平台中,还包括台积电高度创新和差异化的InFO先进封装技术,用于低功耗和小尺寸。我们还提供下一代CIS技术、RF技术、SOI-RF前端、电源管理IC、指纹识别、近场通信和各种MEMS传感器技术,作为这个移动创新平台的一部分。我们相信我们在未来几年在这个移动市场中处于非常有利的增长位置。现在,我转向高性能计算平台。除了移动领域,我们还确定了高性能计算作为另一个增长领域。在数字化世界的趋势下,越来越多的设备被连接,越来越多的数据在各个层面生成、收集、过滤、处理和分析,无论是在本地、网络中还是在云端。这一趋势要求为这些计算负载提供更普及的硅处理器。最近,深度学习市场对我们的客户提出了新的并行性和计算效率水平要求。人工智能技术的快速发展使机器能够看、听和预测,这对医疗保健、媒体、消费、汽车等许多行业垂直领域具有巨大影响。我认为支持AI应用的硅含量将是巨大的。我们预测这个市场领域(包括存储器)的总晶圆营收机会将在五年内达到超过150亿美元。为了抓住这些机会,我们在台积电的高性能平台中提供优化的7纳米技术(2017年)和优化的5纳米技术(2019年)。这些技术产品包括高性能标准单元库、优化的金属互连以及针对高性能计算设计的优化EDA。在先进封装方面,除了当前的CoWoS作为我们高性能计算平台的一部分,我们将继续提供2.5D和3D IC集成解决方案。它们将支持增加内存带宽,以实现低功耗高性能计算。感谢您的关注,我将把话筒交给魏哲家。

C.C. Wei

谢谢,Mark。女士们、先生们,下午好,让我从10纳米制程的现状开始说起。今年第三季度,我们已经将10纳米制程从研发阶段转移到生产阶段。我们的首款10纳米客户产品已经以合理的良率生产出来,密度和器件性能持续改善,这与我们在每个先进技术节点的Rambus阶段的做法非常相似。到目前为止,我们已经收到了五个生产流片或高端移动产品。我们正在为今年年底的10纳米生产Rambus准备产能,并预计在明年第一季度开始出货。目前,大约有2,500名工程师和1,200名技术人员在晶圆厂从事10纳米相关工作。到今年年底,还将有额外的1,000名工程师和500名技术人员加入我们的10纳米生产团队,为2017年的量产爬坡做准备。至于我们的16纳米FinFET,其密度和周期时间持续改善,并且非常有竞争力。除了移动应用处理器外,其他应用如蜂窝基带、视频游戏图形处理器、AR、VR、人工智能深度学习等也广泛采用了我们的16纳米解决方案。因此,我们预计今年的16纳米业务将比去年增长超过五倍。为了支持中低端智能手机和可穿戴产品的应用,我们继续与客户合作,在16FFC上进一步缩小芯片尺寸,同时提升性能。现在谈谈28纳米,今年全年对我们28纳米技术的需求持续强劲,预计将持续多年。因此,我们正在审慎地增加一些瓶颈设备以满足强劲需求。与中低端智能手机相关的应用,以及Wi-Fi、数字电视机顶盒、控制器等应用,已经使台积电的28纳米达到了相当高的水平。凭借我们差异化的技术、稳定的良率、更短的周期时间和庞大的产能,我们在这一节点上非常有竞争力,并有信心保持我们在这一节点的市场份额。从28纳米一直到0.35微米,甚至到1或2微米技术的其他节点,一直是台积电盈利能力的重要贡献者。我们开发了广泛的基于逻辑的专业技术组合,如CMOS图像传感器和嵌入式闪存、电源管理IC、指纹传感器和MEMS等,我们将传统的逻辑产能转化为这些专业技术,并继续从这些业务中获得良好的利润。目前,我们在较旧节点上拥有超过800万片12英寸等效晶圆的年产能。我们相信这是目前业界在这些较旧节点上最大的产能。现在让我谈谈我们的增长平台之一——汽车电子。汽车行业正在开发许多新的应用,如ADAS、夜视、智能和绿色能源、电动汽车等。我们相信这些新应用将触发或已经触发了半导体行业的新机遇和需求。例如,整辆车将会有很多传感器来收集环境信息,或者有设备与外部世界连接,更多的视频显示等。汽车将需要非常强大的MCU或多个强大的MCU来分析数据,以实现更好的安全性和功能性。台积电一直在与客户合作开发必要的技术来抓住这些机遇。目前,我们提供广泛的技术,包括先进逻辑和更好的嵌入式闪存CMOS图像传感器、MEMS和[听不清]以满足客户需求。除了提供的技术外,我们还为汽车平台的质量和可靠性付出了大量努力。例如,今年第三季度,我们开始为汽车生态系统提供符合ISO 26262标准的16 FPC IP。凭借我们在高量产中展现出的卓越制造能力、稳定的良率以及广泛的技术范围,我们已经准备好服务这个不断增长的市场。我们估计,以晶圆价值衡量(不包括存储器),与汽车相关的IC总市场规模在2015年约为40亿美元,到2020年约为60亿美元。我们预计,从2015年到2020年,我们来自汽车相关IC的晶圆业务将增长超过一倍。现在让我谈谈物联网。物联网是我们确定的另一个增长领域。其市场分散,产品多样化。我们估计,同样以晶圆价值衡量(不包括存储器),物联网相关IC的总市场规模在2015年约为20亿美元,预计到2020年将达到约60亿美元。对于这些物联网产品,我们专注于提供我们的低功耗技术。例如,我们提供55纳米、40纳米超低功耗技术用于中低性能物联网产品,以及28纳米超低功耗和16 FFC用于高性能应用。此外,我们还集成了超低功耗RF嵌入式闪存以及传感器解决方案,如CMOS图像传感器和MEMS,以实现机器对机器或人机交互界面。凭借我们广泛的低功耗技术和专业技术,我们相信我们能够很好地抓住物联网市场的增长机遇,并且我们预计在未来几年,我们的物联网业务增长速度将快于整体物联网市场。现在我将谈谈InFO。台积电的InFO自今年第二季度起已开始量产。目前,我们在龙潭厂区有超过2,000名工程师和技术人员从事InFO生产。我们有信心InFO将在今年第一季度贡献超过1亿美元的收入。我们继续在成本降低和良率提升方面努力,并取得了良好成果。更多客户已经采用InFO技术以提升其产品性能。主要应用仍将在移动产品领域。我们目前正在为下一代InFO技术进行认证,预计将有数百名工程师加入我们的龙潭厂区,同时我们将在2017年开始下一代InFO产品的生产。现在让我谈谈南京项目。我们的南京项目于去年12月宣布。它包括我们全资拥有的12英寸晶圆制造厂和一个设计服务中心,目的是为中国客户提供更紧密的支持,并进一步扩大我们的业务机会。我们在7月初为晶圆厂举行了奠基仪式。生产预计将于2018年下半年开始,采用16纳米技术。我们相信届时它将成为中国生产16纳米产品最先进的晶圆厂。我们在南京的设计服务中心已经开始运作,目前有超过50名工程师,预计到明年将增长到约100名。我们预计这个设计中心将极大地帮助我们在中国的客户缩短他们的设计周期,并加快他们的新产品上市速度。谢谢大家的关注。我将把讲台交给Lora。

Lora Ho

我想就资本支出、盈利能力和股息发表几点看法。首先关于资本支出,正如我之前所说,台积电2016年的资本预算预计略高于95亿美元,这接近我们指导区间的低端,三个月前我们给出的指导区间是95亿至105亿美元。这主要是由于10纳米制程的周期时间预计会改善,我们能够缩短产能安装的交付时间,从而减少了2016年的预计资本支出。然而,2016年的这一减少不会改变我们2017年10纳米制程的规划产能。我们对未来几年资本密集度的估计保持不变,仍将维持在30%中低水平。接下来谈谈盈利能力。过去几年,尽管资本支出较高导致折旧费用大幅增加,但我们仍能显著改善结构性盈利能力。我们计划通过持续优化价格、成本和产能利用率,并谨慎规划产能,将结构性盈利能力保持在高水平。展望未来,我们预计能够将毛利率维持在接近50%的水平。最后关于股息的评论。鉴于我们2015年至2020年五年期间的目标营收复合年增长率在5%至10%之间,且资本密集度将保持在营收的30%中低水平,我们预计未来几年偿债后的自由现金流将有所改善。因此,我们也预计未来几年的每股股息将会增加。我的发言到此结束。

Elizabeth Sun

好的,我们的准备发言到此结束。在开始问答环节之前,我想提醒大家,为了给所有参与者提问的机会,请将问题限制在每次两个。我们将接受现场和电话提问。如果您希望用中文提问,我会在管理层回答之前将其翻译成英文。

Elizabeth Sun

[接线员指示] 现在开始问答环节。第一位举手的是德意志银行的Michael Chou。

Michael Chou

我的第一个问题是关于明年16纳米的产能利用率。考虑到您的主要客户明年可能会将高端产品转向10纳米制程,您对明年16纳米节点的产能利用率有何预期?

Mark Liu

关于产能利用率,您问的是明年16纳米业务的情况吗?

Michael Chou

是的。

Mark Liu

由于一些中低端智能手机将进入这个节点,目前情况良好。

Michael Chou

那么这是否意味着明年的产能利用率将与今年相似?

Mark Liu

大致如此。

Michael Chou

大致如此,谢谢。第二个问题是关于您明年28纳米的市场份额。考虑到来自二线代工厂的竞争加剧,您预计明年的市场份额是否仍能像今年一样占据主导地位?

Mark Liu

我刚才提到,我们有信心今年保持市场份额,是的。

Michael Chou

关于28纳米工艺的后续问题,考虑到联电可能试图明年增加高K/金属栅极出货量,您是否预期T2代工厂能在高K/金属栅极领域更大幅度地获得市场份额?

Mark Liu

您能否重复一下关于高K/金属栅极的问题?

Michael Chou

是的,考虑到联电可能试图明年增加高K/金属栅极出货量,那么您如何在28纳米工艺明年获得非常高的市场份额?

Mark Liu

我刚才提到,很多客户认为我们的解决方案非常理想,所以我再次表示我们有信心今年保持市场份额。

Elizabeth Sun

下一个问题来自瑞士信贷,Randy Abrams。

Randy Abrams

是的,谢谢。您为我们提供了一些新领域增长驱动因素的良好数据。传统上,IDM在高性能计算、汽车甚至微控制器和物联网领域拥有大量市场份额。您的代工份额为55%,如果您能大致说明您在这些领域的预期份额,您提到HPC 150亿美元,汽车约60亿美元,物联网增长至60亿美元。您能否谈谈在这些传统上属于IDM应用领域的市场份额?

Mark Liu

关于这个高性能计算,我引用了未来五年150亿美元的数据。这确实是一个粗略估计。许多应用我们今天无法真正把握,比如人工智能。我们不知道它会以多快的速度和何种形式增长。所以这是基于当前知识的估计。我们确实——这个高性能计算包括数据中心、网络、存储以及所有与数据中心相关的硅芯片。还包括AR、VR和游戏,这是我们的定义,目前还不包括人工智能。今天,在这个领域,我们拥有约30%的份额。当然,我们希望随着整个细分市场的增长而增长,我们也希望与其他IDM一起增加我们的份额。

Randy Abrams

您能否谈谈汽车领域,贡献度如何——您提到了收入翻倍。您能否给出汽车市场份额的起点?

C.C. Wei

我们实际上正在所有技术节点上开发这个汽车平台。因此,我们预计在这个领域的增长速度将远快于市场显示的速度。今天,我们的大部分产品是MCU。我们预计将进入大量高速计算领域,正如Mark指出的那样,并且还将伴随许多传感器。因此,我们预计将推动市场增长。所以我不确定这是否回答了您关于汽车领域的问题?

Randy Abrams

或者您能否说明一下目前汽车业务在台积电营收中的占比,比如占营收的百分比是多少?

C.C. Wei

目前,汽车业务营收低于10亿美元。

Randy Abrams

我的第二个问题是关于利润率,您指引的销售额略有下降,但利润率却在改善。如果我没听错的话,明年的利润率指引从49%-50%略微上调至50%。您提到了周期时间改善是一个因素。能否详细谈谈在周期时间方面取得了哪些进展,或者还有哪些其他因素推动利润率改善?

Lora Ho

关于周期时间,我之前提到资本支出时,实际上是指周期时间改善有助于提高资本效率。这就是为什么我们可以花更少的钱却获得相同的产能投资。当然,周期时间改善也有助于提高良率。这意味着开始生产后,良率能更快达到最优水平,这当然也会帮助提升利润率。您提到2017年。在我准备好的发言中,我谈到了我们在结构性盈利能力改善方面的努力,以及我们对维持50%水平的信心。鉴于今年的折旧仅小幅增加,而且我们的资本支出明显后置——正如您所见上半年仅占约30%,下半年可能占70%——因此我们预计明年折旧将会上升。虽然我无法量化具体数字,因为我们仍在制定明年的资本支出计划,但综合考虑所有这些正反因素,我们仍然有信心利润率将接近50%。

Randy Abrams

再快速追问一下,第四季度你们面临汇率和产能利用率略有下降等几个不利因素。那么,环比改善主要是来自16纳米制程良率提升带来的收益,还是有其他因素抵消了这些不利影响,从而推动了第四季度的改善?

Lora Ho

16纳米制程将是一个关键原因,因为您知道我们在16纳米制程上正在快速提升产量。16纳米制程已进入生产的第二年。我想您还记得您问过我,16纳米制程何时能达到公司平均水平?我们预计16纳米制程将在2017年第一季度达到公司平均水平。因此,第四季度已非常接近该水平。这确实有助于我们的利润率。

Elizabeth Sun

下一个问题来自花旗集团的Roland Shu。

Roland Shu

上个季度我们认为客户可能在第四季度调整库存,但根据您现在的第四季度指引来看,客户似乎仍在建立库存。那么,这次库存调整是否会推迟到明年第一季度,我们是否会在明年第一季度看到低于季节性水平的业绩?

Mark Liu

我提到——我们预计第四季度将持平。这是因为我们看到终端市场需求仍然健康,因此我们也预计先前预期的第四季度末库存减少将是温和的。这也得到了我们主要客户16纳米制程扩产的支持。所以这支撑了第四季度的业绩。因此我认为今年年底比往年更加平静。

Roland Shu

好的,那么这意味着明年第一季度可能不会出现库存调整的情况?

Mark Liu

是的。但第四季度——我认为普通客户在第四季度也不会有重大的库存调整。但存在季节性因素。存在我们无法避免的季节性因素。特别是大客户的季节性,我认为这是影响第四季度的唯一因素。但从现在到那时仍可能发生很多事情。所以现在判断还为时过早。

Roland Shu

我的第二个问题是从不同角度提出的。英特尔正在授权ARM的14纳米和10纳米制程制造商的物理IP。我们知道您不会直接评论客户和竞争对手。然而,从行业和技术角度来看,您认为这对整个代工行业以及台积电未来会产生什么影响?谢谢。

Mark Liu

嗯,我认为这加强了基于ARM的CPU在处理领域的影响力。我们在基于ARM的生态系统方面传统上非常强大。正如ARM以及许多架构授权方所证明的那样。所以这证明,要进入非数据中心领域,这是您将要依赖的生态系统。威胁有多大?我们不知道,当然我们从不低估竞争对手。是的。

Roland Shu

谢谢。

Elizabeth Sun

下一个问题来自瑞银的Bill Lu。

Bill Lu

第一个问题是关于高性能计算的后续问题。Mark提到这项业务到2020年将超过150亿美元。您能否详细谈谈高性能计算的不同细分领域,以及您认为在这150亿美元中有哪些重大机遇?其次,当我与您的客户交流时,似乎很多人认为需要7纳米制程才能让这项业务起飞。所以这可能是在7纳米制程之后才会出现爆发式增长。我想知道您是否同意这一点——这项业务的线性增长情况如何?谢谢。

Mark Liu

首先回答您问的第一个问题,什么是HPC的组成部分?嗯,它包括许多与数据中心相关的内容。包括网络处理器,也包括交换机,在我们的领域还包括游戏、VR和AR等等。所以对于这些市场,我们处于有利地位。然而,对于数据中心,我们正在努力进入有利位置。是的,我们确实看到我们的增长——我们预计我们的增长势头将从移动领域转向高性能计算,时间大约在2019年左右。这是一个大概的估计。这将取决于我们的7纳米技术,但还有许多其他处理器。在高性能计算领域,仍有许多其他处理器在使用10纳米、16纳米,甚至28纳米技术。

Bill Lu

抱歉,如果我没说清楚。我很感谢您的回答,但我只是想知道,在HPC领域内,您提到的那些方面——数据中心、交换机等等,VR、AR——每个领域的规模有多大?或者您能否按机会大小对它们进行排序?

Mark Liu

我没有随身携带这些数据。但是——这些都是行业模型。它们是现有的行业模型,您可以估算。这并不特别,也不是台积电的什么秘密。好的。

Bill Lu

我的第二个问题是关于封装技术。我想大概一年前,也许更早一点,您提到InFO到今年第四季度将达到约1亿美元,毛利率低于公司平均水平。如果我们现在展望2017年下半年,您能否给出类似的预测,包括InFO和CoWoS在收入机会和利润率方面的展望?谢谢。

C.C. Wei

嗯,我无法预测2017年下半年,但我可以告诉您收入将会增加。利润率将会改善。

Elizabeth Sun

这实际上是一个非常令人高兴的回答。现在让我们连线。接线员,请让来电者上线。

Donald Lu

我的第一个问题是,您能否评论一下今年和明年智能手机的硅含量?如果像以前那样区分低端和高端会更好。第二个问题是关于10纳米良率提升的进展。进展是否符合预期,还是略好或略差?另外,我记得您提到第一款产品的出货将在明年第一季度开始。也许您可以具体说明是第一季度早期还是后期?谢谢。

Elizabeth Sun

好的,首先,我必须通知大家,来电者是高盛的分析师Donald Lu。Donald,您的第一个问题是关于智能手机——智能手机的平均硅含量,对吗?

Donald Lu

是的,还有高端和低端,如果您能区分这两者的话?

Elizabeth Sun

是的,没错。您想要高端、低端和中端之间的细分吗?您的第二个问题是关于10纳米技术的良率以及明年按季度预计的10纳米出货量?

Donald Lu

是的。

Lora Ho

好的,Donald。我来尝试回答您问题的第一部分,关于硅含量的情况。如果我们看智能手机的单机营收,我们看到每台设备的美元价值实际上在持续增长,15-16年略有增加。我们预计2017年硅含量将继续增加,加权平均每台设备约10美元——对我们而言。这尤其体现在高端产品上。增长主要来自这一领域。

Donald Lu

那么我记得今年的平均硅含量大约是每部手机8美元?您刚才说明年将达到10美元?

Lora Ho

今年超过9美元。去年也是如此。我们预计明年美元价值将上升至约新台币10元。

Donald Lu

明白了。谢谢。

Elizabeth Sun

第二个问题是关于10纳米制程的良率。[多人发言]

Donald Lu

10纳米良率提升——是否与16纳米类似在预期范围内,还是更具挑战性——是的。

C.C. Wei

是类似的。是类似的。但当然,与一年前相比,10纳米比16纳米FinFET要困难得多。

Donald Lu

明白了。另外您提到将进入量产阶段。量产产品的流片将在明年初开始,即明年第一季度,这是指导吗?

C.C. Wei

是的,我们今年年底开始生产,但晶圆将在第一季度产出,之后进入量产阶段。

Donald Lu

好的,那么量产流片将在今年第四季度开始吗?

C.C. Wei

是的,没错。

Donald Lu

明白了。谢谢。

Elizabeth Sun

我们可以请下一位来电者接入线路,接线员。

Operator

谢谢。下一位提问者来自Arete Research的Brett Simpson。请提问。

Brett Simpson

非常感谢。我的第一个问题是关于7纳米制程,您能否谈谈有多少客户已经承诺使用?我知道您提到明年的流片计划,但总共有多少客户承诺使用7纳米制程?另外,如果您计划逐步将10纳米产能转换为7纳米,您认为7纳米的峰值产能是否会超过28纳米?

Elizabeth Sun

好的,我来重复一下Brett的问题。我想他首先问的是7纳米制程,我们总共有多少客户使用7纳米?然后,如果我们最终将部分10纳米产能转换为7纳米,我们最终能否使7纳米业务规模超过28纳米业务?7纳米最终是否会...

Brett Simpson

7纳米晶圆,是的。晶圆产能。

Elizabeth Sun

7纳米的产能呢?

Brett Simpson

是的。

Elizabeth Sun

好的。

Mark Liu

7纳米客户很多。我不记得具体有多少,但超过20家。其中许多客户正在准备明年的流片,2018年也有。我们预计7纳米业务规模将超过28纳米。从产能角度来看,我们并不认为会下降——可能相当。这真的取决于后续情况,当客户产品上市时,它们的成功程度如何。但我们计划可能在一个范围内保持相当水平。从产能角度看,没有显著下降。因此从这个意义上说,业务规模会大得多,以美元计。

Brett Simpson

这非常有帮助。第二个问题是关于中国南京的晶圆厂。这是台积电将现有产能从台湾转移到中国,还是你们在南京新增的增量产能?

Elizabeth Sun

好的,这个问题是关于我们的南京晶圆厂。Brett问我们是否会使用台湾的现有产能到南京,还是这将是增量产能?

C.C.Wei

我们大部分产能是从台湾晶圆厂转移到南京的。

Brett Simpson

好的,非常感谢。

Elizabeth Sun

好的,让我们回到会场。下一个问题来自摩根士丹利的Charlie Chan。

Charlie Chen

我的问题也是关于7纳米的。听起来客户对7纳米的需求非常强劲,您刚才提到10纳米周期时间比预期短。那么是否有可能将7纳米的大规模生产时间提前到2017年底左右?如果你们明年第一季度的风险生产顺利的话?谢谢。

Mark Liu

我希望我们的准备工作能够提前,我们正在努力确保客户在产品发布时获得更成熟的条件。然而,如果您问我们是否要提前量产,这将受到许多因素的影响。这取决于他们的产品发布时间,我们也不希望生产过多库存。所以这是一个商业决策而非技术决策。

Charlie Chen

好的,明白了。另外关于7纳米,您预计客户数量或流片数量会超过16纳米吗?我的意思是,因为7纳米成本可能远高于16纳米。那么当您与客户沟通时,他们将如何证明在光罩、晶圆价格、IT成本等方面的更高成本是合理的?

Mark Liu

目前确实很难——我刚才提到的客户数量,实际上这些客户已经在与我们合作7纳米制程。当然,这绝不是客户总数。就像任何制程节点一样,当技术成熟后,会有许多、许多较小的客户或更具创新性的新公司加入。所以如果你看16纳米制程,客户数量比我告诉你的7纳米要多得多。但随着时间推移,我相信7纳米客户会持续增加。一方面除了移动应用,我预计高性能应用如VR、AR、人工智能应用将会加入我们的客户组合——产品组合,这就是我们看到的情况。从某种意义上说,进入门槛更高,所以能进入的客户更少,但该技术的应用范围将比以前更广。这就是我——我们看到的趋势。

Charlie Chen

好的,谢谢。最后一个关于第三季度营收的快速问题,我想这个问题是问Lora的。我想澄清一下,你认为第三季度的营收增长主要来自20纳米还是16纳米?因为你提到利润率改善来自16纳米,这似乎暗示第三季度的增长主要来自16纳米。

Lora Ho

实际上第三季度营收是由智能手机增长支撑的。我说的智能手机,不仅仅是16纳米。当然包括16纳米,也包括支持智能手机的配套芯片。

Charlie Chen

好的,所以是智能手机需求跨越不同制程节点?

Lora Ho

是的。

Elizabeth Sun

好的。下一个问题来自摩根大通的Gokul Hariharan。

Gokul Hariharan

我的第一个问题是关于HPC。我想你提供了大约150亿美元晶圆营收的五年预估。为了更具体了解,这是包括IDM、无晶圆厂等在内的总市场需求,还是仅指该市场中的代工机会?因为如你所说,某些细分市场有非常主导的IDM厂商。有些则更多是无晶圆厂模式?

Mark Liu

我提到的晶圆营收是指代工营收。但我们——我们的许多无晶圆厂客户希望进入这个市场,而且任何产品都可以通过代工生产,对吧?所以我们只是在这个领域共同合作。就是这样。是的。

Gokul Hariharan

好的。那么你会说服务器仍然是这个机会中的主要部分吗?或者你没有将主要由IDM主导的服务器机会包括在这150亿美元中?

Mark Liu

服务器机会已包含在其中。

Gokul Hariharan

好的。明白了。第二个问题是关于7纳米制程。我想您提到已经有大约15个客户的流片准备就绪,计划在明年进行。这些流片中是否有相当数量的高性能计算相关产品,还是初期的流片主要是高端移动设备用的7纳米芯片?

Mark Liu

确实有相当数量的高性能计算产品流片。但从产量来看,初期移动产品的产量会高得多——移动产品产量在开始时将远高于其他产品。

Gokul Hariharan

也许最后一个问题,我记得您提到过在10纳米制程上你们将拥有超过70%的市场份额。对于7纳米制程,您有什么初步想法吗?是否会达到90%到95%?您对7纳米市场份额有何早期看法?

Mark Liu

很高。我们会说很高。比10纳米更高。我们希望每个制程节点的市场份额都比前一个节点更高。

Gokul Hariharan

很合理。

Elizabeth Sun

下一个问题来自里昂证券的Sebastian Hou。

Sebastian Hou

我的第一个问题是关于封装业务。如果我没理解错,台积电将全面负责逻辑芯片和存储器的封装,我的问题是:如何与存储器合作伙伴分担存储器部分的良率问题?随着这部分业务在营收占比和金额上持续增长,您预计这会增加您的业务风险吗?您如何看待这对您的风险、良率和盈利能力的影响?

C.C. Wei

回答您的问题:不,我们并不承担全部责任。正如您提到的存储器部分。存储器方面我们会与存储器供应商合作,但主要责任在于他们,要确保存储器可靠、功能完整,并能与InFO封装技术协同工作。但我们并不承担您刚才提到的全部责任。

Sebastian Hou

好的。我想我的问题是——抱歉,我应该问得更清楚些。我的问题是,当封装——例如良率不佳时,您需要承担包括存储器成本在内的所有成本,对吗?

C.C. Wei

哦,这是个好问题。一旦某个部件失效——当然我们不希望这种情况经常发生——一旦部件失效,我们会追溯原因。我们会与客户合作,确定责任归属方。

Sebastian Hou

好的。那么良率问题是由您的存储合作伙伴导致的,相关成本将由他们承担,而不是贵公司承担,对吗?

C.C. Wei

是的,正确。

Sebastian Hou

好的。我的第二个问题很简单。我注意到贵公司0.11微米和0.13微米制程的营收在第三季度环比和同比都有显著增长。能否给我们一些提示和背景信息,说明这些是哪些类型的应用和产品?谢谢。

C.C. Wei

好的。关于0.11微米和0.13微米制程,正如我之前提到的,我们开发了一些特殊技术,所以我可以告诉您——是的,一个更主要的原因可能是部分[听不清]。

Sebastian Hou

好的。

Elizabeth Sun

下一个问题来自大和证券的Rick Hsu。

Rick Hsu

我的第一个问题是,我记得Lora提到贵公司未来三到五年的营收复合年增长率将达到每年5%到10%。我想知道您能否给出一个大致的数字。如果我想将增量营收增长按四大需求驱动力进行细分,包括高性能计算、移动设备、汽车和物联网,您能否提供各类别的大致贡献比例?

Lora Ho

我无法提供具体数字。我记得Mark上季度提到,在五年时间框架内,我们约一半的增长将来自移动领域,约四分之一来自高性能计算领域,另外四分之一来自物联网。我认为这是大致范围。

Rick Hsu

好的,谢谢。第二个问题是,根据贵公司5%到10%的指引,我认为今年的营收增长将相当强劲。这也提高了明年的比较基数。所以我想了解一下明年增长的一些情况,如果仍在5%到10%的范围内,会是更接近下限还是上限?

Lora Ho

我目前不会评论2017年的增长情况。您可以遵循我们的指引。我们仍然相信未来五到十年的复合年增长率将在5%到10%之间。当然,有些年份会高一些,有些年份会低一些。但这是我们的目标——推动复合增长率达到5%到10%。

Rick Hsu

非常感谢。

Elizabeth Sun

我想我们需要先接听电话线路上的问题,然后再回到现场回答后续问题。接线员,请让下一位来电者上线好吗?

Operator

谢谢。我们的下一个问题来自HSBC的Steven Pelayo。请提问。

Steven Pelayo

是的,首先有几个澄清问题。尽管公司总收入大幅增长,但你们的中国业务收入(以美元计)却显著下降。这似乎每个第三季度都会发生,但考虑到我们在中国智能手机市场看到的一些强劲表现,我感到有些意外。也许您可以评论一下中国市场的现状、您在那里的观察以及第四季度的展望。我的第二个澄清问题是关于毛利率的。您提到明年大约50%的水平。我想知道这更多是一个全年数字,还是从季度角度来看——您能否谈谈大客户的季节性因素、折旧上升的影响?我知道过去你们也通过启动晶圆生产来平滑上半年的表现。我有点担心明年上半年的毛利率。在季节性疲软时期,它们是否也能接近50%?这就是我的两个澄清问题。

Elizabeth Sun

Steven,您说话太快了,连我都跟不上。我真的——我没有完全听清您的第一个问题,但我想第二个问题是希望我们解释明年的毛利率,对吗?

Steven Pelayo

主要是在季节性疲软时期。所以在上半年,你们的毛利率是否仍能维持您提到的全年约50%的水平?

Elizabeth Sun

您是在问2017年吗?好的。2000——

Steven Pelayo

正确。明年上半年季节性较疲软的时期,毛利率能否维持在50%?

Lora Ho

我不会特别评论季度毛利率展望,但如果您听到我之前的发言,从长期来看,我们打算将其保持在50%以上。当然,某些季度可能会因季节性和产能利用率而有所波动。而且我们的10纳米制程在投产时会对毛利率产生稀释效应。但总体而言,我认为50%以上可能是一个好的方向。

Steven Pelayo

好的,让我直接跳到最后一个长期问题。在第三季度中期,你们的一个竞争对手英特尔似乎重启了他们的代工业务。多年来台积电多次面临竞争压力,但你们凭借规模、技术领先地位、现有关系以及客户中立性(如果可以这么说的话)做得非常出色。但我只是好奇,这次面对一些竞争威胁,情况有什么不同吗?从客户角度,或者仅仅从竞争角度,您是否听到关于定价或激励措施的任何不同情况——或者只是当前正在发生的一般性[听不清]?关于当前的竞争格局,您有什么看法吗?

Mark Liu

Steven,你能说慢一点吗?因为带宽确实很窄,所以我们只接收到了部分频谱信号。

Steven Pelayo

可能是我这边的问题[多人同时说话]。

Elizabeth Sun

那么Steven你现在明白了,也许我可以总结一下你那个很长的问题。你其实就是在问,如果英特尔真的认真做代工业务,对台积电会有什么影响,对吗?

Steven Pelayo

嗯,过去90天里他们确实以更高的强度发出了威胁。所以我很好奇,从竞争格局的角度来看,这次有什么不同。过去你们在应对竞争方面做得很好。这次你看到有什么不同之处吗?

Mark Liu

我们打算在未来也做得很好。

Steven Pelayo

好的,明白了,谢谢各位。

Elizabeth Sun

谢谢。谢谢Steven。让我们回到会场。好的,下一个问题来自瑞士信贷的Randy Abrams。

Randy Abrams

去年由于移动产品从20纳米迁移到16纳米,加上产能转换,实现了资本支出节省。能否谈谈16纳米节点的前景,你是否预期随着一些领先产品迁移后会有新需求填补?或者你是否会看到类似的产能从16纳米转换到10纳米和7纳米的情况?这种产能转换是否高效?

C.C. Wei

我们当然是根据需求来建设产能的。明年我们预计客户——特别是高端智能手机客户——将从16纳米迁移到10纳米。然后我们预计第二波和第三波客户将进入16纳米。目前我们会将部分16纳米产能转换为10纳米。如果需求不如今年那么高,我们就会这样做。你问到的转换效率,相当高。

Randy Abrams

好的。那么你的意思是,你的基本假设是不需要转换;只有在需求不及预期时你才会转换——也就是说你的基本假设是你能填满这些产能?好的。第二个问题,你们过去每个季度都会披露IDM业务数据。现在季度报告中不再披露了,但去年IDM业务占比从15%增长到了18%。这实际上是一个逆转,IDM业务占销售额的比例增长了。能否谈谈这个业务板块,之前看起来相对于无晶圆厂业务一直在下降。但随着像NXP-Freescale这样的并购,你是否看到由此带来的外包策略变化,或者你的整体IDM业务有任何变化?

Mark Liu

您是说IDM营收增长是18%吗?

Randy Abrams

是的,按年度计算是18%。前一年是15%。

Mark Liu

IDM?

Randy Abrams

针对IDM。

Mark Liu

IDM还是外包IDM?

Randy Abrams

嗯,就是IDM占营收的百分比。就像IDM的总类别。

Mark Liu

明白了。我们——确实,我们近年来的增长来自无晶圆厂公司,也来自IDM外包和系统公司。事实上,如果我看最近的历史,增长最快的是系统公司,然后是IDM外包,最后是无晶圆厂公司的增长。

Elizabeth Sun

如果可以补充的话,今年的数字将与去年相似。好的。下一个跟进问题将来自花旗集团的Roland Shu。

Roland Chu

我只有一个关于贵公司库存水平的跟进问题。我知道你们的库存主要来自在制品和成品。然而,看第三季度,你们的营收比第二季度高出17%,但库存下降了约10%。同意你们说已经出货了这些在制品。然而,在第三季度,你们可能也有更多的晶圆投产量。这些实际上会转化为在制品。所以我想了解你们库存中成品的百分比是多少?你们——在第三季度是否将这些成品出货给了客户?

Lora Ho

简单回答是肯定的。我们的成品库存非常低。如果你了解我们的商业模式,就应该如此。所以我们库存的大部分是在制品。所以当我们谈论周期时间时,这确实有助于减少库存,因为你不需要提前生产。所以你可以相当高效地运作。

Ronald Chu

好的,那么第三季度你们减少了多少周期时间?

C.C. Wei

实际上大部分周期时间的减少来自制造端。我给你举个例子。我无法精确确定第二季度和第三季度之间的具体数字,但我可以告诉你,去年和今年我们可能改善了20%。我们缩短了那个周期时间。

Elizabeth Sun

好的,首先有来自摩根士丹利Charlie Chan的后续问题。

Charlie Chen

那么,Mark,几周前你宣布台积电将启动3纳米研发。但这在你们竞争对手的路线图中并未体现,甚至连5纳米都没有。那么台积电看到了哪些竞争对手没有看到的技术突破,或者有哪些客户对3纳米有需求?谢谢。

Mark Liu

我相信我们的竞争对手也在进行相关工作。我上周在TSIA年度会议上有机会详细说明了我们3纳米的进展。我相信每个人都在努力,至少前三四名公司都在做。目前仍处于路径探索阶段,如何实现晶体管技术我认为大家都在探索,目前还不明确,但这正是研究的意义所在。因此我们打算大力投资前瞻性研发,既包括摩尔定律的微缩,也包括3D IC集成。我们打算通过这种方式满足未来的系统需求,并定制化我们的技术以适应未来的系统需求,而不仅仅是所谓的CPU节奏。谢谢。

Charlie Chen

那么在你们的长期收入结构中,Lora刚才提到长期来看你们的收入结构将是一半来自移动设备,四分之一来自高性能计算,四分之一来自物联网。那么现在的结构是怎样的?我是说这三个细分领域目前的比例是多少?

Lora Ho

我们没有按照你描述的方式来划分收入。我们只有通信、计算机、消费电子、工业标准这些类别,你可以在我们的管理报告中找到,其中很大一部分是通信,而工业标准部分越来越重要,计算机部分正在变小。

Elizabeth Sun

好的,后续问题也将来自里昂证券的Sebastian Hou。

Sebastian Hou

我有关于应用角度利润率的问题。如果看你们未来的增长驱动力,智能手机、移动设备和高性能计算、汽车和物联网。我们知道移动设备目前占你们业务收入贡献的很大一部分。而汽车和高性能计算目前相对较小。但我相信这部分业务——这两个业务将增长得更快。那么在利润率方面,这两个业务的利润率会比其他业务更高吗?你如何看待这对你们利润率的影响?未来这会为你们的利润率带来更多上升空间吗?

Mark Liu

是的。Lora刚才提到我们努力将利润率保持在50%左右——大约50%的水平。当然越高越好,我们希望在为客户创造价值方面继续努力。

Sebastian Hou

好的。我的后续问题是关于你们的7纳米制程,因为你们有移动和高性能计算平台两个版本,你们是否看到这两个版本之间存在利润率或盈利能力的差异?

Mark Liu

目前来说还为时过早——现在下结论还为时过早。我们正在与客户合作。你知道价格每年都在变化。所以最终结果如何还有待观察。我当然希望高性能计算的利润率高于我们的移动业务——看看英特尔的利润率就知道了。但同时我们仍然希望帮助客户进入高性能计算市场。这就是我们的考量。目前我们假设没有重大差异,但当然我们会与客户合作提高他们的利润率,这样我们的利润率也会受益。

Elizabeth Sun

好的,最后一个后续问题将来自德意志银行的Michael Chou。

Michael Chou

第四季度各业务板块的前景如何?

Lora Ho

我们预计第四季度基本持平。在业务板块方面,我们预计通信和计算机业务将略有增长,而消费和工业业务将下降。所以总体持平。

Michael Chou

关于16纳米制程的市场份额,你们对明年与今年相比有何预期?会相似吗?

C.C. Wei

会相似。

Michael Chou

谢谢。

Elizabeth Sun

好的,在这个愉快的时刻,我们将结束第三季度的业绩发布会和电话会议。感谢大家本次的参与,我们下个季度再见。